English: Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.’
French: Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.»
German: Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.“
Spanish: El plomo en soldaduras diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado flip-chip.».
Italian: Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”.»
Portuguese: Chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação eléctrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip.».
Dutch: Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in „flip chip”-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen.”.
Danish: Bly i loddemateriale til etablering af elektronisk forbindelse mellem halvlederskive og bæresubstrat i integrerede kredsløbspakker med flip chip.«
Swedish: Bly i lödpunkter för elektrisk koppling mellan halvledarskiva och substrat i flip-chip-stackar av integrerade kretsar.”
Finnish: Lyijy juotoksissa, joilla mahdollistetaan toimiva sähköliitos puolijohdepalan ja substraatin välillä integroitujen piirien kääntöliitos- eli Flip Chip -tekniikassa.”
Greek: Μόλυβδος για κολλήσεις με σκοπό την ολοκλήρωση εκμεταλλεύσιμης ηλεκτρικής σύνδεσης μεταξύ μήτρας ημιαγωγού και φορέα, σε μονολιθικά (Flip Chip) ολοκληρωμένα κυκλώματα.»
Czech: Olovo v pájkách pro sestavení stabilního elektrického spojení mezi polovodičovým tvarovacím nástrojem a nosičem v sadách integrovaných obvodů využívajících technologii ‚Flip Chip‘.“
Slovak: Olovo v zliatinách na zostavenie stabilného elektrického spojenia medzi polovodičovým čipom a nosičom v rámci sád integrovaného obvodu Flip Chip.“
Polish: Ołów w stopach lutowniczych potrzebny do zakończenia trwałego połączenia elektronicznego pomiędzy urządzeniem półprzewodnikowym a nośnikiem w ramach obwodów scalonych typu Flip-Chip.”.
Hungarian: Flip Chip integrált áramkörökben a félvezető süllyesztéke és hordozója között működőképes elektronikus kapcsolatot megvalósító forrasztóanyagban lévő ólom.”
Slovenian: Svinec v spajkah za dokončanje važnih električnih povezav med polvodniško ploščico in nosilcem z integriranimi paketi vezja Flip Chip.“
Estonian: Plii joodise koostises, millega luuakse elektriühendus pooljuhi viigu ja voolukandja vahel integreeritud Flip Chip lülituste pakkimiste sees.”
Latvian: Svins lodmetālos stabilu elektronisko sakaru izveidei starp pusvadītāja mikroshēmu un datu nesēju integrētajos Flip-Chip pakotnēs.”.
Lithuanian: Švinas lydmetaliuose, skirtuose palaikyti reikiamą elektros įtampą tarp puslaidininkio modulio ir laikančios plokštės, esančių „Flip Chip“ tipo mikroschemų junginiuose.“.