与台积电的合作.AMD与台积电（TSMC）达成CPU代工协议，最快可能将于2009年第二季度末进行代工量产，首批代工的处理器为40nm Fusion处理器。AMD处理器制程将分为SOI与Bulk CMOS两派，SOI制程保持与IBM、特许半导体的合作，而Bulk CMOS则选择台积电，以扭转获利与市佔率。2019年与台积电共同打造採用Zen 2微架构的Ryzen 3000和Epyc 7002系列，核心晶片制造使用的即是台积电的7纳米制程，同时AMD在记忆体控制器和SMT(超线程