生产集成电路所用的载体，一般晶圆产量多为单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题，使得近年来晶圆不再追求更大，有些时候厂商会停留在成熟的旧制程。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆