国内学术联盟.SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会由国际半导体产业协会（SEMI）发起，邀请元太科技、日月光、友达光电、日立化成 （Hitachi）、布鲁尔科技 （Brewer Science）、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 （Nagase）、飞利斯 （Flexterra）、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、铼宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位参与，建立连结从设备、材料、设计制造、系统到终端应用的产官学