月9日，英特尔发布基于Broadwell微架构的SoC处理器Xeon D。DMI 3.0于2015年8月释出，每通道可拥有最大8GT/s的吞吐量，x4规格时有3.93GB/s的频宽。也用于CPU与PCH的连接。部分SoC的SkyLake处理器（如Ultrabook使用的超低压CPU）连带PCH整合进CPU封装上，连接採用片上连接，即OPI（On Package DMI interconnect Interface，封装的DMI互联接口），是一个片上系统的佈局。
实作.支援DMI的北