横向扩散金属氧化物半导体（，缩写：LDMOS）经常被用于微波/射频电路，制造于高浓度掺杂硅基底的外延层上。LDMOS常被用于制作基站的射频功率放大器，原因是它可以满足高输出功率、栅源击穿电压大于60伏的要求。与其他器件（如GaAszh-cn:场效应管; zh-tw:场效电晶体;）相比，LDMOS功放极大值的频率相对较小。LDMOS技术的生产制造商包括台湾积体电路制造公司（TSMC）、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、（VIS）、英飞凌、RFMD、飞思卡尔（Freescale）等。