son与飞利浦在1991年合作发开发新的生产技术，并导致该公司建设首个8寸加工厂Crolles 1，于1993年[9月9日由法国工业部长杰勒德·朗归特主持开幕仪式。2002年由意法半导体、台积电、恩智浦半导体（原来的飞利浦半导体）与飞思卡尔（原来的摩托罗拉半导体）组成的Crolles 2联盟将在Crolles建构另一个共同的硏发中心，集中开发使用12寸晶圆的90nm至32nm新纳米级切割技术制程。全球性半导体代工厂台湾台积电将在台湾使用新技术的生产设备。法国总统杰克·席哈克曾于2003年2月27日主持1