现有工艺设备，这给许多公司带来了相当沉重的经济负担）。现在，有些公司逐渐放弃既设计、又制造的模式，业务范围缩小至设计、验证本身，而将具体的半导体工艺流程，委托给专门进行集成电路制造的工厂。上述无制造工艺（fabless），只进行设计、验证公司被称为无厂半导体公司，典型的例子包括高通（Qualcomm）、超微半导体（AMD）、英伟达（NVIDIA）等；而专门负责制造的公司则被称为晶圆代工厂，典型的例子包括台积电（TSMC）、格罗方德（GlobalFoundries，前身为AMD的直属工艺厂）等。某些公司在从事