FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: interfaces for wafer input and output, to which more than two pieces of semiconductor processing equipment are to be connected; and
French: des interfaces pour l'entrée et la sortie des plaquettes et auxquelles doivent être connectés plus de deux équipements de traitement de semi conducteurs; et
German: Schnittstellen für Waferein- und -ausgabe, an die mehr als zwei Halbleiterprozessgeräte angeschlossen werden können, und
Spanish: Interfaces para la entrada y salida de obleas, a los que hayan de conectarse más de dos partes de equipos de proceso de semiconductores; y
Italian: interfacce per l’ingresso e l’uscita delle fette, cui devono essere collegate più di due apparecchiature di trattamento di semiconduttori e
Dutch: interfaces voor de in- en uitvoer van de „wafers”, waaraan meer dan twee halfgeleiderbewerkingsapparaten zullen worden aangesloten, en
Danish: Interfaces til wafer input og output, til hvilke der skal forbindes mere end to enheder af halvlederbehandlingsudstyr; og
Swedish: Systemet ska ha gränssnitt för såväl in- som utgång för wafers och utrustningen ska vara sådan att minst två processteg är anslutna i ett integrerat system, och
Finnish: Menetelmät kiekkojen syöttöä ja ulosottoa varten ja joihin voidaan liittää enemmän kuin kaksi puolijohdeprosessilaitetta; ja
Greek: Διεπαφές για είσοδο και έξοδο πλακιδίων, στις οποίες μπορούν να συνδεθούν περισσότερα από δύο τμήματα εξοπλισμού επεξεργασίας ημιαγωγών, και
Czech: prostředky pro vstup a výstup destiček, k nimž lze připojit více než dvě zařízení na zpracování polovodičů, a
Slovak: rozhrania pre vstup a výstup z plátku čipu, ku ktorému sa majú pripojiť viac ako dve zariadenia na spracovanie polovodičov, a
Polish: interfejsy wejściowe i wyjściowe do płytek, umożliwiające podłączenie więcej niż dwóch części półprzewodnikowego sprzętu przetwarzającego; oraz
Hungarian: A szeletek be- és kivitelére interfészeket használnak, amelyekhez több mint két félvezető-feldolgozó készülék csatlakoztatható; és
Slovenian: vmesniki za vnos in iznos rezin, na katere je treba priključiti več kot dve napravi za obdelavo polprevodnikov; in
Estonian: liides toorikkiipide sisestamiseks ja väljavõtmiseks, millega võib liita enam kui kaks pooljuhte töötlevat seadet, ja
Latvian: ir pusvadītāju pamatņu disku ieejas un izejas saskarnes, kam var pievienot vairāk nekā divas pusvadītāju apstrādes iekārtas; un
Lithuanian: Sietuvus plokštelėms įdėti ir išimti, prie kurių gali būti prijungti daugiau kaip du puslaidininkių įtaisų apdorojimo įrenginiai; ir
English: designed to form an integrated system in a vacuum environment for sequential multiple wafer processing;
French: ayant été conçues pour former un système intégré dans un environnement sous vide pour le traitement séquentiel multiple des plaquettes;
German: entwickelt, um ein integrales System zur sequenziellen, multiplen Waferverarbeitung innerhalb einer geschlossenen Vakuumumgebung aufbauen zu können;
Spanish: Diseñados para formar un sistema integrado en un ambiente bajo vacío para el tratamiento secuencial múltiple de las obleas.
Italian: progettati in modo da formare un sistema integrato per il trattamento sequenziale multiplo delle fette in un ambiente sotto vuoto;
Dutch: ontworpen ter vorming van een geïntegreerd systeem in een vacuümomgeving voor stapsgewijze bewerking van verscheidene „wafers” tegelijk;
Danish: Beregnet til frembringelse af et integreret system i et vakuummiljø til sekventiel behandling af flere wafers;
Swedish: vara konstruerade för att bilda ett integrerat system i vakuumomgivning där processerna med flera processteg är kopplade i serie.
Finnish: Suunniteltu muodostamaan tyhjössä toimiva integroitu järjestelmä useiden kiekkojen peräkkäistä prosessointia varten.
Greek: Είναι σχεδιασμένα για να αποτελέσουν ένα ολοκληρωμένο σύστημα σε περιβάλλον κενού για σειριακή επεξεργασία πολλαπλών πλακιδίων.
Czech: jsou konstruovány jako integrovaný systém ve vakuu pro postupné vícenásobné zpracování destiček;
Slovak: sú navrhnuté tak, aby vytvorili integrovaný systém vo vákuu určený na sekvenčné viacnásobné spracovanie plátkov čipov;
Polish: zaprojektowane do tworzenia zintegrowanego systemu, działającego w warunkach próżni, do sekwencyjnego wytwarzania płytek metodą powielania;
Hungarian: Szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás céljából, integrált rendszer vákuumkörnyezetben történő kialakítására tervezték;
Slovenian: izdelani so za oblikovanje integriranega sistema v vakuumskem okolju za sekvenčno večkratno obdelavo rezin.
Estonian: on arendatud moodustama integreeritud süsteemi kiipide järjestiktöötlemiseks vaakumkeskkonnas;
Latvian: ir paredzētas integrētu sistēmu veidošanai vakuumā un secīgai daudzkārtējai pusvadītāju sagatavju disku apstrādei;
Lithuanian: Sukurtos formuoti vakuume vieningą sistemą, skirtą nuosekliam daugkartiniam plokštelių apdorojimui;
English: Note:3B001.e. does not control automatic robotic wafer handling systems not designed to operate in a vacuum environment.
French: Note:L'alinéa 3B001.e. ne vise pas les systèmes automatiques robotisés de manipulation de plaquettes qui ne sont pas conçus pour fonctionner dans un environnement sous vide.
German: Anmerkung:Unternummer 3B001e erfasst nicht automatische Robotersysteme für das Waferhandling, die nicht für den Betrieb im Vakuum ausgelegt sind.
Spanish: Nota:El subartículo 3B001.e. no somete a control los sistemas robotizados automáticos de manipulación de obleas que no estén diseñados para funcionar en un ambiente bajo vacío.
Italian: Nota:3B001.e non sottopone ad autorizzazione i sistemi robotizzati automatici di manipolazione delle fette non progettati per funzionare in ambiente sotto vuoto.
Dutch: Noot:In 3B001.e worden niet bedoeld robotachtige automatische wafertransportsystemen die niet zijn ontworpen om te werken in een vacuümomgeving.
Danish: Note:3B001.e lægger ikke eksportkontrol på automatiske robotsystemer til waferbehandling, der ikke er beregnet til drift i et vakuummiljø.
Swedish: Anm.:Avsnitt 3B001.e omfattar inte automatisk robothantering av wafers som inte är konstruerade för att arbeta i vakuum.
Finnish: Huom.:3B001.e kohta ei aseta valvonnanalaiseksi automaattisia kiekkojen robottikäsittelijöitä, joita ei ole suunniteltu toimimaan tyhjössä.
Greek: Σημείωση:Στο σημείο 3Β001.ε. δεν υπάγονται τα αυτόματα ρομποτικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων τα οποία δεν έχουν σχεδιασθεί για να λειτουργούν σε περιβάλλον κενού.
Czech: Poznámka:Položka 3B001.e. nezahrnuje automatické robotizované manipulační systémy pro destičky polovodičů, které nejsou konstruovány pro provoz ve vakuovém prostředí.
Slovak: Poznámka:Podľa 3B001.e sa neriadia automatizované robotizované systémy na manipuláciu s plátkami čipov, ktoré nie sú navrhnuté na prevádzku vo vákuu.
Polish: Uwaga:Pozycja 3B001.e nie obejmuje kontrolą automatycznych, zrobotyzowanych systemów wytwarzania płytek elektronicznych, niezaprojektowanych do działania w warunkach próżni.
Hungarian: Megjegyzés:A 3B001.e. nem vonja ellenőrzés alá a nem vákuumkörnyezetben történő működésre tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket.
Slovenian: Opomba:Predmet nadzora v točki 3B001.e niso avtomatski robotski sistemi za ravnanje z rezinami, ki niso namenjeni za delovanje v vakuumu.
Estonian: Märkus:Punkt 3B001.e ei hõlma automaatseid kiipide käsitlemise robotsüsteeme, mis pole ette nähtud toimima vaakumkeskkonnas.
Latvian: Piezīme.Saskaņā ar 3B001.e. pozīciju kontroli neattiecina uz automātiskām robotizētām sistēmām, ko izmanto manipulācijām ar pusvadītāju sagatavju diskiem, kuras nav paredzētas darbam vakuumā.
Lithuanian: Pastaba:3B001.e. netaikomas automatinėms robotizuotoms plokštelių manipuliavimo sistemoms, neskirtoms veikti vakuume.
English: lithography equipment, as follows:
French: équipements de lithographie, comme suit:
German: Lithografieanlagen wie folgt:
Spanish: Equipos de litografía según se indica:
Italian: apparecchiature di litografia, come segue:
Dutch: Lithografische apparatuur, als hieronder:
Danish: Følgende litografisk udstyr:
Swedish: Litografisk utrustning med egenskaper enligt följande:
Finnish: Seuraavat litografialaitteet:
Greek: Εξοπλισμός λιθογραφίας, ως εξής:
Czech: litografické zařízení:
Slovak: litografické zariadenia:
Polish: sprzęt litograficzny, taki jak:
Hungarian: Litográfiai berendezés, az alábbiak szerint:
Slovenian: litografska oprema:
Estonian: järgmised litograafiaseadmed:
Latvian: litogrāfijas iekārtas:
Lithuanian: Litografijos įranga, išvardyta toliau:
English: a light source wavelength shorter than 245 nm; or
French: longueur d'onde de la source lumineuse inférieure à 245 nm; ou
German: Wellenlänge der Lichtquelle kleiner als 245 nm oder
Spanish: Longitud de onda de la fuente luminosa inferior a 245 nm; o
Italian: lunghezza d’onda della sorgente luminosa inferiore a 245 nm o
Dutch: golflengte van de lichtbron korter dan 245 nm; of
Danish: Lyskildebølgelængde kortere end 245 nm; eller
Swedish: Ljuskällans våglängd är kortare än 245 nm, eller
Finnish: Valolähteen aallonpituus lyhyempi kuin 245 nm; tai
Greek: Μήκος κύματος φωτεινής πηγής βραχύτερο από 245 nm, ή
Czech: vlnová délka světelného zdroje kratší než 245 nm nebo
Slovak: zdroj svetla s vlnovou dĺžkou menej ako 245 nm alebo
Polish: źródło światła o długości fali krótszej niż 245 nm; lub
Hungarian: A fényforrás hullámhosszúsága rövidebb, mint 245 nm; vagy
Slovenian: valovna dolžina svetlobnega vira manjša kot 245 nm; ali
Estonian: valgusallika lainepikkus on lühem kui 245 nm või
Latvian: gaismas avota viļņu garums mazāks par 245 nm; vai
Lithuanian: Šviesos šaltinio bangos ilgį, mažesnį kaip 245 nm; arba
English: capable of producing a pattern with a "minimum resolvable feature size" of 180 nm or less;
French: capables de produire des figures dont la dimension de l'"élément résoluble minimal" est égale ou inférieure à 180 nm;
German: geeignet, ‚kleinste auflösbare Strukturbreiten‘ von kleiner/gleich 180 nm zu erzeugen,
Spanish: Capacidad de producir un patrón cuyo ’tamaño de la característica resoluble mínima’ sea igual o inferior a 180 nm;
Italian: in grado di produrre un tracciato in cui la ’dimensione dell’elemento di risoluzione minimo’ (ERM) è uguale o inferiore a 180 nm;
Dutch: in staat om patronen te produceren met een MRF (‚minimum resolvable feature size’) van 180 nm of minder;
Danish: I stand til at frembringe et mønster med en ’mindste detaljeopløsning’ på 180 nm eller derunder.
Swedish: kan producera ett mönster med en ”minsta upplösning för systemdimensionen” på 180 nm eller mindre.
Finnish: Ne pystyvät tuottamaan kuvion, jonka ’pienin erottuva kuvion koko’ on 180 nm tai vähemmän;
Greek: Ικανότητα να συνθέτει σχήματα με ’ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος’ 180 nm ή μικρότερο.
Czech: schopnost exponovat obrazce s ‚velikostí nejmenšího rozlišitelného prvku‘ 180 nm nebo menší;
Slovak: schopné vytvoriť obrazec s veľkosťou ‚minimálneho rozlíšiteľného znaku‘ 180 nm alebo menej;
Polish: zdolny do wytwarzania wzorów o „rozmiarze minimalnej rozdzielczości wymiarowej” 180 nm lub mniejszej;
Hungarian: Képes 180 nm, vagy annál kisebb minimális felbontási méretű (MRF) minta létrehozására.
Slovenian: zmožnost proizvajanja oblike z „minimalno razločljivo potezo“ 180 nm ali manj;
Estonian: on võimelised tekitama mustrit, milles ’vähima lahutatava elemendi mõõt’ on 180 nm või vähem;
Latvian: spēj formēt trafaretattēlu ar ’mazāko atšķiramu detaļu lielumu’ 180 nm vai mazāku;
Lithuanian: Galinti sukurti paveikslus, kurių mažiausias ’išskiriamo topologinio elemento’ matmuo lygus arba mažesnis kaip 180 nm;
English: The "minimum resolvable feature size" is calculated by the following formula:
French: La dimension de l'"élément résoluble minimal" est calculée à l'aide de la formule suivante:
German: Die ‚kleinste auflösbare Strukturbreite‘ KAS wird berechnet nach der Formel:
Spanish: El ’tamaño de la característica resoluble mínima’ se calcula mediante la siguiente fórmula:
Italian: la ’dimensione dell’elemento di risoluzione minimo’ è calcolata con la formula seguente:
Dutch: De „minimum resolvable feature size’ wordt berekend volgens de volgende formule:
Danish: ’Mindste detaljeopløsning’ beregnes efter følgende formel:
Swedish: Den ”minsta upplöningen fö systemdimensionen” beräknas med följande formel:
Finnish: ’Pienin erottuva kuvion koko’ lasketaan seuraavalla kaavalla:
Greek: Το ’ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος’ υπολογίζεται με τον εξής τύπο:
Czech: ‚Velikost nejmenšího rozlišitelného prvku‘ se vypočítá podle vzorce:
Slovak: Veľkosť ‚minimálneho rozlíšiteľného znaku‘ sa vypočíta podľa tohto vzorca:
Polish: „Rozmiar minimalnej rozdzielczości wymiarowej” obliczany jest według poniższego wzoru:
Hungarian: A minimális felbontási méret (MRF) kiszámítása a következők szerint történik:
Slovenian: „Minimalna razločljiva poteza“ se izračuna po naslednjem obrazcu:
Estonian: ’Vähima lahutatava elemendi mõõt’ arvutatakse järgmise valemi põhjal:
Latvian: ’mazāko atšķiramu detaļu lielumu’ aprēķina ar šādu formulu:
Lithuanian: Mažiausias "išskiriamo topologinio elemento" matmuo yra apskaičiuojamas pagal formulę:
English: MRF = an exposure light source wavelength in nm
French: MRF = longueur d'onde de la source lumineuse d'exposition en nm
German: KAS = Wellenlänge der Belichtungsquelle in nm
Spanish: CRM = longitud de onda de la fuente de luz para la exposición en nm
Italian: ERM = lunghezza d'onda della sorgente luminosa di esposizione in nm
Dutch: MRF =golflengte van de lichtbron in nm
Danish: MRF = lyskildens bølgelængde i nm
Swedish: MRF = ljuskällans våglängd i μm
Finnish: MRF = aallonpituus nanometreinä
Greek: MRF = μήκος κύματος της φωτεινής πηγής έκθεσης σε nm
Czech: MRF = vlnová délka světelného zdroje v nm
Slovak: MRF = vlnová dĺžka expozičného svetelného zdroja v mm
Polish: MRF = długość fali źródła światła napromieniowującego wnm
Hungarian: MRF =a megvilágító fényforrás hullámhossza nanométerben meghatározva
Slovenian: MRF = valovna dolžina svetlobnega vira v nm
Estonian: MRF = Valgusallika lainepikkus, nm
Latvian: MRF = ekspozīcijas gaismas avota viļu garums nm
Lithuanian: MRF = eksponuojamos šviesos săltinio bangos ilgis, in nm
English: × K factor
French: × facteur K
Spanish: × factor K
Italian: × fattore K
Danish: × K-faktor
Swedish: × skalfaktorn K
Finnish: × K kerroin
Greek: × συντελεστής Κ
Czech: × K faktor
Slovak: × faktor K
Polish: × współczynnik K
Hungarian: × K faktor
Slovenian: × faktor K
Estonian: × K tegur
Latvian: × K koeficients
Lithuanian: × K faktorius
English: numerical aperture
French: ouverture numérique
German: numerische Apertur
Spanish: apertura numérica
Italian: apertura numerica
Dutch: numerieke apertuur
Danish: blændetal
Swedish: numeriska bländarvärdet
Finnish: numeerinen aukko
Greek: αριθμητικό διάφραγμα
Czech: číselná apertura
Slovak: číselná apertúra
Polish: apertura liczbowa gdzie:
Hungarian: numerikus apertúra
Slovenian: numerična odprtina
Estonian: numbriline apertuur
Latvian: ciparu apertūra
Lithuanian: skaitmeninė apertūra
English: where the K factor = 0,45
French: où le facteur K = 0,45.
German: wobei K = 0,45
Spanish: siendo el factor K = 0,45
Italian: dove il fattore K = 0,45.
Dutch: waarbij de K factor = 0,45
Danish: hvor K-faktor = 0,45.
Swedish: där K är en skalfaktor = 0,45
Finnish: jossa: K kerroin = 0,45
Greek: όπου ο συντελεστής K = 0,45
Czech: kde K faktor = 0,45
Slovak: kde faktor K = 0,45,
Polish: współczynnik K = 0,45
Hungarian: ahol „K” faktor = 0,45
Slovenian: pri čemer je faktor K = 0,45
Estonian: kus K tegur = 0,45
Latvian: kur K koeficients = 0,45
Lithuanian: kur K faktorius = 0,45
English: MRF = "minimum resolvable feature size"
French: MRF = "dimension de l'élément résoluble minimal".
German: KAS = ‚kleinste auflösbare Strukturbreite‘
Spanish: y CRM = el tamaño de la ’característica resoluble mínima’.
Italian: ERM = ’dimensione dell’elemento di risoluzione minimo’.
Dutch: MRF = ‚minimum resolvable feature size’;
Danish: MRF = ’mindste detaljeopløsning’.
Swedish: MRF är minsta upplösningen för systemdimensionen
Finnish: MRF on ’pienin erottuva kuvion koko’.
Greek: MRF = ’ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος’
Czech: MRF = ‚velikost nejmenšího rozlišitelného prvku‘.
Slovak: MRF = veľkosť minimálneho rozlíšiteľného znaku.
Polish: MRF = „minimalna rozdzielczość wymiarowa”.
Hungarian: „MRF” = minimális felbontási méret
Slovenian: MRF = „minimalna razločljiva poteza“
Estonian: MRF = ’vähima lahutatava elemendi mõõt’
Latvian: MRF = ’mazākais atšķiramu detaļu lielums’
Lithuanian: MRF = mažiausias išskiriamo topologinio elemento matmuo
English: imprint lithography equipment capable of producing features of 180 nm or less;
French: équipements de lithographie par impression capables de produire des éléments égaux ou inférieurs à 180 nm;
German: Anlagen für die Imprintlithographie, geeignet für die Herstellung von Strukturen kleiner/gleich 180 nm,
Spanish: Equipos de impresión litográfica que puedan producir características de 180 nm de base o menos:
Italian: apparecchiature di impressione litografica in grado di produrre elementi uguali o inferiori a 180 nm;
Dutch: Apparatuur voor imprintlithografie die structuren van 180 nm of minder kan produceren;
Danish: Litografisk udstyr til prægning, der kan frembringe detaljer på 180 nm eller mindre
Swedish: Litografisk präglingsutrustning som kan framställa detaljer på 180 nm eller mindre.
Finnish: Kohokuviointilaitteet, joilla pystytään tuottamaan kuvioita, joiden koko on 180 nm tai vähemmän;
Greek: Εξοπλισμός εντυπωτικής λιθογραφίας ικανός να παράγει λεπτομέρειες διαστάσεων 180 nm και κάτω.
Czech: Vybavení pro tiskovou litografii schopné vyrábět struktury o velikosti 180 nm nebo menší;
Slovak: tlačiarenské litografické zariadenia schopné vytvoriť detaily veľkosti 180 nm alebo menej;
Polish: urządzenia do litografii nanodrukowej zdolne do drukowania elementów o wielkości 180 nm lub mniejszych;
Hungarian: 180 nm vagy annál kisebb felbontási méretű minta létrehozására képes imprinting litográfiai berendezés;
Slovenian: tiskarska litografska oprema, s katero se lahko tiska podobe z največ 180 nm;
Estonian: Jäljendi litograafiaseadmed, mis on võimelised tekitama kujutisi mõõtmetega 180 nm või vähem;
Latvian: litogrāfijas iespiediekārtas, ar ko var iespiest 180 nm vai mazākus elementus;
Lithuanian: Litografinės spaudos įranga, kuria galima sukurti 180nm ar mažesnes savybes;
English: Note:3B001.f.2. includes:
French: Note:L'alinéa 3B001.f.2. inclut:
German: Anmerkung:Unternummer 3B001f2 schließt ein:
Spanish: Nota:3B001.f.2. incluye:
Italian: Nota:3B001.f.2. comprende:
Dutch: Noot:3B001.f.2 omvat:
Danish: Note:3B001.f.2. omfatter
Swedish: Anm.:Avsnitt 3B001.f.2 omfattar följande:
Finnish: Huom.:3B001.f.2 kohtaan sisältyvät:
Greek: Σημείωση:Στο σημείο 3Β001.στ.2. περιλαμβάνονται:
Czech: Pozn.:Položka 3B001.f.2 zahrnuje:
Slovak: Poznámka:3B001.f.2 zahŕňa:
Polish: Uwaga:Pozycja 3B001.f.2. obejmuje:
Hungarian: Megjegyzés:a 3B001.f.2. pont magában foglalja az alábbiakat:
Slovenian: Opomba:Točka 3B001.f.2 zajema:
Estonian: Märkus:Punkt 3B001.f.2 hõlmab:
Latvian: Piezīme.Pozīcija 3B001.f.2. attiecas uz šādām iekārtām:
Lithuanian: Pastaba:3B001.f.2. apima:
English: micro contact printing tools
French: les outils d'impression par microcontact,
German: Anlagen für den Mikrokontaktdruck (micro contact printig tools),
Spanish: Instrumentos de impresión por microcontacto,
Italian: dispositivi di stampa a microcontatto,
Dutch: apparatuur voor microcontactdruk
Danish: Mikrokontakt-trykkeredskaber
Swedish: Verktyg för mikrokontakttryck.
Finnish: Pehmytkuviointivälineet
Greek: Τα εργαλεία τυπογραφίας μικροεπαφής,
Czech: Mikrokontaktní tiskové nástroje
Slovak: mikrokontaktné tlačiarenské nástroje,
Polish: narzędzia do mikrodruku kontaktowego,
Hungarian: mikrokontaktus-nyomtatók,
Slovenian: mikrokontaktno tiskarsko orodje
Estonian: mikrokontakttrükiseadmed;
Latvian: kontakta mikrodrukas ierīcēm,
Lithuanian: mikrokontaktinius spaudos įtaisus,
English: hot embossing tools
French: les outils de gaufrage à chaud,
German: Anlagen für den Druck mit heißen Stempeln (hot embossing tools),
Spanish: Instrumentos de troquelado en caliente,
Italian: dispositivi di termoimpressione,
Dutch: apparatuur voor warm pregen (hot embossing)
Danish: Varmeprægningsredskaber
Swedish: Verktyg för värmeprägling.
Finnish: Kuumapakotusvälineet
Greek: Τα εργαλεία θερμοεντύπωσης,
Czech: Nástroje pro ražení za tepla
Slovak: nástroje na horúcu razbu,
Polish: narzędzia do wytłaczania na gorąco,
Hungarian: forró dombornyomásra szolgáló eszközök,
Slovenian: vroča reliefna orodja
Estonian: kuumreljeeftrükiseadmed (Hot embossing tools);
Latvian: karstspieduma ierīcēm,
Lithuanian: karštos reljefinės spaudos įrankius,
English: nano-imprint lithography tools
French: les outils de lithographie par nanoimpression,
German: Anlagen für die Nano-Imprint-Lithographie,
Spanish: Instrumentos de nanoimpresión litográfica,
Italian: dispositivi litografici per nanostampa,
Dutch: apparatuur voor nano-imprintlithografie
Danish: Litografiske redskaber til nanoprægning
Swedish: Verktyg för nanopräglingslitografi.
Finnish: Nanomuokkauskuviointivälineet
Greek: Τα εργαλεία νανοεντυπωτικής λιθογραφίας,
Czech: Nástroje pro nanotiskovou litografii
Slovak: litografické nástroje na tlač v nanorozmeroch,
Polish: narzędzia do litografii nanodrukowej,
Hungarian: nano-imprinting litográfiai eszközök,
Slovenian: nanotiskarska litografska orodja
Estonian: nanojäljendi litograafiaseadmed (Nano-imprint lithography tools);
Latvian: nanodrukas litogrāfijas ierīcēm,
Lithuanian: nanoįspaudimo litografijos įrankius,
English: step and flash imprint lithography (S-FIL) tools
French: les outils de lithographie par impression "step and flash".
German: Anlagen für S-FIL (step and flash imprint lithography).
Spanish: Instrumentos de impresión litográfica «S-FIL» («step and flash»).
Italian: dispositivi di impressione litografica Step and Flash (S-FIL).
Dutch: apparatuur voor S-FIL (Step and flash imprint lithography);
Danish: Litografiske (S-FIL) redskaber til step-and-flash-prægning
Swedish: S-FIL-verktyg (step and flash imprint lithography).
Finnish: Step and flash -kuviointi (S-FIL) -välineet
Greek: Τα εργαλεία εντυπωτικής λιθογραφίας με βήμα και λάμψη (step-and-flash)
Czech: Nástroje pro tiskovou litografii technikou‚Step and flash‘ (S-FIL) bavení pro tiskovou litografii schopné vyrábět struktury o velikosti 180 nm nebo menší;
Slovak: tlačiarenské litografické nástroje „step and flash“ (SFIL).
Polish: narzędzia do litografii „step-and-flash” (S-FIL).
Hungarian: Step and Flesh imprinting litográfiai (S-FIL) eszközök.
Slovenian: „step and flash“ tiskarska litografska orodja (S-FIL)
Estonian: step and flash imprint litograafiaseadmed (Step and flash imprint lithography (S-FIL) tools);
Latvian: Step and flash drukas (S-FIL) litogrāfijas ierīcēm.
Lithuanian: S-FIL (angl. "step and flash") litografijos įrankius.