English: Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area
French: 8 h) Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm2 d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm2 de la superficie du circuit intégré
German: 8 h. Blei in Lötmitteln zur Befestigung von Wärmeverteilern an Kühlkörpern in Halbleitermodulen mit einer Chipgröße von mindestens 1 cm2 Projektionsfläche und einer Nennstromdichte von mindestens 1 A/mm2 Siliziumchipfläche.
Spanish: Plomo en soldaduras para fijar placas difusoras al disipador de calor en ensamblajes de componentes de semiconductores de potencia con un chip con un área de proyección mínima de 1 cm2 y una densidad de corriente nominal de, al menos, 1 A/mm2 de superficie del chip de silicio
Italian: Piombo nelle saldature per fissare i dissipatori di calore al radiatore in assemblaggi di semiconduttori di potenza con un circuito integrato con un’area di proiezione minima di 1 cm2 e una densità di corrente nominale minima di 1 A/mm2 di superficie del circuito integrato di silicio
Portuguese: Chumbo em solda para fixar os dissipadores de calor ao radiador em conjuntos de semicondutores de potência com um circuito integrado com uma área de projecção mínima de 1 cm2 e uma densidade de corrente nominal mínima de 1 A/mm2 de superfície do circuito integrado de silício
Dutch: 8 h) Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm2 projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm2 chipoppervlak
Danish: Bly i loddemateriale til at fastgøre heat spreader til heat sink i halvlederenheder med en chip mindst på en størrelse af 1 cm2 af projektionsoverfladen og en nominel strømtæthed på mindst 1 A/mm2 af siliciumchipområdet
Swedish: Bly i lödpunkter för att fästa heatspreaders vid värmeavledningsmassan i effekthalvledarenheter med en chipstorlek på minst 1 cm2 projektionsyta och en nominell strömtäthet på minst 1 A/mm2 kiselchipyta.
Finnish: Lyijy juotteissa, joilla kiinnitetään lämmönjakajalevyjä lämpönieluun tehopuolijohdeasennelmissa, joiden sirukoko on projektioalaltaan vähintään 1 cm2 ja joiden nimellinen virrantiheys on vähintään 1 A piisirualan neliömillimetriä kohden
Greek: Μόλυβδος σε συγκολλητικά κράματα για την ένωση των ψυκτρών με τον απορροφητή θερμότητας σε συγκροτήματα ημιαγωγών ισχύος με διαστάσεις πλινθίου (τσιπ) τουλάχιστον 1 cm2, εκφραζόμενες ως εμβαδόν προβολής, και ονομαστική πυκνότητα ρεύματος 1 A/mm2 επιφάνειας του πλινθίου πυριτίου
Czech: 8 h) Olovo v pájkách k připevnění výměníků tepla na tepelnou jímku v soustavách polovodičů vysoké vodivosti s velikostí čipu alespoň 1 cm2 plochy projekce a s jmenovitou hustotou proudu nejméně 1 A/mm2 plochy silikonového čipu
Slovak: Olovo vo zvaroch na pripevnenie výmenníkov tepla na vykurovacie médium v zostavách s polovodičmi vysokej vodivosti s veľkosťou čipu aspoň 1 cm2 plochy projekcie a s nominálnou hustotou prúdu aspoň 1 A/mm2 plochy silikónového čipu
Polish: Ołów w stopach lutowniczych służących do łączenia wymiennika ciepła z radiatorem w półprzewodnikowych elementach mocy z obszarem emitującym ciepło o wielkości co najmniej 1 cm2 i pracujących przy gęstości prądu co najmniej 1 A/mm2 układu scalonego
Hungarian: Ólomtartalmú forraszanyag hőterítők hőnyelőkbe való rögzítéséhez olyan erőátviteli félvezető-szerelvényekben, amelyek lapkamérete a projekciós területnek legalább 1 cm2-e, illetve névleges áramsűrűsége a szilíciumlapka-területet tekintve legalább 1 A/mm2
Slovenian: 8(h) Svinec v spajkah za pritrditev hladilnih reber na hladilno telo pri sestavih močnostnih polprevodnikov z velikostjo čipa najmanj 1 cm2 projekcijske površine in nominalno gostoto toka najmanj 1 A/mm2 površine silicijevega čipa.
Romanian: Plumbul din sudurile de fixare a radiatorului de căldură la ventilatorul de căldură în ansamblurile de semiconductori cu un cip de dimensiune de cel puțin 1 cm2 a zonei de proiecție și o densitate a curentului nominal de cel puțin 1 A/mm2 în zona cipului de siliciu
Bulgarian: Олово в припой за прикрепване на охлаждащи пластини към топлоотвеждащ радиатор при силови полупроводникови монтажи с размер на интегралната схема от поне 1 cm2 излъчваща зона и номинална плътност от поне 1 A/mm2 на силициевата зона на интегралната схема
Estonian: Plii joodises, millega kinnitatakse soojuse hajutajad soojuse eemaldile jõupooljuhtseadistes, mille kiibi suurus on vähemalt 1 cm2 projektsioonipindala ja voolutihedus vähemalt 1 A/mm2 ränikiibi pindala
Latvian: Svins lodmetālā dzesinātāju piestiprināšanai radiatoriem pusvadītāju spēka ierīcēm ar shēmas projekcijas izmēru vismaz 1 cm2 un nominālo strāvas blīvumu vismaz 1 A/mm2 silīcija virsmas
Lithuanian: Švinas lydmetaliuose, kurie naudojami šilumos skirstytuvams prie radiatorių tvirtinti galios puslaidininkių elementų rinkiniuose, kurių lustų dydis – bent 1 cm2 projekcinio ploto, o nominalus srovės tankis – bent 1 A/mm2 silicio lusto ploto
Maltese: Ċomb fl-istann biex jorbot il-heat spreaders mar-radjatur tas-sħana (il-heat sink) fl-assemblaġġi tas-semikondutturi tal-qawwa (power semiconductor assemblies) b’ċippa b’daqs ta’ mhux inqas minn 1 cm2 b’erja ta’ proġezzjoni u densità tal-kurrent nominali tal-inqas 1 A/mm2 tal-erja taċ-ċippa tas-silikon