摄像头开孔，前置摄像头位于机身上边框处，集成唿吸灯并采用程序驱动升降，在用户有需要时弹出，不需使用以及机身发生跌落等外力时则自动收回。处理器平台方面，Redmi采用了联发科技提供的天玑1000+（MT6889Z）处理器，支持SA/NSA 5G组网、毫米波、wifi 6以及双5G网络待机。这也是Redmi品牌首次在其高阶机型上搭载联发科技提供的处理器平台。摄像模组方面，Redmi K30 至尊纪念版大体维持了Redmi K30 Pro标准版所采用的模组设计和元器件规格。后置主相机采用了6400万像素的