导体器件的封装和操作规范相关。MSL是针对潮湿敏感设备能够暴露在室内环境的时长标准（第1级为30 °C/85%RH；其余等级为30 °C/60%RH）。
概述.随着半导体器件尺寸越来越小。诸如薄密间距和球栅阵列封装器件可能在表面安装技术再流焊工艺期间由于困在其中的湿气扩散而损坏。内部潮气压力增大可能引发封装材料从裸晶或引脚架分层、焊线损伤和裸晶损伤，以及内部裂痕。大多数时候这种损害无法在元件表面被观察到。个别情形下，裂痕将会扩展到该部件的表面。最严重的情况则是器件膨胀破裂。这被