FrancophonIA/DGT-Translation_Memory huggingface dataset:
English: A source chamber constructed from, lined with or plated with stainless steel or molybdenum and equipped with a cold trap capable of cooling to 193 K (- 80 °C) or less;
French: possédant une chambre source construite à partir, doublée ou plaquée, d'acier inoxydable ou de molybdène, ainsi qu'un piège cryogénique capable de refroidir à 193 K (- 80 °C) ou moins;
Polish: posiadające komorę ze źródłem molekuł wykonaną ze stali nierdzewnej lub molibdenu lub wykładaną lub powlekaną takimi materiałami i wyposażone w wymrażarkę umożliwiającą chłodzenie do 193 K (-80 °C) lub poniżej;
Hungarian: Forráskamrájuk rozsdamentes acélból vagy molibdénből készült, illetve azzal vonták be, és hidegcsapdával rendelkeznek, amely képes 193 K-re (–80 °C) vagy annál alacsonyabb hőmérsékletre hűteni.
Slovenian: komora z viri je izdelana iz nerjavnega jekla ali molibdena ali je prevlečena ali prekrita z njima in opremljena s hladilno pastjo, ki omogoča ohlajanje do temperature 193 K (–80 °C) ali manj;
Estonian: Kiirgusallika konteiner on valmistatud, vooderdatud või kaetud roostevaba terasega või molübdeeniga ja varustatud külmalõksuga, mida on võimalik jahutada temperatuurile 193 K (-80 °C) või madalamale;
Latvian: starojuma avota kamera, kas izgatavota no nerūsējošā tērauda vai molibdēna, vai ar šo materiālu oderējumu vai pārklājumu, un kuriem ir aukstā uztvērējkamera, kas atdzesējama līdz 193 K (- 80 °C) temperatūrai vai zemāk;
Lithuanian: Iš vidaus apkaltą arba padengtą nerūdijančiu plienu arba molibdenu šaltinio kamerą, kurioje įrengta šaldomoji gaudyklė, galinti atšaldyti iki 193 K (–80 °C) ir žemiau;
Maltese: Kamra tas-sors mibnija minn, miksija bi jew mgħottija b'azzar li ma jsaddadx jew molibdenu u mgħammra b'sifun kiesaħ li kapaċi jkessaħ sa 193 K (- 80°) jew anqas;
English: A source chamber constructed from, lined with or plated with materials resistant to UF6;
French: possédant une chambre source construite avec, doublée ou plaquée de matériaux résistant à l'UF6;
Slovak: komoru žiariča skonštruovanú z materiálov odolných voči UF6, nimi vystlanú alebo oplátovanú;
Polish: posiadające komorę ze źródłem molekuł wykonaną z materiałów odpornych na UF6, wykładaną lub powlekaną takimi materiałami;
Hungarian: Forráskamrájuk UF6-nak (urán-hexafluoridnak) ellenálló anyagból készült, vagy azzal vonták be.
Slovenian: komora z viri je izdelana iz materialov, ki so odporni na UF6, ali je prevlečena ali prekrita z njimi;
Estonian: Kiirgusallika konteiner on valmistatud, vooderdatud või kaetud UF6 kindlate materjalidega;
Latvian: starojuma avota kamera ir izgatavota no materiāliem, kas izturīgi pret UF6 koroziju, vai ir ar tiem oderēta vai pārklāta;
Lithuanian: Šaltinio kamerą, iš vidaus apkaltą arba padengtą medžiagomis, atspariomis UF6;
Maltese: Kamra tas-sors mibnija minn, miksija bi jew mgħottija b'materjali reżistenti għal UF6;
English: 3B Test, Inspection and Production Equipment
French: 3B Équipements d'essai, de contrôle et de production
Slovak: 3B Skúšobné, kontrolné a výrobné zariadenia
Polish: 3B Urządzenia testujące, kontrolne i produkcyjne
Slovenian: 3B Oprema za testiranje, pregledovanje in proizvodnjo
Estonian: 3B Testimis-, kontrolli- ja tootmisseadmed
Latvian: 3B Izmēģinājumu, pārbaudes un ražošanas iekārtas
Lithuanian: 3B Bandymo, tikrinimo ir gamybos įranga
Maltese: 3B Tagħmir ta' Prova, Spezzjoni u Produzzjoni
English: 3B001 Equipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows, and specially designed components and accessories therefor:
French: 3B001 Équipements pour la fabrication de dispositifs ou de matériaux semi-conducteurs, comme suit, et leurs composants et accessoires spécialement conçus:
Slovak: 3B001 Zariadenie na výrobu polovodičových prístrojov alebo materiálov a zvlášť pre ne navrhnuté súčasti a príslušenstvo:
Slovenian: 3B001 Oprema za proizvodnjo ali preizkušanje polprevodniških naprav ali materialov in posebej izdelane komponente in pribor zanjo:
Estonian: 3B001 Seadmed pooljuhtseadmete ja -materjalide tootmiseks ning nende komponendid ja abiseadmed:
Latvian: 3B001 Pusvadītāju ierīču vai materiālu ražošanas vai izmēģināšanas iekārtas un to speciālie komponenti un piederumi:
Lithuanian: 3B001 Įranga puslaidininkiniams įtaisams ar medžiagoms, išvardytiems toliau, gaminti ir specialiai jai suprojektuoti komponentai bei pagalbiniai reikmenys:
Maltese: 3B001 Tagħmir għal manifattura ta' mekkaniżmi semikundutturi jew materjali, kif ġejjin, u komponenti iddisinnjati b'mod speċjali u aċċessorji ta' dawn li ġejjin:
English: Equipment capable of producing a layer thickness uniform to less than ± 2,5 % across a distance of 75 mm or more;
French: équipements capables de produire une couche d'épaisseur uniforme avec une précision de ± 2,5 % sur une distance de 75 mm ou plus;
Slovak: zariadenie schopné vytvárať vrstvy homogénnej hrúbky v rozmedzí menšom ako ± 2, 5 % na vzdialenosť najmenej 75 mm;
Polish: urządzenia umożliwiające wytwarzanie warstw o równomiernej grubości z dokładnością poniżej ± 2,5 % na odcinku o długości 75 mm lub większej;
Hungarian: Minimum 75 mm-es távolságon + 2,5 %-nál jobb tűrésű rétegvastagság előállítására képes berendezés.
Slovenian: oprema z zmožnostjo proizvajanja enakomerne debeline plasti do manj kakor ± 2,5 % na razdalji 75 mm ali več;
Estonian: Seadmed, mis on võimelised tootma 75 mm või pikemal vahemikul ühtlast kihti, mille ebaühtlus on väiksem kui 2,5 %;
Latvian: iekārtas, ar ko var izveidot mazāk nekā 2,5 % viendabīga biezuma slāni 75 mm vai lielākā attālumā;
Lithuanian: Įranga, gebanti gaminti vienodo storio sluoksnius, kai 75 mm ar didesnis ilgis turi storio nuokrypį, mažesnį kaip ± 2,5 %;
Maltese: Tagħmir li kapaċi jipproduċi ħxuna uniformi ta' strat ta' anqas minn ± 2,5 % minn naħa għal oħra ta' distanza ta' of 75 mm jew aktar;
English: Metal organic chemical vapour deposition (MOCVD) reactors specially designed for compound semiconductor crystal growth by the chemical reaction between materials specified in 3C003 or 3C004;
French: réacteurs de dépôt en phase de vapeur par procédé chimique organométallique (MOCVD) spécialement conçus pour la croissance cristalline de semi-conducteurs composés par réaction chimique entre des matériaux visés aux paragraphes 3C003 ou 3C004;
Slovak: reaktory na organické chemické vylučovanie kovov z plynnej fázy (MOCVD), zvlášť navrhnuté na rast zlúčeninových polovodičových kryštálov chemickou reakciou medzi materiálmi uvedenými v bode 3C003 alebo 3C004;
Polish: reaktory do osadzania z par lotnych związków metaloorganicznych (MOCVD) specjalnie przeznaczone do wytwarzania kryształów półprzewodników ze związków dzięki reakcji chemicznej między materiałami określonymi w pozycjach 3C003 lub 3C004;
Hungarian: Fémorganikus gőzfázisú kémiai leválasztására szolgáló (MOCVD) reaktorok, melyeket a 3C003 vagy a 3C004 alatt meghatározott anyagok közötti vegyi reakció segítségével kifejezetten a vegyes félvezető kristály növesztésére terveztek.
Slovenian: reaktorji za nanašanje kovin s kemičnim naparjevanjem (MOCVD), izdelani posebej za razvoj kristalov sestavljenih polprevodnikov z uporabo kemične reakcije med materiali iz točke 3C003 ali 3C004;
Estonian: Metallorgaanilised keemilise aurustamise-sadestamise reaktorid (MOCVD), mis on spetsiaalselt kavandatud ühendpooljuhtkristallide kasvatamiseks punktis 3C003 või 3C004 nimetatud materjalide vahelise keemilise reaktsiooni abil;
Latvian: metālorganisko savienojumu ķīmisko tvaiku kondensācijas (MOCVD) reaktori, kas paredzēti saliktu pusvadītāju kristālu audzēšanai ķīmiskā reakcijā starp 3C003 vai 3C004 pozīcijā norādītajiem materiāliem;
Lithuanian: Cheminio garinio metaloorganinio junginio nusodinimo (MOCVD) reaktoriai, specialiai sukurti sudėtiniams puslaidininkiniams kristalams auginti, naudojant cheminę reakciją tarp medžiagų, nurodytų 3C003 arba 3C004;
Maltese: Reatturi ta' deposizzjoni ta' fwar kimiku metall organiku (MOCVD) iddisinnjati b'mod speċjali għat-tkabbir ta' kristall semikunduttur kompost bir-reazzjoni kimika bejn materjali indikati fi 3C003 jew 3C004;
English: Molecular beam epitaxial growth equipment using gas or solid sources;
French: équipement de croissance épitaxiale à jet moléculaire utilisant des sources gazeuses ou solides;
Slovak: zariadenie na epitaxiálny rast pomocou molekulového lúča s použitím plynných alebo tuhých zdrojov;
Polish: urządzenia do wytwarzania warstw epitaksjalnych z surowca gazowego za pomocą wiązki molekularnej;
Hungarian: Gáz vagy szilárd forrásokat alkalmazó molekuláris sugár epitaxiális növesztő berendezés.
Slovenian: oprema za epitaksijsko rast z molekularnim snopom, ki uporablja plinske ali trdne vire.
Estonian: Molekulaarkimp-epitakskasvatamise seadmed milles kasutatakse gaasilisi või tahkeid allikaid;
Latvian: molekulārā staru kūļa epitaksiālās audzēšanas iekārtas, kurās izmanto gāzveida vai cietos avotus;
Lithuanian: Molekulpluoščio epitaksinio auginimo įranga, turinti dujinius ar kietojo kūno šaltinius;
Maltese: Tagħmir tat-tkabbar ta' l-epitassi tad-dija molekulari li juża gass jew sorsi solidi;
English: A beam energy (accelerating voltage) exceeding 1MeV;
French: énergie de faisceau (tension d'accélération) de plus de 1 MeV;
Slovak: energia lúča (urýchľovacie napätie) vyššia ako 1 MeV;
Polish: energia wiązki (napięcie przyspieszające) powyżej 1 MeV;
Hungarian: A sugárnyaláb energia (a gyorsítófeszültség) meghaladja az 1MeV-ot.
Slovenian: energijo žarka (napetost pospeševanja) več kakor 1MeV;
Estonian: Kimbu energia (kiirenduspinge) on üle 1 MeV;
Latvian: staru kūļa enerģija (paātrināšanas spriegums) pārsniedz 1 MeV;
Lithuanian: Pluošto energiją (greitinimo įtampą), viršijančią 1 MeV;
Maltese: Enerġija tad-dija (vultaġġ li jaċċelera) li teċċedi 1 MeV;
English: Being specially designed and optimised to operate at a beam energy (accelerating voltage) of less than 2 keV;
French: spécialement conçus et optimisés pour fonctionner à une énergie de faisceau (tension d'accélération) de moins de 2 keV;
Slovak: sú zvlášť navrhnuté a optimalizované tak, aby pracovali s energiou lúča (urýchľovacím napätím) menej ako 2 keV;
Polish: specjalne przeznaczenie i zoptymalizowanie do działania przy energii wiązki (napięciach przyspieszających) poniżej 2 keV;
Hungarian: 2 keV-nál alacsonyabb sugárnyaláb energiára (gyorsítófeszültségre) tervezett és e szinten történő működésre optimalizált berendezés.
Slovenian: izdelana in prirejena je za delovanje pri energiji žarka (napetosti pospeševanja) manj kakor 2 keV;
Estonian: Spetsiaalselt ette nähtud ja optimeeritud töötamaks kimbu energial (kiirenduspingel), mis on väiksem kui 2 keV;
Latvian: speciāli paredzētas un optimizētas darbam pie staru kūļa enerģijas (paātrinošā sprieguma), kas mazāka par 2 keV;
Lithuanian: Specialiai sukonstruota ir optimizuota veikti, kai pluošto energija (greitinimo įtampa) yra mažesnė kaip 2 keV;
Maltese: Li huma iddisinnjati b'mod speċjali jew magħmula biex isir l-aħjar użu ta' enerġija tad-dija (vultaġġ li jaċċelera) ta' anqas minn 2 keV;
English: Direct write capability;
French: capacité d'écriture directe;
Polish: możliwość bezpośredniego zapisu;
Hungarian: Közvetlen írási lehetőség.
Estonian: Otsekirje võimega;
Latvian: ir tiešā ieraksta iespējas;
Lithuanian: Galinti tiesiogiai įrašyti;
Maltese: Kapaċità ta' kitba b'mod dirett;
English: Being capable of high energy oxygen implant into a heated semiconductor material "substrate";
French: capacité d'implantation à haute énergie d'oxygène dans un "substrat" de matériau semi-conducteur chauffé;
Slovak: schopné implantovať kyslík s vysokou energiou do zahriateho "substrátu" z polovodičového materiálu;
Polish: zdolność do wysokoenergetycznej implantacji tlenu w podgrzany półprzewodnikowy materiał "podłoża";
Hungarian: Lehetőség van a hevített félvezető anyagú egykristályba történő nagy energiájú oxigénimplantációra.
Slovenian: zmožnost visokoenergetske oksidacije v ogreto "podlago" iz polprevodniškega materiala.
Estonian: Võimaldab kõrgenergeetilist hapniku istutamist kuumutatud pooljuhtmaterjali põhimikku;
Latvian: var implantēt augstas enerģijas skābekļa jonus sakarsētā pusvadītāju materiāla "substrātā";
Lithuanian: Galinti didelės energijos deguonį implantuoti į pakaitintą puslaidininkinės medžiagos "padėklą";
Maltese: Li kapaċi jdaħħal ossiġenu ta' enerġija għolja f'materjal "substrate" ta' semikunduttur imsaħħan;
English: Equipment with cassette-to-cassette operation and load-locks, and having any of the following:
French: équipements à fonctionnement cassette à cassette et à sas, et présentant l'une des deux caractéristiques suivantes:
Slovak: zariadenia fungujúce systémom z kazety do kazety a s blokovacími zariadeniami, vyznačujúce sa niektorou z týchto charakteristík:
Polish: urządzenia typu kaseta-kaseta i załaduj-zamknij, posiadające jakąkolwiek z następujących właściwości:
Hungarian: Kazettáról kazettára történő működéssel és betöltészárral rendelkező berendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:
Slovenian: ki deluje na način "od kasete do kasete" in z uravnavanjem obremenitve in ima katero koli od naslednjih značilnosti:
Estonian: Seadmed kassetist-kassetti tüüpi toimimisviisi ning täitelüüsidega, millel on mis tahes järgmine omadus:
Latvian: iekārtas ar kasešu nomaiņu un ielādes slūžām:
Lithuanian: Įranga su kasečių perkrovimo įtaisu ir įkrovos fiksatoriais, turinti bet kurią iš šių charakteristikų:
Maltese: Tagħmir b'operazzjoni minn kassett għal kasett u serraturi tat-tagħbija, u li għandhom xi wieħed minn dawn li ġejjin:
English: Equipment specially designed for equipment specified in 3B001.e. and having any of the following:
French: équipements spécialement conçus pour les équipements visés à l'alinéa 3B001.e. et présentant l'une des deux caractéristiques suivantes:
Slovak: zariadenia zvlášť navrhnuté pre zariadenia uvedené v bode 3B001.e. a vyznačujúce sa niektorou z týchto charakteristík:
Polish: urządzenia specjalnie skonstruowane do urządzeń określonych w pozycji 3B001.e., posiadające jakąkolwiek z następujących właściwości:
Hungarian: Kifejezetten a 3B001.e. alatt meghatározott berendezéshez tervezett berendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:
Slovenian: oprema, izdelana posebej za opremo iz točke 3B001.e, ki ima katero koli od naslednjih značilnosti:
Estonian: Seadmed, mis on spetsiaalselt ette nähtud punktis 3B001.e nimetatud seadmetele ja millel on mis tahes järgmine omadus:
Latvian: ierīces, kas paredzētas 3B001.e. norādītajām iekārtām un kuras:
Lithuanian: Įranga, specialiai sukurta įrangai, nurodytai 3B001.e ir turinti bet kurią iš šių charakteristikų:
Maltese: Tagħmir iddisinnjat b'mod speċjali għal tagħmir indikat fi 3B001.e. u li għandu xi wieħed minn dawn ġejjin:
English: Interfaces for wafer input and output, to which more than two pieces of semiconductor processing equipment are to be connected;
French: des interfaces pour l'entrée et la sortie des plaquettes et auxquelles doivent être connectés plus de deux équipements de traitement de semi-conducteurs;
Polish: interfejsy wejściowe na płytki i wyjściowe z nich, umożliwiające podłączenie powyżej dwóch zespołów półprzewodnikowych urządzeń produkcyjnych;
Hungarian: A szeletek be- és kivitelére interfészeket használnak, amelyekhez több mint két félvezető-feldolgozó készülék csatlakoztatható.
Slovenian: vmesniki za polnjenje in praznjenje rezin, na katere je treba priključiti več kakor dve napravi za obdelavo polprevodnikov;
Estonian: Liides toorikkiipide sisestamiseks ja väljavõtmiseks, millega võib liita enam kui kaks pooljuhte töötlevat seadet;
Latvian: kurām ir pusvadītāju pamatņu disku ieejas un izejas saskarnes, kam var pievienot vairāk nekā divas pusvadītāju apstrādes iekārtas;
Lithuanian: Sietuvus plokštelėms įdėti ir išimti, prie kurių gali būti prijungti daugiau kaip du puslaidininkių įtaisų apdorojimo įrenginiai;
Maltese: Interfaces għal input jew output tal-wejfer, li għalihom aktar minn żewġ biċċiet ta' tagħmir ta' semikunduttur ta' l-ipproċessar ser ikunu ikkonnettjati;
English: Designed to form an integrated system in a vacuum environment for sequential multiple wafer processing;
French: ayant été conçues pour former un système intégré dans un environnement sous vide pour le traitement séquentiel multiple des plaquettes;
Slovak: sú navrhnuté tak, aby vytvorili integrovaný systém vo vákuu, určený na sekvenčné viacnásobné spracovanie plátkov čipov;
Polish: przeznaczone do tworzenia zintegrowanego systemu działającego w warunkach próżni, do sekwencyjnego wytwarzania płytek metodą powielania;
Hungarian: Szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás céljából, integrált rendszer vákuumkörnyezetben történő kialakítására tervezték.
Slovenian: izdelani so za oblikovanje integralnega sistema v vakuumskem okolju za sekvenčno multiplo obdelavo rezin.
Estonian: On arendatud moodustama integreeritud süsteemi kiipide järjestiktöötlemiseks vaakumkeskkonnas;
Latvian: kuras ir paredzētas integrētu sistēmu veidošanai vakuumā un secīgai daudzkārtējai pusvadītāju sagatavju disku apstrādei;
Lithuanian: Sukurtos formuoti vakuume vieningą sistemą, skirtą nuosekliam daugkartiniam plokštelių apdorojimui;
Maltese: Iddisinnjat biex jifforma sistema integrata f'ambjent ta' vakwu għall-ipproċessar sekwenzali multiplu;
English: 3B001.e. does not control automatic robotic wafer handling systems not designed to operate in a vacuum environment.
French: L'alinéa 3B001.e. ne vise pas les systèmes automatiques robotisés de manipulation de plaquettes qui ne sont pas conçus pour fonctionner dans un environnement sous vide.
Slovak: Podľa 3B001.e. sa neriadia automatizované robotizované systémy na manipuláciu s plátkami čipov, ktoré nie sú navrhnuté na prevádzku vo vákuu.
Polish: Pozycja 3B001.e nie obejmuje kontrolą automatycznych, zrobotyzowanych urządzeń do wytwarzania płytek elektronicznych, niemających możliwości działania w warunkach próżni.
Hungarian: A 3B001.e. nem vonja ellenőrzés alá a nem vákuumkörnyezetben történő működésre tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket.
Slovenian: Točka 3B001.e ne ureja avtomatskih robotskih sistemov za obdelavo rezin, ki niso namenjeni za delovanje v vakuumu.
Estonian: Punkt 3B001.e ei hõlma automaatseid kiipide käsitlemise robotsüsteeme, mis pole ette nähtud toimima vaakumkeskkonnas.
Lithuanian: 3B001.e netaikomas automatinėms robotizuotoms plokštelių manipuliavimo sistemoms, neskirtoms veikti vakuume.
Maltese: 3B001.e. ma jikkontrollax sistemi awtomatiċi u robotiċi ta' immaniġġjar tal-wejfer li mhumiex iddisinnjati biex jaħdmu f'ambjent ta' vakwu.
English: Align and expose step and repeat (direct step on wafer) or step and scan (scanner) equipment for wafer processing using photo-optical or X-ray methods, having any of the following:
French: photorépéteurs d'alignement et d'exposition (réduction directe sur la plaquette) ou photorépéteurs-balayeurs (scanners) pour le traitement de plaquettes utilisant des méthodes optiques ou à rayon X, et présentant l'une des caractéristiques suivantes:
Slovak: zariadenie so stupňom vyrovnania a expozície a opakovacie zariadenia (priamy krok na plátku čipu) alebo krokové a skenovacie zariadenia (skener) na spracúvanie plátkov čipov s použitím fotooptických alebo röntgenových metód, vyznačujúce sa niektorou z týchto charakteristík:
Polish: powielające urządzenia regulująco-naświetlające (bezpośrednie działanie na płytkę) lub urządzenia skanujące (skanery) do przetwarzania za pomocą płytki metodą fotooptyczną lub za pomocą promieni rentgenowskich, posiadające jakąkolwiek z następujących właściwości:
Hungarian: A fotóoptikai vagy röntgen módszerrel történő szeletfeldolgozásra szolgáló irányzó-, exponáló- és ismétlő- (közvetlen szeletre fotózás) vagy exponáló- és letapogató- (letapogatás) berendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:
Slovenian: oprema za razporejanje in izpostavljanje rezin v enem ali ponavljajočih se korakih, ki uporablja fotooptične metode ali metode z rentgenskimi žarki in ki ima katero koli od naslednjih značilnosti:
Estonian: "Paiguta ja särita ning korda sammhaaval" (otsene samm kiibil) või "samm ja skaneeri" (skanner) tüüpi seadmed kiipide töötlemiseks, mis kasutavad valgusoptilist või röntgenikiirte meetodeid ja millel on mis tahes järgmine omadus:
Latvian: pozicionēšanas un eksponēšanas soļa un atkārtošanas (tiešais solis uz sagataves), vai soļa un skenēšanas iekārtas pusvadītāju sagatavju disku apstrādei, izmantojot fotooptisko vai rentgenstaru metodi, kurām ir šādi raksturlielumi:
Lithuanian: Žingsninė tapdinimo ir eksponavimo (tiesiogiai tapdinanti ir eksponuojanti plokštelėje) arba žingsninė multiplikavimo įranga, skirta plokštelėms apdoroti fotooptiniais ar rentgeno spinduliuotės metodais, turinti bet kurią iš šių charakteristikų:
Maltese: Tagħmir ta' pass ta' allinjar u kxif u ripetizzjoni (pass dirett fuq il-wejfer) jew pass u skann (skàner) għall-ipproċessar tal-wejfer bl-użu ta' metodi foto-ottici jew raġġi-X, li għandhom xi wieħed minn dawn li ġejjin:
English: The 'minimum resolvable feature' size is calculated by the following formula:
French: La dimension de l''élément résoluble minimal' est calculée à l'aide de la formule suivante:
Slovak: MRF = vlnová dĺžka expozičného svetelného zdroja v mm×faktor Kčíselná apertúra
Polish: "Minimalna rozdzielczość wymiarowa" obliczana jest według poniższego wzoru:
Hungarian: A minimális felbontási méret (MRF) kiszámítása a következők szerint történik:
Slovenian: MRF = valovnadolžinavirasvetlobe,katerijerezinaizpostavljenavμm×faktorKštevilčnareža
Estonian: Vähima lahutatava elemendi mõõt arvutatakse järgmise valemi põhjal:
Latvian: "minimālo atšķiramās detaļas izmēru" aprēķina pēc šādas formulas:
Lithuanian: Mažiausias išskiriamo topologinio elemento matmuo yra apskaičiuojamas pagal formulę:
Maltese: Id-daqs tal-"karatteristika minima li tista' tinħall" hija ikkalkulata b'din il-formula li ġejja:
English: where the K factor = 0,7
French: où le facteur K = 0,7.
Slovak: kde faktor K = 0,7
Slovenian: pri čemer je faktor K = 0,7
Estonian: kus K tegur = 0,7
Latvian: kur K koeficients = 0,7
Lithuanian: čia K faktorius = 0,7;
Maltese: fejn il-fattur K = 0,7
English: MRF = minimum resolvable feature size
French: MRF = dimension de l'élément résoluble minimal.
Slovak: MRF = veľkosť minimálneho rozlíšiteľného znaku
Hungarian: "MRF" = minimálisan felbontási méret
Slovenian: MRF = minimalna razločljiva poteza
Estonian: MRF = vähima lahutatava elemendi mõõt
Latvian: MFR = minimālais atšķiramās detaļas izmērs
Lithuanian: MRF - mažiausias išskiriamo topologinio elemento matmuo.
Maltese: MRF = id-daqs tal-karatteristika minima li tista' tinħall