濺射

- { zh - hans: 濺射; zh - hant: 濺射 } - （ sputtering ） ， 也稱濺鍍 （ sputter deposition / coating ） ， 是一種物理氣相沉積技術 ， 指固體靶 " target " （ 或源 " source " ） 中的原子被高能量離子 （ 通常來自等離子體 ） 撞擊而離開固體進入氣體的物理過程 。 濺射一般是在充有惰性氣體的真空系統中 ， 通過高壓電場的作用 ， 使得氬氣電離 ， 產生氬離子流 ， 轟擊靶陰極 ， 被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃 、 陶瓷上而形成薄膜 。 濺射的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜 ， 在製備合金和化合物薄膜的過程中保持原組成不變 ， 所以在半導體器件和集成電路製造中已獲得廣泛的應用 。 包括 ： 直流濺射 活性濺射 射頻濺射 偏壓濺射 磁控濺射 高溫濺射 真空濺射