大减少焊接的可靠性。为了解决这个问题，现代的镍金工艺先在铜表面置换钯，再镀上的镍磷合金，最后再在表面镀上一层金。ENEPIG十分昂贵，但其特性和性能最佳。该工艺与其他常见的处理方法相比，需要更多的步骤。电镀镍步骤是一个将镍沉积到钯催化铜表面的自催化反应。处理过程中必须及时补充含有镍离子的还原剂，维持足够的浓度、温度和pH值，形成均匀涂层。在沉金步骤中，金通过置换反应附着在镀镍的区域，对镍进行保护，直到电路板进入焊接步骤。金厚度需要满足某些特定的公差，以确保镍的可焊性。IPC -4552标准对印刷