计产生正确的硬件版图文件。
后续：具体的工艺制造.半导体制造工厂根据物理设计最后完成、已经通过各项检查后生成的标准化GDSII文件，即可制造出实际的物理电路。这个步骤不再属于集成电路设计和计算机工程的范畴，而是直接进入半导体制造工艺领域，关注的重心亦转向具体的材料、器件制作，例如光刻、刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积等。传统的集成电路公司能够同时完成集成电路设计和集成电路制造。由于集成电路制造所需的设备、原料耗资巨大，因此一般的公司根本无力承受。一旦发生工艺节点的改变（如从