类的软体包括了、Multisim和PSpice等。
电脑辅助设计（CAD）.现代的电子工程师可以使用预先定义好的模块来进行电路设计，这些模块包括电源、半导体元件（如电晶体）及积体电路等。电子设计自动化软体包括电路图制作软体及印刷电路板设计软体。常见的电子设计自动化软体包括NI Multisim、Cadence（OrCAD）、Pads、Altium designer（Protel）等。
零件连接方法.随着时代的不同，连接电子零件的技术也随之改变。零件是最早期