步骤对于生产需要的半导体集成电路是必要的。总之，这些步骤可分成四组：
工艺.在半导体制程中，不同的生产工序可归为如下四类：沉积、清除、制作布线图案、以及电学属性的调整。 
前端工艺."前端工艺"指的是在硅上直接形成晶体管。双极二极管，mos管等
晶片测试.晶片处理高度有序化的本质增加了对不同处理步骤之间度量方法的需求。晶片测试度量设备被用于检验晶片仍然完好且没有被前面的处理步骤损坏。如果If the number of dies—