FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: Designed to form an integrated system in a vacuum environment for sequential multiple wafer processing;
French: ayant été conçues pour former un système intégré dans un environnement sous vide pour le traitement séquentiel multiple des plaquettes;
German: entwickelt, um ein integrales System zur sequenziellen, multiplen Waferverarbeitung innerhalb einer geschlossenen Vakuumumgebung aufbauen zu können;
Spanish: Diseñados para formar un sistema integrado en un ambiente bajo vacío para el tratamiento secuencial múltiple de las obleas.
Italian: progettati in modo da formare un sistema integrato per il trattamento sequenziale multiplo delle fette in un ambiente sotto vuoto;
Portuguese: Concebidos para formar um sistema integrado em ambiente de vácuo para o tratamento sequencial de múltiplas bolachas;
Dutch: ontworpen ter vorming van een geïntegreerd systeem in een vacuümomgeving voor stapsgewijze bewerking van verscheidene «wafers» tegelijk;
Danish: Beregnet til frembringelse af et integreret system i et vakuummiljø til sekventiel behandling af flere wafers;
Swedish: vara konstruerade för att bilda ett integrerat system i vakuumomgivning där processerna med flera processteg är kopplade i serie.
Finnish: Suunniteltu muodostamaan tyhjössä toimiva integroitu järjestelmä useiden kiekkojen peräkkäistä prosessointia varten.
Greek: Είναι σχεδιασμένα για να αποτελέσουν ένα ολοκληρωμένο σύστημα σε περιβάλλον κενού για σειριακή επεξεργασία πολλαπλών πλακιδίων.
Slovak: sú navrhnuté tak, aby vytvorili integrovaný systém vo vákuu určený na sekvenčné viacnásobné spracovanie plátkov čipov;
Polish: Zaprojektowane do tworzenia zintegrowanego systemu, działającego w warunkach próżni, do sekwencyjnego wytwarzania płytek metodą powielania.
Hungarian: Szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás céljából, integrált rendszer vákuumkörnyezetben történő kialakítására tervezték;
Slovenian: izdelani so za oblikovanje integriranega sistema v vakuumskem okolju za sekvenčno večkratno obdelavo rezin.
Estonian: on arendatud moodustama integreeritud süsteemi kiipide järjestiktöötlemiseks vaakumkeskkonnas;
Latvian: kuras ir paredzētas integrētu sistēmu veidošanai vakuumā un secīgai daudzkārtējai pusvadītāju sagatavju disku apstrādei; Piezīme.
Lithuanian: Sukurtos formuoti vakuume vieningą sistemą, skirtą nuosekliam daugkartiniam plokštelių apdorojimui;
English: Note: 3B001.e. does not control automatic robotic wafer handling systems not designed to operate in a vacuum environment.
French: Note: L'alinéa 3B001.e. ne vise pas les systèmes automatiques robotisés de manipulation de plaquettes qui ne sont pas conçus pour fonctionner dans un environnement sous vide.
German: Anmerkung: Unternummer 3B001e erfasst nicht automatische Robotersysteme für das Waferhandling, die nicht für den Betrieb im Vakuum ausgelegt sind.
Spanish: Nota: El subartículo 3B001.e. no somete a control los sistemas robotizados automáticos de manipulación de obleas que no estén diseñados para funcionar en un ambiente bajo vacío.
Italian: Nota: 3B001.e non sottopone ad autorizzazione i sistemi robotizzati automatici di manipolazione delle fette non progettati per funzionare in ambiente sotto vuoto.
Portuguese: Nota: 3B001.e. não abrange sistemas robóticos de tratamento automático de bolachas não concebidos para funcionar em ambiente de vácuo.
Dutch: Noot: In 3B001.e worden niet bedoeld robotachtige automatische wafertransportsystemen die niet zijn ontworpen om te werken in een vacuümomgeving.
Danish: Note: 3B001.e lægger ikke eksportkontrol på automatiske robotsystemer til waferbehandling, der ikke er beregnet til drift i et vakuummiljø.
Swedish: Anm.: Avsnitt 3B001.e omfattar inte automatisk robothantering av wafers som inte är konstruerade för att arbeta i vakuum.
Finnish: Huom.: 3B001.e kohta ei aseta valvonnanalaiseksi automaattisia kiekkojen robottikäsittelijöitä, joita ei ole suunniteltu toimimaan tyhjössä.
Greek: Σημείωση: Στο σημείο 3Β001.ε. δεν υπάγονται τα αυτόματα ρομποτικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων τα οποία δεν έχουν σχεδιασθεί για να λειτουργούν σε περιβάλλον κενού.
Slovak: Poznámka: Podľa 3B001.e sa neriadia automatizované robotizované systémy na manipuláciu s plátkami čipov, ktoré nie sú navrhnuté na prevádzku vo vákuu.
Polish: Uwaga: Pozycja 3B001.e nie obejmuje kontrolą automatycznych, zrobotyzowanych systemów wytwarzania płytek elektronicznych, nie zaprojektowanych do działania w warunkach próżni.
Hungarian: Megjegyzés: A 3B001.e. nem vonja ellenőrzés alá a nem vákuumkörnyezetben történő működésre tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket.
Slovenian: Opomba: Točka 3B001.e ne ureja avtomatskih robotskih sistemov za ravnanje z rezinami, ki niso namenjeni za delovanje v vakuumu.
Estonian: Märkus: Punkt 3B001.e ei hõlma automaatseid kiipide käsitlemise robotsüsteeme, mis pole ette nähtud toimima vaakumkeskkonnas.
Latvian: Saskaņā ar 3B001.e. pozīciju kontroli neattiecina uz automātiskām robotizētām sistēmām, ko izmanto manipulācijām ar pusvadītāju sagatavju diskiem, kuras nav paredzētas darbam vakuumā.
Lithuanian: Pastaba: 3B001.e. netaikomas automatinėms robotizuotoms plokštelių manipuliavimo sistemoms, neskirtoms veikti vakuume.
English: Lithography equipment, as follows:
French: équipements de lithographie, comme suit:
German: Lithografieanlagen wie folgt:
Spanish: Equipos de litografía, según se indica:
Italian: apparecchiature di litografia, come segue:
Portuguese: Equipamentos litográficos:
Dutch: Lithografische apparatuur, als hieronder:
Danish: Følgende litografisk udstyr:
Swedish: Litografiutrustning med egenskaper enligt följande:
Finnish: Seuraavat litografialaitteet:
Greek: Εξοπλισμός λιθογραφίας, ως εξής:
Slovak: Litografické zariadenia:
Polish: Sprzęt litograficzny, taki jak:
Hungarian: Litográfiai berendezés, az alábbiak szerint:
Slovenian: litografska oprema:
Estonian: järgmised litograafiaseadmed:
Latvian: litogrāfijas iekārtas, tas ir:
Lithuanian: Litografijos įranga, išvardyta toliau:
English: Capable of producing a pattern with a'minimum resolvable feature' size of 180 nm or less;
French: capables de produire des figures dont la dimension de l'"élément résoluble minimal" est égale ou inférieure à 180 nm;
German: geeignet, 'kleinste auflösbare Strukturbreiten' von kleiner/gleich 180 nm zu erzeugen,
Spanish: Capacidad de producir un patrón cuya "característica resoluble mínima" tenga un tamaño igual o inferior a 180 nm;
Italian: in grado di produrre un tracciato in cui la 'dimensione dell'elemento di risoluzione minimo' (ERM) è uguale o inferiore a 180 nm;
Portuguese: Capazes de produzir um padrão com dimensão do "traço mínimo resolúvel" igual ou inferior a 180 nm;
Dutch: in staat om patronen te produceren met een MRF ('minimum resolvable feature size') van 180 nm of minder;
Danish: I stand til at frembringe et mønster med en 'mindste detaljeopløsning' på 180 nm eller derunder.
Swedish: kan producera ett mönster med en "minsta upplösning för systemdimensionen" på 180 nm eller mindre.
Finnish: Ne pystyvät tuottamaan kuvion, jonka 'pienin erottuva kuvion' koko on 180 nm tai vähemmän;
Greek: Ικανότητα να συνθέτει σχήματα με ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος 180 nm ή μικρότερο.
Slovak: je schopné vytvoriť obrazec s veľkosťou "minimálneho rozlíšiteľného znaku" 180 nm alebo menej;
Polish: Zdolne do wytwarzania wzorów o "minimalnej rozdzielczości wymiarowej" 180 nm lub mniejszej.
Hungarian: Képes 180 nm, vagy annál kisebb minimális felbontási méretű (MRF) minta létrehozására.
Slovenian: zmožnost proizvajanja oblike z 'minimalno razločljivo potezo' 180 nm ali manj;
Estonian: on võimelised tekitama mustrit, milles vähimalahutatavaelemendi mõõt on 180 nm või vähem;
Latvian: spēj formēt trafaretattēlu ar "minimālo atšķiramās detaļas izmēru" 180 nm vai mazāku;
Lithuanian: Galinti sukurti paveikslus, kurių mažiausias 'išskiriamo topologinio elemento' matmuo lygus arba mažesnis kaip 180 nm;
English: × K factor
French: × facteur K
Spanish: × factor K
Italian: × fattore K
Portuguese: × factor K
Danish: × K-faktor
Swedish: × Skalfaktorn K
Finnish: × K kerroin
Greek: × συντελςστής k
Slovak: × faktor K
Polish: × współczynnik K
Hungarian: × [K faktor]
Slovenian: × faktor K
Estonian: × K tegur
Latvian: × K koeficients
Lithuanian: × K faktorius
English: numerical aperture
French: ouverture numérique
German: numerische Apertur
Spanish: apertura numérica
Italian: apertura numerica
Portuguese: abertura numérica
Dutch: numerieke apertuur
Danish: blændetal
Swedish: numeriskabländarvärdet
Finnish: numeerinen aukko
Greek: αριθμητικό διάφραγμα
Slovak: číselná apertúra
Polish: apertura liczbowa
Hungarian: numerikus apertúra
Slovenian: numerična odprtina
Estonian: numbriline apertuur
Latvian: digitāla apertūra
Lithuanian: skaitmeninė apertūra
English: where the K factor = 0,45
French: où le facteur K = 0,45.
German: wobei K = 0,45
Spanish: siendo el factor K = 0,45
Italian: dove il fattore K = 0,45.
Portuguese: em que o factor K = 0,45
Dutch: waarbij de K factor = 0,45
Danish: hvor K-faktor = 0,45.
Swedish: där K är en skalfaktor = 0,45
Finnish: jossa: K kerroin = 0,45
Greek: όπου ο συντελεστής K ισούται προς 0,45
Slovak: kde faktor K = 0,45
Polish: gdzie: współczynnik K = 0,45
Hungarian: ahol "K" faktor = 0,45
Slovenian: pri čemer je faktor K = 0,45
Estonian: kus K tegur = 0,45
Latvian: kur K koeficients = 0,45
Lithuanian: kur K faktorius = 0,45
English: MRF = minimum resolvable feature size
French: MRF = dimension de l'élément résoluble minimal.
German: KAS = 'kleinste auflösbare Strukturbreite'
Spanish: y CRM el tamaño de la característica resoluble mínima.
Italian: ERM = dimensione dell'elemento di risoluzione minimo.
Portuguese: TMR = dimensão do traço mínimo resolúvel.
Dutch: MRF = minimum resolvable feature size;
Danish: "MRF" = mindste detaljeopløsning.
Swedish: MRF är minsta upplösningen för systemdimensionen
Finnish: MRF on pienin erottuva kuvion koko.
Greek: MRF = ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος
Slovak: MRF = veľkosť minimálneho rozlíšiteľného znaku
Polish: MRF = minimalna rozdzielczość wymiarowa.
Hungarian: "MRF" = minimális felbontási méret
Slovenian: MRF = minimalna razločljiva poteza
Estonian: MRF = vähima lahutatava elemendi mõõt
Latvian: MRF = minimālais atšķiramās detaļas izmērs
Lithuanian: MRF = mažiausias išskiriamo topologinio elemento matmuo
English: Multi-layer masks with a phase shift layer.
French: masques multicouches comportant une couche à décalage de phase.
German: Multilayer-Masken mit einer phasenverschiebenden Schicht.
Spanish: Máscaras multicapas con una capa de cambio de fase.
Italian: maschere multistrato con uno strato a spostamento di fase.
Portuguese: Máscaras multicamadas com uma camada de deslocamento de fase.
Dutch: maskers bestaande uit verscheidene lagen met een faseverschuivingslaag.
Danish: Flerlagsmasker med et faseforskydningslag.
Swedish: Flerlagermasker som är försedda med ett fasskiftlager.
Finnish: Monikerrosmaskit, joissa on vaihesiirtokerros.
Greek: Μάσκες με πολλαπλά στρώματα που περιλαμβάνουν στρώμα ολίσθησης φάσης.
Slovak: Viacvrstvové masky s vrstvou fázového posuvu.
Polish: Maski wielowarstwowe z warstwą z przesunięciem fazowym.
Hungarian: Többrétegű maszkok fáziseltolásos rétegekkel.
Slovenian: večplastne maske s faznimi premičnimi plastmi.
Estonian: mitmekihilised maskid faasinihke kihiga.
Latvian: daudzslāņu maskas ar fāžu nobīdes slāni. Piezīme.
Lithuanian: Daugiasluoksnės kaukės su fazės poslinkio sluoksniu.
English: For testing S-parameters of transistor devices at frequencies exceeding 31,8 GHz;
French: pour le test des paramètres S de transistors à une fréquence supérieure à 31,8 GHz;
German: zum Prüfen der S-Parameter von Transistoren bei Frequenzen größer als 31,8 GHz;
Spanish: Para ensayo de parámetros S de dispositivos de transistores a frecuencias superiores a 31,8 GHz;
Italian: per il collaudo dei parametri S dei dispositivi a transistor a frequenze superiori a 31,8 GHz;
Portuguese: Para ensaio dos parâmetros S de dispositivos com transístores a frequências superiores a 31,8 GHz;
Dutch: voor het testen van S-parameters van transistorelementen bij frequenties hoger dan 31,8 GHz;
Danish: Til afprøvning af transistorindretningers S-parametre ved frekvenser over 31,8 GHz;
Swedish: Utrustning för provning av transistorers S-parametrar vid frekvenser som överstiger 31,8 GHz.
Finnish: Laitteet transistorien S-parametrien testaukseen yli 31,8 GHz:n alueella;
Greek: Για να δοκιμάζονται οι παράμετροι S συσκευών τρανζίστορ σε συχνότητες πάνω από 31,8 GHz
Slovak: na skúšanie parametrov S-parametrov tranzistorových zariadení pri frekvenciách nad 31,8 GHz;
Polish: Do testowania S – parametrów urządzeń tranzystorowych przy częstotliwościach powyżej 31,8 GHz;
Hungarian: Tranzisztor eszközök S-paraméterének tesztelésére szolgáló eszközök 31,8 GHz-et meghaladó frekvencián;
Slovenian: za preizkušanje parametrov S tranzistorskih naprav pri frekvencah nad 31,8 GHz;
Estonian: transistoride S parameetrite testimiseks sagedustel üle 31,8 GHz;
Latvian: tranzistorierīču S-parametru pārbaudei pie frekvencēm, kas pārsniedz 31,8 GHz;
Lithuanian: Skirta tranzistorinių įtaisų S parametrams tikrinti dažniuose, viršijančiuose 31,8 GHz;
English: For testing microwave integrated circuits specified in 3A001.b.2.
French: pour le test de circuits intégrés hyperfréquences visés à l'alinéa 3A001.b.2.
German: zum Prüfen von integrierten Mikrowellenschaltungen, die von Unternummer 3A001b2 erfasst werden.
Spanish: Para el ensayo de los circuitos integrados de microondas incluidos en el subartículo 3A001.b.2.
Italian: per il collaudo di circuiti integrati a microonde specificati in 3A001.b.2.
Portuguese: Para ensaio dos circuitos integrados de micro-ondas referidos em 3A001.b.2.
Dutch: voor het testen van in 3A001.b.2 vermelde geïntegreerde schakelingen voor microgolven;
Danish: Til prøvning af integrerede mikrobølgekredsløb, der er specificeret i 3A001.b.2.
Swedish: Utrustning som kan prova integrerade mikrovågskretsar som omfattas av avsnitt 3A001.b.2.
Finnish: Laitteet 3A001.b.2 kohdassa määriteltyjen integroitujen mikroaaltopiirien testaukseen.
Greek: Για την δοκιμή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μικροκυμάτων προσδιοριζόμενων στο 3Α001.β.2.
Slovak: na testovanie mikrovlnových integrovaných obvodov uvedených v 3A001.b.2.
Polish: Do testowania mikrofalowych układów scalonych wyszczególnionych w pozycji 3A001.b.2.
Hungarian: A 3A001.b.2. részben meghatározott mikrohullámú integrált áramkörök tesztelésére szolgáló eszközök.
Slovenian: za preizkušanje mikrovalovnih integriranih vezij iz točke 3A001.b.2.
Estonian: punktis 3A001.b.2 nimetatud mikrolaine integraallülituste testimiseks.
Latvian: 3A001.b.2. pozīcijā minēto mikroviļņu integrālo shēmu pārbaudēm.
Lithuanian: Skirta mikrobanginiams integriniams grandynams, nurodytiems 3A001.b.2., tikrinti.
English: Hetero-epitaxial materials consisting of a "substrate" having stacked epitaxially grown multiple layers of any of the following:
French: Matériaux hétéro-épitaxiés consistant en un "substrat" comportant des couches multiples empilées obtenues par croissance épitaxiale:
German: Hetero-epitaxiale Werkstoffe aus einem "Substrat", das mehrere Epitaxieschichten aus einem der folgenden Materialien enthält:
Spanish: Materiales hetero epitaxiales consistentes en un "sustrato" con capas múltiples apiladas obtenidas por crecimiento epitaxial de cualquiera de los siguientes productos:
Italian: Materiali etero-epitassiali consistenti di un "substrato" con strati multipli sovrapposti ottenuti per crescita epitassiale di uno degli elementi seguenti;
Portuguese: Materiais hétero-epitaxiais constituídos por um "substrato" com múltiplas camadas sobrepostas obtidas por crescimento epitaxial de:
Dutch: Hetero-epitaxiale materialen bestaande uit een "substraat" met verscheidene gestapelde epitaxiaal gegroeide lagen van:
Danish: Hetero-epitaksiale materialer, der består af et "substrat" med flere, stablede epitaksisk dyrkede lag af:
Swedish: Hetero-epitaxiella material som består av ett "substrat" med ovanpå varandra liggande epitaxiellt tillvuxna multipelskikt av något av följande, nämligen
Finnish: Hetero-epitaksimateriaalit, jotka koostuvat "substraatista", jonka päälle on epitaksiasti kasvatettu useita kerroksia seuraavia aineita:
Greek: Ετερο-επιταξιακά υλικά, που αποτελούνται από "υπόστρωμα" πάνω στο οποίο έχουν αποτεθεί επιταξιακά ανεπτυγμένα πολλαπλά στρώματα οποιουδήποτε από τα ακόλουθα υλικά:
Slovak: Heteroepitaxiálne materiály pozostávajúce zo "substrátu", na ktorom sa nachádzajú epitaxiálne narastené viacnásobné vrstvy niektorého z týchto materiálov:
Polish: Materiały heteroepitaksjalne składające się z "podłoża" i wielu nałożonych epitaksjalnie warstw z jednego z niżej wymienionych materiałów:
Hungarian: Több réteget tartalmazó hetero-epitaxiális anyagok, amelyeket a következő rétegek bármelyikéből epitaxiálisan növesztett "szubsztrátumokból" állnak:
Slovenian: Heteroepitaksialni materiali, sestavljeni iz "podlage" z naloženimi plastmi, pridobljeni z epitaksialno rastjo, iz naslednjih materialov:
Estonian: Hetero-epitaksiaalsed materjalid, mis koosnevad järgmiste materjalide epitakskasvatamisel saadud põhimikest:
Latvian: Heteroepitaksiālie materiāli, ko veido "substrāts" ar sapakotiem daudzslāņu materiāliem, kas izaudzēti ar epitaksijas paņēmienu no kāda še turpmāk minētā:
Lithuanian: Įvairiatarpės (draustinės juostos) epitaksinės medžiagos, sudarančios "padėklą", paeiliui epitaksiškai užaugintą daugiasluoksnę dangą iš:
English: Note 1: 4A003.c. applies only to "electronic assemblies" and programmable interconnections not exceeding the limit in 4A003.b. when shipped as unintegrated "electronic assemblies". It does not apply to "electronic assemblies" inherently limited by nature of their design for use as related equipment specified in 4A003.e.
Danish: Note 1: 4A003.c finder kun anvendelse på "samlinger" og programmerbare forbindelser, der ikke overstiger grænserne i 4A003.b, hvis de afsendes som uintegrerede "samlinger", men finder ikke anvendelse på "samlinger", der som en naturlig følge af deres konstruktion er begrænset til brug som beslægtet udstyr, der er pålagt eksportkontrol if. 4A003.e.
English: Note: The control status of "software" for the "development", "production", or "use" of equipment described in other Categories is dealt with in the appropriate Category.
German: Anmerkung: Der Erfassungsstatus von "Software" für die "Entwicklung", "Herstellung" oder "Verwendung" von in anderen Kategorien beschriebenen Einrichtungen wird in den zutreffenden Kategorien geregelt.
Spanish: Nota: El régimen de control del "equipo lógico" ("software") para el "desarrollo", la "producción" o "utilización" de los equipos descritos en otras categorías se contempla en la categoría respectiva.
Italian: Nota: la condizione di esportabilità del "software" per lo "sviluppo", "produzione" o "utilizzazione" di apparecchiature descritte in altre categorie è trattata dalla categoria pertinente.
Portuguese: Nota: O estatuto dos "suportes lógicos" para o "desenvolvimento", "produção", ou "utilização" de equipamentos descritos noutras categorias é tratado na respectiva categoria.
Dutch: "digitale computers" met een aangepast piekvermogen ("APP") van meer dan 0,04 gewogen TeraFLOPS (WT), of 2. "samenstellingen", speciaal ontworpen of aangepast voor verhoging van de prestaties door samenvoeging van processoren zodat de "APP" van de samengevoegde processoren de limiet van 4D001.b.1 overschrijdt;
Danish: Note: Eksportkontrolstatus for "software" til "udvikling", "produktion" eller "brug" af det udstyr, der er beskrevet i andre kategorier, behandles i pågældende kategori.
Swedish: Anm.: Exportkontrollstatus för "programvara" för "utveckling", "produktion", eller "användning" av utrustning som beskrivs i andra kategorier skall behandlas enligt tillhörande kategori.
Finnish: Huom.: Muissa ryhmissä kuvattujen laitteiden "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten tarkoitettujen "ohjelmistojen" valvonnanalaisuutta käsitellään kyseisissä ryhmissä.
Greek: Σημείωση: Η διαβάθμιση ελέγχου του "λογισμικού" για την "ανάπτυξη", "παραγωγή" ή "χρήση" εξοπλισμού που περιγράφεται σε άλλες κατηγορίες περιέχεται στην αντίστοιχη κατηγορία.
Polish: Uwaga: Poziom kontroli "oprogramowania" do "rozwoju", "produkcji", lub "użytkowania" urządzeń opisanych w innych kategoriach wynika z odpowiedniej kategorii.
Hungarian: Megjegyzés: Az egyéb kategóriákban meghatározott berendezések "kifejlesztéséhez", "gyártásához", "használatához" szükséges "szoftver" ellenőrzési státusát a megfelelő kategória határozza meg.
Slovenian: "digitalnih računalnikov" s "korigirano največjo zmogljivostjo" ("APP") z več kot 0,04 utežnega teraflopsa (WT); ali 2. "elektronskih sklopov", izdelanih ali prirejenih posebej za izboljšanje zmogljivosti s kopičenjem procesorjev, tako da "APP" sklopa presega mejo iz točke 4D001.b.1.; 4D002 "Programska oprema", posebej izdelana ali prirejena za podporo "tehnologiji" iz točke 4E. 4D003
Latvian: Piezīme."Programmatūrai", kas paredzēta citās kategorijās aprakstītu iekārtu "izstrādei", "ražošanai" vai lietošanai, kontroles režīms aprakstīts attiecīgajā kategorijā.
Lithuanian: Pastaba:"Programinės įrangos", skirtos kitose kategorijose aprašytai įrangai "kurti", "gaminti" ar "naudoti", kontrolės statusą lemia kita atitinkama kategorija.
English: The control status of "software" for equipment described in this Category is dealt with herein.
German: Die Erfassung von "Software" für die in Kategorie 4 beschriebenen Einrichtungen richtet sich nach Nummer 4D.
Spanish: El régimen de control del "equipo lógico" ("software") para los equipos descritos en la presente categoría se contempla en esta categoría.
Italian: La condizione di esportabilità del "software" per le apparecchiature descritte nella categoria 4 è trattata dalla presente categoria.
Portuguese: O estatuto dos "suportes lógicos" para equipamentos descritos nesta categoria é aqui tratado.
Dutch: 4D002 "Programmatuur", speciaal ontworpen of aangepast voor ondersteuning van "technologie", vermeld in 4E.
Danish: Eksportkontrolstatus for "software" til udstyr, der beskrives i denne kategori, behandles her.
Swedish: Exportkontrollstatus för "programvaran" för utrustning som omfattas av den här kategorin skall behandlas här.
Finnish: Tässä ryhmässä kuvattujen laitteiden "ohjelmistojen" valvonnanalaisuutta käsitellään tässä kohdassa.
Greek: Η διαβάθμιση ελέγχου του "λογισμικού" για εξοπλισμό που περιγράφεται στην παρούσα κατηγορία αναφέρεται εδώ.
Polish: Status kontroli "oprogramowania" do urządzeń opisanych w niniejszej kategorii jest z nią związany.
Hungarian: Az e kategóriában meghatározott berendezések "szoftverének" ellenőrzési státusát ez a kategória határozza meg.
Slovenian: Posebna "programska oprema": a. "programska oprema" za operacijske sisteme, razvojna orodja in prevajalniki za "programsko opremo", izdelani posebej za opremo za "obdelavo večpodatkovnega toka", v "izvorni kodi";
Latvian: Šeit aprakstīts šajā kategorijā minēto iekārtu "programmatūras" kontroles režīms.
Lithuanian: Čia nustatomas šioje kategorijoje aprašytai įrangai skirtos "programinės įrangos" kontrolės statusas.