生了初步版图文件之后，工程师需要再次对集成电路进行功能、时序、设计规则、信号完整性等方面的验证，以确保物理设计产生正确的硬件版图文件。
后续：具体的工艺制造.半导体制造工厂根据物理设计最后完成、已经通过各项检查后生成的标准化GDSII文件，即可制造出实际的物理电路。这个步骤不再属于集成电路设计和计算机工程的范畴，而是直接进入半导体制造工艺领域，关注的重心亦转向具体的材料、器件制作，例如光刻、刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积等。传统的集成电路公司能够同时完成集成电路设计和集成