产品在2014年消费电子展上展示，并承诺了类似的性能。也在消费电子展上展示了使用SF 3700系列的产品，推出他们高达480GB（512GiB）的M.2 Helix系列，并在2.5英寸款式内最多2TB。SF 3700家族：以上所有型号实际都以相同的晶粒（40纳米制造工艺）制成，而低端产品未使用其中部分区域。SF 3700系列中的RAISE技术已从防止单个页或块故障（以前系列所用）升级为“多个页或块，乃至整个晶粒”，这被称之为RAISE level 2。此外，新芯片为冗余保留不到一个完整晶粒（所谓“fr