半導體器件製造

半導體制程是被用於製造芯片 ， 一種日常使用的電氣和電子器件中集成電路的處理工藝 。 它是一系列照相和化學處理步驟 ， 在其中電子電路逐漸形成在使用純半導體材料製作的晶片上 。 硅是今天最常用的半導體材料 ， 其他還有各種複合半導體材料 。 從一開始晶圓加工 ， 到芯片封裝測試 ， 直到出貨 ， 通常需要6到8周 ， 並且是在晶圓廠內完成 。