）的架构。感测器晶粒会直接安装在其封装（多半是6引脚或是4引脚的双列直插封装）的导线架上。感测器晶粒上方会包覆一层玻璃或是透明塑胶。LED会在上方往下发光，减少光的损失，感测器的吸收频谱需要符合LED的输出频谱，多半都在近红外线的范围。光通道会在可承容击穿电压而不会破坏的条件下，作的越薄越好。例如，若短时间的电压要耐到3.75 kV，且要承受电压变化率1 kV/μs的电压，AvagoASSR-300的透明聚酰亚胺层只有0.08 mm厚。平面组件的击穿电压会和光通道层的厚度、以及连接晶粒和引脚的接合线的组态有