AMD_900_芯片組系列

AMD 900晶片組系列是由AMD研發的晶片組 ， 2011年推出 。 AMD 900晶片組基於AMD 800晶片組改進研發 ， 採用Socket AM3 + 插槽 ， 支援32納米之AMD處理器 （ 主要是AMD FX ） ， HyperTransport版本升級至Hypertransport 3.1 （ 頻寬高達 6.4 GT / s ） ， 完美支援AMD OverDrive實現簡易超頻 ， 且研發過程中還得到了NVIDIA的授權和技術支援以在AMD 900晶片組上實現SLI 。 南橋晶片方面推出了SB800系列南橋晶片的改進版SB900系列南橋晶片 。