AMD 900晶片组系列是由AMD研发的晶片组，2011年推出。AMD 900晶片组基于AMD 800晶片组改进研发，採用Socket AM3+插槽，支援32纳米之AMD处理器（主要是AMD FX），HyperTransport版本升级至Hypertransport 3.1（频宽高达6.4GT/s），完美支援AMD OverDrive实现简易超频，且研发过程中还得到了NVIDIA的授权和技术支援以在AMD 900晶片组上实现SLI。南桥晶片方面推出了SB800系列南桥晶片的改进版SB900系列南桥晶片。