2. 量产阶段(二至三个月)
应用领域.鉅景专精发展SiP 技术，并运用此技术，鉅景研发一系列不同组合的多晶片封装记忆体(Memory MCP)产品，适用于消费性电子产品如数位相机，数位摄影机，智慧型手机，多媒体手机以及卫星导航系统。并因应消费性电子商品体积越来越轻薄且需整合更多功能的趋势下。鉅景持续发展先进memory MCP解决方案并创造SiP产业价值鍊。