::::中央处理器内核.iPhone 6s/6s Plus使用苹果自家设计的64位元架构Apple A9晶片，并配备全新M9动作感应协同处理器，本次分别採用三星的14nm FinFET制程和台积电的16nm FinFET制程。Apple称其性能较Apple A8处理器提升70%，图形处理也提升90%。
机壳.机身採用7000系铝金属，机身强度增加到上一代的2倍以上，并新增玫瑰金色机壳。另外在机身内部与接缝处加入了胶条，除了减少液体侵入的损坏可能，也具备了防泼功能，与短暂的浸泡保护