English: Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
French: 8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
German: Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
Spanish: Plomo en soldaduras diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado “flip-chip”
Italian: Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione «Flip Chip»
Portuguese: Chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação eléctrica durável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip.
Dutch: Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in „flip chip”-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen
Danish: Bly i loddemateriale til etablering af elektrisk forbindelse mellem halvlederskive og bæresubstrat i integrerede kredsløbspakker med flip chip
Swedish: 8 g) Bly i lod för elektrisk koppling mellan halvledarchip och substrat i flip-chip-komponenter
Finnish: Lyijy juotoksissa, joilla mahdollistetaan toimiva sähköliitos puolijohdepalan ja substraatin välillä integroitujen piirien kääntöliitos- eli flip chip -tekniikassa
Greek: Μόλυβδος σε συγκολλητικά κράματα με σκοπό την ολοκλήρωση εκμεταλλεύσιμης ηλεκτρικής σύνδεσης μεταξύ μήτρας και φορέα ημιαγωγού σε μονολιθικά (flip chip) ολοκληρωμένα κυκλώματα
Czech: Olovo v pájkách pro sestavení stabilního elektrického spojení mezi polovodičovým materiálem a nosičem v sadách integrovaných obvodů využívajících technologii „Flip Chip“
Slovak: Olovo vo zvaroch na zostavenie stabilného elektrického spojenia medzi polovodičovým čipom a nosičom v rámci sád integrovaného obvodu Flip Chip
Polish: 8 g. Ołów w stopach lutowniczych służących do zakończenia trwałego połączenia elektrycznego pomiędzy urządzeniem półprzewodnikowym a nośnikiem w ramach obwodów scalonych typu Flip-Chip
Hungarian: Flip Chip integrált áramkörökben a félvezető süllyesztéke és hordozója között működőképes elektronikus kapcsolatot lehetővé tevő ólomtartalmú forraszanyag
Slovenian: Svinec v spajkah za dokončanje stabilnih električnih povezav med polvodniškim čipom in nosilcem v integriranih paketih mikroelektronskih stikalnih vezij (‚flip chip‘)
Romanian: Plumbul din aliaje de lipit pentru finalizarea unei conexiuni electrice viabile între purtător și substratul semiconductorului în carcasele de circuite integrate tip „Flip Chip”
Bulgarian: Олово в припой за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия кристал и носещата част в корпусите на интегрални схеми от типа Flip-Chip
Estonian: Plii sellise joodise koostises, millega luuakse stabiilne elektriühendus pooljuhtkiibi ja aluse vahel pöördkiibi (Flip Chip) integraallülituses
Latvian: Svins lodmetālos stabilu elektrisko savienojumu izveidei starp pusvadītāja kristālu un nesēju integrālshēmu “flip-chip” pakotnēs
Lithuanian: Švinas lydmetaliuose, skirtuose palaikyti reikiamą elektros įtampą tarp puslaidininkio modulio ir laikančios plokštės „Flip Chip“ tipo mikroschemų junginiuose
Maltese: Iċ-ċomb fl-istann li jikkompleta konnessjoni elettrika vijabbli bejn id-damma tas-semikonduttur u carrier fi ħdan ċirkwit integrat ta’ pakketti flip chip