北京耐威科技股份有限公司
2018年度董事会工作报告
尊敬的各位股东及股东代表：
2018年，公司董事会严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规以及《公司章程》、《董事会议事规则》等的相关规定，本着对公司股东负责的精神，认真履行董事会职能，执行股东大会的各项决议，维护股东及公司利益，进一步完善和规范公司运作。现将公司董事会2018年度的工作报告如下：
一、公司 2018年度工作总结
（一）整体经营情况
报告期内，公司主营业务良性发展，核心业务 MEMS业务继续实现显著增长且盈利水平继续得到提高，导航业务出现下滑、航空电子业务保持稳定但两者均保持了较高的盈利水平，除此之外的其他业务也贡献了一定规模的收入及盈利。
与此同时，在潜力业务方面，无人系统业务仍处于起步积累阶段，贡献业绩有限，第三代半导体材料及器件业务则仍处于投入阶段，尚未贡献业绩。公司部分参股投资的公司业绩良好，贡献了一定的投资收益，投资参与的北斗产业基金、半导体产业基金则仍处于投资期，尚未贡献投资收益。
报告期内，公司经营质量进一步提高，公司实现营业收入71,249.73万元，较上年增长18.65%；实现营业利润 12,615.84万元，较上年大幅增长80.19%；
实现利润总额 12,581.74万元，较上年大幅增长79.88%；实现净利润 9,976.26万元，较上年大幅增长71.55%；实现归属于上市公司股东的净利润9,456.67万元，较上年大幅增长95.25%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 8,222.37万元，较上年大幅增长127.06%。公司本报告期利润项目增幅远高于收入增幅的主要原因是：一方面，MEMS工艺开发及晶圆制造业务产能利用率进一步提高，毛利率继续上升；虽然军/民用导航及应用业务出现下滑，航空电子业务保持稳定，但两者的收入结构均得到优化，实现了较高的毛利率水平，导致公司主营业务的综合盈利水平提高，综合毛利率达到40.73%，较上年上升4.30%。另一方面，在业务规模扩大、员工数量增加、实施股权激励、研发投入
增长的背景下，公司销售、管理、财务费用控制得当，导致公司综合费用水平低于收入增幅，三项费用合计金额较上年的增幅为20.6%。
报告期内，公司基本每股收益0.34元，较上年增长100%；加权平均净资产收益率6.54%，较上年增长3.03%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润同比增长95.25%。2018年末，公司总资产328,826.78万元，较期初增长6.07%，主要是由于公司业务规模扩大，生产经营增长所致；归属于上市公司股东的所有者权益 151,120.22万元，股本 28,276.30万元，归属于上市公司股东的每股净资产5.34元，股本增长50.54%及归属于上市公司股东的每股净资产下降28.24%均因本期实施资本公积转增股本所致。
（二）各主要业务情况
1、MEMS业务蓬勃发展
报告期内，公司 MEMS业务继续蓬勃发展，瑞典产线的产能利用率从 2017年的86.95%继续提高至98.09%，而且MEMS业务的发展质量进一步提高，实现收入39,927.86万元，较上年增长25.07%，其中，MEMS晶圆制造实现收入26,272.64万元，较上年增长44.42%；MEMS工艺开发实现收入 13,655.22万元，较上年持平，主要是因为随着客户陆续从开发阶段进入量产阶段，瑞典产线产能持续提升，晶圆制造量产客户需求的保障能力得以加强。报告期内，公司 MEMS业务综合毛利率达到39.19%，较上年上升7.66%，主要是由于在产能紧张、量产业务充足的情况下，公司筛选承接MEMS工艺开发业务，该项业务的毛利率高达58.73%，较上年大幅上升26.49%；同时MEMS晶圆制造业务毛利率保持了较高水平。
报告期内，得益于 MEMS应用市场的高景气度，并基于正在扩充的瑞典产线及正在建设的北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球 DNA/RNA测序仪巨头、全球新型超声设备巨头、全球网络通信和应用巨头、全球红外热成像技术巨头、全球光刻机巨头、全球网络搜索引擎巨头、全球消费电子巨头、全球工业巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。截至本报告期末，公司全资子公司 Silex拥有的在手未执行合同/订单金额（单笔 500万元以上）合计约为5亿元，持续具备充足的业务增长动力。
报告期内，公司继续推进瑞典产线的升级改造，进一步新增当地产能；同时在公司与国家集成电路基金已合计投入超过 10亿元、公司继续推动非公开发行
募资的背景下，公司控股子公司赛莱克斯北京继续完善核心管理及人才团队，全面推进北京“8英寸 MEMS国际代工线建设项目”的建设。瑞典产线升级改造完成后，新增产能可以解决目前的产能瓶颈，保障 MEMS业务在北京新建产能投产前的发展潜力；北京项目建设完成后，赛莱克斯北京将与 Silex形成优势互补，赛莱克斯北京为Silex提供其亟需的、靠近市场的新建产能，Silex为赛莱克斯北京导入产线早期所必须的初始启动客户并提供技术支持，两者的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。
2、导航业务持续积累
报告期内，由于部分特种项目进度延后，公司部分产品的交付进度不及预期，公司导航业务收入规模较去年同期显著下滑，但在结构上具有较高毛利率的系统级产品销售规模下滑幅度收窄，盈利水平与上年相当。公司导航业务在本报告期实现收入 13,787.18万元，较上年下滑20.66%，其中，惯性（含组合）导航业务实现收入11,134.76万元，较上年下降8.17%；卫星导航业务实现收入1,625.33万元，与上年基本持平。报告期内，公司导航业务综合毛利率为43.02%，较上年上升9.46%，主要是由于具有较高毛利率的系统级产品销售占比显著回升提高了整体毛利率水平。报告期内，公司导航业务继续服务中国航空工业集团公司、中国船舶重工集团公司、中国电子科技集团、境外军工用户等核心客户及行业用户，在执行原有合同的同时，积极挖掘并拓展客户的新需求。
报告期内，公司积极为未来的业务发展推进并开拓相关项目。公司研制生产的激光惯导系统、光纤惯导系统已批量装备某型号战机、某型号长航时察打一体无人机，并正在积极推进与某型号陆基导弹发射车、某型号陆地战车、某型号轰炸机及某型号舰船等相关的惯性/组合导航应用项目；公司研制生产的MEMS惯导系统已具备丰富的实践应用经验，且正在推进与某型号无人机、某些型号航空制导武器、某类航空器地面综合防控体系等相关的惯性/组合导航应用项目。报告
期内，公司全资子公司耐威时代已陆续取得“北斗/物联网移动一体化小型手持通信设备”、“特种定位定向设备”等国内特种生产任务以及“新型惯性航姿参考系统”等海外特种研发生产任务，随着军队体制编制改革的逐步结束、特种项目进度的逐步恢复，公司相关业务的发展潜力将逐渐得到释放。
报告期内，公司积极拓展惯性/组合/卫星导航产品在智慧城市、自动驾驶等方面的应用；基于已有技术积累及应用经验，公司积极投入 MEMS组合导航系统、
新一代全自主高精度 GNSS板卡的研发，公司针对百度 Apollo 3.0推出的 MEMS组合导航系统内置高精度 GNSS板卡和高精度MEMS陀螺，具备实时姿态和位置解算能力，同时输出原始数据并进行后处理高精度解算，满足了百度自动驾驶对高精度组合导航系统的需求，能够在真实复杂的环境下通过组合方式实现车辆姿态、位置等信息的连续稳定输出，公司也因此正式成为百度 Apollo计划硬件开发平台合作伙伴。公司与百度、美团等新兴自动驾驶客户的初步合作是公司发挥军品业务所积累技术优势并推动民用化的重要尝试，有利于公司导航业务未来的规模化、产业化发展。
3、航空电子业务保持稳定
报告期内，同样受产品交付进度的影响，公司航空电子业务略有下滑但基本保持稳定，实现收入9,094.19万元，较上年下降11.53%，继续成为公司主营业务的重要组成部分。报告期内，公司航空电子业务综合毛利率为69.32%，较上年上升13.04%，主要是由于航空电子产品属于高度定制化产品，研制难度较大，一般而言拥有较高的毛利率，且在不同期间，不同类型、世代产品之间的研制成本及销售价格存在较大差异，因此导致毛利率在较高区间波动。
报告期内，公司航空综合显示系统、航空信息备份系统已批量装备某型号战斗机，航空数据采集记录系统已批量装备某型号武装直升机、某型号长航时察打一体无人机，航空任务管理计算机及相关板卡的研制和销售也取得积极突破。报告期内，公司继续服务中国航空工业集团、中国航天科工集团、境外军工用户等核心客户，在执行原有合同的同时，积极挖掘并拓展客户的新需求。报告期内，公司积极投入航空电子相关产品的研发，部分项目取得突破进展，如公司全资子公司耐威时代已取得“某型双座战机新型航空综合显示系统”的海外特种研发生产任务。报告期内，公司继续推动建设位于山东省青州市的耐威航电产业园，为航空电子业务的继续发展创造良好的试验、生产条件。
4、其他业务积极推进
报告期内，一方面，公司积极推进第三代半导体和无人系统业务，对于第三代半导体，研发取得关键进展，成功研制了达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Sic）外延晶圆，同时持续推动相关研发、生产条件建设，促进核心技术团队的开发过程并尽快形成独有产品与技术，为将来的业务拓展夯实基础。对于无人系统，市场拓展实现积极突破，成功中标军工批量项目，同时继续
完善团队建设，在已开发型号及已积累技术基础上，积极拓展无人系统产品在侦查打击、航空测绘、巡检监测等领域的应用。另一方面，公司海事智能制造软件代理销售业务本期实现收入 8,295.26万元，为公司业绩作出了积极贡献。
（三）研发情况
公司一直重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司现有MEMS、导航、航空电子等业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，需要公司进行重点、持续的研发投入。报告期内，公司继续推进MEMS工艺技术、军/民用导航定位技术、航空电子系统及产品、无人系统技术等的研发，共计投入研发费用 5,430.05万元，占营业收入的7.62%，继续保持较高的投入水平和强度。
（四）投融资情况
1、继续投资光谷信息
2018年 12月，公司继续收购光谷信息4%股权，持股比例达到34.95%，光谷信息是中国地理信息产业百强企业，近年来其以信息为主导、以数据为中心，依托空间信息技术、大数据技术、系统融合技术三大核心技术能力，积极致力成为智慧治理与智能服务领域的领先企业。公司继续看好光谷信息的未来发展。
2、投资设立光谷耐威投资
2018年 3月，公司与光谷信息共同投资设立光谷耐威投资，致力于依托专业团队优势、项目资源优势和平台优势，积极寻找具有良好发展前景的项目，拓展投资渠道，完善并丰富公司产业链，促进产业资源整合，加快相关业务的发展，最终增强公司的可持续发展能力与核心竞争力。
3、投资设立芯领航通
2018年 5月，公司投资设立芯领航通。芯领航通是一家专业从事高性能卫星定位与抗干扰天线、高集成度芯片研发的高科技企业。公司核心技术团队由基带芯片设计专家、GNSS算法专家、卫星导航天线和抗干扰技术专家等组成。核心团队拥有超过 10年的北斗导航芯片及相关技术产品开发经验，全面掌握卫星导航国际前沿的卫星导航接收机技术和产品开发技术。公司产品功能涵盖了北斗
定位、测速、授时、测向等多种应用场景，在航空、航天、气象、车载、弹载等专业领域得到了应用。尤其是自主开发的小型化抗干扰天线及北斗接收机产品，专门针对无人机、弹载、车载等专业领域的使用需求而设计，具有体积小、功耗低、性能高的特点，已在多个型号的武器装备上得到应用，产品可靠性得到充分验证。
4、投资设立聚能晶源、聚能创芯
2018年 5月，公司投资设立聚能晶源、聚能创芯，主要从事功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率与微波器件的设计、开发、生产，目的在于依托专业团队优势，联合产业资源，积极布局并把握宽禁带化合物半导体器件（即第三代半导体器件）产业的发展机遇，聚焦相关器件在航空电子、5G通信、物联网等领域的应用，完善并丰富公司产业链，提高公司的综合竞争实力。
自成立以来，聚能晶源积极投入研发，充分发挥核心团队的技术优势，先后攻克了 GaN与 Si材料之间晶格失配、大尺寸外延应力控制、高耐压 GaN2外延生长等技术难关，成功研制了达到全球业界领先水平的 8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆。该型外延晶圆在实现了650V/700V高耐压能力的同时，保持了外延材料的高晶体质量、高均匀性与高可靠性，可以完全满足产业界中高压功率电子器件的应用需求。
5、推进非公开发行事项
2018年8月17日，公司收到证监会下发的核准公司非公开发行股份申请的批文，截至本报告披露日，公司已经完成本次非公开发行事项，募集资金已经到达公司账户，募投项目进展顺利。
6、申请银行授信
2018年 3月，公司召开第三届董事会第十次会议、审议通过了相关议案，公司及子公司向杭州银行、包商银行申请综合授信额度，用于公司日常经营。
7、申请委托贷款展期
2017年11月，公司全资子公司赛莱克斯国际向亦庄国投申请7亿元的委托贷款，用于推动建设北京“8英寸MEMS国际代工线建设项目”。
该委托贷款原定于 2018年 11月 15日到期，因公司非公开发行事项尚未完成，募集资金到位时间延期，2018年11月公司召开第三届董事会第二十次会议和 2018年第四次临时股东大会，审议通过了《关于全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司申请委托贷款展期的议案》，同意将该项委托贷款展期半年。
二、董事会的运行情况
（一）董事会召开情况
2018年度，公司共召开了12次董事会。会议在通知、召集、议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。公司全体董事都亲自出席了历次董事会，没有出现委托出席或缺席会议的现象。董事会依法履行了《公司法》、《公司章程》赋予的权利和义务。具体情况如下：
1、2018年 1月 31日，召开第三届董事会第九次会议，本次会议审议通过了《关于控股子公司股权变动暨公司放弃优先受让权的议案》。
2、2018年 3月 19日，召开第三届董事会第十次会议，本次会议审议通过了《关于 2017年限制性股票激励计划预留部分授予事项的议案》、《关于对外投资设立控股子公司的议案（一）》、《关于对外投资设立控股子公司的议案（二）》、《关于全资子公司北京耐威时代科技有限公司设立青州分公司的议案》、《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》、《关于控股股东为公司申请银行授信提供关联担保的议案》、《关于为子公司申请银行授信提供担保的议案》、《关于为参股子公司申请银行授信提供担保的议案》、《关于召开 2018年第一次临时股东大会的议案》。
3、2018年 4月 19日，召开第三届董事会第十一次会议，本次会议审议通过了《关于<2017年度董事会工作报告>的议案》、《关于<2017年度总经理工作报告>的议案》、《关于<2017年年度报告>及其摘要的议案》、《关于<2017年度财务决算报告>的议案》、《关于<2017年度审计报告>的议案》、《关于会计政策变更的议案》、《关于<2017年度利润分配及资本公积转增股本预案>的议案》、《关于<2017年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》、《关于<2017年度内部控制自我评价报告>的议案》、《关于<2017年度日常关联交易确认及2018年度日常关联交易预计>的议案》、《关于<2017年度控股股东及其他关联方资金占用情况的专项说明>的议案》、《关于2017年度计提资产减值准备的议案》、《关于2018
年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》、《关于聘任 2018年度审计机构的议案》、《关于Silex Microsystems AB2015-2017年度业绩承诺实现情况的议案》、《关于北京镭航世纪科技有限公司2016-2017年度业绩承诺实现情况的议案》、《关于武汉光谷信息技术股份有限公司 2017年度业绩承诺实现情况的议案》、《关于公司<未来三年（2018-2020年）股东回报规划>的议案》、《关于<2018年第一季度报告>的议案》、《关于对全资子公司增资的议案》、《关于召开 2017年年度股东大会的议案》。
4、2018年 4月 25日，召开第三届董事会第十二次会议，本次会议审议通过了《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》。
5、2018年 5月 24日，召开第三届董事会第十三次会议，本次会议审议通过了《关于对外投资设立子公司的议案（一）》、《关于对外投资设立子公司的议案（二）》。
6、2018年6月1日，召开第三届董事会第十四次会议，本次会议审议通过了《关于延长公司非公开发行股票股东大会决议有效期的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理本次非公开发行股票相关事宜有效期延期的议案》、《关于调整募投项目实施进度的议案》、《关于召开公司 2018年第二次临时股东大会的议案》。
7、2018年 8月 22日，召开第三届董事会第十五次会议，本次会议审议通过了《关于<2018年半年度报告>及其摘要的议案》、《关于<2018年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》。
8、2018年 9月 12日，召开第三届董事会第十六次会议，本次会议审议通过了《关于全资子公司意向投资集成电路产业基金暨关联交易的议案》、《关于变更注册资本并修订<公司章程>的议案》、《关于召开公司 2018年第三次临时股东大会的议案》。
9、2018年 9月 18日，召开第三届董事会第十七次会议，本次会议审议通过了《关于 2017年限制性股票激励计划首次授予的限制性股票第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》、《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票的议案》。
10、2018年9月21日，召开第三届董事会第十八次会议，本次会议审议通过了《关于调整2017年度限制性股票激励计划相关事项的议案》。
11、2018年 10月 25日，召开第三届董事会第十九次会议，本次会议审议通过了《关于公司2018年第三季度报告的议案》、《关于会计政策变更的议案》。
12、2018年11月2日，召开第三届董事会第二十次会议，本次会议审议通过《关于全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司申请委托贷款展期的议案》、《关于为全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司申请委托贷款展期提供担保、《关于控股股东为全资子公司申请委托贷款展期提供关联担保的议案》、《关于召开2018年第四次临时股东大会的议案》。
（二）董事会对股东大会决议的执行情况
2018年度，公司董事会严格按照股东大会的决议和授权，认真执行股东大会通过的各项决议。主要如下：
公司董事会已按股东大会的决议，执行了限制性股票激励相关事宜、非公开发行股票相关事宜、贯彻落实修订后管理制度的执行事宜、聘请北京天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2018年度审计机构、执行2018年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案等事宜。
（三）独立董事履职情况
2018年度，公司独立董事杜杰先生、丛培国先生、景贵飞先生认真履行独立董事职责，勤勉尽责，按时参加董事会及董事会专门委员会会议，积极列席股东大会，深入了解公司发展及经营状况。对公司财务报告、关联交易、内部控制、公司治理、募集资金使用、资产收购等事项作出了客观、公正的判断，对公司相关事项发表了事情认可及独立董事意见，对公司的良性发展起到了积极的作用，切实维护了公司全体股东特别是中小股东的利益。
三、公司展望及2019年度经营计划
公司针对未来的展望与规划是公司基于当前经济形势和市场环境，对可预见的将来作出的发展计划和安排。投资者不应排除公司根据经济形势、市场环境变化和经营实际状况对发展目标进行修正、调整和完善的可能性。
（一）公司所处行业的政策环境
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》，公司目前的核心业务MEMS、导航、航空电子及潜力业务第三代半导体材料及器件所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39）；公司
潜力业务无人系统所属行业为“铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业”（行业代码C37）。公司现有业务分别涉及集成电路、航空航天和先进制造产业，均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业。公司所处上述行业的政策环境主要归纳如下：
1、集成电路
集成电路产业为代表的信息技术产业是经济发展的“倍增器”、发展方式的“转换器”和产业升级的“助推器”，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，历来受到国家的鼓励和支持。目前，中国集成电路产业已有了相当的产业基础，产品设计开发能力和生产技术水平也有了较大提高；
但其综合发展和技术水平与世界上经济发达国家相比仍有相当的距离，产品的技术档次不高，核心的关键产品仍然需要进口，中美贸易冲突更是将此问题突出化、白热化，凸显国家大力发展集成电路产业的紧迫性。面对国内外集成电路广阔的市场需求和发展机遇以及复杂的国际产业竞争格局，大力发展中国的集成电路产业，以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，是实现国民经济发展的迫切需要，也是增强综合经济实力和竞争实力的必然要求。近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，《集成电路产业“十二五”发展规划》，《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出的《<中国制造2025>重点领域技术路线图(2015版)》中，均把集成电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一。
公司MEMS业务及第三代半导体业务均属于国家鼓励发展的集成电路产业。
2014年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资 6亿元并持股30%外，国家集成电路基金参与公司非公开发行股票约 10.28亿元，以进一步支持公司推进建设“8英寸 MEMS国际代工线建设项目”，打造整合国内外资源的
平台型企业，提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。
2、军民融合
近年来，国家大力推动军民融合，并将军民融合深度发展上升为国家战略，提出努力构建中国特色先进国防科技工业体系，推进国防科技工业发展向自主创新转变。自2013年发布《中共中央关于全面深化改革若干重大问题的决定》后，国家层面后续密集出台政策，明确了军民融合深度发展的具体任务和措施，逐步加速推进军民融合。作为国民经济体系的重要领域，信息产业、航空航天产业是国家深度发展军民融合的重点突破口，公司的激光、光纤、MEMS惯性导航系统，航空综合显示系统、航空信息备份系统、航空数据采集记录系统在军用、民用领域都已批量或正在批量应用，有利于提高装备现代化水平，提升武器作战效率和部队作战能力。随着国家军民融合发展政策的不断出台与落实，公司的导航、航空电子、无人系统业务将不断受益。
3、北斗导航
北斗卫星导航系统是我国着眼于国家安全和经济社会发展需要，自主建设、独立运行的卫星导航系统，是国家重要空间基础设施。自 2007年 4月发射第一颗北斗导航卫星后，国家稳步推进北斗系统建设，截至目前北斗三号基本系统已完成建设并提供全球服务。
北斗导航系统是涉及国家安全与科技发展的战略导航系统，有利于减少对美国 GPS系统的依赖，打破美国对全球卫星导航产业的垄断。自 2013年国务院发布《国家卫星导航产业中长期发展规划》后，国家层面陆续出台政策，促进卫星导航产业快速健康发展，推动北斗卫星导航系统规模化应用，如交通运输部、中央军委装备发展部于2017年11月发布的《北斗卫星导航系统交通运输行业应用专项规划》等。卫星导航/北斗导航是公司导航业务密不可分的重要组成部分，北斗导航产业政策的不断出台与落实有利于促进公司导航业务的发展。
综上所述，公司主要业务所处行业正面临积极向上的政策环境，拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能。
（二）公司所处行业的发展趋势
1、MEMS行业
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识
和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。汽车电子、消费电子等终端应用市场的扩张，使得 MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业的一个新分支。
与传统集成电路产业类似，从 MEMS产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，主要可以分为设计、制造和封测三个环节。其中，MEMS制造处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。目前而言，IDM企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着 MEMS加工制造，但也逐渐出现一些新的变化，一方面IDM企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现 IDM企业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴 MEMS公司参与其中，但巨额的工厂建设投入、运维成本以及 MEMS工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。而随着 MEMS产业的大规模发展，各环节开始出现分工的趋势。其中，楼氏电子、InvenSense等Fabless厂商已经跻身全球 MEMS领域前 30大厂商。尽管目前过半的 MEMS业务仍然掌握在 IDM企业中，但 MEMS生产大批量、标准化后使得 MEMS产业专业化分工将成为趋势。
MEMS产业链图示
数据来源：LEK,东方证券研究所
根据半导体市场研究机构 YoleDevelopment统计显示，2014年至2016年，Silex为全球第五大MEMS代工企业。
2012-2016年度全球 MEMS代工厂收入排名
数据来源：Yole Development
A区为典型的IDM企业代工厂，B区为典型的CMOS代工厂、C区域则主要是纯MEMS代工厂及其他规模较小的代工厂。如上图所示，不同类型的MEMS代工厂商在体量上存在明显差异。意法半导体（STMicroelectronics）、索尼（Sony）以及台积电（TSMC）这类 IDM和 CMOS代工厂凭借其产能规模优势，主要为少数几类大批量出货的产品进行代工，如硅麦克风、压力传感器及惯性传感器等。剔除上述大批量出货产品相关的 MEMS代工厂后，Silex在剩余MEMS代工市场中排名第二，属于领先企业。
2012-2016年度全球 MEMS代工企业（除大批量出货）收入排名
数据来源：Yole Development
MEMS制造所处的产业环节属于资金密集型、技术密集型、智力密集型产业，由于MEMS产品特异性强，因此市场细分程度较高，市场集中度低。从收入规模、业务模式、主要产品及工艺技术水平来看，与 Silex相似的 MEMS代工企业还有 Teledyne DALSAInc.（TeledyneDalsa）、Innovative Micro Technology Inc.（IMT）及 Tronics MicrosystemsSA（Tronics）。
Teledyne Dalsa作为纯MEMS代工企业的代表之一，分别拥有一条6英寸及 8英寸 MEMS生产线，该公司制造经验丰富，拥有量产实践，其产品组成主要包括图像传感器及微镜，与 Silex产品存在部分重叠。
IMT为美国排名第一的纯代工厂，主要为无晶圆厂提供 MEMS工艺开发及制造服务,代工业务覆盖生物医疗、工业、光学、军事、RF开关和磁力计等多个领域，其中生物医疗是其最大收入来源。IMT拥有一条 6英寸 MEMS生产线以及一条在建的8英寸生产线，8英寸未形成产能。
Tronics为法国巴黎证券交易所上市的MEMS制造企业，2016年被TDK收购。
该公司从成立之初单纯提供代工服务逐渐向产业链上游延伸，形成目前“代工+IDM”的全服务经营模式，Tronics侧重于 MEMS制造技术的研发，其针对新型高端应用和消费应用的 MEMS设计能力是价值创造的主要来源，特别创新突破开发出M&NEMS平台，有望大幅减少消费类陀螺传感器尺寸并降低成本，市场期望较高。根据该公司官方网站，Tronics在法国拥有一条 6英寸 MEMS生产线，在
美国拥有一条 6英寸 MEM生产线和一条 8英寸 MEMS生产线，美国工厂产能可达为6万片/年。
随着消费类电子和物联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时 MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节外包，纯 MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球 MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高。根据YoleDevelopment的预计，2019年全球MEMS代工业务市场规模将达到16.68亿美元，纯MEMS代工业务市场规模则将超过突破11亿美元。
MEMS器件目前被应用于消费电子、汽车电子、国防与航空、工业与通讯、生物与医疗等行业。根据Yole Development预测，全球MEMS行业市场规模将从2014年的不足111亿美元增长到2020年的超过200亿美元，市场规模接近翻倍，年复合增长率达到11.6%。
中国是全球MEMS行业的增长引擎，高于全球MEMS市场增速。中国拥有全球最大的手机和汽车市场，但中高端传感器和传感器芯片自主化率低，MEMS传感器需求十分强劲。以智能手机为例，目前 Iphone手机中所使用的 MEMS器件在9~13个，随着智能手机部件更新的加快，MEMS器件在智能手机中的使用量将有望达到20个。
数据来源：Yole Development,东方证券研究所
MEMS是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，具有小体积、低成本、集成化、智能化等特点。是未来传感器的发展方向，也是物联网的核心。随着物联网、人工智能浪潮的掀起，因 MEMS器件所拥有的独特结构及应用特征，其在智慧家庭、人工智能、工业4.0、无人驾驶等领域将拥有越来越广泛的应用。
数据来源：Yole Development
（2）导航行业
导航定位技术需要融合无线电通讯、微电子、力学、光学、电子工程、测绘、计算机、软件等多种技术，跨越多个学科，核心技术及应用技术掌握的难度较高，行业具有较高的技术门槛，需要较长时间的积累。随着导航定位技术的发展及下游市场需求的推动，导航定位行业的发展趋势主要有：（1）惯性导航、卫星导航的组合运用；（2）GNSS/INS组合导航的紧组合、深组合；（3）新型惯性传感器的高精度、小型化、轻量化；（4）卫星导航兼容多个卫星导航系统。
随着惯性导航技术的不断发展及市场需求的驱动，惯性传感器的类型不断更新换代及推陈出新，功能日益完善，价格及成本均持续降低，惯性导航产品已扩展到各种工业应用、仪器设备及消费电子等诸多民用领域，特别是随着微机械传感器的发展及成熟应用，其在民用及消费类电子市场具有广阔前景。
惯性导航产品典型应用图示
2019年，中国国防预算为11,899亿元人民币，预算增加的国防支出主要用于支持深化国防和军队改革，促进军民融合深度发展，改善基层部队工作、训练和生活保障条件等。与此同时，美国、印度、英国、俄罗斯 2019年的国防预算分别约为 7,160亿美元、552亿美元、475亿美元和 440亿美元。由于全球军事竞争早已由规模竞争转向质量竞争，各国对中高端武器装备的需求日益增长，而惯性导航产品用途广泛，且往往是中高端武器的必备部件或是武器升级换代的加装部件，因此其军用市场规模及潜力巨大。各国军队装备的升级将催生军工厂商对惯性导航产品的需求。
卫星导航产品典型应用图示
卫星导航产业是继互联网、移动通信之后发展最快的信息产业之一。目前全球卫星导航系统（Global Navigation SatelliteSystem，GNSS）主要有美国的GPS、俄罗斯的GLONASS、欧盟的 Galileo和我国的北斗导航系统，其中以美国GPS技术最为成熟、应用最为广泛。卫星导航产业链主要由卫星制造、卫星发射、卫星系统、基础类产品、终端产品、应用系统与运营服务、以及大众消费者与专业用户等几大部分构成，具备定时、导航和授时功能，广泛服务于军事、高精度专业应用和大众消费领域。据 The European GNSS Agency(GSA)的数据显示， 2010年全球卫星导航系统市场规模达到 806.2亿美元，预计到 2020年达到 2,293.5亿美元，年复合增长率达到11.02%；GNSS设备的需求量也相应大幅提升，2010年 GNSS设备的出货量为 4.37亿台，未来 10年将保持10%的年复合增长率，到2020年达到10.89亿台。
3、航空电子行业
航空电子是指飞机上所有电子系统的总和，是保证飞机完成预定任务达到各项规定性能所需的各种电子设备的总称，被称为飞行器的大脑和神经。航空电子自20世纪70年代开始逐渐从航空机械系统中分离出来，成为一项独立的系统门类，且随着飞行器的不断升级发展以及对电子系统依赖性的不断提高，航空电子的核心地位越来越突出，已成为飞行器中价值最高的部分。按照不同的任务重点，航空电子在军用和民用飞机上的构成有所区别，其中军用航空电子围绕作战来进行构建（也就是解决怎样完成作战任务），民用航空电子围绕导航来进行构建（也就是解决安全准确的飞行）。
随着飞行器的升级和进化，航空电子系统已经成为飞行器中价值最高的部分。随着战机从一代到三、四代的进化，航电系统价值从占飞机总量的10%-20%逐渐上升到30%-40%以上。目前全球在役的主力三代战机航电价值战飞机总量的30%-35%以上，航空电子系统费用占战斗机总寿命期费用的三分之一，即“一代飞机，三代航电”，一架战机平均需要更换三次航电系统。电子战专用飞机、预警机和电子侦察机等飞行平台的电子设备所占成本比例几乎达到50%，如 E-3A预警机占44%、EF2000和 F-22飞机约占40%。国外大型客机中，机载设备在飞机成本构成中所占份额均高于30%，国内 ARJ-21的机载设备所占份额约为33%。
（资料来源：《航空电子产业发展研究》，科技传播2013.6，作者谢春茂，为中电科航空电子有限公司工程师）
在 2021年，预计军用飞机市场为 418亿美元，以30%计算，则新增飞机部分的航电市场的价值约为 125.4亿美元。军机的使用寿命一般不超过6000小时，和平时期大致为 30年，每 10年换一次航电系统，2015年全球军机保有量为 51,685架，其中约 5,000架需要更换航电系统，这部分市场价值的规模比新增飞机部分更高。（资料来源：互联网资料、安信证券研究中心）
2011年国务院、中央军委下发《关于深化我国低空空域管理改革意见》，这为我国通用航空发展创造出良好的条件，通用航空产业将迎来空前的历史机遇。
2017年2月，民航局印发了《通用航空发展“十三五”规划》，是我国行业管理部门第一次出台通用航空五年专项规划，规划回顾了“十二五”期间通用航空的发展情况，“十二五”以来，我国通用航空作业总量、在册航空器、通航企业年均增长率分别为14.8%、17.2%、17.9%，2015年分别达到 77.9万小时、2,235
架和 281家，通用航空从业人员达到12,970人。规划列出了“十三五”期间通航安全水平持续向好、保障能力显著增强、发展质量全面改善的主要目标。到“十三五”末，通用机场要达到 500个以上，通用航空器达到5,000架以上，通航飞行员人数达到 7,000人，重大飞行事故万时率小于0.09，飞行总量达到 200万小时。
随着国内发展 ARJ21和 C919客机以及国产民用直升机和通用飞机，将直接带动民机航电系统国内市场，将为国产的通用飞机和民用直升机的航电系统发展提供新的机遇。预计未来20年内，我国将有 2,500架左右国产大型客机的需求，航电系统及设备产值将达到 1,800亿元。大量的商用飞机（含干线、支线客机）、直升机、公务机、通用机市场也为航电产品提供了巨大的机会。（资料来源：《航空电子产业发展研究》，科技传播2013.6，作者谢春茂，为中电科航空电子有限公司工程师）
4、第三代半导体行业
与第二代半导体硅（Si）、砷化镓（GaAs）等材料相比，第三代半导体材料氮化镓（GaN）具有更大的禁带宽度（> 3eV），一般也被称为宽禁带半导体材料。
得益于禁带宽度的优势，GaN材料在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力方面都明显优于Si、GaAs等传统半导体材料。此外，GaN材料在载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面也较 Si更为优异，因此特别适用于制作具有高功率密度、高速度、高效率的功率与微波电子器件，在 5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景。
GaN功率器件市场规模
数据来源：Yole Development
GaN微波器件市场规模
根据 Yole Development的预测，2022年 GaN功率器件市场规模将达到 4.5亿美元，年复合增长率91%；至 2023年，GaN微波器件市场规模将达到 13.2亿美元，年复合增长率22.9%。
综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，核心在于如何
把握趋势，整合各项资源，实现公司主要业务的快速发展。
（三）公司的发展战略
公司的总体发展战略：坚持“树民族科技，创国际品牌”的一贯宗旨，传承“技术创新、追求卓越”的成长理念，遵循“军民结合、寓军于民”的发展原则，以“开放吸收、资源整合、自主创新、争创最优”为指导方针，凭借在研发、经验、人才、资质、客户等方面的竞争优势，紧密围绕物联网、军工电子两大产业链，把握时代发展机遇，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局第三代半导体、无人系统等潜力业务，打通“器件-产品-系统-服务”，打造国际国内知名品牌，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。
（四）公司的具体经营计划
2018年，在公司前期制定的原有MEMS、导航、航空电子、无人系统业务发展战略的基础上，结合经济形势、市场环境变化和经营实际状况，公司新增发展战略和经营计划为：从事第三代半导体材料和器件的研发及产业化，积极布局并把握下一代功率与微波电子领域的市场机遇；适当跟踪并参与海事智能制造市场。受市场因素及交付进度变化影响，公司导航、无人系统业务的发展未达预期，其他业务实现预期发展，详细情况见本报告“第四节经营情况讨论与分析”之“一、概述”，即公司2018年的发展战略和经营计划得到有效执行。
2019年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，同时注重开拓军工及民用市场，在 MEMS业务方面，进一步提高现有瑞典产线的业务承接能力，同时全力推进北京产线的建设；在导航、航空电子、无人系统业务方面，进一步挖掘境内外军工客户需求，拓展组合、卫星导航产品在智能交通、无人驾驶等领域的应用；继续布局投入第三代半导体，尤其是氮化镓（GaN）材料与器件业务。公司经营计划围绕以下几个方面实施：
1、技术开发与创新计划
为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障；继续推动现有研发项目并根据市场及创新需要有针对性地启动新增研发项目；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率。
2、市场与产品开发计划
市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，逐步建立覆盖全国与海外重点市场的直销与服务体系；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广；逐步建立整体市场营销体系，促进子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力。
产品方面，针对不同业务类别的产品，制度不同的产品开发计划；贴近市场，不断研发适应客户需要的新型产品系列；重视已有产品的升级换代及新型产品的研发力度，不断提高产品性能并促进产品的轻量化、微小化及低成本化。
3、人力资源发展计划
基于公司业务对人才专业素养的高度依赖性，公司将根据业务发展规划制定相应的人力资源发展计划，重视梯队建设并不断引进新的人才，调整并优化人才结构，制定和实施持续的培训计划，维护并强化一支高素质的人才队伍并不断完善与之相适应的绩效评价体系和人才激励机制。
4、内生与外延发展计划
公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各新投资子公司的发展；另一方面，在出现合适标的的情况下，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。
（四）可能面对的风险因素
1、行业竞争加剧的风险
公司 MEMS业务直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括纯MEMS代工企业Teledyne DalsaInc.、IMT（Innovative MicroTechnology）、Tronics（TronicsMicrosystems）等。
MEMS行业属于技术及智力密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
公司导航、航空电子、无人系统、智能制造业务参与竞争的领域主要是国防装备、航空航海等特种或专业级领域，进入门槛较高，客户订单较难获取，公司
必须凭借产品品质、性价比及服务优势与同行业军工院所或公司进行竞争，由于我国推动发展高端军事装备的不断努力以及鼓励和引导民间资本进入国防科技工业领域的政策考量，军工体系内军工企业/院所及民营资本对该等领域的热情不断高涨。在上述市场上述竞争加剧的情况下，公司存在市场竞争地位削弱、产品利润率降低并导致经营业绩下滑、出现亏损的风险。
2、新兴行业的创新风险
公司现有MEMS、导航、航空电子等业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，该等产业技术进步迅速，要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
3、应收账款增长的风险
2018年末，公司应收账款金额较大，且占同期末流动资产的比例较高，与往年各年末的情况相似。公司近几年各期末应收账款主要来自于国防装备、航空航海等领域的大型客户，该类客户付款审批手续繁琐、流程较长，随着公司业务增长，该类客户产生的应收账款金额一直处于较高水平。公司存在因应收账款增长而影响公司的资金周转、带来营运资金压力的风险，同时还存在应收账款发生坏账或坏账准备计提不足而影响公司损益的财务风险。
4、境内出口业务销售模式导致的风险
公司军品的境内出口业务需要通过由军贸公司代理或由军贸公司总包买断的模式进行。在代理模式下，可能出现交货大幅延迟、订单取消及款项回收大幅延迟等风险，不仅影响公司收入的实现，而且导致公司的存货及应收账款增多，造成资金占用，对公司造成较大的运营资金压力；在总包买断模式下，军贸公司一般根据境外用户需求选择部分较为成熟的产品类型进行总包买断，在获取超出代理费的价差收益的同时，承担产品买断后的风险。但若军贸公司不能及时实现买断产品的对外销售并取得新订单，则买断模式不可持续，且若军贸公司不能及时对外销售并收回款项，不排除会影响公司应收账款的按期收回。
5、产品销售的季节性波动风险
公司导航业务仍占重要水平，由于惯性导航、航空电子产品客户主要为国防装备、航空航海等领域的客户，这类客户通常会在上半年度制定全年采购计划和指标，在下半年进行相关产品的技术交流、性能测试以及批量采购；而向境外出口的产品，在正式签订销售合同前，需要先通过国家军品出口主管部门的审查批准，并由国家授权的军贸企业实施出口，审批程序复杂，耗时较长，因此相应的营业收入和净利润大部分在下半年实现，具有明显的下半年集中销售特征。因此，除 MEMS业务稳定性较强外，其他业务季节性波动仍较明显，仍存在某一季度收入很低、甚至出现季度经营亏损的风险。
6、募集资金运用风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
7、公司规模迅速扩张引致的管理风险
公司已积累了一定的管理经验，建立了适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度。但随着资产、业务、机构和人员规模的快速扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有的管理架构和流程可能无法完全适应业务扩大带来的变化。如果公司的管理体系和资源配置的调整和人才储备不能满足资产规模扩大后对管理制度和管理团队的要求，公司存在管理水平不能适应业务规模快速扩张的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
8、投资并购风险
截至目前，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。
特此报告。
北京耐威科技股份有限公司董事会2018年4月18日