工的执行副总。自1960年中期代芯片商业化量产以来，芯片制程技术也如影随形的伴随着发展了大约30余代：其中每代又包含几个节点等级，大致可以分为：(1) 50微米（1960年代中期）→ (2) 16/20微米（1960年代中期至末期）→ (3)10/12微米（1960年代末期至1970年代初期）→ (4) 7/8微米（1970年代初期）→ (5) 5/6微米（1970年代初期至中期）→ (6) 3/3.5微米（1970年代末期）→ (7) 2/2.5微米（1980年代初期）→ (8) 1.3/1.5微米