Reference number : 172-2025-2026-Q3-1035490, amendment number : , agreement type : C, recipient legal name : Stathera IP Holdings Inc., recipient country : CA, recipient province : QC, recipient city : Montreal|Montréal, recipient postal code : H3A 1L4, program name english : Industrial Research Assistance Program – Contributions to Firms, program name french : Programme d’aide à la recherche industrielle – Contributions aux entreprises, program purpose english : The purpose of IRAP Contributions to Firms is to support research, development, adoption and/or adaptation of innovative or technology-driven new or improved products, services or processes in Canada up to their commercialization, program purpose french : Le PARI, par le biais des Contributions aux entreprises, vise à appuyer la recherche, le développement, l’adaptation et/ou l’adoption au Canada de produits, de services ou de processus novateurs ou axés sur des technologies nouvelles ou améliorées, et ce jusqu’à leur commercialisation, agreement title english : MEMS Chip-Scale Packaged Oscillator, agreement title french : Oscillateur MEMS encapsulé à l’échelle de la puce, agreement number : 1035490, agreement value : 450000.0, agreement start date : 2025-09-08, agreement end date : 2027-01-11, description english : The firm is developing a new generation of high-performance, miniaturized MEMS-based timing components. This project establishes an advanced manufacturing supply chain centered on wafer-level Chip-Scale Packaging (CSP). This innovative process significantly reduces material consumption, energy usage, and waste compared to conventional packaging methods. The goal is to enable smaller, more efficient consumer electronics and secure a Canadian leadership position in this state-of-the-art semiconductor technology., description french : L’entreprise développe une nouvelle génération de composants de synchronisation miniaturisés à haute performance basés sur la technologie MEMS. Ce projet établit une chaîne d’approvisionnement de fabrication de pointe axée sur le conditionnement à l’échelle de la puce (CSP) au niveau de la tranche. Ce procédé innovant réduit considérablement la consommation de matériaux, l’utilisation d’énergie et les déchets par rapport aux méthodes de conditionnement conventionnelles. L’objectif est de permettre la fabrication d’appareils électroniques grand public plus petits et plus efficaces et d’assurer au Canada une position de leader dans cette technologie de pointe en matière de semi-conducteurs., expected results english : The purpose of IRAP Contributions to Firms is to support research, development, adoption and/or adaptation of innovative or technology-driven new or improved products, services or processes in Canada up to their commercialization, expected results french : Le PARI, par le biais des Contributions aux entreprises, vise à appuyer la recherche, le développement, l’adaptation et/ou l’adoption au Canada de produits, de services ou de processus novateurs ou axés sur des technologies nouvelles ou améliorées, et ce jusqu’à leur commercialisation, additional information english : nan, additional information french : nan, owner organization : nrc-cnrc, owner organization title : National Research Council Canada | Conseil national de recherches Canada