属散热顶盖和处理器核心的空隙处使用普通导热硅脂，而非导热性要比硅脂好几百倍的金属焊接，他们通过撬开Ivy Bridge的首发型号之一的Core i7-3770K处理器的顶盖证实这一点。由于普通硅脂导热效率远不如金属焊接，因此原本就已经很小的处理器核心变成热量集中地 。此外，採用3D三栅极电晶体制程亦令晶片密度进一步提高。另一种观点认为，Ivy Bridge处理器的核心面积太小，已经接近硅的导热极限，无论是金属焊接还是其它措施都只能缓解散热问题。后来日本的Impress PC Watch 通过对处理器开盖并以