），或避免潜在的竞争条件（修改CPU的微代码和/或执行路径）。恶意程式利用熔毁缺陷进行攻击活动时也无法被侦测感知，是该资安漏洞的一大危险之处。
受影响硬体.最初发现熔毁缺陷主要在英特尔的微处理器产品上出现，但后来发现一些ARM架构的处理器也有该缺陷并被ARM确认，随后IBM的POWER架构的处理器也被发现有此缺陷也得到了IBM的确认。同为x86架构的AMD处理器则没有被发现有熔毁缺陷。而英特尔在处理器缺陷被发现公佈数天后，才发表声明确认，除了使用依序执行的产品以外全系列的英特尔