晶圓

晶圓  是半導體晶體圓形片的簡稱 ， 其爲圓柱狀半導體晶體的薄切片 ， 用於集成電路製程中作爲載體基片 ， 以及製造太陽能電池 ； 由於其形狀爲圓形 ， 故稱爲晶圓 。 最常見的是硅晶圓 ， 另有氮化鎵晶圓 、 碳化硅晶圓等 ； 一般晶圓產量多爲單晶硅圓片 。 晶圓是最常用的半導體材料 ， 按其直徑分爲3英寸 、 4英寸 、 5英寸 、 6英寸 、 8英寸等規格 ， 近來發展出12英寸甚至研發更大規格 （ 14英吋 、 15英吋 、 16英吋 、 20英吋以上等 ） 。 晶圓越大 ， 同一圓片上可生產的集成電路 （ integrated circuit, IC ） 就越多 ， 可降低成本 ； 但對材料技術和生產技術的要求更高 ， 例如均勻度等等的問題 ， 使得近年來晶圓不再追求更大 ， 有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊制程 。 一般認爲矽晶圓的直徑越大 ， 代表著這座晶圓廠有更好的技術 ， 在生產晶圓的過程當中 ， 良品率是很重要的條件 。