涉及领域广泛，包括移动通讯、消费电子、存储器、电源管理等。
生产基地.目前中芯国际在中国大陆有4个主要制造厂区、两座合资厂区以及一座海外厂区。除了以上制造厂区以外，另外两座合资厂区负责制作晶圆生产使用的物料，一座是与日本凸版印刷合资成立的TSES（Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd.），一座是与国家集成电路产业投资基金、长电科技以及高通多方合资成立的中芯长电半导体公司。此外，中芯国际曾经在成都建有封装测试厂以及有一座代为