度要比同样状况下的Sandy Bridge处理器多高出摄氏，在厂方预设电压下超频情况依旧。一些超频爱好者认为这是Intel在处理器出厂时“偷工减料”来压低成本，在原本处理器金属散热顶盖和处理器核心的空隙处使用普通导热硅脂，而非导热性要比硅脂好几百倍的金属焊接，他们通过撬开Ivy Bridge的首发型号之一的Core i7-3770K处理器的顶盖证实这一点。由于普通硅脂导热效率远不如金属焊接，因此原本就已经很小的处理器核心变成热量集中地 。此外，採用3D三栅极电晶体制程亦令晶片密度进一步提高。另一种观点认为，