晶圓代工

晶圓代工或晶圓專工 （ Foundry ） ， 是半導體產業的一種商業模式 ， 指接受其他無廠半導體公司 （ Fabless ） 委託 、 專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路 ， 並不自行從事產品設計與後端銷售的公司 。 在純晶圓代工公司出現之前 ， 晶片設計公司只能向整合元件製造廠購買空閒的晶圓產能 ， 產量與生產排程都受到非常大的限制 ， 不利於大規模量產產品 。 1987年創立的臺積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商 ， 此後聯電亦轉型爲專門晶圓代工公司 ； 以及有中芯國際 、 世界先進 、 格羅方德等公司接連成立 ， 目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司 。 此外即使是垂直整合製造的半導體公司 ， 如三星電子 、 英特爾等 ， 也有晶圓代工的業務 。 晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現 ， 推升了晶片設計公司的蓬勃發展 。 隨著晶片製程微縮 、 晶圓尺寸成長 ， 建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費 ， 往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起 ； 而透過此模式與晶圓代工廠合作 ， 半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用 ， 晶圓代工廠夠專注於製造 ， 開出的產能也可售予多個用戶 ， 將市場波動 、 產能供需失衡的風險減到最小 。 相對的 ， 專門進行半導體電路研發與設計 ， 而不從事生產 、 無半導體廠房的公司稱爲無廠半導體公司 ， 這些公司是晶圓代工業者的主要客戶 。 無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品 ， 因此產能 、 技術都受限於晶圓代工公司 ， 但優點是不必自己負擔興建 、 營運晶圓廠的龐大成本 。 而IDM廠商如英特爾等 ， 亦會基於產能或成本等因素考量 ， 將部份產品委由晶圓代工公司生產製造 。 以上原因使得晶圓代工成爲一項穩定發展的科技產業 。