偶和真空装置以便吸取封装物。BGA封装可以替换另一颗新的、重工（或称「除钖植球」，英文称reballing）并重新安装在电路板上。由于视觉化X光的BGA检测方式所费不赀，电路测试法反而也经常被採用。常见的边界扫描测试法可透过IEEE 1149.1JTAG接口连接进行测试。
开发电路时的困难.在开发阶段时，就将BGA装置焊接至定点的话其实不切实际，通常反而是先使用插槽，虽然这样比较不稳定。通常有两种常见的插槽：较可靠的类型具有弹簧针脚，可以贴紧下方的钖球，但不允许使用钖球已被移