个特别的逾时错误，使用者将会得知这个硬体的错误。
为大量生产而设计.最后，由于PDP-11的设计，只需要半专业的人员来进行生产组装。产品在尺寸精确上的要求，并不是非常要紧的。PDP-11的背版使用绕线连接的方式，也就是内部的印刷电路板插入背版上的接头。这个接头上的端子以导线缠绕于上的方式来连接，端子可以切开导线的绝缘层，与导线金属的部份形成气密连接。这种类似型式的接头也可于电信模组上见到。
LSI-11.LSI-11是第一个使用大型积体电路技术制造的PDP