上所使用的质子刀，其採用方法和半导体的晶圆切割相同，而被切割材质则更换成太阳能基板。此种基板所制造出来的太阳能板，基板厚度为原来(200微米)的十分之一(20微米)；而因为可以绕曲，在应用到各种非平面的外墙或物体表面弹性非常大，可扩大太阳能板的应用到例如汽车之外壳等领域，大量提升绿能环保的应用范围。