段84、86号「歌林商业大楼」落成启用。1996年，歌林成立「泰林科技」与「骏林科技」，泰林科技从事IC封装及测试之相关事业，骏林科技专营电脑系统产品研发及制造；同年，歌林新庄厂迁至观音厂（今桃园市观音区观音工业区工业四路7号）。1996年7月，歌林与马来西亚「国产电器集团有限公司」（MEG）签订整厂输出合约，总金额新台币11.16亿元。1997年，再成立「新和电机」与「瀚宇博德」，从事印刷电路板业务。1998年，歌林股份有限公司另成立「歌林开发股份有限公司」与「瑞林科技服务股份有限公司」，歌林开发经营商用