English: ‘Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole,’ Deutsche Bank, 23 February 2001, p. 8 (Micron Italia, 14 February 2003, post-hearing submission, Exhibit 66).
French: «Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole», Deutsche Bank, 23 février 2001, p. 8 (Micron Italia, 14 février 2003, observations postérieures à l'audition, pièce 66).
German: „Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole“, Deutsche Bank, 23. Februar 2001, S. 8 (nach der Anhörung übermittelte Stellungnahme von Micron Italia vom 14. Februar 2003, Anlage 66).
Spanish: «Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole», Deutsche Bank, 23 de febrero de 2001, p. 8 (Micron Italia, 14 de febrero de 2003, observaciones posteriores a la audiencia, documento 66).
Italian: «Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole,» Deutsche Bank, 23 febbraio 2001, pag. 8 (Micron Italia, 14 febbraio 2003, osservazioni della Micron Italia successive all’udienza, documento 66).
Portuguese: «Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole,» Deutsche Bank, 23 de Fevereiro de 2001, p. 8 (Micron Italia, 14 de Fevereiro de 2003, observações após a audição, prova documental 66).
Dutch: „Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole,” Deutsche Bank, 23 februari 2001, op bladzijde 8 (opmerkingen van Micron Italia na de hoorzitting, 14 februari 2003, bijlage 66).
Danish: »Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole«, Deutsche Bank, 23. februar 2001, s. 8 (bilag 66 til Micron Italias bemærkninger af 14. februar 2003 efter høringen).
Swedish: ”Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole”, Deutsche Bank, 23 februari 2001, s. 8 (Inlaga från Micron Italia efter hörande, 14 februari 2003, bilaga 66).
Finnish: ”Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole”, Deutsche Bank, 23.2.2001, s. 8 (Micron Italian kuulemisen jälkeen esittämä kannanotto, 14.2.2003, liite 66).
Greek: «Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole,» Deutsche Bank, 23 Φεβρουαρίου 2001, σ. 8 (Micron Italia, 14 Φεβρουαρίου 2003, παρατηρήσεις μετά την ακρόαση, τεκμήριο 66).
Czech: „Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole,“ Deutsche Bank, 23. února 2001, na s. 8 (Micron Italia, 14. února 2003, poskytnutí informací po slyšení v ukázce 66).
Slovak: „Hyundai Electronics Inc. Vykopávanie hlbšej jamy,“ Deutsche Bank, 23. februára 2001, s. 8 (Micron Italia, 14. februára 2003, predložené po vypočutí v doklade 66).
Polish: „Hyundai Electronics Inc. coraz bardziej się pogrąża”, Deutsche Bank, 23 lutego 2001 r., str. 8 (Micron Italia, 14 lutego 2003 r., oświadczenie złożone po przesłuchaniu, dotyczące załącznika nr 66).
Hungarian: „Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole,” Deutsche Bank, 2001. február 23., 8. o. (A Micron Italia meghallgatást követően benyújtott állásfoglalása, 2003. február 14., 66. melléklet).
Slovenian: „Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole“, Deutsche Bank, 23. februar 2001, str. 8 (Ugotovitve po zaslišanju Micron Italia, 14. februar 2003, z dokazom 66).
Estonian: “Hyundai Electronics Inc. kaevab sügavamat auku”, Deutsche Bank, 23. veebruar 2001, lk 8 (Micron Italia, 14. veebruar 2003, ärakuulamisjärgne esildis, asitõend nr 66).
Latvian: “Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole”, Deutsche Bank, 2001. gada 23. februāris, 8. lpp. (Micron Italia, 2003. gada 14. februāra iesniegums pēc noklausīšanās, 66. pielikums).
Lithuanian: „Hyundai Electronics Inc. Digging a Deeper Hole“, Deutsche Bank, 2001 m. vasario 23 d., 8 p. (Micron Italia, 2003 m. vasario 14 d., po klausymo pateikta nuomonė, 66 dokumentas).