级具体指的是刻制像是中央处理器、图形处理器等积体电路的一个或一组光刻掩模的工艺的版本，即标识一系列积体电路设计或光刻掩模版本资讯，会随着这一系列处理器制造工艺或电路或新增特性的改进而改变。“Stepping level”一词中“Stepping”来自于光刻机（“Stepper”），光刻机在作业过程中需要将晶圆上的光致抗蚀剂（感光性树脂，俗称“光刻胶”）暴露于紫外光照中。通常来说，当积体电路研发制造商（如英特尔或2008年以前的超微半导体），发现：在这些情况下，积体电路研发制造商就会投入资金来做一个新