ower module）可以将各个电力电子学元件（多半是）放在同一封装中。其中的功率半导体（称为裸晶）会用銲接或是烧结的方式固定在乘载功率半导体的上，依需要提供热接触、电气导通或是绝缘。分立功率半导体多半是TO-247或的塑胶包装，相较起来，功率模组的功率密度较高，而且在许多领域中比分立元件要可靠。
模组拓朴.有些功率模组中会包括单一的功率元件（例如MOSFET、IGBT、BJT、晶闸管、GTO、JET）或是二极管，不过大多数的功率模组中会包括多个互相连接的裸晶，以形成特定的电路，这