设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理器现在从PGA（Pine Grid Array）封装转到了平面网格阵列封装（Land Grid Array，LGA）封装。球栅阵列封装封装从1970年代开始出现，1990年代开发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅阵列封装封装。在FCBGA封装中，zh-hans:晶片;zh-hant:晶粒;被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个晶片的表面，而不是