晶片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）是一种半导体构装技术。最早CSP只是晶片尺寸封装的缩写。根据IPC的标准J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片规模，封装必须有一个面积不超过1.2倍，更大的模具和它必须一个单晶片，直接表面贴装封装。由于可携式电子产品的外形尺寸日趋缩小，富士通和日立电线跟Murakami首次提出了这一概念。然而，第一个概念演示来自三菱电机。晶片尺寸