tch，名称为「TLB Patch」。AMD接下来还将发佈解决TLB Bug问题的B3核心步进，可使AMD K10处理器的整体效能再提升15%。
第五阶段.K10.5阶段，AMD在2007年5月已完成45纳米的SRAM晶圆生产，10月宣布45nm的处理器开始试产。AMD的45nm处理器在德国德勒斯登300mm晶圆厂Fab 36生产，生产制程由AMD与IBM合作开发。譬如沉浸平版印刷术、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，与Intel的有所不同。AMD认为，即使没有High