ies, Ltd.（迈络思科技有限公司）的收购，成交价70亿美元。
产品制造.作为一家无晶圆IC半导体设计公司，NVIDIA于自己的实验室研发晶片，但将晶片制造工序分包给晶圆代工厂。以往，NVIDIA从其他厂商，例如IBM、意法半导体、台积电（NVIDIA目前最重要的代工合作伙伴）和联华电子获得硅晶片生产能力。晶片的供应链需涉及数间第三厂：制造完毕的晶圆由集成电路封装厂进行初步测试与封装作业，之后交由测试厂的测试部门进行深度测试并根据性能分类。依据存货清单，NVIDIA必须