则负责技术升级，将现有的8吋晶圆厂升级为12吋晶圆。2017年2月10日，宣布在中国四川省成都高新区建造12吋晶圆生产项目，投资规模预计超过100亿美元，将成为中国西南部首条12吋晶圆生产线。2017年8月15日，宣布採用高效能 14 奈米FinFET制程技术的 FX-14 特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统，进入先进晶圆封装的领域。2018年8月28日，宣布将无限期暂停7奈米制程研发，将人力物力转至14与12奈米制程研发上。2019年1月31日，以2.36亿美元的价格将新加坡的F