).。2009年十月，其三分之一的客户为华尔街(Wall Street)知名企业。Arista的装置均设计为多层式交换器，无一例外地支持第三层(layer 3)数据传输协议，如IGMP, VRRP, RIP, BGP, OSPF, IS-IS和OpenFlow。这些交换器同时支持第三层或第四层(layer 4) ECMP，和到每个接口的L3/L4 访问列ACLs，全部都在硬件上实现。所有Arista的交换器均採用商业用硅，而非定制的专门交换用集成电路(ASICs)。这样可使Arista在压低价格的同