English: ‘Technical crack’ is a material separation with a propagation of more than 1 mm occurring during a dynamic test (defects caused by the production process are not to be taken into account).
French: «Fissure technique», une fissure dans le matériau avec une propagation supérieure à 1 mm qui se produit lors d’un essai dynamique (les défauts causés par le processus de fabrication ne sont pas pris en compte);
German: „technischer Anriss“ eine Materialtrennung mit einer Ausdehnung von mehr als 1 mm, die bei einer dynamischen Prüfung auftritt (Defekte, die durch das Fertigungsverfahren verursacht werden, sind nicht zu berücksichtigen).
Spanish: «fisura técnica», la separación de los materiales, con una propagación superior a 1 mm, durante un ensayo dinámico (no deben tenerse en cuenta los defectos causados por el proceso de producción);
Italian: «cricca tecnica»: separazione del materiale con una propagazione di più di 1 mm che si verifica durante una prova dinamica (i difetti provocati dal processo di produzione non sono da prendere in considerazione);
Portuguese: «Fissura técnica», uma fissura no material com uma propagação de mais de 1 mm verificada durante um ensaio dinâmico (os defeitos causados pelo processo de produção não são tidos em consideração).
Dutch: „technische breuk”: een materiaalbreuk van meer dan 1 mm die zich tijdens een dynamische test voordoet (met gebreken ten gevolge van het productieproces wordt geen rekening gehouden);
Danish: »Teknisk revne«: en revne i materialet med en propagering på mere en 1 mm, der opstår under en dynamisk prøvning (der tages ikke højde for defekter, som er forårsaget af produktionsprocessen).
Swedish: tekniskt brott: en separation i materialet med en utbredning av mer än 1 mm som inträffar under en dynamisk provning (defekter som förorsakats av produktionsprocessen skall inte beaktas).
Finnish: ”Teknisellä murtumalla” tarkoitetaan dynaamisen testin aikana tapahtuvaa yli 1 mm suuruista materiaalin lohkeamista (valmistusprosessin aiheuttamia vikoja ei oteta huomioon).
Greek: «Τεχνική ρωγμή» είναι η ρωγμή του υλικού μήκους άνω του 1 mm που προκύπτει κατά τη διάρκεια δυναμικής δοκιμής (ελαττώματα που προκαλούνται κατά τη διαδικασία παραγωγής δεν πρέπει να λαμβάνονται υπόψη).
Czech: „Technickou trhlinou“ se rozumí narušení celistvosti materiálu o délce větší než 1 mm, ke kterému dojde při dynamickém zkoušení (vady způsobené výrobním procesem se neberou v úvahu).
Slovak: „Technická trhlina“ je odšiepenie materiálu v dĺžke viac ako 1 mm, ktoré vznikne počas dynamickej skúšky (závady spôsobené výrobným procesom sa nemajú brať do úvahy).
Polish: „pęknięcie techniczne” to rozdzielenie materiału o propagacji większej niż 1 mm, występujące podczas badania dynamicznego (wady wynikające z procesu produkcyjnego nie są uwzględniane);
Hungarian: „technikai repedés”: a dinamikus vizsgálat során keletkező, több mint 1 mm hosszú anyagszétválás (a gyártási folyamat következtében fellépő hibákat nem kell figyelembe venni);
Slovenian: „Tehnična razpoka“ pomeni ločitev materiala z razširjenjem, večjim od 1 mm, med dinamičnim preskusom (napake, ki so nastale med postopkom proizvodnje, se ne upoštevajo).
Estonian: Tehniline mõra – dünaamilise koormuskatse ajal toimunud üle 1 mm laiune materjali lõhenemine (tootmisvigu ei arvestata).
Latvian: “Tehniska plaisa” ir materiālā izveidojusies plaisa, kas ir platāka par 1 mm un parādās dinamiskā testa laikā (defektus, kas radušies ražošanas procesā, ņem vērā).
Lithuanian: „Techninis įtrūkis“ – tai didesnis kaip 1 mm dydžio medžiagos atsiskyrimas, kuris atsiranda atliekant dinaminį bandymą (nekreipiama dėmesio į defektus, atsiradusius gamybos proceso metu).