FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: Note 1: 3E001 does not control "technology" for the "production" of equipment or components controlled by 3A003.
French: Note 1: Le paragraphe 3E001 ne vise pas la "technologie" pour la "production" des dispositifs ou composants visés par le paragraphe 3A003.
German: Anmerkung 1: Nummer 3E001 erfasst nicht "Technologie" für die "Herstellung" von Ausrüstung oder Bestandteilen, die von Nummer 3A003 erfasst werden.
Spanish: Nota 1: El artículo 3E001 no somete a control la "tecnología" para la "producción" de equipos o componentes sometidos a control por el artículo 3A003.
Italian: Nota 1: il 3E001 non sottopone ad autorizzazione la "tecnologia" per la "produzione" di apparecchiature o componenti sottoposti ad autorizzazione in 3A003.
Dutch: Noot 1: In 3E001 wordt niet bedoeld "technologie" voor de "productie" van apparatuur of onderdelen die onder 3A003 vallen.
Danish: Note 1: 3E001 lægger ikke eksportkontrol på teknologi til "produktion" af udstyr eller komponenter, der er pålagt eksportkontrol if. 3A003.
Swedish: Anm. 1: Avsnitt 3E001 omfattar inte "teknik" för "produktion" av utrustning eller komponenter som omfattas av avsnitt 3A003.
Finnish: Huom. 1: 3E001 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi 3A003 kohdassa valvottujen laitteiden tai komponenttien "tuotantoa" varten tarvittavaa teknologiaa.
Greek: Σημείωση 1: Στο σημείο 3Ε001 δεν ελέγχεται η "τεχνολογία" για την "παραγωγή" εξοπλισμού ή δομικών στοιχείων που ελέγχονται σύμφωνα με το σημείο 3Α003.
Czech: Poznámka 1: Položka 3E001 nezahrnuje "technologie" pro "vývoj" nebo "výrobu" uvedené v 3A003.
Slovak: Poznámka 1: Podľa 3E001 sa neriadi "technológia" pre "výrobu" zariadenia alebo súčastí, ktoré sa riadia podľa 3A003.
Polish: Uwaga 1: Pozycja 3E001 nie obejmuje kontrolą "technologii" do "produkcji" sprzętu lub komponentów objętych kontrolą przez pozycję 3A003.
Hungarian: 1. megjegyzés: A 3E001 nem vonja ellenőrzés alá a 3A003 ellenőrzése alá tartozó berendezés vagy alkatrészek "gyártására" vonatkozó "technológiákat".
Slovenian: Opomba 1: Točka 3E001 ne ureja "tehnologije" za "proizvodnjo" opreme ali komponent, ki jih ureja točka 3A003.
Estonian: Märkus 1: Punkt 3E001 ei hõlma tehnoloogiat seadmete või komponentide tootmiseks, mis on hõlmatud punktiga 3A003.
Latvian: Saskaņā ar 3E001 pozīciju kontroles režīmu neattiecina uz "ražošanas" vai "izstrādes""tehnoloģijām": 2. piezīme.
Lithuanian: 1 pastaba: 3E001 netaikomas "technologijai", skirtai įrangai arba komponentams, kuriems taikomas 3A003, "gaminti".
English: Using "technology" of 0,5 μm or more, and
French: faisant appel à une "technologie" de 0,5 μm ou plus, et
German: Verwendung einer "Technologie" mit minimalen Strukturbreiten größer/gleich 0,5 μm und
Spanish: Empleo de "tecnología" igual o superior a 0,5 μm; y
Italian: impiego della "tecnologia" di 0,5 μm o più e
Dutch: er wordt gebruik gemaakt van technologie van 0,5 micrometer of meer, en
Danish: Bruger "teknologi" til 0,5 μm eller mere og
Swedish: Som använder en "teknik" för 0,5 μm eller mer, och
Finnish: Perustuvat 0,5:n mikrometrin tai karkeampaan "teknologiaan"; ja
Greek: Χρησιμοποιούν "τεχνολογία" 0,5 μm ή παραπάνω, και
Czech: používají "technologii" s rozlišením nejméně 0,5 μm; a
Slovak: používajú "technológiu" 0,5 μm alebo viac; a
Polish: Wykorzystujące technologię 0,5 μm lub więcej, oraz
Hungarian: 0,7 μm-es vagy finomabb technológiát alkalmaznak; és
Slovenian: uporabljajo "tehnologijo" 0,5 μm ali več in
Estonian: on kasutatud 0,5 μm või suurema struktuurielemendi tehnoloogiat; ja
Latvian: izmantotas 0,5 μm vai precīzākas "tehnoloģijas"un
Lithuanian: Kuriems gaminti naudojama 0,5 μm ar didesnių matmenų "technologija", ir
English: Not incorporating 'multi-layer structures'.
French: ne comprenant pas de "structures multicouches".
German: keine 'Multilayer-Strukturen'.
Spanish: Que no incorporen "estructuras multicapa".
Italian: senza incorporazione di 'strutture multistrato'.
Dutch: bevat geen 'meerlagenstructuur'.
Danish: Omfatter ikke "multilagsstrukturer".
Swedish: som inte har "flerlagerteknik".
Finnish: Eivät sisällä 'monikerrosrakenteita'.
Greek: Δεν περιλαμβάνουν δομές με πολλαπλά στρώματα.
Czech: nemají "vícevrstvé struktury".
Slovak: nezahŕňajú "viacvrstvové štruktúry";.
Polish: Nie posiadające "struktury wielowarstwowej".
Hungarian: Nem tartalmaznak "többrétegű struktúrákat".
Slovenian: ne vključujejo 'večplastnih struktur'.
Estonian: ei sisalda mitmekihilisistruktuure.
Latvian: kurās nav "daudzslāņu struktūru".
Lithuanian: Neturintiems 'daugiasluoksnių darinių'.
English: The term "multi-layer structures" does not include devices incorporating a maximum of three metal layers and three polysilicon layers.
French: Les termes "structures multicouches" ne comprennent pas les dispositifs comprenant un maximum de trois couches métalliques et trois couches de silicium polycristallin.
German: Der Begriff 'Multilayer-Strukturen' schließt nicht Bauelemente mit höchstens drei Metallisierungsschichten und drei Polysiliziumschichten ein.
Spanish: Las 'estructuras multicapa' no incluyen los dispositivos que contengan, como máximo, tres capas metálicas y tres capas de polisilicio.
Italian: il termine 'strutture multistrato' non comprende dispositivi che incorporano un massimo di tre strati metallici e tre strati di silicio policristallino.
Dutch: De term 'meerlagenstructuur' omvat niet elementen met maximaal drie metaallagen en drie lagen van polysilicium.
Danish: "Multilagsstrukturer" vedrører ikke indretninger, der maksimalt omfatter tre metallag og tre polysiliciumlag.
Swedish: Begreppet "flerlagerteknik" omfattar inte utrustningar med högst tre metallager och tre polykisellager.
Finnish: Termi 'monikerrosrakenteet' ei sisällä komponentteja, joissa on korkeintaan kolme metallikerrosta ja kolme monikiteistä piikerrosta.
Greek: Ο όρος "δομές με πολλαπλά στρώματα" δεν περιλαμβάνει συσκευές που περιλαμβάνουν το πολύ τρία μεταλλικά στρώματα και τρία στρώματα πολυπυριτίου.
Czech: Výraz "vícevrstvé struktury" nezahrnuje zařízení s nejvýše třemi kovovými vrstvami a třemi vrstvami polykrystalického křemíku
Slovak: Pojem "viacvrstvové štruktúry" nezahŕňa zariadenia pozostávajúce z maximálne troch kovových vrstiev a troch polysilikónových vrstiev.
Polish: Pojęcie "struktura wielowarstwowa" nie obejmuje urządzeń posiadających maksymalnie trzy warstwy metaliczne i trzy warstwy polikrzemowe.
Hungarian: A "többrétegű struktúra" nem vonatkozik a maximum két fémréteget és 2 poliszilikon réteget magában foglaló eszközökre.
Slovenian: Izraz 'večplastna struktura' ne vključuje naprav, ki so sestavljene iz največ treh kovinskih plasti in treh plasti polisilicija.
Estonian: Väljend mitmekihilisedstruktuurid ei hõlma seadmeid, mis sisaldavad maksimaalselt kaht metallikihti ja kolme polükristalset ränikihti.
Latvian: Termins "daudzslāņu struktūrās" neattiecas uz ierīcēm, kurās ir maksimāli trīs metāla slāņi un trīs polisilīcija slāņi.
Lithuanian: Terminas 'daugiasluoksniai dariniai' neapima įtaisų, turinčių daugiausia tris metalinius ir tris polikristalinio silicio sluoksnius.
English: Note: Decontrol note 2 to 3E001 also applies to 3E002.
French: Note: La note d'exclusion no 2 au paragraphe 3E001 s'applique également au paragraphe 3E002.
German: Anmerkung: Die Anmerkung zu Nummer 3E001 gilt auch für Unternummer 3E002.
Spanish: Nota: La nota 2 de no control correspondiente al artículo 3E001 también aplica al artículo 3E002..
Italian: Nota: la nota di dispensa dell'autorizzazione n. 2 di cui al 3E001 si applica anche al 3E002.
Dutch: Noot: Noot 2 betreffende de vrijstellingen bij 3E001 geldt eveneens voor 3E002.
Danish: Note: Note 2 om ikke-eksportkontrol til 3E001 gælder ligeledes for 3E002.
Swedish: Anm.: Anmärkning 2 om vad som inte omfattas av avsnitt 3E001 gäller också för avsnitt 3E002.
Finnish: Huom.: 3E001 kohtaa koskeva valvonnan soveltamatta jättämistä koskeva huomautus 2 koskee myös 3E002 kohtaa.
Greek: Σημείωση: Η περί μη ελέγχου σημείωση 2 του 3Ε001 ισχύει και για το 3Ε00.2.
Czech: Poznámka: Poznámka uvedená u položky 3E001 platí též pro položku 3E002.g.
Slovak: Poznámka: Poznámka 2 o tom, ktoré položky sa neriadia podľa bodu 3E001, platí aj pre 3E002.
Polish: Uwaga: Uwaga 2 do pozycji 3E001 stosuje się także do pozycji 3E002.
Hungarian: Megjegyzés: A 3E001-hez fűzött ellenőrzés alól kivonó 2. megjegyzés a 3E002.g. pontra is vonatkozik.
Slovenian: Opomba: Opomba 2 o izvzetju iz nadzora k 3E001 se uporablja tudi za točko 3E002.
Estonian: Märkus: Punktile 3E001 lisatud kontrolli alla mittekuulumise märkus 2 kehtib ka punkti 3E002 kohta.
Latvian: piezīme pie 3E001 pozīcijas par kontroles nepiemērošanu attiecas arī uz 3E002.g. pozīcijā minētajām tehnoloģijām.
Lithuanian: Pastaba: Nekontroliavimo 2 pastaba, skirta 3E001, taip pat taikoma ir 3E002.
English: Other "technology" for the "development" or "production" of:
French: Autres technologies pour le "développement" ou la "production" de:
German: "Technologie" wie folgt für die "Entwicklung" oder "Herstellung" von:
Spanish: Otras "tecnologías" para el "desarrollo" o la "producción" de:
Italian: Altre "tecnologie" per lo "sviluppo" o la "produzione" di:
Dutch: Andere "technologie" voor de "ontwikkeling" of "productie" van:
Danish: Anden "teknologi" til "udvikling" eller "produktion" af:
Swedish: Annan "teknik" för "utveckling" eller "produktion" av följande:
Finnish: Muu "teknologia" seuraavien komponenttien "kehittämistä" ja "tuotantoa" varten:
Greek: Άλλη "τεχνολογία" για την "ανάπτυξη" ή "παραγωγή":
Czech: Jiné "technologie" pro "vývoj" nebo "výrobu":
Slovak: Ostatné "technológie" pre "vývoj" alebo "výrobu":
Polish: Inna "technologia"do "rozwoju" lub "produkcji" tego, co nastepuje:
Hungarian: A következők "kifejlesztésére" vagy "gyártására" szolgáló egyéb "technológia":
Slovenian: Druga "tehnologija" za "razvoj" ali "proizvodnjo":
Estonian: Muu tehnoloogia, mida kasutatakse järgmiste seadmete ja komponentide arendamiseks või tootmiseks:
Latvian: Citas "tehnoloģijas" šādu izstrādājumu "izstrādāšanai" vai "ražošanai":
Lithuanian: Kitos "technologijos", skirtos"kurti" ir "gaminti":
English: Vacuum microelectronic devices;
French: dispositifs micro-électroniques à vide;
German: mikroelektronischen Vakuumbauelementen;
Spanish: Dispositivos microelectrónicos de vacío;
Italian: dispositivi microelettronici sotto vuoto;
Dutch: micro-elektronische vacuümelementen;
Danish: Vakuum mikroelektroniske indretninger
Swedish: Vakuumenheter för mikroelektronik.
Finnish: Tyhjö-mikroelektroniset komponentit;
Greek: Μικροηλεκτρονικών συσκευών κενού,
Czech: vakuových mikroelektronických součástek;
Slovak: vákuových mikroelektronických zariadení;
Polish: Próżniowych urządzeń mikroelektronicznych;
Hungarian: Vákuum mikroelektronikai eszközök;
Slovenian: vakuumskih mikroelektronskih naprav;
Estonian: vaakummikroelektroonilised seadmed;
Latvian: Vakuuma mikroelektronikas ierīces;
Lithuanian: Vakuuminius mikroelektronikos įtaisus;
English: "Superconductive" electronic devices;
French: dispositifs électroniques à "supraconducteurs";
German: "supraleitenden" elektronischen Bauelementen;
Spanish: Dispositivos electrónicos "superconductores";
Italian: dispositivi elettronici "superconduttori";
Portuguese: Nota técnica: Pela expressão "com base nas leis da física" em 3D003 entende-se a utilização de cálculos para determinar sequências de fenómenos físicos de causa e efeito com base em propriedades físicas (por exemplo, temperatura, pressão, constantes de difusão e propriedades dos materiais semicondutores).
Dutch: "supergeleidende" elektronische elementen;
Danish: "Superledende" elektroniske indretninger
Swedish: "Supraledande"elektroniska element.
Finnish: "Suprajohtavat" elektroniset komponentit.
Greek: "Υπεραγώγιμων" ηλεκτρονικών συσκευών,
Czech: supravodivých elektronických součástek;
Slovak: "supravodivých" elektronických zariadení;
Polish: "Nadprzewodnikowych" urządzeń elektronicznych;
Hungarian: "Szupravezető" elektronikai eszközök;
Slovenian: "superprevodniških" elektronskih naprav;
Estonian: ülijuhtivad elektroonilised seadmed;
Latvian: "Supravadošas" elektroniskās ierīces;
Lithuanian: "Superlaidžiuosius" elektroninius įtaisus;
English: Substrates of films of diamond for electronic components;
French: substrats de films de diamant pour composants électroniques;
German: Substraten mit Diamantfilmen für elektronische Bauelemente;
Spanish: Sustratos o películas de diamante para componentes electrónicos.
Italian: substrati di film di diamante per componenti elettronici;
Dutch: substraten van diamantfilm voor elektronische componenten;
Danish: Diamantsubstrater eller -film til elektronikkomponenter
Swedish: Filmsubstrat av diamant för elektroniska kretsar.
Finnish: Elektronisten komponenttien timanttifilmisubstraatit.
Greek: Υποστρωμάτων υμενίων αδάμαντος για ηλεκτρονικά δομοστοιχεία,
Czech: podložek z diamantových filmů pro elektronické součástky;
Slovak: substrátov filmov z diamantu pre elektronické súčasti;
Polish: Podłoży folii diamentowych do podzespołów elektronicznych;
Hungarian: Gyémántfilm szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;
Slovenian: podlag z diamantnimi filmi za elektronske komponente;
Estonian: teemantpõhimikud või -kiled elektroonilistele komponentidele.
Latvian: Dimanta plēves substrāti elektronikas komponentiem;
Lithuanian: Deimantinių sluoksnių padėklus, skirtus elektroniniams komponentams;
English: Substrates of silicon-on-insulator (SOI) for integrated circuits in which the insulator is silicon dioxide;
French: substrats de silicium sur isolant (SOI) pour circuits intégrés dont l'isolant est le dioxyde de silicium;
German: Substraten aus «silicon-on-insulator» (SOI) für integrierte Schaltungen, wobei der Isolator aus Siliziumdioxid besteht;
Spanish: Sustratos de silicio sobre aislante («SOI») para circuitos integrados en los cuales el aislante es dióxido de silicio.
Italian: substrati di silicio su isolante (SOI) per circuiti integrati in cui l'isolante è il biossido di silicio;
Dutch: SOI (silicon-on-insulator)-substraten voor geïntegreerde schakelingen met siliciumdioxide als isolator;
Danish: Substrater af "silicon-on-insulator (SOI)" til integrerede kredsløb, hvor isolatoren er siliciumdioxid
Swedish: Substrat av kisel på insulator (SOI) för integrerade kretsar i vilka insulatorn är kiseldioxid.
Finnish: Piieristyssubstraatit integroiduille piireille, joissa eristysaineena on piidioksidi.
Greek: Υποστρωμάτων πυριτίου επί μονωτικού (SOI) για ολοκληρωμένα κυκλώματα, όπου το μονωτικό υλικό είναι διοξείδιο του πυριτίου, στ.
Czech: podložek s křemíkem na izolátoru (SOI) pro integrované obvody, kde izolátorem je oxid křemičitý;
Slovak: substrátov kremíka na izolátore (SOI) pre integrované obvody, v ktorých je izolátorom oxid kremičitý;
Polish: Podłoży do układów scalonych, typu "krzem na izolatorze" (SOI), gdzie izolatorem jest dwutlenek krzemu;
Hungarian: Szilícium-szigetelő szubsztrátum (SOI) olyan integrált áramkörökhöz amelyeknél a szigetelő szilícium-dioxid;
Slovenian: podlag iz silicija na izolatorju (SOI) za integrirana vezja, pri katerih je izolator silicijev dioksid;
Estonian: räni-isolaator-põhimikud integraallülitustele, milles isolaatoriks on ränidioksiid;
Latvian: Substrāti ar silīciju uz izolatora (SOI) integrālajām shēmām, kurās izolators ir silīcija dioksīds;
Lithuanian: Silicio ant izoliatoriaus (SOI) padėklus, skirtus integriniams grandynams, kuriuose izoliatorius yra silicio dioksidas;
English: Substrates of silicon carbide for electronic components;
French: substrats de carbure de silicium pour composants électroniques;
German: Substraten aus Siliziumkarbid für elektronische Bauelemente;
Spanish: Sustratos de carburo de silicio para componentes electrónicos.
Italian: substrati di carburo di silicio per componenti elettronici;
Portuguese: 3D004 "Suportes lógicos" especialmente concebidos para o "desenvolvimento" dos equipamentos referidos em 3A003. 3D101
Dutch: substraten van siliciumcarbide voor elektronische onderdelen;
Danish: Substrater af siliciumcarbid til elektronikkomponenter
Swedish: Substrat av kiselkarbid för elektroniska komponenter.
Finnish: Piikarbidisubstraatit elektronisille komponenteille.
Greek: Υποστρωμάτων καρβιδίου του πυριτίου για ηλεκτρονικά δομοστοιχεία,
Czech: podložek z karbidu křemíku pro elektronické součástky;
Slovak: substrátov karbidu kremíka pre elektronické súčasti;
Polish: Podłoży z węglika krzemu dla komponentów elektronicznych;
Hungarian: Szilícium-karbid szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;
Slovenian: podlag iz silicijevega karbida za elektronske komponente;
Estonian: ränikarbiidpõhimikud elektroonilistele komponentidele;
Latvian: Silīcija karbīda substrāti elektronikas elementiem;
Lithuanian: Silicio karbido padėklus, skirtus elektroniniams komponentams;
English: Electronic vacuum tubes operating at frequencies of 31,8 GHz or higher.
French: tubes électroniques à vide fonctionnant à des fréquences égales ou supérieures à 31,8 GHz.
German: elektronischen Vakuumröhren mit Betriebsfrequenzen größer/gleich 31,8 GHz.
Spanish: Tubos electrónicos de vacío que funcionen a frecuencias de 31,8 GHz o más.
Italian: tubi elettronici a vuoto in grado di funzionare a frequenze pari o superiori a 31,8 GHz.
Portuguese: "Suportes lógicos" especialmente concebidos ou modificados para a "utilização" de equipamentos referidos em 3A101 b. 3E Tecnologia 3E001
Dutch: elektronische vacuümbuizen werkende bij frequenties van 31,8 GHz of hoger.
Danish: Elektroniske vakuumrør, der opererer ved frekvenser på 31,8 GHz eller derover.
Swedish: Elektroniska vakuumrör som arbetar vid frekvenser på 31,8 GHz eller mer.
Finnish: Elektroniset tyhjöputket, jotka toimivat 31,8 GHz:n tai suuremmilla taajuuksilla.
Greek: Ηλεκτρονικές λυχνίες που λειτουργούν σε συχνότητες τουλάχιστον 31,8 GHz.
Czech: vakuových elektronek pracujících při frekvenci 31,8 GHz nebo vyšší.
Slovak: elektronických elektrónok, ktoré pracujú pri frekvenciách najmenej 31.8 GHz.
Polish: Elektronicznych lamp próżniowych, pracujących na częstotliwościach równych 31,8 GHz, lub wyższych.
Hungarian: Legalább 31,8 GHz-es frekvencián működő elektronikus vákuumcsövek.
Slovenian: Vakuumske elektronke, ki delujejo na frekvencah 31,8 GHz ali višje.
Estonian: elektroonilised vaakumlambid, mille töösagedus on üle 31,8 GHz.
Latvian: Elektroniskās vakuumcaurules, kas darbojas pie frekvencēm 31,8 GHz vai vairāk.
Lithuanian: Elektroninėms lempoms, veikiančioms 31,8 GHz ar didesniu dažniu.
English: "Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or "software" specified in 3A001.a.1. or 2., 3A101 or 3D101.
French: "Technologie" selon la note générale de technologie pour "l'utilisation" des équipements ou du "logiciel" spécifiés en 3A001.a.1. ou 3A001.a.2., 3A101 ou 3D101.
Spanish: "Tecnología" de acuerdo con la Nota General de Tecnología para la "utilización" de equipos o de "equipo lógico" («software») incluidos en los artículos 3A001.a.1. ó 2., 3A101 ó 3D101
Italian: "Tecnologia" in conformità alla nota generale sulla tecnologia, per l'"utilizzazione" di apparecchiature o di "software" specificati in 3A001.a.1 o 3A001.a.2, 3A101 o 3D101.
Portuguese: Nota 1: 3E001 não abrange "tecnologia" para a "produção" dos equipamentos ou componentes abrangidos por 3A003.
Dutch: "Technologie" volgens de algemene technologienoot voor het "gebruik" van apparatuur of "programmatuur", vermeld in 3A001.a.1 of 2, 3A101 of 3D101.
Danish: "Teknologi", if. den generelle teknologinote, til "brug" af udstyr eller "software", der er pålagt eksportkontrol if. 3A001.a.1-2, 3A101 eller 3D101.
Swedish: "Teknik" enligt den allmänna anmärkningen om teknik för "användning" av utrustning eller "programvara", vilken omfattas av avsnitten 3A001.a.1 eller 3A0001.a.2, 3A101 eller 3D101.
Finnish: "Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.a.1 tai 2, 3A101 tai 3D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden ja "ohjelmistojen""käyttöä" varten.
Greek: "Τεχνολογία" σύμφωνα με την Γενική Σημείωση περί Τεχνολογίας για τη "χρήση" εξοπλισμού ή "λογισμικού" που καθορίζεται στα σημεία 3Α001.α.1 ή 2, 3Α101 ή 3D101.
Czech: "Technologie" ve smyslu všeobecné poznámky k technologii pro "užití" zařízení nebo "softwaru" uvedených v položkách 3A001.a.1. nebo 2., 3A101 nebo 3D101.
Slovak: "Technológia" podľa všeobecnej technologickej poznámky na "použitie" zariadení alebo "softvéru" uvedeného v 3A001.a.1. alebo 2., 3A101 alebo 3D101.
Polish: "Technologia" stosownie do Uwagi ogólnej do technologii, do "użytkowania" sprzętu lub "oprogramowania" wyszczególnionego w pozycji 3A001.a.1. lub 3A001.a.2., 3A101 albo 3D101.
Hungarian: A 3A001.a.1. vagy 2., 3A101 vagy 3D101 által ellenőrzés alá vont berendezések, vagy "szoftverek""használatára" vonatkozó, az Általános Technológiai Megjegyzés szerinti "technológia".
Slovenian: "Tehnologija", ki je v skladu s Splošno opombo o tehnologiji namenjena za "uporabo" opreme ali "programske opreme" iz točke 3A001.a.1 ali 2, 3A101 ali 3D101.
Estonian: Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia, mis on ette nähtud punktis 3A001.a.1 või 3A001.a.2, 3A101.a või 3D101 nimetatud seadmete või tarkvara kasutamiseks.
Latvian: "Tehnoloģijas" 3A001.a.1. vai 2., 3A101 vai 3D101 pozīcijā minēto iekārtu vai "programmatūras""lietošanai" saskaņā ar vispārīgo piezīmi par tehnoloģijām.
Lithuanian: Pagal Bendrąją technologijų pastabą "technologija", skirta 3A001.a.1. arba 2, 3A101 arba 3D101 nurodytai techninei ar "programinei įrangai""naudoti".
English: "Technology" according to the General Technology Note for the "development" of "software" specified in 3D101.
French: "Technologie" selon la note générale de technologie pour le "développement" du "logiciel" spécifié en 3D101.
Spanish: "Tecnología" de acuerdo con la Nota General de Tecnología, para el "desarrollo" del "equipo lógico" («software») incluido en el artículo 3D101.
Italian: "Tecnologia" in conformità alla nota generale sulla tecnologia, per lo "sviluppo" di "software" specificato in 3D101.
Dutch: "Technologie" volgens de algemene technologienoot voor de "ontwikkeling" van "programmatuur", vermeld in 3D101.
Danish: "Teknologi", if. den generelle teknologinote, til "udvikling" af "software", der er pålagt eksportkontrol if. 3D101.
Swedish: "Teknik" enligt den allmänna anmärkningen om teknik för "utveckling" av "programvara" som omfattas av avsnitt 3D101.
Finnish: "Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3D101 kohdassa määriteltyjen "ohjelmistojen""kehittämistä" varten.
Greek: "Τεχνολογία" σύμφωνα με την Γενική Σημείωση περί Τεχνολογίας για την "ανάπτυξη" λογισμικού που καθορίζεται στο σημείο 3D101.
Czech: "Technologie" ve smyslu všeobecné poznámky k technologii pro "vývoj" zařízení nebo "softwaru" uvedeného v položce 3D101.
Slovak: "Technológia" podľa všeobecnej technologickej poznámky na "vývoj""softvéru" uvedeného v bode 3D101.
Polish: "Technologia" stosownie do Uwagi ogólnej do technologii, do "rozwoju""oprogramowania" wyszczególnionego w pozycji 3D101;
Hungarian: A 3D101 alatt meghatározott "szoftverek""kifejlesztésére" vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti "technológia".
Slovenian: "Tehnologija", ki je v skladu s Splošno opombo o tehnologiji namenjena za "razvoj""programske opreme" iz točke 1D101.
Estonian: Tehnoloogiaüldmärkusele vastav tehnoloogia punktis 3D101 nimetatud tarkvara arendamiseks.
Latvian: "Tehnoloģijas" 3D101 pozīcijā minētās "programmatūras""izstrādāšanai" saskaņā ar vispārīgo piezīmi par tehnoloģijām.
Lithuanian: Pagal Bendrąją technologijų pastabą "technologija", skirta "kurti""programinei įrangai", nurodytai 3D101.