点爲工业镀金，使用表面黏着技术以及焊钖球将插座焊接在主机板上。採用Socket G34的处理器，均支持四路HyperTransport 3.0/3.1汇流排（其中一路用于外部扩展，只有三路用于CPU之间的互联）和双通道/四通道、可选带ECC的DDR3-1600UDIMM/RDIMM/LRDIMM内存模块；TDP最高达150W，支援双路/四路工作方式。这些Socket G34的处理器中还有採用多晶片模组技术（MCM）制造的处理器，将两颗相同规格的处理器晶粒封装于1,944个触点的处理器基板上，因此，