常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装，称为离散元件（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等）；或是将多重电子元件与电路以集中且小型化的方式，制造在半导体晶圆表面上，形成各种不同复杂度的群组，称为积体电路（运算放大器、排阻、逻辑闸等）。
元件分类.为了保持电子元件运作的稳定性，通常将它们以合成树脂（Resin dispensing）包覆封装，以提高绝缘与保护不受环境的影响。元件也许是被动或主动的（passive or active）：Sectio