平面网格阵列封装（）是一种积体电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非积体电路上。LGA封装的晶片能被连接到印刷电路板（PCB）上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在积体电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
在微处理器中的应用.目前采用平面网格阵列封装的微处理器有英特尔 Pentium 4， 英特尔 Xeon, Intel Core 2, Intel Core (Bloomfield、Lynnfield) 以及 AMD Opteron 系列.早在1