高通驍龍元件列表

title: Snapdragon 200 系列.
title: Snapdragon 205/208/210/212/215.
content: Snapdragon 205 发布于2017年3月21日。  Snapdragon 208/210 发布于2014年9月9日。Snapdragon 212 发布于2015年7月28日。  Snapdragon 215 发布于2019年7月9日
title: Snapdragon 400 系列.
title: Snapdragon 410/412.
content: Snapdragon 410系统芯片于2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移动系统,具有多模4G LTE,蓝牙,Wi-Fi无线,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,并包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300万像素摄像头。 Snapdragon 412 发布于2015年7月28日。
title: Snapdragon 415.
content: Snapdragon 415 和曾经的 Snapdragon 425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU, 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的Snapdragon 615使用同样的GPU。
title: Snapdragon 425/429.
content: 新 Snapdragon 425 发布于2016年2月11日。  Snapdragon 429 发布于2018年6月27日。对比Snapdragon 425 有25%的效能提升,GPU方面则是有50%的效能提升。
title: Snapdragon 450.
content: 骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。
title: Snapdragon 600 系列.
title: Snapdragon 600.
content: Snapdragon 600 发布于2013年1月17日.
title: Snapdragon 602A.
content: Snapdragon 602A 发布于2014年1月6日。
title: Snapdragon 610/615/616/617.
content: Snapdragon 610/615 发布于2014年2月24日。 Snapdragon 615 是高通第一颗八核心SoC Snapdragon 616 发布月2015年7月31日。
title: Snapdragon 625/626/630/632/636.
content: Snapdragon 625 发布于2016年2月11日。 Snapdragon 626为Snapdragon 625的升级版,核心架构不变,主频提升至2.2GHz,并支援Qualcomm TruSignal 天线强化技术  Snapdragon 632 发布于2018年6月27日。规格比较偏向Snapdragon 626的升级版,跟Snapdragon 630较无关系。效能对比Snapdragon 626有40%的提升,GPU方面则是有10%的效能提升。
title: Snapdragon 650/652/653/660/662/665.
content: Snapdragon 618/620 发布于2015年2月18日。 之后,其被重新命名为 Snapdragon 650/652。 Snapdragon 650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),Snapdragon 652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。 Snapdragon 653为Snapdragon 652的升级,核心架构不变,主频提升至1.95GHz,并升级为X9 LTE数据通讯,RAM最高支援8G。
title: Snapdragon 670/675.
content: 2018年8月,高通正式发表Snapdragon 670处理器,采用10nm LPP制程,并且采用了Kryo 360 CPU芯片组,内建8个核心,效能核心有2个,时脉最高达2.0GHz,另外6个则是效率核心,时脉最高达1.7GHz。GPU采用Adreno 615,相机部分,Snapdragon 670可拍摄最高达2,500万像素的单镜头相机,以及1,600万像素的双镜头相机,拍摄画面也更加稳定、降噪、慢动作拍摄与4K录影等等。而配备的Snapdragon X12 LTE Modem也支援高达600Mbps的下载速度。Snapdragon 670具备第三代AI引擎,效能提升1.8倍,基本上可视为Snapdragon 710的降频版本。  Snapdragon 675处理器于2018年10月22日发表。
title: Snapdragon 700 系列.
title: Snapdragon 710/712/720/730.
content: 2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon骁龙700系列处理器。  2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名为骁龙710。
title: Snapdragon 800 系列.
title: Snapdragon 800/801.
content: Snapdragon 800 发布于2013年1月8日。 Snapdragon 801 发布于2014年2月24日。 其他功能:
title: Snapdragon 805.
content: Snapdragon 805 发布于2013年9月20日。 其他功能(与801相比):
title: Snapdragon 808/810.
content: Snapdragon 808/810 发布于2014年4月7日。 Snapdragon 808的其他更新功能(与805相比):  Snapdragon 810的其他功能(与808相比):
title: Snapdragon 820/821.
content: 其他功能(与810相比):
title: Snapdragon 845/850.
content: 2017年5月5日,高通官网公布新处理器的命名方案SDM845,为首个采用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改后的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的骁龙800系列的系统单芯片,CPU部分特别新增了三级快取,搭配的内存也多了系统快取。Geekbench4跑分的部分,单核部分约2500分,多核部分为8500分。  2018年6月,高通于台北国际电脑展览会发表骁龙850,为设计给Windows系统的笔电处理器,规格大致上为845的高频版本。比起之前采用高通骁龙835处理器的Windows系统笔电有不少的效能提升。骁龙850相较于手机的骁龙845运算速度再快上30%,且使用时间将高达25小时,人工智能效能同时也成长三倍,最高支援网络将达到1.2 Gbps,将为准5G连网速度。骁龙850行动平台可以让用户体验更轻薄、携带便利的无散热风扇设计。同时骁龙850芯片可支援装置内建的AI体验,而使用者能体验到相机、语音、电池续航力等方面的提升。高通本次携手微软Windows 10打造的骁龙850芯片,也可支援微软人工智能语音助理Cortana。
title: Snapdragon 855/855 Plus/SQ1.
content: 高通 Snapdragon 855由台积电7nm的制程代工生产,2019年正式推出。Snapdragon 855采用Snapdragon X50基频,传送速度达到5Gbps。网络基带上出现了很大的改变,可能为了未来5G网络的发展,这一回拥有X50基频,因为该基频因为其稳定性、兼容性。X50基频会支援3.5GHz/4.5GHz中频,也支援28GHz/38GHz的高频(毫米波)。  高通 Snapdragon 855 将拥有四个低功耗的 Kryo Silver 核心,每个核心具备 128KB L2快取内存,该核心可以达到 1.8GHz 运行速率。此外还有三个 Kryo Gold 核心,具备 256KB L2 快取内存,最高运行速率则为 2.419GHz,并另外独立出一个单一 Kryo Gold 核心,具有两倍 L2 512KB 快取内存,最大频率则为 2.842Ghz。  高通 Snapdragon 855 内置三个实体独立核心,《Ice Universe》表示该处理器将比前一代(Snapdragon 845)快上20%,而且支援5G网络。
title: Snapdragon 865.
content: 高通 Snapdragon 865由台积电7nm的制程代工生产,2020年正式推出。S865支持UFS 3.0闪存及LPDDR5内存。
title: Snapdragon 875.
content: 高通骁龙875将由使用5nm工艺制造,1平方毫米晶体数提升到1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右。高通骁龙875预计于2020年底发布,2021年商用。

Summary: 高通骁龙元件是由高通所研发设计的系统芯片,使用于移动设备,范围涵盖智能手机、平板电脑以及Smartbook等产品。

Liste des microprocesseurs Qualcomm Snapdragon: Ceci est une liste des microprocesseurs Qualcomm Snapdragon. Snapdragon est une famille de systèmes sur une puce (SoC) fabriquée par Qualcomm destinées principalement aux smartphones, tablettes et liseuses. D'autres variantes existent pour les montres et maisons intelligentes et pour les systèmes embarqués des automobiles.