封装体系（System in Package, SiP）为一种集成电路封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部份电子功能配置在整合型基板内，而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SIP不仅可以组装多个晶片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪记忆体与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多晶片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。
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