焊接的BGA装置非常困难且不可靠，通常只用在少量且小型的装置。然而，由于越来越多的IC只提供在无铅（例如，四侧扁平无铅封装（quad-flat no-leads package））或BGA封装使用，已逐渐发展出各种的DIY法（）可使用便宜的加热源，例如热风枪、家用烤箱以及平底电热锅等。为了容易使用球栅阵列装置，大部分的BGA封装件仅在封装外围有钖球，而内部方形区域均留空。
变异版.Intel使用称作BGA1的封装法在他们的Pentium II和早期的Celeron行动型处理器上