言，内存的最大连接数越多，高频宽记忆体就需要以更新的方法连接至图形处理器（或其他处理器）。AMD和英伟达均使用为特定目的打造的硅片——，来连接内存及图形处理器。插入器需要将内存与处理器放置在相邻的位置，以减短内存路径。但由于半导体器件制造的制造费用比印刷电路板的高出不少，客户也需花费更多金钱购买此类产品。
接口.高频宽记忆体DRAM需要将宿主计算裸晶与分为多个独立信道的分布式接口紧密结合起来。这些信道相互之间完全独立，且不一定同步。高频宽记忆体DRAM使用宽接口架构来执行高速、节能