Windows硬体工程研讨会（）是由微软公司举办的年度性研讨会，研讨内容主要是微软Windows作业系统相容硬体的研发、设计技术，与和并称为微软三大年度研讨会。
活动.2006年5月23日－2006年5月25日，为期三天，在美国华盛顿州西雅图市的「华盛顿州立会议与贸易中心」（Washington State Convention and Trade Center）举行，与会人数约3,500人。2015年3月18日至19日，WinHEC在中国深圳召开。