Assessment, SPA）与软体能力评估（Software Capability Evaluation, SCE）为基础的能力成熟度模型（CMM, Capability Maturity Model）。1987年6月，SEI发表软体流程成熟度架构摘要，9月出版基本成熟度问卷，协助业者找出软体流程需要改善之处。1991年，SEI正式发表软体能力成熟度模型CMM 1.0，并在隔年4月举办座谈会。在综合超过400位软体专家的意见之后，又于1993年发表SW-CMM 1.1修正版。SW-CMM 的核心是