使版图满足制造工艺、设计流程和电路性能三方面带来的约束条件。其中，制造工艺往往要求电路符合最小线宽等工艺限制，而功率耗费、占用面积也是考虑的因素。验证流程中最常见的是分为：在所有的验证完成之后，，版图数据会转换到一种在工业界通用的标准格式，通常是GDSII格式，然后它会被送到半导体硬件厂商进行制造。这一数据传送过程被称为下线，这一术语源于这些数据以往是通过磁带运输到工厂的。半导体硬件厂商进一步将标准格式的数据转换成另一种格式，并用它来生产用于进行半导体器件制造中光刻步骤的光罩等精密规格的器材。在集成