料。从一开始晶圆加工，到芯片封装测试，直到出货，通常需要6到8周，并且是在晶圆厂内完成。
晶圆.典型的晶片是用极度纯净的硅以柴可拉斯基法、泡生法等方式长成直径的单晶圆柱（梨形人造宝石）。这些硅碇被切成晶片大约0.75毫米厚并抛光为非常平整的表面。一旦晶圆准备好之后，很多工艺步骤对于生产需要的半导体集成电路是必要的。总之，这些步骤可分成四组：
工艺.在半导体制程中，不同的生产工序可归为如下四类：沉积、清除、制作布线图案、以及电学属性的调整。 Se