Boundary-Condition Independent，BCI）。JEDEC有一个标准（JESD51-2）可以量测在自然对流下连接点到空气的热阻，有另一个标准（JESD51-6）量测在强制对流下连接点到空气的热阻。JEDEC也有标准可以针对表面安装技术（SMT元件）量测连接点到PCB的热阻，是标准JESD51-8。JEDEC量测连接点到外壳热阻的标准（JESD51-14）比较新，是在2010年下半年发行，只考虑单一热通量及外露冷却表面的元件。