下压力过大伤害基板，亦可避免温度过高形成金属间化合物。
接合材料.
金.接合的基板通常是铝薄膜，早期常用铝线作为接合材料，铝线虽便宜但易氧化，导电性也不是最好的，在封装产业的可靠度要求越来越高的同时，使用不易氧化的贵金属逐渐成为趋势。金线具有良好的导电性及不易氧化的特性，加上其良好的延展性，在微米级线材制作上不易断裂，逐渐取代铝线成为主流。但金线的价格高昂，在低成本及金价飙涨的同时，主流地位逐渐被取代。金线是以高纯度为主，但还是会添加极为微量的元素增加线材强度