English: hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin- or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
French: les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.
Spanish: los circuitos integrados híbridos que reúnan de modo prácticamente inseparable, sobre un mismo sustrato aislante (vidrio, cerámica, etc.), elementos pasivos (resistencias, condensadores, conexiones, etc.) obtenidos por la técnica de los circuitos de capa delgada o gruesa y elementos activos (diodos, transistores, circuitos integrados monolíticos, etc.) obtenidos por la técnica de los semiconductores.
Italian: i circuiti integrati ibridi, che comprendono in modo praticamente inscindibile su uno stesso sostrato isolante (vetro, ceramica, ecc.) elementi passivi e attivi ottenuti, alcuni, con la tecnica dei circuiti a strato sottile o spesso (resistenze, capacità, collegamenti, ecc.), altri con quella dei semiconduttori (diodi, transistori, circuiti integrati monolitici, ecc.).
Dutch: hybride geïntegreerde schakelingen, waarin passieve elementen (weerstanden, condensatoren, onderlinge verbindingen, enz.), verkregen volgens de dun- of dikfilmtechniek, en actieve elementen (dioden, transistors, monolithische geïntegreerde schakelingen, enz.), verkregen volgens de halfgeleidertechniek, praktisch onverbrekelijk zijn opgenomen op eenzelfde isolerende onderlaag (van glas, van keramisch materiaal, enz.).
Swedish: integrerade hybridkretsar i vilka passiva element (motstånd, kondensatorer, förbindelseledningar etc.), erhållna genom tunn- eller tjockfilmsteknik, och aktiva element (dioder, transistorer, integrerade monolitkretsar etc.), erhållna genom halvledarteknik, kombinerats praktiskt taget odelbart på ett enda isolerande underlag (glas, keramik etc.).
Finnish: integroituja hybridipiirejä, joissa ohut- tai paksukalvotekniikkaa käyttäen saatuja passiivisia elementtejä (vastuksia, kondensaattoreita, kytkentöjä jne.) ja puolijohdetekniikkaa käyttäen saatuja aktiivisia elementtejä (diodeja, transistoreita, integroituja monoliittipiirejä jne.) on yhdistetty yhdelle ainoalle eristävälle (lasi-, keramiikka- tms.) alustalle käytännöllisesti katsoen erottamattomaksi kokonaisuudeksi.
Hungarian: hibrid integrált áramkörök, amelyekben vastagréteg- vagy vékonyréteg-technológiával előállított passzív elemeket (ellenállásokat, kondenzátorokat, csatlakozásokat stb.) és félvezető-technológiával előállított aktív elemeket (diódákat, tranzisztorokat, monolitikus integrált áramköröket stb.) egyetlen szigetelő alapon (pl. üveg, kerámia stb.) szétválaszthatatlanul összekapcsoltak.
Latvian: hibrīdās integrālās shēmas, kurās plānas vai biezas plēves tehnoloģijā veidotie pasīvie elementi (rezistori, kondensatori, kontaktsavienojumi u. c.) un pusvadītāju tehnoloģijā izpildītie aktīvie elementi (diodes, tranzistori, monolītās integrālās shēmas u. c.) nedalāmi savienoti uz viena izolējoša substrāta (stikla, keramikas u. c.);