持稳定信任的合作伙伴关系，在设计整合的服务中努力精进，共同面对机会与挑战，展现优质的产业竞争力，优化全球性市场的占有率。
产品列表.鉅景多年发展SiP和MCP产品，拥有超过10年以上之RF、逻辑等元件设计与整合经验，并建立庞大之晶圆资料库与封装资源整合能力，有效运用SiP技术为客户提供标准与客制化产品服务。
MCP系列产品.在2008年5月鉅景发表全球第一个的9X9mm封装的快闪记忆体(Nand flash)加上动态存取记忆体(DDR/DDRII)的Mem