所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的积体电路大很多。在二十世纪末时表面黏着技术（SMT）包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到DIP元件，例如在制作电路原型时，就会使用DIP元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除。DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及等表面黏着技术的封装所取代。表面黏着技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只