FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: Equipment capable of producing a layer of any material other than silicon with a thickness uniform to less than ± 2,5 % across a distance of 75 mm or more;
French: équipements capables de produire une couche de tout matériau autre que le silicium d'épaisseur uniforme avec une précision de ± 2,5 % sur une distance de 75 mm ou plus;
German: Ausrüstung, geeignet zur Herstellung einer Schicht aus einem anderen Material als Silizium mit einer gleichmäßigen Schichtdicke mit weniger als ±2,5 % Abweichung auf einer Strecke von größer/gleich 75 mm,
Spanish: Equipos capaces de producir una capa de cualquier material distinto al silicio con espesor uniforme con una precisión de + 2,5 % sobre una distancia igual o superior a 75 mm;
Italian: apparecchiature in grado di realizzare uno strato di qualsiasi materiale diverso dal silicio con unformità di spessore entro ± 2,5 % lungo una distanza di 75 mm o più;
Portuguese: Equipamentos capazes de produzir uma camada de qualquer material, com excepção do silício, de espessura uniforme, com uma tolerância inferior a ±2,5 % numa extensão igual ou superior a 75 mm;
Dutch: geschikt om een laag van een ander materiaal dan silicium met een laagdikte-uniformiteit beter dan ± 2,5 % over een afstand van 75 mm of meer te produceren;
Danish: Udstyr, som er i stand til at danne et lag af andet materiale end silicium med en lagtykkelse, der er ensartet til mindre end +2,5% over en længde på mindst 75 mm;
Swedish: Utrustning som kan producera ett lager av ett annat material än kisel med en jämnhetsavvikelse mindre än ± 2,5 % över en sträcka av minst 75 mm.
Finnish: Laitteet, jotka kykenevät tuottamaan vähintään 75 mm:n matkalla kerroksen muuta materiaalia kuin silikonia, jonka kerrospaksuuden vaihtelu on alle +2,5 %;
Greek: Εξοπλισμός που μπορεί να παράγει στρώμα οποιουδήποτε άλλου υλικού πλην πυριτίου ομοιογενούς πάχους με διαφορά λιγότερη από ± 2,5 % σε απόσταση 75 mm ή παραπάνω,
Slovak: zariadenie schopné vytvárať vrstvu z iného ako silikónového materiálu s homogénnou hrúbkou v rozmedzí menšom ako ± 2,5 % na vzdialenosť najmenej 75 mm alebo viac;
Polish: Sprzęt zdolny do wytwarzania powłok o równomiernej grubości z materiałów różnych od krzemu, wykonanych z dokładnością poniżej ± 2,5 % na odcinku o długości 75 mm lub większym;
Hungarian: Minimum 75 mm-es távolságon +2,5 %-nál jobb tűrésű, bármilyen, a szilikontól eltérő anyag rétegvastagság előállítására képes berendezés;
Slovenian: oprema z možnostjo proizvajanja plasti kateregakoli materiala razen silicija enakomerne debeline do manj kot ± 2,5 % na razdalji 75 mm ali več;
Estonian: seadmed, mis on võimelised tootma ühtlast muu materjali kihti kui räni 75 mm või pikemal vahemikul, mille ebaühtlus on väiksem kui ±2,5%;
Latvian: iekārtas, ar ko var viendabīgā biezumā ražot mazāk nekā ±2,5% tāda materiāla slāni, kas nav silīcijs, 75 mm vai lielākā attālumā;
Lithuanian: Įranga, galinti gaminti vienodo storio bet kurios kitos medžiagos, išskyrus silicį, sluoksnį, kai ne mažesnis kaip 75 mm ilgis turi storio nuokrypį, mažesnį kaip ± 2,5 %;
English: Molecular beam epitaxial growth equipment using gas or solid sources;
French: équipement de croissance épitaxiale à jet moléculaire utilisant des sources gazeuses ou solides;
German: Molekularstrahlepitaxie-Ausrüstung, die Gas- oder Feststoff-Quellen verwendet;
Spanish: Equipos de crecimiento epitaxial de haz molecular que utilicen fuentes sólidas o gaseosas.
Italian: apparecchiature di crescita epitassiale a fascio molecolare che utilizzano sorgenti gassose o solide;
Portuguese: Equipamentos de crescimento epitaxial através de feixe molecular que utilizem fontes de gás ou sólidos.
Dutch: apparatuur voor het opbrengen van epitaxiale lagen door middel van moleculaire bundels met gebruik van gasvormige of vaste bronnen;
Danish: Udstyr til epitaksial vækst med molekylestråle ved brug af gas- eller faststofkilder;
Swedish: Utrustning för epitaxiell tillväxt med hjälp av molekylärstrålar och gaskällor.
Finnish: Molekyylisuihku-epitaksikasvatuslaitteet, jotka käyttävät kaasu- tai kiinteitä lähteitä;
Greek: Εξοπλισμός επιταξιακής ανάπτυξης μέσω μοριακής δέσμης ο οποίος χρησιμοποιεί αέριες ή στερεές πηγές.
Slovak: zariadenie na epitaxiálny rast pomocou molekulového lúča s použitím plynných alebo tuhých zdrojov.
Polish: Sprzęt wykorzystujący wiązkę molekularną do wytwarzania warstw epitaksjalnych z surowca gazowego lub stałego.
Hungarian: Gáz vagy szilárd forrásokat alkalmazó molekuláris sugár epitaxiális növesztő berendezés;
Slovenian: oprema za epitaksijsko rast z molekularnim snopom, ki uporablja plinske ali trdne vire.
Estonian: molekulaarkimp-epitakskasvatamise seadmed milles kasutatakse gaasilisi või tahkeid allikaid;
Latvian: molekulāro staru kūļa epitaksiālās audzēšanas iekārtas, kurās izmanto gāzveida vai cietus avotus;
Lithuanian: Molekulpluoščio epitaksinio auginimo įranga, turinti dujinius ar kietojo kūno šaltinius;
English: Anisotropic plasma dry etching equipment, as follows:
French: équipements pour l'élimination par des méthodes sèches anisotropiques par plasma, comme suit:
German: Ausrüstung zum anisotropen Trockenätzen im Plasma wie folgt:
Spanish: Equipos para el grabado, por plasma anisotrópico en seco, según se indica:
Italian: apparecchiature di incisione con metodi a secco anisotropi a plasma, come segue:
Portuguese: Equipamentos de erosão seca através de plasma anisotrópico:
Dutch: Apparatuur voor het etsen door middel van anisotrope droge methoden (met plasma), als hieronder:
Danish: Anisotropisk plasma-tørætsningsudstyr som følger:
Swedish: Utrustning för torr anisotropisk plasmaetsning där:
Finnish: Seuraavat anisotrooppiset plasmakuivasyövytyslaitteet:
Greek: Εξοπλισμός για ξερή χάραξη μέσω ανισότροπου πλάσματος, ως εξής:
Slovak: Zariadenia na suché leptanie anizotropnou plazmou:
Polish: Sprzęt do suchego trawienia za pomocą plazmy anizotropowej, taki jak:
Hungarian: Anizotróp plazma szárazmarató berendezés, ideértve a következőket:
Slovenian: oprema za suho jedkanje z uporabo anizotropne plazme:
Estonian: anisotroopsed plasmakuivsöövitusseadmed:
Latvian: iekārtas sausai kodināšanai ar anizotropo plazmu, tas ir:
Lithuanian: Anizotropinio plazminio sausojo ėsdinimo įranga, išvardyta toliau:
English: Equipment with cassette-to-cassette operation and load-locks, and having any of the following:
French: équipement à fonctionnement cassette à cassette et à sas, et présentant l'une des deux caractéristiques suivantes:
German: Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen und mit einer der folgenden Eigenschaften:
Spanish: Equipos con funcionamiento cassette-a-cassette y bloqueos de carga, y que tengan cualquiera de las características siguientes:
Italian: apparecchiature con funzionamento da cassetta a cassetta e a camera di trasferimento ed aventi una delle caratteristiche seguenti:
Portuguese: Equipamentos com funcionamento cassete-a-cassete e fecho de carga, com uma das seguintes características:
Dutch: met een «cassette-to-cassette» en «load-lock»-«wafer»transportsysteem en met een van beide volgende kenmerken:
Danish: Udstyr med kassette-til-kassette-operation og indføringssluser og med en eller flere af følgende egenskaber:
Swedish: Utrustningen arbetar med kassett-till-kassettmatning och slussöppning, och som har någon av följande egenskaper:
Finnish: Laitteet, joissa on kasetista-kasettiin toiminta ja syöttökammiot ja joissa on jokin seuraavista:
Greek: Εξοπλισμός με λειτουργία από κασέτα προς κασέτα και κλείδωμα φορτίου, και που έχει οποιοδήποτε από τα ακόλουθα:
Slovak: zariadenia fungujúce systémom z kazety do kazety a s blokovacími zariadeniami, vyznačujúce sa niektorou z týchto charakteristík:
Polish: Sprzęt typu kaseta-kaseta oraz load-lock, posiadający jedną z niżej wymienionych cech:
Hungarian: Kazettáról kazettára történő működéssel és betöltés-zárral rendelkező berendezés, amely rendelkezik a következő jellemzők bármelyikével:
Slovenian: oprema, delujoča na način od kasete do kasete in z uravnavanjem obremenitve, ki ima katerokoli od naslednjih značilnosti:
Estonian: seadmed kassetist-kassetti tüüpi toimimisviisi ning täitelüüsidega, millel on mis tahes järgmine omadus:
Latvian: iekārtas ar kasešu nomaiņu un ielādes slūžām, un kam piemīt kāda no šīm īpašībām:
Lithuanian: Įranga su kasečių perkrovimo įtaisu ir įkrovos fiksatoriais, turinti bet kurią iš šių charakteristikų:
English: Designed or optimised to produce critical dimensions of 180 nm or less with ± 5 % 3 sigma precision; or
French: conçu ou optimisé pour produire des dimensions critiques de 180 nm ou moins avec une précision de 3 sigma ± 5 %; ou
German: entwickelt oder optimiert, um einen CD-Wert (critical dimensions) von kleiner oder gleich 180 nm mit einer 3-Sigma-Abweichung von ± 5 % zu erreichen oder
Spanish: Diseñados u optimizados para producir unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm, con una precisión 3 sigma de ± 5 %; o
Italian: progettate od ottimizzate per produrre dimensioni critiche uguali o inferiori a 180 nm con una precisione pari a ± 5 % (3 sigma) o
Portuguese: Concebidos ou optimizados para produzir dimensões críticas iguais ou inferiores a 180 nm com um erro de ± 5 % de 3 sigma; ou
Dutch: ontworpen of geoptimaliseerd om kritische afmetingen te produceren van 180 nm of minder met een precisie van ± 5 % 3 sigma; of
Danish: Konstrueret eller optimeret til at nå op på kritiske dimensioner på 180 nm eller derunder med en præcision på ± 5 % forhold til 3 sigma; eller
Swedish: Den är speciellt konstruerad för att optimalt kunna producera kritiska dimensioner på 180 nm eller mindre med ± 5 % 3 sigmaprecision, eller
Finnish: Ne on suunniteltu tai optimoitu tuottamaan minimiviivanleveyden, joka on 180 nm tai vähemmän ± 5 % 3 sigman tarkkuudella); tai
Greek: Σχεδιασμένος ή βελτιστοποιημένος για να παράγει κρίσιμες διαστάσεις 180 nm ή μικρότερες, με ακρίβεια 3 σ ± 5 % ή
Slovak: navrhnuté alebo optimalizované na tvorbu kritického rozmeru najviac 180 nm s presnosťou 3 sigma ± 5 %; alebo
Polish: Zaprojektowany lub optymalizowany do produkcji z wymiarem krytycznym 180 nm lub mniejszym, z dokładnością 3 sigma ± 5 %; lub
Hungarian: Úgy tervezték vagy optimalizálták, hogy ± 5 % 3 szigma precizitás mellett állítson elő 180 nm vagy kisebb kritikus méreteket; vagy
Slovenian: je izdelana ali optimizirana za proizvodnjo kritičnih dimenzij 0,3 μm ali manj z natančnostjo ± 5 % za razpršenost 3 sigma; ali
Estonian: kavandatud või optimeeritud saavutama kriitilist mõõtu 180 nm või vähem ±5 % 3sigmalise täpsusega või
Latvian: tās ir konstruētas vai optimizētas, lai iegūtu kritiskos izmērus 180 nm vai mazākus, ar ±5 % 3 sigma precizitāti; vai
Lithuanian: Sukurta ar optimizuota pasiekti kritinius matmenis, lygius 180 nm ar mažesnius, su ± 5 % 3 sigma tikslumu; arba
English: Designed for generating less than 0,04 particles/cm2 with a measurable particle size greater than 0,1 μm in diameter;
French: conçu pour produire moins de 0,04 particules/cm2 avec une dimension de particule mesurable supérieure à 0,1 μm en diamètre;
German: entwickelt, um eine Partikeldichte von weniger als 0,04 Partikel/cm2 mit einem messbaren Partikeldurchmesser größer als 0,1 μm zu verursachen,
Spanish: Diseñados para generar menos de 0,04 partículas/cm2, con un tamaño mensurable de las partículas mayor a 0,1 micra de diámetro;
Italian: progettate per generare meno di 0,04 particelle/cm2 con dimensione delle particelle misurabile avente diametro maggiore di 0,1 μm;
Portuguese: Concebidos para gerar menos de 0,04 partículas/cm2 com um diâmetro mensurável das partículas superior a 0,1 nm;
Dutch: ontworpen voor het voortbrengen van minder dan 0,04 deeltjes/cm2 met een meetbare deeltjesgrootte van meer dan 0,1 micrometer in doorsnede;
Danish: Konstrueret til at udvikle færre end 0,04 partikler/cm2 med en målelig partikelstørrelse på mere end 0,1 μm i diameter;
Swedish: den är speciellt konstruerad för att generera mindre än 0,04 partiklar/cm2 med en mätbar partikelstorlek som är större än 180 nm i diameter.
Finnish: Ne on suunniteltu kehittämään cm2:ä kohden vähemmän kuin 0,04 partikkelia, joiden mitattavissa oleva koko on halkaisijaltaan suurempi kuin 0,1 μm;
Greek: Σχεδιασμένος για να παράγει λιγότερα από 0,04 σωματίδια/cm2 με μετρήσιμη διάμετρο σωματιδίου άνω του 0,1 μm.
Slovak: navrhnuté na generovanie menej ako 0,04 častice/cm2 pri merateľnej veľkosti častíc s priemerom viac ako 0,1 μm;
Polish: Zaprojektowany do wytwarzania mniej niż 0,04 cząsteczek/cm2 z mierzalną wielkością cząsteczki większą niż 0,1 μm w średnicy;
Hungarian: Úgy tervezték, hogy 0,1 μm-nél nagyobb átmérőjű mérhető részecskemérettel állítson elő nagyobb 0,04 részecske/cm2-nél alacsonyabb értéket;
Slovenian: je izdelana za generiranje manj kot 0,04 delcev/cm2 z izmerljivo velikostjo delcev, večjih od 0,1 μm v premeru;
Estonian: kavandatud tekitama vähem kui 0,04 osakest/cm2, mille mõõdetav osakese diameeter on suurem kui 0,1 μm;
Latvian: paredzētas mazāk nekā 0,04 tādu daļiņu ģenerēšanai uz cm2, kuru izmērs pārsniedz 0,1 μm diametrā;
Lithuanian: Sukurta generuoti mažiau nei 0,04 dalelių/cm2, kai išmatuojamų dalelių matmenys per skersmenį didesni nei 0,1 μm;
English: Equipment specially designed for equipment specified in 3B001.e. and having any of the following:
French: équipement spécialement conçu pour les équipements visés à l'alinéa 3B001.e. et présentant l'une des deux caractéristiques suivantes:
German: Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung und mit einer der folgenden Eigenschaften:
Spanish: Equipos diseñados especialmente para equipos incluidos en el subartículo 3B001.e. y que tengan cualquiera de las características siguientes:
Italian: apparecchiature appositamente progettate per le apparecchiature specificate in 3B001.e ed aventi una delle caratteristiche seguenti:
Portuguese: Equipamentos especialmente concebidos para os equipamentos referidos em 3B001.e, com uma das seguintes características:
Dutch: speciaal ontworpen voor apparatuur bedoeld in 3B001.e en met een van beide volgende kenmerken:
Danish: Udstyr specielt konstrueret til udstyr, der er specificeret i 3B001.e, og med en eller flere af følgende egenskaber:
Swedish: Utrustningen är speciellt konstruerad för utrustning enligt avsnitt 3B001.e, och har någon av följande egenskaper:
Finnish: Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 3B001.e kohdan mukaan valvonnanalaisia laitteita varten ja joissa on jokin seuraavista:
Greek: Εξοπλισμός που έχει ειδικά σχεδιασθεί για εξοπλισμό που καθορίζεται στο σημείο 3Β001.ε. και έχει οποιοδήποτε από τα ακόλουθα:
Slovak: zariadenia zvlášť navrhnuté pre zariadenia uvedené v 3B001.e a vyznačujúce sa niektorou z týchto vlastností:
Polish: Sprzęt specjalnie zaprojektowany lub sprzęt wyszczególniony w pozycji 3B001.e., posiadający jedną z niżej wymienionych cech:
Hungarian: Kifejezetten a 3B001.e. által ellenőrzés alá vont berendezéshez tervezett berendezés, amely rendelkezik a következő jellemzők bármelyikével:
Slovenian: oprema, izdelana posebej za opremo iz točke 3B001.e, ki ima katerokoli od naslednjih značilnosti:
Estonian: seadmed, mis on spetsiaalselt ette nähtud punktis 3B001.e nimetatud seadmetele ja millel on mis tahes järgmine omadus:
Latvian: ierīces, kas paredzētas 3B001.e. pozīcijā minētajām iekārtām un kam piemīt kāda no šīm īpašībām:
Lithuanian: Įranga, specialiai sukurta įrangai, nurodytai 3B001.e. ir turinti bet kurią iš šių charakteristikų:
English: Designed or optimised to produce critical dimensions of 180 nm or less with ± 5 % 3 sigma precision; or
French: conçu ou optimisé pour produire des dimensions critiques de 180 nm ou moins avec une précision de 3 sigma ± 5 %; ou
German: entwickelt oder optimiert, um einen CD-Wert (critical dimensions) von kleiner oder gleich 180 nm mit einer 3-Sigma-Abweichung von ± 5 % zu erreichen oder
Spanish: Diseñados u optimizados para producir unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm, con una precisión 3 sigma de ± 5 %; o
Italian: progettate od ottimizzate per produrre dimensioni critiche uguali o inferiori a 180 nm con una precisione pari a ± 5 % (3 sigma) o
Portuguese: Concebidos ou optimizados para produzir dimensões críticas iguais ou inferiores a 180 nm com um erro de ± 5 % de 3 sigma; ou
Dutch: ontworpen of geoptimaliseerd om kritische afmetingen te produceren van 180 nm of minder met een precisie van ± 5 % 3 sigma; of
Danish: Konstrueret eller optimeret til at nå op på kritiske dimensioner på 180 nm eller derunder med en præcision på ± 5 % i forhold til 3 sigma; eller
Swedish: den är speciellt konstruerad för att optimalt kunna producera kritiska dimensioner på 180 nm eller mindre med ± 5 % 3 sigmaprecision, eller
Finnish: Ne on suunniteltu tai optimoitu tuottamaan kriittiset mitat, jotka ovat 180 nm tai vähemmän ± 5 % 3 sigman tarkkuudella); tai
Greek: Σχεδιασμένος ή βελτιστοποιημένος για να παράγει κρίσιμες διαστάσεις 180 nm ή μικρότερες, με ακρίβεια 3 σ ± 5 % ή
Slovak: navrhnuté alebo optimalizované na tvorbu kritického rozmeru najviac 180 nm s presnosťou 3 sigma ± 5 %; alebo
Polish: Zaprojektowany lub optymalizowany do produkcji z wymiarem krytycznym 180 nm lub mniejszym, z dokładnością 3 sigma ± 5 %; lub
Hungarian: Úgy tervezték vagy optimalizálták, hogy ± 5 % 3 szigma precizitás mellett állítson elő 180 nm vagy kisebb kritikus méreteket; vagy
Slovenian: je izdelana ali prirejena za proizvodnjo kritičnih dimenzij 0,3 μm ali manj z natančnostjo ± 5 % za razpršenost 3 sigma; ali
Estonian: kavandatud või optimeeritud saavutama kriitilist mõõtu 180 nm või vähem ± 5 % 3sigmalise täpsusega või
Latvian: kuras paredzētas vai optimizētas kritisko izmēru iegūšanai, kas ir 180 nm vai mazāki ar ±5 % 3 sigma precizitāti; vai
Lithuanian: Sukurta ar optimizuota pasiekti kritinius matmenis, lygius 180 nm ar mažesnius, su ± 5 % 3 sigma tikslumu; arba
English: Automatic loading multi-chamber central wafer handling systems, having all of the following:
French: systèmes centraux de manipulation des plaquettes pour le chargement automatique à chambres multiples, présentant toutes les caractéristiques suivantes:
German: zentrale Waferhandlingsysteme für das automatische Beladen von Mehrkammersystemen mit allen folgenden Eigenschaften:
Spanish: Sistemas centrales de manipulación de obleas para la carga automática de cámaras múltiples, que reúnan todas las características siguientes:
Italian: sistemi centrali a camere multiple di manipolazione di fette a caricamento automatico aventi tutte le caratteristiche seguenti:
Portuguese: Sistemas multicâmaras de tratamento central de bolachas com carregamento automático, com todas as seguintes características:
Dutch: Centrale «wafer»transportsystemen met meerdere kamers, voor het automatisch laden van de wafers en met:
Danish: Centrale flerkammerwaferhåndteringssystemer til automatisk ilægning med samtlige følgende egenskaber:
Swedish: Automatiskt laddningssystem för flera kammare för tillverkning av halvledare med alla följande egenskaper:
Finnish: Automaattisyöttöiset monikammioiset puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat:
Greek: "Κεντρικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων (wafer)", πολλαπλών θαλάμων, αυτόματης φόρτωσης, τα οποία έχουν όλα τα ακόλουθα:
Slovak: Viackomorové systémy na manipuláciu s hlavnými plátkami čipov s automatickým nakladaním vyznačujúce sa všetkými týmito vlastnosťami:
Polish: Automatycznie ładujące się, wielokomorowe, centryczne systemy do wytwarzania płytek elektronicznych, posiadający wszystkie z niżej wymienionych cech:
Hungarian: Automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:
Slovenian: večkomorni centralni sistemi z avtomatskim polnjenjem za ravnanje z rezinami, ki imajo vse naslednje značilnosti:
Estonian: automaatse laadimisega mitmekambrilised kesksed toorikkiipide käsitsemise süsteemid, millel on järgmised omadused:
Latvian: daudzkameru automātiskas ielādēšanas sistēmas manipulācijām ar pusvadītāju sagatavēm, kam piemīt visas šīs īpašības:
Lithuanian: Automatiškai pakraunamos daugiakamerės plokštelių perkėlimo sistemos, turinčios visas toliau išvardytas charakteristikas:
English: Interfaces for wafer input and output, to which more than two pieces of semiconductor processing equipment are to be connected; and
French: des interfaces pour l'entrée et la sortie des plaquettes et auxquelles doivent être connectés plus de deux équipements de traitement de semi conducteurs; et
German: Schnittstellen für Waferein- und -ausgabe, an die mehr als zwei Halbleiterprozessgeräte angeschlossen werden können, und
Spanish: Interfaces para la entrada y salida de obleas, a los que hayan de conectarse más de dos partes de equipos de proceso de semiconductores; y
Italian: interfacce per l'ingresso e l'uscita delle fette, cui devono essere collegate più di due apparecchiature di trattamento di semiconduttori e
Portuguese: Interfaces para entrada e saída de bolachas, às quais podem ser ligadas mais de duas unidades de equipamento de tratamento de semicondutores; e
Dutch: interfaces voor de in- en uitvoer van de «wafers», waaraan meer dan twee halfgeleiderbewerkingsapparaten zullen worden aangesloten, en
Danish: Interfaces til wafer input og output, til hvilke der skal forbindes mere end to enheder af halvlederbehandlingsudstyr; og
Swedish: Systemet skall ha gränssnitt för såväl in- som utgång för wafers och utrustningen skall vara sådan att minst två processteg är anslutna i ett integrerat system, och
Finnish: Menetelmät kiekkojen syöttöä ja ulosottoa varten ja joihin voidaan liittää enemmän kuin kaksi puolijohdeprosessilaitetta; ja
Greek: Διεπαφές για είσοδο και έξοδο πλακιδίων, στις οποίες μπορούν να συνδεθούν περισσότερα από δύο τμήματα εξοπλισμού επεξεργασίας ημιαγωγών, και
Slovak: rozhrania pre vstup a výstup z plátku čipu, ku ktorému sa majú pripojiť viac ako dve zariadenia na spracovanie polovodičov; a
Polish: Interfejsy wejściowe i wyjściowe do płytek, umożliwiające podłączenie więcej niż dwóch części półprzewodnikowego sprzętu przetwarzającego; oraz
Hungarian: A szeletek be- és kivitelére interfészeket használnak, amelyekhez több, mint két félvezető-feldolgozó készülék csatlakoztatható; és
Slovenian: vmesniki za vnos in iznos rezin, na katere je treba priključiti več kot dve napravi za obdelavo polprevodnikov; in
Estonian: liides toorikkiipide sisestamiseks ja väljavõtmiseks, millega võib liita enam kui kaks pooljuhte töötlevat seadet, ja
Latvian: kurām ir pusvadītāju pamatņu disku ieejas un izejas saskarnes, kam var pievienot vairāk nekā divas pusvadītāju apstrādes iekārtas; un
Lithuanian: Sietuvus plokštelėms įdėti ir išimti, prie kurių gali būti prijungti daugiau kaip du puslaidininkių įtaisų apdorojimo įrenginiai; ir