泰鼎是最早使用嵌入型记忆体与半导体制程技术，来封装结合绘图控制器与显示记忆体于SoC单晶片上的先驱，这个复合单晶片方案解决了显示记忆体颗粒佔用膝上型电脑主机板珍贵有限空间的问题。虽然泰鼎享受了3DImage与Blade 3D产品线的一些成功，但自从英特尔大举侵入个人电脑底端绘图晶片市场后，泰鼎转而与主机板系统晶片厂商威盛、扬智等合作，将绘图晶片整合于个人电脑系统晶片上，如ALi Cyber-ALADDiN、VIA PLE133等产品，但市场成功不大。面对萎缩的市场佔有率及攀升的研发经费（主要由于3D填图