安装方式.DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的积体电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下积体电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。
结构.双列直插封装晶片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要