FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: 001 does not control “technology” for the “production” of equipment or components controlled by 3A003.
French: Le paragraphe 3E001 ne vise pas la “technologie” pour la “production” des dispositifs ou composants visés par le paragraphe 3A003.
Spanish: El artículo 3E001 no somete a control la "tecnología" para la "producción" de equipos o componentes sometidos a control por el artículo 3A003.
Italian: 001 non sottopone ad autorizzazione la “tecnologia” per la “produzione” di apparecchiature o componenti sottoposti ad autorizzazione in 3A003.
Dutch: In 3E001 wordt niet bedoeld „technologie” voor de „productie” van apparatuur of onderdelen die onder 3A003 vallen.
Danish: 001 lægger ikke eksportkontrol på »teknologi« til »produktion« af udstyr eller komponenter, der er specificeret i 3A003.
Swedish: Avsnitt 3E001 omfattar inte ”teknik” för ”produktion” av utrustning eller komponenter som omfattas av avsnitt 3A003.
Finnish: 001 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi 3A003 kohdassa valvottujen laitteiden tai komponenttien ”tuotantoa” varten tarvittavaa ”teknologiaa”.
Greek: Στο σημείο 3Ε001 δεν ελέγχεται η «τεχνολογία» για την «παραγωγή» εξοπλισμού ή δομικών στοιχείων που ελέγχονται σύμφωνα με το σημείο 3Α003.
Czech: Technologie
Slovak: Podľa 3E001 sa neriadi „technológia“ pre „výrobu“ vybavenia alebo súčastí, ktoré sa riadia podľa 3A003.
Hungarian: A 3E001 nem vonja ellenőrzés alá a 3A003 ellenőrzése alá tartozó berendezés vagy alkatrészek „gyártására” vonatkozó „technológiákat”.
Slovenian: Predmet nadzora v točki 3E001 ni „tehnologija“ za „proizvodnjo“ opreme ali komponente, ki so predmet nadzora točke 3A003.
Romanian: 001 nu supune controlului „tehnologia” pentru „producția” de echipamente sau componente menționate la 3A003.
Bulgarian: 001 не контролира „технологии“ за „производство“ на оборудване или компоненти, контролирани от 3A003.
Estonian: punkt 3E001 ei hõlma „tehnoloogiat” seadmete või komponentide „tootmiseks”, mis on hõlmatud punktiga 3A003.
Latvian: Saskaņā ar 3E001. pozīciju kontroles režīmu neattiecina uz 3A003 minēto iekārtu vai komponentu “ražošanas”“tehnoloģijām”:
Lithuanian: 001 netaikomas „technologijai“, skirtai įrangai arba komponentams, kuriems taikomas 3A003, „gaminti“.
Maltese: 001 ma jikkontrollax “teknoloġija” għall-“produzzjoni” ta’ tagħmir jew komponenti kkontrollati minn 3A003.
English: Using “technology” at or above 0,130 μm; and
French: utilisant une “technologie” de 0,130 μm ou supérieure; et
Spanish: Empleo de "tecnología" igual o superior a 0,130 micras, y
Italian: impiego della “tecnologia” di 0,130 μm o più; e
Dutch: gebruik van „technologie” groter dan of gelijk aan 0,130 μm, en
Danish: Anvender »teknologi« på mindst 0,130 μm og
Swedish: Använder ”teknik” på eller över 0,130 μm.
Finnish: Ne käyttävät ”teknologiaa”, jonka koko on 0,130 μm tai enemmän; ja
Greek: Χρησιμοποίηση «τεχνολογίας» 0,130 μm και άνω, και
Czech: Položka 3E001 nezahrnuje „technologie“ pro „vývoj“ nebo „výrobu“ integrovaných obvodů uvedených v položkách 3A001.a.3. až 3A001.a.12., které mají všechny tyto vlastnosti: a.
Slovak: používajú „technológiu“ pri 0,130 μm alebo viac a
Hungarian: 0,130 μm vagy a feletti „technológiát” alkalmaz; és
Slovenian: uporabljajo „tehnologijo“ 0,130 μm ali več in
Romanian: utilizează „tehnologie” de 0,130 μm sau mai mare; și
Bulgarian: Които използват „технологии“ от 0,130 μm или повече; и
Estonian: on kasutatud 0,130 μm või suurema struktuurielemendi „tehnoloogiat” ja
Latvian: tajos izmantota 0,130 μm vai augstāka “tehnoloģija”; un
Lithuanian: jiems gaminti naudojama 0,130 μm ar didesnių matmenų „technologija“; ir
Maltese: Li jużaw “teknoloġija” ta’ 0,130 μm jew ogħla, u
English: Incorporating multi-layer structures with three or fewer metal layers.
French: comprenant des structures multicouche composées d’au maximum trois couches métalliques.
Spanish: Que incorporen estructuras multicapa de no más de tres capas metálicas.
Italian: con incorporazione di ‘strutture multistrato’, con tre o meno strati metallici.
Dutch: bevat een ‚meerlagenstructuur’ met drie of minder metaallagen.
Danish: Indeholder flerlagsstrukturer med højst tre metallag.
Swedish: strukturer i flera lager med tre eller färre metallager.
Finnish: Sisältävät monikerrosrakenteita, joissa on korkeintaan kolme metallikerrosta.
Greek: Περιλαμβάνουν δομές με πολλαπλά μεν στρώματα, αλλά με τρία το πολύ μεταλλικά στρώματα.
Czech: mají „vícevrstvé struktury“ s nejvýše třemi kovovými vrstvami.
Slovak: zahŕňajú „viacvrstvové štruktúry“ s tromi alebo viacerými vrstvami kovu.
Hungarian: Három vagy annál kevesebb fémrétegből álló „többrétegű struktúrákat” tartalmaznak.
Slovenian: vključujejo večplastne strukture z največ tremi kovinskimi plastmi.
Romanian: Încorporează structuri multistrat cu trei sau mai multe straturi metalice.
Bulgarian: Които съдържат многослойни структури с три или по-малко метални слоя.
Estonian: sisaldavad maksimaalselt kolme metallikihiga mitmekihilisi struktuure.
Latvian: ietver daudzslāņu struktūras ar trīs vai mazāk metāla slāņiem.
Lithuanian: juose yra daugiasluoksnės trijų ar mažiau metalo sluoksnių struktūros.
Maltese: Li jinkorporaw ‘strutturi b’numru ta’ saff bi tliet saffi tal-metall jew inqas.
English: b. Designed to perform more than two 64-bit or larger floating-point operation results per cycle; or
French: b. conçus pour exécuter plus de deux opérations en virgule flottante de 64 bits ou plus par cycle; ou
Spanish: b. Diseñada para realizar más de dos operaciones en coma flotante de 64 bits o más, por ciclo, o
Italian: b. progettato per fornire più di due risultati di operazione per ciclo in virgola mobile a 64 o più bit; o
Dutch: ontworpen om meer dan twee drijvendekommabewerkingen van 64 bit of hoger per cyclus uit te voeren, of
Danish: b. Beregnet til at give mere end to flydende-komma-driftsresultater på 64 bit eller derover per cyklus eller
Swedish: Utformad för att utföra mer än två 64-bitars eller större flyttalsoperationsresultat per cykel.
Finnish: b. Suunniteltu suorittamaan enemmän kuin kaksi 64-bittistä tai sitä suurempaa liukulukutoimitusta kierrosta kohden; tai
Greek: β. Είναι σχεδιασμένοι ώστε να εκτελούν περισσότερους από δύο υπολογισμούς εξαγομένων πράξεων κινητής υποδιαστολής 64 ή περισσότερων bit ανά κύκλο, ή
Czech: b. Určený k provádění více než dvou 64bitových nebo větších výsledků operací s pohyblivou řádovou čárkou na cyklus nebo
Slovak: navrhnutá na získanie viac ako dvoch 64-bitových alebo väčších výsledkov operácií s pohyblivou rádovou čiarkou počas jedného cyklu alebo
Hungarian: b. ciklusonként kettőnél több 64 bites vagy nagyobb lebegőpontos-művelet elvégzésére tervezték; vagy
Slovenian: izdelana je za izračunavanje več kot dveh rezultatov 64-bitne ali večje operacije v plavajoči vejici na cikel ali
Romanian: este concepută pentru a executa mai mult de două operațiuni cu virgulă mobilă de 64 biți sau mai mult pe ciclu. sau
Bulgarian: b. Проектирани да извършват повече от две 64-битови или по-големи изчислителни операции на цикъл; или
Estonian: b. kavandatud tegema tsükli jooksul rohkem kui kaks 64-bitist või suuremat ujukoma arvutustehet või
Latvian: b. tie ir konstruēti tā, lai veiktu divas vai vairāk 64 bitu vai lielākas operācijas ar peldošo komatu vienā ciklā; vai
Lithuanian: b. suprojektuoti vieno ciklo metu gauti daugiau nei du 64 bitų ar didesnius slankiojo kablelio operacijų rezultatus; arba
Maltese: b. Iddisinjati sabiex jipprovdu aktar minn żewġ riżultati ta’ operazzjoni kull ċiklu b’punt li jvarja ta’ 64-bit jew akbar; jew
English: c. does not control “technology” for multimedia extensions.
French: L’alinéa 3E002.c ne vise pas la “technologie” des extensions multimédia.
Spanish: El subartículo 3E002.c no somete a control la tecnología de extensiones multimedia.
Italian: c non sottopone ad autorizzazione la “tecnologia” per estensioni multimediali.
Dutch: 002 c) is niet van toepassing op „technologie” voor multimedia-uitbreidingen.
Danish: c. lægger ikke eksportkontrol på »teknologi« til multimedieudvidelser.
Swedish: Avsnitt 3E002.c omfattar inte ”teknik” för multimediaanslutningar.
Finnish: c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi multimedialaajennuksia varten olevaa teknologiaa.
Greek: Στο σημείο 3E002.γ. δεν εμπίπτει η «τεχνολογία» επεκτάσεων πολυμέσων.
Czech: Pozn.:
Slovak: Podľa 3E002.c) sa neriadi „technológia“ multimediálnych rozšírení.
Hungarian: A 3E002.c. pont nem vonja ellenőrzés alá a multimédia-kiterjesztésekre szolgáló „technológiát”.
Slovenian: Predmet nadzora v točki 3E002(c) ni „tehnologija“ za multimedijske razširitve.
Romanian: c nu supune controlului „tehnologia” pentru extensiile multimedia.
Bulgarian: c. не контролира „технологии“ за мултимедийни разширения.
Estonian: punkt 3E002.c ei hõlma multimeediarakenduste „tehnoloogiat”.
Latvian: Saskaņā ar 3E002.c. pozīciju kontroli neattiecina uz “tehnoloģiju” multivides paplašinājumiem.
Lithuanian: c netaikomas „technologijai“, kuri skirta multimedijos išplėtai.
Maltese: c. ma jikkontrollax it-“teknoloġija” għall-estensjonijiet multimedjali.
English: 002 does not control “technology” for the “development” or “production” of micro-processor cores, having all of the following:
French: Le paragraphe 3E002 ne vise pas la “technologie” destinée au “développement” ou à la “production” de noyaux de microprocesseurs présentant toutes les caractéristiques suivantes:
Spanish: El artículo 3E002 no somete a control la "tecnología" para el "desarrollo" o "producción" de núcleos de microprocesadores, que tengan todas las características siguientes:
Italian: 002 non sottopone ad autorizzazione la “tecnologia” per lo “sviluppo” o la “produzione” di nuclei di microprocessore aventi tutte le caratteristiche seguenti:
Dutch: 002 is niet van toepassing op „technologie” voor de „ontwikkeling” of de „productie” van microprocessorkernen met alle volgende kenmerken:
Danish: 002 lægger ikke eksportkontrol på »teknologi« til »udvikling« eller »produktion« af mikroprocesserkerner, der har alle de følgende egenskaber:
Swedish: Avsnitt 3E002 omfattar inte ”teknik” för ”utveckling” eller ”produktion” av mikroprocessorer med följande egenskaper:
Finnish: 002 ei aseta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” yleisen sellaisten mikroprosessoriytimien ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten, joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:
Greek: Στο σημείο 3E002 δεν εμπίπτει η «τεχνολογία» για την «ανάπτυξη» ή «παραγωγή» πυρήνων μικροεπεξεργαστών με όλα τα παρακάτω χαρακτηριστικά:
Slovak: Podľa 3E002 sa neriadi „technológia“ na „vývoj“ alebo „výrobu“ jadier mikroprocesorov, ktoré sa vyznačujú všetkými týmito vlastnosťami:
Hungarian: A 3E002. pont nem vonja ellenőrzés alá az olyan mikroprocesszor-magok „kifejlesztésére” vagy „gyártására” szolgáló „technológiát”, amely mikroprocesszor-mag az alábbi tulajdonságok mindegyikével rendelkezik:
Slovenian: Predmet nadzora v točki 3E002 ni „tehnologija“ za „razvoj“ ali „proizvodnjo“ mikroprocesnih jeder, ki imajo obe naslednji značilnosti:
Romanian: 002 nu supune controlului „tehnologia” pentru „dezvoltarea” sau „producția” de nuclee de microprocesoare care au toate caracteristicile următoare:
Bulgarian: 002 не контролира „технологии“ за „разработване“ или „производство“ на микропроцесорни ядра, имащи всички изброени характеристики:
Estonian: punkt 3E002 ei hõlma „tehnoloogiat” mikroprotsessorsüdamike „arenduseks” või „tootmiseks”, millel on kõik järgmised omadused:
Latvian: Saskaņā ar 3E002. pozīciju kontroli neattiecina uz “tehnoloģiju” mikroprocesoru kodolu “pilnveidošanai” vai “ražošanai”, kas atbilst visiem še turpmāk minētajiem kritērijiem:
Lithuanian: 001 netaikomas „technologijai“, skirtai mikroprocesorių pagrindiniams elementams, turintiems visas šias charakteristikas, „kurti“ arba „gaminti“:
Maltese: 002 ma jikkontrollax “teknoloġija” għall-“iżvilupp” jew il-“produzzjoni” tal-partijiet ċentrali ta’ mikro-proċessuri, li għandhom dan kollu li ġej:
English: Incorporating multi-layer structures with five or fewer metal layers.
French: intégrant des structures multicouche comptant au maximum cinq couches métalliques.
Spanish: Que incorporen ‘estructuras multicapa’ con cinco o menos capas metálicas.
Italian: incorporazione di strutture multistrato con cinque o meno strati metallici.
Dutch: meerlagenstructuren van vijf of minder metaallagen.
Danish: Indeholder flerlagsstrukturer med højst fem metallag.
Swedish: Innehåller strukturer i flera lager med högst fem metallager.
Finnish: Niihin sisältyy monikerroksisia rakenteita, joissa on viisi metallikerrosta tai vähemmän.
Greek: Ενσωμάτωση πολυστιβαδικών δομών με έως και πέντε μεταλλικές στιβάδες.
Slovak: obsahujú viacvrstvové štruktúry, ktoré majú päť alebo menej kovových vrstiev.
Hungarian: öt vagy annál kevesebb fémrétegből álló többrétegű struktúrát foglal magában.
Slovenian: vključujejo večplastne strukture z največ petimi kovinskimi plastmi.
Romanian: încorporează structuri multistrat cu cinci straturi de metal sau mai puține.
Bulgarian: Които включват многослойни структури с пет или по-малко метални слоя.
Estonian: sisaldavad vähem kui viie metallikihiga mitmekihilisi struktuure.
Latvian: tiem ir vairākslāņu struktūra ar pieciem vai mazāk metāla slāņiem.
Lithuanian: juose yra daugiasluoksnės penkių ar mažiau metalo sluoksnių struktūros.
Maltese: Li jinkorporaw strutturi b’numru ta’ saffi b’ħames saffi jew anqas tal-metall.
English: 002 includes “technology” for digital signal processors and digital array processors.
French: Le paragraphe 3E002 vise la “technologie” destinée aux processeurs de signaux numériques et aux processeurs matriciels numériques.
Spanish: El artículo 3E002 incluye la "tecnología" para procesadores de señales digitales y procesadores de matrices digitales.
Italian: 002 comprende la “tecnologia” per i processori di segnali numerici.
Dutch: 002 omvat ook „technologie” voor digitale signaalprocessoren en digitale ‹array›-processoren.
Danish: 002 omfatter »teknologi« for digitale signalprocessorer og digitale arrayprocessorer.
Swedish: Avsnitt 3E002 omfattar ”teknik” för digitala signalprocessorer och digitala grupprocessorer.
Finnish: 002 kohtaan sisältyy ”teknologia” digitaalisia signaalinkäsittelijöitä ja digitaalisia taulukkosuorittimia varten.
Greek: Στο σημείο 3E002 εμπίπτει η «τεχνολογία» για ψηφιακούς επεξεργαστές σήματος και συστοιχίες ψηφιακών επεξεργαστών.
Slovak: 002 zahŕňa „technológiu“ na procesory digitálneho signálu a procesory digitálneho poľa.
Hungarian: A 3E002. pont magában foglalja a digitális jelfeldolgozókra és a digitális tömbprocesszorokra vonatkozó „technológiát” is.
Slovenian: Točka 3E002 zajema „tehnologijo“ za procesorje digitalnih signalov in procesorje digitalnih nizov.
Romanian: 002 include „tehnologie” pentru procesoarele de semnal digital și procesoare matriciale digitale.
Bulgarian: 002 включва „технология“ за цифрови сигнални процесори и цифрови матрични процесори.
Estonian: Punkt 3E002 hõlmab digitaalsete signaalprotsessorite ja digitaalmaatriksprotsessorite „tehnoloogiat”.
Latvian: 002. pozīcija attiecas uz ciparu signālu procesoru un ciparu bloku procesoru “tehnoloģiju”.
Lithuanian: 002 apima „technologiją“, skirtą skaitmeniniams signalų procesoriams ir skaitmeniniams matricų procesoriams.
Maltese: 002 jinkludi “teknoloġija” għal proċessuri tas-sinjali diġitali u proċessuri matriċjali diġitali.
English: Other “technology” for the “development” or “production” of the following:
French: Autres “technologies” pour le “développement” ou la “production” des éléments suivants:
Spanish: Otras "tecnologías" para el "desarrollo" o la "producción" de lo siguiente:
Italian: Altre “tecnologie” per lo “sviluppo” o la “produzione” di:
Dutch: Andere „technologie” voor de „ontwikkeling” of „productie” van:
Danish: Anden »teknologi« til »udvikling« eller »produktion« af følgende:
Swedish: Annan ”teknik” för ”utveckling” eller ”produktion” av följande:
Finnish: Muu ”teknologia” seuraavien komponenttien ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten:
Greek: Άλλη «τεχνολογία» για την «ανάπτυξη» ή «παραγωγή» των παρακάτω:
Slovak: Ostatné „technológie“ pre „vývoj“ alebo „výrobu“:
Hungarian: A következők „kifejlesztésére” vagy „gyártására” szolgáló egyéb „technológia”:
Slovenian: Druga „tehnologija“ za „razvoj“ ali „proizvodnjo“:
Romanian: Alte „tehnologii” pentru „dezvoltarea” sau „producția” următoarelor:
Bulgarian: Други технологии за „разработване“ или „производство“ на следното:
Estonian: Muu „tehnoloogia”, mida kasutatakse järgmise „arenduseks” või „tootmiseks”:
Latvian: Citas “tehnoloģijas” šādu izstrādājumu “pilnveidošanai” vai “ražošanai”:
Lithuanian: Kitos „technologijos“, skirtos „kurti“ ir „gaminti“:
Maltese: “Teknoloġija” oħra għall-“iżvilupp” jew l-“produzzjoni” ta’ dan li ġej:
English: a. Vacuum microelectronic devices;
French: a. dispositifs micro-électroniques à vide;
Spanish: a. Dispositivos microelectrónicos de vacío;
Italian: a. dispositivi microelettronici sotto vuoto;
Dutch: micro-elektronische vacuümelementen;
Danish: a. Vakuum mikroelektroniske indretninger
Swedish: Vakuumenheter för mikroelektronik.
Finnish: a. Tyhjö-mikroelektroniset komponentit;
Greek: α. Μικροηλεκτρονικών συσκευών κενού,
Czech: obsahuje vícevrstvé struktury s pěti nebo méně kovovými vrstvami. Pozn.
Slovak: vákuových mikroelektronických zariadení;
Hungarian: a. Vákuum mikroelektronikai eszközök;
Slovenian: vakuumskih mikroelektronskih naprav;
Romanian: dispozitive microelectronice cu vid;
Bulgarian: a. Вакуумни микроелектронни устройства;
Estonian: a. vaakummikroelektroonilised seadmed;
Latvian: a. vakuuma mikroelektronikas ierīces;
Lithuanian: a. vakuuminius mikroelektronikos įtaisus;
Maltese: a. Apparat mikroelettroniku bil-vakwu;
English: c. “Superconductive” electronic devices;
French: c. dispositifs électroniques à “supraconducteurs”;
Spanish: c. Dispositivos electrónicos "superconductores";
Italian: c. dispositivi elettronici “superconduttori”;
Dutch: „supergeleidende” elektronische elementen;
Danish: c. »Superledende« elektroniske indretninger
Swedish: ”Supraledande” elektroniska element.
Finnish: c. ”Suprajohtavat” elektroniset komponentit;
Greek: γ. «Υπεραγώγιμων» ηλεκτρονικών συσκευών,
Czech: a. vakuových mikroelektronických součástek;
Slovak: „supravodivých“ elektronických zariadení;
Hungarian: c. „Szupravezető” elektronikai eszközök;
Slovenian: „superprevodniških“ elektronskih naprav;
Romanian: dispozitive electronice „superconductoare”;
Bulgarian: c. „Свръхпроводящи“ електронни устройства;
Estonian: c. „ülijuhtivad” elektroonilised seadmed;
Latvian: c. “supravadāmības” elektroniskās ierīces;
Lithuanian: c. „superlaidžiuosius“ elektroninius įtaisus;
Maltese: c. Apparat elettroniku “superkonduttiv”;
English: d. Substrates of films of diamond for electronic components.
French: d. substrats de films de diamant pour composants électroniques;
Spanish: d. Sustratos o películas de diamante para componentes electrónicos.
Italian: d. substrati di film di diamante per componenti elettronici;
Dutch: substraten van diamantfilm voor elektronische componenten;
Danish: d. Substrater af diamantfilm til elektronikkomponenter
Swedish: Filmsubstrat av diamant för elektroniska kretsar.
Finnish: d. Elektronisten komponenttien timanttifilmisubstraatit;
Greek: δ. Υποστρωμάτων υμενίων αδάμαντος για ηλεκτρονικά δομοστοιχεία,
Slovak: substrátov filmov z diamantu pre elektronické súčasti;
Hungarian: d. Gyémántfilm-szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;
Slovenian: podlag z diamantnimi filmi za elektronske komponente;
Romanian: substraturi peliculă de diamant pentru componente electronice;
Bulgarian: d. Основи от филми от диамант за електронни компоненти;
Estonian: d. teemantpõhimikud või -kiled elektroonilistele komponentidele;
Latvian: d. dimanta plēves substrāti elektronikas komponentiem;
Lithuanian: d. deimantinių sluoksnių padėklus, skirtus elektroniniams komponentams;
Maltese: d. Sottostrati ta’ pellikoli tad-djamant għal komponenti elettroniċi.
English: e. Substrates of silicon-on-insulator (SOI) for integrated circuits in which the insulator is silicon dioxide;
French: e. substrats de silicium sur isolant (SOI) pour circuits intégrés dont l’isolant est le dioxyde de silicium;
Spanish: e. Sustratos de silicio sobre aislante (SOI) para circuitos integrados en los cuales el aislante es dióxido de silicio.
Italian: e. substrati di silicio su isolante (SOI) per circuiti integrati in cui l’isolante è il biossido di silicio;
Dutch: SOI- (silicon-on-insulator) substraten voor geïntegreerde schakelingen met siliciumdioxide als isolator;
Danish: e. Substrater af silicon-on-insulator (SOI) til integrerede kredsløb, hvor isolatoren er siliciumdioxid
Swedish: Substrat av kisel på insulator (SOI) för integrerade kretsar i vilka insulatorn är kiseldioxid.
Finnish: e. Piieristyssubstraatit integroiduille piireille, joissa eristysaineena on piidioksidi;
Greek: ε. Υποστρωμάτων πυριτίου επί μονωτικού (SOI) για ολοκληρωμένα κυκλώματα, όπου το μονωτικό υλικό είναι διοξείδιο του πυριτίου, στ.
Slovak: substrátov kremíka na izolátore (SOI) pre integrované obvody, v ktorých je izolátorom oxid kremičitý;
Hungarian: e. Szilíciumszigetelő szubsztrátum (SOI) olyan integrált áramkörökhöz, amelyeknél a szigetelő szilícium-dioxid;
Slovenian: podlag iz silicija na izolatorju (SOI) za integrirana vezja, pri katerih je izolator silicijev dioksid;
Romanian: substraturi de siliciu pe izolator (SOI) pentru circuite integrate în care izolatorul este dioxid de siliciu;
Bulgarian: е. Основи от силиций върху изолатор (СВИ/SOI) за интегрални схеми, при които изолаторът е силициев диоксид;
Estonian: e. räni-isolaator-põhimikud integraallülitustele, milles isolaatoriks on ränidioksiid;
Latvian: e. substrāti ar silīciju uz izolatora (SOI) integrālajām shēmām, kurās izolators ir silīcija dioksīds;
Lithuanian: e. silicio ant izoliatoriaus (SOI) padėklus, skirtus integriniams grandynams, kuriuose izoliatorius yra silicio dioksidas;
Maltese: e. Sottostrati ta’ silikon fuq iżolatur (SOI) għal ċirkwiti integrati fejn l-iżolatur huwa d-diossidu tas-silikon;
English: f. Substrates of silicon carbide for electronic components;
French: f. substrats de carbure de silicium pour composants électroniques;
Spanish: f. Sustratos de carburo de silicio para componentes electrónicos.
Italian: f. substrati di carburo di silicio per componenti elettronici;
Dutch: substraten van siliciumcarbide voor elektronische onderdelen;
Danish: f. Substrater af siliciumcarbid til elektronikkomponenter
Swedish: Substrat av kiselkarbid för elektroniska komponenter.
Finnish: f. Piikarbidisubstraatit elektronisille komponenteille;
Greek: Υποστρωμάτων καρβιδίου του πυριτίου για ηλεκτρονικά δομοστοιχεία,
Czech: Poznámka:
Slovak: substrátov karbidu kremíka pre elektronické súčasti;
Hungarian: f. Szilícium-karbid-szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;
Slovenian: podlag iz silicijevega karbida za elektronske komponente;
Romanian: substraturi de carbură de siliciu pentru componente electronice;
Bulgarian: f. Основи от силициев карбид за електронни компоненти;
Estonian: f. ränikarbiidpõhimikud elektroonilistele komponentidele;
Latvian: f. silīcija karbīda substrāti elektronikas elementiem;
Lithuanian: f. silicio karbido padėklus, skirtus elektroniniams komponentams;
Maltese: f. Sottostrati tal-karbur tas-silikon għal komponenti elettroniċi;