球栅阵列封装（，简称BGA）技术为应用在积体电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久性固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。焊接BGA封装的装置需要精准的控制，且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。BGA封装装置并不适用于插槽固定方式。S