微架构的代号 ，使用TSMC7nm制程制造 ，作为第三代Ryzen处理器的微架构。Zen2 于2019年7月正式发布。 在2019Computex台北电脑展， AMD 2019年7月7日正式发布（桌面平台）。Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞. 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶（die） 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中，处理器裸晶使用7nm制程制造，I/O裸晶使用12nm（桌上式电脑）或14nm（服务器）制程制造。通