Greek: 4.2.1 Φωτολιθογραφία: Πρόκειται σε γενικές γραμμές για τη μέθοδο με την οποία χαράσσονται τα τσιπ ηλεκτρονικών υπολογιστών. Νέες εξελίξεις στην κατασκευή ημιαγωγών απαιτούν τη χρήση ειδικών υγρών επεξεργασίας, προκειμένου να εξασφαλισθεί μια ιδιαίτερα υψηλή αξιοπιστία, πυκνότητα και ομοιομορφία της χάραξης. Οι συναφείς με PFO ουσίες διαθέτουν μοναδικές ηλεκτροχημικές και επιφανειοδραστικές ιδιότητες και θεωρούνται ως "στοιχεία καθοριστικής σημασίας για την αποστολή" από τη βιομηχανία ημιαγωγών. Τα υγρά επεξεργασίας, τα οποία δεν παραμένουν στα τελειοποιημένα προϊόντα, υπόκεινται σε αυστηρή πιστοποίηση και έλεγχο για κάθε τεχνολογία, σε όλες τις εγκαταστάσεις οποιουδήποτε κατασκευαστή. Δεδομένου ότι χρησιμοποιούνται για την παραγωγή σε περιβάλλοντα "καθαρού θαλάμου", όπου πρέπει να αποκλείεται κάθε ενδεχόμενο μόλυνσης, δεν υπάρχει περίπτωση έκθεσης του χώρου εργασίας. Σύμφωνα με απολογισμό μάζας που έγινε το 2002 στον κλάδο, οι συνολικές εκπομπές ήταν χαμηλότερες των 45 κιλών ετησίως. Η περίοδος ανάπτυξης προϊόντων ανέρχεται έως και σε δέκα χρόνια. Παρά τις εντατικές προσπάθειες που καταβλήθηκαν στο χώρο της έρευνας και της τεχνολογικής ανάπτυξης σε όλο τον κόσμο, δεν έχουν προσδιοριστεί υποκατάστατα για αυτές τις υπόλοιπες χρήσεις. Η πιο πιθανή διαδρομή για την αφαίρεση συναφών με PFO ουσιών θα μπορούσε να είναι μια νέα μέθοδος κατασκευής τσιπ, η οποία όμως δεν έχει ανακαλυφθεί ακόμη. Χωρίς την παρέκκλιση αυτή, η παραγωγή στην Ε.Ε. θα ήταν αδύνατη, ενώ θα μπορούσε να συνεχιστεί χωρίς κανένα πρόβλημα αλλού. Με δεδομένα τα ανωτέρω και επειδή δεν υπάρχουν οποιαδήποτε νέα στοιχεία που να προκαλούν ανησυχία, η ΕΟΚΕ συνιστά να μην οριστεί χρονικό όριο για την άρση αυτής της παρέκκλισης.
French: 4.2.1 Photolithographie: il s'agit, en gros, du processus au moyen duquel sont modelées les puces d'ordinateur. De nouveaux développements intervenus dans la fabrication des semi-conducteurs exigent des fluides de traitement spécialisés pour permettre à la structuration de se réaliser avec un très haut degré de fiabilité, de densité et d'uniformité. Les substances apparentées aux SPFO apportent des propriétés électrochimiques et des propriétés d'agent tensioactif qui sont sans équivalent et qui sont considérées comme la "vitales" par l'industrie des semi-conducteurs. Les fluides de traitement, qui ne subsistent pas dans les produits finis, sont astreints à des conditions rigoureuses en matière de spécification et d'essais pour chaque technologie et dans chaque installation de chaque fabricant. L'utilisation se fait dans des environnements de fabrication en "salles propres" d'où toute contamination doit être éliminée et il n'y a aucune possibilité d'exposition sur le lieu de travail. Selon un équilibrage de masse effectué en 2002 pour l'industrie, les émissions totales se situaient au-dessous de 45 kg par an. Les délais de développement des produits peuvent atteindre 10 ans. Malgré l'importance des efforts de R %amp% D globale, il n'a été possible de mettre en évidence aucun produit de substitution pour ces utilisations résiduelles. Le circuit le plus probable pour l'élimination des substances apparentées aux SPFO pourrait être une nouvelle méthode de fabrication de puces, qui reste à inventer. En l'absence de cette dérogation, la fabrication ne pourrait pas avoir lieu dans l'UE, même s'il serait possible de la poursuivre ailleurs sans difficulté. Étant donné tout ce qui vient d'être dit, et en l'absence de nouvelles preuves justifiant des mesures de précaution, le CESE recommande que l'on ne fixe aucun délai pour la suppression de cette dérogation.