結溫

結溫 （ Junction Temperature ） 是電子設備中半導體的最高工作溫度 。 在操作中 ， 它通常較封裝外殼溫度 （ Case Temperature ） 高 。 溫度差等於其間熱的功率乘以 。 最大結溫在指定一個組成成分的數據 ， 並給定功耗的情況下 ， 計算外殼與環境之間熱阻 。 或者反過來可以幫助設計人員確定一個合適散熱器 。