弃了双卡匣插槽设计。据岩田聪表示，这项决议下达的太晚，以至于严重耽误了主机的研发时程，使主机研发的紧迫程度甚至逼近开发一部全新掌机。在开发小组决定变更设计后，重新设计任天堂DSi外壳的重责大任，就落到了主机外壳设计负责人江原唯身上。他改变了主机内建扬声器的孔径，借以缩小主机大小，并在与任天堂DS Lite做出区别的同时，保持任天堂DS系列主机「简洁」与「整齐」的特色。此设计草稿获得高层採用，使用改版设计的任天堂DSi于2008年10月2日的东京任天堂秋季发表会上首次公开。在任天堂DSi发表时，任天堂DS