坏。所以很多同时需要复杂讯号处理以及强大电流驱动能力的积体电路产品会使用BiCMOS技术来制作。
金氧半场效电晶体的尺寸缩放.过去数十年来，金氧半场效电晶体的尺寸不断地变小。早期的积体电路金氧半场效电晶体制程里，通道长度约在几个微米的等级。但是到了今日的积体电路制程，这个参数已经缩小到了几十分之一甚至一百分之一。2008年初，Intel开始以45奈米的技术来制造新一代的微处理器，实际的元件通道长度可能比这个数字还小一些。至90年代末，金氧半场效电晶体尺寸不断缩小，让积体电路的效能大