FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: c. Anisotropic plasma dry etching equipment having both of the following:
French: c. équipements pour l’élimination par des méthodes sèches anisotropiques par plasma présentant les deux caractéristiques suivantes:
Spanish: c. Equipos para el grabado, por plasma anisotrópico en seco, que tengan las dos características siguientes:
Italian: c. apparecchiature di incisione con metodi a secco anisotropi a plasma aventi entrambe le seguenti caratteristiche:
Dutch: apparatuur voor het etsen door middel van anisotrope droge methoden (met plasma), met de volgende eigenschappen:
Danish: c. Anisotropisk plasmatørætsningsudstyr med samtlige følgende egenskaber:
Swedish: Utrustning för torr anisotropisk plasmaetsning med båda följande egenskaper:
Finnish: c. Anisotrooppiset plasmakuivasyövytyslaitteet, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
Greek: γ. Εξοπλισμός για ξερή χάραξη μέσω ανισότροπου πλάσματος με αμφότερα τα ακόλουθα χαρακτηριστικά:
Czech: c. Zařízení na suché leptání anizotropní plazmou, které má všechny tyto vlastnosti:
Slovak: Zariadenia na suché leptanie anizotropnou plazmou, ktoré majú všetky tieto vlastnosti:
Hungarian: c. Anizotróp plazma száraz-marató berendezés, amely az összes alábbi jellemzővel rendelkezik:
Slovenian: oprema za suho jedkanje z uporabo anizotropne plazme, ki ima obe naslednji značilnosti:
Romanian: echipamente pentru gravare prin metode anizotrope uscate cu plasmă, care au următoarele două caracteristici:
Bulgarian: c. Оборудване за сухо ецване чрез анизотропна плазма, имащо всички изброени по-долу характеристики:
Estonian: c. anisotroopsed plasmakuivsöövitusseadmed, millel on kõik järgmised omadused:
Latvian: c. iekārtas sausai izkodināšanai ar anizotropo plazmu, kurām piemīt visas šīs īpašības:
Lithuanian: c. Anizotropinio plazminio sausojo ėsdinimo įranga, turinti abi šias charakteristikas:
Maltese: c. Tagħmir ta’ inċiżjoni fix-xott anisotropiku bil-plażma li għandu t-tnejn li ġejjin:
English: Designed or optimised to produce critical dimensions of 65 nm or less; and
French: conçu ou optimisé pour produire des dimensions critiques de 65 nm ou moins; et
Spanish: Diseñados u optimizados para producir unas dimensiones críticas de 65 nm o menos, y
Italian: progettate o ottimizzate per produrre dimensioni critiche uguali o inferiori a 65 nm; e
Dutch: ontworpen of geoptimaliseerd om kritische afmetingen te produceren van 65 nm of minder, en
Danish: Konstrueret eller optimeret til at frembringe kritiske dimensioner på 65 nm eller derunder og
Swedish: Den är speciellt konstruerad för att optimalt kunna producera kritiska dimensioner på 65 nm eller mindre, och
Finnish: Ne on suunniteltu tai optimoitu tuottamaan minimiviivanleveys, joka on 65 nm tai vähemmän; ja
Greek: Σχεδιασμένος ή βελτιστοποιημένος για να παράγει κρίσιμες διαστάσεις 65 nm ή μικρότερες, ή
Czech: sou konstruovaná nebo optimalizovaná pro tvorbu kritických rozměrů 65 nm nebo méně, a
Slovak: navrhnuté alebo optimalizované na tvorbu kritického rozmeru najviac 65 nm a
Hungarian: Úgy tervezték vagy optimalizálták, hogy 65 nm vagy kisebb kritikus méreteket állítson elő; és
Slovenian: izdelana ali optimizirana je za proizvodnjo kritičnih dimenzij 65 nm ali manj in
Romanian: concepute sau optimizate pentru a produce dimensiuni critice de 65 nm sau mai mici; și
Bulgarian: Проектирано или оптимизирано да произвежда критически размери от 65 nm или по-малко; и
Estonian: kavandatud või optimeeritud saavutama kriitilist mõõtu 65 nm või vähem ja
Latvian: tās ir konstruētas vai optimizētas, lai iegūtu kritiskos izmērus 65 nm vai mazākus; un
Lithuanian: suprojektuota ar optimizuota pasiekti kritinius matmenis, lygius 65 nm ar mažesnius; ir
Maltese: Iddisinjat jew ottimizzat sabiex jipproduċi dimensjonijiet kritiċi ta’ 65 nm jew anqas; u
English: Within-wafer non-uniformity equal to or less than 10 % 3σ measured with an edge exclusion of 2 mm or less;
French: non-uniformité à l’intérieur des plaquettes inférieure ou égale à 10 % 3 σ avec une exclusion de 2 mm ou moins;
Spanish: Grado de no uniformidad en el interior de la oblea igual o inferior a 10 % 3σ, medido excluyendo un borde de 2 mm o menos.
Italian: disuniformità all’interno della fetta uguale o inferiore al 10 % (3 sigma) misurata con un’esclusione dei bordi uguali o inferiori a 2 mm;
Dutch: niet-uniformiteit binnen de ‹wafer› van maximaal 10 % 3σ, gemeten tot op 2 mm of minder van de rand;
Danish: Waferunøjagtighed lig med eller mindre end 10 % 3σ målt med et fradrag for kant på 2 mm eller derunder
Swedish: det föreligger ojämn fördelning inom wafern lika med eller mindre än 10 % 3σ mätt med en kantuteslutning på 2 mm eller mindre.
Finnish: Kiekon sisäinen epäyhdenmukaisuus on enintään 10 % 3σ:sta mitattuna siten, että enintään 2 mm reunaa jätetään ottamatta huomioon;
Greek: Με ανομοιομορφία εντός του πλακιδίου έως και 10 % 3σ, μετρούμενη με αποκλεισμό άκρων 2 mm και κάτω.
Czech: nerovnoměrnost na destičce je 10 % 3σ nebo méně, měřeno s exkluzí hrany o 2 mm nebo méně;
Slovak: vnútrovrstvová nerovnomernosť rovnajúca sa alebo menšia ako 10 % 3σ nameraná s vylúčením okraja menším ako 2 mm.
Hungarian: A szeleten belüli egyenetlenség legfeljebb 2 mm-es élkizárással mérve legfeljebb 10 % 3σ;
Slovenian: neskladnost znotraj rezine je enaka ali manjša od 10 % 3σ, merjeno brez roba širine 2 mm ali manj;
Romanian: neuniformitate în cadrul plachetei egală cu sau mai mică de 10 % 3σ măsurată cu excluderea bordurilor de 2 mm sau mai mică;
Bulgarian: Нееднородност вътре в пластината, равна на или по-малка от 10 % 3σ, измерена при изключване на ъглова зона от 2 mm или по-малко;
Estonian: toorikkiipide ebaühtlus on 10 % 3σ või väiksem, mõõdetuna 2 mm serva arvestamata;
Latvian: neviendabība sagatavē nepārsniedz 10 % 3σ, kura izmērīta izslēdzot malas, kas nepārsniedz 2 mm;
Lithuanian: plokštelėse netolygumas lygus arba mažesnis nei 10 % 3σ, išmatuotas neįskaičius 2 mm arba mažesnės briaunos;
Maltese: Nonuniformità fil-fetet ta’ 10 % 3σ jew inqas imkejla b’esklużjoni tax-xifer ta’ 2 mm jew anqas;
English: d. Plasma enhanced Chemical Vapour Deposition (CVD) equipment as follows:
French: d. équipements pour dépôt chimique en phase vapeur (CVD) utilisant le procédé plasma, comme suit:
Spanish: d. Equipos de deposición química en fase vapor (CVD) asistida por plasma según se indica:
Italian: d. apparecchiature per la deposizione in fase di vapore di elementi chimici (CVD) potenziato a plasma, come segue:
Dutch: apparatuur voor het met plasma versterkt chemisch neerslaan uit de dampfase (PECVD), als hieronder:
Danish: d. Udstyr til plasmaforstærket kemisk dampudfældning (CVD) som følger:
Swedish: Utrustning för plasmaförstärkt kemisk förångningsdeposition (CVD) enligt följande:
Finnish: d. Seuraavat plasma-CVD (chemical vapour deposition = kemiallinen kaasufaasipinnoitus) -laitteet:
Greek: δ. Εξοπλισμός για χημική εναπόθεση με εξάτμιση (CVD) και με την ενίσχυση πλάσματος, ως εξής:
Czech: d. zařízení na chemické nanášení v parní fázi (CVD) zesílené plazmou:
Slovak: Zariadenia na chemické vylučovanie z plynnej fázy (CVD) zosilnené plazmou:
Hungarian: d. Plazmaszórásos gőzfázisú kémiai leválasztó (Chemical Vapour Deposition, CVD) berendezés, az alábbiak szerint:
Slovenian: oprema za nanašanje s kemičnim naparjevanjem (CVD) z uporabo plazme:
Romanian: echipamente pentru depunere chimică în stare de vapori (CVD) îmbunătățite cu plasmă, după cum urmează:
Bulgarian: d. Подсилено с плазма оборудване за нанасяне на покрития чрез химическо свързване на пари (CVD), както следва:
Estonian: d. plasmaaktiveeritud keemilise aurustamise-sadestamise (CVD) seadmed:
Latvian: d. iekārtas ar plazmu aktivētam ķīmisko savienojumu tvaika kondensācijas pārklāšanas (CVD) procesam, tas ir:
Lithuanian: d. Plazma sustiprinto cheminio garų nusodinimo įranga:
Maltese: d. Tagħmir ta’ depożizzjoni kimika mill-fwar (CVD - Chemical Vapour Deposition) imtejjeb bil-plażma kif ġej:
English: e. Automatic loading multi-chamber central wafer handling systems having both of the following:
French: e. systèmes centraux de manipulation des plaquettes pour le chargement automatique à chambres multiples, présentant les deux caractéristiques suivantes:
Spanish: e. Sistemas centrales de manipulación de obleas para la carga automática de cámaras múltiples que tengan las dos características siguientes:
Italian: e. sistemi centrali a camere multiple di manipolazione di fette a caricamento automatico aventi entrambe le seguenti caratteristiche:
Dutch: centrale ‹wafer›-transportsystemen met meerdere kamers, voor het automatisch laden van de wafers en met:
Danish: e. Centrale flerkammerwaferhåndteringssystemer til automatisk ilægning med samtlige følgende egenskaber:
Swedish: Automatiskt laddningssystem för flera kammare för tillverkning av halvledare med båda följande egenskaper:
Finnish: e. Automaattisyöttöiset monikammioiset puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmät, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
Greek: ε. Κεντρικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων (wafer), πολλαπλών θαλάμων, αυτόματης φόρτωσης, τα οποία έχουν αμφότερα τα ακόλουθα χαρακτηριστικά:
Czech: e. vícekomorové centrální manipulační systémy pro destičky polovodičů s automatickým vkládáním, které mají všechny tyto vlastnosti:
Slovak: Viackomorové systémy na manipuláciu s hlavnými plátkami čipov s automatickým nakladaním vyznačujúce sa všetkými týmito vlastnosťami:
Hungarian: e. Automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:
Slovenian: večkomorni centralni sistemi z avtomatskim polnjenjem za ravnanje z rezinami, ki imajo obe naslednji značilnosti:
Romanian: sisteme centrale multicameră de manipulare a plachetelor cu încărcare automată care au următoarele două caracteristici:
Bulgarian: е. Системи за автоматично многокамерно зареждане за централна обработка на пластини, имащи всички изброени по-долу характеристики:
Estonian: e. automaatse laadimisega mitmekambrilised kesksed toorikkiipide käsitsemise süsteemid, millel on järgmised omadused:
Latvian: e. daudzkameru automātiskas ielādēšanas sistēmas manipulācijām ar pusvadītāju sagatavēm, kam piemīt visas šīs īpašības:
Lithuanian: e. Automatiškai pakraunamos daugiakamerės plokštelių perkėlimo sistemos, turinčios abi šias charakteristikas:
Maltese: e. Sistemi ċentrali b’numru ta’ kmamar li jimmanipulaw fetet b’karika awtomatika li għandhom it-tnejn li ġejjin:
English: Designed to form an integrated system in a vacuum environment for ‘sequential multiple wafer processing’;
French: ayant été conçues pour former un système intégré dans un environnement sous vide pour le traitement séquentiel multiple des plaquettes;
Spanish: Diseñados para formar un sistema integrado en un ambiente bajo vacío para el ‘tratamiento secuencial múltiple de las obleas’.
Italian: progettati in modo da formare un sistema integrato per il ‘trattamento sequenziale multiplo delle fette’ in un ambiente sotto vuoto;
Dutch: ontworpen ter vorming van een geïntegreerd systeem in een vacuümomgeving voor ‚stapsgewijze bewerking van verscheidene ‹wafers› tegelijk’;
Danish: Beregnet til frembringelse af et integreret system i et vakuummiljø til 'sekventiel behandling af flere wafers'
Swedish: vara konstruerade för att bilda ett integrerat system i vakuumomgivning för ’sekventiell bearbetning av wafers i flera steg’.
Finnish: Ne on suunniteltu muodostamaan tyhjössä toimiva integroitu järjestelmä ’useiden kiekkojen peräkkäistä prosessointia’ varten.
Greek: Είναι σχεδιασμένα για να αποτελέσουν ένα ολοκληρωμένο σύστημα σε περιβάλλον κενού για ‘σειριακή επεξεργασία πολλαπλών πλακιδίων’.
Czech: jsou konstruovány jako integrovaný systém ve vakuu pro „postupné vícenásobné zpracování destiček“;
Slovak: sú navrhnuté tak, aby vytvorili integrovaný systém vo vákuu určený na „sekvenčné viacnásobné spracovanie plátkov čipov“.
Hungarian: ’Szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás’ céljából, integrált rendszer vákuumkörnyezetben történő kialakítására tervezték;
Slovenian: izdelani so za oblikovanje integriranega sistema v vakuumskem okolju za ‚sekvenčno večkratno obdelavo rezin‘.
Romanian: concepute pentru a forma un sistem integrat în vid în scopul ‘prelucrării secvențiale multiple a plachetelor’.
Bulgarian: Проектирани да образуват във вакуумна среда интегрирана система за „последователна обработка на множествена пластина“;
Estonian: on arendatud moodustama integreeritud süsteemi kiipide järjestiktöötlemiseks vaakumkeskkonnas;
Latvian: ir paredzētas integrētu sistēmu veidošanai vakuumā un ‘secīgai daudzkārtējai pusvadītāju sagatavju disku apstrādei’;
Lithuanian: suprojektuotos formuoti vakuume vieningą sistemą, skirtą ‚nuosekliam daugkartiniam plokštelių apdorojimui‘;
Maltese: Iddisinjati sabiex jiffurmaw sistema integrata f’ambjent ta’ vakwu għall-‘ipproċessar multiplu sekwenzjali tal-fetet’;
English: e. does not control automatic robotic wafer handling systems specially designed for parallel wafer processing.
French: L’alinéa 3B001.e ne vise pas les systèmes automatiques robotisés de manipulation de plaquettes qui sont spécialement conçus pour le traitement parallèle de plaquettes.
Spanish: El subartículo 3B001.e. no somete a control los sistemas robotizados automáticos de manipulación de obleas diseñadas especialmente para el tratamiento paralelo de obleas.
Italian: e non sottopone ad autorizzazione i sistemi robotizzati automatici di manipolazione delle fette specialmente progettati per il trattamento parallelo delle fette.
Dutch: In 3B001 e) worden niet bedoeld robotachtige automatische ‹wafer›-transportsystemen die speciaal zijn ontworpen voor gelijktijdige bewerking van ‹wafers›.
Danish: e. lægger ikke eksportkontrol på automatiske robotsystemer til waferbehandling, der er specielt beregnet til parallel behandling af wafers.
Swedish: Avsnitt 3B001.e omfattar inte automatisk robothantering av wafers särskilt konstruerade för parallell waferbehandling.
Finnish: e kohta ei aseta valvonnanalaiseksi automaattisia kiekkojen robottikäsittelijöitä, jotka on suunniteltu erityisesti kiekkojen rinnakkaista prosessointia varten.
Greek: Στο σημείο 3Β001.ε. δεν υπάγονται τα αυτόματα ρομποτικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων τα ειδικά σχεδιασμένα για την παράλληλη επεξεργασία πλακιδίων.
Czech: Položka 3B001.e. nezahrnuje automatické robotizované manipulační systémy pro destičky polovodičů, které jsou speciálně konstruovány pro paralelní zpracování destiček.
Slovak: Podľa 3B001.e) sa neriadia automatizované robotizované systémy na manipuláciu s plátkami čipov osobitne navrhnuté na paralelné spracovávanie plátkov čipov.
Hungarian: A 3B001.e. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten párhuzamos szeletfeldolgozásra tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket.
Slovenian: Predmet nadzora v točki 3B001(e) niso avtomatski robotski sistemi za ravnanje z rezinami, posebej zasnovani za vzporedno obdelavo rezin.
Romanian: e nu supune controlului sistemele robotizate de manipulare automată a plachetelor care sunt special concepute pentru prelucrarea paralelă a plachetelor.
Bulgarian: e. не контролира автоматичните роботизирани системи за обработка на пластини, специално проектирани за паралелно обработване на пластини.
Estonian: punkt 3B001.e ei hõlma automaatseid kiipide käsitsemise robotsüsteeme, mis on spetsiaalselt kavandatud kiipide paralleeltöötlemiseks.
Lithuanian: e netaikomas automatinėms robotizuotoms plokštelių manipuliavimo sistemoms, specialiai suprojektuotoms lygiagrečiam plokštelių apdorojimui.
Maltese: e. ma jikkontrollax sistemi robotiċi awtomatiċi ta’ manipulazzjoni tal-fetet iddisinjati apposta għall-ipproċessar parallel tal-fetet.
English: f. Lithography equipment as follows:
French: f. équipements de lithographie, comme suit:
Spanish: f. Equipos de litografía según se indica:
Italian: f. apparecchiature di litografia, come segue:
Dutch: lithografische apparatuur, als hieronder:
Danish: f. Følgende litografisk udstyr:
Swedish: Litografisk utrustning med egenskaper enligt följande:
Finnish: f. Seuraavat litografialaitteet:
Greek: Εξοπλισμός λιθογραφίας, ως εξής:
Czech: f. litografické zařízení:
Slovak: Litografické zariadenia:
Hungarian: f. Litográfiai berendezés, az alábbiak szerint:
Slovenian: litografska oprema:
Romanian: echipamente litografice, după cum urmează:
Bulgarian: f. Литографско оборудване, както следва:
Estonian: f. järgmised litograafiaseadmed:
Lithuanian: f. Litografijos įranga, išvardyta toliau:
Maltese: f. Tagħmir litografiku kif ġej:
English: a. A light source wavelength shorter than 245 nm; or
French: a. longueur d’onde de la source lumineuse inférieure à 245 nm; ou
Spanish: a. Longitud de onda de la fuente luminosa inferior a 245 nm, o
Italian: a. lunghezza d’onda della sorgente luminosa inferiore a 245 nm; o
Dutch: golflengte van de lichtbron korter dan 245 nm, of
Danish: a. Lyskildebølgelængde kortere end 245 nm eller
Swedish: Ljuskällans våglängd är kortare än 245 nm, eller
Finnish: a. Valolähteen aallonpituus lyhyempi kuin 245 nm; tai
Greek: α. Μήκος κύματος φωτεινής πηγής βραχύτερο από 245 nm, ή
Czech: a. vlnová délka světelného zdroje kratší než 245 nm, nebo
Slovak: zdroj svetla s vlnovou dĺžkou menej ako 245 nm alebo
Hungarian: a. A fényforrás hullámhosszúsága rövidebb mint 245 nm; vagy
Slovenian: valovna dolžina svetlobnega vira, manjša kot 245 nm ali
Romanian: o lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 245 nm; sau
Bulgarian: a. Дължина на вълната на светлинния източник, по-къса от 245 nm; или
Estonian: a. valgusallika lainepikkus on lühem kui 245 nm või
Latvian: e. pozīcijā ‘secīga daudzkārtēja pusvadītāju sagatavju disku apstrāde’ ir spēja apstrādāt katru sagatavi atšķirīgās ‘pusvadītāju apstrādes iekārtās’, piemēram, pārnest katru sagatavi no vienas iekārtas uz otru iekārtu un uz trešo iekārtu ar automātiskās ielādēšanas centrālām daudzkameru sistēmām manipulācijām ar pusvadītāju sagatavēm. f. litogrāfijas iekārtas: 1. salāgošanas un eksponēšanas soļa un atkārtošanas (tiešais solis uz sagataves), vai soļa un skenēšanas iekārtas pusvadītāju sagatavju disku apstrādei, izmantojot fotooptisku vai rentgenstaru metodi, kam ir kādi no šiem raksturlielumiem:
Lithuanian: a. šviesos šaltinio bangos ilgį, mažesnį kaip 245 nm; arba
Maltese: a. Tul ta’ mewġ tas-sors tad-dawl iqsar minn 245 nm; jew
English: b. Capable of producing a pattern with a ‘Minimum Resolvable Feature size’ (MRF) of 95 nm or less;
French: b. capables de produire des figures dont la dimension de l’“élément résoluble minimal” (MRF) est égale ou inférieure à 95 nm;
Spanish: b. Capacidad de producir un patrón cuyo ‘tamaño de la característica resoluble mínima’ (MRF) sea igual o inferior a 95 nm;
Italian: b. in grado di produrre un tracciato in cui la ‘dimensione dell’elemento di risoluzione minimo’ (ERM) è uguale o inferiore a 95 nm;
Dutch: in staat om patronen te produceren met een ‚minimum resolvable feature size’ (MRF) van 95 nm of minder;
Danish: b. I stand til at frembringe et mønster med en 'mindste detaljeopløsning' (MRF) på 95 nm eller derunder.
Swedish: kan producera ett mönster med en ’minsta upplösning för systemdimensionen’ (MRF) på 95 nm eller mindre.
Finnish: b. Ne pystyvät tuottamaan kuvion, jonka ’pienin erottuva kuvion koko’ (MRF) on 95 nm tai vähemmän;
Greek: β. Ικανότητα να συνθέτει σχήματα με ‘ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος’ (MRF) 95 nm ή μικρότερο.
Czech: b. schopnost exponovat obrazce s „velikostí nejmenšího rozlišitelného prvku“ (MRF) 95 nm nebo menší;
Slovak: je schopné vytvoriť obrazec s veľkosťou „minimálneho rozlíšiteľného znaku (MRF – Minimum Resolvable Feature)“ 95 nm alebo menej.
Hungarian: b. Képes 95 nm, vagy annál kisebb ’minimális felbontási méretű’ (MRF) minta létrehozására.
Slovenian: zmožnost proizvajanja oblike z ‚minimalno razločljivo potezo‘ (Minimum Resolvable Feature size – MRF) 95 nm ali manj;
Romanian: capabile să producă un eșantion cu o ‘dimensiune a elementului solubil minim’ (MRF) de 95 nm sau mai mică;
Bulgarian: b. Способно да оформя растер (модел) с размер на „минималната различима единица“ (MRF) от 95 nm или по-малка;
Estonian: b. on võimelised tekitama mustrit, milles ‘vähima lahutatava elemendi mõõt’ (MRF) on 95 nm või vähem;
Lithuanian: b. galinti sukurti paveikslus, kurių ‚mažiausias išskiriamo topologinio elemento matmuo‘ (MRF) lygus 95 nm arba mažesnis;
Maltese: b. Kapaċi jipproduċi disinn b’ ‘Daqs Minimu ta’ Element Riżolvibbli’ (MRF) ta’ 95 nm jew anqas;
English: The ‘Minimum Resolvable Feature size’ (MRF) is calculated by the following formula:
French: La dimension de l’‘élément résoluble minimal’ (MRF) est calculée à l’aide de la formule suivante:
Spanish: El ‘tamaño de la característica resoluble mínima’ (MRF) se calcula mediante la siguiente fórmula:
Italian: La ‘dimensione dell’elemento di risoluzione minimo’ (ERM) è calcolata con la formula seguente:
Dutch: De ‚minimum resolvable feature size’ (MRF) wordt berekend volgens de volgende formule:
Danish: 'Mindste detaljeopløsning' (MRF) beregnes efter følgende formel:
Swedish: Den ’minsta upplösningen för systemdimensionen’ (MRF) beräknas med följande formel:
Finnish: ’Pienin erottuva kuvion koko’ (MRF) lasketaan seuraavalla kaavalla:
Greek: Το ‘ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος’ (MRF) υπολογίζεται με τον εξής τύπο:
Czech: „Velikost nejmenšího rozlišitelného prvku“ se vypočítá podle vzorce:
Slovak: Veľkosť „minimálneho rozlíšiteľného znaku“ (MRF) sa vypočíta podľa tohto vzorca:
Hungarian: A ’minimális felbontási méret’ (MRF) kiszámítása a következők szerint történik:
Slovenian: ‚Minimalna razločljiva poteza‘ (MRF) se izračuna po naslednji enačbi:
Romanian: ‘Dimensiunea elementului solubil minim’ (MRF) se calculează cu ajutorul formulei următoare:
Bulgarian: Размерът на „минималната различима единица“ (MRF) се пресмята по следната формула:
Estonian: ‘Vähima lahutatava elemendi mõõt’ (MRF) arvutatakse järgmise valemi põhjal:
Lithuanian: ‚Mažiausias išskiriamo topologinio elemento matmuo‘ (MRF) yra apskaičiuojamas pagal formulę:
Maltese: Id-‘Daqs Minimu ta’ Element Riżolvibbli’ (MRF) hu kkalkulat bil-formula li ġejja:
English: MRF =an exposure light source wavelength in nm
French: MRF =longueur d’onde de la source lumineuse d’exposition en nm
Spanish: MRF =longitud de onda de la fuente de luz para la exposición en nm
Italian: ERM =lunghezza d’onda della sorgente luminosa di esposizione in nm
Dutch: MRF =golflengte van de lichtbron in nm
Danish: MRF =lyskildens bølgelængde i nm
Swedish: MRF =ljuskällansvåglängd i nm
Finnish: MRF =aallonpituus nanometreinä
Greek: MRF =μήκος κύματος φωτεινής πηγής έκθεσης σε nm
Czech: MRF =(vlnová délka světelného zdroje v nm)
Slovak: MRF =vlnová dĺžka expozičného svetelného zdroja v nm
Hungarian: MRF =a megvilágító fényforrás hullámhossza nanométerben meghatározva
Slovenian: MRF =valovna dolžina svetlobnega vira v nm
Romanian: MRF =lungimea de undă a sursei de lumină exprimată în nm
Bulgarian: MRF =дължината на вълната на експониращия светлинен източник в nm
Estonian: MRF =valgusallika lainepikkus, nm
Lithuanian: MRF =eksponuojamos šviesos šaltinio bangos ilgis, nm
Maltese: MRF =tul ta’ mewġ tas-sors tad-dawl ta’ esponiment f’nm
English: × K factor
French: × facteur K
Spanish: × factor K
Italian: × fattore K
Dutch: × K factor
Danish: × K-faktor
Swedish: × skalfaktorn K
Finnish: × K kerroin
Greek: × συντελεστής Κ
Czech: × K faktor
Slovak: × faktor K
Hungarian: × K faktor
Slovenian: × faktor K
Romanian: × factorul K
Bulgarian: × фактор К
Estonian: × K tegur
Lithuanian: × K faktorius
Maltese: × fattur K
English: numerical aperture
French: ouverture numérique
Spanish: apertura numérica
Italian: apertura numerica
Dutch: numerieke apertuur
Danish: blændetal
Swedish: numeriska aperturen
Finnish: numeerinen aukko
Greek: αριθμητικό διάφραγμα
Czech: číselná apertura
Slovak: číselná apertúra
Hungarian: numerikus apertúra
Slovenian: numerična odprtina
Romanian: deschiderea digitală
Bulgarian: цифрова апертура,
Estonian: numbriline apertuur
Lithuanian: skaitmeninė apertūra
Maltese: apertura numerika