热片给晶片组和CPU散热，在以前这种被动散热方式可以满足需求。直到1990年，因为处理器的频率提升以及功率上升，所以CPU散热器需要挂载风扇以满足散热需求。除此之外，也有机壳的风扇帮助散热。现在的主机板整合了温度感测器，用于侦测CPU等装置的温度，透过BIOS或是作业系统分析温度变化以控制风扇的转动速度。
历史.在微处理器的发明之前，数字计算机由卡笼外壳中的多个印刷电路板组成。在非常古老的设计中，铜线是卡连接器引脚之间的分立连接，但印刷电路板很快成为标准做法。中央处理单元（CPU）