其他材料。半导体制造商通常需要为不同种类的晶圆提供针对性的探针卡，因为探针卡是一种採用通用模式的定制连接器。为了测试DRAM和快闪记忆体，这些焊盘通常由铝制成，其边长为边40-90μm。其他装置可具有平垫，或由铜、铜合金或许多类型的焊料（例如铅钖，钖银等）制成的凸块或柱。探针卡在测试期间必须与焊盘或凸块形成良好的电接触。当测试完成时，探测卡根据测试结果，分类晶圆，并等待下一个测试。 通常将探针卡插入晶片探测器中，在此设备中操纵待测晶圆，使得晶圆与探针卡能精确接触。测试机上一旦放入晶圆与探测卡，探