模集成电路为目标的设计流程。
概述.集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效电晶体等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其