力成科技

力成科技  是臺灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司 ， 成立於1997年 ， 在該產業排名全球第五名 。 總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區 ， 並在臺灣證券交易所掛牌上市 ， 股票代號爲6239 。 1997年 ， 由力晶與旺宏旗下的鑫成投資公司合資設立 ， 力成之名便是取自力晶的 「 力 」 與鑫成的 「 成 」 ； 力晶因持有力成股權超過一半以上 ， 因此由黃崇仁擔任力成的首任董事長 。 甫成立時 ， 因客戶訂單不足 ， 產能利用率過低 ， 導致財報連續2年虧損 ， 後來在1999年金士頓以每股12元溢價認購所有現增額度 ， 總計投入12億元現金挹注給力成 ， 因金士頓佔力成股權達50 % ， 因此搖身一變成爲最大股東 。 金士頓成爲力成最大股東後 ， 董座一職便改由金士頓遠東區總經理蔡篤恭接任 。 2011年12月15日宣佈以每股 25.28 元公開收購超豐電子 ， 2014年8月上旬公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併 ， 合併後聚成爲消滅公司 。 2014年4月 ， 向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權 ， 完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施 。 2015年8月中旬購買湖口晶揚科技廠房 ， 交易金額 5.21 億元 ， 用途爲測試廠 。 2016年5月初向晶元光電取得位於新竹市力行四路的廠房及附屬設施 ， 交易總金額 6.2 億元 ， 此項投資主要作爲長期生產及研發基地 。 2017年4月14日 ， 力成科技與美光科技簽約 ， 以公開收購的方式收購美光所持有的日本上市公司Tera Probe之 39.6 % 持股 ， 同時併購美光位於日本秋田縣的封測廠 「 美光秋田  」 之100 % 持股 。 收購完成後 ， 包括力成現有對Tera Probe的持股 11.6 % ， 合計總持股將達到或超過 51.2 % 。 2018年9月25日 ， 舉行新竹科學園區三廠的動土典禮 ， 作爲使用面板級扇出型封裝製程的量產基地 。 於2020年10月15日舉行上樑典禮 。 2020年宣佈成立 「 專責事業部 」 ， 投入CIS封裝市場 ， 運用既有的直通矽晶穿孔 （ TSV ） 技術發展晶片尺寸晶圓級封裝 （ WLCSP ） ， 爭取用於醫療 、 監控 、 車用等CIS封裝市場商機 。