际曾经在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八吋芯片厂（现已转售给德州仪器公司），在武汉曾经代为经营管理的先进的12吋memory芯片厂（即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路，XMC，由中芯国际前CTO杨士宁任CEO）。2007年12月26日，与IBM签订45纳米大批量CMOS技术授权合约。
与台积电的诉讼案.中芯国际成立后不久就遇上了来自台积电的法律指控，指中芯国际的张汝京团队窃取了台积电的智慧财产。第一轮诉讼阶段于2005年以中芯国际赔付一亿七千五百万美元予台积电完结。2