装技术的微小许多。借由应用表面黏着技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面黏着技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打线接合及黏煳的方式，直接连接裸晶片，现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸晶片，使用（ACF）直接与LCD面板做连接。