签，就可以测试此一系统。因此软件工件的可测试性不是性质，不像软体大小一様可以直接量测。软体可测试性是外在性质，由待测试的软体及测试目标、方法及测试资源（测试环境）之间的相互关系来决定。「可测试性」和设计良好程度的相关性可由以下现象看出：低内聚性、高耦合力、存在多余程式码，以及缺乏封装的程式往往也是不容易测试的程式。若软体的可测试性低，可能会造成测试工作的增加。在一些极端的情形下，缺乏可测试性可能会使部份甚至全部的测试或对的评估无法进行。为了要找到可测试性以及利用测试找到系统中潜在错误（假设有错误时）