是一种各项特性表现皆介于FPGA与ASIC间的订产型晶片，它在量产成本、逻辑闸利用率、功耗用电、效能速度等表现上优于FPGA，但又不如纯ASIC表现的优异，同时也具有FPGA的可程式化逻辑功效，以及加速晶片的研发设计速度与修改弹性，使晶片能更快完成并投入市场，以及减省日后修改电路的成本耗费。结构化ASIC依然要开制光罩、依然要透过晶圆厂代产，但开制的光罩数目低于ASIC，且因具有一定的电路修改弹性，在弹性范畴内可不用再开制与修改光罩，也能够满足新修改需求，即弹性高于ASIC，不过若修改幅度过大，超过弹性