半導體器件可靠性

半導體器件可靠性可以歸納爲以下幾點 ： 半導體器件對雜質和灰塵很敏感 。 所以在繁複的生產工藝中 ， 精確控制雜質和灰塵的等級是非常必要的 。 最終產品的質量很大程度上依靠生產中的各個相對獨立而又相互影響的生產階段 ， 例如金屬化 ( metallization ), 芯片材料 ( chip material ), 封裝等 。 由於技術飛速進步 ， 新材料和新工藝不斷被用於新研發的器件中 ， 設計時間表根據非循環工程常數 ( non-recurring engineering ) 限定 ， 再加上市場對設計時間不斷提出苛刻要求 ， 所以可靠性設計基本不可能按照已有的產品進行 。 爲達到一定的經濟指標 ， 半導體產品總是大批量生產的 ； 並且修理半導體產成品也是不實際的 。 所以半導體產品在設計階段加入可靠性的概念和在生產階段減少變量就成爲十分必要的要求 。 半導體器件可靠性取決於裝配 ， 使用 ， 環境狀況 。 影響因素包括氣體 ， 灰塵 ， 沾污 ， 電壓 ， 電流密度 ， 溫度 ， 溼度 ， 應力 ， 往復振動 ， 劇烈震盪 ， 壓強和電磁場的強度 。 設計方面影響半導體器件可靠性的因素包括 ： 電壓衰退 ， 功率衰退 ， 電流衰退 ， 穩定性 ， 邏輯時間變差 ( logic simulation ) ， 時效分析 ( timing analysis ), 溫度衰退和工藝控制 。