厦门弘信电子科技股份有限公司
非公开发行 A股股票
募集资金使用可行性分析报告
一、本次募集资金使用计划
本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过 72,236.90万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：
单位：万元
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|序号|项目名称|预计投资总额|拟使用募集资金|
|1|翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目|28,331.45|25,397.60|
|2|电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目|21,159.40|18,409.87|
|3|FPC前瞻性技术研发项目|7,440.80|7,429.43|
|4|补充流动资金|21,000.00|21,000.00|
|合计||77,931.65|72,236.90|

本次发行募集资金到位后，若实际募集资金净额少于上述募集资金投资项目需投入的资金总额，公司将根据实际募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。
本次募集资金到位之前，公司可根据项目实际进展情况，先行以自筹资金进行投入，并在募集资金到位后，以募集资金置换自筹资金。
二、本次募集资金投资项目的必要性分析
（一）实现公司战略发展的需要
公司是一家专业从事 FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，经过多年持续快速的发展，已经成为国内 FPC行业的代表企业之一。基于 FPC应用领域及需求的快速发展，以及 FPC国产化进程加快，公司也持续进行了 FPC产
能扩张，陆续在厦门、江苏、湖北等地投入建设生产基地。未来，公司将以稳固
的业务资源为基础，坚持创新，紧密把握 FPC行业的发展脉搏，不断巩固并扩大技术、产品品质等方面的优势，使公司业务保持稳定快速增长。在保持并提高公司国内 FPC行业市场地位和下游厂商认可度的同时，强化与上下游厂商的合作力度，拓宽业务渠道。此外，公司还将继续致力于高精密度、高难度 FPC的研发和制造，以技术密集型、智力密集型的专家型企业为目标，将“弘信电子”打造成为柔性电子全球领军企业。
当前，公司在保持 LCM业务传统优势的基础上，正在向手机直供、汽车、医疗、工业控制等领域进军，随着 LCM业务的扩张、手机直供、车载、工控、医疗等业务的逐步落地，公司产能仍将面临较大的缺口。为此，本次募集资金投资项目的实施将使得公司FPC产能部分提升及SMT配套能力提升，助力公司提升市场占有率、切入战略性市场、提升公司供货效率及盈利能力，加快公司发展步伐，推动公司发展战略落地。
（二）提升公司产能，满足FPC下游市场的需要
近年来，受惠于下游消费电子产品行业的需求拉动，FPC行业得到快速增长。
以华为、OPPO、vivo、小米等为首的国产智能手机高速发展，在全球市场内占比逐渐升高，由此拉动京东方、天马等国产显示行业厂商的发展，并逐步传导至上游的FPC产业链中，国产FPC厂商快速发展。
公司跟随行业发展步伐，不断取得突破，从而实现公司规模扩大。随着公司首次公开发行募集资金项目投产，公司 FPC产能已大幅提升，但仍然难以满足不断增长的客户需求，尤其是2018年第二季度以来，产能利用率达到饱和状态。
随着公司LCM业务的进一步扩大及手机直供、车载、工业控制、医疗等新业务的落地，下游客户对公司产能提出更高要求，未来公司若想保持竞争地位，仍需要不断地扩大产能，缩小与国际大型FPC生产企业的差距。
本次募集资金投资项目的建设，公司将通过引进自动化水平更高的生产设备，对生产线进行技术改造及扩产，完成后的生产线有助于提升公司生产效率和产品良率，释放更多产能，更好地满足下游客户需求。
（三）增强一站式服务能力，提升公司产品竞争力的需要
公司是一家立足于FPC研发设计、生产及销售的高新技术企业，通常来说，
FPC产品应用至终端产品之前需进行元器件贴装，即经过 SMT制造加工过程。
过去SMT环节一般由下游终端客户自行完成，但目前随着下游行业的快速发展，下游客户基本不进行 FPC的元器件表面贴装，而是交由专业的 FPC表面贴装厂商负责生产。若上游厂商能承担FPC的表面贴装业务，为客户提供一站式服务，则可以缩短整个产品的生产时间，降低下游产品的组装成本，因此，下游客户通常希望由FPC厂商配套提供表面贴装服务。
目前，FPC厂商为客户提供 SMT服务已经逐渐成为产业发展趋势，是否具有足够的SMT生产能力，将成为客户选择FPC厂商的一个考虑因素。因此，为更好地满足客户的需求，近年来，FPC厂商纷纷投资布局SMT业务，加强SMT的自主生产能力。公司自有的 SMT生产线，长期以来一直为客户提供 SMT服务，但由于 FPC产品的产能需求不断增加，现有的 SMT产能无法满足 FPC的同步生产需求。2017年，公司外协SMT面积占比仍达75%以上。若可扩大自有SMT产能，公司将更好地把控SMT生产过程的产品质量，并极大地提高为客户提供一站式服务的能力，加深与客户之间的 FPC业务合作关系。为此，本次募集资金投资项目将通过新增先进的生产设备，扩建生产线，实现SMT产能突破，从而增加 SMT业务的产能，以此更好地服务客户，增强客户黏性，提升公司的竞争力。
（四）顺应技术发展趋势，提升研发能力的需要
近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件 FPC的市场发展，同时，汽车电气化、智能化等使得车载 FPC的需求增速较快。另外，5G、工业控制、医疗、可穿戴智能设备、无人机等需求市场的快速兴起也为 FPC产品带来更广阔的增长空间。
FPC应用领域的多样化及精细化发展，相应地带动 FPC行业向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展。在消费电子产品领域，随着苹果 iPhoneX系列手机导入类载板技术，并应用LCP（液晶聚合物）天线，受苹果引领智能手机技术发展潮流影响，国内智能手机厂商亦有望逐步跟进。消费电子产品是公司 FPC重要应用领域之一，公司需要紧跟行业技术发展趋势，才能保持竞争优势。同时，公司还将拓展车载、工控医疗等领域业务，也需要对相关产品
技术提前进行研究和开发。
本次募集资金投资项目将改善现有研发实验条件，购置先进的研发设备，助力公司开展在类载板、5G应用、车载应用、工控医疗应用等 FPC行业的前瞻性技术研究，有效提升新兴市场领域的产品开发效率和质量，为公司 FPC产品的研发、检测和生产提供更有力的保障，维持公司的竞争优势。
三、本次募集资金投资项目的基本情况及可行性分析
（一）翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目
1、项目基本情况
本项目预计投资总额为28,331.45万元，项目建设期为12个月，第7个月开始逐步释放产能。项目达产年预计可生产 20.43万平方米挠性印制电路板产品。
项目实施主体为公司，项目实施地址为厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2。
2、项目可行性分析
（1）FPC行业市场前景广阔
近年来，全球 FPC产值保持持续稳定增长，FPC行业市场规模不断扩大。
根据Prismark数据显示，2017年全球PCB市场规模为 588.43亿美元，其中FPC为125.23亿美元，占PCB的比重达到21.28%。同时，Prismark预计2022年FPC年产值将超过148.82亿美元，在PCB中占比有望提升到21.62%。
以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件 FPC的市场发展。汽车智能化使得车载 FPC的需求增速较快，5G应用、工控医疗、可穿戴设备、无人机等市场的快速兴起也为 FPC产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得 FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。
在电子产品和其他新应用市场持续发展的带动下，未来国内 FPC行业的市场前景十分广阔，为本项目的实施提供了市场基础。
（2）公司拥有良好的经营管理经验和生产工艺技术
公司自成立以来就主要从事 FPC的研发、设计、制造和销售业务，经过 10
多年的成长和运营，已经形成了一套完整的管理制度，积累了一批具有丰富管理经验及不同专业技术的核心骨干，掌握了涵盖采购管理、生产制造管理、品质控制管理、销售管理等方面的管理经验。同时，公司部署了SPC、ERP、MES、PLM等信息化管理系统，从产品选型报价、方案设计、生产工艺设计，到采购、仓储、生产调度和财务等环节实现高度信息化管理。公司多年来积累了丰富的经营管理经验，保障了企业生产经营的有序进行。
公司注重质量管理，为不断满足顾客需求、提高客户满意度，同时节约生产成本、减少不良浪费、增强市场竞争力，公司建立了完善的质量管理和品质保证控制体系。公司已通过ISO 9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、 IEQC080000（RoHS）有害物质管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS 18001职业健康安全管理体系。
公司掌握了 FPC的核心生产工艺技术，生产过程中不断对加工工艺及设备技术进行改进，在原材料准备、线路制作、阻焊制作、表面涂覆、辅助加工、外形加工、品检包装入库等工序环节积累了丰富的经验。在FPC生产制造过程中，“最小线宽/线距”、“导线尺寸精度”以及“孔径尺寸精度”等是衡量企业技术水平的重要指标。经过多年的技术创新改进，公司的 FPC制程能力具有显著提升，可实现45μm级以下超精细线路的制作。与国外技术水平相比，公司以国外龙头企业为标杆，在不断地创新发展过程中追赶国外先进水平，目前公司部分性能指标已达到国际领先水平。
（3）公司优质的客户资源和较强的市场开拓能力
公司在FPC行业深耕多年，在FPC行业占据领先位置，产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于智能手机等众多领域。公司凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势，已与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系：在全球中小尺寸显示模组领域，与排名前列的京东方、天马、群创光电、友达光电、信利光电等优质公司达成长期合作关系；在触控模组、指纹识别模组领域，欧菲科技、蓝思科技是公司的重要客户；在电子产品领域，联想、摩托罗拉、美图等知名企业也是公司的重要客户。同时，公司产品通过显示模组、触控模组及指纹识别模组间接供给华为、OPPO、vivo、小米、魅族、三星等国内外知名电子产品制造商。公司以优质的产品和优良的服务在行业内具有良好的
品牌形象，同下游客户端业务关系稳固。
与此同时，公司正积极与各大手机终端厂商、车载电子厂商接洽，在5G、车载电子等领域快速发展的背景下，公司将抓住市场机会，布局车载电子、工控医疗等领域，形成以手机模组为基本盘，手机直供、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的客户结构。丰富、优质而稳定的客户资源和强大的市场开拓能力将保证公司订单随客户的发展而持续、稳定的增长，对消化本次募集资金投资项目新增产能起到了重要作用，是本次项目实施的重要基础。
3、项目经济评价
项目达产后，预计年均实现销售收入 43,343.79万元，年均实现净利润4,289.80万元，税后内部收益率为15.74%，投资回收期（含建设期）6.36年，投资效益良好。
4、项目备案和环评情况
本项目的相关环评手续和备案程序尚未完成。
（二）电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目
1、项目基本情况
本项目预计投资总额为 21,159.40万元，项目建设期为 9个月。项目实施主体为公司，项目实施地址为厦门市翔安区火炬高新区翔安产业区翔岳路 23号A-14栋。
2、项目可行性分析
（1）FPC市场发展迅速，SMT需求充足
随着FPC下游行业的不断发展，出于效率及成本考虑，客户对能够提供“一站式”采购服务的需求愈加强烈，目前FPC厂商为客户提供SMT服务已经逐渐成为产业发展趋势。未来，在消费电子产品和其他新应用市场持续发展的带动下，国内FPC行业的市场前景广阔。
SMT业务是 FPC的配套业务，即为 FPC表面贴装各类电子元器件。目前，公司SMT产能较少，在充分利用的情况下，还需要大量采用外协厂商提供 SMT服务，产能不足问题日益突出。随着公司FPC业务的迅速发展，配套的SMT业务也迅猛增长，充足的SMT业务需求是本募投项目顺利实施的保障。
（2）公司已经具备SMT业务的生产管理经验
目前，行业内 SMT贴装的生产线已经相对成熟，生产过程的技术改进和设备经验是影响 SMT产品生产质量的关键因素。一直以来，公司十分重视把控产品良率和生产效率，在生产过程中不断对生产工艺及设备技术进行改进。在本募投项目实施前，由于公司向下游客户提供的 FPC产品大部分需经过 SMT贴装，因此公司从2011年起逐步购入SMT设备，开始建立自己的SMT贴装的生产线。
经过多年的生产经营，公司已拥有行业内成熟的 SMT贴装生产线，在植板、印刷锡膏、SPI检测、贴片、AOI检查以及电性测试等工序环节积累了丰富的生产工艺和设备管理经验，实现制造流程的一体化，并组建了规范的检测车间和清洁车间。同时，随着工艺技术的提升，公司持续引进行业内先进的生产设备，并注重结合生产特性对引进的设备进行改造，以进一步提升智能化及生产效率，积累了良好的技术基础。本募投项目是对公司现有 SMT业务的扩产，公司多年来积累的 SMT业务生产管理经验，使得本项目在操作上具有可行性，为项目实施提供坚实的技术保障。
（3）公司拥有成熟的SMT管理团队为项目实施提供支持
公司自成立以来，始终注重人才的培育，经过多年的探索和发展，组建了一支多层次、专业性强的管理团队。目前，公司已汇聚一批熟悉和掌握了涉及 FPC生产全过程的专业人才与业务骨干。同样在 SMT环节上，核心管理人员均具有丰富的从业经验和管理经验。
与 FPC的生产流程相比，SMT生产流程相对较短，工序较少，生产过程的复杂度较低。公司已运营了多条 SMT生产线，不仅积累了完整的 SMT贴装生产管理经验，同时也培养了一批拥有丰富的 SMT业务管理经验的人才。本募投项目的生产技术管理是在现有技术方案的基础上进行改进和完善，各方面条件成熟可行，现有的 SMT业务管理团队为本募投项目提供了丰富的人才储备，将能够保证项目的顺利开展。
3、项目经济评价
项目达产后，预计年均实现销售收入 41,206.03万元，年均实现净利润3,662.37万元，税后内部收益率为16.99%，投资回收期（含建设期）6.23年，投资效益良好。
4、项目备案和环评情况
本项目的相关环评手续和备案程序尚未完成。
（三）FPC前瞻性技术研发项目
1、项目基本情况
本项目预计投资总额为 7,440.80万元，项目建设期为 18个月，对现有研发场所进行装修改造，并购置先进的研发设备，用于类载板、5G多层天线板等前瞻性产品的生产工艺技术研究。本项目由公司组织实施，建设地点为厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2。
随着全面屏、更大电池容量等趋势持续压缩手机内部空间，类载板技术在制程上线宽线距更小，技术要求更为精细，可以承载更多功能模组，是同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品。同时，天线可用空间越来越小，智能手机厂商对高集成度天线模组需求强烈，LCP（液晶聚合物）板相比现有应用较多的PI（聚酰亚胺）板，具有更好的柔性性能，可进一步提高空间利用率。因此，本项目将对类载板、5G多层天线板等前瞻性技术进行研究，加速产品成果转化和市场化进程，保持公司的竞争优势。
2、项目可行性分析
（1）公司拥有强大研发创新能力
公司坚持以技术作为企业发展的主要动力，积极采取自主研发、产学研合作开发等方式，持续对产品性能、生产流程等提供技术升级助力，取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术，使公司产品与同类产品相比具有技术水平领先、品质高等特点，在国内居领先地位。公司在发展过程中，不断进行技术创新，获得了一系列专利和软件著作权。未来，公司研发课题将继续围绕高精密度、高难度 FPC的研发和制造展开，提升产品的技术附加值，提高公司在 FPC行业中的竞争地位。
（2）公司积累了一批优秀的研发技术人员
公司自成立起专注于 FPC板生产的研发和技术改进，在十余年的发展过程中，建立了强大技术研发团队，成立省级 FPC研发实验室。公司技术团队领导人何耀忠先生曾多次获得中华全国工商业联合会科技进步奖、福建省优秀新产品奖、福建省科学技术奖、厦门市优秀新产品奖、厦门市科学进步奖等荣誉。公司
在研发过程中坚持从客户和市场出发，构建以客户为中心、以市场为导向的研发体系，通过市场部对下游行业信息的收集和分析，以未来市场需求为导向，不断修正研发方向，使其尽量与市场发展方向相吻合。目前，公司已汇聚了一批涵盖机械、化工、电子、材料、市场等专业的优秀人才。
（3）公司建立了较好的产学研合作机制
公司在大力投入自主研发的同时，积极寻求外部合作，与厦门大学、集美大学、华侨大学等院校进行产学研合作，对具有市场前景的 FPC前沿技术进行前瞻性开发，深化产学研结合的技术创新体系。公司以市场为导向的研发体系与高等学府从理论创新出发的研发体系相结合，有效利用高校学术研究的优势，使公司研发能力获得迅速提升。
3、项目经济评价
本项目不直接产生收入，但本项目的实施将提升公司的自主研发能力和科技成果转化能力，切实增强公司技术水平和产品品质保障能力，满足市场对公司产品更新和技术进步的需求，保持公司技术上的领先优势，有效提升公司的核心竞争力，巩固和增强公司在行业中的竞争地位。
4、项目备案和环评情况
本项目的相关环评手续和备案程序尚未完成。
（四）补充流动资金
1、项目基本情况
根据公司业务发展布局和营运资金需求，为缓解公司快速增长过程中的资金压力，以保证公司业务的健康持续发展，公司拟使用本次募集资金 21,000万元用于补充流动资金，提升公司抗风险能力和持续盈利能力。
2、补充流动资金的必要性分析
（1）公司所处行业为资金密集型行业，资金实力是企业发展的基础
公司所处的 FPC行业属于重资产的资金密集型行业。公司现有厂房主要是高标准的无尘化车间，建制成本较高。同时，公司为保证产品质量和提高生产效率，购进了大量行业领先的进口自动化设备。除上述大额资本性支出外，在日常运营过程中，公司还需要配备大量流动资金以保证原材料采购、人工费用支付、技术研发等重要的日常生产经营活动，如果没有持续稳定的流动资金进行补充，
将极大影响公司的后续发展。
（2）随着公司生产规模的扩大，流动资金压力越来越大
FPC、背光板行业处于电子产品制造链的中端位置，下游客户为显示屏、触摸屏等模组制造商或智能手机、平板电脑等终端电子产品制造商，这部分客户具有规模大且相对集中的特点，其在产业链中的话语权较强，通常采用赊销的方式与上游厂商结算，账期通常不少于3个月，且支付方式多采用银行承兑汇票，这对上游厂商的资金实力提出了更高的要求。报告期内，公司营业收入分别为 9.37亿元、10.48亿元、14.78亿元和 16.84亿元，收入规模的增长较快。与此同时，公司应收票据、应收账款及存货占用的流动资金也逐年增加，报告期各期末三项合计金额分别为5.06亿、6.93亿、7.02亿和13.04亿，公司流动资金的压力越来越大。
（3）优化公司资本结构，提高公司盈利能力
报告期内，公司融资方式仍以间接融资为主，融资费用较高，对公司的健康运营形成了不利影响。通过本次非公开发行股票方式进行直接融资，能够显著降低公司的融资成本和资金压力。公司通过使用部分募集资金补充流动资金，将有效优化公司资本结构，降低公司营运资金平均融资成本，减少财务费用负担，增强公司综合竞争力，增强持续盈利能力和抗风险能力，为公司的长期持续发展奠定坚实的基础。
四、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响
（一）本次发行对公司经营状况的影响
本次募集资金投资项目围绕公司现有主营业务进行，是公司在现已掌握的生产工艺基础上通过对生产设备布局、工艺控制等方面进行优化和改进所实施的技改及扩产。项目符合国家相关产业政策及公司战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次非公开发行股票募集资金到位后，公司的资金实力将大幅提升，能够满足生产经营的资金需求。项目建成并投产后，将进一步扩大现有产能、扩充公司产品线、丰富产品种类及增强公司的研发实力，在公司现有业务基础上，进一步提高公司满足市场需求的能力，从而进一步增强公司的综合竞争力。
（二）本次发行对公司财务状况的影响
本次非公开发行有助于扩大公司资产规模和业务规模，整体财务状况也将得到进一步改善。同时，随着本次募集资金投资项目的逐步实施和建设，公司的收入水平将得到稳步增长，盈利能力和抗风险能力将得到进一步提升，整体实力将得到显著增强。本次发行完成后，公司的债务规模相应下降，公司的资产负债率降低，资本结构得到优化，降低了公司的财务风险。公司的净资产和资产总额均有较大幅度的增加，有助于增强公司资金实力，为公司后续发展提供有力的资金保障，然而募集资金投资项目产生效益需要一定时间，因而短期内公司净资产收益率存在下降的可能。
五、募集资金投资项目可行性分析结论
综上所述，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策及公司整体发展战略，具有良好的市场发展前景和经济效益。项目完成后，能够进一步提升公司的资产质量和盈利水平，增强公司核心竞争力和抗风险能力，促进公司持续、健康发展，募集资金的用途合理、可行，符合本公司及全体股东利益。
厦门弘信电子科技股份有限公司董事会
2018年11月24日