广为流传的奇闻：在一个技术支持电子公告板上，遇到某些问题的用户被指示要将主机抬起三英寸（7.6公厘）后摔下以将芯片重新"归位"。另一个问题是由于APPLE III的电路板采用了当时尚未成熟的"细线"布线技术，线路间的间隙相当窄。当芯片被"挤"在板上并大量焊接时，焊锡会滴落于不应被连接的电路间，将造成了严重的短路，使得需要耗费大量时间进行昂贵的检测与修理。后来苹果公司不得不重新设计了一片具更多层但采用标准间隙的电路板，该电路板是依照一设计师在一巨大的设计板上画出的设计图所制造，而不像之前的电路板是在昂贵的CA