的供应商，提供包括随机存取记忆体（RAM）、NAND Flash储存装置，以及组装零件。
系统型封装设计.S1使用整合了随机存取记忆体、储存装置和无线连结处理器的客制系统单晶片，此外感应器和I/O装置也整合其中。单晶片据传加入了树脂填充以增加其耐用度。虽然关于此晶片的详细资讯十分有限，但Chipwork网站指出其负责Wi-Fi和蓝芽的处理器是Broadcom的BCM4334晶片。该处理器位于整块系统单晶片的上方中央位置。
发表.Apple S1是在20