l Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香聚醯胺（Aramid）纤维布料为基材。
Bit.Bit（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。
注文."FirstPCB""Seeed Studio""Elecrow""Makerfabs""PCBONLINE"
产业现状.由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因