卷，协助业者找出软体流程需要改善之处。1991年，SEI正式发表软体能力成熟度模型CMM 1.0，并在隔年4月举办座谈会。在综合超过400位软体专家的意见之后，又于1993年发表SW-CMM 1.1修正版。SW-CMM 的核心是以软体开发流程作为全面品质管理（Total Quality Management, TQM）改善的架构，提升组织管理软体开发的能力。SW-CMM的成功，促使其他学门也相继开发出类似的流程改善模型；例如，系统工程（SE-CMM）、集成产品开发（IPD-CMM）、需求工程、人力资源、