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一、前次募集资金使用情况鉴证报告………………………………第1—2页二、前次募集资金使用情况报告……………………………………第3—7页
天健审〔2015〕2-号
惠州中京电子科技股份有限公司全体股东：
我们鉴证了后附的惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称中京电子公司）董事会编制的截至2014年12月31日的《前次募集资金使用情况报告》。
一、对报告使用者和使用目的的限定
本鉴证报告仅供中京电子公司非公开发行股票时使用，不得用作任何其他目的。我们同意本鉴证报告作为中京电子公司非公开发行股票的必备文件，随同其他申报材料一起上报。
二、董事会的责任
中京电子公司董事会的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国证券监督管理委员会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》编制《前次募集资金使用情况报告》，并保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
三、注册会计师的责任
我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对中京电子公司董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。
四、工作概述
我们按照中国注册会计师执业准则的规定执行了鉴证业务。中国注册会计师执业准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报
获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括核查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。
五、鉴证结论
我们认为，中京电子公司董事会编制的《前次募集资金使用情况报告》符合中国证券监督管理委员会发布的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》的规定，如实反映了中京电子公司截至2014年12月31日的前次募集资金使用情况。
天健会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：曹国强
中国·杭州 中国注册会计师：胡萍
二〇一五年四月十九日
惠州中京电子科技股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
中国证券监督管理委员会：
现根据贵会印发的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字〔2007〕500号）的规定，将本公司截至2014年12月31日的前次募集资金使用情况报告如下。
一、前次募集资金的数额、资金到账时间以及资金在专项账户中的存放情况
(一)前次募集资金的数额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2011〕418号文核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商光大证券股份有限公司采用网下向配售对象询价配售和网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票2,435万股，发行价为每股人民币17.00元，共计募集资金41,395万元，坐扣承销和保荐费用2,355.80万元后的募集资金为39,039.20万元，已由主承销商光大证券股份有限公司于2011年4月29日汇入本公司募集资金监管账户。
另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用1,055.88万元后，公司本次募集资金净额为37,983.32万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所有限公司审验，并由其出具《验资报告》（天健验[2011]2-9号）。
(二)前次募集资金在专项账户中的存放情况
截至2014年12月31日，本公司前次募集资金在银行账户的存储情况如下：
单位：人民币万元
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|银行账号|初始存放金额|2014年12月31日余额|
|44001718644053006735|26,228.37|0.00|
|7113210182600030896|4,000.00|0.00|
|491491001018010085268|7,754.95|0.00|
||37,983.32|0.00|

二、前次募集资金实际使用情况说明
(一)前次募集资金使用情况对照表
前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。
(二)前次募集资金实际投资项目变更情况说明
1.本公司前次募集资金实际投资项目未发生变更。
2.本公司超募资金使用情况：
本公司前次募集资金净额37,983.32万元，其中募集资金承诺投资总额30,228.37万元，超募资金 7,754.95万元。2011年 5月 24日，公司召开了第一届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用超募资金归还银行贷款和永久性补充流动资金事项的议案》，决定使用超募资金偿还银行贷款借款4,000.00万元、永久性补充流动资金3,754.95万元。
(三)前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
本公司募集资金投资项目——新型PCB产业建设项目由于与募投项目有关的供排水、供电等外部配套工程需要与市政相关部门进行沟通和落实，以及受天气的影响，导致项目实际进展较计划有所延迟。本次募集资金投资项目原预计于2013年3月31日达到预定可使用状态，项目建设延迟后于2014年底达到预定可使用状态。
另外，由于土地平整与桩基工程费用增加，建设人工工资、建筑材料价格上升等因素导致增加，该项目投资总额由33,000.00万元增加至38,800.00万元（投资总额变更及延期事项业经公司2013年度第一次临时股东大会审议批准并披露），计划使用募集资金30,228万元，不足部分通过自有资金及金融机构借款解决。截至2014年底，该项目实际使用募集资金32,656万元，不足部分由公司自筹解决，项目达到预定可使用状态。
(四)前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
本公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换的情况
(五)闲置募集资金情况说明
截至2014年12月31日，募集资金余额为人民币0.00万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。
三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
(一)前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
本公司前次募集资金投资项目2014年末刚达到预定可使用状态，尚未产生效益。
(二)前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
本公司前次募集资金资项目能单独核算效益。
(三)前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上的情况说明
不适用
四、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明
本公司前次募集资金中不存在用资产认购股份的情况。
五、其他差异说明
本公司前次募集资金实际使用情况与本公司各年度定期报告和其他信息披露文件中披露的内容不存在差异。
附件：1．前次募集资金使用情况对照表
2．前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
惠州中京电子科技股份有限公司二〇一五年四月十九日
附件1
前次募集资金使用情况对照表
截至2014年12月31日
编制单位：惠州中京电子科技股份有限公司 单位：人民币万元募集资金总额：37,983.32 已累计使用募集资金总额：40,411.11
变更用途的募集资金总额：0.00 各年度使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额比例：0.00 2011年：7,900.84
2012年：2,140.01
2013年：9,911.13
2014年：20,459.13
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|||募集资金投资总额|||截止日募集资金累计投资额||||
|承诺投资项目|实际投资项目|募集前承诺投资金额|募集后承诺投资金额|实际（预计）投资金额|募集前承诺投资金额|募集后承诺投资金额|实际投资金额|实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额|
|新型PCB产业建设项目|新型PCB产业建设项目|33,000.00|38,800.00|38,977.31|30,228.37|30,228.37|32,656.16|2,427.79|
|其中：补充项目流动资金|补充项目流动资金|3,400.00|3,000.00|3,000.00|3,400.00|3,000.00|3,000.00|0.00|
|超募资金投向|||||||||
|归还银行贷款|归还银行贷款|—|4,000.00|4,000.00|—|4,000.00|4,000.00||
|永久补充流动资金|补充流动资金|—|3,754.95|3,754.95|—|3,754.95|3,754.95||
|合 计||33,000.00|46,554.95|46,732.26|30,228.37|37,983.32|40,411.11|2,427.79|

 1.经第二届董事会第七次会议、2013年度第一次临时股东大会审议通过，新型PCB产业建设项目投资总额由33,000.00万元调增至38,800.00万元，其中计划使用募
集资金30,228.37万元；截至2014年12月31日，该项目已经达到预定可使用状态，实际投资金额38,977.31万元，实际使用募集资金32,656.16万元。
2.“募集资金累计投资额”中的“实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额”2427.79万元系累计收到的募集资金银行存款利息扣除银行手续费等的净额。
附件2
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
截至2014年12月31日
编制单位：惠州中京电子科技股份有限公司 单位：人民币万元
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||截止日投资项目累计产能利用率|承诺效益|最近三年实际效益|||截止日累计实现效益|
|项目名称|||2012年|2013年|2014年||
|新型PCB产业建设项目|尚在试产阶段|全部达产后产能 36 万平方米，营业收入5.60亿元，净利润1.11亿元|注|注|注|注|
|归还银行贷款|-|-|-|-|-|-|
|补充流动资金|-|-|-|-|-|-|

注：前次募集资金投资项目“新型PCB产业建设项目”于2014年12月达到预定可使用状态，截止日仍处于试产阶段，尚未产生效益。