。为了要检测焊接封装的底部，业界均开发了X光机、工业电脑断层扫描机、特殊显微镜、和内视镜等设备来克服这个问题。若一块BGA封装发现是贴焊失败，可以在「返修台」（通称rework station）上移除它，这是一台装有红外线灯（或热风机）的夹具，以及备有热电偶和真空装置以便吸取封装物。BGA封装可以替换另一颗新的、重工（或称「除钖植球」，英文称reballing）并重新安装在电路板上。由于视觉化X光的BGA检测方式所费不赀，电路测试法反而也经常被採用。常见的边界扫描测试法可透过IEEE 1149.1 JT