FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: Positioning accuracy with "all compensations available" equal to or less (better) than 4 µm according to ISO 230/2 (1988)(6) or national equivalents along any linear axis; and
Slovak: presnosť polohovania pozdĺž každej lineárnej osi so "všetkými dostupnými kompenzáciami" je rovná alebo menšia (lepšia) ako 4 μm podľa ISO 230/2 (1988) [6] alebo jej národných ekvivalentov a
English: Three or more axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control"; or
Slovak: tri alebo viac osí možno koordinovať súčasne s cieľom "regulácie kontúrovania" alebo
English: Limited to cylindrical grinding; and
Slovak: sú obmedzené na brúsenie valcových plôch a
English: The c-axis is used to maintain the grinding wheel normal to the work surface; or
Slovak: os c sa používa na udržiavanie brúsneho kotúča kolmo na obrábanú plochu alebo
English: A controlled thermal environment within the closed cavity and a chamber cavity with an inside diameter of 406 mm or more; and
Slovak: riadené tepelné prostredie v uzatvorenej kavyte a komorovej kavyte s vnútorným priemerom najmenej 406 mm a
English: A controlled thermal environment exceeding 1773 K (1500 °C); or
Slovak: riadené tepelné prostredie s teplotou viac ako 1773 K (1500 °C) alebo
English: Controlled nucleation thermal deposition (CNTD); or
Slovak: tepelné vylučovanie s riadenou tvorbou kryštalizačných jadier (CNTD) alebo
English: Plasma enhanced or plasma assisted CVD; and
Slovak: chemické vylučovanie z plynnej fázy (CVD), zosilnené plazmou alebo za pomoci plazmy a
English: Incorporating high vacuum (equal to or less than 0,01 Pa) rotating seals; or
Slovak: s použitím vysokovákuových (najviac 0,01 Pa) rotačných upchávok alebo
English: A liquid pool level "laser" control system which regulates precisely the ingots feed rate; or
Slovak: systém riadenia hladiny kvapaliny v nádrži "laserom", ktorý presne reguluje rýchlosť posuvu ingotov, alebo
English: Operating at reduced pressure controlled atmosphere (equal to or less than 10 kPa measured above and within 300 mm of the gun nozzle exit) in a vacuum chamber capable of evacuation down to 0,01 Pa prior to the spraying process; or
Slovak: pracuje v riadenej atmosfére so zníženým tlakom (najviac 10 kPa, meraným nad a vo vzdialenosti 300 mm od výstupu z dýzy rozprašovacieho zariadenia) vo vákuovej komore, ktorej tlak možno znížiť až na 0,01 Pa pred začatím procesu rozprašovania, alebo
English: Coating thickness on the substrate and rate control; or
Slovak: hrúbky povlaku na substráte a riadenie rýchlosti a
English: "Linearity" equal to or less (better) than 0,1 % within a measuring range up to 5 mm; and
Slovak: "linearita" najviac (lepšia ako) 0,1 % pre rozsah merania do 5 mm a
English: Drift equal to or less (better) than 0,1 % per day at a standard ambient test room temperature ± 1 K; or
Slovak: časová nestálosť nuly prístroja (drift) najviac (lepšia ako) 0,1 % za deň pri štandardnej teplote prostredia v skúšobnej miestnosti ± 1K alebo
English: Containing a "laser"; and
Slovak: ktoré obsahujú "laser" a
English: Two or more controlled axes of which at least two can be coordinated simultaneously for "contouring control"; and
Slovak: dve alebo viacero riadených osí, z ktorých najmenej dve môžu byť koordinované súčasne s cieľom "regulácie kontúrovania", a
English: Designed to achieve and maintain a controlled thermal environment of 873 K (600 °C) or greater; and
Slovak: navrhnuté na dosiahnutie a udržiavanie riadeného tepelného prostredia s teplotou najmenej 873K (600 °C) a
English: According to the manufacturer's technical specification, can be equipped with "numerical control" units or a computer control, even when not equipped with such units; and
Slovak: podľa technickej špecifikácie výrobcu môžu byť vybavené jednotkami "numerického riadenia" alebo počítačovým riadením dokonca aj v prípade, že nie sú vybavené takýmito jednotkami, a
English: Capable of correcting unbalance in two planes or more; and
Slovak: schopné korigovať nevyváženosť vo dvoch alebo viacerých rovinách a
English: Slip rings capable of transmitting electrical power and/or signal information; and
Slovak: zberacie krúžky schopné prenášať elektrický výkon a/alebo informácie obsiahnuté v signáli a
English: Capable of rates of 400 degrees/s or more, or 30 degrees/s or less; and
Slovak: je schopná rýchlosti najmenej 400 stupňov/s alebo najviac 30 stupňov/s a
English: Having a worst-case rate stability equal to or better (less) than plus or minus 0,05 % averaged over 10 degrees or more; or
Slovak: má stálosť rýchlosti v najhoršom prípade najviac (nižšiu ako) ± 0, 05 % pri priemerovaní na najmenej 10 stupňov alebo
English: Two axes or more; and
Slovak: majú dve alebo viac osí a
English: Positioning accuracies with "all compensations available" equal to or less (better) than 6 µm according to ISO 230/2 (1988)(7) or national equivalents along any linear axis; or
Slovak: presnosť polohovania so "všetkými dostupnými kompenzáciami" je podľa ISO 230/2 (1988) [7] alebo jej národných ekvivalentov rovná alebo menšia (lepšia) ako 6 μm pozdĺž každej lineárnej osi alebo
English: X-axis travel greater than 2 m; and
Slovak: pohyb v smere osi X viac ako 2 m a
English: Positioning accuracies with "all compensations available" equal to or less (better) than 4 µm according to ISO 230/2 (1988)(8) or national equivalents along any linear axis; or
Slovak: presnosť polohovania so "všetkými dostupnými kompenzáciami" podľa ISO 230/2 (1988) [8] alebo jej národných ekvivalentov pozdĺž každej lineárnej osi rovná alebo menšia (lepšia) ako 4 μm alebo
English: Not more than two axes that can be coordinated simultaneously for "contouring control"; and
Slovak: najviac dve osi, ktoré môžu byť koordinované súčasne s cieľom "regulácie kontúrovania" a
English: Tool or cutter grinding machines with "software" specially designed for the production of tools or cutters; or
Slovak: nástrojové brúsky alebo brúsky na ostrenie fréz so "softvérom" zvlášť navrhnutým na výrobu nástrojov alebo fréz, alebo
English: Capable of achieving a maximum working pressure of 69 MPa or greater; and
Slovak: schopné dosahovať maximálny pracovný tlak najmenej 69 MPa a
English: Two or more axes; and
Slovak: dve alebo viac osí a
English: "Measurement uncertainty" along any linear axis equal to or less (better) than 3,5 µm per 5 mm; and
Slovak: "neistota merania" pozdĺž ktorejkoľvek lineárnej osi je rovná alebo menšia (lepšia) ako 3,5 μm na 5 mm a
English: Three or more rollers (active or guiding); and
Slovak: tri alebo viac valcov (činných alebo vodiacich) a
English: Mass capability of from 0,9 to 23 kg; and
Slovak: únosnosť 0,9 až 23 kg a
English: Capable of balancing to a residual imbalance equal to or less than 0,01 kg × mm/kg per plane; and
Slovak: schopnosť vyvažovať na zvyškovú nevyváženosť najviac 0,01 kg x mm/kg na jednu rovinu a
English: A capability of penetrating 0,6 m or more of hot cell wall (through-the-wall operation); or
Slovak: schopnosť preniknúť najmenej 0,6 m cez stenu horúcej bunky (operácia cez stenu) alebo
English: Induction coils 600 mm or less in diameter; and
Slovak: indukčné cievky s priemerom najviac 600 mm a
English: A power of 50 kW or greater; and
Slovak: výkon najmenej 50 kW a
English: Single convolution depth greater than 2 mm; and
Slovak: hrúbka jednej konvolúty viac ako 2 mm a
English: Pressure sensing elements made of or protected by aluminium, aluminium alloy, nickel or nickel alloy with more than 60 % nickel by weight; and
Slovak: prvky na snímanie tlaku vyrobené z hliníka, zliatiny hliníka, niklu alebo zliatin niklu s obsahom niklu viac ako 60 hm. % alebo nimi chránené a
English: A full scale of less than 13 kPa and an 'accuracy' of better than ± 1 % of full-scale; or
Slovak: celý rozsah stupnice menej ako 13 kPa a presnosť lepšia ako ± 1 % celej stupnice alebo
English: Pumping speed equal to or greater than 15 m3/s; and
Slovak: rýchlosť čerpania najmenej 15 m3/s a
English: Silicon carbide; or
Slovak: karbid kremíka alebo
English: Alloys with more than 25 % nickel and 20 % chromium by weight; or
Slovak: zliatiny s obsahom viac ako 25 % hm. niklu a 20 % hm. chrómu alebo
English: Ceramics; or
Slovak: keramické materiály alebo
English: Designed for continuous operation and usable for the detection of chemical warfare agents or chemicals specified in 1C350, at concentrations of less than 0,3 mg/m3; or
Slovak: navrhnuté na nepretržitú prevádzku a použiteľné na detekciu chemických bojových činidiel alebo látok uvedených v bode 1C350 pri koncentráciách menej ako 0,3 mg/m3 alebo
English: One or more sealing joints within the steam containment area; and
Slovak: jeden alebo viac tesniacich spojov v parnej bezpečnostnej zóne a
English: Equal to or greater than 5 m2; and
Slovak: plocha najmenej 5 m2 a
English: "Diffusion bonding"; or
Slovak: "difúzne viazanie" alebo
English: CoCrAlY coatings which contain 22 to 24 weight percent of chromium, 10 to 12 weight percent of aluminium and 0,5 to 0,7 weight percent of yttrium; or
Slovak: povlaky CoCrAlY, ktoré obsahujú 22 až 24 % hm. chrómu, 10 až 12 % hm. hliníka a 0,5 až 0,7 % hm. ytria alebo
English: 'Dielectric layers' are coatings constructed of multi-layers of insulator materials in which the interference properties of a design composed of materials of various refractive indices are used to reflect, transmit or absorb various wavelength bands. Dielectric layers refers to more than four dielectric layers or dielectric/metal "composite" layers.
Slovak: "Dielektrické vrstvy" sú povlaky zostavené z viacerých vrstiev izolačných materiálov, v ktorých sa interferenčné vlastnosti navrhnutého materiálu zloženého z materiálov s rôznymi indexmi lomu využívajú na odrážanie, prenášanie alebo absorbovanie pásem s rôznou vlnovou dĺžkou. dielektrické vrstvy znamenajú viac ako štyri dielektrické vrstvy alebo vrstvy dielektrického/kovového "kompozitného materiálu".
English: Chemical Vapour Deposition (CVD) is an overlay coating or surface modification coating process wherein a metal, alloy, "composite", dielectric or ceramic is deposited upon a heated substrate. Gaseous reactants are decomposed or combined in the vicinity of a substrate resulting in the deposition of the desired elemental, alloy or compound material on the substrate. Energy for this decomposition or chemical reaction process may be provided by the heat of the substrate, a glow discharge plasma, or "laser" irradiation.
Slovak: chemické vylučovanie z plynnej fázy (CVD) je proces prekrývacieho povliekania alebo proces povliekania s modifikáciou povrchu, pri ktorom sa na zahriaty substrát nanáša kov, zliatina, "kompozitný materiál", dielektrikum alebo keramika. v blízkosti substrátu sa plynné reaktanty rozkladajú alebo kombinujú, čoho následkom je vylúčenie požadovaného prvku, zliatiny alebo zlúčeniny na substráte. energiu potrebnú pre tento proces rozkladu alebo chemickej reakcie môže dodať teplo substrátu, plazmovo-tlejivý výboj alebo ožarovanie "laserom".
English: N.B.1
Slovak: Dôležité upozornenie 1:
Polish: Uwaga 1:
English: N.B.2
Slovak: Dôležité upozornenie 2:
Polish: Uwaga 2:
English: N.B.3
Slovak: Dôležité upozornenie 3:
Polish: Uwaga 3:
English: Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition (TE-PVD) is an overlay coating process conducted in a vacuum with a pressure less than 0,1 Pa wherein a source of thermal energy is used to vaporise the coating material. This process results in the condensation, or deposition, of the evaporated species onto appropriately positioned substrates.
Slovak: Fyzikálne pokovovanie zrážaním kovových pár pomocou tepelného odparovania (TE-PVD) je proces prekrývacieho povliekania prebiehajúci vo vákuu pri tlaku menej ako 0,1 pa, pričom sa používa zdroj tepelnej energie na odparenie povliekacieho materiálu. výsledkom tohto procesu je kondenzácia alebo vylučovanie odparových vzoriek na vhodne umiestnené substráty.
English: An activator (normally a halide salt); and
Slovak: aktivátora (väčšinou halogenidová soľ) a
English: If the integrated circuit is a silicon-based "microcomputer microcircuit" or microcontroller microcircuit described in 3A001.a.3. having an operand (data) word length of 8 bit or less, the control status of the integrated circuit is determined in 3A001.a.3. 3A001
Slovak: Ak je však integrovaný obvod "mikropočítačový mikroobvod" na báze kremíka alebo mikroobvod mikroradiča opísaný v 3A001.a.3., ktorý má dĺžku slova operandu (údaju) najviac 8 bitov, potom sa integrovaný obvod riadi podľa bodu 3A001.a.3. 3A001
English: A dose rate upset of 5 × 106 Gy (silicon)/s or higher; or
Slovak: veľkosti dávky najmenej 5 × 106 Gy (kremík)/s alebo
Polish: wzrost dawki o 5 × 106 Gy (krzem)/s lub większy;
English: Rated for operation at an ambient temperature below 218 K (- 55 °C); or
Slovak: určené na prevádzku pri teplote prostredia menej ako 218 K (- 55 °C) alebo
English: Manufactured from a compound semiconductor and operating at a clock frequency exceeding 40 MHz; or
Slovak: sú vyrobené zo zlúčeninového polovodiča a pracujú s kmitočtom hodinových impulzov presahujúcim 40 MHz alebo
English: One or more than one internal light detecting element; and
Slovak: najmenej jeden vnútorný prvok na detekciu svetla a
English: A typical "basic gate propagation delay time" of less than 0,1 ns; or
Slovak: typická "doba oneskorenia základného hradla" menej ako 0,1 ns alebo
English: An equivalent gate count of more than 3000 (2 input gates); or
Slovak: ekvivalentný počet hradiel viac ako 3000 (2 vstupné hradlá) alebo
English: Does not exceed 31 GHz; and
Slovak: nepresahujú 31 GHz a
English: An average output power equal to or less than 50 W; and
Slovak: priemerný výkon najviac 50 W a
English: Exceeds 31 GHz but does not exceed 43,5 GHz; and
Slovak: presahujú 31 GHz, ale nepresahujú 43,5 GHz a
Polish: przekraczają 31 GHz ale nie przekraczają 43,5 GHz, oraz
English: An "instantaneous bandwidth" of one octave or less, and average power (expressed in kW) times frequency (expressed in GHz) of more than 1; or
Slovak: "okamžitá šírka pásma" najviac jedna oktáva a priemerný výkon (vyjadrený v kW) krát frekvencia (vyjadrená v GHz) viac ako 1 alebo
English: Containing "monolithic integrated circuits" having one or more active circuit elements; and
Slovak: obsahujú "monolitické integrované obvody", ktoré majú najmenej jeden aktívny prvok v obvode a
English: Operating frequencies exceeding 10,5 GHz and an "instantaneous bandwidth" of more than half an octave; or
Slovak: prevádzkové frekvencie nad 10,5 GHz a "okamžitá šírka pásma" viac ako pol oktávy alebo
English: A band-pass bandwidth of more than 0,5 % of centre frequency; or
Slovak: šírka pásmového priepustu viac ako 0,5 % strednej frekvencie alebo
English: An average output power density exceeding 80 W/kg; and
Slovak: priemerná hustota výkonu nad 80 W/kg a
English: A bandwidth greater than 250 MHz; or
Slovak: šírka pásma viac ako 250 MHz alebo
English: A dispersive delay of more than 10 µs; or
Slovak: disperzné oneskorenie viac ako 10 μs alebo
English: Current switching for digital circuits using "superconductive" gates with a product of delay time per gate (in seconds) and power dissipation per gate (in watts) of less than 10- 14 J; or
Slovak: prúdové spínanie pre digitálne obvody s použitím "supravodivých" hradiel so súčinom doby oneskorenia na jedno hradlo (v sekundách) a rozptylu energie na jedno hradlo (vo wattoch) menej ako 10-14 J alebo
English: An energy density equal to or more than 250 J/kg; and
Slovak: hustota energie najmenej 250 J/kg a
English: A total energy equal to or more than 100 J; and
Slovak: celková energia najmenej 100 J a
English: Inner diameter of the current carrying windings of more than 250 mm; and
Slovak: vnútorný priemer vinutí pod prúdom je viac ako 250 mm a
English: A resolution of better than 1 part in 265000 (18 bit resolution) of full scale; or
Slovak: rozlíšenie lepšie ako jeden diel na 265000 (rozlíšenie 18 bitov) plného rozsahu stupnice alebo
English: Digitising rate equal to or more than 100 million samples per second and a resolution of 8 bit or more; and
Slovak: rýchlosť digitalizácie najmenej 100 miliónov vzoriek za sekundu a rozlíšenie najmenej 8 bitov a
English: A maximum operating frequency exceeding 43,5 GHz; and
Slovak: maximálna pracovná frekvencia vyššia ako 43,5 GHz a
English: Capacitance greater than 0,5 µF; and
Slovak: kapacitancia viac ako 0,5 mF a
English: Series inductance less than 50 nH; or
Slovak: sériová induktancia menej ako 50 nH alebo
English: Capacitance greater than 0,25 µF; and
Slovak: kapacitancia viac ako 0,25 mF a
English: Inner diameter greater than 300 mm; and
Slovak: vnútorný priemer viac ako 300 mm a
English: An accelerator peak electron energy of 500 keV or greater but less than 25 MeV; and
Slovak: špičková energia elektrónu z urýchľovača najmenej 500 keV, ale menej ako 25 MeV a
English: With a 'figure of merit' (K) of 0,25 or greater; or
Slovak: "číslo efektívnosti" (K) najmenej 0,25 alebo
English: An accelerator peak electron energy of 25 MeV or greater; and
Slovak: špičková energia elektrónu z urýchľovača najmenej 25 MeV alebo
English: Total harmonic distortion better (less) than 10 %; and
Slovak: celkové harmonické skreslenie menej ako 10 % a
English: Capable of continuously producing, over a time period of 8 hours, 100 V or greater with current output of 500 A or greater; and
Slovak: počas 8 hodín sú schopné nepretržite vytvárať najmenej 100 V s prúdovým výstupom najmenej 500 A a
English: Capable of continuously producing, over a time period of 8 hours, 20 kV or greater with current output of 1 A or greater; and
Slovak: počas 8 hodín sú schopné nepretržite vytvárať najmenej 20 kV s prúdovým výstupom najmenej 1 A a
English: Anode peak current rating of 100 A or more; and
Slovak: anódový špičkový menovitý prúd 100 A alebo viac a
English: An anode delay time of 15 µs or less; and
Slovak: oneskorenie anódy 15 ms alebo menej a
English: Anode peak current rating of 500 A or more; and
Slovak: špičkový anódový menovitý prúd najmenej 500A a
English: Weight less than 25 kg; and
Slovak: hmotnosť menej ako 25 kg a
English: 3A229.b. includes xenon flash-lamp drivers. Technical Note:
Slovak: Do 3A229.b. patria xenónové zábleskové budiace elektrónky.
English: Designed for operation without an external vacuum system; and
Slovak: navrhnuté na prevádzku bez systému externého vákua a
English: A source chamber constructed from, lined with or plated with stainless steel or molybdenum and equipped with a cold trap capable of cooling to 193 K (- 80 °C) or less; or
Slovak: komora žiariča je skonštruovaná z nehrdzavejúcej ocele alebo molybdénu, nimi vystlaná alebo oplátovaná, a je vybavená vymrazovacou jednotkou schopnou ochladzovať na teplotu do 193 K (- 80 °C) alebo
English: Designed or optimised to produce critical dimensions of 0,3 µm or less with ± 5 % 3 sigma precision; or
Slovak: navrhnuté alebo optimalizované na tvorbu kritického rozmeru najviac 0,3 μm s presnosťou 3 sigma ± 5 % alebo
English: Designed according to the manufacturer's specifications or optimised to produce critical dimensions of 0,3 µm or less with ± 5 % 3 sigma precision; or
Slovak: navrhnuté alebo optimalizované na tvorbu kritického rozmeru najviac 0,3 μm s presnosťou 3 sigma ± 5 % alebo
English: Interfaces for wafer input and output, to which more than two pieces of semiconductor processing equipment are to be connected; and
Slovak: rozhrania pre vstup a výstup z plátku čipu, ku ktorému sa majú pripojiť viac ako dve zariadenia na spracovanie polovodičov, a
English: A light source wavelength shorter than 350 nm; or
Slovak: zdroj svetla s vlnovou dĺžkou menej ako 350 nm alebo
English: Being capable of producing a pattern with a feature size of less than 1 µm; or
Slovak: schopnosť vytvoriť obrazec s veľkosťou znaku menej ako 1 mm alebo
English: Uncontrolled electronic components, "electronic assemblies" or integrated circuits; 3. Memories.
Slovak: neriadených elektronických súčastí, "elektronických systémov" alebo integrovaných obvodov.
English: Designed for the "development" of semiconductor devices or integrated circuits; and
Slovak: je určený na "vývoj" polovodičových zariadení alebo integrovaných obvodov a
English: Control units which directly interconnect the buses or channels of central processing units,
Slovak: Riadiace jednotky, ktoré priamo prepájajú zbernice alebo kanály základných jednotiek počítača;
English: "main storage" or disk controllers are not regarded as telecommunications equipment described in Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Slovak: "operačná pamäť" ani riadiace jednotky diskovej pamäte sa nepovažujú za telekomunikačné zariadenia opísané v kategórii 5, časti 1 (Telekomunikácie).
English: The interconnection of two central processing units by data channels or by use of shared storage to permit one central processing unit to perform other work until the second central processing unit fails, at which time the first central processing unit takes over in order to continue the system's functioning; or
Slovak: vzájomné prepojenie dvoch základných jednotiek dátovými kanálmi alebo pomocou spoločne používanej pamäte, čo umožní jednej hlavnej jednotke vykonávať inú prácu až dovtedy, kým nezlyhá druhá základná jednotka — v tomto čase prvá základná jednotka preberie fungovanie tak, že udrží fungovanie systému, alebo
English: "Digital computers" having a "composite theoretical performance" ("CTP") exceeding 28,000 million theoretical operations per second (Mtops); or
Slovak: "digitálnych počítačov" so "zloženým teoretickým výkonom" ("CTP") vyšším ako 28000 miliónov teoretických operácií za sekundu (Mtops) alebo
English: t execution time XOR exclusive OR
Slovak: XOR logická operácia nonekvivalencie
English: first, aggregate the groups of "CEs" sharing memory; second, calculate the "CTP" of the groups using the calculation method for multiple "CEs" not sharing memory.
Slovak: najskôr sa agregujú skupiny zdieľaných pamätí "CE" a potom sa vypočíta "CTP" skupín pomocou metódy pre výpočet viac "CE" s nezdieľanou pamäťou.
Polish: po pierwsze, grupuje się "CE" z podsystemami pamięci dzielonej, a następnie oblicza się "CTP" dla danych grup, stosując taką metodę obliczeń jak dla wielu "CE" z pamięcią niedzieloną.
English: and Each special logic processor not using any of the specified arithmetic or logic operations.
Slovak: každý špeciálny logický procesor, ktorý nepoužíva žiadnu z uvedených aritmetických alebo logických operácií.
English: The "CEs" or groups of "CEs" share access to main memory (excluding cache memory) over a single channel; and
Slovak: "CE" alebo skupiny "CE" zdieľajú prístup do hlavnej pamäte (okrem rýchlej vyrovnávacej pamäte) cez jeden kanál a
English: Specially hardened to withstand gamma, neutron or ion radiation; or
Slovak: zvlášť spevnené tak, aby odolávali gama žiareniu, neutrónovému alebo iónovému žiareniu alebo
English: Using an electromagnetic carrier frequency below 30 kHz; or
Slovak: používajú elektromagnetickú nosnú frekvenciu nižšiu ako 30 kHZ alebo
English: Incorporating adaptive techniques providing more than 15 dB suppression of an interfering signal; or
Slovak: zahŕňajú adaptívne techniky, ktoré poskytujú potlačenie interferujúceho signálu viac ako 15 dB alebo
English: Automatically predicting and selecting frequencies and "total digital transfer rates" per channel to optimise the transmission; and
Slovak: automaticky predpovedajú a volia frekvencie a "celkové rýchlosti digitálneho prenosu" pre daný kanál na optimalizáciu prenosu a
English: User programmable spreading codes; or
Slovak: používateľom programovateľné rozptylové kódy alebo
English: Automatic searching or scanning of a part of the electromagnetic spectrum; and
Slovak: automatické vyhľadávanie alebo skenovanie časti elektromagnetického spektra a
English: Employing coherent optical transmission or coherent optical detection techniques (also called optical heterodyne or homodyne techniques); or
Slovak: používa techniky koherentného optického prenosu alebo koherentnej optickej detekcie (nazývajú sa tiež optické heterodynové alebo homodynové techniky) alebo
English: A transmission wavelength exceeding 1750 nm; or
Slovak: vlnová dĺžka prenosu nad 1750 nm alebo
English: Equipment employing "optical switching"; or
Slovak: zariadenia používajúce "optické spínanie" alebo