接合(英语：Wire bonding)是一种积体电路封装产业中的制程之一，利用线径15-50微米的金属线材将晶片(chip)及导线架(lead frame)连接起来的技术，使微小的晶片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积。其他类似的接合技术如覆晶接合(Flip-chip)或卷带式自动接合(Tape-Automated Bonding, TAB)都已经越趋成熟，虽然覆晶接合逐渐在吞食打线接合的市场，但目前仍以打线接合为最常见的接合技术。
打线接合.无论是何种打线接合的方法，