次测试一个设备。如果探针卡和测试仪可以并行测试，那么测试时间将大大缩减。请注意，因为现在探针卡有并型多个器件，因为探测器触及圆形晶圆，它可能并不总是接触有源器件，因此测试一个晶圆的速度会小一点。另一个主要因素是积聚在探针针尖上的碎屑。通常这些由钨或钨铼合金制成，尽管现代探针卡通常具有由MEMS技术制造的接触尖端。无论探针尖端材料如何，由于探针尖端不断与焊盘物理接触，尖端上会有许多污染物。这些污染物会对接触电阻的临界测量有不利影响。因此需要彻底清洁探针尖端。可以使用NWR型激光离线完成清洁，通过选择性