负担，产线建立后也要承担巨大的风险，若是因市场变化、供需失衡使晶圆厂产能无法填满，鉅额的折旧费用就是公司营运的巨大负担。2009年，超微半导体不堪亏损，将其晶圆制造厂和设计部门分拆，独立出来的晶圆制造业务与（ATIC）合资，成立格罗方德。2014年底，IBM也因自用晶圆厂的长期亏损，而且制造技术相对落后，向格罗方德支付15亿美元与专利使用权使其接收IBM旗下的晶圆制造设备。与之相比，无厂半导体与晶圆代工公司则在行动通讯业务蔚为主流的今天，营业额有了巨大的成长。