半导体（AMD）、英伟达（NVIDIA）等；而专门负责制造的公司则被称为晶圆代工厂，典型的例子包括台积电（TSMC）、格罗方德（GlobalFoundries，前身为AMD的直属工艺厂）等。某些公司在从事设计的同时，还保留了自己的工艺厂，这样的公司包括英特尔、三星电子等。还有一类特殊的无厂半导体公司，它们把设计项目以IP核的形式封装起来，作为商品销售给其他无厂半导体公司，典型的例子包括ARM公司。
可测试性设计.随着超大规模集成电路的复杂程度不断提高，电路制造后的测试所需的时间和经