和制造。根据摩尔定律不断为提高单位面积集成度作贡献。2007年已经能够提供制造37nm线宽积体电路的光刻机。制造大规模积体电路时要对半导体晶圆曝光3、40次。为在不降低品质的情况下减少曝光次数，阿斯麦公司在曝光机上使用德国蔡斯公司的光路系统，镜头使用萤石和石英制造。光刻机是高附加值产品，一台新的曝光机动辄3000至5000万美元。而研发週期长，投入资金也相当巨大。阿斯麦公司为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前