化学镍金（缩写为ENIG，），又名化镍金或者沉镍金，是印刷电路板的一种表面电镀工艺。该工艺在铜表面镀一层镍磷合金，再在电镀镍表面镀上一层金，以防止镍氧化。与喷锡板（HASL）或其他传统、便宜的表面镀层工艺相比，化学镍金有很多优点。化学镍金镀层十分平坦，便于大尺寸球栅阵列封装（BGA）焊接。除此以外，出色的抗氧化性和未处理接触面可用性十分适用于薄膜开关和接触点。早期的化学镍金工序可靠性不高，镀层可能与铜板分离，造成元件脱落，也不会如喷锡那么容易湿润，湿润也部均匀。此外，在电化学处理过程中，可能会产生镍