R记忆体的两倍热设计功耗（TDP）是超微官方基于其公版显示卡的数值，实际上由于不同厂商制造的非公版显示卡的TDP数值会和公版显示卡的有所差异 。
整合式显示核心.以下显示核心是内建于核心代号为『Richland』的第三代AMD加速处理器上，都是基于VLIW4架构。（和Radeon HD 6900系列的类似）
行动平台.行动平台的Radeon HD 8000M系列核心代号「Solar System」，全线产品均为GCN架构或GCN 2.0架构。有代号为「M