列封装，不过尽管如此，Socket AM4的散热器扣具仍有所变动，不能完全相容AM2至AM3+时代的散热器，部分副厂设计的散热器需要更换新的扣具方能安装于Socket AM4上。处理器的最大热设计功耗是140W。另外，CPU晶粒採用和AMD以往的Socket 754平台一样的裸露处理器晶粒形式，不过AMD在此代中，和自家的GPU产品一样，加上了金属保护框来降低晶片被压碎的机率，这样做的散热效能比对手英特尔的金属保护盖+导热膏的要好。不过首款採用Zen微架构的处理器产品AMD Ryzen，仍然使用硬钎焊（金属