半导体和其他如封装的部件成型方面也有越来越广的应用。流延法等成型技术在其它应用中也日渐引人注目，如像燃料单元这种开放的结构等等。层状结构的另一个重要应用是加膜，这里很重要的技术是熔融喷雾，但是也物理蒸汽沉淀和化学方法的应用也越来越广泛。除了开放的结构，如蜂巢催化、包括各种泡沫材料的多孔结构（如网状泡沫）都有日渐广泛的应用。目前这种使用粉末材料制成的物体的致密性都是通过无压力烧结实现的。但是，使用通过热压进行压力烧结的方法的情况越来越多，特别是在使用非氧化物和制造形状简单但是质量要求高的零件时，还有制造大