或铜材质的散热片。导热垫及导热化合物是用来填补在热传导过程中，固体和固体表面形成的热接面空隙。若固体表面光滑平坦，应该就不需要导热垫了。导热垫一般在室温下是硬的，但在高温下会变软，因此可以填补固体之间的空隙。导热垫可以代替散热膏作为热界面材料。有些AMD及Intel的中央处理器在散热片下方也有导热垫，好处是比较干净，比较容易安装。不过导热垫的导热效果不如最少量的散热膏。