微机电系统的实现得力于用来制造电子设备的半导体加工技术，并加以改造，使微机电系统可以应用到实际上。这些加工方式包含了微米等级的模塑成型（molding）、镀层（plating）、湿法刻蚀（氢氧化钾，四甲基氢氧化铵）和干法刻蚀（RIE和DRIE）、电火花加工（EDM），和其他一些能够制造微小型设备的加工方式。微机电系统应用的一个知名实例是在苹果公司的行动通讯设备中，该公司较新的手机使用了MEMS振盪器代替以往的石英晶体振盪器产生时脉讯号，但由于氦原子会渗入MEMS积体电路的封装内，改变了MEMS振盪电