由钖球所取代，每个原本都是一粒小小的钖球固定其上。这些钖球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。装置以表面贴焊技术固定在PCB上时，底部钖球的排列恰好对应到板子上铜箔的位置。产线接着会将其加热，无论是放入 (reflow oven) 或红外线炉，以将钖球溶解。表面张力会使得融化的钖球撑住封装点并对齐到电路板上，在正确的间隔距离下，当钖球冷却并固定后，形成的焊接接点即可连接装置与PCB。
优势.
高密度.BGA封装技术是在生产具有数百根引脚的积体