K.SiLK是Dow Chemical开发的一种低介电常数材料，目前广泛用于集成电路生产。目前已知SiLK是一种高分子材料，但是具体结构仍然是秘密。SiLK的介电常数为2.6。目前已知SiLK是一种芳香族热固性有机材料，含不饱和键，不含氟，不含氧和氮。SiLK以寡聚物溶液的形式提供，通过spin coating到硅片上后在氮气下加热到320摄氏度去除溶剂并初步交联。最终需要在400摄氏度以上保温来完成交联。
基于硅基高分子的低介电常数材料.基于硅基高分子的低介电常数材料包括h