系统中的控制板。
主要组成.下图的LGA 1366主机板包含南桥和北桥，这是最后一代使用双晶片的主机板。之后所有Intel与AMD的主机板仅有南桥，北桥已整合到CPU。
温度与可靠度.主机板一般会使用散热片给晶片组和CPU散热，在以前这种被动散热方式可以满足需求。直到1990年，因为处理器的频率提升以及功率上升，所以CPU散热器需要挂载风扇以满足散热需求。除此之外，也有机壳的风扇帮助散热。现在的主机板整合了温度感测器，用于侦测CPU等装置的温度，透过BIO