ry系列显示核心。2013年10月，高频宽记忆体正式被JEDEC采纳为业界标准。第二代高频宽记忆体（HBM2）于2016年1月被JEDEC采纳。NVIDIA在该年发表的新款旗舰型Tesla运算加速卡 —— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也採用了第二代高频宽记忆体。
技术细节.相比较DDR4或GDDR5而言，高频宽记忆体以更小的体积、更少的功率达到了更高的带宽。这是由堆积至多八块DRAM裸晶（即三维集成电路