工艺非常相似，因此梁孟松采取了与台积电研发7纳米制程经验相似的方法，即在N+1、N＋2代制程上发展第28代的7纳米制程，计划于2022年完成。台积电7纳米制程本身又共发展了3代：第一代低功耗的N7、第二代高性能的N7P、和相较第一代N7功耗降低10%，晶体管密度提升15%至20%的第三代N7+。这三代中只有第三代高阶N7+才用到极紫外光刻机，不过光罩层数较少，只有4层，远不如台积电其后研发的因充分利用极紫外光刻工艺，而达到14层光罩的5纳米制程。而台积电前两代低阶7纳米制程均只需用深紫外光刻机（Deep U