自己都写了——十分荣幸的承揽了第二次芯片在商业化运用上的商品定义和造型设计。把LOGO给改了，叫做『造型设计』。」
后续.据《中国青年报》3月6日报道，在十届全国人大四次会议上开幕前夕，当被问及“汉芯造假”案进展时，科技部部长徐冠华答复说正在调查之中。他当时语气肯定：“（结果）不会很长时间。”但是，2006年4月18日，上海交大汉芯科技有限公司在上海举行新闻发布会，宣布与美国公司合作开发手机多媒体芯片解决方案。总裁陈进低调出席，这是其身陷造假漩涡之后首次在公开场合露面。2006