天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2017-006天水华天科技股份有限公司 2016年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
非标准审计意见提示
□适用√不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√适用□不适用
是否以公积金转增股本
√是□否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 2016年12月31日的公司总股本1,065,556,472股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增10股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用√不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
||||||
|-|-|-|-|-|
|股票简称|华天科技|股票代码||002185|
|股票上市交易所|深圳证券交易所||||
|联系人和联系方式|董事会秘书||证券事务代表||
|姓名|常文瑛||杨彩萍||
|办公地址|甘肃省天水市秦州区双桥路14号||甘肃省天水市秦州区双桥路14号||

天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要
||||
|-|-|-|
|电话|0938-8631816|0938-8631990|
|电子信箱|htcwy2000@163.com|ycp@tsht.com|

2、报告期主要业务或产品简介
（1）公司主营业务情况
报告期，公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2016年度，公司营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。
（2）公司所属行业情况
公司所属的行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业。
从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。
根据美国半导体行业协会公布的数据，2016年全球半导体产业营收达3,389亿美元，比2015年微幅增长1.1%，是全球半导体产业销售额自2014年首次超过3,300亿美元之后，连续三年稳定徘徊在3300～3400亿美元之间。
2016年我国集成电路市场需求超过了1.1万亿元，继续成为全球最大且增速最快的集成电路市场。在市场需求驱动及政策与资本的支持下，我国集成电路产业保持了良好的发展势头。
根据中国半导体行业协会统计，2016年我国集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1,644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，销售额为1,126.9亿元，同比增长25.1%；封装测试业销售额为1,564.3亿元，同比增长13%。
根据海关统计，2016年我国集成电路进口3,425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2,270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1,810.1亿块，同比下降1%；出口金额613.8亿美元，
同比下降11.1%。
天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□是√否
单位：元
||||||
|-|-|-|-|-|
||2016年|2015年|本年比上年增减|2014年|
|营业收入|5,475,027,849.36|3,874,017,127.37|41.33%|3,305,481,665.85|
|归属于上市公司股东的净利润|390,920,674.34|318,516,127.68|22.73%|298,183,078.68|
|归属于上市公司股东的扣除非经|||||
||341,040,999.19|211,215,485.05|61.47%|248,840,143.11|
|常性损益的净利润|||||
|经营活动产生的现金流量净额|862,521,250.89|683,548,570.90|26.18%|553,145,925.08|
|基本每股收益（元/股）|0.3669|0.3464|5.92%|0.3449|
|稀释每股收益（元/股）|0.3669|0.3464|5.92%|0.3449|
|加权平均净资产收益率|8.19%|11.76%|-3.57%|14.72%|
||2016年末|2015年末|本年末比上年末增减|2014年末|
|资产总额|7,677,244,075.28|7,068,713,474.97|8.61%|4,158,051,847.50|
|归属于上市公司股东的净资产|4,908,081,903.96|4,648,763,471.43|5.58%|2,407,254,103.98|

（2）分季度主要会计数据
单位：元
||||||
|-|-|-|-|-|
||第一季度|第二季度|第三季度|第四季度|
|营业收入|1,101,717,101.40|1,376,169,541.36|1,509,193,258.56|1,487,947,948.04|
|归属于上市公司股东的净利润|77,290,400.09|102,703,438.29|111,447,219.25|99,479,616.71|
|归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|66,231,370.99|94,118,328.55|93,278,989.98|87,412,309.67|
|经营活动产生的现金流量净额|107,944,351.50|186,739,889.71|206,007,434.19|361,829,575.49|

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是√否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表
单位：股
天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要
||||||||||||
|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|
||53,584|年度报告披露日前|58,742|报告期末表决权||0||年度报告披露日前一||0|
|报告期末普通股股|||||||||||
|||一个月末普通股股||恢复的优先股股||||个月末表决权恢复的|||
|东总数|||||||||||
|||东总数||东总数||||优先股股东总数|||
|前10名股东持股情况|||||||||||
||||||||||质押或冻结情况||
||||||||持有有限售条||||
|股东名称||股东性质|持股比例||持股数量||||||
||||||||件的股份数量||股份状态|数量|
|天水华天电子集团股份有限公司||境内非国有法人|27.76%||295,687,692||0||||
||||||||||质押|3,900,000|
|招商财富－招商银行－汇垠天粤1号专项资产管理计划||其他|2.39%||25,505,825||0||||
|申万菱信基金－工商银行－华融信托－华融·国兵晟乾成长权益投资集合资金信托计划||其他|2.10%||22,317,595||0||||
|申万菱信基金－工商银行－华融信托－华融·海西晟乾11号权益投资集合资金信托计划||其他|1.95%||20,723,482||0||||
|施玉庆||境内自然人|1.77%||18,866,700||0||||
|创金合信基金－招商银行－津杉华融1号资产管理计划||其他|1.57%||16,738,197||0||||
|全国社保基金五零二组合||其他|1.50%||15,941,140||0||||
|中国银河投资管理有限公司||国有法人|1.50%||15,941,140||0||||
|华安未来资产－浦发银行－华安资产浦发理成1号资产管理计划||其他|1.50%||15,941,139||0||||
|屠文斌||境内自然人|1.41%||14,982,500||0||||
|上述股东关联关系或一致行动的说明|||公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动人的情况。||||||||
||||报告期末，中国银河证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司45,944,869股股份，占公司总股份的4.31%；中信证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司14,549,959股股份，占公司总股份的1.37%。以股东通过各种证券账户持有公司股份的合计数重新排序后，前10名股东情况如上表所示。上述前10名股东中，施玉庆在报告期末通过投资者信用账户持有公司股份18,866,700股；屠文斌在报告期末通过投资者信用账户持有公司股份14,982,500股。||||||||
|参与融资融券业务股东情况说明（如有）|||||||||||

（2）公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表
□适用√不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
肖胜利等12名自然人 其它172名股东
51.17% 48.83%
天水华天电子集团股份有限公司
0.05% 27.75%
天水华天科技股份有限公司
5、公司债券情况
不适用
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
否
（1）概述
2016年公司紧抓集成电路市场发展的良好机遇，加快募集资金投资项目的实施，使得集成电路封装规模快速扩大，公司实现了较快的发展。全年共完成集成电路封装208.11亿只，同比增长52.71%，晶圆级集成电路封装量37.70万片，同比增长39.43%，实现营业收入54.75亿元，同比增长41.33%，营业利润4.16亿元，同比增长66.73%。截止2016年底，公司总资产76.77亿元，同比增长8.61%，归属于上市公司股东的净资产49.08亿元，同比增长5.58%，2016年公司主要工作开展情况如下：
①加快推进《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目的实施进度，快速扩大集成电路封装规模。截止2016年底，三个募集资金投资项目实施进度分别完成了78.88%、86.76%和69.20%。Bumping、WLP等晶圆级集成电路封装能力快速提高。
②先进封装产能逐步释放。指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化。其中指纹识别产品封装成为公司2016年发展的最大亮点，针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机；重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电
天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要阻效应传感器等MEMS产品封装实现规模化量产；华天西安和天水基地FC封装产量快速提高，并建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC封装的一站式服务客户的能力。
③进一步加强先进封装研发，封装技术水平不断提高。完成了14/16nmCPU封装研发，并于当年实现批量生产；全面展开MEMS产品领域封装研发，产品种类涉及硅麦克风、加速度计、磁传感器、陀螺仪、压力传感、接触式传感器、基因检测、心率监测、光感检测以及滤波器等10多个应用领域；Fan-Out封装通过了可靠性验证，已进入客户工艺优化和工程导入阶段；
六面包封产品完成技术研发，转入小批量生产。
④设立美国硅谷办事处，加快欧美和日本市场的开发。通过参加全球半导体展会和全球半导体协会高层论坛，进行全球范围内公司推介和宣传，积极推进全球市场布局。2016年国外市场销售占比进一步提高，达到61.62%。不断加强与FPC、汇顶、展讯、MPS、PI、SEMTECH、ST等大客户的合作，努力提高大客户服务能力，促进公司市场份额的有效拓展。
⑤成立了西安天启和西安天利投资并购平台，并积极开展相关投资并购项目的前期调研认证工作，完成了华天昆山6.96%的股权受让工作。
⑥启动实施了SAP系统信息化建设项目，努力提高公司信息化管理水平。
（2）主营业务分析
①营业收入构成
单位：元
|||||||
|-|-|-|-|-|-|
||2016年||2015年||同比增减|
||金额|占营业收入比重|金额|占营业收入比重||
|营业收入合计|5,475,027,849.36|100%|3,874,017,127.37|100%|41.33%|
|分行业||||||
|集成电路|5,330,071,050.46|97.35%|3,791,582,768.96|97.87%|40.58%|
|LED|144,956,798.90|2.65%|82,434,358.41|2.13%|75.85%|
|分产品||||||
|集成电路|5,330,071,050.46|97.35%|3,791,582,768.96|97.87%|40.58%|
|LED|144,956,798.90|2.65%|82,434,358.41|2.13%|75.85%|
|分地区||||||
|国内销售|2,101,167,988.81|38.38%|1,735,854,597.55|44.81%|21.05%|
|国外销售|3,373,859,860.55|61.62%|2,138,162,529.82|55.19%|57.79%|

变动原因分析：主要为募集资金投资项目产能逐步释放，封装产量较上年同期增加；且本年度1-3月份合并范围较上年同期增加上海纪元微科电子有限公司和FlipChip
International,LLC，1-5月份较上年同期增加深圳市华天迈克光电子科技有限公司。
②营业成本构成
天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要单位：元
||||||||
|-|-|-|-|-|-|-|
|||2016年||2015年|||
|分类|项目|||||同比增减|
|||金额|占营业成本比重|金额|占营业成本比重||
|集成电路|营业成本|4,346,672,400.44|96.87%|3,007,604,942.72|97.68%|44.52%|
|LED|营业成本|140,502,300.24|3.13%|71,357,370.19|2.32%|96.90%|

变动原因分析：主要为募集资金投资项目产能逐步释放，封装产量较上年同期增加；且本年度1-3月份合并范围较上年同期增加上海纪元微科电子有限公司和FlipChip International,LLC，1-5月份较上年同期增加深圳市华天迈克光电子科技有限公司。
③产量、销量情况
|||||||
|-|-|-|-|-|-|
|行业分类|项目|单位|2016年|2015年|同比增减|
|集成电路|销售量|万只|2,037,254|1,353,107|50.56%|
||生产量|万只|2,081,102|1,362,802|52.71%|
||库存量|万只|62,984|19,136|229.14%|
|集成电路|销售量|片|384,587|259,813|48.02%|
||生产量|片|377,049|270,427|39.43%|
||库存量|片|3,701|11,239|-67.07%|
|LED|销售量|万只|478,638|144,102|232.15%|
||生产量|万只|489,310|174,189|180.91%|
||库存量|万只|40,759|30,087|35.47%|

变动原因分析：主要为募集资金投资项目产能逐步释放，封装产量较上年同期增加；且本年度1-3月份合并范围较上年同期增加上海纪元微科电子有限公司和FlipChip International,LLC，1-5月份较上年同期增加深圳市华天迈克光电子科技有限公司。
（3）下一年度经营计划
根据行业特点和市场预测，2017年度公司生产经营目标为全年实现营业收入65亿元，生产经营目标并不代表公司对2017年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
2017年主要开展以下工作：
①全面完成《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目的实施，进一步扩大集成电路封装规模。
②加快先进封装产能释放步伐，提高先进封装占比，促进公司产品结构进一步优化，继
续加大先进封装技术和产品开发力度，不断提高技术水平，保持技术领先优势。
③继续稳步推进国际市场开发，进一步加大与大客户的合作，全面提升大客户服务能力
天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要和服务水平，保证公司市场份额的有效拓展。
④做好SAP系统的实施工作，切实推进公司信息化建设，提高公司工作效率和经营效益。
（4）未来面对的风险因素分析
①受半导体行业景气状况影响的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
②产品生产成本上升的风险
公司产品主要原材料的价格与黄金、铜的价格走势密切相关。如果黄金与铜的价格变化存在较大的波动，从而会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
③技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□是√否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况
√适用□不适用
单位：元
||||||||
|-|-|-|-|-|-|-|
|||||营业收入比上年|营业利润比上年|毛利率比上年同|
|产品名称|营业收入|营业利润|毛利率||||
|||||同期增减|同期增减|期增减|
|集成电路|5,330,071,050.46|432,767,636.60|18.45%|40.58%|72.65%|-2.23%|
|LED|144,956,798.90|-16,753,902.89|3.07%|75.85%|-1,370.78%|-10.37%|

4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□是√否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明
□适用√不适用
6、面临暂停上市和终止上市情况
□适用√不适用
天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
□适用√不适用
公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□适用√不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√适用□不适用
1、2016年2月29日，本公司出资100万元，在西安市工商行政管理局经开分局登记设立全资子公司西安天启企业管理有限公司。统一社会信用代码：91610132MA6TXL5E8G。
2、2016年3月4日，本公司与全资子公司西安天启企业管理有限公司、控股子公司华天科技（西安）有限公司签订合伙协议，合资设立有限合伙企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）。各合伙人认缴出资总额 30,000万元，其中西安天启企业管理有限公司作为普通合伙人出资90万元，认缴比例0.30%，本公司作为有限合伙人出资 9,910万元，认缴比例33.03%，华天科技（西安）有限公司作为有限合伙人出资20,000万元，认缴比例66.67%。
2016年3月18日，在西安市工商行政管理局经开分局登记设立控股子公司西安天利投资合伙企业（有限合伙）。统一社会信用代码：91610132MA6TXNTH0G。
上述合并报表范围新增的公司均是在2016年度新设立的公司，目前业务正在逐步拓展，因此未对公司整体生产经营和业绩产生重大影响。
（4）对 2017年1-3月经营业绩的预计
□适用√不适用
天水华天科技股份有限公司
法定代表人：肖胜利
二○一七年三月二十八日