定在乘载功率半导体的上，依需要提供热接触、电气导通或是绝缘。分立功率半导体多半是TO-247或的塑胶包装，相较起来，功率模组的功率密度较高，而且在许多领域中比分立元件要可靠。
模组拓朴.有些功率模组中会包括单一的功率元件（例如MOSFET、IGBT、BJT、晶闸管、GTO、JET）或是二极管，不过大多数的功率模组中会包括多个互相连接的裸晶，以形成特定的电路，这个称为拓朴。功率模组中也可能包括其他的元件，例如减小切换电压超调的陶瓷电容，或是监控基板温度的温度感测器。常见的模组拓朴有：