，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。
封装.最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，简单来说，即开始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格阵列和芯片载体的出现。zh-hans:表面贴着封装;zh-hant:表面黏着技术;在1980年代初期出现，该年代后期开始流行