無廠半導體公司

無廠半導體公司  是指只從事硬件芯片的電路設計 ， 後再交由晶圓代工廠製造 ， 並負責銷售的公司 。 由於半導體器件製造耗資極高 ， 將積體電路產業的設計和製造兩大部分分開 ， 使得無廠半導體公司可以將精力和成本集中在市場研究和電路設計上 。 而專門從事晶圓代工的公司則可以同時爲多家無廠半導體公司製造生產 ， 儘可能提高其生產線的 ， 並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠 。 「 無廠半導體公司 － 晶圓代工模式 」 的概念最初是由Xilinx的和C & T的戈登 · A.坎貝爾  所提出 。 與 「 無廠半導體公司 － 晶圓代工模式 」 相對的半導體生產模式爲 「 」 （ 通稱爲 ） ， 即一個公司包辦從設計 、 製造到銷售的全部流程 ， 需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式 ， 如英特爾 。 另一方面 ， 三星電子雖然具有晶圓廠 ， 能製造自己設計的芯片 ， 但因爲建廠成本太高 ， 它同時提供代工服務 。 原本爲IDM的AMD則在2009年將晶圓製造業務獨立爲格芯 （ GlobalFoundries ） ， 而轉型爲無廠半導體公司 ； 只負責設計電路 ， 不負責製造 、 銷售的公司則稱爲IP核公司 ， 如ARM 。