亚胺制造软性印刷电路板。1979年，发表增层法之一的「Pactel法」。1984年，NTT开发薄膜回路的「Copper Polyimide法」。1988年，西门子公司开发Microwiring Substrate的增层印刷电路板。1990年，IBM开发「表面增层线路」（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。1995年，松下电器开发ALIVH的增层印刷电路板。1996年，东芝开发Bit的增层印刷电路板。就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增