晶圆厂商.英特尔（Intel）等公司则自行设计并制造自己的IC晶圆直至完成并行销其产品。三星电子等则兼有晶圆代工及自制业务。
晶圆代工.着名晶圆代工厂有台积电、安森美、联华电子、格罗方德（Global Foundries）及中芯国际等。
只制造晶圆基片.例如：环球晶（台湾股票代号：6488）、合晶（台湾股票代号：6182）、中美晶（台湾股票代号：5483）、日本的信越化学、Sumco等。
封装测试.日月光半导体、艾克尔国际科技等则