续的处理工艺。
有害材料标志.许多有毒材料在制造过程中被使用。这些包括：工人直接暴露在这些有毒物质下是致命的。通常IC制造业高度自动化能帮助降低暴露于这一类物品的风险。
历史.当线宽远高于10微米时，纯净度还不像今天的器件生产中那样至关紧要。但随着器件变得越来越集成，无尘室也变得越来越干净。今天，工厂内是加压过滤空气，来去除哪怕那些可能留在晶片上并形成缺陷的最小的粒子。半导体制造产线里的工人被要求穿着无尘衣来保护器件不被人类污染。在利润增长的