的一个或一组光刻掩模的工艺的版本，即标识一系列积体电路设计或光刻掩模版本资讯，会随着这一系列处理器制造工艺或电路或新增特性的改进而改变。“Stepping level”一词中“Stepping”来自于光刻机（“Stepper”），光刻机在作业过程中需要将晶圆上的光致抗蚀剂（感光性树脂，俗称“光刻胶”）暴露于紫外光照中。通常来说，当积体电路研发制造商（如英特尔或2008年以前的超微半导体），发现：在这些情况下，积体电路研发制造商就会投入资金来做一个新的步进等级的光刻掩模来制造另一批积体电路。而对于一些