成 （Hitachi）、布鲁尔科技 （Brewer Science）、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 （Nagase）、飞利斯 （Flexterra）、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、铼宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位参与，建立连结从设备、材料、设计制造、系统到终端应用的产官学研平台，期望集结多方资源，洞察市场趋势与需求、解决共同挑战与瓶颈、加速技术演进及商转速度，最终建立在地完整软性混合电子产业生态圈，并带动相关产业的转型与升级。Secti