红外线埠。因为已经将数个功能整合于一颗晶片内，降低了主机板上所使用的零件数，也因此降低了产品的成本。有些Super I/O晶片还支援机壳开启侦测。最早期的Super I/O晶片透过ISA汇流排与中央处理器沟通。现在的Super I/O晶片则是使用LPC汇流排，取代原先的ISA汇流排，与中央处理器沟通。通常透过主机板上的南桥晶片上的LPC汇流排介面来完成。研发制作Super I/O控制器晶片的公司有华邦电子、新唐科技、联阳半导体、Fintek和SMSC。