FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: equipment with cassette-to-cassette operation and load-locks, and having any of the following:
French: équipement à fonctionnement cassette à cassette et à sas, et présentant l'une des deux caractéristiques suivantes:
German: Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen und mit einer der folgenden Eigenschaften:
Spanish: Equipos con funcionamiento cassette-a-cassette y bloqueos de carga, y que tengan cualquiera de las características siguientes:
Italian: apparecchiature con funzionamento da cassetta a cassetta e a camera di trasferimento ed aventi una delle caratteristiche seguenti:
Portuguese: Equipamentos com funcionamento cassete-a-cassete e fecho de carga, com uma das seguintes características:
Dutch: met een «cassette-to-cassette» en «load-lock»-«wafer» transportsysteem en met een van beide volgende kenmerken:
Danish: Udstyr med kassette-til-kassette-operation og indføringssluser og med en eller flere af følgende egenskaber:
Swedish: Utrustningen arbetar med kassett-till-kassettmatning och slussöppning, och som har någon av följande egenskaper:
Finnish: Laitteet, joissa on kasetista-kasettiin toiminta ja syöttökammiot ja joissa on jokin seuraavista:
Greek: Εξοπλισμός με λειτουργία από κασέτα προς κασέτα και κλείδωμα φορτίου, και που έχει οποιοδήποτε από τα ακόλουθα:
Czech: zařízení s provozem kazeta–kazeta a uzávěry náplně (load-locks), která mají některou těchto vlastností:
Slovak: zariadenia fungujúce systémom z kazety do kazety a s blokovacími zariadeniami, vyznačujúce sa niektorou z týchto charakteristík:
Polish: sprzęt typu kaseta-kaseta oraz load-lock, posiadający jedną z niżej wymienionych cech:
Hungarian: Kazettáról kazettára történő működéssel és betöltés-zárral rendelkező berendezés, amely rendelkezik a következő jellemzők bármelyikével:
Slovenian: oprema, delujoča na način od kasete do kasete in z uravnavanjem obremenitve, ki ima katero koli od naslednjih značilnosti:
Estonian: seadmed kassetist-kassetti tüüpi toimimisviisi ning täitelüüsidega, millel on mis tahes järgmine omadus:
Lithuanian: Įranga su kasečių perkrovimo įtaisu ir įkrovos fiksatoriais, turinti bet kurią iš šių charakteristikų:
English: designed or optimised to produce critical dimensions of 180 nm or less with ±5 % 3 sigma precision; or
French: conçu ou optimisé pour produire des dimensions critiques de 180 nm ou moins avec une précision de 3 sigma ±5 %; ou
German: entwickelt oder optimiert, um einen CD-Wert (critical dimensions) von kleiner oder gleich 180 nm mit einer 3-Sigma-Abweichung von ±5 % zu erreichen oder
Spanish: Diseñados u optimizados para producir unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm, con una precisión 3 sigma de ±5 %; o
Italian: progettate od ottimizzate per produrre dimensioni critiche uguali o inferiori a 180 nm con una precisione pari a ±5 % (3 sigma) o
Portuguese: Concebidos ou optimizados para produzir dimensões críticas iguais ou inferiores a 180 nm com um erro de ±5 % de 3 sigma; ou
Dutch: ontworpen of geoptimaliseerd om kritische afmetingen te produceren van 180 nm of minder met een precisie van ±5 % 3 sigma; of
Danish: Konstrueret eller optimeret til at nå op på kritiske dimensioner på 180 nm eller derunder med en præcision på ±5 % i forhold til 3 sigma; eller
Swedish: den är speciellt konstruerad för att optimalt kunna producera kritiska dimensioner på 180 nm eller mindre med ±5 % 3 sigmaprecision, eller
Finnish: Ne on suunniteltu tai optimoitu tuottamaan kriittiset mitat, jotka ovat 180 nm tai vähemmän ±5 % 3 sigman tarkkuudella); tai
Greek: Σχεδιασμένος ή βελτιστοποιημένος για να παράγει κρίσιμες διαστάσεις 180 nm ή μικρότερες, με ακρίβεια 3 σ ±5 % ή
Czech: jsou konstruovaná nebo optimalizovaná pro tvorbu kritických rozměrů 180 nm nebo méně s přesností ±5 % 3 sigma nebo
Slovak: navrhnuté alebo optimalizované na tvorbu kritického rozmeru najviac 180 nm s presnosťou 3 sigma ±5 % alebo
Polish: zaprojektowany lub optymalizowany do produkcji z wymiarem krytycznym 180 nm lub mniejszym, z dokładnością 3 sigma ±5 %; lub
Hungarian: Úgy tervezték vagy optimalizálták, hogy ±5 % 3 szigma precizitás mellett állítson elő 180 nm vagy kisebb kritikus méreteket; vagy
Slovenian: je izdelana ali optimizirana za proizvodnjo kritičnih dimenzij 180 μm ali manj z natančnostjo ±5 % za razpršenost 3 sigma; ali
Estonian: kavandatud või optimeeritud saavutama kriitilist mõõtu 180 nm või vähem ±5 % 3sigmalise täpsusega või
Latvian: tās ir konstruētas vai optimizētas, lai iegūtu kritiskos izmērus 180 nm vai mazākus, ar ±5 % 3 sigma precizitāti; vai b. paredzētas mazāk nekā 0,04 daļiņu uz cm2 ģenerēšanai ar daļiņu izmērāmo diametru lielāku par 0,1 mikronu;
Lithuanian: Sukurta ar optimizuota pasiekti kritinius matmenis, lygius 180 nm ar mažesnius, su ±5 % 3 sigma tikslumu; arba
English: designed for generating less than 0,04 particles/cm2 with a measurable particle size greater than 0,1 μm in diameter;
French: conçu pour produire moins de 0,04 particules/cm2 avec une dimension de particule mesurable supérieure à 0,1 μm en diamètre;
German: entwickelt, um eine Partikeldichte von weniger als 0,04 Partikel/cm2 mit einem messbaren Partikeldurchmesser größer als 0,1 μm zu verursachen,
Spanish: Diseñados para generar menos de 0,04 partículas/cm2, con un tamaño mensurable de las partículas mayor a 0,1 micra de diámetro;
Italian: progettate per generare meno di 0,04 particelle/cm2 con dimensione delle particelle misurabile avente diametro maggiore di 0,1 μm;
Portuguese: Concebidos para gerar menos de 0,04 partículas/cm2 com um diâmetro mensurável das partículas superior a 0,1 nm;
Dutch: ontworpen voor het voortbrengen van minder dan 0,04 deeltjes/cm2 met een meetbare deeltjesgrootte van meer dan 0,1 micrometer in doorsnede;
Danish: Konstrueret til at udvikle færre end 0,04 partikler/cm2 med en målelig partikelstørrelse på mere end 0,1 μm i diameter;
Swedish: den är speciellt konstruerad för att generera mindre än 0,04 partiklar/cm2 med en mätbar partikelstorlek som är större än 180 nm i diameter.
Finnish: Ne on suunniteltu kehittämään cm2:ä kohden vähemmän kuin 0,04 partikkelia, joiden mitattavissa oleva koko on halkaisijaltaan suurempi kuin 0,1 μm;
Greek: Σχεδιασμένος για να παράγει λιγότερα από 0,04 σωματίδια/cm2 με μετρήσιμη διάμετρο σωματιδίου άνω του 0,1 μm.
Czech: jsou konstruovaná pro generování méně než 0,04 částic/cm2 s měřitelnou velikostí částic větší než 0,1 μm v průměru;
Slovak: navrhnuté na generovanie menej ako 0,04 častice/cm2 pri merateľnej veľkosti častíc s priemerom viac ako 0,1 μm;
Polish: zaprojektowany do wytwarzania mniej niż 0,04 cząsteczek/cm2 z mierzalną wielkością cząsteczki większą niż 0,1 μm w średnicy;
Hungarian: Úgy tervezték, hogy 0,1 μm-nél nagyobb átmérőjű mérhető részecskemérettel állítson elő nagyobb 0,04 részecske/cm2-nél alacsonyabb értéket;
Slovenian: je izdelana za generiranje manj kot 0,04 delcev/cm2 z izmerljivo velikostjo delcev, večjih od 0,1 μm v premeru;
Estonian: kavandatud tekitama vähem kui 0,04 osakest/cm2, mille mõõdetav osakese diameeter on suurem kui 0,1 μm;
Lithuanian: Sukurta generuoti mažiau nei 0,04 dalelių/cm2, kai išmatuojamų dalelių matmenys per skersmenį didesni nei 0,1 μm;
English: equipment specially designed for equipment specified in 3B001.e. and having any of the following:
French: équipement spécialement conçu pour les équipements visés à l'alinéa 3B001.e. et présentant l'une des deux caractéristiques suivantes:
German: Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung und mit einer der folgenden Eigenschaften:
Spanish: Equipos diseñados especialmente para equipos incluidos en el subartículo 3B001.e. y que tengan cualquiera de las características siguientes:
Italian: apparecchiature appositamente progettate per le apparecchiature specificate in 3B001.e ed aventi una delle caratteristiche seguenti:
Portuguese: Equipamentos especialmente concebidos para os equipamentos referidos em 3B001.e, com uma das seguintes características:
Dutch: speciaal ontworpen voor apparatuur bedoeld in 3B001.e en met een van beide volgende kenmerken:
Danish: Udstyr specielt konstrueret til udstyr, der er specificeret i 3B001.e, og med en eller flere af følgende egenskaber:
Swedish: Utrustningen är speciellt konstruerad för utrustning enligt avsnitt 3B001.e, och har någon av följande egenskaper:
Finnish: Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 3B001.e kohdan mukaan valvonnanalaisia laitteita varten ja joissa on jokin seuraavista:
Greek: Εξοπλισμός που έχει ειδικά σχεδιασθεί για εξοπλισμό που καθορίζεται στο σημείο 3Β001.ε. και έχει οποιοδήποτε από τα ακόλουθα:
Czech: zařízení speciálně konstruovaná pro zařízení uvedená v položce 3B001.e., která mají některou z těchto vlastností:
Slovak: zariadenia osobitne navrhnuté pre zariadenia uvedené v 3B001.e a vyznačujúce sa niektorou z týchto vlastností:
Polish: sprzęt specjalnie zaprojektowany lub sprzęt wyszczególniony w pozycji 3B001.e, posiadający jedną z niżej wymienionych cech:
Hungarian: Kifejezetten a 3B001.e. által ellenőrzés alá vont berendezéshez tervezett berendezés, amely rendelkezik a következő jellemzők bármelyikével:
Slovenian: oprema, izdelana posebej za opremo iz točke 3B001.e, ki ima katero koli od naslednjih značilnosti:
Estonian: seadmed, mis on spetsiaalselt ette nähtud punktis 3B001.e nimetatud seadmetele ja millel on mis tahes järgmine omadus:
Lithuanian: Įranga, specialiai sukurta įrangai, nurodytai 3B001.e. ir turinti bet kurią iš šių charakteristikų:
English: designed for generating less than 0,04 particles/cm2 with a measurable particle size greater than 0,12 μm in diameter;
French: conçu pour produire moins de 0,04 particules/cm2 avec une dimension de particule mesurable supérieure à 0,1 μm en diamètre;
German: entwickelt, um eine Partikeldichte von weniger als 0,04 Partikel/cm2 mit einem messbaren Partikeldurchmesser größer als 0,1 μm zu verursachen;
Spanish: Diseñados para generar menos de 0,04 partículas/cm2, con un tamaño mensurable de las partículas mayor a 0,1 micra de diámetro;
Italian: progettate per generare meno di 0,04 particelle/cm2 con dimensione delle particelle misurabile avente diametro maggiore di 0,12 μm;
Portuguese: Concebidos para gerar menos de 0,04 partícula/cm2 com um diâmetro mensurável das partículas superior a 0,1 nm;
Dutch: ontworpen voor het voortbrengen van minder dan 0,04 deeltjes/cm2 met een meetbare deeltjesgrootte van meer dan 0,1 micrometer in doorsnede;
Danish: Konstrueret itl at udvikle færre end 0,04 partikler/cm2 med en målelig partikelstørrelse på mere end 0,1 μm i diameter;
Swedish: den är speciellt konstruerad för att generera mindre än 0,04 partiklar/cm2 med en mätbar partikelstorlek som är större än 0,12 μm i diameter.
Finnish: Ne on suunniteltu kehittämään cm2:ä kohden vähemmän kuin 0,04 partikkelia, joiden mitattavissa oleva koko on halkaisijaltaan suurempi kuin 0,1 μm;
Greek: Σχεδιασμένος για να παράγει λιγότερα από 0,04 σωματίδια/cm2 με μετρήσιμη διάμετρο σωματιδίου άνω του 0,12 μm.
Czech: jsou konstruovaná pro generování méně než 0,04 částic/cm2 s měřitelnou velikostí částic větší než 0,12 μm v průměru;
Slovak: navrhnuté na generovanie menej ako 0,04 častice/cm2 pri merateľnej veľkosti častíc s priemerom viac ako 0,1 μm;
Polish: zaprojektowany do wytwarzania mniej niż 0,04 cząsteczek/cm2 z mierzalną wielkością cząsteczki większą niż 0,12 μm w średnicy;
Hungarian: Úgy tervezték, hogy 0,1 μm-nél nagyobb átmérőjű mérhető részecskemérettel állítson elő nagyobb 0,04 részecske/cm2-nél alacsonyabb értéket;
Slovenian: je izdelana za generiranje manj kot 0,04 delcev/cm2 z izmerljivo velikostjo delcev, večjih od 0,1 μm v premeru;
Estonian: kavandatud tekitama vähem kui 0,04 osakest/cm2, mille mõõdetav osakese diameeter on suurem kui 0,1 μm;
Latvian: ierīces, kas speciāli paredzētas 3B001.e. pozīcijā minētajām iekārtām un kam piemīt kāda no šīm īpašībām: a. kuras paredzētas vai optimizētas kritisko izmēru iegūšanai, kas ir 180 nm vai mazāki ar ±5 % 3 sigma precizitāti; vai b. paredzētas mazāk nekā 0,04 daļiņu uz cm2 ģenerēšanai ar daļiņu izmērāmo diametru lielāku par 0,1 mikronu;
Lithuanian: Sukurta generuoti mažiau nei 0,04 dalelių/cm2, kai išmatuojamų dalelių matmenys per skersmenį didesni nei 0,12 μm;
English: plasma enhanced CVD equipment, as follows:
French: équipements de dépôt en phase vapeur par procédé chimique amélioré par plasma, comme suit:
German: Ausrüstung für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD) wie folgt:
Spanish: Equipos de "CVD" intensificado por plasma, según se indica:
Italian: apparecchiature per la deposizione in fase di vapore di elementi chimici (CVD) potenziato a plasma, come segue:
Portuguese: Equipamentos CVD enriquecidos com plasma:
Dutch: Apparatuur voor het met plasma versterkt chemisch neerslaan uit de dampfase (PECVD), als hieronder:
Danish: Plasmaforstærket CVD-udstyr som følger:
Swedish: Utrustning för plasmaförstärkt CVD enligt följande:
Finnish: Seuraavat plasma-CVD-laitteet:
Greek: Εξοπλισμός για χημική εναπόθεση με εξάτμιση (CVD) και με την ενίσχυση πλάσματος, ως εξής:
Czech: Zařízení na chemické nanášení v parní fázi (CVD) zesílené plazmou:
Slovak: zariadenia na chemické vylučovanie z plynnej fázy (CVD) zosilnené plazmou:
Polish: sprzęt do intensyfikowanego za pomocą plazmy osadzania z par lotnych (CVD), taki jak:
Hungarian: Plazmaszórásos gőzfázisú kémiai leválasztó (CVD) berendezés, az alábbiak szerint:
Slovenian: oprema za nanašanje CVD z uporabo plazme:
Estonian: plasmaaktiveeritud keemilise aurustamise-sadestamise (CVD) seadmed:
Latvian: iekārtas ar plazmu aktivētam CVD procesam:
Lithuanian: Plazma aktyvinamo cheminio garinio nusodinimo (CVD) įranga, išvardyta toliau:
English: automatic loading multi-chamber central wafer handling systems, having all of the following:
French: systèmes centraux de manipulation des plaquettes pour le chargement automatique à chambres multiples, présentant toutes les caractéristiques suivantes:
German: zentrale Waferhandlingsysteme für das automatische Beladen von Mehrkammersystemen mit allen folgenden Eigenschaften:
Spanish: Sistemas centrales de manipulación de obleas para la carga automática de cámaras múltiples, que reúnan todas las características siguientes:
Italian: sistemi centrali a camere multiple di manipolazione di fette a caricamento automatico aventi tutte le caratteristiche seguenti:
Portuguese: Sistemas multicâmaras de tratamento central de bolachas com carregamento automático, com todas as seguintes características:
Dutch: Centrale «wafer»transportsystemen met meerdere kamers, voor het automatisch laden van de wafers en met:
Danish: Centrale flerkammerwaferhåndteringssystemer til automatisk ilægning med samtlige følgende egenskaber:
Swedish: Automatiskt laddningssystem för flera kammare för tillverkning av halvledare med alla följande egenskaper:
Finnish: Automaattisyöttöiset monikammioiset puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat:
Greek: "Κεντρικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων (wafer)", πολλαπλών θαλάμων, αυτόματης φόρτωσης, τα οποία έχουν όλα τα ακόλουθα:
Czech: vícekomorové centrální manipulační systémy pro destičky polovodičů s automatickým vkládáním, které mají všechny tyto vlastnosti:
Slovak: viackomorové systémy na manipuláciu s hlavnými plátkami čipov s automatickým nakladaním vyznačujúce sa všetkými týmito vlastnosťami:
Polish: automatycznie ładujące się, wielokomorowe, centryczne systemy do wytwarzania płytek elektronicznych, posiadający wszystkie z niżej wymienionych cech:
Hungarian: Automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:
Slovenian: večkomorni centralni sistemi z avtomatskim polnjenjem za ravnanje z rezinami, ki imajo vse naslednje značilnosti:
Estonian: automaatse laadimisega mitmekambrilised kesksed toorikkiipide käsitsemise süsteemid, millel on järgmised omadused:
Latvian: daudzkameru automātiskas ielādēšanas sistēmas manipulācijām ar pusvadītāju sagatavēm, kam piemīt visas šīs īpašības:
Lithuanian: Automatiškai pakraunamos daugiakamerės plokštelių perkėlimo sistemos, turinčios visas toliau išvardytas charakteristikas:
English: interfaces for wafer input and output, to which more than two pieces of semiconductor processing equipment are to be connected; and
French: des interfaces pour l'entrée et la sortie des plaquettes et auxquelles doivent être connectés plus de deux équipements de traitement de semi conducteurs; et
German: Schnittstellen für Waferein- und -ausgabe, an die mehr als zwei Halbleiterprozessgeräte angeschlossen werden können, und
Spanish: Interfaces para la entrada y salida de obleas, a los que hayan de conectarse más de dos partes de equipos de proceso de semiconductores; y
Italian: interfacce per l’ingresso e l’uscita delle fette, cui devono essere collegate più di due apparecchiature di trattamento di semiconduttori e
Portuguese: Interfaces para entrada e saída de bolachas, às quais podem ser ligadas mais de duas unidades de equipamento de tratamento de semicondutores; e
Dutch: interfaces voor de in- en uitvoer van de «wafers», waaraan meer dan twee halfgeleiderbewerkingsapparaten zullen worden aangesloten, en
Danish: Interfaces til wafer input og output, til hvilke der skal forbindes mere end to enheder af halvlederbehandlingsudstyr; og
Swedish: Systemet skall ha gränssnitt för såväl in- som utgång för wafers och utrustningen skall vara sådan att minst två processteg är anslutna i ett integrerat system, och
Finnish: Menetelmät kiekkojen syöttöä ja ulosottoa varten ja joihin voidaan liittää enemmän kuin kaksi puolijohdeprosessilaitetta; ja
Greek: Διεπαφές για είσοδο και έξοδο πλακιδίων, στις οποίες μπορούν να συνδεθούν περισσότερα από δύο τμήματα εξοπλισμού επεξεργασίας ημιαγωγών, και
Czech: prostředky pro vstup a výstup destiček, k nimž lze připojit více než dvě zařízení na zpracování polovodičů, a
Slovak: rozhrania pre vstup a výstup z plátku čipu, ku ktorému sa majú pripojiť viac ako dve zariadenia na spracovanie polovodičov a
Polish: interfejsy wejściowe i wyjściowe do płytek, umożliwiające podłączenie więcej niż dwóch części półprzewodnikowego sprzętu przetwarzającego; oraz
Hungarian: A szeletek be- és kivitelére interfészeket használnak, amelyekhez több mint két félvezető-feldolgozó készülék csatlakoztatható; és
Slovenian: vmesniki za vnos in iznos rezin, na katere je treba priključiti več kot dve napravi za obdelavo polprevodnikov; in
Estonian: liides toorikkiipide sisestamiseks ja väljavõtmiseks, millega võib liita enam kui kaks pooljuhte töötlevat seadet, ja
Latvian: ir pusvadītāju pamatņu disku ieejas un izejas saskarnes, kam var pievienot vairāk nekā divas pusvadītāju apstrādes iekārtas; un
Lithuanian: Sietuvus plokštelėms įdėti ir išimti, prie kurių gali būti prijungti daugiau kaip du puslaidininkių įtaisų apdorojimo įrenginiai; ir
English: designed to form an integrated system in a vacuum environment for sequential multiple wafer processing;
French: ayant été conçues pour former un système intégré dans un environnement sous vide pour le traitement séquentiel multiple des plaquettes;
German: entwickelt, um ein integrales System zur sequenziellen, multiplen Waferverarbeitung innerhalb einer geschlossenen Vakuumumgebung aufbauen zu können;
Spanish: Diseñados para formar un sistema integrado en un ambiente bajo vacío para el tratamiento secuencial múltiple de las obleas.
Italian: progettati in modo da formare un sistema integrato per il trattamento sequenziale multiplo delle fette in un ambiente sotto vuoto;
Portuguese: Concebidos para formar um sistema integrado em ambiente de vácuo para o tratamento sequencial de múltiplas bolachas;
Dutch: ontworpen ter vorming van een geïntegreerd systeem in een vacuümomgeving voor stapsgewijze bewerking van verscheidene «wafers» tegelijk;
Danish: Beregnet til frembringelse af et integreret system i et vakuummiljø til sekventiel behandling af flere wafers;
Swedish: vara konstruerade för att bilda ett integrerat system i vakuumomgivning där processerna med flera processteg är kopplade i serie.
Finnish: Suunniteltu muodostamaan tyhjössä toimiva integroitu järjestelmä useiden kiekkojen peräkkäistä prosessointia varten.
Greek: Είναι σχεδιασμένα για να αποτελέσουν ένα ολοκληρωμένο σύστημα σε περιβάλλον κενού για σειριακή επεξεργασία πολλαπλών πλακιδίων.
Czech: jsou konstruovány jako integrovaný systém ve vakuu pro postupné vícenásobné zpracování destiček;
Slovak: sú navrhnuté tak, aby vytvorili integrovaný systém vo vákuu určený na sekvenčné viacnásobné spracovanie plátkov čipov;
Polish: zaprojektowane do tworzenia zintegrowanego systemu, działającego w warunkach próżni, do sekwencyjnego wytwarzania płytek metodą powielania;
Hungarian: Szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás céljából, integrált rendszer vákuumkörnyezetben történő kialakítására tervezték;
Slovenian: izdelani so za oblikovanje integriranega sistema v vakuumskem okolju za sekvenčno večkratno obdelavo rezin.
Estonian: on arendatud moodustama integreeritud süsteemi kiipide järjestiktöötlemiseks vaakumkeskkonnas;
Latvian: ir paredzētas integrētu sistēmu veidošanai vakuumā un secīgai daudzkārtējai pusvadītāju sagatavju disku apstrādei;
Lithuanian: Sukurtos formuoti vakuume vieningą sistemą, skirtą nuosekliam daugkartiniam plokštelių apdorojimui;
English: Note:3B001.e. does not control automatic robotic wafer handling systems not designed to operate in a vacuum environment.
French: Note:L'alinéa 3B001.e. ne vise pas les systèmes automatiques robotisés de manipulation de plaquettes qui ne sont pas conçus pour fonctionner dans un environnement sous vide.
German: Anmerkung:Unternummer 3B001e erfasst nicht automatische Robotersysteme für das Waferhandling, die nicht für den Betrieb im Vakuum ausgelegt sind.
Spanish: Nota:El subartículo 3B001.e. no somete a control los sistemas robotizados automáticos de manipulación de obleas que no estén diseñados para funcionar en un ambiente bajo vacío.
Italian: Nota:3B001.e non sottopone ad autorizzazione i sistemi robotizzati automatici di manipolazione delle fette non progettati per funzionare in ambiente sotto vuoto.
Portuguese: Nota:3B001.e. não abrange sistemas robóticos de tratamento automático de bolachas não concebidos para funcionar em ambiente de vácuo.
Dutch: Noot:In 3B001.e worden niet bedoeld robotachtige automatische wafertransportsystemen die niet zijn ontworpen om te werken in een vacuümomgeving.
Danish: Note:3B001.e lægger ikke eksportkontrol på automatiske robotsystemer til waferbehandling, der ikke er beregnet til drift i et vakuummiljø.
Swedish: Anm.:Avsnitt 3B001.e omfattar inte automatisk robothantering av wafers som inte är konstruerade för att arbeta i vakuum.
Finnish: Huom.:3B001.e kohta ei aseta valvonnanalaiseksi automaattisia kiekkojen robottikäsittelijöitä, joita ei ole suunniteltu toimimaan tyhjössä.
Greek: Σημείωση:Στο σημείο 3Β001.ε. δεν υπάγονται τα αυτόματα ρομποτικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων τα οποία δεν έχουν σχεδιασθεί για να λειτουργούν σε περιβάλλον κενού.
Czech: Poznámka: Položka 3B001.e. nezahrnuje automatické robotizované manipulační systémy pro destičky polovodičů, které nejsou konstruovány pro provoz ve vakuovém prostředí.
Slovak: Poznámka:Podľa 3B001.e sa neriadia automatizované robotizované systémy na manipuláciu s plátkami čipov, ktoré nie sú navrhnuté na prevádzku vo vákuu.
Polish: Uwaga:Pozycja 3B001.e nie obejmuje kontrolą automatycznych, zrobotyzowanych systemów wytwarzania płytek elektronicznych, niezaprojektowanych do działania w warunkach próżni.
Hungarian: Megjegyzés:A 3B001.e. nem vonja ellenőrzés alá a nem vákuumkörnyezetben történő működésre tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket.
Slovenian: Opomba:Predmet nadzora točke 3B001.e niso avtomatski robotski sistemi za ravnanje z rezinami, ki niso namenjeni za delovanje v vakuumu.
Estonian: Märkus:Punkt 3B001.e ei hõlma automaatseid kiipide käsitlemise robotsüsteeme, mis pole ette nähtud toimima vaakumkeskkonnas.
Latvian: Piezīme.Saskaņā ar 3B001.e. pozīciju kontroli neattiecina uz automātiskām robotizētām sistēmām, ko izmanto manipulācijām ar pusvadītāju sagatavju diskiem, kuras nav paredzētas darbam vakuumā.
Lithuanian: Pastaba:3B001.e. netaikomas automatinėms robotizuotoms plokštelių manipuliavimo sistemoms, neskirtoms veikti vakuume.