似硬体。2010年3月23日任天堂正式发表新闻稿指出将推出DS主机的后续机「任天堂3DS」。据某些业界人士透露，任天堂发表的新闻稿可能是为了分散刚推出不久的任天堂DSi LL注意力，且抢先日本媒体一步发表一些有关新产品的资讯。2010年4月，一份由三美电机提交给美国联邦通信委员会（FCC）疑似为3DS内部零件硬体的图片，分析指出3DS的特色可能是使用了DS系列主机从来没使用过的15：9宽比例萤幕以及一个相当类似PlayStation Portable的类比摇桿。
2010年E3展