Foundries）及中芯国际等。
只制造晶圆基片.例如：环球晶（台湾股票代号：6488）、合晶（台湾股票代号：6182）、中美晶（台湾股票代号：5483）、日本的信越化学、Sumco等。
封装测试.日月光半导体、艾克尔国际科技等则为世界前二大晶圆产业后段的封装、测试厂商。
其他相关.
多晶硅生产.主要制造多晶硅的大厂有：Hemlock（美国）、MEMC（美国）、Wacker（德国）、REC（挪威）、东洋化工