覆晶技術

覆晶技術  ， 也稱 “ 倒晶封裝 ” 或 “ 倒晶封裝法 ” ， 是晶片封裝技術的一種 。 此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式 ， 以往是將晶片置放於基板 （ chip pad ） 上 ， 再用打線技術 （ wire bonding ） 將晶片與基板上之連結點連接 。 覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊 （ bump ） ， 然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板 （ substrate ） 直接連結而得其名 。 Flip Chip技術起源於1960年代 ， 是IBM開發出之技術 ， IBM最早在大型主機上研發出覆晶技術 。 由於覆晶比其它球柵陣列封裝 （ BGA; Ball grid array ） 技術在與基板或襯底的互連形式要方便的多 ， 目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝 ， 而且也成爲繪圖 、 特種應用 、 和電腦晶片組等的主流封裝技術 。 藉助市場對覆晶技術的推力 ， 封裝業者必需提供8吋與12吋晶圓探針測試 、 凸塊增長 、 組裝 、 至最終測試的完整服務 。