晶片辨认，以及区分不相容的、半导体封装相近的装置。一般标记中会包含4位数字的日期代码，以YYXX的形式表示，YY是年份的两位数字而XX代表该年的两位的週数。
引线.为了使积体电路的接线点能与封装外壳的引脚连接起来，一般使用打线接合的制程，用细金属线将封装外壳的引脚与半导体晶圆上的导电接线点接合起来。封装外壳上的引脚，一般可能被焊接于印刷电路板（PCB）上，或以金属片的形式出现用来固定于像是散热器等物件上以保护元器件。现代的表面装贴装置免除了几乎所有电路板上过孔的需要，并且在封装