以下几家公司：国际商务机器（IBM）、意法半导体（STMicroelectronics）、台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）、飞思卡尔（Freescale，原本的摩托罗拉半导体部门）、索尼（Sony）、Atmel、、、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、IHP、，原本的胜讯（Conexant）。超微半导体（AMD）有意加入IBM的SiGe应变硅技术开发计画，让技术迈入65nm级规模。2015年七月，IBM公司宣布通过SiGe工艺制成了级晶体管，有望使晶体管的产量上升三倍。Sectio