表增层法之一的「Plated-up technology」。1969年，FD-R以聚醯亚胺制造软性印刷电路板。1979年，发表增层法之一的「Pactel法」。1984年，NTT开发薄膜回路的「Copper Polyimide法」。1988年，西门子公司开发Microwiring Substrate的增层印刷电路板。1990年，IBM开发「表面增层线路」（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。1995年，松下电器开发ALIVH的增层印刷电路板。1996年，东