于针脚装置能有更优异的电子特性。
缺点.
非延展性的接点.BGA封装的其中一个缺点，就是钖球无法像长引脚那样可以伸展，因此他们在物理特性上是不具材料刚度的。所有的表面贴焊装置，因PCB基板和BGA封装在热膨胀系数的差异而弯曲（热应力），或延展并振动（机械应力）下，就可能导致焊点断裂。热膨胀问题可透过PCB与封装两者相近的热特性配合来解决，通常塑化BGA装置可以比陶瓷BGA装置更接近符合PCB的热特性。普遍採用的RoHS相容无铅焊料合金产线，更显示出BG