tion::::制造过程.很简单的说，首先由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即晶圆。从晶圆要加工成为产品需要专业精细的分工。
着名晶圆厂商.英特尔（Intel）等公司则自行设计并制造自己的IC晶圆直至完成并行销其产品。三星电子等则兼有晶圆代工及自制业务。
晶圆代工.着名晶圆代工厂有台积电、安森美、联华电子、格罗方德（Global Foundries）及中芯国际等。Sec