晶片效率能否向上突破的关键之一。当晶片上的电晶体数量大幅增加后，有一个无法避免的问题也跟着发生了，那就是晶片的发热量也大幅增加。一般的积体电路元件在高温下操作可能会导致切换速度受到影响，或是导致可靠度与寿命的问题。在一些发热量非常高的积体电路晶片如微处理器，目前需要使用外加的散热系统来缓和这个问题。在功率电晶体（Power金氧半场效电晶体）的领域里，通道电阻常常会因为温度升高而跟着增加，这样也使得在元件中PN结（pn-junction）导致的功率损耗增加。假设外置的散热系统无法让功率电晶体的温度保持