使用芯片上的信号层上的所有组件，无论是垂直或水平。
着名的晶片.目前世界各国在3DIC的研发上多处于先期发展阶段，尚未成为成熟之技术。2004年, Intel曾展示过3D版本的Pentium 4 处理器。目前业界在三维晶片会用硅穿孔（TSV）的方式在垂直方向实现相互连接。芯片制造模具，採用面对面堆积，允许通过结构的密度。背面TSV技术用于IO和电源。对于的3D平面佈置图，设计人员手动安排每个芯片中的功能块，以降低功耗和性能改进。允许分拆大型和高功率模块和精心重排，以限制热的热点。与