汪正平（），1947年3月29日出生于中国广州, 国际着名电子工程学学者、前香港中文大学工程学院前院长、2000年当选美国国家工程学院院士，被誉为「现代半导体封装之父」、「高锟第二」。现任美国乔治亚理工学院「董事教授」、材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授、香港科技大学机械及航空航天工程学系客座教授。2013年(66岁)当选中国工程院外籍院士。
经历.汪正平的父母原居广州，中国大陆变色，中共建政后后举家移居香港元朗，以经营鸡场为生。汪正平共