。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC / PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ元件、无线电频率（RF）元件、热元件、功率与电池管理类比元件，也有线性、介面与混合信号元件。还有一些介面元件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英飞凌、美信整合产品、恩智浦半导体（分拆自飞利浦）、瑞萨电子、意法半