FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: Note:3E002.c. does not control "technology" for multimedia extensions.
French: Note:L'alinéa 3E002.c. ne vise pas la "technologie" des extensions multimédias.
German: Anmerkung:Nummer 3E002c erfasst nicht „Technologie“ für Multimedia-Erweiterungen.
Spanish: Nota:El subartículo 3E002.c. no somete a control la tecnología de extensiones multimedia.
Italian: Nota:3E002.c. non sottopone ad autorizzazione la "tecnologia" per estensioni multimediali.
Dutch: Noot:3E002.c is niet van toepassing op „technologie” voor multimedia-uitbreidingen.
Danish: Note:3E002.c. lægger ikke eksportkontrol på "teknologi" til multimedieudvidelser.
Swedish: Anm.:Avsnitt 3E002.c omfattar inte teknik för multimediaanslutningar.
Finnish: Huom.:3E002.c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi multimedialaajennuksia varten olevaa teknologiaa.
Greek: Σημείωση:Στο σημείο 3E002.γ. δεν εμπίπτει η "τεχνολογία" επεκτάσεων πολυμέσων.
Czech: Pozn:Položka 3E002.c. nezahrnuje „technologii“ pro multimediální doplňky.
Slovak: Poznámka:Podľa 3E002.c. sa neriadi „technológia“ multimediálnych rozšírení.
Polish: Uwaga:Pozycja 3E002 nie obejmuje kontrolą „technologii” do rozszerzeń multimedialnych.
Hungarian: Megjegyzés:A 3E002.c. pont nem vonja ellenőrzés alá a multimédia-kiterjesztésekre szolgáló technológiát.
Slovenian: Opomba:Predmet nadzora v točki 3E002.c ni tehnologija za multimedijske razširitve.
Estonian: Märkus:Punkt 3E002.c. ei hõlma multimeediarakenduste „tehnoloogiat”.
Latvian: Piezīme.Saskaņā ar pozīciju 3E002.c kontroli neattiecina uz "tehnoloģiju" multivides paplašinājumiem.
Lithuanian: Pastaba:3E002.c. netaikomas "technologijai", kuri skirta multimedijos išplėtai.
English: Note 1:3E002 does not control "technology" for the "development" or "production" of micro-processor cores, having all of the following:
French: Note 1:Le paragraphe 3E002 ne vise pas la "technologie" destinée au "développement" ou à la "production" de noyaux de microprocesseurs présentant toutes les caractéristiques suivantes:
German: Anmerkung 1:Nummer 3E002 erfasst nicht „Technologie“ für die „Entwicklung“ oder „Herstellung“ von Mikroprozessorkernen mit allen folgenden Eigenschaften:
Spanish: Nota 1:El subartículo 3E002 no somete a control la "tecnología" para el "desarrollo" o "producción" de núcleos de microprocesadores, que tengan todas las características siguientes:
Italian: Nota 1:3E002 non sottopone ad autorizzazione la "tecnologia" per lo "sviluppo" o la "produzione" di nuclei di microprocessore aventi tutte le caratteristiche seguenti:
Dutch: Noot 1:3E002 is niet van toepassing op „technologie” voor de „ontwikkeling” of de „productie” van microprocessorkernen met alle volgende kenmerken:
Danish: Note 1:3E002 lægger ikke eksportkontrol på "teknologi" til "udvikling" eller "produktion" af mikroprocesserkerner, der har alle de følgende egenskaber:
Swedish: Anm. 1:Avsnitt 3E002 omfattar inte ”teknik” för ”utveckling” eller ”produktion” av mikroprocessorer med följande egenskaper:
Finnish: Huom 1:3E002 ei aseta valvonnanalaiseksi "teknologiaa" yleisen sellaisten mikroprosessoriytimien "kehittämistä" ja "tuotantoa" varten, joilla on kaikki seuraavista:
Greek: Σημείωση 1:Στο σημείο 3E002 δεν εμπίπτει η "τεχνολογία" για την "ανάπτυξη" ή "παραγωγή" πυρήνων μικροεπεξεργαστών με όλα τα παρακάτω χαρακτηριστικά:
Czech: Pozn 1:Položka 3E002 nezahrnuje „technologii“ pro „vývoj“ nebo „výrobu“ mikroprocesorových jader, která má všechny tyto vlastnosti:
Slovak: Poznámka 1:Podľa 3E002 sa neriadi „technológia“ na „vývoj“ alebo „výrobu“ jadier mikroprocesorov, ktoré sa vyznačujú všetkými týmito vlastnosťami:
Polish: Uwaga 1:Pozycja 3E002 nie obejmuje kontrolą „technologii” do „rozwoju” lub „produkcji” rdzeni mikroprocesorów spełniających wszystkie poniższe kryteria:
Hungarian: 1. megjegyzés:A 3E002 pont nem vonja ellenőrzés alá az olyan mikroprocesszor-magok „kifejlesztésére” vagy „gyártására” szolgáló „technológiát”, amely mikroprocesszor-mag az alábbi tulajdonságok mindegyikével rendelkezik:
Slovenian: Opomba 1:Predmet nadzora v točki 3E002 ni „tehnologija“ za „razvoj“ ali „proizvodnjo“ mikroprocesnih jeder, ki imajo obe naslednji značilnosti:
Estonian: Märkus 1:Punkt 3E002 ei hõlma „tehnoloogiat” mikroprotsessorsüdamike „arendamiseks” või „tootmiseks”, millel on kõik järgmised omadused:
Latvian: piezīme.Saskaņā ar pozīciju 3E002 kontroli neattiecina uz "tehnoloģiju" mikroprocesoru kodolu "pilnveidošanai" vai "ražošanai", kas atbilst visiem še turpmāk minētajiem kritērijiem:
Lithuanian: 1 pastaba:3E001 netaikomas "technologijai", skirtai mikroprocesorių pagrindiniams elmentams turintiems visas šias charakteristikas, "kurti" arba "gaminti".
English: using "technology" at or above 0,130 µm; and
French: utilisant une "technologie" at 0,130 μm ou supérieure; et
German: Verwendung von „Technologie“ größer/gleich 0,13 μm und
Spanish: Empleo de "tecnología" igual o superior a 0,130 micras; y
Italian: impiego della "tecnologia" di 0,130 µm o più e
Dutch: gebruik van „technologie” groter dan of gelijk aan 0,130 µm; en
Danish: Anvender "teknologi" på mindst 0,130 µm og
Swedish: Använder ”teknik” på eller över 0,130 μm.
Finnish: Ne käyttävät "teknologiaa", jonka koko on 0,130 μm tai enemmän; ja
Greek: Χρησιμοποίηση "τεχνολογίας" 0,130 μm και άνω, και
Czech: využívá „technologii“ s rozlišením 0,130 μm nebo vyšším a
Slovak: používajú „technológiu“ pri 0,130 µm alebo viac a
Polish: zastosowanie „technologii” na poziomie 0,130 μm lub powyżej; oraz
Hungarian: 0,130 µm vagy a feletti technológiát alkalmaz; és
Slovenian: uporabljajo „tehnologijo“ 0,130 µm ali več; in
Estonian: on kasutatud 0,130 µm või suurema struktuurielemendi „tehnoloogiat”ja
Latvian: tajos izmantota 0,130 mikronu vai augstāka tehnoloģija un
Lithuanian: Jiems gaminti naudojama 0,130 µm ar didesnių matmenų "technologija", ir
English: incorporating multi-layer structures with five or fewer metal layers.
French: intégrant des structures multicouches comptant au maximum cinq couches métalliques.
German: enthält Multilayer-Strukturen mit fünf oder weniger Metallisierungsschichten.
Spanish: Que incorporen ’estructuras multicapa’ con cinco o menos capas metálicas.
Italian: incorporazione di strutture multistrato con cinque o meno strati metallici.
Dutch: meerlagenstructuren van vijf of minder metaallagen.
Danish: Indeholder flerlagsstrukturer med højst fem metallag.
Swedish: Innehåller strukturer i flera lager med högst fem metallager.
Finnish: Niihin sisältyy monikerroksisia rakenteita, joissa on viisi metallikerrosta tai vähemmän.
Greek: Ενσωμάτωση πολυστιβαδικών δομών με έως και πέντε μεταλλικές στιβάδες.
Czech: obsahuje vícevrstvé struktury s pěti nebo méně kovovými vrstvami.
Slovak: obsahujú viacvrstvové štruktúry, ktoré majú päť alebo menej kovových vrstiev.
Polish: wykorzystywanie struktur wielowarstwowych o co najwyżej pięciu warstwach metalu.
Hungarian: öt vagy annál kevesebb fémrétegből álló többrétegű struktúrát foglal magában.
Slovenian: vključujejo večplastne strukture z največ petimi kovinskimi plastmi.
Estonian: sisaldavad vähem kui viie metallikihiga mitmekihilisi struktuure.
Latvian: tiem ir vairākslāņu struktūra ar pieciem vai mazāk metāla slāņiem.
Lithuanian: Juose yra daugiasluoksnės penkių ar mažiau metalo sluoksnių struktūros.
English: Note 2:3E002 includes "technology" for digital signal processors and digital array processors.
French: Note 2:Le paragraphe 3E002 vise la "technologie" destinée aux processeurs de signaux numériques et aux processeurs matriciels numériques.
German: Anmerkung 2:Nummer 3E002 schließt „Technologie“ für digitale Signalprozessoren und digitale Array-Prozessoren ein.
Spanish: Nota 2:El subartículo 3E002 incluye la "tecnología" para procesadores de señales digitales y procesadores de matrices digitales.
Italian: Nota 2:3E002 comprende la "tecnologia" per i processori di segnali numerici.
Dutch: Noot 2:3E002 omvat ook „technologie” voor digitale signaalprocessoren en digitale arrayprocessoren.
Danish: Note 2:3E002 omfatter "teknologi" for digitale signalprocessorer og digitale arrayprocessorer.
Swedish: Anm. 2:Avsnitt 3E002 omfattar ”teknik” för digitala signalprocessorer och digitala grupprocessorer.
Finnish: Huom. 2:3E002 kohtaan sisältyy "teknologia" digitaalisia signaalinkäsittelijöitä ja digitaalisia taulukkosuorittimia varten.
Greek: Σημείωση 2:Στο σημείο 3E002 εμπίπτει η "τεχνολογία" για ψηφιακούς επεξεργαστές σήματος και συστοιχίες ψηφιακών επεξεργαστών.
Czech: Pozn 2:Položka 3E002 zahrnuje „technologii“ pro procesory digitálních signálů a procesory digitálních polí.
Slovak: Poznámka 2:3E002 zahŕňa „technológiu“ na procesory digitálneho signálu a procesory digitálneho poľa.
Polish: Uwaga 2:Pozycja 3E002 obejmuje „technologię” dla procesorów sygnałowych i procesorów macierzowych.
Hungarian: 2. megjegyzés:A 3E002 pont magában foglalja a digitális jelfeldolgozókra és a digitális tömbprocesszorokra vonatkozó „technológiát” is.
Slovenian: Opomba 2:Točka 3E002 zajema „tehnologijo“ za procesorje digitalnih signalov in procesorje digitalnih nizov.
Estonian: Märkus 2:Punkt 3E002 hõlmab digitaalsete signaalprotsessorite ja digitaalmaatriksprotsessorite „tehnoloogiat”.
Latvian: piezīme.Pozīcija 3E002 attiecas uz ciparu signālu procesoru un ciparu bloku procesoru "tehnoloģiju".
Lithuanian: 2 pastaba:3E002 apima "technologiją", skirtą skaitmeniniams signalų procesoriams ir skaitmeniniams matricų procesoriams.
English: Other "technology" for the "development" or "production" of the following:
French: Autres "technologies" pour le "développement" ou la "production" des éléments suivants:
German: „Technologie“ wie folgt für die „Entwicklung“ oder „Herstellung“ folgender Güter:
Spanish: Otras "tecnologías" para el "desarrollo" o la "producción" de lo siguiente:
Italian: Altre "tecnologie" per lo "sviluppo" o la "produzione" di:
Dutch: Andere „technologie” voor de „ontwikkeling” of „productie” van:
Danish: Anden "teknologi" til "udvikling" eller "produktion" af følgende:
Swedish: Annan ”teknik” för ”utveckling” eller ”produktion” av följande:
Finnish: Muu "teknologia" seuraavien komponenttien "kehittämistä" ja "tuotantoa" varten:
Greek: Άλλη "τεχνολογία" για την "ανάπτυξη" ή "παραγωγή" των παρακάτω:
Czech: Jiné „technologie“ pro „vývoj“ nebo „výrobu“:
Slovak: Ostatné „technológie“ pre „vývoj“ alebo „výrobu“:
Polish: Inna „technologia” do „rozwoju” lub „produkcji” następujących urządzeń, podłoży i lamp:
Hungarian: A következők „kifejlesztésére” vagy „gyártására” szolgáló egyéb „technológia”:
Slovenian: Druga „tehnologija“ za „razvoj“ ali „proizvodnjo“:
Estonian: Muu „tehnoloogia”, mida kasutatakse järgmise „arendamiseks” või „tootmiseks”:
Latvian: Citas "tehnoloģijas" šādu izstrādājumu "pilnveidošanai" vai "ražošanai":
Lithuanian: Kitos "technologijos", skirtos "kurti" ir "gaminti":
English: vacuum microelectronic devices;
French: dispositifs micro-électroniques à vide;
German: mikroelektronische Vakuumbauelemente;
Spanish: Dispositivos microelectrónicos de vacío;
Italian: dispositivi microelettronici sotto vuoto;
Dutch: micro-elektronische vacuümelementen;
Danish: Vakuum mikroelektroniske indretninger;
Swedish: Vakuumenheter för mikroelektronik.
Finnish: Tyhjö-mikroelektroniset komponentit;
Greek: Μικροηλεκτρονικών συσκευών κενού,
Czech: vakuových mikroelektronických součástek;
Slovak: vákuové mikroelektronické zariadenia;
Polish: próżniowych urządzeń mikroelektronicznych;
Hungarian: Vákuum mikroelektronikai eszközök;
Slovenian: vakuumskih mikroelektronskih naprav;
Estonian: vaakummikroelektroonilised seadmed;
Latvian: vakuuma mikroelektronikas ierīces;
Lithuanian: Vakuuminius mikroelektronikos įtaisus;
English: "superconductive" electronic devices;
French: dispositifs électroniques à "supraconducteurs";
German: „supraleitende“ elektronische Bauelemente;
Spanish: Dispositivos electrónicos "superconductores";
Italian: dispositivi elettronici "superconduttori";
Dutch: „supergeleidende” elektronische elementen;
Danish: "Superledende" elektroniske indretninger;
Swedish: ”Supraledande”elektroniska element.
Finnish: "Suprajohtavat" elektroniset komponentit;
Greek: "Υπεραγώγιμων" ηλεκτρονικών συσκευών,
Czech: „supravodivých“ elektronických součástek;
Slovak: „supravodivé“ elektronické zariadenia;
Polish: urządzeń elektronicznych opartych na „nadprzewodnikach”;
Hungarian: „Szupravezető” elektronikai eszközök;
Slovenian: „superprevodniških“ elektronskih naprav;
Estonian: „ülijuhtivad” elektroonilised seadmed;
Latvian: "supravadāmības" elektroniskās ierīces;
Lithuanian: "Superlaidžiuosius" elektroninius įtaisus;
English: substrates of films of diamond for electronic components;
French: substrats de films de diamant pour composants électroniques;
German: Substrate mit Diamantfilmen für elektronische Bauelemente;
Spanish: Sustratos o películas de diamante para componentes electrónicos.
Italian: substrati di film di diamante per componenti elettronici;
Dutch: substraten van diamantfilm voor elektronische componenten;
Danish: Substrater af diamantfilm til elektronikkomponenter;
Swedish: Filmsubstrat av diamant för elektroniska kretsar.
Finnish: Elektronisten komponenttien timanttifilmisubstraatit;
Greek: Υποστρωμάτων υμενίων αδάμαντος για ηλεκτρονικά δομοστοιχεία,
Czech: podložek z diamantových filmů pro elektronické součástky;
Slovak: substráty filmov z diamantu pre elektronické súčasti;
Polish: podłoży folii diamentowych do podzespołów elektronicznych;
Hungarian: Gyémántfilm szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;
Slovenian: podlag z diamantnimi filmi za elektronske komponente;
Estonian: teemantpõhimikud või -kiled elektroonilistele komponentidele;
Latvian: dimanta plēves substrāti elektronikas komponentiem;
Lithuanian: Deimantinių sluoksnių padėklus, skirtus elektroniniams komponentams;
English: substrates of silicon-on-insulator (SOI) for integrated circuits in which the insulator is silicon dioxide;
French: substrats de silicium sur isolant (SOI) pour circuits intégrés dont l'isolant est le dioxyde de silicium;
German: Substrate aus silicon-on-insulator (SOI) für integrierte Schaltungen, wobei der Isolator aus Siliziumdioxid besteht;
Spanish: Sustratos de silicio sobre aislante («SOI») para circuitos integrados en los cuales el aislante es dióxido de silicio.
Italian: substrati di silicio su isolante (SOI) per circuiti integrati in cui l’isolante è il biossido di silicio;
Dutch: SOI (silicon-on-insulator)-substraten voor geïntegreerde schakelingen met siliciumdioxide als isolator;
Danish: Substrater af silicon-on-insulator (SOI) til integrerede kredsløb, hvor isolatoren er siliciumdioxid;
Swedish: Substrat av kisel på insulator (SOI) för integrerade kretsar i vilka insulatorn är kiseldioxid.
Finnish: Piieristyssubstraatit integroiduille piireille, joissa eristysaineena on piidioksidi;
Greek: Υποστρωμάτων πυριτίου επί μονωτικού (SOI) για ολοκληρωμένα κυκλώματα, όπου το μονωτικό υλικό είναι διοξείδιο του πυριτίου, στ.
Czech: podložek z křemíku na izolátoru (SOI) pro integrované obvody, kde izolátorem je oxid křemičitý;
Slovak: substráty kremíka na izolátore (SOI) pre integrované obvody, v ktorých je izolátorom oxid kremičitý;
Polish: podłoży do układów scalonych, typu „krzem na izolatorze” (SOI), gdzie izolatorem jest dwutlenek krzemu;
Hungarian: Szilícium-szigetelő szubsztrátum (SOI) olyan integrált áramkörökhöz amelyeknél a szigetelő szilícium-dioxid;
Slovenian: podlag iz silicija na izolatorju (SOI) za integrirana vezja, pri katerih je izolator silicijev dioksid;
Estonian: räni-isolaator-põhimikud integraallülitustele, milles isolaatoriks on ränidioksiid;
Latvian: substrāti ar silīciju uz izolatora (SOI) integrālajām shēmām, kurās izolators ir silīcija dioksīds;
Lithuanian: Silicio ant izoliatoriaus (SOI) padėklus, skirtus integriniams grandynams, kuriuose izoliatorius yra silicio dioksidas;
English: substrates of silicon carbide for electronic components;
French: substrats de carbure de silicium pour composants électroniques;
German: Substrate aus Siliziumkarbid für elektronische Bauelemente;
Spanish: Sustratos de carburo de silicio para componentes electrónicos.
Italian: substrati di carburo di silicio per componenti elettronici;
Dutch: substraten van siliciumcarbide voor elektronische onderdelen;
Danish: Substrater af siliciumcarbid til elektronikkomponenter;
Swedish: Substrat av kiselkarbid för elektroniska komponenter.
Finnish: Piikarbidisubstraatit elektronisille komponenteille;
Greek: Υποστρωμάτων καρβιδίου του πυριτίου για ηλεκτρονικά δομοστοιχεία,
Czech: podložek z karbidu křemíku pro elektronické součástky;
Slovak: substráty karbidu kremíka pre elektronické súčasti;
Polish: podłoży z węglika krzemu dla komponentów elektronicznych;
Hungarian: Szilícium-karbid szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;
Slovenian: podlag iz silicijevega karbida za elektronske komponente;
Estonian: ränikarbiidpõhimikud elektroonilistele komponentidele;
Latvian: silīcija karbīda substrāti elektronikas elementiem;
Lithuanian: Silicio karbido padėklus, skirtus elektroniniams komponentams;
English: electronic vacuum tubes operating at frequencies of 31,8 GHz or higher.
French: tubes électroniques à vide fonctionnant à des fréquences égales ou supérieures à 31,8 GHz.
German: elektronische Vakuumröhren mit Betriebsfrequenzen größer/gleich 31,8 GHz.
Spanish: Tubos electrónicos de vacío que funcionen a frecuencias de 31,8 GHz o más.
Italian: tubi elettronici a vuoto in grado di funzionare a frequenze pari o superiori a 31,8 GHz.
Dutch: elektronische vacuümbuizen werkende bij frequenties van 31,8 GHz of hoger.
Danish: Elektroniske vakuumrør, der opererer ved frekvenser på 31,8 GHz eller derover.
Swedish: Elektroniska vakuumrör som arbetar vid frekvenser på 31,8 GHz eller mer.
Finnish: Elektroniset tyhjöputket, jotka toimivat 31,8 GHz:n tai suuremmilla taajuuksilla.
Greek: Ηλεκτρονικές λυχνίες που λειτουργούν σε συχνότητες τουλάχιστον 31,8 GHz.
Czech: vakuových elektronek pracujících při frekvenci 31,8 GHz nebo vyšší.
Slovak: elektronické elektrónky, ktoré pracujú pri frekvenciách najmenej 31,8 GHz.
Polish: elektronicznych lamp próżniowych, pracujących na częstotliwościach równych 31,8 GHz lub wyższych.
Hungarian: Legalább 31,8 GHz-es frekvencián működő elektronikus vákuumcsövek.
Slovenian: vakuumskih elektronk, ki delujejo na frekvencah 31,8 GHz ali višje.
Estonian: elektroonilised vaakumlambid, mille töösagedus on 31,8 GHz või üle selle.
Latvian: elektroniskās vakuuma lampas, kas darbojas pie frekvencēm 31,8 GHz vai lielākām.
Lithuanian: Elektroninėms lempoms, veikiančioms 31,8 GHz ar didesniu dažniu.
English: "Technology" according to the General Technology Note for the "development" of "software" specified in 3D101.
French: "Technologie" selon la note générale de technologie, pour le "développement" des "logiciels" visés au paragraphe 3D101.
German: „Technologie“ entsprechend der Allgemeinen Technologie-Anmerkung für die „Entwicklung“ von „Software“, erfasst von Nummer 3D101.
Spanish: "Tecnología" de acuerdo con la Nota General de Tecnología, para el "desarrollo" del "equipo lógico" ("software") incluido en el artículo 3D101.
Italian: "Tecnologia" in conformità alla nota generale sulla tecnologia, per lo "sviluppo" di "software" specificato in 3D101.
Dutch: „Technologie” volgens de algemene technologienoot voor de „ontwikkeling” van „programmatuur”, vermeld in 3D101.
Danish: "Teknologi", if. den generelle teknologinote, til "udvikling" af "software", der er specificeret i 3D101.
Swedish: ”Teknik” enligt den allmänna anmärkningen om teknik för ”utveckling” av ”programvara” som omfattas av avsnitt 3D101.
Finnish: "Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3D101 kohdassa määriteltyjen "ohjelmistojen""kehittämistä" varten.
Greek: "Τεχνολογία" σύμφωνα με τη Γενική Σημείωση περί Τεχνολογίας για την "ανάπτυξη" λογισμικού που καθορίζεται στο σημείο 3D101.
Czech: „Technologie“ ve smyslu všeobecné poznámky k technologii pro „vývoj“ „softwaru“ uvedeného v položce 3D101.
Slovak: „Technológia“ podľa všeobecnej poznámky k technológii pre „vývoj“„softvéru“ uvedeného v 3D101.
Polish: „Technologia” stosownie do uwagi ogólnej do technologii, do „rozwoju”„oprogramowania” wymienionego w pozycji 3D101.
Hungarian: A 3D101 alatt meghatározott „szoftverek”„kifejlesztésére” vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti „technológia”.
Slovenian: „Tehnologija“, ki je v skladu s Splošno opombo o tehnologiji namenjena za „razvoj“„programske opreme“ iz točke 3D101.
Estonian: Tehnoloogia üldmärkusele vastav „tehnoloogia” punktis 3D101 nimetatud „tarkvara”„arendamiseks”.
Latvian: "Tehnoloģijas" 3D101 pozīcijā minētās "programmatūras""pilnveidošanai" saskaņā ar vispārējo piezīmi par tehnoloģijām.
Lithuanian: Pagal Bendrąją technologijų pastabą "technologija", skirta "kurti""programinę įrangą", nurodytą 3D101.
English: "Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment specified in 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A001.g., 3A201, 3A225 to 3A233.
French: "Technologie" au sens de la note générale relative à la technologie, pour "l'utilisation" des équipements visés aux alinéas 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A001.g., et aux paragraphes 3A201, 3A225 à 3A233.
German: „Technologie“ entsprechend der Allgemeinen Technologie-Anmerkung für die „Verwendung“ von Ausrüstung, erfasst von Unternummer 3A001e2, 3A001e3, 3A001g, Nummer 3A201, 3A225 bis 3A233.
Spanish: "Tecnología" de acuerdo con la Nota General de Tecnología, para la "utilización" de los equipos incluidos en los artículos 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g., 3A201, 3A225 a 3A233.
Italian: "Tecnologia" in conformità alla nota generale sulla tecnologia, per l'"utilizzazione" di apparecchiature specificate in 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g., 3A201, 3A225 fino a 3A233.
Dutch: „Technologie” volgens de algemene technologienoot voor het „gebruik” van apparatuur, vermeld in 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201, 3A225 t/m 3A233.
Danish: "Teknologi", if. den generelle teknologinote, til "brug" af udstyr, der er specificeret i 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201, 3A225-3A233.
Swedish: ”Teknik” enligt den allmänna anmärkningen om teknik för ”användning” av utrustning som omfattas av avsnitten 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201 och 3A225–3A233.
Finnish: "Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201, 3A225–3A233 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
Greek: "Τεχνολογία" σύμφωνα με τη Γενική Σημείωση περί Τεχνολογίας για τη "χρήση" εξοπλισμού που καθορίζεται στα σημεία 3Α001.ε.2, 3Α001.ε.3., 3Α001.ζ., 3Α201, 3Α225 έως 3Α233.
Czech: „Technologie“ ve smyslu všeobecné poznámky k technologii pro „užití“ zařízení uvedeného v položkách 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A001.g., 3A201, 3A225 až 3A233.
Slovak: „Technológia“ podľa všeobecnej poznámky o technológii pre „používanie“ zariadení uvedených v bodoch 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201, 3A225 až 3A233.
Polish: „Technologia” stosownie do uwagi ogólnej do technologii, do „użytkowania” sprzętu wymienionego w pozycji 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201, 3A225 do 3A233.
Hungarian: A 3A001.e.2., a 3A001.e.3., a3A001.g., a 3A201, a 3A225–3A233 pontban meghatározott berendezések „használatára” vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti „technológia”.
Slovenian: „Tehnologija“, ki je v skladu s Splošno opombo o tehnologiji namenjena za „uporabo“ opreme iz točk 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201 in 3A225 do 3A233.
Estonian: Tehnoloogia üldmärkusele vastav „tehnoloogia”, mis on vajalik punktides 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A201, 3A225–3A233 nimetatud seadmete „kasutamiseks”.
Latvian: "Tehnoloģijas" 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A001.g, 3A201, 3A225 līdz 3A233 pozīcijā minēto preču "lietošanai" saskaņā ar vispārējo piezīmi par tehnoloģijām.
Lithuanian: Pagal Bendrąją technologijų pastabą "technologija", skirta "naudoti" įrangai, nurodytai 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A001.g., 3A201, 3A225–3A233.
English: CATEGORY 4
French: CATÉGORIE 4
German: KATEGORIE 4
Spanish: CATEGORÍA 4
Italian: CATEGORIA 4
Dutch: CATEGORIE 4
Danish: KATEGORI 4
Swedish: KATEGORI 4
Finnish: RYHMÄ 4
Greek: ΚΑΤΗΓΟΡΙΑ 4
Czech: KATEGORIE 4
Slovak: KATEGÓRIA 4
Polish: KATEGORIA 4
Hungarian: 4. KATEGÓRIA
Slovenian: SKUPINA 4
Estonian: KATEGOORIA
Latvian: 4. KATEGORIJA
Lithuanian: 4 KATEGORIJA