乎不耗能，其运动特性非常可靠。此外硅不易折断，因此非常可靠，其使用周期可以达到上兆次。一般微机电系统的生产方式是在基质上堆积物质层，然后使用平板印刷和蚀刻的方法来让它形成各种需要的结构。
表面微加工.表面微加工是在硅晶片上沉积多晶硅然后进行加工。
深层刻蚀.深层刻蚀如深层反应离子刻蚀技术向硅晶片内部刻蚀。刻蚀到晶片内部的一个牺牲层。这个牺牲层在刻蚀完成后被腐蚀掉，这样本来埋在晶片内部的结构就可以自由运动了。
体型微加工.体型微加工