English: However, there are tests which the manufacturer can carry out on the isolated interoperability constituent (IC) or subsystem, independently of the final environment in which the IC or subsystem will be installed and will be exploited.
French: Néanmoins, certains essais peuvent être conduits par le fabricant sur le constituant d’interopérabilité (IC) ou le sous-système isolé, indépendamment de l’environnement final dans lequel l’IC ou le sous-système sera installé et sera utilisé.
German: Es gibt jedoch Tests, die der Hersteller isoliert an der Interoperabilitätskomponente (IK) oder dem Teilsystem unabhängig von der Endumgebung, in die die IK oder das Teilsystem eingebaut und in der sie genutzt werden, durchführen kann.
Spanish: No obstante, hay ensayos que el fabricante puede llevar a cabo en el componente de interoperabilidad (CI) o el subsistema aislados, independientemente del entorno final en el que el CI o el subsistema se instalarán y serán explotados.
Italian: Tuttavia vi sono delle prove che il fabbricante può effettuare sui singoli componenti di interoperabilità (CI) o sottosistemi indipendentemente dall’ambiente finale in cui il componente o il sottosistema sarà installato e utilizzato.
Portuguese: O fabricante pode todavia efectuar ensaios do componente de interoperabilidade (CI) ou do subsistema, independentemente do meio em que o CI ou o subsistema será instalado e utilizado.
Dutch: Door de fabrikant kunnen echter testen op het afzonderlijke interoperabiliteitsonderdeel (IO) of subsysteem worden uitgevoerd, los van de omgeving waarin het IO of subsysteem uiteindelijk zal worden geïnstalleerd en geëxploiteerd.
Swedish: Det finns emellertid provningar som tillverkaren kan genomföra på en enstaka driftskompatibilitetskomponent eller ett enstaka delsystem, oberoende av den slutliga omgivning där driftskompatibilitetskomponenten eller delsystemet kommer att installeras och användas.
Finnish: Valmistaja voi kuitenkin tehdä erilliselle yhteentoimivuuden osatekijälle tai osajärjestelmälle testejä riippumatta siitä lopullisesta ympäristöstä, johon yhteentoimivuuden osatekijä tai osajärjestelmä asennetaan ja jossa sitä käytetään.
Greek: Ωστόσο, υπάρχουν δοκιμές τις οποίες είναι δυνατό να διενεργήσει ο κατασκευαστής σε απομονωμένο στοιχείο διαλειτουργικότητας (IC) ή υποσύστημα, ανεξαρτήτως του τελικού περιβάλλοντος όπου θα εγκατασταθεί και θα λειτουργεί το στοιχείο διαλειτουργικότητας ή υποσύστημα.
Czech: Existují však zkoušky, které může výrobce vykonávat na odděleném prvku interoperability (PI) nebo na subsystému, nezávisle na výsledném prostředí, v němž daný PI nebo subsystém bude instalován a využíván.
Slovak: Určité skúšky však výrobca môže vykonávať na oddelenej zložke interoperability (KI) alebo subsystéme, pričom nezohľadňuje konečné prostredie, v ktorom sa KI alebo subsystém nainštaluje a v ktorom sa bude využívať.
Polish: Istnieją jednak próby, które producent może przeprowadzić na wyodrębnionym składniku interoperacyjności lub podsystemie, niezależnie od docelowego środowiska, w którym taki składnik lub podsystem zostanie zainstalowany i ma być eksploatowany.
Hungarian: Mindazonáltal léteznek olyan vizsgálatok, amelyeket a gyártó végezhet el az elkülönített kölcsönös átjárhatóságot lehetővé tevő rendszerelemen (IC) vagy alrendszeren, attól a végső környezettől függetlenül, amelyben az IC-t vagy az alrendszert üzembe helyezik és használják.
Slovenian: Vendar pa obstajajo preskusi, ki jih lahko proizvajalec izvede na ločeni komponenti interoperabilnosti (KI) ali podsistemu, neodvisno od končnega okolja, v katero bosta vgrajena KI ali podsistem in kjer se bosta izkoriščala.
Estonian: On olemas katseid, mida tootja saab läbi viia eraldiseisvate koostalitlusvõime komponentidega või allsüsteemidega sõltumatult lõppkeskkonnast, kuhu koostalitlusvõime komponent või allsüsteem paigaldatakse ja kus teda kasutatakse.
Latvian: Tomēr ir pārbaudes, kuras ražotājs var veikt atsevišķam savstarpējās izmantojamības komponentam (SIK) vai apakšsistēmai, neatkarīgi no galīgās vides, kurā tiks uzstādīts un ekspluatēts SIK vai apakšsistēma.
Lithuanian: Tačiau esama bandymų, kuriuos gamintojas gali atlikti naudodamasis atskira sąveikos sudedamąja dalimi (ASSD) (angl. IC) ar posistemiu, nepriklausomai nuo tikrosios aplinkos, kurioje bus sumontuota ir naudojama ASSD.