6/15以及18/15GHz的时脉速率，双倍资料率），2666和3200MT/s（20/15以及24/15GHz的时脉速率）也有提供，但当时的规格尚未落定。
设计考量.美光科技的DDR4研发团队释出了一些积体电路（IC）以及印刷电路板（PCB）的关键设计要点：积体电路设计：印刷电路板设计：
模组封装.DDR4有数种封装规格。一种是288 PIN U-DIMM模组，与240 PIN的DDR2/DDR3 DIMM模组相近，供普通的桌上型电脑使用。每