和分销，包括提供电子产品和电器的集成电路软件应用设计方案，及科技资讯基础设施服务和电脑数据储存管理方案，其总部位于2/F Karin Building, 166 Wai Yip Street, Kwun Tong, Kowloon, Hong Kong（香港九龙观塘伟业街166号嘉灵大厦2楼），而股份在2005年3月2日于新加坡交易所主板上市，根据招股书资料，招股价为0.2坡元，配售股份为52,000,000股，集资额为10,400,000坡元。