熱設計功耗

熱設計功耗 ( 縮寫 ， 又譯散熱設計功率 ） 是指處理器在運行實際應用程式時 ， 可產生的最大熱量 。 TDP主要用於和處理器相匹配時 ， 散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據 。