多晶片模組

多晶片模組 ， 簡稱MCM  ， 是一種裸晶 （ die ） 、 晶片 、 積體電路的包裝 、 封裝技術 （ Package ） ， 此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶 ， 而在此技術未發創前 ， 一個封裝內多半隻有一個裸晶 。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型 ， 差別主要在於高密度互連 （ High Density Inteconnection ； HDI ） 基板 （ Substrate ） 的形成方式 ： MCM - L （ Laminated MCM ） 層壓式MCM ， 基板部分用多層的薄型印刷電路板 （ Printed Circuit Board ； PCB ） 所構成 。 MCM - D （ Deposited MCM ） 堆積式MCM ， 將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成 。 MCM - C （ Ceramic Substrate MCM ） 陶瓷基板式MCM 。