在电子工程中，芯片载体（）是一种用于积体电路的表面安装封装技术。这种封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其内部用来挂载积体电路的空腔来，整个封装所佔体积较大。晶片载体可以用焊进电路板或者用插座或者不用接脚而用金属板来连接。如果接脚伸展到封装外，可以用平装（）来描述。.晶片载体一般比双列直插封装更小而且由于晶片载体用到封装的全部四边所以可以接上较多接脚。晶片载体可以是陶瓷的或者塑胶的。有些晶片载体的封装样式、大小已于JEDEC等贸易工业组织注册、标准化。其他样式通常是一两家厂商专有的。有时「晶片载体」这