t F和Socket F+，支援双路伺服器平台，计划2009年推出。Socket G3插座的主机板会包含Socket G3 记忆体扩展器晶片（Socket G3MX），可以使一颗CPU可以连接更多的记忆体。AMD原计划在代号“Montreal”8核MCM处理器发布前发布Socket G3平台。在2008年第一季度时，基于45纳米的K10.5微架构（K10改进版）的8核MCM晶片的研发计划，由研发代号“Istanbul”的六核心晶片的计划所取代。“Istanbul”将继续使用既有的Socket F/F+平