热设计功耗（，缩写，又译散热设计功率）是指处理器在运行实际应用程式时，可产生的最大热量。TDP主要用于和处理器相匹配时，散热器能够有效地冷却处理器的依据。
概论.TDP通常作为zh-hans:台式; zh-hant:桌上型、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热／降耗设计的重要参考指标。TDP越大，表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大。对于散热系统来说，需要将TDP作为散热能力设计的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。例