另外在伺服器平台上，还可选可切换记忆体bank的功能。2008年一本关于半导体制程的书籍《Wafer Level 3-D ICs Process Technology》受到了关注，无标明制程的类比电子元件，例如电荷泵浦（charge pump）以及稳压器，另外额外的电路「可允许增加一定的特定频宽，但这样会消耗更多的晶圆面积」。这样的例子有CRC错误校验、片上终端、突发式硬体（burst hardware）、可程式管线、低阻抗，以及对感测放大器的需求越来越多（由于低工作电压而导致的位线的电平会有下降的可能