2019年6月3日，苹果在WWDC 2019大会上推出第三代的Mac Pro，采用了不同于上一代的矩形体块设计，极度强调易拆卸和模块化，正面和背面开设有大量令人印象深刻的散热孔矩阵。该代机型最高支持28核英特尔Xeon处理器、1.5TB内存和4TB固态硬盘，并提供大量扩展接口。除了直立式版本，苹果公司也推出可锁在19吋标准机架、高度5U（22.225公分）的横式版本，可做为伺服器或算图农场等用途。