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晶圆代工.苹果公司是一家无厂半导体公司，只负责芯片设计，芯片制造需要晶圆代工厂家来完成。苹果公司采取了使用双供应商的策略，同样的芯片设计分别由三星电子和台积电完成晶圆代工。三星生产的芯片代号为APL0898，使用14纳米FinFET工艺制造，面积为96平方毫米；而台积电生产的芯片代号为APL1022，使用了16纳米FinFET工艺制造，面积为104.5平方毫米。虽然略有区别，但是苹果宣称性能并无显着区别。2015年10月，互联网上有报道称，根据测试程序的结果，搭载三星代工芯