半导体封装（semiconductor package），是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元件或积体电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或积体电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在积体电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击/划伤保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点，在晶粒工作时帮助将晶粒工作产生的热量带走。如今半导体元器件以及积体电路的封装种类繁多，其中有不少为半导体之业界标准，而另一