/焊点，使器件在波峰焊中损坏机率更低或得到保护。航太用途的器件上採用的 Flatpack 扁型封装，会使用扁平式的金属引脚，使得器件在使用点焊方式焊接到电路板上时得到保护，尽管这一方法和结构类型在现时是十分少见的了。
标准.和真空管一样，半导体封装标准也有不同国家的以及国际的标准，这些标准有JEDEC、Pro Electron、EIAJ等，而有部分标准则是属于某些制造商的专利。