English: The initiative will address the needs for silicon-based technologies throughout four technology domains: (i) the shrinking of logic and memory devices to increase performance and reduce costs, (ii) the development of value-added functions, include sensing, actuating and packaging functions, and their embedding with logic and memory to form complex System-on-Chip or System-in-Package solutions, (iii) equipment and materials, and (iv) design automation.
French: L'initiative s'attaquera aux besoins en matière de technologies du silicium dans quatre domaines technologiques: i) la miniaturisation des dispositifs logiques et de mémoire afin d'augmenter les performances et de réduire les coûts; ii) le développement de fonctions à valeur ajoutée, notamment les fonctions de capteur, d'actionnement et de conditionnement, et leur intégration à des dispositifs logiques et de mémoire pour constituer des solutions complexes de système sur puce (SOC) ou de système en boîtier (SIP); iii) les équipements et matériaux; et iv) l'automatisation de la conception.
German: Die Initiative gilt dem Bedarf an siliziumbasierten Technologien in vier Bereichen: i) Verkleinerung von logischen Schaltkreisen und Speicherbausteinen mit dem Ziel höherer Leistung und geringerer Kosten; ii) Entwicklung von Funktionen mit Mehrwert, einschließlich Sensor-, Stell- und Packungsfunktionen, und ihre Kombination mit Logik- und Speicherkomponenten, um komplexe Ein-Chip-Systeme oder gepackte Komplettsysteme zu erhalten; iii) Geräte und Werkstoffe; iv) Entwurfsautomatisierung.
Spanish: Por otra parte, la iniciativa hará frente a la necesidad de tecnologías basadas en el silicio en cuatro campos tecnológicos: i) la reducción del tamaño de los dispositivos lógicos y de memoria para aumentar su rendimiento y reducir sus costes, ii) el desarrollo de funciones de valor añadido (incluidas funciones de detección, actuación y empaquetado) y su incorporación a dispositivos lógicos y de memoria para formar soluciones complejas del tipo sistemas en chip o sistemas en cápsula, iii) equipo y materiales, y iv) automatización del diseño.
Italian: L’iniziativa verterà sulla necessità di tecnologie al silicio in quattro settori tecnologici: i) riduzione delle dimensioni dei dispositivi logici e delle memorie per incrementare le prestazioni e abbattere i costi; ii) sviluppo di funzioni a valore aggiunto, comprese le funzioni di rilevamento, attivazione e packaging, e relativa integrazione con dispositivi logici e memorie per formare soluzioni complesse di sistemi su microprocessore (System-on-Chip) o in un unico contenitore (System-in-Package); iii) apparecchiature e materiali; iv) automazione della progettazione.
Portuguese: A iniciativa incidirá nas necessidades de tecnologias à base de silício em quatro domínios tecnológicos: i) miniaturização de dispositivos lógicos e de memória a fim de aumentar o desempenho e diminuir os custos, ii) desenvolvimento de funções de valor acrescentado, incluindo funções de detecção, accionamento e acondicionamento, e sua incorporação nos componentes lógicos e de memória com vista a criar soluções complexas de sistemas em pastilha (system-on-chip) ou sistemas em pacote (system-on-package), iii) equipamentos e materiais e iv) automatização do projecto.
Dutch: Het initiatief voorziet bovendien in de behoeften aan siliciumgebaseerde technologieën op vier technologieterreinen: i) het kleiner maken van logische schakelingen en geheugens om de prestaties te verhogen en de kosten te verminderen; ii) de ontwikkeling van functies met een toegevoegde waarde, inclusief sensor-, actuator- en packagingfuncties, en de inbedding ervan in logische schakelingen en geheugens om complexe System-on-Chip of System-in-Package oplossingen tot stand te brengen; iii) apparatuur en materialen en iv) ontwerpautomatisering.
Danish: Initiativet vedrører forskning med henblik på at dække behovene for siliciumbaseret teknologi på fire teknologiområder: i) miniaturisering af logik- og hukommelseselementer for at opnå større ydeevne og lavere omkostninger, ii) udvikling af merværdifunktioner, herunder aflæsnings-, aktiverings- og pakningsfunktioner, og integrering af disse funktioner i logikelementer og hukommelser i komplekse systemer på chip eller pakkebaserede løsninger, iii) udstyr og materialer og iv) automatisk design og projektering.
Swedish: Initiativet kommer att behandla behoven av kiselbaserad teknik inom följande fyra teknikområden: i) krympning av logik- och minneskomponenter för att öka prestandan och sänka kostnaderna, ii) utveckling av mervärdesfunktioner som avkännings-, aktiverings- och förpackningsfunktioner, som skall innefattas i logik- och minneskomponenter för att bilda komplexa lösningar som system i chip-form (”System-on-Chip”) eller system i paketform (”System-in-Package”), iii) utrustning och material, samt iv) automatiserad konstruktion.
Finnish: Aloitteella pyritään vastaamaan piipohjaisia teknologioita koskeviin tarpeisiin neljällä eri osa-alueella, jotka ovat i) logiikka- ja muistipiirien koon pienentäminen niiden suorituskyvyn parantamiseksi ja kustannusten alentamiseksi; ii) lisäarvotoimintojen kehittäminen, mukaan luettuina anturi-, toimilaite- ja pakkaustoiminnot, ja logiikka- ja muistipiirien sulauttaminen niihin monimutkaisten järjestelmäpiirien (System-on-Chip) tai ns. System-in-Package-ratkaisujen aikaansaamiseksi; iii) laitteet ja materiaalit; sekä iv) suunnitteluautomaatio.
Greek: Η πρωτοβουλία θα καλύπτει τις ανάγκες των τεχνολογιών που βασίζονται στο πυρίτιο, σε τέσσερις τεχνολογικούς τομείς: i) σμίκρυνση των διατάξεων λογικής και μνήμης με σκοπό την αύξηση των επιδόσεων και τη μείωση του κόστους, ii) ανάπτυξη λειτουργιών προστιθέμενης αξίας, καθώς και λειτουργιών ανίχνευσης, ενεργοποίησης και συσκευασίας, και ενσωμάτωσή της σε διατάξεις λογικής και μνήμης, ούτως ώστε να αποτελέσουν πολύπλοκες λύσεις συστήματος επί πλινθίου ή συστήματος σε συσκευασία, iii) εξοπλισμός και υλικά και iv) αυτοματισμός του σχεδιασμού.
Czech: Iniciativa bude řešit potřeby technologií využívajících silikon prostřednictvím čtyř technologických oblastí: i) zmenšování logických a paměťových součástek, aby se zvýšil výkon a snížily náklady, ii) rozvoj funkcí s přidanou hodnotou, včetně funkcí snímání, ovládání a balení a jejich propojení s logikou a pamětí, aby byla vytvořena komplexní řešení systémů na čipu (system-on-chip) a systémů v souboru (systems-in-a-package), iii) vybavení a materiály, iv) automatizace navrhování.
Slovak: Táto iniciatíva sa bude zaoberať potrebami kremíkových technológií prostredníctvom štyroch technických oblastí: i) miniaturizácia logických a pamäťových zariadení na zvýšenie výkonnosti a zníženie nákladov; ii) vývoj funkcií s pridanou hodnotou vrátane snímacích, ovládacích a združovacích funkcií a ich začleňovania do logických a pamäťových prvkov, aby tvorili komplexné riešenia typu systém na čipe alebo systém v balíku; iii) zariadenia a materiály a iv) automatizácia navrhovania.
Polish: Inicjatywa obejmie potrzeby technologii krzemowych w czterech dziedzinach technologicznych: i) minimalizowanie układów logicznych i pamięci w celu zwiększenia wyników i zmniejszenia kosztów; ii) opracowywanie funkcji wartości dodanej, łącznie z funkcjami wyczuwania, uruchomienia i pakowania i ich wbudowaniem do układu logicznego i pamięci w celu stworzenia złożonego systemu opartego na mikroukładach lub złożonych rozwiązań typu System-on-Chip lub System-in-Package; iii) wyposażenie i materiały; i iv) automatyzacja projektowania.
Hungarian: A kezdeményezés négy technológiai területen foglalkozik a szilikonalapú technológiák szükségleteivel: i. a logikai és a memóriaeszközök méretének csökkentése a teljesítmény növelése és a költségcsökkentés érdekében; ii. új értéket képviselő funkciók, ezen belül különösen érzékelő, működtető és csomagoló funkciók kifejlesztése és ezeknek logikai és memóriafunkciókkal való összeházasítása révén komplex egy alkatrészes (system-on-chip) vagy csomagolt (system-on-package) megoldások kialakítása; iii. berendezések és anyagok; iv. a tervezés automatizálása.
Slovenian: Pobuda bo obravnavala potrebe tehnologij, zasnovanih na siliciju, v okviru štirih tehnoloških področij: (i) zmanjšanje logičnih in pomnilniških naprav, da bi povečali zmogljivost in zmanjšali stroške, (ii) razvoj funkcij z dodano vrednostjo, vključno s funkcijo zaznavanja, aktiviranja in pakiranja ter njihova vgradnja z logičnimi in pomnilniškimi napravami, da bi tvorili kompleksne sisteme za čipe in zapakirane sisteme, (iii) oprema in materiali ter (iv) avtomatizacija načrtovanja.
Estonian: See algatus tegeleb vajadusega ränipõhise tehnoloogia järele neljas tehnoloogiavaldkonnas: i) loogiliste ja mäluseadmete kahandamine, et suurendada võimsust ja vähendada kulusid, ii) lisandväärtuse funktsioonide arendamine, sealhulgas tajumis-, aktiveerimis- ja pakkimisfunktsioon, ning nende manustamine loogika ja mäluga, et moodustada keerukaid kiibisüsteemide (systems-on-a-chip) ja paketisüsteemide (systems-in-a-package) lahendusi, iii) seadmed ja materjal ning iv) konstrueerimise automatiseerimine.
Latvian: Ar šo ierosmi pievērsīsies vajadzībai pēc silīcija tehnoloģijām četrās tehnoloģiju jomās: i) loģisko elementu un atmiņas ierīču izmēru samazināšana, lai palielinātu to veiktspēju un samazinātu izmaksas, ii) funkciju ar pievienoto vērtību attīstīšana, ietverot uztveršanas, aktivizēšanas un pakotnē apvienošanas funkcijas, un to integrēšana programmu loģikā un atmiņā, izveidojot sarežģītus vienkristālshēmu un pakotnes sistēmu risinājumus, iii) iekārtas un materiāli un iv) projektēšanas automatizācija.
Lithuanian: Šia iniciatyva bus stengiamasi patenkinti siliciu paremtų technologijų poreikį keturiuose technologijų sektoriuose: i) loginių ir atminties įtaisų dydžio mažinimas siekiant geresnių charakteristikų ir mažesnių išlaidų; ii) pridėtinės vertės funkcijų, įskaitant jutimo, sužadinimo, paketavimo funkcijas, kūrimas, bei jų susiejimas su loginėmis ir atminties funkcijomis, parengiant kompleksinius sprendimus „sistema luste“ ar „sistema pakete“; iii) įrangos ir medžiagų ir iv) konstrukcijos automatizavimo.