tel/AMD自家晶片组的结合更紧密，如Intel vPro等技术需要CPU及晶片组的共同支援。Intel Core i3/i5/i7/i9仅能搭配Intel的PCH晶片组，AMD APU仅能搭配AMD的FCH晶片组。2010年代起，Intel/AMD将北桥整合进中央处理器中，例如Intel的Sandy Bridge处理器和AMD的APU处理器（两者均于2011年发表）。由于系统单晶片（SoC）的推行，Intel超低压CPU、Intel Xeon D等Intel CPU已经内置南桥，AMD Ryzen、