层的电迁移）。
最高温度.为了功率MOSFET元件的可靠度，其结温（T）有最高温度的限制，此温度和MOSFET晶元的佈置以及封装的材料有关。封装材料的模塑料以及人造树脂的特性，会元件的最高结温。最高工作环境温度是由发热量以及热阻所决定。结点到外壳（junction-to-case）的热阻是元件以及封装的固有特性，外壳到环境（case-to-ambient ）的热阻主要和在电路版上的佈局、固定方式、散热片、气流或是散热液体流动有关。功率MOSFET发热的方式（连续发热或是脉冲