HS的规范对象为工作电压小于1000V AC或1500V DC的设备，分别为：这几类产品在制造时限制此六项物质的用量：其中后两者通常用为阻燃剂之用。传统的生产过程中，铅用于粘接芯片和板的小型焊接球（含铅焊钖）。现在的无铅技术不再需要用铅，被锡、银和铜的合金取代。在2015/03/31，欧盟发佈指令要求新增4项邻苯二甲酸酯（塑化剂）的限制用量：这项指令将在2019/07/22执行，而医疗设备与监控仪器（包含工业用监控仪器）则于2021/07/22执行。