扩厂需求，取得合泰半导体晶圆厂。此外，为了扩展海外市场，取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。1999年：台南科学园区十二吋晶圆厂正式建厂。2000年：联电集团将五家晶圆专工公司(联电、联诚、联瑞、联嘉、合泰)合併成单一公司，并于纽约证券交易所挂牌上市，产出半导体业界首批铜制程晶片及第一颗0.13微米制程IC。2004年：联电旗下新加坡12吋晶圆厂迈入量产阶段，并完成硅统半导体购併案。2008年：联电获道琼永续性指数列为成份股之一。2009年：正式完全收购新日铁半导体股权，并纳