English: Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
French: 8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
German: 8 g. Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
Spanish: Plomo en soldaduras diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado “flip-chip”
Italian: Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”
Portuguese: Chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação eléctrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip.
Dutch: 8 g) Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in „flip chip”-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen
Danish: Bly i loddemateriale til etablering af elektrisk forbindelse mellem halvlederskive og bæresubstrat i integrerede kredsløbspakker med flip chip.
Swedish: Bly i lödpunkter för elektrisk koppling mellan halvledarskiva och substrat i flip-chip-stackar av integrerade kretsar.
Finnish: Lyijy juotoksissa, joilla mahdollistetaan toimiva sähköliitos puolijohdepalan ja substraatin välillä integroitujen piirien kääntöliitos- eli flip chip -tekniikassa
Greek: Μόλυβδος σε συγκολλητικά κράματα για την ολοκλήρωση εκμεταλλεύσιμης ηλεκτρικής σύνδεσης μεταξύ μήτρας και φορέα ημιαγωγού σε μονολιθικά (Flip Chip) ολοκληρωμένα κυκλώματα
Czech: 8 g) Olovo v pájkách pro sestavení stabilního elektrického spojení mezi polovodičovým materiálem a nosičem v sadách integrovaných obvodů využívajících technologii „Flip Chip“
Slovak: Olovo vo zvaroch na zostavenie stabilného elektrického spojenia medzi polovodičovým čipom a nosičom v rámci sád integrovaného obvodu Flip Chip
Polish: Ołów w stopach lutowniczych służących do zakończenia trwałego połączenia elektrycznego pomiędzy urządzeniem półprzewodnikowym a nośnikiem w ramach obwodów scalonych typu flip-chip.
Hungarian: Flip Chip integrált áramkörökben a félvezető süllyesztéke és hordozója között működőképes elektronikus kapcsolatot lehetővé tevő ólomtartalmú forraszanyag
Slovenian: 8(g) Svinec v spajkah za dokončanje stabilnih električnih povezav med polvodniškim čipom in nosilcem v integriranih paketih mikroelektronskih stikalnih vezij (‚flip chip‘).
Romanian: Plumbul din aliaje de lipit pentru realizarea unei conexiuni electrice viabile între purtător și substratul semiconductorului în carcasele de circuite integrate tip Flip Chip
Bulgarian: Олово в припой за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия чип и носача в корпусите на интегрални схеми от типа Flip-Chip
Estonian: Plii joodises, millega luuakse stabiilne elektriühendus pooljuhtkiibi viigu ja aluse voolukandja vahel pöördkiibi (Flip Chip) integraallülituspaketis integreeritud Flip Chip lülituste pakkimiste sees
Latvian: Svins lodmetālos stabilu elektrisko savienojumu izveidei starp pusvadītāja mikroshēmu un datu nesēju integrētajās flip-chip pakotnēs
Lithuanian: Švinas lydmetaliuose, skirtuose palaikyti reikiamą elektros įtampą tarp puslaidininkio modulio ir laikančios plokštės „Flip Chip“ tipo mikroschemų junginiuose
Maltese: Ċomb fl-istann biex titlesta konnessjoni elettrika vijabbli bejn semitrażmettitur die u carrier fi ħdan ċirkwit integrat ta’ pakketti ‘flip chip’