等制造技术。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起，发热量较低的电晶体大量取代真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂(phenolic resins)制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造聚亚醯胺基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的"双面板"。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板广泛被使用1