越近时，焊钖时意外地桥接到相邻的引脚风险就因此增加。BGA封装技术在工厂实作的焊接下，就没有这类的困扰。
导热性.BGA封装技术的另一个优势，胜过分离式引脚（如含针脚的封装技术）的其他封装技术，那就是在封装与PCB间能有较低的热阻抗。这可以让封装内的积体电路产生的热能更容易传导至PCB，避免晶片过热。
低电感引脚.较长的引脚在高速的电子电路中往往会引来不必要的杂讯导致信号失真，而BGA封装技术在封装与PCB之间的距离非常短，更短的导体也就意味着不必要的电感