芯片内部还直接整合成一个M9运动协同处理器，这个协处理器主要负责采集和处理加速度感知器、陀螺仪、指南针、压力感知器等的资料，同时还负责识别Siri语音命令。
晶圆代工.苹果公司是一家无厂半导体公司，只负责芯片设计，芯片制造需要晶圆代工厂家来完成。苹果公司采取了使用双供应商的策略，同样的芯片设计分别由三星电子和台积电完成晶圆代工。三星生产的芯片代号为APL0898，使用14纳米FinFET工艺制造，面积为96平方毫米；而台积电生产的芯片代号为APL1022，使用了16纳米FinFET