Snapdragon 800 -sarja

Snapdragon 800 -sarja on Qualcommin Snapdragon-sarjan järjestelmämikropiireistä kallein ja tehokkain sarja. Snapdragon 800 -sarjan järjestelmäpiirit ovat suurimmaksi osaksi 64-bittisiä. == Tuotteet == === Snapdragon 800 === Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys 8074-AA 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,26 GHz Adreno 330 450 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 800 MHz (12,8 GB/s) 8274-AA 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,26 GHz Adreno 330 450 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 800 MHz (12,8 GB/s) 8674-AA 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,26 GHz Adreno 330 450 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 800 MHz (12,8 GB/s) 8974-AA 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,26 GHz Adreno 330 450 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 800 MHz (12,8 GB/s) 8274-AB 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,36 GHz Adreno 330 578 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 933 MHz (14,9 GB/s) === Snapdragon 801 === Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys 8074-AB 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,36 GHz Adreno 330 578 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 933 MHz (14,9 GB/s) 8674-AB 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,36 GHz Adreno 330 578 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 933 MHz (14,9 GB/s) 8974-AB 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,36 GHz Adreno 330 578 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 933 MHz (14,9 GB/s) 8274-AC 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,45 GHz Adreno 330 578 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 933 MHz (14,9 GB/s) 8974-AC 28 nm HPm ARMv7 Krait 400 4 2,45 GHz Adreno 330 578 MHz Hexagon QDSP6 V5 600 MHz LPDDR3 933 MHz (14,9 GB/s) === Snapdragon 805 === Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys APQ8084 28 nm HPm ARMv7-A Krait 450 4 2,7 GHz Adreno 420 600 MHz Hexagon V50 800 MHz LPDDR3 800 MHz (25,6 GBps) === Snapdragon 808 === Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys MSM8992 20 nm HPm ARMv8-A Cortex-A57 Cortex-A53 2 + 4 1,82 GHz + 1,44 GHz Adreno 418 600 MHz Hexagon V56 800 MHz LPDDR3 933 MHz (14,9 GB/s) === Snapdragon 810 === Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys MSM8994 20 nm HPm ARMv8-A Cortex-A57 Cortex-A53 4 + 4 2,0 GHz + 1,55 GHz Adreno 430 650 MHz Hexagon V56 800 MHz LPDDR4 1 600 MHz (25,6 GB/s) === Snapdragon 815 === Snapdragon 810:n seuraajan huhuttiin olevan viivaleveydeltään 16 nanometrin Snapdragon 815. Sen oletettiin käyttävän Cortex A72 -ytimiä. Snapdragon 815:a ei kuitenkaan koskaan julkaistu. === Snapdragon 820 === Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys MSM8996 Lite 14 nm Samsung FinFET LPP ARMv8-A Kryo 2 + 2 1,8 GHz + 1,36 GHz Adreno 530 510 MHz (407,4 GFLOPS) Hexagon 680 1 GHz LPDDR4 1 333 MHz (21,3 GB/s) MSM8996 14 nm Samsung FinFET LPP ARMv8-A Kryo 2 + 2 2,15 GHz + 1,6 GHz Adreno 530 624 MHz (498,5 GFLOPS) Hexagon 680 1 GHz LPDDR4 1 866 MHz (29,8 GB/s) === Snapdragon 821 === Snapdragon 821:n viivaleveys on 14 nanometriä. Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys MSM8996 Pro-AB 14 nm Samsung FinFET LPP ARMv8-A Kryo 2 + 2 2,15 GHz + 1,6 GHz Adreno 530 624 MHz (498,5 GFLOPS) Hexagon 680 1 GHz LPDDR4 1 866 MHz (29,8 GB/s) MSM8996 Pro 14 nm Samsung FinFET LPP ARMv8-A Kryo 2 + 2 2,35 GHz + 1,6 GHz Adreno 530 653 MHz (519,2 GFLOPS) Hexagon 680 1 GHz LPDDR4 1 866 MHz (29,8 GB/s) === Snapdragon 835 === Qualcomm julkaisi Snapdragon 835:n tarkat tiedot CES-messuilla vuoden 2017 tammikuussa. Sen viivaleveys on 10 nanometriä. Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys MSM8998 10 nm Samsung FinFET ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2,45 GHz + 1,9 GHz Adreno 540 Hexagon 682 LPDDR4X 1 866 MHz (29,8 GB/s) === Snapdragon 845 === Qualcomm julkaisi Snapdragon 845:n 6. joulukuuta 2017. Sen viivaleveys on 10 nanometriä. Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys SDM845 10 nm Samsung FinFET ARMv8-A Kryo 385 4 + 4 2,8 GHz + 1,8 GHz Adreno 630 710 MHz Hexagon 685 LPDDR4X 1 866 MHz (29.9 GB/s) === Snapdragon 855 ja 855+ === Qualcomm julkaisi Snapdragon 855:n 6. joulukuuta 2018 ja Snapdragon 855+:n 15. heinäkuuta 2019. Molempien viivaleveys on 7 nanometriä. Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys SM8150 7 nm ARMv8-A Kryo 485 1 + 3 + 4 2,84 GHz + 2,42 GHz \+ 1,8 GHz Adreno 640 585 MHz Hexagon 690 LPDDR4X 2 133 MHz (34,1 GB/s) SM8150-AC 2,96 GHz + 2,42 GHz \+ 1,8 GHz 675 MHz === Snapdragon 865 ja 865+ === Qualcomm julkaisi Snapdragon 865:n 4. joulukuuta 2019 ja Snapdragon 865+:n 8. heinäkuuta 2020. Molempien viivaleveys on 7 nanometriä. Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys SM8250 7 nm ARMv8-A Kryo 585 1 + 3 + 4 2,84 GHz + 2,42 GHz \+ 1,8 GHz Adreno 650 587 MHz Hexagon 698 LPDDR5 2 750 MHz (34,1 GB/s) SM8250-AB 3,1 GHz + 2,42 GHz \+ 1,8 GHz 645 MHz === Snapdragon 870 === Qualcomm julkaisi Snapdragon 870:n 19. tammikuuta 2021. Sen viivaleveys on 7 nanometriä. Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys SM8250-AC 7 nm ARMv8-A Kryo 585 1 + 3 + 4 3,2 GHz + 2,42 GHz \+ 1,8 GHz Adreno 650 675 MHz Hexagon 698 LPDDR5 2 750 MHz (44 GB/s) === Snapdragon 888 ja 888+ === Qualcomm julkaisi Snapdragon 888:n 1. joulukuuta 2020 ja Snapdragon 888+:n 28. kesäkuuta 2021. Molempien viivaleveys on 5 nanometriä. Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys SM8350 5 nm ARMv8-A Kryo 680 1 + 3 + 4 2,84 GHz + 2,42 GHz \+ 1,8 GHz Adreno 660 840 MHz Hexagon 780 LPDDR5 3 200 MHz (51,2 GB/s) SM8350-AC 3,0 GHz + 2,42 GHz \+ 1,8 GHz === Snapdragon 8 Gen 1 ja 8+ Gen 1 === Qualcomm julkisti 8 Gen 1:n 1. joulukuuta 2021 ja 8+ Gen 1:n 20. toukokuuta 2022. Molempien viivaleveys on 5 nanometriä. Malli Tuotanto- prosessi CPU GPU DSP Muistiteknologia Käskykanta Tyyppi Ytimiä Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kellotaajuus Tyyppi Kaistanleveys SM8450 5 nm ARMv9-A Kryo 680 1 + 3 + 4 3,0 GHz + 2,5 GHz \+ 1,8 GHz Adreno 730 840 MHz LPDDR5 3 200 MHz (51,2 GB/s) SM8475 3,2 GHz + 2,75 GHz \+ 2,0 GHz 700 MHz == Lähteet == en:List of Qualcomm Snapdragon systems-on- chip#Snapdragon 800 series Luokka:Qualcomm Luokka:Suorittimet