耐腐蚀性等优点，并且还有许多可随磷含量而改变的磁性、可焊性、可抛光性等功能特性，设计者可以根据零件需要的性质在镀层体系中找到合适的对象。由于用次亚磷酸钠还原，获得镀层不需外加电源，因此被取名为无电解镀（Electroless Plating），以示与电镀（Electroplating）的区别；由于沉积过程是一化学氧化还原反应，故又叫化学镀（Chemical Plating），又因为反应具有自催化性质，因此又称为自催化镀（Autocatalytic Plating）。