不适用于插槽固定方式。
叙述.BGA封装技术是从插针网格阵列（pin grid array; PGA）改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从积体电路上传导至其所在的印刷电路板（PCB）。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由钖球所取代，每个原本都是一粒小小的钖球固定其上。这些钖球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。装置以表面贴焊技术固定在PCB上时，底部钖球的排列恰好对应到板子上铜箔的位置。产线接着会将其加