法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。
ALIVH.ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香聚醯胺（Aramid）纤维布料为基材。
Bit.Bit（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。
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