核心以TSMC0.13微米制程制造。与前代0.15微米制程相比，新的制程可使电晶体缩小25%且快上25%。但NV30结构复杂，导致成品率较低。而128位的显存频宽严重跟制了其性能，由于核心频率高，所以发热量也高。而必须采用更强的散热风扇。然而该散热风扇噪音过高，且需多佔用一条PCI槽，成为该产品所诟病的缺点。GeForce 5后期型号众多，定位有部分重叠。
GeForce FX.NVIDIA于2002年11月18日发佈GeForce FX，由于其採用当时领先的0.13微米制