表面安裝技術

表面安裝技術 （ 又稱爲SMT, Surface - mount technology ） ， 是一種電子裝聯技術 ， 起源於1960年代 ， 最初由美國IBM公司進行技術研發 ， 之後於1980年代後期漸趨成熟 。 此技術是將電子元件 ， 如電阻 、 電容 、 晶體管 、 集成電路等等安裝到印刷電路板上 ， 並通過釺焊形成電氣聯結 。 其使用之元件又被簡稱爲表面安裝元件 （ SMD ， surface - mount devices ） 。 和通孔插裝技術的最大不同處在於 ， 表面安裝技術不需爲元件的針腳預留對應的貫穿孔 ， 而表面安裝技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多 。 藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度 ， 但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高 ， 所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程 ， 錯誤偵測已經變成必要的一環 。 COG （ Chip - On - Glass ） 是在LCD的玻璃上 ， 利用打線接合及黏糊的方式 ， 直接連接裸晶片 ， 現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片 ， 使用 （ ACF ） 直接與LCD面板做連接 。