要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。据 Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、艾司摩尔（ASML）、东京威力科创（TEL）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。2013年9月24日宣布将透