English: Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.
French: Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.
German: Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei.
Spanish: El plomo en soldaduras dotadas de más de dos elementos de conexión entre los pines y la cápsula de los microprocesadores y que contengan en peso más de un 80 % de plomo y menos de un 85 %.
Italian: Piombo in saldature (a stagno) costituite da più di due elementi per la connessione fra i piedini e l’involucro dei microprocessori, aventi un contenuto di piombo tra l'80 % e l'85 % in peso.
Portuguese: Chumbo em soldas com mais de dois elementos para a conexão entre os pinos e o invólucro do microprocessador, com um teor de chumbo superior a 80 % e inferior a 85 % em massa.
Dutch: Lood in soldeer bestaande uit meer dan twee elementen met een loodgehalte van meer dan 80 gewichtsprocent en minder dan 85 gewichtsprocent voor de verbinding tussen de pennen en de behuizing van microprocessors.
Danish: Bly i loddemateriale, der består af mere end to grundstoffer, til etablering af forbindelse mellem benene og pakken af mikroprocessorer, og som har et blyindhold på over 80 og under 85 vægtprocent.
Swedish: Bly i lödpunkter med fler än två delar för kopplingen mellan stiften och mikroprocessor-stacken, med en blyhalt över 80 % men under 85 % i vikt räknat.
Finnish: Lyijy juotoksissa, jotka koostuvat useammasta kuin kahdesta ainesosasta ja jotka on tarkoitettu nastojen ja mikroprosessorikotelon väliseen kytkentään ja joiden lyijypitoisuus on yli 80 mutta alle 85 painoprosenttia.
Greek: Μόλυβδος για κολλήσεις αποτελούμενες από περισσότερα των δύο στοιχείων για σύνδεση μεταξύ των ακροδεκτών και της δέσμης των μικροεπεξεργαστών, με περιεχόμενο μολύβδου άνω του 80 % και κάτω του 85 % κατά βάρος.
Czech: Olovo v pájkách obsahující více než dva prvky pro spojení mezi kolíky a sadou mikroprocesorů o obsahu olova vyšším než 80 % a nižším než 85 % hmotnostních.
Slovak: Olovo v zliatinách obsahujúcich viac ako dva prvky na spojenie medzi vývodmi a sadou mikroprocesorov s obsahom olova viac ako 80 % a menej ako 85 % na hmotnosť.
Polish: Ołów w stopach lutowniczych składający się z więcej niż z dwóch elementów w połączeniach pomiędzy stykami i zespołami mikroprocesorów o zawartości ołowiu w masie nie mniejszej niż 80 % i nie większej niż 85 %.
Hungarian: Kettőnél több elemből álló, a mikroprocesszor kivezetései és tokja között kapcsolatot biztosító forrasztóanyagban lévő ólom, ha az ólomtartalom 80 és 85 tömegszázalék között van.
Slovenian: Svinec v spajkah, ki so sestavljene iz več kot dveh elementov za povezovanje med nožicami in ohišjem mikroprocesorjev z vsebnostjo svinca nad 80 % in manj kot 85 % teže.
Estonian: Plii üle kahe elemendi sisaldava joodise koostises pin ühenduskontaktide ja mikroprotsessorite pakkimiste vahel ühenduseks, kusjuures pliisisaldus on üle 80 % ja vähem kui 85 % segu kaalust.
Latvian: Svins lodmetālos, kas satur vairāk nekā divus elementus, tādiem kontaktkājiņu un mikropocesoru pakotņu savienojumiem, kuros svina saturs ir vairāk nekā 80 % un mazāk nekā 85 % no svara.
Lithuanian: Švinas lydmetaliuose, turinčiuose daugiau nei du elementus jungtims tarp kaiščių ir mikroprocesorių junginio, kuriuose švino yra daugiau nei 80 % ir mažiau nei 85 % masės.