Reference number : 172-2018-2019-Q2-911938, amendment number : , agreement type : C, recipient legal name : Ranovus Inc., recipient country : CA, recipient province : ON, recipient city : Ottawa|Ottawa, recipient postal code : K2H 8R6, program name english : Industrial Research Assistance Program – Contributions to Firms, program name french : Programme d’aide à la recherche industrielle – Contributions aux entreprises, program purpose english : The purpose of IRAP Contributions to Firms is to support research, development, adoption and/or adaptation of innovative or technology-driven new or improved products, services or processes in Canada up to their commercialization, program purpose french : Le PARI, par le biais des Contributions aux entreprises, vise à appuyer la recherche, le développement, l’adaptation et/ou l’adoption au Canada de produits, de services ou de processus novateurs ou axés sur des technologies nouvelles ou améliorées, et ce jusqu’à leur commercialisation, agreement title english : 3D packaging technologies for high capacity interconnect, agreement title french : Technologies d'emballage 3D pour une interconnexion à haute capacité, agreement number : 911938, agreement value : 2000000.0, agreement start date : 2018-08-01, agreement end date : 2020-02-28, description english : The current packaging technologies use a 2 dimensional approach where by the components are laid out on a 2 dimensional substrate and each component is connected to the adjacent component using traditional wirebonds and optical lenses.  This approach worked well for low capacity components, however as the speeds go beyond 50Gb/s per lane, the capacities grow beyond 400Gb/s per module and the real-estate for such functionality shrinks, the packaging needs to move into 3D and the designs need to be matched to gain optimum yield and tolerance to process variations., description french : Les technologies d'emballage actuelles utilisent une approche bidimensionnelle où les composants sont disposés sur un substrat bidimensionnel et chaque composant est connecté au composant adjacent à l'aide de fils de liaison traditionnels et de lentilles optiques. Cette approche a bien fonctionné pour les composants à faible capacité, mais comme les vitesses dépassent 50 Gb / s par voie, les capacités augmentent au-delà de 400 Gb / s par module et l'espace pour cette fonctionnalité se réduit. L'emballage doit être adapté à une capacité 3D et les conceptions doivent correspondre pour obtenir un rendement et une tolérance optimaux aux variations du processus., expected results english : The purpose of IRAP Contributions to Firms is to support research, development, adoption and/or adaptation of innovative or technology-driven new or improved products, services or processes in Canada up to their commercialization, expected results french : Le PARI, par le biais des Contributions aux entreprises, vise à appuyer la recherche, le développement, l’adaptation et/ou l’adoption au Canada de produits, de services ou de processus novateurs ou axés sur des technologies nouvelles ou améliorées, et ce jusqu’à leur commercialisation, additional information english : nan, additional information french : nan, owner organization : nrc-cnrc, owner organization title : National Research Council Canada | Conseil national de recherches Canada