双列直插封装（） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包装的元件一般会简称为DIP"n"，其中"n"是引脚的个数，例如十四针的积体电路即称为DIP14，右图即为DIP14的积体电路。
应用.积体电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、