微影制程（）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光阻层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
概述.下面以衬底上金属连接的刻蚀为例讲解光刻过程。首先，通过金属化过程，在硅衬底上布置一层仅数纳米厚的金属层。然后在这层金属上覆上一层光阻。这层光阻剂在曝光（一般是紫外线波长的准分子激光）后可以被特定溶液（显影液）溶解。使特定的光波穿过光掩膜照射