"Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片规模，封装必须有一个面积不超过1.2倍，更大的模具和它必须一个单晶片，直接表面贴装封装。由于可携式电子产品的外形尺寸日趋缩小，富士通和日立电线跟Murakami首次提出了这一概念。然而，第一个概念演示来自三菱电机。晶片尺寸构装是在TSOP、球栅阵列（BGA）的基础上，可蚀刻或直接印在硅片，导致在一个包，非常接近硅片的大小：这种包装被称为晶圆级芯片规模封装（WL-CSP）或晶圆级封