子以导线缠绕于上的方式来连接，端子可以切开导线的绝缘层，与导线金属的部份形成气密连接。这种类似型式的接头也可于电信模组上见到。
LSI-11.LSI-11是第一个使用大型积体电路技术制造的PDP-11机型。整个处理器包含了四个由威腾（Western Digital）所制造的大型积体电路晶片。而其汇流排是一个类似Unibus的Q-Bus，不同点在于位址与资料以多工的方式来共用资料线，而Unibus则是使用分别的线路。而且另一个不同点在于其I/O设备的定址方式，可以容纳到22位元宽的实