此设备中操纵待测晶圆，使得晶圆与探针卡能精确接触。测试机上一旦放入晶圆与探测卡，探针中的相机将使用光学定位探针卡上的尖端以及和晶片上的标记、焊盘，利用这个资讯，探针卡能精准对上焊盘。
类型.探针卡大致可分为悬臂型、垂直型以及MEMS型，根据不同晶圆适用不同类型。 微机电系统是目前最先进的技术。 最先进的探测卡目前可以测试整个12吋晶片 。
效率.探针卡效率受许多因素的影响。影响探针卡效率的最重要因素可能是可以并行测试的DUT数量。今天许多晶圆仍然一次测