TA Express（支援AHCI、NVMe）、USB控制器，佈满晶片内各处的数位控制LDO和时钟电路，主机板可无需搭载南桥晶片。这是AMD首次面向企业级市场推出如此高整合度的半SoC化处理器产品，被认为是面向云端运算高密度资料中心的设计，即使是老对手英特尔，其Xeon产品线也从未有过如此高整合度的产品。资料来源：
处理器列表.
基于Zen微架构.
嵌入式平台.2018年2月，AMD发表了供嵌入式系统使用的Epyc 3000系列。资