多导热膏的主要成分为硅，在中华人民共和国亦称之为硅脂
成份.导热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、、及压感类的粘着剂。填料多半会是氧化铝、氮化硼及氧化锌，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的比例可能会多到导热膏重量的70–80 wt %，可以提昇热导率从基质的0.17–0.3 W/(m·K)，到约2 W/(m·K)。含银的导热膏其热导率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不过含金属的导热膏会导电，而且