"。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板问世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。1961年，美国的参考电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表增层法之一的「Plated-up technology」。1969年，FD-R以聚醯亚胺制造软性印刷电路板。1979年，发表增层法之一的「Pacte