或被测装置，又称在测单元或被测部件（unit under test，UUT），常用于表示正处于测试阶段的工业产品。
半导体测试.在半导体测试中，DUT表示晶圆或最终封装部件上的特定管芯小片。利用连接系统将封装部件连接到手动或自动测试设备（ATE），ATE会为其施加电源，提供模拟信号，然后测量和估计器件得到的输出，以这种方式测定特定被测器件的好坏。对于晶圆来说，使用者需要将ATE用一组显微针连接到一个个独立的DUT（晶圆小片）。若晶圆已被切割成小片并封装，我们可以用ZIF插座（零