新川株式会社是一家以半导体生产的后期工程中所需要的焊线机（Wire Bonder），贴片机（Die Bonder），以及倒装贴片机（Flip Chip Bonder）等为主的精密机器生产商。公司始创于1959年的东京，于2000年在东京证券一部上市。
商品.1972年新川研究开发出行业内首台含微电脑技术的机器，1977年发表了世界上首台「全自动焊线机」，实现了半导体焊接工程的精密化、高性能化。此后，相继推出了焊接机，贴片机，倒装贴片机等焊接工艺的机器。
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