English: Relief from customs duty is provided for multi-chip integrated circuits (MCPs) consisting of two or more interconnected monolithic integrated circuits combined to all intents and purposes indivisibly, whether or not on one or more insulating substrates, with or without lead frames, but with no other active or passive circuit elements.
French: La franchise de droits de douane est accordée aux circuits intégrés à puces multiples (MCP) constitués de deux ou plusieurs circuits intégrés monolithiques interconnectés, combinés de façon pratiquement indissociable, reposant ou non sur un ou plusieurs substrats isolants et comportant on non des broches, mais sans autres éléments de circuits actifs ou passifs.
German: Für integrierte Multichip-Schaltungen (MCP), die aus zwei oder mehr auf praktisch untrennbare Weise miteinander verbundenen monolithischen integrierten Schaltungen bestehen und auch auf einem oder mehreren isolierenden Trägern, auch mit Leiterrahmen, jedoch mit keinen weiteren aktiven oder passiven Schaltelementen angebracht sein können, wird Zollfreiheit gewährt.
Spanish: Se concede una franquicia de derechos de aduana a los circuitos integrados multichip (MCP) compuestos por dos o más circuitos integrados monolíticos interconectados reunidos de modo prácticamente inseparable, ya sea o no sobre uno o más sustratos aislantes, incluso con marcos de conexión (lead frames), pero sin otros elementos activos o pasivos.
Italian: È prevista l'esenzione dai dazi doganali per i circuiti integrati multichip (multi-chip integrated circuits, MCP) costituiti da due o più circuiti integrati monolitici collegati tra loro, riuniti in modo praticamente inscindibile, anche su uno o più sostrati isolanti, anche con quadro conduttore (lead frame), ma senza altri elementi attivi o passivi.
Portuguese: É concedida a isenção de direitos aduaneiros aos Circuitos Integrados Multipastilhas (CIM) que consistem em dois ou mais circuitos integrados monolíticos interligados, combinados inseparavelmente para todos os fins e utilizações, num ou em mais substratos isoladores, com ou sem quadros de ligações (lead frames), mas não contendo nenhum outro elemento de circuito, activo ou passivo.
Dutch: Geïntegreerde multichipschakelingen (MCP's) bestaande uit twee of meer onderling verbonden monolitische geïntegreerde schakelingen, nagenoeg geheel ondeelbaar gecombineerd, al dan niet op een of meer isolerende substraten, met of zonder bedradingsframes (lead frames), doch zonder andere actieve of passieve schakelingselementen zijn vrijgesteld van douanerechten.
Danish: Der indføres toldfritagelse for integrerede multichipkredsløb (MCP) bestående af to eller flere indbyrdes forbundne monolitiske integrerede kredsløb, som er kombineret på enhver måde uadskilleligt på et eller flere isolerende underlag, med eller uden forbindelseskapsling (lead frame), men uden andre aktive eller passive kredsløbselementer.
Swedish: Befrielse från tullar skall ges för flerchipskretsar som består av två eller flera förbundna integrerade monolitkretsar som kombinerats praktiskt taget odelbart, även på ett eller flera isolerande substrat, med eller utan ledningsbanor (leadframes), men utan några andra aktiva eller passiva kretselement.
Finnish: Tullittomuus myönnetään integroiduille monisirupiireille (monisirukoteloille), joissa on vähintään kaksi toisiinsa liitettyä integroitua monoliittipiiriä ja jotka on yhdistetty, myös yhdelle tai useammalle eristävälle alustalle, käytännöllisesti katsoen erottamattomaksi kokonaisuudeksi ja joissa voi olla johdinkehys mutta joissa ei ole muita aktiivisia tai passiivisia piirialkioita.
Greek: Προβλέπεται τελωνειακή ατέλεια για τα ολοκληρωμένα κυκλώματα πολλαπλών ψηφίδων (MCPs), τα οποία αποτελούνται από δύο ή περισσότερα διασυνδεδεμένα μονολιθικά ολοκληρωμένα κυκλώματα, που συνενώνονται κατά τρόπο πρακτικά αδιαχώριστο, έστω και σε ένα ή περισσότερα μονωτικά υποθέματα, με ή χωρίς πλαίσιο αγωγού, αλλά χωρίς άλλα ενεργητικά ή παθητικά στοιχεία κυκλώματος.
Czech: Pro vícečipové integrované obvody (MCP), jež se skládají ze dvou nebo více propojených monolitických integrovaných obvodů pro všechny záměry a účely neoddělitelně spojených, na jednom či více izolačních substrátech, s montážními rámečky i bez nich, avšak bez jiných aktivních či pasivních prvků obvodu, se poskytuje osvobození od cla.
Slovak: Oslobodenie od cla sa ustanovuje pre multičipové integrované obvody (MCP) pozostávajúce z dvoch alebo viacerých navzájom prepojených monolitických integrovaných obvodov nedeliteľne kombinovaných na všetky účely, či už na jednej alebo na viacerých izolačných polovodičových podložkách, s montážnymi rámčekmi alebo bez nich, ale bez ďalších aktívnych či pasívnych obvodových prvkov.
Polish: Zwolnienie z cła przewidziane jest w odniesieniu do wielokostkowych układów scalonych (MCP) składających się z dwóch lub większej ilości powiązanych wzajemnie monolitycznych układów scalonych, połączonych w sposób praktycznie niepodzielny, znajdujących się lub nie na jednym lub większej ilości izolacyjnych podłóż, posiadających lub nie ramki wyprowadzeniowe, lecz bez innych aktywnych lub pasywnych elementów układu.
Hungarian: Vámmentesség vonatkozik a multichip integrált áramkörökre (MCP-kre), amelyek két vagy több összekapcsolt monolitikus integrált áramkörből álló multichip-áramkörök, amelyeket minden tekintetben – akár egyetlen szigetelő alapon, szerelőszalaggal vagy anélkül, de egyéb aktív vagy passzív áramköri elem nélkül – szétválaszthatatlanul összekapcsoltak.
Slovenian: Oprostitev carine je določena za integrirana vezja z več čipi (MCP), ki so sestavljena iz dveh ali več medsebojno neločljivo povezanih monolitnih integriranih vezij, na eni ali več izoliranih podlagah, z vodilnim ohišjem ali brez, vendar brez kakršnega koli drugega aktivnega ali neaktivnega elementa vezja.
Estonian: Tollimaksust vabastatakse mitmekiibilised integraallülitused ehk MCPd (multi-chip integrated circuits), mis koosnevad kahest või enamast omavahel ühendatud monoliitsest integraallülitusest, mis on ühendatud niisama hästi kui jagumatuks tervikuks, kinnitatud kas ühele või mitmele isoleermaterjalile, juhtümbriseta või ilma, kuid ilma muude aktiivsete või passiivsete vooluahela elementideta.
Latvian: Atbrīvojums no muitas nodokļa ir paredzēts daudzelementu integrālajām shēmām (MCP), ko veido divi vai vairāk savstarpēji monolīti savienoti daudzkodolu procesori, kuri faktiski ir nedalāmi apvienoti uz viena vai vairākiem izolācijas pamatiem vai arī bez šāda pamata galvenajos korpusos vai arī bez tiem, taču nav salikti kopā ar citiem aktīviem vai pasīviem mikroshēmas elementiem.
Lithuanian: Numatyta atleisti nuo muito daugialusčius integrinius grandynus (DIG), sudarytus iš dviejų arba daugiau tarpusavyje sujungtų monilitinių integrinių grandynų, sujungtų į neišardomą visumą su vienu arba daugiau izoliacinės medžiagos pagrindų, arba be jų, su arba be išvadų rėmelių, bet be jokių kitų aktyviųjų arba pasyviųjų grandinės elementų.