的形状因数。其中，AMD高级研究员布赖恩·布莱克（Bryan Black）解决了裸晶堆叠问题。AMD还从内存行业（SK海力士）、插入器行业（联华电子）及封装行业（日月光半导体）的合作伙伴中获得了帮助，让高频宽记忆体从设想变成现实。2015年，SK海力士在韩国利川市的工厂正式开始量产。在2010年AMD与SK海力士共同发表提案后的2013年10月，高频宽记忆体被JEDEC设立为业界标准（JESD235）。首款使用高频宽记忆体的装置是AMD Radeon Fury系列显示核心，其驱动了AMD Radeon