计，后再交由晶圆代工厂制造，并负责销售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，将积体电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司制造生产，尽可能提高其生产线的，并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。「无厂半导体公司－晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的和C&T的戈登·A.坎贝尔（）所提出。与「无厂半导体公司－晶圆代工模式」相对的半导体生产模式为「」（通称为），即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程