FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: Substrate biasing is used for non line-of-sight deposition.
German: Bei nicht geradliniger Abscheidung wird an das Substrat eine Vorspannung angelegt.
Italian: La polarizzazione del substrato è usata per la deposizione fuori della portata visiva.
Portuguese: A polarização do substrato permite efectuar a deposição em zonas fora da linha de visão.
Dutch: Het aanleggen van een voorspanning op het substraat wordt gebruikt bij het uit de gezichtslijn opbrengen van deklagen.
Danish: "Biasing" af substrater bruges ved belægning uden for sigtelinje.
Swedish: Substratet förspänns så att icke-synlig beläggning kan ske.
Finnish: Substraatin (jännite)biassointia käytetään näkymättömissä tapahtuvaan pinnoitukseen.
Greek: Για εναπόθεση χωρίς σκοπευτικό άξονα χρησιμοποιείται πόλωση του υποστρώματος.
Czech: Pro nanášení mimo osu přímé viditelnosti se používá předpětí substrátu;
Slovak: Predmagnetizácia substrátu sa používa na nepriamočiare vylučovanie,
Polish: Osadzanie w miejscach nieleżących na linii biegu wiązki uzyskuje się dzięki odpowiedniej polaryzacji podłoża.
Hungarian: A „non line-of-sight” bevonásnál hordozó-eltolást alkalmaznak.
Romanian: Polarizarea substratului se utilizează pentru depunerile fără vizualizare.
Bulgarian: За отлагане извън линията на наблюдение се прилага накланяне на субстрата.
Estonian: Mittesirgjoonelise sadestamise korral kasutatakse põhimiku eelpingestamist.
Latvian: Nelineārajā pārklāšanā izmanto substrāta nobīdi;
Maltese: Il-polarizzazzjoni tas-sottostrat tintuża għad-depożizzjoni barra mill-vista.
English: definition does not include random cathodic arc deposition with non-biased substrates.
German: Anmerkung:Diese Definition beinhaltet nicht die Kathodenzerstäubungsabscheidung mit unkontrollierter Bogenentladung und Substraten ohne Vorspannung.
Italian: NB:questa definizione non comprende la deposizione casuale ad arco catodico con substrati non polarizzati.
Portuguese: definição não abrange a deposição por arco catódico não dirigido em substratos não polarizados.
Dutch: aanbrengen van deklagen door middel van een niet beheerste vlamboog zonder een voorspanning op het substraat is niet mede begrepen in deze definitie.
Danish: NB:Denne definition omfatter ikke tilfældig katodelysbuebelægning med substrater, der ikke er "biased".
Swedish: Anm.:Denna definition omfattar inte slumpmässig katodstrålebeläggning utan förspänt substrat.
Finnish: Huom.:Tämä määritelmä ei koske satunnaista katodikaaripinnoitusta biassoimattomia substraatteja käytettäessä.
Greek: ΣΗΜ.:Ο ορισμός αυτός δεν περιλαμβάνει την τυχαία εναπόθεση καθοδικής εκκένωσης τόξου με μη πολωμένα υποστρώματα.
Czech: Pozn.:Tato definice nezahrnuje nanášení neřízeným katodickým obloukem na substráty bez předpětí.
Slovak: DÔLEŽITÉ UPOZORNENIE:Táto definícia nezahŕňa náhodné vylučovanie pomocou katódového oblúka na nepredmagnetizované substráty.
Polish: N.B.:Definicja ta nie obejmuje kontrolą bezładnego osadzania wspomaganego łukiem katodowym w przypadku powierzchni niepolaryzowanych.
Hungarian: NB:Ez a meghatározás nem tartalmazza a nem-előfeszített szubsztrátumok esetén alkalmazott random katódsugaras bevonást.
Romanian: N.B.Această definiție nu se aplică la depunerea cu arc catodic aleatorie cu substraturi nepolarizate.
Bulgarian: N.B.:Това определение на включва хаотично отлагане с използване на катодна дъга и ненаклонени основи.
Estonian: NB!See definitsioon ei hõlma juhuslikku katoodsadestamist eelpingestamata põhimikele.
Latvian: NB!Šī definīcija neattiecas uz nejaušiem katoda loka pārklājumiem ar nenobīdāmiem substrātiem.
Maltese: id-definizzjoni ma tinkludix depożizzjoni każwali ta' ark katodiku b'sottostrati non-polarizzati.
English: The metallic powders that are to be deposited (usually aluminium, chromium, silicon or combinations thereof);
French: les poudres métalliques à déposer (généralement de l'aluminium, du chrome, du silicium ou des combinaisons de ces métaux);
German: den Metallpulvern, die abgeschieden werden sollen (normalerweise Aluminium, Chrom, Silizium oder Gemische daraus),
Spanish: los polvos metálicos que han de depositarse (por lo general aluminio, cromo, silicio o combinaciones de ellos);
Italian: le polveri metalliche che devono essere depositate (generalmente alluminio, cromo, silicio o loro combinazioni);
Portuguese: Os pós metálicos a depositar (em geral, de alumínio, crómio, silício ou combinações destes);
Dutch: de metaalhoudende poeders die moeten worden afgezet (gewoonlijk aluminium, chroom, silicium of combinaties daarvan);
Danish: De metalliske pulvere, der skal danne belægningen (normalt aluminium, chrom, silicium eller kombinationer af disse);
Swedish: metallpulver som ska utgöra beläggningen (vanligtvis aluminium, krom, kisel eller kombinationer av dessa),
Finnish: Depositioitavista metallijauheista (tavallisesti alumiinia, kromia, piitä tai niiden yhdistelmiä);
Greek: τις κόνεις των μετάλλων που πρόκειται να εναποτεθούν (συνήθως αργίλιο, χρώμιο, πυρίτιο ή συνδυασμοί αυτών),
Czech: nanášené kovové prášky (obvykle hliník, chrom, křemík nebo jejich kombinace),
Slovak: kovových práškov, ktoré sa majú naniesť (obvykle hliník, chróm, kremík alebo ich kombinácie);
Polish: Proszków metalicznych, które mają być osadzone (zazwyczaj glin, chrom, krzem lub ich kombinacje);
Hungarian: A felvitelre szánt fémek pora (általában alumínium, króm, szilícium vagy ezek kombinációi);
Slovenian: nanosnih kovinskih prahov (navadno aluminij, krom, silicij ali njihova kombinacija);
Romanian: Pulberi metalice care se depun (de obicei aluminiu, crom, siliciu sau combinații ale acestora);
Bulgarian: Металите на прах, които трябва да се утаят (обикновено алуминий, хром, силиций или съчетания от тях);
Estonian: sadestatavad metallipulbrid (tavaliselt alumiinium, kroom, räni või nende segud);
Latvian: uzklājamā metāla pulveriem (parasti alumīnija, hroma, silīcija vai to maisījumiem);
Lithuanian: nusodinamo metalo miltelių (paprastai aliuminio, chromo, silicio ar jų mišinių);
Maltese: It-trabijiet metalliċi li jridu jiġu depożitati (normalment aluminju, kromju, silikon jew kombinazzjonijiet ta' dawn);
English: An activator (normally a halide salt); and
French: un activant (généralement un sel halogéné); et
German: einem Aktivator (normalerweise ein Halogenid) und
Spanish: un activador (normalmente una sal haloidea); y
Italian: un attivatore (generalmente un sale alogenuro) e
Portuguese: Um activador (normalmente um halogeneto); e
Dutch: een activerende stof (gewoonlijk een halogenide zout), en
Danish: En aktivator (normalt et halidsalt); og
Swedish: en aktivator (vanligtvis ett halogent salt), och
Finnish: Aktivaattorista (tavallisesti halidisuola); ja
Greek: έναν ενεργοποιητή (συνήθως αλογονούχο άλας), και
Czech: aktivátor (obvykle halogenidová sůl) a
Slovak: aktivátora (väčšinou halogenidová soľ) a
Polish: Aktywatora (zazwyczaj sól halogenkowa); oraz
Hungarian: Aktivátor (általában egy halogénsó); és
Slovenian: aktivatorja (navadno soli halidov); in
Romanian: Un activator (în mod normal o sare halogenată); și
Bulgarian: Възбудител (обикновено халогенид); и
Estonian: aktivaator (tavaliselt halogeniidisool) ja
Latvian: aktivatora (parasti – halogenīda); un
Lithuanian: aktyvatoriaus (paprastai halogenido druskos); ir
Maltese: Attivatur (normalment melħ ta' alid); u
English: An inert powder, most frequently alumina.
French: une poudre inerte (la plupart du temps de l'alumine).
German: einem inerten Pulver, in der Regel Aluminiumoxid.
Spanish: un polvo inerte, casi siempre alúmina.
Italian: una polvere inerte, più frequentemente allumina.
Portuguese: Um pó inerte, quase sempre alumina.
Dutch: een inerte stof, meestal aluminiumoxide.
Danish: Et inaktivt pulver, hyppigst aluminiumoxid.
Swedish: ett ballastpulver, oftast aluminium.
Finnish: Reagoimattomasta aineesta, useimmiten alumiinioksidista.
Greek: μία αδρανή κόνι, ως επί το πλείστον αλουμίνα.
Czech: inertní prášek, nejčastěji oxid hliníku.
Slovak: inertný prášok najčastejšie oxid hlinitý.
Polish: Proszku obojętnego, najczęściej tlenku glinu.
Hungarian: Egy semleges por, általában timföld.
Slovenian: inertnega prahu, najpogosteje aluminijev boksit.
Romanian: O pulbere inertă, cel mai frecvent alumină.
Bulgarian: Инертен прах, най-често двуалуминиев триоксид.
Estonian: inertne pulber, tavaliselt alumiiniumoksiid.
Latvian: inerta pulvera, visbiežāk alumīnija oksīda.
Lithuanian: inertinių miltelių (dažniausiai aliuminio oksido).
Maltese: Trab inert, l-aktar spiss ossidu tal-aluminju.
English: Plasma spraying constitutes either low pressure plasma spraying or high velocity plasma spraying.
German: Plasmaspritzen bezieht sich auf Niederdruckplasmaspritzen oder Hochgeschwindigkeitsplasmaspritzen.
Italian: La polverizzazione a plasma può essere una polverizzazione a bassa pressione o una polverizzazione a grande velocità.
Portuguese: A pulverização por plasma poderá ser uma pulverização por plasma a baixa pressão ou uma pulverização por plasma a alta velocidade.
Dutch: Plasmaspuiten zoals hier bedoeld is ofwel plasmaspuiten bij lage druk ofwel plasmaspuiten met hoge snelheid.
Danish: Plasmasprøjtning kan være enten lavtryksplasmasprøjtning eller højhastighedsplasmasprøjtning.
Swedish: Plasmasprutning kan antingen ske som lågtryckssprutning eller höghastighetssprutning.
Finnish: Plasmaruiskutus on joko matalapaineessa tai suurinopeuksista plasmaruiskutusta.
Greek: Πρόκειται για ψεκασμό πλάσματος είτε χαμηλής πιέσεως είτε υψηλής ταχύτητας.
Czech: Plazmovým stříkáním se rozumí buď nízkotlaké plazmové stříkání, nebo vysokorychlostní plazmové stříkání. Pozn.
Slovak: Plazmové striekanie predstavuje buď plazmové striekanie pri nízkom tlaku alebo plazmové striekanie pri vysokej rýchlosti.
Polish: Odmianami tego procesu jest napylanie plazmowe niskociśnieniowe oraz napylanie plazmowe z wysoką prędkością.
Hungarian: A plazmaszórás vagy kisnyomású plazmaszórásból vagy víz alatti, nagy sebességű plazmaszórásból áll.
Bulgarian: Разпръскването на плазмата е или в условия на ниско налягане, или на висока скорост.
Estonian: Plasmapihustus on kas madalrõhu plasma pihustus või ülikiire plasma pihustus.
Latvian: Pārklājumus plazmā veic ar pazemināta spiediena vai liela ātruma plazmas uzsmidzināšanu;
Maltese: Traxxix bi plażma jikkostitwixxi kemm traxxix bi plażma fi pressjoni baxxa jew traxxix bi plażma b'veloċità għolja.
English: pressure means less than ambient atmospheric pressure.
French: basse pression, on entend une pression inférieure à la pression atmosphérique ambiante.
German: Anmerkung 1:Niederdruck bezeichnet einen Druck unterhalb des normalen Atmosphärendrucks.
Spanish: entiende por baja presión la inferior a la presión atmosférica ambiente.
Italian: NB:1:per bassa pressione si intende una pressione inferiore alla pressione atmosferica ambiente.
Portuguese: baixa pressão, entende–se uma pressão inferior à pressão atmosférica ambiente.
Dutch: druk wil zeggen minder dan de atmosferische omgevingsdruk.
Danish: 1.Lavtryk betyder mindre end det omgivende atmosfæriske tryk.
Swedish: Anm. 1:Med lågtryck avses lägre tryck än omgivande atmosfärtryck.
Finnish: Huom. 1:Matalapaineella tarkoitetaan alle ilmakehän painetta.
Greek: ΣΗΜ. 1:Χαμηλή πίεση σημαίνει χαμηλότερη από την ατμοσφαιρική πίεση περιβάλλοντος.
Czech: 1Výrazem nízkotlaký se rozumí, že tlak je nižší než okolní atmosférický tlak. Pozn.
Slovak: DÔLEŽITÉ UPOZORNENIE 1:Pod pojmom pri nízkom tlaku sa rozumie pri tlaku nižšom, než je atmosférický tlak prostredia,
Polish: N.B.1Niskociśnieniowe oznacza pod ciśnieniem niższym od ciśnienia atmosferycznego otoczenia.
Hungarian: NB1.A kis nyomás a környezeti, légköri nyomásnál kisebb nyomást jelent.
Slovenian: opomba 1:nizkotlačna plazma pomeni plazmo tlaka, nižjega od atmosferskega.
Romanian: joasă înseamnă presiunea sub presiunea atmosferică.
Bulgarian: N.B.1:Ниско налягане означава по-ниско от околното атмосферно налягане
Estonian: NB 1!Madal rõhk tähendab siin ümbritsevast rõhust madalamat rõhku.
Latvian: 1.NB!Pazemināts spiediens ir spiediens, kas mazāks par normālo atmosfēras spiedienu.
Lithuanian: 1mažas slėgis reiškia mažesnį kaip atmosferos slėgį.
Maltese: baxxa tfisser pressjoni anqas mill-pressjoni atmosferika tal-ambjent.
English: The kinetic energy of the impacting ions is sufficient to cause target surface atoms to be released and deposited on an appropriately positioned substrate.
German: Die Bewegungsenergie der auftreffenden Ionen reicht aus, um Atome aus der Oberfläche des Targets herauszulösen, die sich auf einem entsprechend angebrachten Substrat niederschlagen.
Italian: L'energia cinetica ottenuta dall'impatto degli ioni è sufficiente perché gli atomi della superficie del bersaglio siano liberati per depositarsi sul substrato situato in modo adeguato.
Portuguese: A energia cinética dos iões que chocam com o alvo é suficiente para libertar átomos da sua superfície, indo estes depositar-se num substrato convenientemente posicionado.
Dutch: De kinetische energie van de botsende ionen is voldoende om ervoor te zorgen dat atomen aan het oppervlak van de trefplaat vrijkomen en worden afgezet op een in een geschikte positie geplaatst substraat.
Danish: Når ionerne rammer overfladen, er den kinetiske energi tilstrækkelig til at frigøre overfladeatomer på målet og aflejre dem på det passende anbragte substrat.
Swedish: Den kinetiska energin hos de laddade jonerna är tillräcklig för att atomer från ytan ska frigöras och beläggas på det lämpligt placerade substratet.
Finnish: Iskeytyvien ionien kineettinen energia on riittävä irroittamaan atomeja sen pinnasta ja pinnoittamaan sopivasti asetettua substraattia.
Greek: Η κινητική ενέργεια των προσπιπτόντων ιόντων αρκεί για να προκαλέσει την ελευθέρωση των ατόμων της επιφάνειας του στόχου και την εναπόθεσή τους σε καταλλήλως τοποθετημένο υπόστρωμα.
Czech: Kinetická energie dopadajících iontů způsobuje, že se z povrchu terče uvolňují atomy, které se ukládají na vhodně nastavený substrát. Pozn.
Slovak: Kinetická energia dopadajúcich iónov je dostatočná na to, aby uvoľnila atómy z bombardovaného povrchu a naniesla ich na vhodne umiestnenom substráte.
Polish: Energia kinetyczna padających jonów jest wystarczająca do wyrwania atomów z powierzchni materiału powłokowego i osadzenia ich na odpowiednio usytuowanej powierzchni podłoża.
Hungarian: A becsapódó ionok kinetikus energiája elegendő ahhoz, hogy a céltárgy felületéből atomok váljanak ki, és a megfelelően elhelyezett hordozón kiváljanak.
Romanian: Energia cinetică degajată prin șocul ionilor este suficientă pentru eliberarea atomilor din suprafața țintă și depunerea lor pe un substrat poziționat adecvat.
Bulgarian: Кинетичната енергия на попадащите йони е достатъчна, за да доведе до избиване на атомите от повърхността и отлагането им върху подходящо разположен субстрат.
Estonian: Põrkuvate ioonide kineetiline energia on piisav, et aatomeid märklauast välja lüüa ning sadestada sobivalt asetatud põhimikule.
Latvian: Jonu triecienu kinētiskā enerģija ir pietiekama, lai atbrīvotu mērķa virsmas atomus un ar tiem pārklātu attiecīgi novietotu substrātu;
Maltese: L-enerġija kinetika miksuba mill-impatt tal-joni hija suffiċjenti sabiex tikkawża r-rilaxx ta' atomi mill-wiċċ tal-bersall u d-depożitu tagħhom fuq sottostrat pożizzjonat b'mod adatt.
English: N.B.2Low-energy ion beams (less than 5 keV) can be used to activate the deposition.
French: faisceaux ioniques à faible énergie (< 5 kev) peuvent être utilisés pour activer le dépôt.
German: Anmerkung 2:Ionenstrahlen mit niedriger Energie (weniger als 5 keV) können verwendet werden, um die Abscheidung zu aktivieren.
Spanish: pueden utilizar haces de iones de baja energía (inferior a 5 kev) para activar la deposición.
Italian: NB:2:fasci ionici a bassa energia (minore di 5 keV) possono essere utilizzati per attivare la deposizione.
Portuguese: activar a deposição podem ser utilizados feixes iónicos de baixa energia (inferior a 5 keV).
Dutch: met lage energie (minder dan 5 keV) kunnen worden toegepast om de afzetting in gang te zetten.
Danish: 2.Lavenergiionstråler (mindre end 5 keV) kan anvendes til at aktivere belægningsprocessen.
Swedish: Anm. 2:Lågenergijonstrålar (mindre än 5 keV) kan användas för att aktivera beläggningen.
Finnish: Huom. 2:Matalaenergisiä (alle 5 keV) ionisäteitä voidaan käyttää aktivoimaan depositiota.
Greek: ΣΗΜ. 2:Για την ενεργοποίηση της εναπόθεσης είναι δυνατόν να χρησιμοποιούνται δέσμες ιόντων χαμηλής ενέργειας (κάτω των 5 keV).
Czech: aktivaci nanášení lze používat iontové paprsky o nízké energii (méně než 5 keV).
Slovak: DÔLEŽITÉ UPOZORNENIE 2:Lúče iónov s nízkou energiou (menej ako 5 keV) sa môžu použiť na aktiváciu vylučovania.
Polish: aktywacji osadzania można zastosować wiązki jonów o niskiej energii (poniżej 5 keV).
Hungarian: NB2.:Az alacsony energiájú (5 keV-nál kisebb) ionsugarakat a leválasztás aktiválására lehet használni.
Slovenian: opomba 2:za sprožitev nanašanja se lahko uporabljajo nizkoenergijski ionski žarki (manj kot 5 kev).
Romanian: activarea depunerii pot fi folosite fascicule ionice de mică energie (mai mici de 5 keV).
Bulgarian: N.B.2:Йонни потоци с ниска енергия (по-малко от 5 keV) могат да се използват за задействане на отлагането.
Estonian: NB 2!Sadestumise aktiveerimiseks kasutatakse madalaenergeetilisi (alla 5 keV) ioonkiiri.
Latvian: 2.NB!Pārklāšanas procesa aktivācijai var izmantot zemas enerģijas (zem 5 keV) jonu staru kūļu avotus.
Lithuanian: 2nusėdimui suaktyvinti gali būti panaudoti mažos (mažesnės kaip 5 kev) energijos jonų pluoštai.
Maltese: N.B.2Raġġi tal-joni ta' enerġija baxxa (anqas minn 5 keV) jistgħu jintużaw sabiex jattivaw id-depożizzjoni.
English: This includes processes in which ion implantation is performed simultaneously with electron beam physical vapour deposition or sputter deposition.
German: Dies schließt Verfahren ein, bei denen neben der Ionenimplantation gleichzeitig das PVD-Beschichten mittels Elektronenstrahl und das Sputtern/Aufstäuben zur Anwendung kommen.
Italian: Ciò comprende i processi nei quali l'impiantazione ionica viene effettuata contemporaneamente alla deposizione fisica in fase di vapore per fascio elettronico o alla deposizione per polverizzazione catodica.
Portuguese: Esta definição abrange processos em que a implantação iónica seja concomitante com uma deposição em fase vapor por processo físico com feixe de electrões ou com uma deposição por pulverização catódica.
Dutch: De definitie omvat mede procédés waarbij tegelijk met de ionenimplantatie elektronenstraalverdamping of afzetting door middel van sputtering plaatsvindt.
Danish: Dette omfatter processer, hvor ionimplanteringen sker samtidig med fysisk dampudfældning med elektronstråle eller sputterbelægning.
Swedish: Detta inbegriper processer där jonimplantationen sker samtidigt med fysisk förångningsdeposition med elektronstråle eller sputteringbeläggning.
Finnish: Tämä sisältää prosessit, joissa ioni-istutus suoritetaan samanaikaisesti elektronisuihku-PVD:llä tai sputteroinnilla.
Greek: Ο ορισμός αυτός περιλαμβάνει τις μεθόδους, στις οποίες η εμφύτευση ιόντων πραγματοποιείται ταυτόχρονα με εναπόθεση ατμού με φυσική μέθοδο δέσμης ηλεκτρονίων ή εναπόθεση καθοδικής διασκόρπισης.
Czech: Patří sem procesy, ve kterých se iontová implantace provádí fyzikální depozicí v parní fázi elektronovým svazkem nebo naprašováním.
Slovak: Toto zahŕňa aj procesy, pri ktorých sa implantovanie iónov vykonáva zároveň prostredníctvom fyzikálneho pokovovania zrážaním kovových pár pomocou elektrónového lúča alebo prostredníctvom nanášania poprašovaním.
Polish: Technika ta może być stosowana równocześnie z napylaniem jonowym wspomaganym za pomocą wiązki elektronów lub rozpylaniem jonowym.
Hungarian: Ez magában foglalja azokat az eljárásokat, amelyek során az ionbeültetés az elektronsugaras fizikai gőzfázisú leválasztással vagy katódporlasztással egyidejűleg történik.
Romanian: Aceasta include procedeele în care implantarea ionică se realizează simultan cu depunerea fizică din vapori cu fascicul de electroni sau cu depunere prin pulverizare catodică.
Bulgarian: Това включва процес, при който имплантацията на йони се извършва едновременно с физическо отлагане на пари с използване на електронен лъч или чрез отлагане на разпрашени вещества.
Estonian: See hõlmab ka menetlusi, milles ioonlegeerimine teostatakse samaaegselt elektronkiire abil toimuva aurustamise-sadestamise või atomisatsioonsadestamisega.
Latvian: Pie jonu implantācijas pieder arī procesi, kuros jonu implantāciju veic reizē ar elektronu staru kūļa vai uzputināšanas pārklāšanu.
Maltese: Dan jinkludi proċessi li fihom l-impjantazzjoni jonika ssir simultanjament mad-depożizzjoni fiżika mill-fwar permezz ta' raġġ tal-elettroni jew mad-depożizzjoni permezz ta' traxxix katodiku.
English: CATEGORY 3
French: CATÉGORIE 3
German: KATEGORIE 3
Spanish: CATEGORÍA 3
Italian: CATEGORIA 3
Portuguese: CATEGORIA 3
Dutch: CATEGORIE 3
Danish: KATEGORI 3
Swedish: KATEGORI 3
Finnish: RYHMÄ 3
Greek: ΚΑΤΗΓΟΡΙΑ 3
Czech: KATEGORIE 3
Slovak: KATEGÓRIA 3
Polish: KATEGORIA 3
Hungarian: 3. KATEGÓRIA
Slovenian: SKUPINA 3
Romanian: CATEGORIA 3
Bulgarian: КАТЕГОРИЯ 3
Estonian: KATEGOORIA
Latvian: 3. KATEGORIJA
Lithuanian: 3 KATEGORIJA
Maltese: KATEGORIJA 3
English: ELECTRONICS
French: ÉLECTRONIQUE
German: ALLGEMEINE ELEKTRONIK
Spanish: ELECTRÓNICA
Italian: MATERIALI ELETTRONICI
Portuguese: ELECTRÓNICA
Dutch: ELEKTRONICA
Danish: ELEKTRONIK
Swedish: ELEKTRONIK
Finnish: ELEKTRONIIKKA
Greek: ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ
Czech: ELEKTRONIKA
Slovak: ELEKTRONIKA
Polish: ELEKTRONIKA
Hungarian: ELEKTRONIKA
Slovenian: ELEKTRONIKA
Romanian: ELECTRONICĂ
Bulgarian: ЕЛЕКТРОНИКА
Estonian: ELEKTROONIKA
Latvian: ELEKTRONIKA
Lithuanian: ELEKTRONIKA
Maltese: ELETTRONIKA
English: Electronic components and specially designed components therefor, as follows:
French: Composants électriques et leurs composants spécialement conçus, comme suit:
German: Elektronische Bauelemente und Baugruppen und besonders konstruierte Bestandteile hierfür wie folgt:
Italian: Dispositivi e componenti elettronici e relativi componenti appositamente progettati:
Portuguese: Componentes electrónicos e componentes especialmente concebidos para os mesmos:
Dutch: Elektronische onderdelen en de speciaal daarvoor ontworpen onderdelen, als hieronder:
Danish: Elektroniske komponenter og specielt konstruerede komponenter hertil som følger:
Swedish: Elektroniska komponenter och speciellt konstruerade komponenter till dessa, enligt följande:
Finnish: Elektroniset komponentit ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit seuraavasti:
Greek: Ηλεκτρονικά δομικά στοιχεία και ειδικά σχεδιασμένα δομικά μέρη τους, ως εξής:
Czech: Elektronické součásti a speciálně pro ně konstruované součásti:
Slovak: Elektronické súčasti a ich osobitne navrhnuté súčasti:
Polish: Następujące elementy elektroniczne i specjalnie zaprojektowane do nich części składowe:
Hungarian: Elektronikai alkatrészek és a kifejezetten azokhoz tervezett részelemek, az alábbiak szerint:
Slovenian: Elektronske komponente in posebej zanje izdelane komponente:
Romanian: Componente electronice și componentele special concepute pentru acestea, după cum urmează:
Bulgarian: Електронни компоненти и специално проектирани компоненти за тях, както следва:
Estonian: Järgmised elektroonilised komponendid ja spetsiaalselt nende jaoks loodud komponendid:
Latvian: Elektroniskās komponentes un to īpaši izstrādātas sastāvdaļas:
Lithuanian: Elektroniniai komponentai ir specialiai suprojektuoti jų komponentai, išvardyti toliau:
Maltese: Komponenti elettroniċi u komponenti ddisinjati apposta għalihom, kif ġej: