English: With regard to mounted DRAMs, this type of DRAM results from the so-called ‘back-end process’, that is chips which underwent an assembly (connection of the memory cell on the chip with a wire to the connectors on the outside of the capsule), testing (to check whether the encapsulated chips are functioning) and marking process.
French: En ce qui concerne les DRAM à l'état monté, ce type de DRAM résulte du processus dit d'arrière plan, à savoir que les microplaquettes sont assemblées (connexion, par un fil, de la cellule mémoire de la microplaquette aux connecteurs situés à l'extérieur du boîtier), testées (pour vérifier le bon fonctionnement des microplaquettes encapsulées) et marquées.
German: Die einbaufertigen DRAMs sind das Produkt des so genannten „Back-End-Prozesses“. Es handelt sich hierbei um Chips, die einen Montagevorgang (Verdrahtung der Speicherzelle auf dem Chip mit den Anschlüssen am Gehäuse), einen Testdurchgang (zur Überprüfung, ob die eingebauten Chips funktionieren) und einen Kennzeichnungsprozess durchlaufen haben.
Spanish: En cuanto a las DRAM montadas, este tipo de DRAM es el resultado del denominado «proceso posterior final», es decir que se trata de microplaquitas que se someten a un proceso de ensamblaje (conexión de la célula de memoria de la microplaquita mediante un cable a los conectores situados fuera de la cápsula), ensayo (para probar si las microplaquitas encapsuladas funcionan) y marcado.
Italian: Le DRAM montate sono prodotte attraverso un processo cosiddetto «back-end» e consistono di chip assemblati (collegamento tramite cavo della cellula di memoria del chip ai contatti esterni all'involucro), testati (per verificare che i chip inseriti nell'involucro funzionino) e marcati.
Portuguese: No que respeita às montagens DRAM, este tipo de DRAM resulta do denominado processo final (back-end process), ou seja, os retículos ou pastilhas foram objecto de um processo de montagem (conexão, através de um fio, da célula de memória na pastilha aos conectores situados fora da cápsula), teste (para verificar o funcionamento das pastilhas encapsuladas) e marcação.
Dutch: Gemonteerde DRAM’s zijn het resultaat van de zogenaamde „back-end-bewerking”; het betreft dus chips die geassembleerd (verbinding van de geheugencel op de chip via bedrading met de connectoren aan de buitenkant van de capsule), getest (om te controleren of de ingekapselde chips functioneren) en gemarkeerd werden.
Danish: Hvad monterede DRAMs angår, er denne type resultatet af den såkaldte »back-end-proces«; der er tale om chips, som har undergået samling (hukommelsescellen på chippen tilsluttes med en tråd til forbindelsesdelene på indkapslingens yderside), afprøvning (kontrol af, om de indkapslede chips fungerer) og mærkning.
Swedish: När det gäller monterade dram-minnen är dessa ett resultat av den så kallade avslutande etappen, dvs. chips som satts samman (koppling av minnescellen på chipset med en kabel till kontaktdonen på utsidan av höljet), testats (för att kontrollera att det inkapslade chipset fungerar) och märkts.
Finnish: Asennetut DRAM-muistit saadaan ns. loppupään toiminnolla eli kokoamalla (puolijohdesirun muistisolu yhdistetään johdolla liittimiin kapselin ulkopuolella), testaamalla (koteloitujen sirujen toiminta tarkastetaan) ja merkitsemisellä.
Greek: Όσον αφορά τα συναρμολογημένα DRAM, αυτός ο τύπος DRAM προέρχεται από τη λεγόμενη «διεργασία νωτιαίου άκρου», δηλαδή τσιπ τα οποία έχουν συναρμολογηθεί (σύνδεση της κυψέλης μνήμης πάνω στο τσιπ με καλώδιο με τους συνδέσμους στην εξωτερική πλευρά του περιβλήματος), έχουν υποβληθεί σε έλεγχο (για να ελεγχθεί εάν λειτουργούν τα έγκλειστα τσιπ) και σε διεργασία σήμανσης.
Czech: Zamontované DRAM jsou výsledkem takzvaného „procesu back-end“; jedná se o čipy, které prošly procesem montáže (spojení paměťové buňky na čipu drátem k přípojkám na vnější straně pouzdra), zkoušení (ke kontrole, zda vestavěné čipy fungují) a označení.
Slovak: Pokiaľ ide o zabudované DRAM, tento typ DRAM je výsledkom tzv. „zálohovacieho procesu“, t. j. ide o čipy, ktoré prešli montážou (pripojenie pamäťovej bunky na čipe vodičom ku konektorom na povrchu kapsuly), skúškou (kontrola funkčnosti čipov v kapsulách) a procesom označenia.
Polish: Jeżeli chodzi o montowane pamięci DRAM, typ ten otrzymywany jest w tzw. procesie finalnym (ang. back-end process), podczas którego chipy są poddane montażowi (tj. połączeniu przewodem komórki pamięci na chipie ze złączami umieszczonymi na zewnątrz kapsuły), testowaniu (w celu sprawdzenia, czy zakapsułowane chipy działają) oraz procesowi znakowania.
Hungarian: Ami a lapra szerelt DRAM-okat illeti, ez a DRAM-típus az ún „back-end” eljárás eredményeképpen jön létre, azaz a csipek összeszerelése (a csip memóriacellájának huzallal történő csatlakoztatása a tok külső felületén található csatlakozókhoz), tesztelése (a tokozott csipek működésének ellenőrzése) és jelölése révén.
Slovenian: Vdelani DRAM izhaja iz tako imenovane zadnje faze procesa, kar pomeni, da so to čipi, ki so šli skozi postopke sestavljanja (priključitev pomnilniške celice na čipu z žico na priključke zunaj ohišja), testiranja (preverjanja, ali zaprti čipi delujejo) in označevanja.
Estonian: Monteeritud DRAMide puhul saadakse seda tüüpi DRAM niinimetatud “taustaprotsessi” tulemusena, tegemist on kiipidega, mis on läbinud montaaži (kiibil oleva mäluelemendi ühendamise traadi abil kapsli välisküljel asuvate kontaktidega), katsetamise (et kontrollida, kas kapseldatud kiibid töötavad) ja märgistamise protsessi.
Latvian: Montētās DRAM tiek iegūtas tā saucamajā “back-end” procesā, un tās ir mikroshēmas, kas ir iekļautas komplektā (atmiņas šūnas pievienošana ar vadu mikroshēmai pie kontaktiem kapsulas ārpusē), ir pārbaudītas (vai iekapsulētās mikroshēmas darbojas) un marķētas.
Lithuanian: Montuotų DRAM atmintinių atveju ši DRAM atmintinė yra vadinamojo galutinio proceso metu gautas rezultatas, t. y. lustai, kurie buvo surinkti (lusto atmintinės narvelis laidu sujungiamas su apvalkalo išorinėmis jungtimis), išbandyti (buvo tikrinama, ar veikia apvalkalu apgaubti lustai) ir pažymėti.