械装置，由于MEMS的大表面积与体积比，MEMS在设计时需要考虑环境电磁作用（例如静电荷和磁矩）和流体动力学（例如表面张力和粘度）。 MEMS技术与分子纳米技术或分子电子学的区别在于后者还必须考虑表面化学。微机电系统的实现得力于用来制造电子设备的半导体加工技术，并加以改造，使微机电系统可以应用到实际上。这些加工方式包含了微米等级的模塑成型（molding）、镀层（plating）、湿法刻蚀（氢氧化钾，四甲基氢氧化铵）和干法刻蚀（RIE和DRIE）、电火花加工（EDM），和其他一些能够制造微小型设备的加工