上海新阳半导体材料股份有限公司
关于2017年上半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》、《深圳证券交易所上市公司信息披露公告格式第21号》的规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“本公司”）编制的截至2017年6月30日的募集资金半年度存放与使用情况的专项报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2016]127号文《关于核准上海新阳半导体材料股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，本公司于2016年3月非公开发行普通股（A股）股票10,721,944股，发行价格为每股人民币27.98元，募集资金总额为人民币30,000.00万元，扣除发行费用人民币789.62万元后，实际募集资金净额为人民币29,210.38万元，于2016年3月存入公司募集资金专用账户中。
上述资金到位情况业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）所出具的众会字（2016）第3065号《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额
截至本期期末，募集资金到位后，本公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金10,000.00万元；
单位：人民币元
项目名称 募集资金 累计 募集资金
年初金额 使用金额 年末余额
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目 29,210.38 10,000.00 19,210.38
二、募集资金存放和管理情况
(一)募集资金管理制度的制定和执行情况
本公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定要求制定了《募集资金管理办法》，对募集资金实行专户存储制度。本公司对募集资金实行专户存储，并分别与保荐机构和开户银行签订了《募集资金三方监管协议》及其补充协议。
(二)募集资金在各银行账户的存储及变更情况
本公司为本次募集资金开设了两个个专项账户，分别为开户行：上海银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为03002836261；开户行：中国建设银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“建行松江支行”），账号为31050180400000000039。本公司已连同保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司分别与上海银行股份有限公司松江支行和中国建设银行股份有限公司上海松江支行签订了《募集资金三方监管协议》并发表2016-020公告。
截止本期期末，募集资金专项账户的余额如下：
单位：人民币元序号 项目名称 开户银行 账号 期末余额集成电路制造用 300mm硅 3002836261 21,741.92 1 上海银行松江支行
片技术研发和产业化
定期存款 152,600,000.00集成电路制造用 300mm硅 31050180400000000039 10,674.15 2 建行松江支行
片技术研发和产业化
定期存款 42,900,000.00合计 195,532,416.07上述募集资金期末余额192,103,766.84元，募集资金累计利息收入及扣除相应手续费后为3,428,649.23元，合计余额为195,532,416.07元，与银行专户存款余额一致。
根据2016年3月31日本公司第三届董事会第三次会议决议，为合理降低财务费用，增加存储收益，本公司在不影响募集资金使用的情况下，将以定期存款方式存放部分募集资金，定期存单不得抵押，定期存款到期后本金和利息将及时转入募集资金专户进行管理。截止本期期末，定期存单明细如下：
1、上海银行松江支行期限为 3个月定期存单金额 15,260万元，账号为：23001870564（10,000万元）、23001870572（5,260万元）。
2、建行松江支行期限为 3个月定期存单金额 4,290万元，账号为31001937716049002031*40。
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一)募集资金投资项目的资金使用情况
本年度公司募集资金的实际使用情况如“募集资金使用情况对照表”所示（详见附件）。
(二)募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况
截止本期期末，本公司未变更募集资金投资项目的实施地点或实施方式。
(三)募集资金投资项目先期投入及置换情况
本公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自有资金 10,000.00万元，该金额业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）于2016年3月28日所出具的众会字（2016）第3305号《鉴证报告》鉴证。
(四)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截止本期期末，本公司未使用过闲置募集资金暂时补充流动资金。
(五)节余募集资金使用情况
本次募投项目尚未全部完成。
(六)超募资金使用情况
本次无超募资金。
(七)尚未使用的募集资金用途及去向
截止本期期末，本公司尚未使用的募集资金192,103,766.84元，募集资金已累计产生利息收入并扣除相应手续费后为3,428,649.23元，合计余额为195,532,416.07元存放于募集资金专项账户中，其中195,500,000.00元系定期存款。
(八)募集资金使用的其他情况
本年度无募集资金其他使用事项。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
本公司本年度内未变更募集资金投资项目及相应使用计划。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本公司严格遵守深圳证券交易所《募集资金管理细则》和本公司制定的《募集资金管理办法》等相关规定，规范管理和使用募集资金，并及时对外披露，不存在管理和使用违规情况。
上海新阳半导体材料股份有限公司董事会2017年8月18日
附件：募集资金使用情况对照表
附件
募集资金使用情况对照表
金额单位：人民币万元
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||是否已变|||||截至期末投资||||||
|承诺投资项目和超募资||募集资金承诺投|调整后投资总额|本报告期投|截至期末累计||项目达到预定可使|本报告期实现的效|截止报告期末累计|是否达到预计效|项目可行性是否发生重|
||更项目(含|||||进度(3)＝||||||
|金投向||资总额|(1)|入金额|投入金额(2)||用状态日期|益|实现的效益|益|大变化|
||部分变更)|||||(2)/(1)||||||
|承诺投资项目||||||||||||
|集成电路制造用300mm||||||||||||
||否|29,210.38|29,210.38|0|10,000|34.23%||-333.08|-797.97|否|否|
|硅片技术研发和产业化||||||||||||
|承诺投资项目小计|--|29,210.38|29,210.38|0|10,000|--|--|-333.08|-797.97|--|--|
|超募资金投向||||||||||||
|无||||||||||||
|合计|--|29,210.38|29,210.38|0|10,000|--|--|-333.08|-797.97|--|--|
|未达到计划进度或预计||||||||||||
|收益的情况和原因（分具|不适用|||||||||||
|体项目）||||||||||||
|项目可行性发生重大变||||||||||||
||不适用|||||||||||
|化的情况说明||||||||||||
|超募资金的金额、用途及|不适用|||||||||||
|使用进展情况||||||||||||
||不适用|||||||||||
|募集资金投资项目实施||||||||||||
|地点变更情况||||||||||||
||不适用|||||||||||
|募集资金投资项目实施||||||||||||
|方式调整情况||||||||||||
||适用|||||||||||
|募集资金投资项目先期||||||||||||
||以募集资金置换预先已投入募投项目的自有资金10,000.00万元。该金额业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2016）第3305号《鉴证报告》鉴证。|||||||||||
|投入及置换情况||||||||||||
|用闲置募集资金暂时补|不适用|||||||||||
|充流动资金情况||||||||||||
|项目实施出现募集资金|不适用|||||||||||
|结余的金额及原因||||||||||||
|尚未使用的募集资金用||||||||||||
||截止2017 年6 月30 日，尚未使用的募集资金存放在上海银行松江支行及建行松江支行，主要为“集成电路制造用 300mm 硅片技术研发和产业化”尚未投入的资金。|||||||||||
|途及去向||||||||||||
|募集资金使用及披露中||||||||||||
||无|||||||||||
|存在的问题或其他情况||||||||||||