Ultrasonic bonding)及热音波接合(Thermosonic bonding)。
热压接合.贝尔实验室在1957年发展一种物理连接技术，运用加热及加压，配合适合的下压时间，将金属线材连接至单晶线表面，利用此种方法，将金锗两金属接合的温度只需要250℃，较金锗共晶温度356℃来得低，因此在早期的打线接合是广泛应用的技术。
超音波接合.由于部分基板不适合加热，因此1966年发展出另一项技术，在接合的同时导入一超音波，除了接合之外还可协助清洁基板表面，