64位元宽度）DDR4 UDIMM/RDIMM/LRDIMM模组（可带ECC）、SATA/SATA Express等多种协定及规格的汇流排。可承受的热设计功耗可达180W+，最多可配置成双处理器规格。Socket SP3的处理器，目前发表的全数是多晶片模组封装，将4颗8核心的晶片安装于一块处理器基板上，之间使用Infinity Fabric连接。由于本身Epyc处理器已经是除了没有内建GPU以外，包含存储控制器的半SoC规格，伺服器主机板上可选择安装晶片组与否。由于高度集成以及高规格，每个处理器插座需配