阻抗。这可以让封装内的积体电路产生的热能更容易传导至PCB，避免晶片过热。
低电感引脚.较长的引脚在高速的电子电路中往往会引来不必要的杂讯导致信号失真，而BGA封装技术在封装与PCB之间的距离非常短，更短的导体也就意味着不必要的电感度能降低，有了低电感引脚，相较于针脚装置能有更优异的电子特性。
缺点.
非延展性的接点.BGA封装的其中一个缺点，就是钖球无法像长引脚那样可以伸展，因此他们在物理特性上是不具材料刚度的。所有的表面贴焊装置，