芯片的研发。1993年，华为成立了专门负责专用集成电路芯片技术的研发团队，即器件室。1995年中央研究部成立后，升级为基础研究部。中研部成立三年内，华为即拥有300名芯片设计师，成为当时中国最大的芯片设计公司。2004年，因独立运作需要，华为正式组建海思半导体公司，开始对外销售芯片。1993年年底，华为成功地制造出第一款芯片，为用于交换机C&C08交换机的ASIC芯片。至1994年，华为设计了30多个芯片，其中设计复杂的芯片在设计中设有1000多万只晶体管，每片可完成32000个通话。1994年正式在华