銲料

銲料  ， 須爲導電體的物料 ， 通常是錫的合金 ， 故又稱銲錫 ， 爲 ， 在銲接的過程中被用來接合金屬零件 ， 熔點需低於被焊物的熔點 。 一般所稱的焊料爲軟焊料 ， 熔點在攝氏90 ~ 450度之間 ， 軟焊廣泛運用於連接電子零件與電路板 、 水管配線工程 、 鈑金焊接等 。 手焊則經常使用烙鐵 。 使用熔點高於攝氏450度的焊料之焊接則稱爲硬焊 （ hard soldering ） 、 銀焊 （ silver soldering ） 、 或銅焊 （ copper brazing ） 。 一定成分比例組成的共晶合金具有固定熔點 ， 而非共晶合金擁有分別的固相溫度及液相溫度 ， 當銲料處在固相溫度及液相溫度之間時 ， 會呈現固態粒子散佈在液態金屬的膏狀 。 焊接電子電路時 ， 若焊料仍未完全融化就移除熱源 ， 會造成不良的電路連結 ， 稱之爲冷焊點 （ cold solder joint ） ， 共熔合金沒有固液共存的溫度範圍 ， 較能防止上述問題 。 不過 ， 拭接鉛管的接頭 （ wiped joint ） 反而是趁焊料冷卻至固液混合的膏狀時 ， 塗抹平整並確保無縫不漏水 。 電路板經常需要焊接以連接電子零件 ， 市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用 。 另外也有焊錫膏 、 特殊形狀的薄片供不同情況使用 ， 以利工業機械化生產電路板 。 錫鉛銲料從以往至今即被廣泛使用於軟焊接 ， 尤其對手焊而言爲優良的材料 ， 但爲避免鉛廢棄物危害環境 ， 產業界逐漸淘汰錫鉛銲料改用無鉛銲料 。 焊接水管使用較粗的焊條 ， 電路焊接則使用較細的焊絲 （ 或稱焊線 ） ， 珠寶首飾的焊接焊料經常裁成薄片 。 隨著積體電路的尺寸越做越小 ， 人們也希望焊點縮小 。 電流密度高於104A / cm2 往往會造成電遷移 。 假若發生電遷移現象 ， 可觀察到錫球焊點往陽極方向形成凸丘 （ hillock ） ； 往陰極方向形成空洞 （ void ） ， 且分析陽極方向電路的成分顯示 ， 鉛爲主要遷移至陽極的物質 。