")，在很多地方存有差别。9700 PRO的核心以150纳米制程制造，与Radeon 8500相似。但是，精鍊的架构和较先进的工艺都令晶片的电晶体数量和频率都得到双倍提升。其中一个重要的转变，是利用了反转晶片针脚栅格阵列技术制造核心。这是一种从未在制造显示卡时使用过的技术。这个技术可以令核心能以较快的速度冷却，因为核心直接接触到散热器，而核心就能以更高频率运作。Radeon 9700 PRO的核心频率是325 MHz，原先计划设在300 MHz。核心拥有1.1亿个电晶体，是当时最大型和最复杂的核心。一个较慢