三維晶片

3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合 ， 以因應半導體制程受到電子及材料的物理極限 。 半導體行業追求這個有前途的技術 ， 在許多不同的形式 ， 但它尚未被廣泛使用 ， 因此 ， 定義還是有點不固定 。