可能会造成焊料额外化为球状。一旦电子组板的温度爬升到一定程度时，制程即进入浸热（预回流）阶段。
浸热区.第二区为浸热，通常为60至120秒的受热，用于去除焊膏中的挥发性物质和激活助焊剂，助焊剂会开始在元件导线和焊垫上进行氧化还原反应。过高的温度可能导致焊料喷溅、产生焊球或焊膏氧化；温度过低则可能导致助焊剂激活不足。在浸热区的结尾，也就是进入回焊区的前一刻，理想状况为整块元件组已达到均衡的热平衡。最佳的浸热区加温曲线应能降低各电子元件间的温差，也应能降低不同面积阵列封装之间的空隙