能就是在这一小片半导体上实现。通常情况下，积体电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成若干方形小片，这一小片就称为晶片，每个晶片就是一个积体电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电子级的硅（EGS）或其他半导体如砷化镓的单晶。独立的电晶体等半导体器件内的晶片其实也是使用同样的制法。一般积体电路会封装在陶瓷或塑胶等包装内，并引出接脚。由于电路的小型化需求，有时某些积体电路晶片会不作封装，直接交给下游用户使用，此时会称该裸片是裸晶。