期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。
制造印刷电路板.
基材.基材普遍是以基板的绝缘及强化部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维不织物料以及环氧树脂树脂组成的绝缘预浸渍材料（prepreg），再以和铜箔压制成铜箔基板备用。而常见的基材及主要成份有：
金属涂层.金属涂层除了有基板上的配线外，也可以是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，由于不同的金属价格不同，