吋晶圆厂生产自有品牌IC及提供晶圆代工服务。2010年1月股票登录兴柜，2010年5月申请股票上市。新唐科技主要产品线为微控制器应用IC、音频应用IC（Audio IC）、云端运算IC、晶圆代工服务。
沿革.2008年，从华邦电子的逻辑IC事业部独立出来。2010年，在台湾证券交易所正式挂牌上市。2019年11月28日，与日本松下电器完成合约签署，将以现金收购松下半导体（PSCS），双方预计于2020年6月完成交割。目前松下半导体旗下共有6吋与8吋晶圆厂各一座，再加上相