来降低晶片被压碎的机率，这样做的散热效能比对手英特尔的金属保护盖+导热膏的要好。不过首款採用Zen微架构的处理器产品AMD Ryzen，仍然使用硬钎焊（金属铟）将金属顶盖覆盖处理器晶片之上的设计。採用Socket AM4插座的电脑平台，只能使用DDR4记忆体，原生支援DDR4-2400记忆体规格，最高暂定支援至DDR4-3200，支援双通道记忆体配置，每通道可容纳两个DIMM记忆体模组。同样主机板的主晶片佈局与Socket FMx平台以及现行的英特尔桌上型电脑类似，北桥晶片被整合至处理器内，剩余的南桥晶