AMD Radeon Rx 200

title: 命名.
content: 在超微公布新的显示核心命名规则前不少媒体直接称之为「Radeon HD 9000系列」。而在2013年9月13日,Techpowerup发布了新版GPU-Z 0.7.3,增加对AMD Radeon R7 240、R7 250、R7 260X、R9 270、R9 270X、R9 290以及R9 290X的支持,揭示出新一代显示芯片已放弃Radeon HD XXXX的命名方式,改为Radeon Rx XXX的命名方式,已知有Radeon R9和Radeon R7两个子系列。最后超微在2013年9月25日的AMD GPU14技术日正式确认并对外公布新的显示核心型号命名规则。
title: 架构、技术特性.
title: TrueAudio音频技术.
content: 研发代号『Hawaii XT/Pro』显示核心以及Radeon R7 260的『Bonaire XTX』显示核心新增TureAudio可程序音讯流水线技术,最高支援24声道采样编码的环绕声输出或是身历声高保真音讯输出。
title: TressFX.
content: TressFX技术,是超微透过DirectX 11所实作的3D画面处理技术,能逼真展现像是头发丝等超精细的画面细节而无需消耗过多的显示核心资源。此次超微利用这个技术与Crytek、Illfonic联手,基于最新的针对GCN架构进行最佳化的CryENGINE引擎,重新制作了ATI时代Radeon系列的虚拟形象代言人Ruby,以此作为Radeon R9/R7 200系列的虚拟代言人,但这次是『真正拥有』12150根独立的头发丝。
title: CrossFire.
content: 新的显示核心内的交火互联模组中,整合硬件DMA引擎(交火合成引擎),因此新一代CrossFire技术不再需要CF接桥,可透过PCI Express总线直接存取其他GPU,便可实现多重GPU协同运算。AMD展示的新一代R9 290X上已没有CF金手指。 AMD表示,即使不使用接桥,由于PCI-E2.0/2.1/3.0提供的带宽已经大大超过双卡互联所需带宽的,而且因为每颗显示核心都内建硬件交火合成引擎,对PCI-E的带宽占用也要比以往的技术低不少,因此交火效能亦不会比使用桥接器的有所下降。除此以外,还与Catalyst(催化剂)驱动程序的帧平滑技术相容。  此外,新一代交火的名字由CrossFireX变回CrossFire。
title: 多萤幕显示.
content: 此代的Eyefinity宽域技术仍然最多支援六萤幕显示输出,标配连接埠依旧是两个DVI、一个HDMI和一个DisplayPort。但这一代的Eyefinity技术相比以往的大大降低对DisplayPort技术的依赖。当只组建三萤幕显示输出时,可以完全不使用DisplayPort连接埠,只有两个DVI + 一个HDMI亦可以达成三萤幕输出,而以往的技术,无论是三萤幕抑或是更多萤幕显示输出,都必须使用一个配备DisplayPort连接埠的萤幕方能达成多萤幕输出。因应技术变更,新显卡的DVI连接埠相应地改为使用和NVIDIA相同的标准DVI连接埠。 借助MTS扩展器可组建单卡六萤幕输出。
title: 高分辨率输出.
content: 支援4K×4K高分辨率输出、支援2160p(3840×2160)视讯回放硬件加速和游戏画面渲染。
title: 3D应用程序接口.
content: 首次支援DirectX 11.2。是DirectX 11继DirectX 11.1增量升级后的又一次功能性的增量升级。  除了传统的Direct3D、OpenGL以外,AMD还针对GCN架构的显示核心开发了新的3D应用程序接口「Mantle」,可以让使用其的游戏直接存取GCN架构的原始语言,充分利用AMD自家的显示核心。由于下一代的游戏主机均使用AMD的处理器,AMD亦以Mantle为这些主机提供无缝的跨平台开发之接口。此外,AMD亦正与许多游戏开发商合作,建立相关的应用程序接口规范和驱动程序,AMD还表示Mantle并不是取代Direct3D和OpenGL,而是作为它们的辅助。 AMD亦提到Mantle尽管目前仍不是开放标准,但不会一家独大,亦欢迎NVIDIA相容AMD的标准。  2014年3月24日,AMD于2014游戏开发者大会上宣布基于GCN架构的显示核心均可支援DirectX 12。
title: 产品.
content: 2013年9月25日的AMD GPU14技术大会上超微公布新一代R9/R7 200系列的产品线。
title: R9 200系列.
content: R9 200系列面向高阶消费市场,有R9 295X2、R9 290X、R9 290、R9 280X、R9 270X以及R9 270六个型号。  发烧级型号R9 295X2,代号「Vesuvius」(维苏威火山),2014年4月8日发表。 R9 295X2采用两颗「Hawaii XT」核心,规格基本上是公版R9 290X的翻倍,但供电系统和散热系统均被重新设计,辅助供电为8-pin+8-pin的设计,但AMD公布高达500W的功耗,使得双8-pin的设计需要使用AMD指定规格的电源方可满足,否则会有供电不足停机的可能;散热采用Asetek制造的一体化液冷散热套件,这是公版显卡上尚属首次,为了增加散热效率,AMD还导入了对手NVIDIA在GeForce 700系列开始使用的合金散热罩。官方售价1499美元。  旗舰型号R9 290X和次旗舰型号R9 290使用代号为『Hawaii』的新一代图形处理器,搭载4GB GDDR5视讯内存,2013年9月25发布。R9 290X使用『Hawaii XT』显示核心,而R9 290则是使用『Hawaii Pro』显示核心,支援TrueAudio、Mantle应用程序接口,DirectX 11.2以及无桥接的Crossfire多显卡互联技术。2013年10月3日还有和战地风云4捆绑贩售的R9 290X限量版套装预订,共卖掉了8000份,不过这个也披露了R9 290X正式贩售以后的价格。R9 290X的『Hawaii XT』显示核心拥有2816个流处理器,176个纹理映射单元,64个渲染输出单元,512位元的内存位宽,共44组运算单元(CU)和8个异步仲裁引擎(ACE)。R9 290X的发售价格为549美元。  Radeon R9 280X是HD 7970 GHz Edition(代号Tahiti XT2)经过最佳化改进后的更名版本,搭载3GB GDDR5显示内存,2013年9月25日发布,发售价格为299美元,基于『Tahiti XTL』显示核心。  Radeon R9 270X,搭载2GB GDDR5显示内存,2013年9月25日发布,发售价格199美元,基于『Curacao XT』显示核心,比使用『Tahiti LE』显示核心的Radeon HD 7870 XT效能更高。
title: R7 200系列.
content: 面向中阶和低阶消费市场的是R7 200系列,有R7 260X、R7 250和R7 240三个型号。  Radeon R7 260X于2013年9月25日发布,并公布了发售价格为139美元,使用『Bonaire XTX』显示核心。与原来使用『Bonaire XT』显示核心的Radeon HD 7790相比时脉更高,而且还搭载2GB容量的GDDR5显示内存,支援TureAudio、基于Tensilica HiFi EP架构的片上音讯DSP。实际性能大约等于新一代游戏主机Xbox One,因此,Radeon R7 260X并不像Radeon R9 280/280X那样是单纯旧有显示核心的改进,不是Radeon HD 7790的更名版本。  Radeon R7 250/240是Radeon HD 8670/8570的更名版本,搭载1GB GDDR5或2GB DDR3显示内存,使用『Oland XT/Pro』显示核心,而非Radeon HD 7770/7750/7730的『Cape Verde』核心。R7 250/240都不需要外接辅助电源供电。跟上代不同,Radeon R7 250/240两款显卡会零售版本,不仅仅只供OEM使用,于2013年9月25日发布,售价89美元。
title: 芯片规格.
title: 行动型显示核心.
content: 行动型显示核心的命名也和桌上型的一样进行变更,是为Radeon Rx M2xx系列。

Summary: AMD Radeon Rx 200系列显示核心,研发代号「"Volcanic Islands"」(火山岛),是超微半导体所推出的图形处理器系列,接替开发代号「Sea Islands」(即AMD Radeon HD 8000系列)的产品线。Volcanic Islands系列显示核心原预计2014年推出,届时将与对手NVIDIA的Maxwell系列显示核心和英特尔第二代Xeon Phi架构对抗。而实际上,超微于2013年9月业已公布新一代显示核心的部分资讯,并将于同年10月15日正式发布。首发的产品都是Radeon HD 7000系列的修订版本,真正基于新显示核心的Radeon R9 290X于2013年10月24日正式贩售。Volcanic Islands系列采用台积电和Common Platform Alliance(通用平台联盟)的28纳米Gate-Last制程来生产。

Radeon Rx 200 series: The AMD Radeon R5/R7/R9 200 series is a family of GPUs developed by AMD. These GPUs are manufactured on a 28 nm Gate-Last process through TSMC or Common Platform Alliance.