理就是在硅电晶体之间，加入绝缘体物质，可使两者之间的寄生电容比原来的少上一倍。优点是可以较易提升时脉，并减少电流成为省电的IC，在制程上还可以省略部分光罩以节省成本，因此不论在制程上或是电路上都有其优势。此外，在SOI晶圆（SOI wafer）本身基板的阻抗值的部分也会影响到元件的表现，因此后来也有公司在基板上进行阻抗值的调整，达到射频元件（Radio frequency component、RF component）特性的提升。原本应通过交换器的电子，有些会钻入硅中造成浪费；SOI可防止电子流失，与补强一