English: hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, inductances, etc.), obtained by thin- or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, by interconnections or interconnecting cables, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
French: les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, par interconnexions ou câbles de liaison, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, inductances, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.
German: hybride integrierte Schaltungen, bei denen passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten usw.), die in der Dünnschicht oder Dickschichttechnik hergestellt worden sind und aktive Bauelemente (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.), die in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (z. B. Glas oder Keramik) vereinigt und durch Leiterbahnen oder Drähte verbunden sind.
Spanish: los circuitos integrados híbridos que reúnan de modo prácticamente inseparable, mediante interconexiones o filamentos conectores, sobre un mismo sustrato aislante (vidrio, cerámica, etc.), elementos pasivos (resistencias, condensadores, bobinas de inductancia, etc.), obtenidos por la técnica de los circuitos de capa delgada o gruesa y elementos activos (diodos, transistores, circuitos integrados monolíticos, etc.), obtenidos por la técnica de los semiconductores.
Italian: i circuiti integrati ibridi, che comprendono in modo praticamente inscindibile, tramite interconnessioni o cavi di collegamento, su uno stesso sostrato isolante (vetro, ceramica, ecc.) elementi passivi (resistenze, capacità, collegamenti, ecc.), ottenuti con la tecnica dei circuiti a strato sottile o spesso, e elementi attivi (diodi, transistor, circuiti integrati monolitici, ecc.), ottenuti con la tecnica dei semiconduttori.
Portuguese: Os circuitos integrados híbridos que reúnam de maneira praticamente indissociável, por interconexões ou cabos de ligação, sobre um mesmo substrato isolante (vidro, cerâmica, etc.) elementos passivos (resistências, condensadores, indutâncias, etc.) obtidos pela tecnologia dos circuitos de camada fina ou espessa e elementos activos (díodos, transístores, circuitos integrados monolíticos, etc.), obtidos pela tecnologia dos semicondutores.
Dutch: hybride geïntegreerde schakelingen, waarin passieve elementen (weerstanden, condensatoren, inductie-elementen, enz.), verkregen volgens de dun- of dikfilmtechniek, en actieve elementen (dioden, transistors, monolithische geïntegreerde schakelingen, enz.), verkregen volgens de halfgeleidertechniek, praktisch onverbrekelijk zijn opgenomen, door interconnectie of onderlinge verbindingen, op eenzelfde isolerende onderlaag (van glas, van keramisch materiaal, enz.).
Danish: hybride integrerede kredsløb, hvor passive elementer (modstande, kondensatorer, induktanser osv.) fremstillet ved tynd- eller tykfilmteknik, og aktive elementer (dioder, transistorer, monolitiske integrerede kredsløb osv.) fremstillet ved halvlederteknik, er kombineret på enhver måde uadskilleligt på et enkelt isolerende underlag (fx glas eller keramik) ved forbindelser eller forbindelsesledninger.
Swedish: Integrerade hybridkretsar i vilka passiva element (motstånd, kondensatorer, induktansspolar, etc.) som erhållits med hjälp av tunn- eller tjockfilmsteknik och aktiva element (dioder, transistorer, integrerade monolitkretsar, etc.) som erhållits med hjälp av halvledarteknik kombinerats praktiskt taget odelbart med hjälp av förbindelser eller förbindelseledningar på ett enda isolerande underlag (glas, keramik, etc.).
Czech: hybridní integrované obvody, v nichž jsou pasivní prvky (rezistory, kondenzátory, indukční reaktance atd.), vytvořené technologií tence nebo silně vrstvených obvodů, a aktivní prvky (diody, tranzistory, monolitické integrované obvody atd.), vytvořené polovodičovou technologií, neoddělitelně kombinované pro všechny záměry a účely, vzájemným propojením nebo propojovacími kabely, na jednom izolačním substrátu (sklo, keramická hmota atd.).
Slovak: hybridné integrované obvody, v ktorých sú pasívne prvky (rezistory, kondenzátory, vnútorné prepojenia atď.) získané technológiou tenko alebo hrubo vrstvených obvodov a aktívne prvky (diódy, tranzistory, monolitické integrované obvody atď.), získané polovodičovou technológiou, spojené prakticky neoddeliteľným spôsobom prepojeniami alebo prepojovacími vodičmi na jednom izolačnom podklade.
Polish: hybrydowe układy scalone, w których elementy bierne (rezystory, kondensatory, wzbudniki itd.), otrzymane technologią cienkowarstwową lub grubowarstwową oraz elementy czynne (diody, tranzystory, monolityczne układy scalone itp.), otrzymane technologią półprzewodnikową, są połączone pod każdym względem niepodzielnie, przez wzajemne połączenia lub przewody łączące, na pojedynczym podłożu izolacyjnym (szkło, materiał ceramiczny itp.).
Hungarian: hibrid integrált áramkörök, amelyekben vastagréteg- vagy vékonyréteg-technológiával előállított passzív elemeket (ellenállásokat, kondenzátorokat, induktivitásokat stb.) és félvezető-technológiával előállított aktív elemeket (diódákat, tranzisztorokat, monolitikus integrált áramköröket stb.) egyetlen szigetelő hordozón (üveg, kerámia stb.) összekapcsoló- vagy bekötőkábelekkel minden szándékkal és céllal szétválaszthatatlanul kombináltak.
Slovenian: hibridna integrirana vezja, pri katerih so pasivni elementi (upori, kondenzatorji, indukcijska navitja itd.) dobljeni s tankoplastno ali debeloplastno tehniko, in aktivni elementi (diode, tranzistorji, monolitna integrirana vezja itd.), dobljeni s polprevodniško tehniko, nedeljivo povezani z vmesnimi zvezami ali vmesnimi kabli na eni izolirni podlagi (steklo, keramika itd.).
Romanian: circuitele integrate hibride care reunesc, indisociabil, prin interconexiuni sau cabluri de legătură, pe același substrat izolant (sticlă, ceramică etc.), elemente pasive (rezistori, condensatoare, bobine etc.), obținute prin tehnologia circuitelor în strat subțire sau gros și elemente active (diode, tranzistori, circuite integrate monolitice etc.) obținute prin tehnologia semiconductorilor.
Maltese: ċirkuwiti integrati ibridi li fihom elementi passivi ( resistors, capacitors, inductances, eċċ.) miksuba bit-teknoloġija ta’ saff irqiq jew oħxon, u elementi attivi (dajowds, transisters, ċirkuwiti integrati monolitiċi eċċ.), miksuba bit-teknoloġija tas-semikondutturi, huma kkumbinati għal kull tip ta’ użu b’mod li ma jistgħux jinfirdu, b’interkollegamenti jew b’kejbils ta’ interkollegamenti, fuq sottostrat wieħed ta’ iżolazzjoni (ħġieġ, ċeramika, eċċ.).