大温度。常见的峰值温度为高于焊料液化温度的20至40℃以上。此一限制是由组件之中，高温耐受度最低的电子元件而定（最容易受到热破坏的元件）。标准的原则是以该温度容忍值减去5℃。温度的监控相当重要，超过峰值温度可能会造成元件内部的金属晶粒损坏，并可能造成金属互化物的产生；过低的温度可能会造成焊膏冷焊与回流不良。 「液态以上时间」（；TAL）或称「回流以上时间」，指的是焊料化为液态的区间。助焊剂可降低接合处的表面张力，并让各别焊球在融熔时结合。如果配热的时间超过制造商的设定，可能使助焊剂过早激活或者内含之溶剂