半导体公司－晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的和C&T的戈登·A.坎贝尔（）所提出。与「无厂半导体公司－晶圆代工模式」相对的半导体生产模式为「」（通称为），即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如英特尔。另一方面，三星电子虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因为建厂成本太高，它同时也给苹果公司为iPhone、iPad设计的处理器提供代工服务；只负责设计电路，不负责制造、销售的公司则称为IP核公司，如ARM。
历史.在198