4年12月开始临床使用，台湾第一座质子治疗中心则于2016年开始临床使用。
半导体.在半导体晶圆切割应用上所使用的质子刀，其採用的质子材料则是另外一种由氢原子之原子核所制成的质子加速器。其方法为在真空中将被加速到 1.2 百万电子伏特(MeV)的氢离子均匀地植入(implant)到离晶圆表面深度为20微米(1微米=10的-6次方公尺)的一个平面位置(植入深度和氢离子的植入速度有关)，然后再将晶圆在大气环境中加热，让氢离子的热膨胀效应在该深度层产生均匀的膨胀力，使该层晶圆自然剥离母层