封裝體系

封裝體系 （ System in Package, SiP ） 爲一種集成電路封裝的概念 ， 是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內 ， 而晶片以2D 、 3D的方式接合到整合型基板的封裝方式 。 SIP不僅可以組裝多個晶片 ， 還可以作爲一個專門的處理器 、 DRAM 、 快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器 、 連接器 、 天線等 ， 全部安裝在同一基板上 。 這意味著 ， 一個完整的功能單位可以建在一個多晶片封裝 ， 因此 ， 需要添加少量的外部元件 ， 使其工作 。