半导体器件可靠性可以归纳为以下几点：设计方面影响半导体器件可靠性的因素包括："电压"衰退，"功率"衰退，"电流"衰退，"稳定性"，"逻辑时间变差"(logic simulation)，"时效分析"(timing analysis),"温度"衰退和"工艺控制"。
提高方法.半导体器件可靠性依靠以下方法保证其处于高水准：