可分为悬臂型、垂直型以及 MEMS 型，根据不同晶圆适用不同类型。 微机电系统是目前最先进的技术。 最先进的探测卡目前可以测试整个12吋晶片 。
效率.探针卡效率受许多因素的影响。影响探针卡效率的最重要因素可能是可以并行测试的DUT数量。今天许多晶圆仍然一次测试一个设备。如果探针卡和测试仪可以并行测试，那么测试时间将大大缩减。请注意，因为现在探针卡有并型多个器件，因为探测器触及圆形晶圆，它可能并不总是接触有源器件，因此测试一个晶圆的速度会小一点。另一个主要因素是积聚在探针针尖上