称为导热胶，是有良好热传导能力的黏合剂，用在电子元件和散热片之间的接合。散热胶可以是膏状的（类似散热膏），也可以是的型式。散热胶常用在要固定集成电路和散热片，而且没有其他固定方式的情形下。散热胶多半是由二种成份组成的环氧树脂（膏状散热胶）或是氰基丙烯酸酯（带状的散热胶）。热传导材料可以包括金属、金属氧化物、二氧化硅或是陶瓷。后者常用到需要较高的产品，不过其代价是热导率会比较差。给终端用户改装的散热片可能会附一片散热胶。若是由电子元件供应商贩售的产品，很少会另外加上散热胶。