布局、布线、和时序验证的时间。EDA工具通常提供促成此种类型ECO的增量操作模式。在掩膜制作后，ECO的使用可以节省成本。如果可通过仅修改几个层（通常是金属）来实现改变，则成本远小于从头重新构建设计的成本。这是因为从头开始流程几乎总是需要为所有层新造光罩，并且现代半导体器件制造工艺中每20个或更多的掩膜中每一个都相当昂贵。仅修改少量层实现的改变通常称为金属掩膜ECO或后掩膜ECO。设计师经常使用未使用的逻辑门来制成一个设计，EDA工具也有专门的命令使这个过程更轻松。ASIC设计中最常见的ECO是门级