C（聚一氯对二甲苯）和 Parylene D（聚二氯对二甲苯）三种。它是采用真空热解气相堆积工艺制备，可制成极薄的薄膜，主要用作薄膜和涂层，用于电子元器件的电绝缘介质、保护性涂料和包封材料等。
生产过程.气相沉积法：摩尔比的对二甲苯与水蒸气在高温下作用产生对二甲苯双自由基，然后导入90 °C左右的惰性溶剂中进行吸收、蒸发溶剂浓缩降温、结晶、过滤得对二甲苯二聚体（[2.2]对环芳），精制后，将该二聚体进行高温裂解产生双自由基，再导入成膜室在成膜物体表面冷凝并迅速聚合，得到均匀致密的