半导体制程是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的晶片上。硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。从一开始晶圆加工，到芯片封装测试，直到出货，通常需要6到8周，并且是在晶圆厂内完成。
晶圆.典型的晶片是用极度纯净的硅以柴可拉斯基法、泡生法等方式长成直径的单晶圆柱（梨形人造宝石）。这些硅碇被切成晶片大约0.75毫米厚并抛光为非常平整的表面。一旦晶圆准备好