证券代码：603228 证券简称：景旺电子 公告编号：2017-055深圳市景旺电子股份有限公司
前次募集资金使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
根据中国证券监督管理委员会印发的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字[2007]500号）的规定，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“公司”）将截至 2017年 6月 30日止前次募集资金使用情况的专项报告如下：
一、前次募集资金的数额、资金到账时间以及资金在专项账户的存放情况
（一）前次募集资金的数额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2016]2993号）核准，深圳市景旺电子股份有限公司 2016年 12月于上海证券交易所向社会公众公开发行人民币普通股（A股）48,000,000股，发行价为23.16元/股，募集资金总额为人民币1,111,680,000.00元，扣除发行费用人民币 59,711,880.00元后，实际募集资金净额为人民币1,051,968,120.00元。
该次募集资金到账时间为 2016年 12月 30日，募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2016年 12月 30日出具天职业字[2016]17352号验资报告。
（二）前次募集资金在专项账户的存放情况
根据上海证券交易所有关规定以及《深圳市景旺电子股份有限公司募集资金管理制度》要求，本公司开设了中国银行股份有限公司深圳西丽支行专项账户（注：《募集资金专户存储三方监管协议》系公司与中国银行股份有限公司深圳南头支行签订，中国银行股份有限公司深圳西丽支行为其下属分支机构；以下简称“中行深圳西丽支行”）；子公司江西景旺精密电路有限公司（以下简称“江西景旺”）、景旺电子科技（龙川）有限公司（以下简称“龙川景旺”）分别在中行深圳西丽
支行、宁波银行股份有限公司深圳分行（以下简称“宁波银行深圳南山支行”）开设募集资金专户。上述专户仅用于募集资金的存储和使用。
截至2017年6月30日止，前次募集资金的存放情况如下（单位：人民币元）：
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|项目名称|存放银行|账户性质|银行账户账号|募集资金初始存放金额|截止日余额|
|偿还银行贷款及补充流动资金|中行深圳西丽支行|募集资金专户|753668251835|1,051,968,120.00|2,725,286.61|
|江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期）|中行深圳西丽支行|募集资金专户|751068513706|-|78,331,411.60|
|||理财专户|770568987369|-|85,000,000.00|
|景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目|宁波银行深圳南山支行|募集资金专户|73010122001427085|-|43,813,167.83|
||合计||——|1,051,968,120.00|209,869,866.04|

注1：“募集资金初始存放金额”为实际募集资金净额人民币1,051,968,120.00元，加上尚未划走的发行费用人民币12,133,000.00元，银行账户余额为人民币1,064,101,120.00元。
注2：截止2017年6月30日，江西景旺使用暂时闲置募集资金向中行深圳西丽支行购买的保本浮动收益型单位结构性存款的未到期金额为人民币8,500.00万元。
二、前次募集资金的实际使用情况
（一）前次募集资金使用情况对照表说明
截至2017年6月30日止，前次募集资金使用情况对照情况，详见本报告附件1。
（二）前次募集资金投资项目先期投入及置换情况
截至 2017年 2月 28日止，本公司以自筹资金对募集资金项目先行投入 55,459.78万元，已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具天职业字[2017]6737号《以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》，公司第二届董事会第九次会议审议通过了《关于全资子公司江西景旺精密电路有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》、《关于子公司景旺电子科技（龙川）有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币55,459.78万元置换预先投入募投项目的自筹资金。
（三）前次募集资金实际投资项目变更情况
本公司前次募集资金实际投资项目未发生变更。
（四）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况
本公司前次募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。
（五）闲置募集资金使用情况说明
2017年4月25日，公司召开第二届董事会第十次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过《关于公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保募集资金投资项目正常进行和保证募集资金安全的前提下，使用不超过人民币 2.55亿元的募集资金进行现金管理。截至 2017年 6月 30日止，公司以部分暂时闲置的募集资金购买的保本浮动收益型单位结构性存款的未到期金额为人民币8,500.00万元。
（六）尚未使用的前次募集资金情况
截至 2017年 6月 30日止，未使用完毕的募集资金余额为人民币 209,869,866.04元（包括购买的保本浮动收益型单位结构性存款未到期金额人民币 8,500.00万元），占募集资金净额的比重为19.95%，剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。
三、前次募集资金投资项目实现效益情况
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表说明
截至 2017年 6月 30日止，前次募集资金投资项目实现效益情况对照情况，详见本报告附件2。
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益情况
“偿还银行贷款及补充流动资金”项目募集资金承诺投资金额为 24,272.18万元，该项目不产生直接的经济效益，其效益将从公司日常经营活动中间接体现出来，无法单独核算效益。
（三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上情况
本公司不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上情况。
（四）前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况
本公司前次募集资金不存在用于认购股份的资产。
四、前次募集资金使用情况与已公开披露信息的比较
本公司董事会将前次募集资金实际使用情况与本公司已公开披露的定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容进行了对照，不存在差异。
五、上网公告附件
会计师事务所出具的前次募集资金使用情况鉴证报告--天职业字[2017]16595号。
特此公告。
深圳市景旺电子股份有限公司董事会2017年09月06日
附件1
深圳市景旺电子股份有限公司
前次募集资金使用情况对照表
截止日期：2017年6月30日
编制单位：深圳市景旺电子股份有限公司 金额单位：人民币万元
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|募集资金净额：105,196.81||||||已累计使用募集资金总额：84,723.37|||||
|变更用途的募集资金总额：-变更用途的募集资金总额比例：-||||||各年度使用募集资金总额：2017年1-6月使用：34,996.56；2016年使用：8,082.17；2015年及以前使用：41,644.64|||||
|投资项目|||募集资金投资总额|||截止日募集资金累计投资额||||项目达到预定可使用状态日期（或截止日项目完工程度）|
|序号|承诺投资项目|实际投资项目|募集前承诺投资金额|募集后承诺投资金额|实际投资金额|募集前承诺投资金额|募集后承诺投资金额|实际投资金额|实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额||
|1|江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期）|江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期）|74,120.68|74,120.68|57,890.56|74,120.68|74,120.68|57,890.56|-16,230.12|2018年3月（注1）|
|2|景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目|景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目|6,803.95|6,803.95|2,449.29|6,803.95|6,803.95|2,449.29|-4,354.66|2019年2月|
|3|偿还银行贷款及补充流动资金|偿还银行贷款及补充流动资金|24,272.18|24,272.18|24,383.52|24,272.18|24,272.18|24,383.52|111.34|不适用|
|合计|||105,196.81|105,196.81|84,723.37|105,196.81|105,196.81|84,723.37|-20,473.44|——|

注1：“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期）”计划建设期为五年，于2012年下半年以自有资金预先投入建设，原计划于2017年上半年建设完工并投入使用。由于公司2016年12月取得中国证监会的批复文件，2016年12月30日募集资金到账，募集资金的实际到位时间晚于计划时间。公司于2017年8月14日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第七次会议审议通过了《关于调整募投项目实施进度的议案》，公司决定将本项目建设期延长至2018年03月31日。
注2：“偿还银行贷款及补充流动资金”承诺投资总额人民币24,272.18万元，截止日累计投入金额人民币24,383.52万元，多出111.34万元系募集资金专户的利息收益用于该项目的支出。
附件2
深圳市景旺电子股份有限公司
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
截止日期：2017年6月30日
编制单位：深圳市景旺电子股份有限公司 金额单位：人民币万元
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|实际投资项目||截止日投资项目累计产能利用率|承诺效益（达产后年利润总额）|最近三年一期实际效益||||截止日累计实现效益|是否达到预计效益|
|序号|项目名称|||2014年|2015年|2016年|2017年1-6月|||
|1|江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期）|不适用|18,654.28|-2,963.65|11,005.95|22,345.23|11,436.33|41,823.86|是|
|2|景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目|不适用|1,104.07|不适用|不适用|86.72|175.00|261.72|不适用|
|3|偿还银行贷款及补充流动资金|不适用|不能单独计算|不适用|不适用|不适用|不适用|不适用|不适用|
|合计|||19,758.35|-2,963.65|11,005.95|22,431.95|11,611.33|42,085.58|——|

注：“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期）”计划于2018年03月31日建设完工，项目边建设边投产，2016年度实现利润总额22,345.23万元，已超过预期达产后的年效益18,654.28万元。2017年上半年度该项目实现效益11,436.33万元。