面玻璃。铝合金机身做法是将铝金属打磨至可以和聚碳酸酯进行零空间的注塑（Zero-gap Injection Moulding），聚碳酸酯物料在机背摄像头的上方和下方造成了分界的效果。为了突破金属机身造成的讯号遮蔽问题，与上一代One（M7）同样使用了天线耦合技术，即利用金属机身上的聚碳酸酯填充作为信号天线。HTC One (M8)进一步的是，原来在上一代上看到的塑料包边已经不再，在金属材质比例从上一代不到70%提升到90%（不包含萤幕）。在正面的机顶和机底，以及侧边都由铝金属覆盖，机身背部的金属呈现出拉