冬"。2013年9月24日，美国半导体设备和服务供应商应用材料（Applied Materials）计划透过换股方式作价90亿美元收购东京威力，合併后的新公司市值约290亿美元，应材将持新公司68%股权、东京威力持其余32%股权。但因合併案未获得美国司法部认可，已于2015年4月终止。据 Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、艾司摩尔（ASML）、东京威力科创（TEL）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2018