受这些缺陷影响的处理器型号，涵盖Z架构、POWER架构（包括最新的POWER8及POWER9）的产品，并发表了适用于这些指令集架构编译版本的RHEL之修复程式；IBM也立即公佈了受影响型号清单并发佈了相关的韧体修复程式和AIX、z/OS修复程式。甲骨文公司表示SPARC V9的系统（T5、M5、M6、S7、M7、M8、M10、M12处理器）没有熔燬缺陷，但并未说明更老的、不再进行技术支援的处理器产品是否受这两大硬体缺陷的冲击。
漏洞修复.2018年初，微软发佈了Windows系