覆晶技术（），也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是晶片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去晶片封装的方式，以往是将晶片置放于基板（chip pad）上，再用打线技术（wire bonding）将晶片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将晶片连接点长凸块（bump），然后将晶片翻转过来使凸块与基板（substrate）直接连结而得其名。Flip Chip技术起源于1960年代，是IBM开发出之技术，IBM最早在大型主机上研发出覆晶技术。由于覆晶比其它球栅阵列封装（BGA; Ball grid a