ここで例示する化学的機械研磨装置は、半導体デバイスの製造工程において研磨対象物であるウェハＷに研磨加工を施すもので、
a: 使うならロールオンタイプの物を使うと良い
b: 料理によっては効果を発揮しないこともあります
c: アスペ向きの定型発達プログラムを作るしかない
d: 研磨部１０として研磨定盤１１および研磨ヘッド１２を備える