与64个自定义的核心逻辑芯片堆叠。第二架原型机部在美国密歇根大学电气工程和计算机科学叫 Centip3De，近阈值设计的ARM Cortex-M3内核的基础上。现今三维晶片堆叠的量产仍有很大的困难，包括TSV本身的制程成本就很大，目前只有CMOS影像感测器还有MEMS真正进入商品化。再者利用晶片穿孔，硅晶面积也会造成损耗，还有散热也是一大挑战。
制造技术.截至2008年建立一个3D IC主要有四种方式：
优点.传统的半导体芯片扩展信号的传播速度