图形处理器（GPU）被封装在成为多芯片模块（MCM）的单元上以减少布线复杂度，进一步降低能耗并降低成本与占用空间。整个模块由瑞萨在日本组装完成。 Espresso本身由IBM在纽约州的300mm芯片工厂制造，使用45nm的SOI制程，并内置eDRAM作为缓存。