.早在2008年，AMD就开始着手研发高频宽记忆体来解决日益增长的能源使用及计算机内存的形状因数。其中，AMD高级研究员布赖恩·布莱克（Bryan Black）解决了裸晶堆叠问题。AMD还从内存行业（SK海力士）、插入器行业（联华电子）及封装行业（日月光半导体）的合作伙伴中获得了帮助，让高频宽记忆体从设想变成现实。2015年，SK海力士在韩国利川市的工厂正式开始量产。在2010年AMD与SK海力士共同发表提案后的2013年10月，高频宽记忆体被JEDEC设立为业界标准（JESD235）。首款使用高频宽