DAC的支援，但可通过其PCIe汇流排或USB（板上线路）外挂相关功能的晶片来获得（一般是主机板厂商的做法）。基于Zen微架构的伺服器/工作站平台，主机板晶片组是选配选项，晶片组商品名为X399晶片组，于2017年8月推出，採用支援多处理器的Socket SP3（伺服器/工作站）或物理规格相同但没有多处理器支援的Socket TR4（单CPU工作站/发烧级桌上型电脑，供Ryzen Threadripper系列使用），两者均为LGA封装的插座，接替此前使用的Socket C32和G34。一般桌上型电脑使用