hip pad）上，再用打线技术（wire bonding）将晶片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将晶片连接点长凸块（bump），然后将晶片翻转过来使凸块与基板（substrate）直接连结而得其名。Flip Chip技术起源于1960年代，是IBM开发出之技术，IBM最早在大型主机上研发出覆晶技术。由于覆晶比其它球栅阵列封装（BGA; Ball grid array）技术在与基板或衬底的互连形式要方便的多，目前覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装，而且也成为绘图、特种应用、和电脑晶片组等的主流封装