能会导致切换速度受到影响，或是导致可靠度与寿命的问题。在一些发热量非常高的积体电路晶片如微处理器，目前需要使用外加的散热系统来缓和这个问题。在功率电晶体（Power金氧半场效电晶体）的领域里，通道电阻常常会因为温度升高而跟着增加，这样也使得在元件中PN结（pn-junction）导致的功率损耗增加。假设外置的散热系统无法让功率电晶体的温度保持在够低的水准，很有可能让这些功率电晶体遭到热失控的命运。闸极氧化层随着金氧半场效电晶体尺寸变小而越来越薄，目前主流的半导体制程中，甚至已经做出厚度仅有1.2奈米