上海新阳半导体材料股份有限公司
关于2019年上半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》、《深圳证券交易所上市公司信息披露公告格式第 21号》的规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”或“上海新阳”）编制的2019年上半年度募集资金存放与使用情况的专项报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2016]127号文《关于核准上海新阳半导体材料股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，公司于2016年3月非公开发行普通股（A股）股票10,721,944股，发行价格为每股27.98元，募集资金总额为30,000.00万元，扣除发行费用789.62万元后，实际募集资金净额为29,210.38万元，于2016年3月存入公司募集资金专用账户中。
上述资金到位情况业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）所出具的众会字（2016）第3065号《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额
募集资金到位后，截至2018年12月31日，公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金10,000.00万元。公司于2018年3月13日召开第三届董事会第二十次会议及第三届监事会第十五次会议、于2018年3月30日召开2018年第一次临时股东大会审议并通过了《关于变更募集资金用途的议案》。2018年6
月8日，公司将尚未使用的募集资金及利息19,900.29万元变更用途，其中16,000.00万元变更用于投资新设立的上海芯刻微材料技术有限责任公司（以下简称“上海芯刻微”）实施“193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目”，剩余募集资金及存款利息3,900.29万元用于永久补充公司流动资金。截至2019年6月30日，上海新阳募集资金使用及余额情况具体如下：
单位：人民币万元募集资金 累计 募集资金项目名称
期初金额 使用金额 期末余额
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目 29,210.38 10,000.00
193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目 5,000.00 11,000.00永久补偿流动资金 3,210.38
合计 29,210.38 18,210.38 11,000.00二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理制度的制定和执行情况
公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定及要求，制定了《募集资金管理办法》，对募集资金实行专户存储，并分别与保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）、开户银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。
（二）募集资金在各银行账户的存储及变更情况
公司为本次募集资金开设了两个专项账户，分别为：
1、开户行：上海银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为03002836261；
2、开户行：中国建设银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“建行松江支行”），账号为31050180400000000039。
公司已连同保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司分别与上海银行松江支行和建行松江支行签订了《募集资金三方监管协议》，并于2016-020公告中对上述事项进行了披露。
2018年3月13日，公司第三届董事会第二十次会议及第三届监事会第十五次会议分别审议并通过了《关于变更募集资金用途的议案》；2018年3月30，公司 2018年第一次临时股东大会审议并通过了上述议案，同意公司注销原建行松江支行及上海银行松江支行募集资金专用账户。同时，公司及上海芯刻微在上海银行松江支行开设账号分别为 03003614556及 03003620278的募集资金专用账户。该专户仅用于公司新设立的上海芯刻微公司进行“193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目”，不得用作其他用途。上海新阳、上海芯刻微于 2018年 6月与保荐机构、上海银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务，共同对募集资金的存储和使用进行监管。
截至2019年6月30日，上海新阳和上海芯刻微募集资金专项账户的余额如下：
单位：人民币元序号 项目名称 开户银行 账号 期末余额193nm(ArF)干法光刻胶研发
1 上海银行松江支行 03003614556 112,010,302.81及产业化项目
193nm(ArF)干法光刻胶研发
2 上海银行松江支行 03003620278 8,300,683.60及产业化项目
合计 120,310,986.41截至2019年6月30日，公司尚未使用的募集资金合计118,103,069.91元，累计产生利息收入（扣除相应手续费）2,207,916.50元，余额合计120,310,986.41元，均存放于募集资金专项账户中。
三、募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
2019年上半年度，公司募集资金的实际使用情况详见附件“募集资金使用情况对照表”。
（二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况
2019年上半年度，公司不存在变更募集资金投资项目的实施地点或实施方式的情况。
（三）募集资金投资项目先期投入及置换情况
公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自有资金 10,000.00万元，该金额业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）于2016年3月28日所出具的众会字（2016）第3305号《鉴证报告》鉴证。
（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2019年上半年度，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（五）节余募集资金使用情况
本次募投项目尚未完成。
（六）超募资金使用情况
本次无超募资金。
（七）尚未使用的募集资金用途及去向
截至 2019年 6月 30日，已变更用途的 50,000,000.00元募集资金已作为注册资本自账号为03003614556的公司募集资金专项账户转入账号为03003620278
的上海芯刻微募集资金专项账户，上海芯刻微募集资金专项账户中尚未使用的募集余额为8,103,069.91元；已变更用途但尚未转入上海芯刻微募集资金专项账户的资金为110,000,000.00元，仍存于账号为03003614556的公司募集资金专项账户，上述两个专户中尚未使用的募集资金合计118,103,069.91元，累计产生利息收入（扣除相应手续费）2,207,916.50元，余额合计为120,310,986.41元。
（八）募集资金使用的其他情况
2019年上半年度，无募集资金其他使用事项。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
2019年上半年度，无变更募集资金投资项目的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司严格遵守深圳证券交易所《募集资金管理细则》和公司制定的《募集资金管理办法》等相关规定，规范管理和使用募集资金，并及时对外披露，不存在管理和使用违规情况。
上海新阳半导体材料股份有限公司董事会2019年08月26日附件：募集资金使用情况对照表
附表：非公开发行股票募集资金使用情况对照表（单位：万元）
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|募集资金总额||||29,210.38||||上半年度度投入募集资金总额|||||||
|报告期内变更用途的募集资金总额||||19,210.38||||已累计投入募集资金总额|||18,210.38||||
|累计变更用途的募集资金总额||||19,210.38|||||||||||
|累计变更用途的募集资金总额比例||||65.77%|||||||||||
|承诺投资项目和超募资金投向|是否已变更项目（含部分变更）|募集资金承诺投资总额||调整后投资总额（1）|上半年度投入金额|截至期末累计投入金额(2)|截至期末投资进度（%）(3)＝(2)/(1)||项目达到预定可使用状态日期|上半年度实现的效益||截至报告期末累计实现的效益|是否达到预计效益|项目可行性是否发生重大变化|
|承诺投资项目|||||||||||||||
|集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化|是|29,210.38||10,000.00|0|10,000.00|100.00%|||||-869.28|否|否|
|193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目|否|||16,000.00||5,000.00|31.25%|||-215.53||-415.52|否|否|
|永久补充流动资金|否|||3,210.38||3,210.38|100.00%||||||不适用|否|
|承诺投资项目小计||29,210.38||29,210.38||18,210.38||||-215.53||-1,284.80|||
|超募资金投向|||||||||||||||
|无|||||||||||||||
|超募资金投向小计|||||||||||||||
|合计||29,210.38||29,210.38||18,210.38||||-215.53||-1,284.80|||
|未达到计划进度或预计收益的情况和原因|||项目尚未达到可使用状态。||||||||||||
|项目可行性发生重大变化的情况说明|||无||||||||||||
|超募资金的金额、用途及使用进展情况|||不适用||||||||||||
|募集资金投资项目实施地点变更情况|||公司未变更募集资金投资项目的实施地点。||||||||||||
|募集资金投资项目实施方式调整情况|||公司未变更募集资金投资项目的实施方式。||||||||||||
|募集资金投资项目先期投入及置换情况|||以募集资金置换预先已投入募投项目的自有资金10,000.00万元。该金额业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2016）第3305号《鉴证报告》鉴证。||||||||||||
|用闲置募集资金暂时补充流动资金情况|||不适用。||||||||||||
|项目实施出现募集资金结余的金额及原因|||不适用。||||||||||||
|尚未使用的募集资金用途及去向|||截至2019年6月30日，已变更用途的50,000,000.00元募集资金已作为注册资本自账号为03003614556的公司募集资金专项账户转入账号为03003620278||||||||||||

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|-|-|
||的上海芯刻微募集资金专项账户，上海芯刻微募集资金专项账户中尚未使用的募集余额为8,103,069.91元；已变更用途但尚未转入上海芯刻微募集资金专项账户的资金为110,000,000.00元，仍存于账号为03003614556的公司募集资金专项账户，上述两个专户中尚未使用的募集资金合计118,103,069.91元，累计产生利息收入（扣除相应手续费）2,207,916.50元，余额合计为120,310,986.41元。|
|募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况|本报告中披露的关于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化投资项目相关效益的计算截止日期为2018年6月30日，因公司于2018年第二季度完成原计划投向上述项目的募集资金的用途变更事宜。|

附表2：变更募集资金投资项目情况表（单位：万元）
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|变更后的项目|对应的原承诺项目|变更后项目拟投入募集资金总额(1)|本报告期实际投入金额|截至期末实际累计投入金额(2)|截至期末投资进 度(3)=(2)/(1)|项目达到预定可使用状态日期|本报告期实现的效益|是否达到预计效益|变更后的项目可行性是否发生重大变化|
|193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化|集 成 电 路 制 造 用300mm 硅片技术研发和产业化|16,000||5,000|31.25%||-215.53|不适用|否|
|合计|--|16,000||5,000|--|--|-215.53|--|--|
|变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目)|||募集资金原用途为上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目。300mm大硅片项目建设需要投入巨大资金，按原规划方案该项目60万片/月建成时需投入68亿元人民币。2016年5月20日由国家集成电路产业基金（大基金）和上海国盛集团共同出资设立上海硅产业投资有限公司（以下简称“硅产业”）投资3.085亿元人民币认购上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）增发的全部2.8亿元股份，此时上海新昇总股本由5亿增加至7.8亿元。随后硅产业又将上海新昇原投资股东公司上海新傲科技股份有限公司（以下简称“上海新傲”）和深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）的股份全部收购。至此，硅产业持有上海新昇的股份比例为 62.82%，上海新阳持有的股份变为24.36%。2017年12月公司以自有资金收购上海皓芯投资管理有限公司（以下简称“上海皓芯”）持有的上海新昇2500万股，公司持有上海新昇的股份变为27.56%。上海皓芯持有上海新昇的股份变为9.62%。上海新昇的股权经过前述的多次变动，我公司不再是上海新昇的第一大股东，不再具有对上海新昇的控制权。根据《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》的相关规定，募集资金应由上市公司直接或由上市公司控制的企业使用，公司不能再使用募集资金对上述项目进行投资。公司原投资 300mm 大硅片项目剩余未使用的募集资金及已到期定存利息余额为19,780.15万元，本次将其中1.6亿元变更用途为用于投资新设立的公司进行193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目，剩余3780.15万元及未到期存款利息用于永久补充公司流动资金，该资金用于公司主营业务的生产经营活动，降低公司财务成本，提高公司经营效益。上述募集资金变更已经公司第三届董事会第二十次会议、第三届监事会第十五次会议和2018年第一次临时股东大会审议通过。2018年6月8日，公司完成原募集资金存放专项账户31050180400000000039（余额人民币43,675,826.39元）及03002836261（余额人民币155,327,050.47元）的注销，将1.6亿元募集资金按照上述决议转入新的募集资金专户中。|||||||
|未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)|||项目尚在研发阶段。|||||||
|变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明|||不适用|||||||