urnace cool），视情况而定。完全退火的过程细节决于内部金属和精密合金的种类。完全退火后，金属会具有良好的延展性和非常好的拉伸比。完全退火程序相当耗时，优点是可获得具有小晶粒和均匀的显微晶粒结构。
半导体的退火.在半导体工业中，硅晶圆需要进行退火。因半导体材料中掺杂了杂质如硼、磷或砷等，会产生大量空位，使原子排列混乱，导致半导体材料性质剧变，因此需要退火来恢复晶体的结构和消除缺陷，也有利于间隙式位置的杂质原子进入置换式位置。