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功能.要将软体烧录到设备中，有两种不同的作法。一个是将可程式晶片放在烧录器的插座中，进行烧录，另一种则是在设备已焊接到印刷电路板之后，再进行烧录。若是使用前者的作法，会将待烧录晶片放在烧录器上方的插座（多半是ZIF零插拔力插座）。若晶片不是标准的双列直插封装，会有配合晶片footprint的转接板，晶片放在转接板上，再接到烧录器上。若是后者的作法，烧录器会连接到印刷电路板的插座中。此作法会称为在板烧录（on-board programming）、电路内烧录（in-ci