个硬体与硬体，或硬体与软体沟通的介面，经由主机板上的汇流排或其它沟通子系统与硬体形成连接的机制，使得硬体装置上的资料交换成为可能。
制造厂商.苹果公司（Apple）、微软（Microsoft）、戴尔（DELL）、惠普（HP）、富士通（Fujitsu）、联想（Lenovo）、IBM、索尼（SONY）、日本电气（NEC）、VAIO、东芝（TOSHIBA）、三星电子（Samsung）、LG电子、华硕（ASUS）、宏碁（Acer）、微星科技（MSI）、技嘉科技（GIGABYTE）、华擎科技