物理氣相沉積

物理氣相沉積 （ Physical vapor deposition ， PVD ） 是一種工業製造上的工藝 ， 屬於鍍膜技術的一種 ， 是主要利用物理方式來加熱或激發出材料過程來沉積薄膜的技術 ， 即真空鍍膜 ， 多用在切削工具與各種模具的表面處理 ， 以及半導體裝置的製作工藝上 。 和化學氣相沉積相比 ， 物理氣相沉積適用範圍廣泛 ， 幾乎所有材料的薄膜都可以用物理氣相沉積來製備 ， 但是薄膜厚度的均勻性是物理氣相沉積中的一個問題 。 主要的物理氣相沉積的方法有 ：