广东超华科技股份有限公司
年产 8,000吨高精度电子铜箔工程重新启动后的建设项目
可行性研究报告
广东超华科技股份有限公司
二〇一四年十一月
目 录
一 项目基本情况 2
（一）项目的基本情况 2
（二）承办企业的基本情况 2
二 项目投资的可行性 4
（一）符合国家当前产业发展政策 4
（二）符合国内外铜箔市场发展需求 4
三 项目投资的必要性 6
（一）进一步提高我国电子铜箔技术含量 6
（二）扩大市场份额，提高经济效益 6
四 项目投资估算 7
（一）投资估算 7
（二）资金筹措 7
（三）资金使用计划 7
（四）经济分析 8
五 项目风险分析 9
（一）项目实施风险 9
（二）市场竞争风险 9
（三）原材料价格波动风险 9
9
（四）经营管理风险
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|-|
|（五）项目实施风险|
|（六）经营业绩风险|
|（七）人力资源风险|

六 项目投资结论 11
一项目基本情况
（一）项目的基本情况
项目定位于年产3,000吨高精度特殊电子铜箔工程，产品规格分别为8~10μm（年产1,000吨）和12μm（年产2,000吨）。项目基本信息见下表：
表1项目基本信息
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|序号|产 品 规 格|单位|产量|备 注|
|1|12μm电子铜箔|吨/年|2,000|挠性板用、HDI板用、锂电池用|
|2|8μm~10μm电子铜箔|吨/年|1,000|锂电池用|
||合 计|吨/年|3,000||

生产计划安排投产第1年产量为设计产能的50%，第二年为75%，第三年及以后年度为100%。项目完工后产能及销售收入情况如下：
表2产能设计规模
单位：吨，万元
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|序号|项目|销售单价|达产年销售量|投产期第1年||投产期第2年||投产期第3年||
||||(吨)|销售量|销售收入|销售量|销售收入|销售量|销售收入|
|1|8μm 、 10μm电解铜箔|9.0|1,000|500|4, 500|750|6,750|1,000|9,000|
|2|12μm 电解铜箔|9.8|2,000|1,000|9,800|1,500|14,700|2,000|19,600|

（二）承办企业的基本情况
本项目承办企业为广东超华科技股份有限公司（以下简称“超华科技”或“公司”），成立于 2004年 9月 22日，注册地址为广东省梅县雁洋镇松坪村，法定代表人梁健锋，目前注册资本为39,582.19万元。公司于2009年在深交所中小板上市（股票代码：002288）。
公司是一家从事CCL、PCB及其上游相关产品电子铜箔、专用木浆纸的研
发、生产和销售的股份公司，是 PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产
企业之一，形成了从电子铜箔、专用木浆纸、CCL到 PCB的较为完整的系列产品线。线路板、覆铜板和铜箔等产品除销售到国内的几十个城市外，还远销到香港、台湾和东南亚地区，与上百家企业建立起稳定的合作战略关系。
公司坚持稳步实施垂直一体化的产业链滚动发展战略，“以守信、重诺，受人尊重”为理念，“以勇于超越、价值升华”为目标，努力实现与客户共赢，与员工共兴，与社会共荣。
二项目投资的可行性
（一）符合国家当前产业发展政策
电子铜箔主要用于印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂电池、挠性线路板（FPC）等产品的制造。随着电子信息技术的进展，电子产品向低成本、高可靠性、高稳定性、高功能化方向发展，终端产品的发展趋势迫使 PCB产品向高质量、高可靠性、多层、薄型、高密度方向发展为满足上述技术发展要求，电子铜箔出现了全新的发展态势，新型、特种功能的电子铜箔品种层出不穷。
2011年，国家在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中，继续将电子专用材料作为“十二五”期间重点发展的新材料,重点围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等的需求，发展相关的“新型元器件技术”，将“多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制线路板技术”列为重点发展技术之一，是我国电子信息产业未来重点支持发展的领域。
2013年2月，国家发改委修订并发布了全新的《产业结构调整目录（2013年修订本）》，其中将包括高密度印刷电路板和柔性电路板等在内的新型电子元器件制造列为鼓励类项目，收于第二十八大类信息产业中第二十一小类中。
2014年 6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。把“着力发展集成电路设计业”、“加速发展集成电路制造业”、“提升先进封装测试业发展水平”、以及“突破集成电路关键装备和材料”四个方面作为主要任务和发展重点。从金融、税收、人才、创新、对外开放等八个方面明确了对集成电路产业发展的扶持。这些对电子铜箔下游产业的鼓励措施，会直接或间接地带动电子铜箔产品的市场需求，从而对电子信息产业产生积极的影响，有利于实现电子铜箔行业的持续、稳定增长。
（二）满足国内外铜箔市场发展需求
高精度铜箔是利用特殊工艺生产的、具有高附加值、特殊用途的电子铜箔。
高精度电子铜箔具有高延性、高韧性、厚度均匀、导电性能好、低表面粗化度、防氧化能力强，与基板结合力强等特性。随着薄型多层印制电路板、薄型双面布基覆铜板需求的不断增加，对18µm及其以下厚度耐热性好、高延伸率的高精度电子铜箔以及用于制造超薄型覆铜板、多层印制板的12µm及其以下的高精度薄型电子铜箔，在性能、质量和数量方面都提出了更高的要求。
伴随信息技术的进步，电子产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能、高可靠性方向发展，加之汽车自动化的迅猛发展，及新的封装技术的广泛应用，对 PCB互联密度、柔性连接、载流等方面提出了更高的要求。为满足高密度的互联、柔性连接、高载流的 PCB制造需求，对高性能、超薄型覆铜板和多层印制电路板生产所需的高精度电子铜箔的需求迅速增加。锂电池用电解铜箔是电动新能源工业的基础材料之一，属技术和资本密集型工业产品。产品科技含量高、附加值高，主要应用在手机用锂电池、动力用大功率锂电池、汽车电控系统用绕性线路板、电力工业系统用屏蔽板和电力多层板。随着世界新能源的迅速发展，各种新能源工业、民用产品不断出现，如采用以锂电池为动力的电动汽车、手机等，对电解铜箔等新型基础材料需求不断加大，其中的锂电池用铜箔，目前国内生产厂家少，产量低，远远满足不了市场的需求。
消费电子全面触控化成为时下最大的时尚，在全球应用和体验式消费的驱动下，智能手机及平板电脑呈飞跃式成长，可穿戴设备也快速兴起。而随着可穿戴设备的兴起，将大幅度带动柔性电路板市场需求的提升。根据艾瑞咨询的数据发现，国内 2013可穿戴设备出货量达到 675万台左右，在未来三年内，将每年增长100%，在2016年将快速增至7350万台；2013年中国可穿戴设备规模为 20.3亿元，预计到2016年将成长为拥有169.4亿元规模的巨大市场。
从以上分析不难看出，印制电路板和覆铜板、挠性线路板及锂电池产量的迅速增长，无疑为电子铜箔提出了质量更高、数量更多的要求。
三项目投资的必要性
（一）进一步提高我国电子铜箔技术含量
20世纪60年代初期至中期，我国开创了第一家印制电路用电子铜箔生产基地。经过四十几年的不懈努力，生产技术、质量、产量、品种都有很大的发展和提高，但与国外工业发达国家相比还存在一定的差距，特别是在12μm及以下更薄的高精度电子铜箔的生产制造技术方面。
本项目的建设不但可以缓解我国高精度电子铜箔市场供不应求的局面，替代进口，而且对推动国内电子铜箔生产技术的提高与发展，缩短与世界先进水平的差距，对提高国内电子元器件的产品质量，促进信息产品提高精度档次及更新换代，改善电子信息产业的产品结构，推动电子信息产业的发展都具有重要意义。
综上所述，无论是我国电子铜箔市场需求，还是从国家产业政策及企业自身发展方面来说，本项目的建设实施都是十分必要的。
（二）扩大市场份额，提高经济效益
目前世界高精度铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美国等电子铜箔专业生产公司所垄断，全球主要高精度电子铜箔供货商有日本的三井金属、日矿金属、古河电工、福田金属、日本电解、美国OAK三井、台湾的台湾铜箔、台日古河、南亚、长春、金居、长荣等公司。国内电子铜箔生产企业有二十多家，这些企业中，能生产出高精度铜箔的厂家只有苏州福田金属有限公司等少数企业，高精度电子铜箔生产能力约为每年9,000吨，缺口的高精度电子铜箔需从日本、台湾等地进口。随着电子信息技术的进一步发展，全球对高精度铜箔的需求将以10％以上的速率增长，市场前景十分广阔。
四、项目投资估算
（一）投资估算
本项目为广东超华科技股份有限公司年产3,000吨高精度电解铜箔工程建设项目。投资估算包括引进工艺设备、配置国内工艺设备和动力设备、建安工程费、其它工程和费用、预备费、建设期利息等。
本项目总投资为21,691.36万元，按费用构成划分的估算表见下表。
按费用构成划分的估算表
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|序号|项目|投资金额(万元)|比例|
|1|固定资产投入|19,195.00|88.49%|
|1.1|建设工程费用|1,575.00|7.26%|
|1.2|设备购置费用|16,990.00|78.33%|
|1.3|设备安装费用|630.00|2.90%|
|2|铺底流动资金|2,496.36|11.51%|
||建设投资合计|21,691.36|100.00%|

（二）资金筹措
1固定资产投资筹措
本项目固定资产投资 19,195.00万元，全部由募集资金投入，资金来源为广东超华科技股份有限公司已通过 2012年公司非公开发行股份募集的资金。为减少外汇风险，本项目不进行外汇资金的筹措，实际使用时按当时的外汇市场价格进行调剂解决。
2流动资金筹措
本项目铺底流动资金2496.36万元，其中，1645.78万元由2012年公司非公开发行股份募集的资金出资外，剩余850.58万元由公司自有资金投资。
（三）资金使用计划
初步拟定工程建设期为2015年1月至2016年1月，根据项目实施计划和建
设进度，在2015年3月前完成设计、地质勘察、设备招标采购等工作，至 2016
年1月完成工程建设，开始试生产。
（四）经济分析
本项目经济分析结果见下表。
经济分析主要结果
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|序号|项 目|单位|数据和指标|备 注|
|1|项目总投资|万元|21,691.36||
|2|固定资产投资|万元|19,195.00||
|3|铺底流动资金|万元|2,496.36||
|4|销售收入|万元|28,600.00|达产年平均|
|5|利润总额|万元|4,874.75|达产年平均|
|6|销售税金及附加|万元|640.64|达产年平均|
|7|投资回收期|年|6.80|含建设期|
|8|财务内部收益率|%|13.05|税后|
|9|财务净现值（ic=6%）|万元|8,845.99|税后|
|10|销售利润率|%|12.78|达产年平均|
|11|销售利税率|%|17.28|达产年平均|
|12|投资利润率|%|22.47|达产年平均|
|13|投资利税率|%|22.79|达产年平均|
|14|盈亏平衡点|%|33.82||

本项目经济分析主要结果表明，各项指标较好，财务内部收益率为13.05％，投资回收期为6.80年，不盈不亏时为设计能力的33.82％，该项目还具有一定的抗风险能力，因此，该项目在经济上是可行的。
五、项目风险分析
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|（一）宏观经济环境变化引致的风险|
|本次募投项目产品为高精度电子铜箔，属于电子元器件细分类及制造业的新|
|材料细分类，是日益发展的电子技术不可缺少的电子基础材料，直接受国民经济|
|运行状况的影响。经济发展的周期性特征决定该等电子铜箔产品的市场需求也会|
|具有相关的周期性，因此宏观经济周期的变化将会对项目实施和经济效益产生一|
|定影响。|
|（二）行业竞争风险|
|电子铜箔产品的下游行业主要包括消费电子、通讯设备等电子系统产品。如|
|果市场对前述产品需求减少，将会对公司产品销售带来不利影响。|
|另一方面，由于电子铜箔产品市场需求广阔，具有良好发展前景。在此背景|
|下，不少企业亦在建设或拟建设高精度电子铜箔项目，因此将加剧未来市场竞争。|
|未来铜箔生产将向高技术、产业化方向发展，如公司未来不能继续保持技术优势，|
|巩固产品市场地位，可能会因市场竞争加剧影响公司业绩。|
|（三）原材料价格波动的风险|
|原材料价格持续上涨是项目实施的经营风险之一。|
|高精度电子铜箔的主要原材料是电解铜，占产品成本的比重较高。与同行业|
|其他公司相比，发行人形成了电解铜箔、专用木浆纸、CCL到 PCB 的较为完整的|
|产品链，故抵御原材料价格波动风险的能力较强。即使如此，若主要原材料的价|
|格进一步上涨，则仍将对项目的经济效益产生不利影响。|
|（四）经营管理风险|
|随着项目实施和公司业务的发展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩|
|大，这对公司的管理水平提出了更高的要求，如果公司的管理人员储备、管控体|
|系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整体运营造成不利影|
|响，进而影响业务的正常开展。因此，公司存在一定的管理风险。|
|（五）项目实施风险|

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|公司投资该项目旨在进一步提升公司电子铜箔生产能力、产品质量及技术水|
|平，拓宽产品范围，为公司发挥 PCB产业链优势及综合竞争实力提供保障。|
|虽然公司已就本项目工艺技术、设备选型、投资收益、市场容量等方面进行|
|了充分的可行性论证，但由于市场情况不断发展变化，如果发生项目延期实施、|
|市场环境突变、整体经济状况大幅下滑或行业竞争加剧等情况，将会导致产品市|
|场需求低于预期或者供求失衡，从而加剧市场竞争，加大募投项目的市场压力，|
|影响募投项目的投资收益率。|
|（六）经营业绩风险|
|若项目建成后市场情况发生较大变化，产品销售数量、销售价格达不到预期|
|水平，都有可能影响项目的投资效益，进而影响项目的经营业绩。|
|（七）人力资源风险|
|随着公司业务发展，公司资产规模得到扩大，将对公司组织架构、经营管理、|
|人才引进及员工素质提出更高要求，公司存在规模扩张引致的管理风险。同时为|
|保证本项目的顺利实施及保障公司未来的核心竞争力，公司需注重对高级人才的|
|引进和培养。如果公司人才培养和引进方面跟不上公司的发展速度，将会影响公|
|司研发和生产能力，削弱公司竞争优势。同时对本募投项目的实施产生不利影响。|

六、项目投资结论
本项目属高新技术产业，符合国家、行业建设方针和产业政策。本项目生产的高精度特殊电子铜箔在品种、质量、技术水准、价格上都具有很强的竞争优势，市场前景广阔，建设资金筹措有保障，无论是我国电子铜箔市场需求，还是从企业自身电路板、层压板、电子铜箔、专用木浆纸产业链的发展方面来说，本项目的建设实施都是十分必要的。