是集成电路设计中最底层步骤物理设计的成果，物理设计通过布局、布线技术将逻辑综合的成果——门级的网表转换成物理版图文件，这个文件包含了各个硬件单元在芯片上的形状、面积和位置信息。版图设计的结果必须遵守制造工艺、时序、面积、功耗等的约束。版图设计是借助电子设计自动化工具来完成的。集成电路版图完成后，整个集成电路设计流程基本结束。随后，半导体加工厂会接收版图文件，利用具体的半导体器件制造技术，来制造实际的硬件电路。如果以标准的工业流程进行集成电路制造，即化学、热学以及一些与光刻有关的变量可以得到精确控制，那么