已经很久，依照接合力的来源可分为三种，分别为热压接合(Thermocompression bonding)、超音波接合(Ultrasonic bonding)及热音波接合(Thermosonic bonding)。
热压接合.贝尔实验室在1957年发展一种物理连接技术，运用加热及加压，配合适合的下压时间，将金属线材连接至单晶线表面，利用此种方法，将金锗两金属接合的温度只需要250℃，较金锗共晶温度356℃来得低，因此在早期的打线接合是广泛应用的技术。
超音波接合