nderfilling）的手续将装置黏合在板子上，此手续会在装置贴焊到PCB上后，在其下方注射环氧混合物，有效地将BGA装置贴合至PCB上。目前有数种底部填充材料可供应用，可对应各种不同应用与热传导的需求提供不同的特性。底部填充的另一个好处是，能够限制住钖须的增生。解决非延展性接点的另一个解决办法，就是将封装内放入一道「延展性涂层」，能允许底部的钖球能按照封装的相对应位置移动实际位置。这个技巧已成了BGA封装DRAM厂的标准之一。其他在PCB层级上用来增加封装可靠度的技巧，还包括了专为陶瓷BGA（C