化學鍍

化學鍍 （ Chemical Plating ） ， 也稱爲自催化鍍 （ Autocatalytic Plating ） 或無電極鍍 （ electroless plating ） ， 是利用自催化原理在基體表面沉積合金的新型表面處理工藝 ， 和傳統需使用外部電源的電鍍不同 。 化學鍍中最爲常用的是 - 磷合金技術 。 同時具有鍍層厚度與零件形狀無關 、 硬度高 、 耐磨性和天然潤滑性 ， 以及優良的耐腐蝕性等優點 ， 並且還有許多可隨磷含量而改變的磁性 、 可焊性 、 可拋光性等功能特性 ， 設計者可以根據零件需要的性質在鍍層體系中找到合適的對象 。 由於用次亞磷酸鈉還原 ， 獲得鍍層不需外加電源 ， 因此被取名爲無電解鍍 （ Electroless Plating ） ， 以示與電鍍 （ Electroplating ） 的區別 。 由於沉積過程是一種化學氧化還原反應 ， 故又稱化學鍍 （ Chemical Plating ） 。 同時 ， 反應具有自催化性質 ， 因此又被稱爲自催化鍍 （ Autocatalytic Plating ） 。