科技公司共同宣佈成功硏制75nm DRAM深沟技术，相比以前的90nm工艺75nm制程进一步减低晶元的尺寸因而增加了每块晶圆的可分割量约40%。
联盟.奇梦达曾与华亚科技、中新苏州工业园区创业投资有限公司、中芯国际、华邦电子、IBM、Altis、超微及杜邦光罩等企业达成战略伙伴关系。