佈这些缺陷还极有可能引发全球性的资安灾难，因而选择先与处理器厂商及核心客户联络协商备妥修补方案再另行公佈。目前该硬体缺陷可通过软体实作规避，包括Linux系、Android、OS X/macOS、Windows等等都有相应的修复程式（像是Linux的内核页表隔离技术），但是软体规避将导致处理器效能的显着下降。而从根本上修复该缺陷的方法（包括修复「幽灵」缺陷）是重新设计处理器的微架构，为此英特尔、IBM及ARM都将新处理器微架构的推出时程大幅押后。
概述.熔毁缺陷是基于设计不良的数位