铜与硅的混合物得到。
物理性质.立方晶体，其中"a" = 0.6224 nm。不溶于水。
应用.硅化铜薄膜可用于钝化铜基芯片，抑制其扩散和电子迁移，及作为扩散阻挡层。硅化铜也可用于工业上直接合成有机硅化合物。在反应中，硅化铜可以使氯代甲烷硅化。例如，可以制得工业上有用的二甲基二氯硅烷：