对一个产品生产许多和其他竞品针脚兼容的型号，让方便更换零件，不需要修改印刷电路板上的footprints。这对系统整合者降低成本很有帮助，尤其是针脚很密集的球栅阵列封装（BGA）元件，其中的銲点可能会连接到印刷电路板上的其他层。许多元件制造商（像是德州仪器及CUI）也会提供其元件的footprint资料。footprint的来源也包括第三方厂商，例如SnapEDA。