0年代晚期，终于推出了一颗具竞争性的3D绘图加速晶片－TGUI9880 （Blade 3D）。在此之前，泰鼎已从有ATI、S3 Graphics、SiS等厂商壅塞其中竞争的低阶OEM市场上撤退。于同时的膝上型电脑市场，泰鼎是最早使用嵌入型记忆体与半导体制程技术，来封装结合绘图控制器与显示记忆体于SoC单晶片上的先驱，这个复合单晶片方案解决了显示记忆体颗粒佔用膝上型电脑主机板珍贵有限空间的问题。虽然泰鼎享受了3DImage与Blade 3D产品线的一些成功，但自从英特尔大举侵入个人电脑底端绘图晶片市场