流排（其中一路用于外部扩展，只有三路用于CPU之间的互联）和双通道/四通道、可选带ECC的DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM内存模块；TDP最高达150W，支援双路/四路工作方式。这些Socket G34的处理器中还有採用多晶片模组技术（MCM）制造的处理器，将两颗相同规格的处理器晶粒封装于1,944个触点的处理器基板上，因此，在技术上以一个处理器晶粒为一个处理器实体的角度看的，一颗这种多晶片模组封装的处理器实际上包含了两颗处理器，以HyperTransport汇流排连接，也因此，