底到2008年 第二季，将会改成 45 nm 制程制造此核心，而且加强 FB-DIMM 支援、直接连接架构 2.0（Direct Connect Architecture）、加强 RAS、还有一些其他的加强。这个平台也会加入虚拟化 I/O技术、PCI Express2.0、10 Gbit NIC、更大的快取及其他东西。然而，该报导也暗示由于 FB-DIMM 的使用者不多，将会从未来产品线中移除支援。并且，FB-DIMM的未来会不会变成工业标准也是问题。最近的 The Inquirer 已证实了时间