能并不总是接触有源器件，因此测试一个晶圆的速度会小一点。另一个主要因素是积聚在探针针尖上的碎屑。通常这些由钨或钨铼合金制成，尽管现代探针卡通常具有由MEMS技术制造的接触尖端。无论探针尖端材料如何，由于探针尖端不断与焊盘物理接触，尖端上会有许多污染物。这些污染物会对接触电阻的临界测量有不利影响。因此需要彻底清洁探针尖端。可以使用NWR型激光离线完成清洁，通过选择性地去除污染物来回收尖端。在测试期间可以使用在线清洁来优化晶片内或晶片批次内的测试结果。