PCB分板，是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板（PCB）制造的产量和表面黏着技术（SMT）产线生产速度，印刷电路板通常被设计成一块大板，在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板，这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中，可能是在SMT之后进行分板，也可能是在线上测试仪（ICT）之后，也可能在焊接通孔SMT之后，或是在最后产品组装之前。PCB分板方式主要有六种：各种PCB基板材料可以用激光分板机切割，包括FR4