汪正平

汪正平  ， 香港電子工程學學者 、 前香港中文大學工程學院前院長 、 2000年當選美國國家工程學院院士 ， 被譽爲 「 現代半導體封裝之父 」 、 「 高錕第二 」 。 現任美國喬治亞理工學院 「 董事教授 」 、 材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授 、 香港科技大學機械及航空航天工程學系客座教授 。 2013年 ( 66歲 ) 當選中國工程院外籍院士 。 In 2000, he was elected a member of the National Academy of Engineering for " contributions to materials development leading to plastic packaging of electronics ".