以在短时间超过该限制值，不过仍需要小于最大脉波电流（有时会标示不同的脉波持续时间）。汲极电流会让内部元件（例如打线接合）因为焦耳加热而发热，也和其他现象有关（例如金属层的电迁移）。
最高温度.为了功率MOSFET元件的可靠度，其结温（T）有最高温度的限制，此温度和MOSFET晶元的佈置以及封装的材料有关。封装材料的模塑料以及人造树脂的特性，会元件的最高结温。最高工作环境温度是由发热量以及热阻所决定。结点到外壳（junction-to-case）的热阻是元件以及封装的固有特性，外