FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: Designed for generating less than 0,04 particles/cm2 with a measurable particle size greater than 0,12 μm in diameter;
French: conçu pour produire moins de 0,04 particules/cm2 avec une dimension de particule mesurable supérieure à 0,1 μm en diamètre;
German: entwickelt, um eine Partikeldichte von weniger als 0,04 Partikel/cm2 mit einem messbaren Partikeldurchmesser größer als 0,1 μm zu verursachen;
Spanish: Diseñados para generar menos de 0,04 partículas/cm2, con un tamaño mensurable de las partículas mayor a 0,1 micra de diámetro;
Italian: progettate per generare meno di 0,04 particelle/cm2 con dimensione delle particelle misurabile avente diametro maggiore di 0,1 μm;
Portuguese: Concebidos para gerar menos de 0,04 partículas/cm2 com um diâmetro mensurável das partículas superior a 0,1 μm; 2. Equipamentos especialmente concebidos para os equipamentos referidos em 3B001.e, com uma das seguintes características: a. Concebidos ou optimizados para produzir dimensões críticas iguais ou inferiores a 0,3 μm com um erro de ± 5 % de 3 sigma; ou b. Concebidos para gerar menos de 0,04 partícula/cm2 com um diâmetro mensurável das partículas superior a 0,1 μm;
Dutch: ontworpen voor het voortbrengen van minder dan 0,04 deeltjes/cm2 met een meetbare deeltjesgrootte van meer dan 0,1 micrometer in doorsnede;
Danish: Konstrueret itl at udvikle færre end 0,04 partikler/cm2 med en målelig partikelstørrelse på mere end 0,1 μm i diameter.
Swedish: den är speciellt konstruerad för att generera mindre än 0,04 partiklar/cm2 med en mätbar partikelstorlek som är större än 0,1 μm i diameter.
Finnish: Ne on suunniteltu kehittämään cm2:ä kohden vähemmän kuin 0,04 partikkelia, joiden mitattavissa oleva koko on halkaisijaltaan suurempi kuin 0,1 μm;
Greek: Σχεδιασμένος για να παράγει λιγότερα από 0,04 σωματίδια/cm2 με μετρήσιμη διάμετρο σωματιδίου άνω του 0,1 μm.
Czech: jsou konstruovaná pro generování méně než 0,04 částic/cm2 s měřitelnou velikostí částic větší než 0,1 μm v průměru;
Slovak: navrhnuté na generovanie menej ako 0,04 častice/cm2 pri merateľnej veľkosti častíc s priemerom viac ako 0,1 μm;
Polish: Zaprojektowany do wytwarzania mniej niż 0,04 cząsteczek/cm2 z mierzalną wielkością cząsteczki większą niż 0,1 μm w średnicy.
Hungarian: Úgy tervezték, hogy 0,1 μm-nél nagyobb átmérőjű mérhető részecskemérettel állítson elő nagyobb 0,04 részecske/cm2-nél alacsonyabb értéket;
Slovenian: je izdelana za generiranje manj kakor 0,04 delcev/cm2 z izmerljivo velikostjo delcev, večjih od 0,1 μm v premeru;
Estonian: kavandatud tekitama vähem kui 0,04 osakest/cm2, mille mõõdetav osakese diameeter on suurem kui 0,1 μm;
Latvian: paredzētas mazāk nekā 0,04 tādu daļiņu ģenerēšanai uz cm2, kuru izmērs pārsniedz 0,1 μm diametrā;
Lithuanian: Sukurta generuoti mažiau nei 0,04 dalelių/cm2, kai išmatuojamų dalelių matmenys per skersmenį didesni nei 0,1 μm;
English: Plasma enhanced CVD equipment, as follows:
French: équipements de dépôt en phase vapeur par procédé chimique amélioré par plasma, comme suit:
German: Ausrüstung für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD) wie folgt:
Spanish: Equipos de depósito en fase de vapor por método químico intensificado por plasma, según se indica:
Italian: apparecchiature per la deposizione in fase di vapore di elementi chimici (CVD) potenziato a plasma, come segue:
Portuguese: Equipamentos CVD enriquecidos com plasma:
Dutch: Apparatuur voor het met plasma versterkt chemisch neerslaan uit de dampfase (PECVD), als hieronder:
Danish: Plasmaforstærket CVD-udstyr som følger:
Swedish: Utrustning för plasmaförstärkt CVD enligt följande:
Finnish: Seuraavat plasma-CVD -laitteet:
Greek: Εξοπλισμός για χημική εναπόθεση με εξάτμιση (CVD) και με την ενίσχυση πλάσματος, ως εξής:
Czech: Zařízení na chemické vylučování z plynné fáze (CVD) zesílené plazmou:
Slovak: Zariadenia na chemické vylučovanie z plynnej fázy (CVD) zosilnené plazmou:
Polish: Sprzet do intensyfikowanego za pomocą plazmy osadzania z par lotnych (CVD), taki jak:
Hungarian: Plazmaszórásos gőzfázisú kémiai leválasztó (CVD) berendezés, az alábbiak szerint:
Slovenian: oprema za nanašanje CVD z uporabo plazme:
Estonian: plasmaaktiveeritud keemilise aurustamise-sadestamise (CVD) seadmed:
Latvian: iekārtas ar plazmu aktivētam CVD procesam, tas ir:
Lithuanian: Plazma aktyvinamo cheminio garinio nusodinimo (CVD) įranga, išvardyta toliau:
English: Automatic loading multi-chamber central wafer handling systems, having all of the following:
French: systèmes centraux de manipulation des plaquettes pour le chargement automatique à chambres multiples, présentant toutes les caractéristiques suivantes:
German: zentrale Waferhandlingsysteme für das automatische Beladen von Mehrkammersystemen mit allen folgenden Eigenschaften:
Spanish: Sistemas centrales de manipulación de obleas para la carga automática de cámaras múltiples, que reúnan todas las características siguientes:
Italian: sistemi centrali a camere multiple di manipolazione di fette a caricamento automatico aventi tutte le caratteristiche seguenti:
Portuguese: Sistemas multicâmaras de tratamento central de bolachas com carregamento automático, com todas as seguintes características:
Dutch: Centrale «wafer» transportsystemen met meerdere kamers, voor het automatisch laden van de wafers en met:
Danish: Centrale flerkammer-waferhåndteringssystemer til automatisk ilægning med samtlige følgende egenskaber:
Swedish: Automatiskt laddningssystem för flera kammare för tillverkning av halvledare med alla följande egenskaper:
Finnish: Automaattisyöttöiset monikammioiset puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat:
Greek: "Κεντρικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων (wafer)", πολλαπλών θαλάμων, αυτόματης φόρτωσης, τα οποία έχουν όλα τα ακόλουθα:
Czech: vícekomorové centrální manipulační systémy pro destičky polovodičů s automatickým vkládáním, "řízené uloženým programem", které mají všechny dále uvedené charakteristiky:
Slovak: Viackomorové systémy na manipuláciu s hlavnými plátkami čipov s automatickým nakladaním vyznačujúce sa všetkými týmito charakteristikami:
Polish: Automatycznie ładujące się, wielokomorowe, centryczne systemy do wytwarzania płytek elektronicznych, posiadający wszystkie z niżej wymienionych cech:
Hungarian: Automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:
Slovenian: večkomorni centralni sistemi z avtomatskim polnjenjem za obdelavo rezin, ki imajo vse naslednje značilnosti:
Estonian: automaatse laadimisega mitmekambrilised kesksed toorikkiipide käsitsemise süsteemid, millel on järgmised omadused:
Latvian: daudzkameru automātiskas ielādēšanas sistēmas manipulācijām ar pusvadītāju sagatavēm, kam piemīt visas šīs īpašības:
Lithuanian: Automatiškai pakraunamos daugiakamerės plokštelių perkėlimo sistemos, turinčios visas toliau išvardytas charakteristikas:
English: Interfaces for wafer input and output, to which more than two pieces of semiconductor processing equipment are to be connected; and
French: des interfaces pour l'entrée et la sortie des plaquettes et auxquelles doivent être connectés plus de deux équipements de traitement de semi conducteurs; et
German: Schnittstellen für Waferein- und -ausgabe, an die mehr als zwei Halbleiterprozessgeräte angeschlossen werden können, und
Spanish: Interfaces para la entrada y salida de obleas, a los que hayan de conectarse más de dos partes de equipos de proceso de semiconductores; y
Italian: interfacce per l'ingresso e l'uscita delle fette, cui devono essere collegate più di due apparecchiature di trattamento di semiconduttori e
Portuguese: Interfaces para entrada e saída de bolachas, às quais podem ser ligadas mais de duas unidades de equipamento de tratamento de semicondutores; e
Dutch: interfaces voor de in- en uitvoer van de «wafers», waaraan meer dan twee halfgeleiderbewerkingsapparaten zullen worden aangesloten, en
Danish: Interfaces til wafer input og output, til hvilke der skal forbindes mere end to enheder af halvlederbehandlingsudstyr og
Swedish: Systemet skall ha gränssnitt för såväl in- som utgång för wafers och utrustningen skall vara sådan att minst två processteg är anslutna i ett integrerat system, och
Finnish: Menetelmät kiekkojen syöttöä ja ulosottoa varten ja joihin voidaan liittää enemmän kuin kaksi puolijohdeprosessilaitetta; ja
Greek: Διεπαφές για είσοδο και έξοδο πλακιδίων, στις οποίες μπορούν να συνδεθούν περισσότερα από δύο τμήματα εξοπλισμού επεξεργασίας ημιαγωγών, και
Czech: prostředky pro vstup a výstup destiček, k nimž lze připojit více než dvě zařízení na zpracování polovodičů; a
Slovak: rozhrania pre vstup a výstup z plátku čipu, ku ktorému sa majú pripojiť viac ako dve zariadenia na spracovanie polovodičov; a
Polish: Interfejsy wejściowe i wyjściowe do płytek, umożliwiające podłączenie więcej niż dwóch części półprzewodnikowego sprzętu przetwarzającego; oraz
Hungarian: A szeletek be- és kivitelére interfészeket használnak, amelyekhez több, mint két félvezető-feldolgozó készülék csatlakoztatható; és
Slovenian: vmesniki za polnjenje in praznjenje rezin, na katere je treba priključiti več kakor dve napravi za obdelavo polprevodnikov; in
Estonian: liides toorikkiipide sisestamiseks ja väljavõtmiseks, millega võib liita enam kui kaks pooljuhte töötlevat seadet; ja
Latvian: kurām ir pusvadītāju pamatņu disku ieejas un izejas saskarnes, kam var pievienot vairāk nekā divas pusvadītāju apstrādes iekārtas; un
Lithuanian: Sietuvus plokštelėms įdėti ir išimti, prie kurių gali būti prijungti daugiau kaip du puslaidininkių įtaisų apdorojimo įrenginiai; ir
English: Designed to form an integrated system in a vacuum environment for sequential multiple wafer processing;
French: ayant été conçues pour former un système intégré dans un environnement sous vide pour le traitement séquentiel multiple des plaquettes;
German: entwickelt, um ein integrales System zur sequenziellen, multiplen Waferverarbeitung innerhalb einer geschlossenen Vakuumumgebung aufbauen zu können;
Spanish: Diseñados para formar un sistema integrado en un ambiente bajo vacío para el tratamiento secuencial múltiple de las obleas.
Italian: progettati in modo da formare un sistema integrato per il trattamento sequenziale multiplo delle fette in un ambiente sotto vuoto;
Portuguese: Concebidos para formar um sistema integrado em ambiente de vácuo para o tratamento sequencial de múltiplas bolachas;
Dutch: ontworpen ter vorming van een geïntegreerd systeem in een vacuümomgeving voor stapsgewijze bewerking van verscheidene «wafers» tegelijk;
Danish: Beregnet til frembringelse af et integreret system i et vakuummiljø til sekventiel behandling af flere wafers.
Swedish: vara konstruerade för att bilda ett integrerat system i vakuumomgivning där processerna med flera processteg är kopplade i serie.
Finnish: Suunniteltu muodostamaan tyhjössä toimiva integroitu järjestelmä useiden kiekkojen peräkkäistä prosessointia varten.
Greek: Είναι σχεδιασμένα για να αποτελέσουν ένα ολοκληρωμένο σύστημα σε περιβάλλον κενού για σειριακή επεξεργασία πολλαπλών πλακιδίων.
Czech: jsou konstruovány jako integrovaný systém ve vakuu pro postupné vícenásobné zpracování destiček;
Slovak: sú navrhnuté tak, aby vytvorili integrovaný systém vo vákuu určený na sekvenčné viacnásobné spracovanie plátkov čipov;
Polish: Zaprojektowane do tworzenia zintegrowanego systemu, działającego w warunkach próżni, do sekwencyjnego wytwarzania płytek metodą powielania.
Hungarian: Szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás céljából, integrált rendszer vákuumkörnyezetben történő kialakítására tervezték;
Slovenian: izdelani so za oblikovanje integralnega sistema v vakuumskem okolju za sekvenčno multiplo obdelavo rezin.
Estonian: on arendatud moodustama integreeritud süsteemi kiipide järjestiktöötlemiseks vaakumkeskkonnas;
Latvian: kuras ir paredzētas integrētu sistēmu veidošanai vakuumā un secīgai daudzkārtējai pusvadītāju sagatavju disku apstrādei; Piezīme.
Lithuanian: Sukurtos formuoti vakuume vieningą sistemą, skirtą nuosekliam daugkartiniam plokštelių apdorojimui;
English: Note: 3B001.e. does not control automatic robotic wafer handling systems not designed to operate in a vacuum environment.
French: Note: L'alinéa 3B001.e. ne vise pas les systèmes automatiques robotisés de manipulation de plaquettes qui ne sont pas conçus pour fonctionner dans un environnement sous vide.
German: Anmerkung: Unternummer 3B001e erfasst nicht automatische Robotersysteme für das Waferhandling, die nicht für den Betrieb im Vakuum ausgelegt sind.
Spanish: Nota: El subartículo 3B001.e. no somete a control los sistemas robotizados automáticos de manipulación de obleas que no estén diseñados para funcionar en un ambiente bajo vacío.
Italian: Nota: il 3B001.e non sottopone ad autorizzazione i sistemi robotizzati automatici di manipolazione delle fette non progettati per funzionare in ambiente sotto vuoto.
Portuguese: Nota: 3B001.e. não abrange sistemas robóticos de tratamento automático de bolachas não concebidos para funcionar em ambiente de vácuo.
Dutch: Noot: In 3B001.e worden niet bedoeld robotachtige automatische wafertransportsystemen die niet zijn ontworpen om te werken in een vacuümomgeving.
Danish: Note: 3B001.e lægger ikke eksportkontrol på automatiske robotsystemer til waferbehandling, der ikke er beregnet til drift i et vakuummiljø.
Swedish: Anm.: Avsnitt 3B001.e omfattar inte automatisk robothantering av wafers som inte är konstruerade för att arbeta i vakuum.
Finnish: Huom.: 3B001.e kohta ei aseta valvonnanalaiseksi automaattisia kiekkojen robottikäsittelijöitä, joita ei ole suunniteltu toimimaan tyhjössä.
Greek: Σημείωση: Στο σημείο 3Β001.ε. δεν ελέγχονται τα αυτόματα ρομποτικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων τα οποία δεν έχουν σχεδιασθεί για να λειτουργούν σε περιβάλλον κενού.
Czech: Poznámka: Položka 3B001.e. nezahrnuje automatické robotizované manipulační systémy pro destičky polovodičů, které nejsou konstruovány pro provoz ve vakuovém prostředí.
Slovak: Poznámka: Podľa 3B001.e. sa neriadia automatizované robotizované systémy na manipuláciu s plátkami čipov, ktoré nie sú navrhnuté na prevádzku vo vákuu.
Polish: Uwaga: Pozycja 3B001.e. nie obejmuje kontrolą automatycznych, zrobotyzowanych systemów wytwarzania płytek elektronicznych, nie zaprojektowanych do działania w warunkach próżni.
Hungarian: Megjegyzés: A 3B001.e. nem vonja ellenőrzés alá a nem vákuumkörnyezetben történő működésre tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket.
Slovenian: Opomba: Točka 3B001.e ne ureja avtomatskih robotskih sistemov za obdelavo rezin, ki niso namenjeni za delovanje v vakuumu.
Estonian: Märkus: Punkt 3B001.e ei hõlma automaatseid kiipide käsitlemise robotsüsteeme, mis pole ette nähtud toimima vaakumkeskkonnas.
Latvian: Saskaņā ar 3B001.e. pozīciju kontroli neattiecina uz automātiskām robotizētām sistēmām, ko izmanto manipulācijām ar pusvadītāju sagatavju diskiem, kuras nav paredzētas darbam vakuumā.
Lithuanian: Pastaba: 3B001.e. netaikomas automatinėms robotizuotoms plokštelių manipuliavimo sistemoms, neskirtoms veikti vakuume.
English: Lithography equipment, as follows:
French: équipements de lithographie, comme suit:
German: Lithografieanlagen wie folgt:
Spanish: Equipos de litografía, según se indica:
Italian: apparecchiature di litografia, come segue:
Portuguese: Equipamentos litográficos:
Dutch: Lithografische apparatuur, als hieronder:
Danish: Følgende litografisk udstyr:
Swedish: Litografiutrustning med egenskaper enligt följande:
Finnish: Seuraavat litografialaitteet:
Greek: Εξοπλισμός λιθογραφίας, ως εξής:
Czech: litografické vybavení:
Slovak: Litografické zariadenia:
Polish: Sprzęt litograficzny, taki jak:
Hungarian: Litográfiai berendezés, az alábbiak szerint:
Slovenian: litografska oprema:
Estonian: järgmised litograafiaseadmed:
Latvian: litogrāfijas iekārtas, tas ir:
Lithuanian: Litografijos įranga, išvardyta toliau:
English: A light source wavelength shorter than 350 nm; or
French: longueur d'onde de la source lumineuse inférieure à 350 nm; ou
German: Wellenlänge der Lichtquelle kleiner als 350 nm oder
Spanish: Longitud de onda de la fuente luminosa inferior a 350 nm; o
Italian: lunghezza d'onda della sorgente luminosa inferiore a 350 nm o
Portuguese: Comprimento de onda da fonte de luz inferior a 350 nm; ou
Dutch: golflengte van de lichtbron korter dan 350 nm; of
Danish: Lyskildebølgelængde kortere end 350 nm eller
Swedish: Ljuskällans våglängd är kortare än 350 nm, eller
Finnish: Valolähteen aallonpituus lyhyempi kuin 350 nm; tai
Greek: Μήκος κύματος φωτεινής πηγής βραχύτερο από 350 nm, ή
Czech: vlnová délka světelného zdroje kratší než 350 nm; nebo
Slovak: zdroj svetla o vlnovej dĺžke menej ako 350 nm; alebo
Polish: Źródło światła o długości fali krótszej niż 350 nm; lub
Hungarian: A fényforrás hullámhosszúsága rövidebb, mint 350 nm; vagy
Slovenian: vir svetlobe valovne dolžine manj kakor 350 nm; ali
Estonian: valgusallika lainepikkus on lühem kui 350 nm; või
Latvian: gaismas avota viļņu garums mazāks par 350 nm; vai
Lithuanian: Šviesos šaltinio bangos ilgį, mažesnį kaip 350 nm; arba
English: Capable of producing a pattern with a'minimum resolvable feature' size of 0,35 μm or less;
French: capables de produire des figures dont la dimension de l'"élément résoluble minimal" est égale ou inférieure à 0,35 ìm;
German: geeignet, 'kleinste auflösbare Strukturbreiten' von kleiner/gleich 0,35 μm zu erzeugen,
Spanish: Capacidad de producir un patrón cuya "característica resoluble mínima" tenga un tamaño igual o inferior a 0,35 micras;
Italian: in grado di produrre un tracciato in cui la 'dimensione dell'elemento di risoluzione minimo' (ERM) è uguale o inferiore a 0,35 μm;
Portuguese: Capazes de produzir um padrão com dimensão do "traço mínimo resolúvel" igual ou inferior a 0,35 μm;
Dutch: in staat om patronen te produceren met een MRF ('minimum resolvable feature size') van 0,35 micrometer of minder;
Danish: I stand til at frembringe et mønster med en "mindste detaljeopløsning" på 0,35 μm eller derunder.
Swedish: kan producera ett mönster med en "minsta upplösning för systemdimensionen" på 0,35 μm eller mindre.
Finnish: Ne pystyvät tuottamaan kuvion, jonka ’pienin erottuva kuvion’ koko on 0,35 μm tai vähemmän;
Greek: Ικανότητα να συνθέτει σχήματα με ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος 0,35 μm ή μικρότερο.
Czech: schopnost exponovat obrazce s velikostí "nejmenšího rozlišitelného prvku" 0,5 μm nebo menší;
Slovak: je schopné vytvoriť obrazec s veľkosťou "minimálneho rozlíšiteľného znaku" 0,35 μm alebo menej;
Polish: Zdolne do wytwarzania wzorów o "minimalnej rozdzielczości wymiarowej" 0,35 μm lub mniejszej.
Hungarian: Képes 0,5 μm, vagy annál kisebb minimális felbontási méretű (MRF) minta létrehozására.
Slovenian: zmožnost proizvajanja oblike z 'minimalno razločljivo potezo' 0,35 mikrometra ali manj;
Estonian: on võimelised tekitama mustrit, milles vähimalahutatavaelemendi mõõt on 0,35 μm või vähem;
Latvian: spēj formēt trafaretattēlu ar "minimālo atšķiramās detaļas izmēru" 0,35 μm vai mazāku;
Lithuanian: Galinti sukurti paveikslus, kurių mažiausias 'išskiriamo topologinio elemento' matmuo lygus arba mažesnis kaip 0,35 μm;
English: The "minimum resolvable feature" size is calculated by the following formula:
French: La dimension de l'"élément résoluble minimal" est calculée à l'aide de la formule suivante:
German: Die 'kleinste auflösbare Strukturbreite' KAS wird berechnet nach der Formel:
Spanish: El tamaño de la 'característica resoluble mínima' se calcula mediante la siguiente fórmula:
Italian: la 'dimensione dell'elemento di risoluzione minimo' è calcolata con la formula seguente:
Portuguese: A dimensão do "traço mínimo resolúvel" é calculada pela seguinte fórmula:
Dutch: De 'minimum resolvable feature' size wordt berekend volgens de volgende formule:
Danish: "Mindste detaljeopløsning" beregnes efter følgende formel:
Swedish: Den "minsta upplösningen för styrdimensioner" beräknas med följande formel:
Finnish: 'Pienimmän erottuvan kuvion' koko lasketaan seuraavalla kaavalla:
Greek: Το "ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος" υπολογίζεται με τον εξής τύπο:
Czech: Velikost "nejmenšího rozlišitelného prvku" se vypočítá podle vzorce:
Slovak: Veľkosť "minimálneho rozlíšiteľného znaku" sa vypočíta podľa tohto vzorca:
Polish: Rozmiar "minimalnej rozdzielczości wymiarowej" obliczany jest według poniższego wzoru:
Hungarian: A minimális felbontási méret (MRF) kiszámítása a következők szerint történik:
Slovenian: 'Minimalna razločljiva poteza' se izračuna po naslednjem obrazcu:
Estonian: Vähimalahutatavaelemendi mõõt arvutatakse järgmise valemi põhjal:
Latvian: "minimālo atšķiramās detaļas izmēru" aprēķina ar šādu formulu:
Lithuanian: Mažiausias 'išskiriamo topologinio elemento' matmuo yra apskaičiuojamas pagal formulę:
English: MRF = an exposure light source wavelength in μm × K factor
Czech: MRF = vlnová délka světelného zdroje v μm) × K
English: numerical aperture
French: ouverture numérique
German: numerische Apertur
Spanish: apertura numérica
Italian: apertura numerica
Portuguese: abertura numérica
Dutch: numerieke apertuur
Danish: blændetal
Swedish: numeriskabländarvärdet
Finnish: numeerinen aukko
Greek: αριθμητικό διάφραγμα
Czech: číselná apertura
Slovak: číselná apertúra
Polish: apertura liczbowa
Hungarian: numerikus apertúra
Slovenian: številčna reža
Estonian: numbriline apertuur
Latvian: digitāla apertūra
Lithuanian: skaitmeninė apertūra
English: where the K factor = 0,7
French: où le facteur K = 0,7.
German: wobei K = 0,7
Spanish: siendo el factor K = 0,7
Italian: dove il fattore K = 0,7.
Portuguese: em que o factor K = 0,7
Dutch: waarbij de K factor = 0,7
Danish: hvor K-faktor = 0,7.
Swedish: där K är en skalfaktor = 0,7
Finnish: jossa: K kerroin = 0,7
Greek: όπου ο συντελεστής K ισούται προς 0,7
Czech: kde K faktor = 0,7
Slovak: kde faktor K = 0,7
Polish: gdzie: współczynnik K = 0,7
Hungarian: ahol "K" faktor = 0,7
Slovenian: pri čemer je faktor K = 0,7
Estonian: kus K tegur = 0,7
Latvian: kur K koeficients = 0,7
Lithuanian: kur K faktorius = 0,7
English: MRF = minimum resolvable feature size
French: MRF = dimension de l'élément résoluble minimal.
German: KAS = 'kleinste auflösbare Strukturbreite'
Spanish: y CRM el tamaño de la característica resoluble mínima.
Italian: ERM = dimensione dell'elemento di risoluzione minimo.
Portuguese: TMR = dimensão do traço mínimo resolúvel.
Dutch: MRF = minimum resolvable feature size;
Danish: "MRF" = mindste detaljeopløsning.
Swedish: MRF är minsta upplösningen för systemdimensionen
Finnish: MRF on pienin erottuva kuvion koko.
Greek: MRF = ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος
Czech: MRF = velikost nejmenšího rozlišitelného prvku.
Slovak: MRF = veľkosť minimálneho rozlíšiteľného znaku
Polish: MRF = minimalna rozdzielczość wymiarowa.
Hungarian: "MRF" = minimálisan felbontási méret
Slovenian: MRF = minimalna razločljiva poteza
Estonian: MRF = vähima lahutatava elemendi mõõt
Latvian: MRF = minimālais atšķiramās detaļas izmērs
Lithuanian: MRF = mažiausias išskiriamo topologinio elemento matmuo
English: A spot size smaller than 0,2 μm;
French: ayant une dimension du spot inférieure à 0,2 μm;
German: Auflösungsvermögen kleiner als 0,2 μm,
Spanish: Tamaño de punto (proyección) inferior a 0,2 micras;
Italian: dimensione del punto del fascio inferiore a 0,2 μm;
Portuguese: Dimensão de ponto inferior a 0,2 μm;
Dutch: met een brandpuntsvlak kleiner dan 0,2 micrometer;
Danish: Pletstørrelse mindre end 0,2 μm
Swedish: En strålpunkt som är mindre än 0,2 μm,
Finnish: Suihkun tai säteen pisteen koko on pienempi kuin 0,2 μm;
Greek: Εστιακό μέγεθος μικρότερο από 0,2 μm,
Czech: astopa paprsku menší než 0,2 μm;
Slovak: veľkosť bodu menej ako 0,2 μm;
Polish: Aperturę plamki poniżej 0,2 μm;
Hungarian: A sugárpont mérete kisebb, mint 0,2 μm;
Slovenian: točko, manjšo od 0,2 μm;
Estonian: laotuspunkti suurus väiksem kui 0,2 μm;
Latvian: gaismas punkta izmērs mazāks par 0,2 μm;
Lithuanian: Dėmės matmenis, mažesnius kaip 0,2 μm;