n行动型处理器上。BGA2也就是所称的FCBGA-479，用来取代它上一代的BGA1技术。例如，「微型覆晶球栅阵列」（Micro Flip Chip Ball Grid Array，以下称Micro-FCBGA）为Intel目前的BGA镶嵌方法供採用覆晶接合技术的行动型处理器。此技术被採用在代号"Coppermine"的行动型Celeron处理器。Micro-FCBGA具有479颗钖球，直径0.78 mm。 处理器透过焊接钖球方式，黏着在主机板上，比起针栅阵列插槽配置法还要更轻薄，但不可移除。479