，也没有熔燬缺陷，这部分包括了大量使用在Android行动装置上的Cortex-A53 IP核，以及即将有商用实作案的Cortex-A55。仅使用Cortex-A53、Cortex-A55的处理器产品包括高通的骁龙630、626/625、400系列等、联发科的MT6795等、树莓派单板电脑使用的博通SoC等等。IBM的POWER架构是第三个被发现有熔燬缺陷、受幽灵的处理器微架构，红帽公司在2018年1月3日公佈了受这些缺陷影响的处理器型号，涵盖Z架构、POWER架构（包括最新的POWER8及POWER9