技术可以分为以下几大类：黄光微影、蚀刻、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。IC由很多重叠的层组成，每层由影像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的元件由这些层的特定组合构成。因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双极型元件消耗的电流少很多，也是现在主流的元件。透过电路的设计，将多颗的电晶体管画在硅晶圆上，就可以画