华林证券有限责任公司文件华林报字[2014]122号
关于广东正业科技股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市发行保荐书
中国证券监督管理委员会：
华林证券有限责任公司（以下简称“本保荐机构”）接受广东正业科技股份有限公司（以下简称“发行人”）的委托，担任其首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构。
本保荐机构及其保荐代表人根据《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和中国证监会的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具发行保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。
一、保荐代表人及其他项目人员情况
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|成 员|姓 名|保荐业务执业情况|
|保荐代表人|何书茂|曾负责及参与了泰豪科技（600590）、开滦股份（600997）、贵绳股份（600992）、富安娜（002327）、华测检测（300012）、世纪鼎利|

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|||（300050）、劲胜股份（300083）、宝莱特（300246）等 IPO项目，天音控股（000829）再融资项目的保荐及承销工作。|
||铁维铭|曾负责及参与了多氟多（002407）、乐视网（300104）等 IPO 项目的保荐和承销工作，主持了中航文化、像素软件、汇胜集团等多家公司改制或辅导工作。|
|协 办 人|贺小波|曾参与松江电炉、泓奇股份、南京恒燃首次公开发行股票项目的尽职调查和改制辅导工作。|
|项目组其他成员|蔡强、何尔璇、于广忠||

二、发行人基本情况
发行人名称：广东正业科技股份有限公司
住所：广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路2号
成立日期：1997年11月14日
联系电话：0769-88774270
传真号码：0769-88774271
经营范围：研发、生产、加工、销售：电子仪器设备及其软件、电子及印制板辅料
证券发行类型：股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市
三、保荐机构与发行人的关系
本保荐机构与发行人不存在下列情形：
（一）保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；
（三）保荐机构的保荐代表人及其配偶，董事、监事、高级管理人员拥有发行人权益、在发行人任职等情况；
（四）保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况；
（五）保荐机构与发行人之间的其他关联关系。
四、保荐机构内部审核程序及内核意见
（一）内部审核程序
本保荐机构对发行人首次公开发行股票并在创业板上市申请文件履行了严
格的内部审核程序：
1．2011年11月8日至11月11日，本保荐机构内部核查部门对发行人申请文件进行了初步审核，并形成了审核报告。
2．本保荐机构项目组就内部核查部门的审核意见进行了逐项回复和整改。
3．本保荐机构内核小组于2011年11月29日召开内核会议，对发行人首次公开发行股票并在创业板上市申请文件进行审核。
4．本保荐机构项目组对内核意见进行了逐项落实，内部核查部门对内核意见落实情况进行了检查。
（二）内核意见
本保荐机构内核会议经充分讨论，形成如下意见：广东正业科技股份有限公司首次公开发行股票符合相关法律法规的要求，相关申请文件未发现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，同意推荐广东正业科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市。
五、保荐机构承诺
本保荐机构已按照法律、行政法规和中国证监会的规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，同意推荐发行人证券发行并在创业板上市，并据此出具本发行保荐书。
本保荐机构就如下事项做出承诺：
1、有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会有关证券发行并在创业板上市的相关规定；
2、有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；
3、有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见的依据充分合理；
4、有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不存在实质性差异；
5、保证所指定的保荐代表人及本保荐机构的相关人员已勤勉尽责，对发行人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；
6、保证保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；
7、保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、中国证监会的规定和行业规范；
8、自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管措施；
9、遵守中国证监会规定的其他事项。
六、保荐机构对本次证券发行的推荐意见
本保荐机构已按照中国证监会的有关规定进行了充分的尽职调查、审慎核
查。
（一）关于本次证券发行上市的决策程序
1、发行人于2011年11月11日召开第一届董事会第十四次会议，对本次股票发行的具体方案、本次募集资金投资项目的运用计划、发行前滚存利润的分配方案、发行上市后的现金分红政策、上市后适用的《公司章程（草案）》及其他必须明确的事项作出了决议。
发行人于2012年10月10日召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于延长首次公开发行并上市股东大会决议有效期的议案》等议案。
发行人于2014年4月26日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于调整广东正业科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并上市的议案内容的议案》等议案。
发行人于2014年8月6日召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于调整广东正业科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并上市的发行对象的议案》等议案。
2、发行人于2011年11月27日召开2011年第四次临时股东大会，审议并通过了关于本次股票发行并在创业板上市的有关决议，包括：本次发行股票的种类和数量、发行对象、价格区间或者定价方式、募集资金用途、发行前滚存利润的分配方案、决议的有效期、对董事会办理本次发行具体事宜的授权等。
发行人于2012年10月27日召开2012年第三次临时股东大会审议通过了《关于延长首次公开发行并上市股东大会决议有效期的议案》等议案。
发行人于2014年5月18日召开2013年年度股东大会审议通过了《关于调整广东正业科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并上市的议案内容的议案》等议案。
发行人于2014年8月22日召开2014年第一次临时股东大会审议通过了《关于调整广东正业科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并上市的发行对象的议案》等议案。
经核查，本保荐机构认为，发行人已就本次股票发行履行了《公司法》、《证券法》及中国证监会规定的决策程序。
（二）关于《证券法》规定的发行条件
1、发行人已具备健全且运行良好的组织机构；
2、发行人具有持续盈利能力，财务状况良好；
3、发行人最近三年财务会计文件无虚假记载，无其他重大违法行为。
综上所述，本保荐机构认为发行人符合《证券法》规定的发行条件。
（三）关于《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》规定的发行条件、查证过程及事实依据
1、主体资格
（1）本保荐机构调阅了发行人的工商档案，确认发行人为成立于1997年11月14日的有限公司，并于2009年11月2日按原账面净资产值折股整体变更为股份有限公司，发行人依法设立，且持续经营三年以上。
（2）经查阅发行人财务报告和审计报告，本保荐机构确认发行人最近两个会计年度归属于普通股股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为人民币3,163.34万元和2,836.79万元，最近两年连续盈利，累计为6,000.13万元，不少于一千万元。
（3）经查阅发行人财务报告和审计报告，截至2014年6月30日，发行人期末净资产23,428.20万元，不少于两千万元，且不存在未弥补亏损。
（4）本次发行完成后，发行人股本总额不少于人民币三千万元。
因此，发行人符合《管理办法》第十一条的规定。
2、本保荐机构调阅了发行人的工商档案，查阅了发行人历次变更注册资本
的验资报告，查阅了相关资产权属证明，确认发行人注册资本已足额缴纳，发起人或者股东用作出资的资产的财产权转移手续已办理完毕。
本保荐机构查阅了发行人主要资产的权属文件，访谈了发行人高级管理人员，确认发行人主要资产权属清晰，不存在重大权属纠纷的情况。
因此，发行人符合《管理办法》第十二条的规定。
3、本保荐机构查阅了发行人章程，查阅了所属行业相关法律法规和国家产业政策，访谈了发行人高级管理人员，查阅了发行人生产经营所需的各项政府许可、权利证书或批复文件等，实地查看了发行人生产经营场所，确认发行人的经营范围为：研发、生产、加工、销售：电子仪器设备及其软件、电子及印制板辅料。发行人主要经营一种业务，为PCB精密加工检测设备及辅助材料的研发、生产、销售和服务业务，发行人的生产经营符合法律、行政法规和公司章程的规定，符合国家产业政策及环境保护政策。
因此，发行人符合《管理办法》第十三条的规定。
4、本保荐机构查阅了发行人公司章程、历次董事会、股东大会（股东会）决议和记录，查阅了工商登记文件，查阅了发行人财务报告，访谈了发行人高级管理人员，确认发行人最近两年内主营业务未发生重大变化，董事、高级管理人员未发生重大变化，，实际控制人均为徐地华、徐地明、徐国凤，没有发生变更。
因此，发行人符合《管理办法》第十四条的规定。
5、本保荐机构查阅了工商登记文件，历次董事会决议、股东大会（股东会）决议、历次股权转让合同，取得了发行人主要股东的声明文件，确认发行人的股权清晰，控股股东和受控股股东、实际控制人支配的股东所持发行人股份不存在重大权属纠纷。
因此，发行人符合《管理办法》第十五条的规定。
6、发行人独立性情况
（1）本保荐机构查阅了发行人的业务流程资料，访谈了发行人的高级管理人员，实地查看了发行人的生产经营情况，确认其具有完整的业务体系和直接面
向市场独立经营的能力。
（2）本保荐机构查阅了发行人的业务流程资料，访谈了发行人的高级管理人员，了解其采购、销售业务情况，实地查看了发行人生产经营相关的生产系统、辅助生产系统和配套设施及其运行情况，并查阅了与生产经营有关的土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的权属资料。发行人资产完整。
（3）本保荐机构取得了发行人及其控股股东、实际控制人关于高级管理人员及财务人员兼职情况和领薪情况的说明，取得了发行人高级管理人员及财务人员兼职情况和领薪情况的声明文件，确认发行人的总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员未在控股股东、实际控制人控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，未在控股股东、实际控制人控制的其他企业领薪；发行人的财务人员未在控股股东、实际控制人控制的其他企业中兼职。发行人的人员独立。
（4）本保荐机构查阅了发行人的相关财务制度和文件，查阅了发行人的董事会会议记录，访谈了发行人及其控股股东、实际控制人，并核查了发行人的银行账户资料，确认发行人建立了独立的财务核算体系，能够独立做出财务决策，具有规范的财务会计制度；发行人未与控股股东、实际控制人控制的其他企业共用银行账户。因此，发行人的财务独立。
（5）本保荐机构取得了发行人内部组织机构图，查阅了发行人相关部门的管理制度，查阅了发行人的董事会会议记录，访谈了发行人的高级管理人员，实地查看了发行人的经营场所，确认发行人建立健全了内部经营管理机构，独立行使经营管理职权，与控股股东、实际控制人控制的其他企业间不存在机构混同的情形。因此，发行人的机构独立。
（6）本保荐机构查阅了发行人的章程，查阅了发行人历次董事会、股东大会（股东会）决议，查阅了发行人的财务报告，访谈了发行人的高级管理人员，取得了发行人控股股东、实际控制人关于与发行人不存在并避免同业竞争的承诺，确认发行人的业务独立，与控股股东、实际控制人控制的其他企业间不存在同业竞争，以及严重影响发行人独立性或者显失公允的关联交易。
经本保荐机构审慎核查，确认发行人在独立性方面不存在严重缺陷，符合《管理办法》第十六条的规定。
7、本保荐机构查阅了发行人的章程、历次董事会、监事会、股东大会（股东会）决议、会议记录及相关制度文件，经核查：
（1）发行人已依法建立健全了法人治理结构，股东大会、董事会、监事会、经理层各司其职，组织机构的设置符合《公司法》和其他法律、法规的规定；
（2）发行人已制订了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》及《独立董事制度》、《董事会秘书工作细则》、《审计委员会工作细则》等制度，该等议事规则及制度内容均符合相关法律、法规和其他规范性文件的规定，其制定、修改均已履行了必要的法律程序；
（3）相关机构和人员能够依法履行职责。
（4）发行人的《章程》以及《股东大会议事规则》明确了股东权利以及股东行使权利的方式，通过建立健全股东投票制度、建立发行人与股东之间的多元化纠纷解决机构，能切实保障投资者依法行使收益权、知情权、参与权、监督权、求偿权等股东权利。
因此，发行人符合《管理办法》第十七条的规定。
8、本保荐机构查阅了发行人相关财务管理制度，确认发行人会计基础工作规范；根据瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具无保留意见的《审计报告》，发行人财务报表的编制符合企业会计准则和相关信息披露规则的规定，在所有重大方面公允地反映了发行人的财务状况、经营成果和现金流量。
因此，发行人符合《管理办法》第十八条的规定。
9、本保荐机构查阅了发行人内部控制制度文件，访谈了发行人董事、监事、高级管理人员，与会计师进行了沟通，取得了发行人的《内部控制自我评估报告》和会计师出具的无保留结论《内部控制鉴证报告》，确认发行人的内部控制制度健全且被有效执行，能够合理保证公司运行效率、合法合规和财务报告的可靠性。
因此，发行人符合《管理办法》第十九条的规定。
10、本保荐机构查阅了证监会、证券交易所的网站，访谈发行人董事、监事和高级管理人员，取得了相关人员的声明文件，确认发行人董事、监事和高级管理人员具备法定任职资格，且不存在以下情形：
（1）被中国证监会采取证券市场禁入措施尚在禁入期的；
（2）最近36个月内受到中国证监会行政处罚，或者最近 12个月内受到证券交易所公开谴责；
（3）因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，尚未有明确结论意见。
因此，发行人符合《管理办法》第二十条的规定。
11、本保荐机构取得了发行人及其控股股东、实际控制人关于重大违法情况的说明，获取了相关部门出具的证明文件，确认发行人及其控股股东、实际控制人最近三年内规范运作，不存在损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法行为；且最近三年内不存在未经法定机关核准，擅自公开或者变相公开发行过证券，或者有关违法行为虽然发生在三十六个月前，但目前仍处于持续状态的情形。
因此，发行人符合《管理办法》第二十一条的规定。
12、根据发行人2013年年度股东大会相关决议，发行人本次募集资金拟投资于PCB精密加工检测设备研发及产业化项目、电子板辅料（PCB精密加工辅助材料）生产加工项目、补充流动资金及偿还银行贷款，均用于发行人的主营业务，并有明确的用途。发行人本次募集资金总额预计为16,185万元。本保荐机构核查了发行人研发、采购、生产和销售等相关经营资料、财务资料以及未来业务发展规划，分析了发行人募集资金投资项目可行性研究报告，确认募集资金数额和投资项目与发行人现有生产经营规模、财务状况、技术水平、管理能力及未来资本支出规划相适应。
因此，发行人符合《管理办法》第二十二条的规定。
综上所述，本保荐机构认为发行人符合《管理办法》规定的发行条件。
（四）关于发行人财务报告审计截止日后主要经营情况
保荐机构经核查认为：财务报告审计截止日至本发行保荐书签署日，发行人主要经营情况正常，未发生影响投资者判断的重大事项。
（五）发行人存在的主要风险
通过尽职调查，本保荐机构认为发行人在生产经营中面临如下主要风险：
1、经营业绩随下游PCB行业波动的风险
本行业主要为下游PCB行业提供用于PCB精密加工检测的设备及辅助材料。
PCB被称为“电子系统产品之母”，广泛应用于电子计算机、通信、消费类电子、工业仪器、国防航天等领域的各种电子产品，其品质直接影响电子产品的性能及可靠性。近年来，受益于终端消费市场的旺盛需求以及传统产业信息化的发展，电子信息产业快速发展，PCB行业增长较快，目前我国已成为PCB行业全球产值最大、增长最快的地区，2012年我国大陆地区PCB产值达到220.34亿美元，占全球PCB总产值的40.00%。
随着市场、技术、规模的不断变化，PCB行业也渐次演进，其需求的品种、批量等情况处于动态变化过程中，对上游企业的经营造成影响。由于公司客户均为大中型PCB制造企业，如果下游PCB行业发生较为剧烈的波动，PCB制造企业生产规模萎缩，公司经营业绩将受到较大不利影响。
2、政府补助较高的风险
公司所从事的PCB精密加工检测设备及辅助材料业务受到国家产业政策鼓励发展。公司拥有优秀的产品研发能力，所研发的技术及产品受到各级政府的支持与鼓励，不断获得东莞市政府、广东省政府以及国家工业和信息化部的资金补助，有力推动了公司技术及产品研发工作，公司已经获得7项软件著作权及92项专利权，其中发明专利12项。报告期内，公司计入当期损益的政府补助由2011年度的890.69万元下降至2013年度的527.57万元，占同期利润总额的比重由2011年度的19.96%下降至2013年度的13.89%。如果公司未来不能获得政府补助或者获得的政府补助显著降低，将对公司当期经营业绩产生不利影响。
3、税收优惠政策变化的风险
公司于2008年12月16日被认定为高新技术企业（《高新技术企业证书》编号：GR200844000363），并于2011年通过高新技术企业复审（《高新技术企业证书》编号：GF201144000262；证书颁发日期：2011年8月23日），公司于2011-2013年度享受15%的税收优惠。根据《高新技术企业认定管理办法》规定，高新技术企业资格自颁发证书之日起有效期为三年，企业可在期满前三个月内提出复审申请，通过复审的企业继续享受高新技术企业资格。
目前，公司已提出高新技术企业资格复审申请，根据国家税务总局公告2011年第4号《关于高新技术企业资格复审期间企业所得税预缴问题的公告》，公司在通过高新技术企业资格复审之前，在其高新技术企业资格有效期内，其当年企业所得税暂按15%的税率预缴。公司核心技术、研发费用投入、科技成果转化能力等方面预计可达到相关规定条件，但仍存在由于复审不合格导致高新技术企业资格失效的风险。若公司无法继续享受与此相关的税收优惠政策，公司所得税的有效税率将会上升，将对公司未来经营业绩产生一定影响。
4、应收账款发生坏账损失的风险
应收账款账期较长为PCB行业普遍现象。由于下游PCB制造企业的应收账款周转天数一般约为80天至170天，为适应下游PCB制造行业，公司的应收账款周转天数一般约为110天至170天。
报告期内，公司应收账款净额分别为8,672.29万元、10,037.12万元、13,177.82万元和17,027.62万元，占各期末总资产的比例分别为35.08%、34.95%、39.70%和48.55%。虽然公司下游客户大多为大中型PCB制造企业，但如果下游客户经营状况发生重大不利变化，则可能存在应收账款发生坏账风险。
（六）发行人的发展前景及持续盈利能力
未来，发行人将结合募集资金投资项目的实施，继续坚持以自主创新为主导，以全印制电子技术、X光机器视觉系统技术、UV激光技术作为发展重点，紧跟市场需求，不断加大新技术、新工艺的研发应用，掌握核心技术，建立优质产业链，提升品牌影响力，进一步缩小与国际同类产品的距离，力争完全替代进口，
打造民族自主品牌，提升我国PCB行业发展水平，成为全球化的中国PCB精密加工检测设备及辅助材料专业供应商。
基于行业的良好发展前景，以及发行人在研发、客户、品牌、市场响应、产品线等方面具有的竞争优势，发行人具备持续盈利能力。
（七）保荐机构推荐结论
本保荐机构认为，广东正业科技股份有限公司符合《公司法》、《证券法》及中国证监会规定的首次公开发行股票并在创业板上市的基本条件，同意担任广东正业科技股份有限公司的保荐机构并推荐其首次公开发行股票并在创业板上市。
七、保荐机构对报告期内发行人落实财务专项自查若干事项的说明
根据《关于进一步提高首次公开发行股票公司财务信息披露质量有关问题的意见》（证监会公告[2012]14号，以下简称“14号文”）、《关于做好首次公开发行股票公司2012年度财务报告专项检查工作的通知》（发行监管函[2012]551号，以下简称“551号文”）、《会计监管风险提示》等相关规定要求，本保荐机构就发行人报告期内财务会计信息披露的真实性、准确性、完整性开展了全面核查。
（一）证监会公告[2012]14号文的重要问题核查
1、财务会计内部控制制度核查
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员蔡强、何尔璇、戴仁杰、刘虎对发行人的财务会计内部控制制度进行了核查。
主要核查方式包括：查阅发行人财务管理制度；访谈财务总监、会计师等关键人员；现场抽查会计档案和会计凭证；查看财务电算化软件及操作流程；检查财务人员简历，复核财务部岗位分工、兼职、关联关系；取得并检查审计委员会、内部审计部门人员简历，审阅审计委员会、内审部门制度及内控文件；复核会计师对发行人采购循环、销售循环和货币资金管理的穿行测试及有效性测试文件
（包含会计师工作底稿或说明会计师的工作内容及结论），复核会计师测试的主要控制点、抽样方法、控制点执行证据，检查会计师对相关内控设计合理性、实际执行情况及执行有效性的测试结论。
经核查，本保荐机构认为，发行人建立了健全的财务报告内部控制制度并得到有效执行，合理地保证了财务报告的可靠性、生产经营的合法性、营运的效率和效果。
2、发行人财务信息披露能否真实、准确、完整地反映公司经营情况的核查2013年2-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何书茂、贺小波、蔡强、何尔璇对发行人财务信息披露能否真实、准确、完整地反映公司经营情况进行了核查。
主要核查方式包括：查阅对公司主要能源的耗用量与产品销售收入进行对比分析；取得了报告期内的运费数据，并与产品销售收入进行比对；抽查了发行人销售合同、销售发票、销售收入明细账、成本结转明细账，独立进行了成本倒轧测算；对于交易额较大或交易额明显增加或减少的客户及供应商，项目组成员采取实地走访和函证相结合的方式对交易金额、交易数量、交易品种等信息进行核实；获取同行业可比上市公司年报数据，并与发行人的毛利率等各项指标进行比较。
经核查，本保荐机构认为，发行人财务信息的披露能够真实、准确、完整地反映公司经营情况。
3、关于发行人申报期内盈利增长情况和异常交易情况的核查
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何书茂、蔡强、何尔璇、戴仁杰、邓强对发行人申报期内盈利增长情况和异常交易情况进行了核查。
主要核查方式包括：查阅发行人报告期内财务报告，取得发行人营业收入、营业毛利、净利润及变动情况；对比分析同行业相关资料；就报告期内发行人营业收入大幅波动的驱动因素访谈发行人关键管理人员；对发行人报告期内的重大
合同进行核查；核查报告期各期前十大客户及销售金额占比5%以上客户之合同明细；对重大交易的交易对方、交易背景进行核查，并实地走访交易对方。
经核查，本保荐机构认为，发行人盈利增长情况真实，不存在异常交易情形。
4、发行人关联方关系及关联交易核查
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何书茂、铁维铭、蔡强、何尔璇、戴仁杰、刘虎、邓强对发行人关联方关系及关联交易情况进行了核查。
主要核查方式包括：取得由发行人提供的关联方清单；核查发行人董事、监事、高级管理人员对外投资情况、任职情况；核查报告期各期前十大客户的基本情况；对报告期各期大额新增客户，即当期销售收入占比1%以上（含1%）的新增客户或当期新增销售收入占比1%以上（含1%）的既有客户进行核查；对报告期各期前十大客户中不可由证券交易所公开渠道获取信息之客户以及各期大额新增客户进行实地走访，并抽样实地走访部分其他客户；核查报告期各期前十大供应商的基本情况；实地走访报告期各期前五名供应商，并抽样实地走访部分其他供应商；核查发行人报告期内注销及非关联化关联方的情况；实地走访已转让关联方之受让方；取得报告期发行人与关联方之间的资金往来明细；访谈发行人之关键管理人员。
经核查，本保荐机构认为，发行人已按照《企业会计准则》、《上市公司信息披露管理办法》和证券交易所颁布的相关业务规则的有关规定进行关联方认定，充分披露了关联方关系及其交易。
5、收入确认的真实性、合规性和毛利率的合理性核查
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何尔璇、戴仁杰、刘虎对发行人收入确认的真实性、合规性和毛利率分析的合理性进行了核查。
主要核查方式包括：取得并查阅《销售业务管理制度》、《销售人员业务规范》、《客户管理制度》、《客户信用等级评定程序》等销售相关内部控制制度；核查发
行人收入确认方法的合理性；取得发行人报告期各期前十大客户销售合同，核查了销售合同主要条款，查阅《不合格品控制程序》；对发行人报告期各期主要客户履行了函证、走访和调取工商登记资料等核查方式；取得发行人报告期各期分产品的收入汇总表；复核会计师对发行人收入内控的测试结果；对发行人各期收入确认作截止性测试；核查发行人报告期内应收账款的变化情况；核查发行人报告期各期应收账款大幅增长客户的销售真实性情况；就发行人收入确认、坏账准备、存货跌价准备等重要会计政策进行同行业对比；取得公司报告期各期主要产品毛利率和综合毛利率明细表；取得与发行人部分产品交叉或业务类似的上市公司招股说明书或年度报告/半年度报告/季度报告，了解该等上市公司同类产品报告期内毛利率，并与发行人进行对比。
经核查，本保荐机构认为,发行人的收入确认政策符合《企业会计准则》及其应用指南的有关规定，并与实际经营情况相适应；发行人毛利率分析结合自身实际经营情况，能合理描述发行人的盈利能力。
6、发行人主要客户和供应商核查
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何书茂、铁维铭、贺小波、蔡强、何尔璇、戴仁杰、邓强、刘虎对发行人主要客户和供应商情况进行了核查。
主要核查方式包括：取得报告期各期分客户收入汇总表；对于主要客户、供应商中可由证券交易所公开渠道获取信息之客户、供应商，通过查阅相关招股说明书或年度报告、实施独立函证等方法进行了查；对于主要客户、供应商中不可由证券交易所公开渠道获取信息之客户、供应商，通过调阅其工商登记资料、取得相关声明、实施独立函证及实地走访等方法进行核查；取得发行人和发行人主要股东、实际控制人、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员分别出具的与客户、供应商的关联关系说明、主要客户、供应商出具的与发行人的关联关系声明、发行人关于主要客户、供应商相互间是否存在关联关系的说明、发行人关于主要客户与主要供应商之间是否存在关联关系、资金往来或其他利益安排的说明；访谈发行人之关键管理人员。
经核查，本保荐机构认为，发行人主要客户及供应商均真实存在，发行人及其关联法人、关联自然人与主要客户、供应商之间不存在关联关系、资金往来或其他利益安排，发行人与主要客户、供应商之间的交易真实准确。
7、存货核查
2011年12月至2014年7月，项目组成员何书茂、铁维铭、蔡强、何尔璇、戴仁杰对发行人的存货情况进行了核查。
主要核查方式包括：取得发行人关于存货期末余额较大的原因以及是否充分计提存货跌价准备的书面说明；就发行人存货期末余额较大的情况及是否充分计提跌价准备访谈会计师；取得下游PCB制造行业上市公司的招股说明书/年度报
告/季度报告，获取其存货周转率信息，与发行人进行对比分析；对发行人存货进行抽盘；对发行人存货中的发出商品进行独立函证。
经核查，本保荐机构认为，发行人各期末存货数量真实、准确；存货波动原因合理；存货跌价准备计提充分、合理。
8、现金收付交易核查
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何尔璇、戴仁杰对发行人的现金收付交易情况进行了核查。
主要核查方式包括：对发行人现金销售/采购相关内部控制进行核查；在仓储现场实地观察了产品入库、出库及记录情况；在销售及采购现场实地观察了货物装运、计量和记录情况；从现金销售/采购中选取部分交易，取得相应的原始凭证，检查是否有外部凭证佐证交易的真实性，在外部凭证缺乏的情况下，检查自制凭证上是否有交易对方认可的记录。
经核查，本保荐机构认为，发行人现金交易金额较小，不存在重大财务风险，对其经营不构成实质影响。
（二）发行监管函[2012]551号文的重要问题核查
1、核查发行人是否存在“以自我交易的方式实现收入、利润的虚假增长。
即首先通过虚构交易（例如，支付往来款项、购买原材料等）将大额资金转出，
再将上述资金设法转入发行人客户，最终以销售交易的方式将资金转回”的情况2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何尔璇、戴仁杰、刘虎对发行人是否存在以自我交易的方式实现收入、利润的虚假增长的情形进行了核查。
主要核查方式为：取得发行人的银行账户列表，了解发行人及其子公司所有银行账户信息（含已注销）；取得相关银行账户的对账单，并对大额资金往来记录与发行人及其子公司的银行明细账进行勾稽，核查大额资金流出具体事由。对其中有交易背景的资金流出，抽查交易相关的采购订单、入库单、发票等资料，核查是否存在异常；对无交易背景的资金流出，逐笔调查了款项对方和款项事由，确认是否具有合理原因；访谈发行人之关键管理人员。
经核查，本保荐机构认为,发行人报告期内不存在通过虚构交易将大额资金转出，再将上述资金设法转入发行人客户，最终以销售交易的方式将资金转回等以自我交易的方式实现收入、利润的虚假增长的情形。
2、核查发行人是否存在“发行人或关联方与其客户或供应商以私下利益交换等方法进行恶意串通以实现收入、盈利的虚假增长。如直销模式下，与客户串通，通过期末集中发货提前确认收入，或放宽信用政策，以更长的信用周期换取收入增加。经销或加盟商模式下，加大经销商或加盟商铺货数量，提前确认收入等”的情况
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员蔡强、何尔璇对发行人或关联方是否存在与其客户或供应商以私下利益交换等方法进行恶意串通以实现收入、盈利的虚假增长的情形进行了核查。
主要核查方式为：取得发行人关联方名单；核查公司的销售业务模式、赊销政策、收入确认政策；核查直销模式下的公司报告期内是否存在与客户串通，通过期末集中发货提前确认收入的情形；取得报告期各期资产负债表日当月及次月收入明细表，并区分PCB精密加工检测设备与PCB精密加工辅助材料进行收入截止性测试；对期末销售较快增长情形，核查收入真实性和收入确认的合理性（对期末PCB精密加工辅助材料及加工检测设备大额销售逐笔核查）；上述客户中部
分为上市公司之控股子公司，相关信息可由证券交易所公开渠道获取，针对前述情况，核查相关上市公司公开披露的年度报告、主营业务，核查与发行人发生具体业务往来相关子公司之注册地、注册资本、设立时间等信息，并通过查阅公司财务记录，获取公司与之具体业务合作开始的年度信息；对于其他期末销售金额较大客户，调取其工商资料档案，核查其注册地、注册资本、设立时间、主营业务、股东结构等基本信息，通过查阅公司财务记录，获取发行人与该等供应商具体业务合作开始的年度信息；核查直销模式下的公司报告期内是否存在放宽信用政策，以更长的信用周期换取收入增加的情形。
经核查，本保荐机构认为，发行人或关联方报告期内不存在与其客户或供应商以私下利益交换等方法进行恶意串通以实现收入、盈利的虚假增长的情形。
3、核查发行人是否存在“关联方或其他利益相关方代发行人支付成本、费用或者采用无偿或不公允的交易价格向发行人提供经济资源”的情况
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何书茂、铁维铭、蔡强、何尔璇、戴仁杰、刘虎、邓强对是否存在关联方或其他利益相关方代发行人支付成本、费用或者采用无偿或不公允的交易价格向发行人提供经济资源的情况进行了核查。
主要核查方式为：取得发行人员工名册和工资表，核对发放工资与员工人数是否匹配；核查公司薪酬水平与同行业、同地区劳动力市场水平是否相当；访谈包括发行人主要客户和主要供应商在内的客户及供应商，了解其与发行人关联方是否存在业务、资金往来；取得报告期内的发行人实际控制人及其亲属控制的关联法人正业实业、铭众实业、清新滤材、新港电子、香港正业、路和科技的客户明细表和供应商明细表，查询关联方与其主要客户、主要供应商的交易情况；取得了发行人实际控制人及其亲属控制的关联法人正业实业、铭众实业、清新滤材、新港电子、香港正业、路和科技报告期内的审计报告/清算报告/财务报表，以及销售费用明细表和管理费用明细表；取得发行人实际控制人及其亲属控制的关联法人正业实业、铭众实业、清新滤材、新港电子、香港正业和路和科技报告期内所有银行账户对账单，核查关联方是否与发行人主要客户、供应商存在资金往来（包括经营性和非经营性往来）；取得发行人主要固定资产明细表、主要租赁资
产明细表，并查看了发行人生产经营场所，核查发行人是否存在使用账外的房屋、设备等资产的情况；取得发行人大额租赁交易明细表，并与公开市场价格或第三方价格比较；取得发行人无形资产明细表，访谈公司高级管理人员，了解公司生产经营所使用的土地、商标、专利等资源情况，并确认上述资源均由发行人自身拥有；取得应付款项明细表，发行人应付账款均为应付供应商货款及工程建设款，其他应付款主要为押金、厂房租金及快递费等，不存在非经营性的大额应付款项。
经核查，本保荐机构认为，不存在关联方或其他利益相关方代发行人支付成本、费用或者采用无偿或不公允的交易价格向发行人提供经济资源的情况。
4、核查发行人是否存在“保荐机构及其关联方、PE投资机构及其关联方、 PE投资机构的股东或实际控制人控制或投资的其他企业在申报期内最后一年与发行人发生大额交易从而导致发行人在申报期内最后一年收入、利润出现较大幅度增长”的情况
2013年4月，项目组成员蔡强取得保荐机构、PE机构及其关联方名单，并分别于 2013年 3月、2013年 7月、2014年 2月及 2014年 7月，取得发行人报告期各期销售和采购明细表，核查上述企业和发行人在报告期内是否存在业务往来。
经核查，本保荐机构认为，不存在保荐机构及其关联方、PE机构及其关联方、PE投资机构的股东或实际控制人控制或投资的其他企业在申报期内最后一年与发行人发生大额交易从而导致发行人在申报期内最后一年收入、利润出现较大幅度增长的情形。
5、核查发行人是否存在“利用体外资金支付货款，少计原材料采购数量及金额，虚减当期成本，虚构利润”的情况
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何书茂、铁维铭、蔡强、何尔璇、戴仁杰对发行人是否存在利用体外资金支付货款，少计原材料采购的情况进行了核查。
主要核查方式为：核查发行人毛利率水平是否正常；查阅发行人销售费用、管理费用明细表，抽查了销售费用和管理费用中主要费用的会计处理记录和相关
原始凭证，对销售费用和管理费用的各项费用变化、占比进行了分析；取得发行人报告期内员工名册，计算了各期人均产出水平；取得报告期内发行人主要产品单位成本变动表；取得发行人报告期内主要原材料采购价格变动表以及报告期内钢材、铜材及原油期货价格走势，比较主要原材料报告期内的采购价格变动情况，并与该等原材料市场价格趋势进行对照分析；实地走访发行人主要供应商，核查是否存在第三方代替公司偿付货款的情形，是否存在供应商向公司供货量大于公司账面采购量的情形。
经核查，本保荐机构认为，发行人不存在利用体外资金支付货款，少计原材料成本的情形。
6、核查发行人是否存在“采用技术手段或其他方法指使关联方或其他法人、自然人冒充互联网或移动互联网客户与发行人（即互联网或移动互联网服务企业）进行交易以实现收入、盈利的虚假增长等”的情况
2013年3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员蔡强、刘虎对发行人是否采用技术手段或其他方法指使关联方或其他法人、自然人冒充互联网或移动互联网客户与发行人（即互联网或移动互联网服务企业）进行交易以实现收入、盈利的虚假增长的情况进行了核查。
主要核查方式为：获取发行人报告期各期销售明细表（客户名称、交易金额、交易内容和交易比例）；就发行人是否存在互联网或移动互联网用户的情况访谈发行人财务总监及申报会计师。
经核查，本保荐机构认为，公司不存在互联网或移动互联网客户。
7、核查发行人是否存在“将本应计入当期成本、费用的支出混入存货、在建工程等资产项目的归集和分配过程以达到少计当期成本费用的目的”的情况
2011年12月-2013年3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何书茂、铁维铭、蔡强、何尔璇、戴仁杰对发行人是否存在将本应计入当期成本、费用的支出混入存货、在建工程等资产项目的归集和分配过程的情况进行了核查。
主要核查方式为：取得会计师的销售成本倒轧测试表并进行复核；对发行人存货进行抽盘；抽取部分原材料、库存商品的进销存情况进行计价测试；抽取部分存货，取得其报告期内期末单位价格比较表；取得报告期内在建工程明细表；
取得资本化利息明细表、相关的财务凭证及计算过程表、相关借款合同、相关工程竣工决算及投入使用情况说明，复核利息资本化的准确性（包括借款本金、资本化率、资本化时间）。
经核查，本保荐机构认为，发行人不存在将本应计入当期成本、费用的支出混入存货、在建工程等资产项目的情形。
8、核查发行人是否存在“压低员工薪金，阶段性降低人工成本粉饰业绩”的情况
2013年2-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员蔡强、何尔璇对发行人是否存在压低员工薪金，阶段性降低人工成本粉饰业绩的情况进行了核查。
主要核查方式为：取得销售费用明细表、管理费用明细表、生产成本明细表，并取得员工名册；取得全部员工及高管人员工资统计表；查阅下游 PCB制造行业上市公司招股说明书及年度报告，取得了 PCB制造行业上市公司工资水平；
对比发行人与下游上市公司员工平均工资水平。
经核查，本保荐机构认为，发行人不存在压低员工薪金，阶段性降低人工成本粉饰业绩的情形。
9、核查发行人是否存在“推迟正常经营管理所需费用开支，通过延迟成本费用发生期间，增加利润，粉饰报表”的情况
2013年1-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何尔璇、刘虎对发行人是否存在推迟正常经营管理所需费用开支，通过延迟成本费用发生期间，增加利润，粉饰报表的情况进行了核查。
主要核查方式为：取得销售成本明细表、销售费用明细表、管理费用明细表、财务费用明细表；进行期间费用截止性测试。
经核查，本保荐机构认为，发行人不存在推迟正常经营管理所需费用开支，通过延迟成本费用发生期间，增加利润，粉饰报表的情形。
10、核查发行人是否存在“期末对欠款坏账、存货跌价等资产减值可能估计不足”的情况
2013年2-3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何尔璇对发行人期末对欠款坏账、存货跌价等资产减值准备计提是否充分的情况进行了核查。
主要核查方式为：取得各项减值明细表；通过查看财务账套中的应收账款科目，审阅应收账款相关会计政策和管理制度，查阅下游 PCB制造行业上市公司坏账准备计提政策；通过产品毛利率、销售模式等对存货跌价准备是否充分计提进行分析；复核会计师存货跌价准备计提过程；取得发行人固定资产明细表、无形资产明细表，并实地查看生产经营场所、主要生产经营设备等。
经核查，本保荐机构认为，发行人制定的各项资产减值计提政策符合公司实际经营情形，符合《企业会计准则》相关要求；各报告期末对应收款项坏账、存货跌价等资产减值准备计提充分、合理。
11、核查发行人是否存在“推迟在建工程转固时间或外购固定资产达到预定使用状态时间等，延迟固定资产开始计提折旧时间”的情况
2013年3月、2013年7-9月、2013年12月-2014年3月、2014年6-8月，项目组成员何尔璇、戴仁杰对发行人是否存在延迟固定资产开始计提折旧时间情形的情况进行了核查。
主要核查方式为：取得报告期内在建工程明细表；访谈主管工程的相关负责人员，了解各个在建工程项目是否均按照达到预定可使用状态及时转入固定资产/长期待摊费用；核查报告期末在建工程是否存在应当转为固定资产的情况。
经核查，本保荐机构认为,发行人报告期不存在延迟确认固定资产而导致严重少计成本费用的情形。
12、其他可能导致公司财务信息披露失真、粉饰业绩或财务造假的情况
经项目组上述核查，发行人不存在其他可能导致公司财务信息披露失真、粉饰业绩或财务造假的情况。
13、可能导致发行人未来期间业绩大幅下降的相关财务信息和风险因素的核查
项目组关注了报告期后发行人不同类别产品的销售合同/订单，以及不同类别原材料的采购合同/订单，关注主要产品、原材料的市场价格变化情况。
经核查，本保荐机构认为，截至本发行保荐书出具日，发行人生产经营情况正常，不存在可能导致发行人未来期间业绩大幅下降的应披露未披露重大风险因素。
华林证券有限责任公司
关于广东正业科技股份有限公司
成长性的专项意见
华林证券有限责任公司（以下简称“华林证券”或“保荐人”）为广东正业科技股份有限公司（以下简称“正业科技”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐人（主承销商），本着诚实守信、勤勉尽责的原则，对正业科技所处行业、主营业务、经营业绩、发展战略和规划进行了认真核查和分析，认为正业科技所处行业前景广阔，内部管理和业务运作规范，发展战略清晰，业务规划明确，经营活动成长性较高，未来实现持续较快成长具有基础。
现将正业科技成长性的有关情况说明如下：
一、发行人报告期内的业绩成长情况
（一）发行人报告期内营业收入保持稳定增长
2011年至2013年，发行人的营业收入从22,518.59万元增长至26,405.77万元，增长率为17.26%，2014年 1-6月营业收入为 16,355.19万元，占 2013年度营业收入比重为61.94%，具有较好的成长性。
（二）发行人营业收入持续增长的主要因素
报告期内，公司营业收入实现持续增长，主要原因如下：
1、市场需求不断增加支撑公司收入增长，使得公司产品销量增加
伴随着全球电子系统产品产业的快速发展，作为“电子系统产品之母”的PCB行业，在全球范围内产值和市场需求均稳步增长。中国作为全球 PCB行业的第一大生产基地，国内PCB行业呈现产值大、增长快、抗风险的特点。根据 Prismark的统计，2012年中国大陆 PCB产值达到 220.34亿美元，占全球 PCB总产值的
40.00%。2010年-2012年，中国PCB产值增长了19.10%。
报告期内，以智能手机、平板电脑为代表的电子信息产业技术升级，有力拉动PCB行业发展及产品升级，对HDI、挠性板、IC载板等中高端产品需求不断升温。据Prismark统计，智能手机在2010-2015年将保持27%的复合增长率。据台湾工研院调研，2013年度全球平板电脑出货量预计达2.28亿台，较 2011年增长约2倍之多，并且在未来一段时间内还将处于快速增长期。
2、公司在PCB精密加工检测领域不断实现技术突破，推出技术领先的设备，带动收入较快增长
公司自2004年开始专注于PCB精密加工检测设备的研发与生产，通过自主研发和产学研合作，公司的研发力量不断增强，技术水平不断提升，报告期内公司重点突破 PCB精密加工检测领域的 X光精密检测技术、UV激光切割技术、UV激光打孔技术、自动化贴补强技术、半固化片自动裁切技术等，取得了阶段性成果并成功实现产业化。基于以上技术突破，公司于报告期内推出自动化 X光检查机、UV激光切割机、半固化片自动裁切机、自动化贴补强机、UV激光打孔机等技术含量高、单位价值高、市场需求大的 PCB加工检测设备，不断满足市场及客户需求，带动收入增长。
3、公司建立较齐全的PCB系列产品，了解并快速响应客户需求
报告期内，公司不断建立和健全产品系列，不断扩大公司在 PCB生产行业中的影响力。目前公司的产品覆盖了 PCB生产过程中所需的精密辅助材料、加工检测设备等两大系列产品，每一系列产品的种类较多，能满足不同客户生产不同性能、尺寸、精度产品的个性化需求。
依托系列齐全的产品优势，以及对于客户需求的了解及快速响应能力，公司可满足PCB厂商多方面、多层次需求，不断提高市场占有率。
4、加强品牌建设，提高营销能力，长期客户稳定增长
公司高度重视品牌建设，不断建立完善质量管理体系，坚持以质量和技术支撑品牌建设，同时也采取多种方式提升品牌知名度，经过多年积累，目前公
司树立了良好的行业品牌，自2006年CPCA开始评选“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”始，公司连续三届获得该项荣誉称号。
公司一般采取直销模式组织销售。为促进销售收入的快速增长，公司不断加强销售队伍的建设，持续扩大销售团队，为销售人员提供系统培训；注重拓展和维护客户关系，建立了销售人员定期或不定期的拜访、回访客户制度；提高售后服务的质量及效率，组织专业技术人员为客户提供高效快捷的安装、调试、维修、加工等服务。
经过公司品牌建设的长期积累以及营销能力的持续提升，目前公司在行业内知名度较高，客户忠诚度较高，根据行业权威机构N.T.InformationLtd统计， 2011年全球排名前 100位 PCB企业中 36家为公司客户；根据 CPCA的统计，2013年度第十三届中国印制电路排行榜中处于行业领先地位的PCB制造企业中90%以上为公司客户。公司与 PCB行业的龙头企业建立了长期稳定的合作关系，长期客户逐年稳定增长，进一步带动了收入的增长。
二、稳步增长的市场规模是发行人未来较快成长的基础
（一）PCB细分行业市场规模稳步增长
人民群众消费水平的不断提高、终端市场的不断发展刺激 PCB行业不断向轻、薄、短、小的高品质、高附加值方向发展。中国 PCB行业经过近几年的大规模技术改造、新增产能建设，已经成为全球 PCB产能之最，目前正处于由 “PCB大国”向“PCB强国”的转型过程中，未来的产品结构将进一步优化。
为适应未来“PCB强国”的定位，PCB制造企业将不断加大精密加工检测设备及辅助材料的投入规模，以便生产出具备足够市场竞争力的 PCB产品。据预测，2011年至2015年，中国PCB精密加工检测设备细分行业市场规模将从321亿元发展至 488亿元，年复合增长率保持11%以上；PCB精密加工辅助材料细分行业市场规模将由455亿元增加至683亿元，增幅为50.11%。
2011-2015年
中国PCB精密加工检测设备、辅助材料细分行业市场规模（亿
元）
PCB精密加工检测设备 PCB精密加工辅助材料
750
683
700
617
650
600
558
550 504
488
500 455
440
450 396
400
356
321
350
300
250
200
150
100
50
0
2011E 2012E 2013E 2014E 2015E
数据来源：Prismark、台湾工研院、CPCA（二）推动中国PCB细分行业较快增长的主要因素
1、我国PCB行业发展迅速
与中国成为电子产品制造大国同步，全球PCB产能也不断向中国转移。2000年到 2009年，中国 PCB产值占全球的比重从8.2%提高到35.1%。从 2006年开始，中国超过日本成为全球第一大PCB制造基地。1
1《国内PCB产业再次迎来发展良机》，兴业证券研发中心，2010年3月25日
数据来源：Prismark随着中国经济水平日益增强及人民群众消费能力不断增长，中国已经开始并加速进入由“中国制造”向“中国市场”转型的轨道。麦肯锡咨询公司（MGI）认为，中国将从“中国制造”（Made inChina）转变成为经济全球化的新焦点—“市场在中国”（Sold inChina）。1在这种加速转型背景下，由于中国市场中高端消费类电子产品、通讯工具需求不断放大，无论是PCB市场本身还是从相关细分行业，必将同步增加。
2、PCB终端需求市场迅速发展，为PCB相关行业带来良好发展契机
从全球PCB终端需求市场来看，以电脑、通讯、消费类电子为代表的PCB终端需求市场快速发展为PCB及相关行业提供了良好的市场环境。以目前较为流行的googleglass等穿戴式电子产品市场为例，据台湾工研院调研，其2016年市场规模将达到2013年的6倍左右，呈现爆发性增长态势。2
从中国国内市场来看，2010年后，随着经济快速恢复并稳步发展，PCB终端需求市场进一步释放，其中：3G全面商用，各大运营商预计至2013年间，年均新增移动电话用户1亿户，加上用户更新手机，预计年均国内市场需求超过2.5亿部；2013年12月4日，工业和信息化部正式发放4G牌照，中国移动、中国电信、中国联通三大运营商同步获得首批4G牌照，并先后发布4G品牌、布局4G市场，中国就此正式拉开4G高速网络的大幕，相关智能终端产品市场火热，带动PCB需求向上发展。同时，汽车电子、LCD、LED、数字电视、计算机更新换代等，将使PCB产品的用途和市场不断扩展，带来比现在传统市场更大的PCB需求，据台湾工研院调研，2012年车用PCB市场已达38.6亿美元，随着汽车智能化程度的不断加深，车用PCB市场也将持续高速成长。3
面对更加广阔的PCB市场空间和不断提升的消费需求，本行业也将在PCB下游终端市场的迅速发展中获得跨越式的进步。
3、新技术不断推动PCB行业产品结构转型，有利于充分发挥本行业技术优 1《从“中国制造”到“市场在中国”：稳住外需扩大内需的契机》，《南方日报》2010年8月22日第七版
2摘自《探索台湾PCB产业新商机》，台湾工研院，2013年11月12日
3摘自《探索台湾PCB产业新商机》，台湾工研院，2013年11月12日
势
本行业主要为PCB先进制造企业精密加工生产多层PCB、HDI-PCB、挠性PCB、IC封装基板等中高端PCB板服务。随着新技术不断运用于PCB产品，PCB行业产品结构正在较大规模转型过程中，高技术的HDI、挠性板等的占比逐年上升。
据Prismark统计及预测，2000至2010年间，全球PCB产品中较为先进的挠性PCB占比由8.4%上升为16.1%、HDI-PCB占比由5.1%上升至12.5%；预计至2013年，挠性PCB占比将达21.1%、HDI-PCB占比将达14.7%；由于平板电脑不断普及，平板电脑用挠性板2012年至2017年的复合增长率亦高达15%。
由于高技术的HDI、挠性板占比呈现加速上升趋势，必将有利于进一步发挥本行业在PCB高精度加工、检测方面的技术优势，扩大市场规模。
4、国家产业政策大力扶持
由于PCB及其相关行业对国民经济发展的重要性，我国政府已将其列入国家重点发展的行业，陆续出台《中华人民共和国国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要》、《高技术研究发展计划（“863计划”）纲要》等多项政策进行鼓励和支持。
由工业和信息化部牵头制定的中国电子基础领域“十二五”规划为中国PCB产业提出更加明确的发展目标。规划提出，“十二五”规划时期是中国PCB产业迈向强盛重要时机。到“十二五”期末，中国PCB产业不仅产业规模保持世界第一，而且产业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。
5、国内外企业技术差距缩小，国内企业成本优势明显
随着我国国民经济实力的增强以及PCB相关产业逐步受到重视，政府的大力扶持使得我国PCB相关行业自主研发水平取得长足发展，同时也培育起了一批拥有自主知识产权及核心竞争力的优秀民族企业。在与国外顶级品牌的技术差距逐步缩小的同时，国内企业的成本优势逐步得以发挥。
三、较强的自主创新能力是发行人未来较快成长的根本
目前，PCB产品不断向高精度方向发展，各类PCB产品尤其是各种高端产品的精密加工生产，技术领域广、学科跨度大，涉及到光学、机械学、化学、电子学、软件学等多学科的交叉应用，所涉及的专利技术、专有技术及特殊生产工艺也不尽相同。并且，PCB精密加工环节众多（如电镀、蚀刻、钻孔等），任何环节中的瑕疵都将导致最终产品良品率的下降甚至造成较大的损失。因而本行业企业必须对PCB加工生产的各个流程进行细致研究，深入掌握上述多项行业技术并形成自身的技术特点，服务于PCB企业，缺乏技术和科研开发能力的企业难以在市场竞争中生存和发展。
公司通过自主研发深入掌握PCB精密加工检测的关键性技术，拥有一支覆盖多学科专业的研发队伍，形成了完整的技术创新体系。报告期内，公司陆续实现UV激光切割机（2011年）、自动化X光检查机（2012年）、自动化PP裁切机（2013年）、自动化贴补强机（2013年）、UV激光打孔机（2014年）等一批大型自动化加工检测设备的规模产业化。该等设备自研发立项至规模产业化均经历较长时间，部分设备研发时间长达3-4年，技术水平国内领先，可以替代进口，受到下游TDKCoporation、鸿海精密工业股份有限公司（富士康集团）、比亚迪股份有限公司等行业著名客户的好评，还获得“国家重点新产品”等荣誉。所以，公司自主创新能力主要体现在技术研发方面。
（一）完善的研发机构设置
公司的产品及技术研发由技术/企划中心负责，另设专家委员会，由公司创始股东、常任技术顾问梁志立先生担任主任，对公司的技术研发路线进行全面指导。梁志立先生系中国电子学会会士，曾组织实施制造中国第一部手机中的多层PCB、获得“推动中国印制电路技术进步杰出贡献奖”，被评为“中国电子电路行业60年杰出人物”。
公司的技术/企划中心不仅致力于技术研究、产业化及推广，还积极参与各项标准的制定工作。目前，公司主导撰写的行业标准2项，并参与撰写2项国家标准的制定工作，已获批的精密定位钉的相关技术标准已经成为中国印制电路行业
协会（CPCA）标准（标准号：CPCA4306-2008）并被推荐到日本JPCA，美国IPC作为行业交流之用。
专家委员会：由公司技术顾问梁志立、总经理徐地华、技术/企划总监梅领亮及刘世群、王天辉等核心技术人员及部分外聘技术专家组成的非常设机构，主要负责根据国内外产品技术动态提出项目建议，由公司决策层审批通过实施。同时，参与对项目立项、样品评审等关键环节的评审，保证项目的方向和技术水平。
基础技术中心：主要负责本行业的基础性及共性技术研究工作，为公司适应不断变化的技术进步提供充分的技术储备。基础技术中心对公司产品的软件算法进行深入研究，利用软件技术实现公司产品运动轨迹的智能规划，并可在规划完成后自动对目标位置进行指定操作，开发的X光检查机控制系统、离子污染测试系统、UV激光切割机UVLasCut软件等软件已获得软件著作权并实际运用于公司产品。
产品技术中心：在基础技术中心的支持下，具体负责公司各类PCB精密加工检测设备及辅助材料产品的设计、优化、改型、升级等工作，陆续为公司研发了数十种精密检测设备，相关产品先后32次在各类技术评选中获得政府及行业专业组织奖励，自主研发离子污染测试仪入选国家火炬计划，主导研究的全印制电子项目获得国家级电子信息产业发展基金项目资助并已试制出样机。
企划部：负责本行业的前沿性技术预研工作，为公司适应不断变化的技术进步提供充分的技术储备及信息储备，并为具体研发项目的实施提供前期的技术可行性研究信息；同时负责公司研发项目的市场信息梳理分析及产品的市场调研，并为具体研发项目的实施提供前期的市场可行性研究信息。
技术管理部：负责综合管理各部门技创、技改进度，组织协调各具体研究部的研发工作，进行各类科技项目的申报以及知识产权管理，有效保护公司技术成果。
（二）合理的研发团队配置
公司坚持以人为本，依据“大力引进高科技人才，培养综合型领军人才，以科技精英为员工”的人才队伍建设思想，大力引进和持续培养科技人才，已拥有近百名研发技术人员。其中，公司特别重视研发团队建设，着重加强了研发团队的培养投入，研发人员具备有丰富的产品技术标准方面的专业理论知识和实践操作经验。公司培养、建立了由30多名人员组成的核心科研团队，公司研发团队技术素质较高，人员搭配合理。
近两年公司核心技术人员稳定，未发生重大变动。
（三）先进的研发流程
从流程上看，公司的研发主要分为四个阶段：立项阶段、开发阶段、验证阶段及量产阶段。具体如下：
（四）持续增长的研发投入
公司始终致力于技术的进步，坚持“自主研发”、“引进消化吸收再创新”及“产学研结合”等富有生命力的创新模式，持续加强国产精密检测仪器的研制开发，不断推进技术创新，保持产品和技术服务的领先水平。
公司的研发费用主要包括：研发人员工资支出、研发原材料支出、支付合作研发费用、试验费用等，其占营业收入比例如下表：
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|项目||2014年1-6月||2013年度||2012年度|2011年度|
||749.15||1,491.76||1,496.39|||
||16,355.19||26,405.77||25,132.79|||
||4.58%||5.65%||5.95%|||

（五）丰富的研发成果
1、公司拥有处于国内行业领先的核心技术
（1）X光精密检测技术
该技术主要通过三维立体定位对 PCB板和锂电池等待测物快速方便地进行圆心位置、点与点距离、圆形面积等元素的测量和空间定位，并通过控制主机配合鼠标、键盘操作，降低操作复杂程度，是一种高速、高效、高精度的自动在线检测技术。
使用该技术生产的 X光检查机克服了单纯采用传统的针床测试、飞针测试仅能测试 PCB线路通断，但无法测试联通效果的缺陷，进一步提升了测试结果的可靠性，可实现对PCB多层对位、层间重合，锂电池中的阴极/阳极间对位等检测。产品检测精度较高，可清晰分辨PCB板中26层同心圆并分别进行参数检测；安全性较高，X光辐射泄漏量不超过 0.5μSv/h，满足GB18871《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》辐射豁免办理条件中辐射量不大于 1.0μSv/h的规定。
相关技术成果曾荣获 2009年东莞市专利优秀奖、东莞市科技进步三等奖，具有较强的市场竞争力，并通过东莞市科学技术局的鉴定，获得《科学技术成果鉴定证书》。公司于 2012年研发成功的自动化 X光检查机（XG5100）被国家科学技术部、环境保护部、商务部以及质量监督检验检疫总局联合认定为“国家重点新产品”。
根据广东省科学技术情报研究所出具的《科技查新报告》，未见国内有与公司X光检查机技术特点完全相同的文献报道。
2007年，公司开始研发该技术，并由时任技术总监梅领亮、核心技术人员
刘世群为主的团队组成的研发小组，经过 2年多的合作研发，2009年成功将 X
光检测技术应用于 PCB行业并制造出 XG3000系列 X光检查机。此后，公司对
该技术进行持续研发和改进，相关产品应用于 PCB行业愈加成熟，并独立研发出XG5000系列X光检查机。2011年，根据TDKCoporation的专项技术需求，公司研发小组基于既有的 X光检测技术继续独立研发、跨领域创新，将相关技术运用于锂电行业，陆续攻克锂电池内部结构光学成像、自动机械手控制、图像分析软件算法等技术难题，于 2012年中期研制出自动化在线检测 XG5100系列 X光检查机，成功进入锂电行业。此后，比亚迪等知名企业也陆续成为公司客户。
公司继续加大对 X光精密检测技术研发的投入与团队建设，并持续加以改进，目前着手对该技术的全动态光学检测、标的物自动凸轮拣取、标的物多型号自动切换等环节进行二次升级开发。
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|项目类别||升级开发环节|研发进展|
||标的物动态光学检测|||
||标的物自动凸轮拣取|||
||标的物多型号自动切换|||

（2）UV激光切割技术
该技术为精密 UV激光切割加工技术，综合运用 X轴导轨和 Y轴导轨，在高加速度运动时所造成的结构振动较小，激光束输出的稳定性良好，切割速度在 180mm/s～250mm/s范围内，不同切割材料在对应最佳切割速度下精度不低于±50μm，可在高速的与高精度的环境下切割，特别适合微小路径的切割模式。
具备工作幅面适应性好、加工精度高、运动惯性小、响应时间快等优势，采用自动影像识别定位技术，具备切割前处理效率高、定位精准等特点。同时，该技术还配备公司具有自主知识产权的人性化控制软件界面，功能完备，界面友好，可
实现预先输入文件的直接编辑、转存，方便PCB企业进行操作。
使用该技术生产的 UV激光切割机不同于传统的人工手动折板、机械冲床等外形加工技术，可克服传统方法对PCB板造成的层间错位、切割断面不够平整、存在毛边、废品率较高等缺陷。相较同类产品，切割幅面较大，为610mm×460mm，识别速度较快，图形自动定位识别仅需10秒钟。
该技术入选2009年东莞市装备技改项目，并获得2013年广东省高新技术产品称号。
2008年，公司开始研发该技术，并由总经理徐地华亲自负责，经过 3年多的合作研发，2011年成功实现 UV激光切割机的规模产业化，研发过程中突破了多板切割、自动矫正、自动定位、光斑补偿、格栅大小编辑、涨缩卡关、自动回复原点、抗电磁干扰等技术难题。2011年后，研发小组对该技术进行独立研发、持续升级，陆续研发出JG13、JG15、JG16等型号的UV激光切割机。
公司继续加大对 UV激光切割技术研发的投入与团队建设，并持续加以改进，目前着手对该技术的分离式XY轴设计、动态光路设计、集成操作控制系统设计等环节进行二次升级开发。
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|项目类别||升级开发环节|研发进展|
||分离式XY轴设计|||
||动态光路设计|||
||集成操作控制系统设计|||

（2）UV激光打孔技术
随着FPC的兴起，原先传统上用于硬板PCB的数控机械钻孔技术逐渐显露不足，在FPC钻孔的精度、效率、成本等方面难以满足客户需求。UV激光由于
具备能量高、光束集中性好的特点，成为 FPC钻孔的理想介质。
本技术激光钻孔孔径可达到±50μm，综合加工精度可达±20μm，可以满足
高精度FPC钻孔需求；钻孔速度可达1万-2万孔/分钟，满足大规模企业化生产要求；并具备自动上下料、自动机器视觉定位、定时自动校正等一系列自动化功能。
目前，该技术已获得一项发明专利，公司依靠该技术生产出的 UV激光打孔机JG21产销情况良好，受到客户好评。该技术正在申请“一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法”、“一种 PCB板的钻孔路径设定方法”及“一种PCB板的钻孔分块方法”等三项发明专利。
2010年，公司开始研发该技术，并由总经理徐地华亲自负责，经过近 4年的独立研发，2014年成功实现 UV激光打孔机的规模产业化，研发过程中突破了激光能量控制、打孔路径控制、激光光路控制、激光聚焦控制、光路整形控制等技术难题。
公司继续加大对 UV激光打孔技术研发的投入与团队建设，并持续加以改进，目前着手对该技术的动态打孔设计、激光能量实时监测等环节进行二次升级开发。
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|项目类别||升级开发环节|研发进展|
||动态打孔设计|||
||激光能量实时监测|||
||超快激光微群孔加工工艺|||

（4）自动化贴补强技术
随着智能手机、平板电脑、穿戴式电子产品的日渐风行，电子产品日益向“轻薄短小”方向发展，FPC的运用范围也呈现快速扩大趋势。如何在较为柔软的 FPC上快速、有效地“粘贴”较为坚硬的卷装补强板材料成为行业面临的
难题之一。目前，大多数企业只能靠技术熟练的工人手工解决该问题，但人工
补强存在技术熟练度要求高、劳动强度大、效率低、失误率高等一系列问题。
公司研发的自动化贴补强技术，结合 CCD相机扫描技术，通过机械手的X、Y轴移动，将卷装补强板材料粘贴到FPC上，整个过程由电脑程序操控，无需手工操作，有效解决人工补强效率较低、失误率较高的问题，精度可达±100μm，效率高达1.2秒/片。
2012年，公司开始研发该技术，并由时任技术总监梅领亮、核心技术人员王天辉为主的团队组成的研发小组，经过 1年多的独立研发，2013年成功制造出自动化贴补强机BQ1000，研发过程中突破了高速视觉精确定位（定位速度达 200ms以内、精度达±20μm）、检测图像校正算法、硬件模组集成、运动控制稳定性、运动路径优化等技术难题。
2013年后，公司继续加大对自动化贴补强技术研发的投入与团队建设，并持续加以改进，目前着手对该技术的直线电机驱动、高速贴片头设计、闭环控制设计等环节进行二次升级开发。
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|项目类别||升级开发环节|研发进展|
||直线电机驱动|||
||高速贴片头设计|||
||闭环运动控制设计|||

（5）半固化片自动裁切技术
伴随着清洁生产以及 PCB加工精度要求的不断提高，PCB厂商对产品原材料半固化片的裁切要求也不断提升，目前人工操作的生产方式日益不适应越来越高的技术要求。
公司研发的半固化片自动裁切技术，利用非接触加热技术对切割处的半固
化片先加热再裁切，并采用先进的伺服系统以及 PLC控制，整合全套工艺参
数，自动对半固化片进行裁切，并且具有刃口整齐、裁切精度高（±1mm）、裁
切速度快（以裁切 500mm计，约 13次/分钟）、大幅度降低裁切粉尘等明显优势。
目前，该技术已获得发明专利1项、实用新型专利2项，相关产品被评为广东省高新技术产品。
2008年，公司开始研发该技术，并由时任技术总监梅领亮、核心技术人员刘世群为主的团队组成的研发小组，经过 3年左右的研发，2012年成功制造出半固化片自动裁切机CQ1000，研发过程中突破了红外加热热切（传统方法为机械刀冷切）、裁切粉尘控制、无毛刺无拉丝封边、裁切材料变形、裁切运动控制等技术难题。2013年后，研发小组对该技术进行持续升级，对同步动态热裁切、封边稳定控制、边角料自动收集等方面进行改进升级。
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|项目类别||升级开发环节|研发进展|
||同步动态热裁切|||
||封边稳定控制|||
||边角料自动收集|||

（6）智能激光控制技术
公司的智能激光控制技术可实现激光能量与轨迹运动的协调控制处理，包括激光的开关控制、激光首脉冲抑制、激光预热处理、能量智能控制与运动的延时处理技术等，结合切割时相应的参数设置，使得加工材料具有内壁光滑陡直、无毛刺、无形变、热影响区小等优点，并且加工精度高，超越传统机械加工，可在保证加工精度的同时有效控制激光的能量，达到节能、精确、高效的效果。
目前，公司的UV激光切割机、UV激光打孔机等均采用了智能激光控制技
术。采用该技术后，UV激光切割机、UV激光打孔机在切割能量控制方面取得
重大突破，更加符合客户要求，销售数量连年大幅增长。
（7）离子污染检测技术
该技术通过循环总管路将清洗槽、离子交换柱、电导仪以及各级阀门有机结合，既能高速度、高精度地实现对电路板进行离子污染程度检测，又能方便地实现清洗槽中萃取液的再生，克服了传统手工测量精度不高、速度较慢、操作人员要求较高、误操作率较大等缺点，并且兼容静态、动态两种测试方法为一体，检测效率较高。
使用该技术生产的离子污染测试仪总体达到较高技术水准，可测量尺寸较大，为35cm×60cm；检测范围较宽，为0.78μg/cm2～3.12μg/cm2，测试阈值超过美国 IPC-6012B 3.9《刚性印制板的鉴定及性能规范：清洁度》一级标准的规定；并可将测试结果屏幕显示后直接导出为多语言 Excel文件。
相关技术成果曾荣获2010年东莞市专利优秀奖、2009年广东省科技进步三等奖、2008年东莞市科技进步二等奖、广东省高新技术产品称号，入选国家火炬计划项目，并通过东莞市科学技术局的鉴定，获得《科学技术成果鉴定证书》。
（8）特性阻抗测试技术
阻抗是描述互联线路的所有重要电气特性的关键指标，任何阻抗突变都会引起电气信号出现质量问题，因此阻抗测试是解决型号完整性问题的核心方法。
PCB特性阻抗由PCB线路尺寸及材料特性决定，每一批次均存在差异，PCB企业需要通过检测后采取措施补偿该等差异，控制正品率。特性阻抗测试仪器是较为精密的高端仪器，技术难度较大，目前世界上仅有美国泰克（Tektronix）和美国安捷伦（Agilent）等几家企业具备此类设备核心技术的研发能力。
公司的特性阻抗测试技术采用智能化和自动化设计，能对高传输速度、高频线路板特性阻抗实现简洁、快速、准确的测试并提高线路板特性阻抗的检测效率，用户只需对配套用电脑进行简单的初始化设置能够实现自动测试、显示测试结果并自动打印成报表的功能，大大简化了人工操作步骤，降低操作难度。
公司系国内首批自主掌握特性阻抗测试技术的企业之一，生产的特性阻抗测试仪测试精度可达到50Ω/1%，测试频率达 3GHz，满足美国 IPC-TM-650 2.5.5.7《印制线路板特性阻抗及时间延迟TDR测试》以及 IPC2141《阻抗受控高速电
路板设计指南》的要求，关键性能指标均达到美国安捷伦公司、美国泰克公司等同类进口产品水平。除此之外，根据国内 PCB企业分、子公司众多的情况，公司还在特性阻抗测试仪上引入网络技术，可突破地域限制，数据交换和共享更加方便快捷，具备良好的扩展能力。
该技术入选2007年粤港关键领域重点突破项目招标（东莞专项），获得 2012年广东省高新技术产品称号，并通过东莞市科学技术局的鉴定，获得《科学技术成果鉴定证书》。
（9）电子外观检测技术
当前PCB行业普遍使用的AOI检测仅能检测内层线路短路和开路等问题，而对于造成客户退货或产品报废主要原因的外层、外观和表面氧化等问题难以有效解决。传统的外观检测只能靠人力检测，效率低、成本高、质量不稳定，目前市场上的成品外观检测机主要由日本、以色列等外国厂商提供。
公司的电子外观检测技术采用全线数码相机照相技术对印刷电路板上的异物、露铜、补油等缺陷进行检测，检测精度高、速度快，以常用的330mm×250mm板外观检测为例，检测精度可达20μm，检测速度为 9秒/每块。并且，公司还在该技术中于业内首批采用了“功能模块选件”方案设计，可针对客户的特殊功能要求配置相应的功能模块选件。
该技术入选 2009年粤港关键领域重点突破项目招标（东莞专项），并获得2013年广东省高新技术产品称号。
（10）电路板精密检孔技术
PCB产品不断向小孔、高密度方向发展，目前采用机械钻孔加工及 CO2激光加工的 PCB孔径的设计、加工水平已达到 0.1毫米，具备较高的技术性及复杂性。
公司的电路板精密检孔技术通过对整个扫描、分拣进行自动化控制，能够检测的孔径最小限值为 0.10毫米，并且可同时测量孔数为 50000孔，超过目前国内一般最大需测孔数。该技术除能快速准确地检测出 PCB的孔径、孔数之外，
还能检测出如多孔、少孔、孔大、孔小以及锡丝铜渣等缺陷，帮助 PCB企业进一步实现精确质量控制。
该技术入选2008年广东省挖潜改造项目，并获得2013年广东省高新技术产品称号。
（11）设备工业自动化控制技术
公司的设备工业自动化控制技术可实现在设备运作前根据算法对运动轨迹进行智能规划，并从仿真学角度对结构、热传导等进行规划，规划完成后自动对目标位置进行指定操作，最大限度地提高效率并降低人力成本、减少人为过失。
目前，公司的UV激光切割机、UV激光打孔机、自动化 X光检查机、自动化贴补强机等多个设备均采用了该项技术。UV激光切割机在采用该技术后，切割效率显著提高，对比以前的半自动加工，效率提高40%至50%，达到较高技术水准。
（12）PCB精密定位技术
PCB制造过程中，需要对钻孔、铣形等进行精密定位，公差超过 0.05毫米则会造成PCB报废。因此，为保证加工精度并提高良品率，大型PCB制造企业除依靠大型先进生产设备本身的技术性能外，普遍使用精密定位钉辅助定位。公司深入研究辅助材料在精密定位中的作用及其发挥机理，选用优质原材料并不断优化加工流程，自行研发生产出具有高精度、高强度、高抗老化度等优点的精密定位钉，赢得市场美誉。其中，公司主导制定的“印制板制造用定位钉标准”已成为中国印制电路行业协会（CPCA）标准（标准号：CPCA4306-2008）并被推荐到日本JPCA，美国 IPC作为行业交流之用。
（13）PCB溶液环保过滤技术
PCB溶液环保过滤技术能够为 PCB生产过程中的化学沉铜、镀铜镀锡、黑化/棕化蚀刻、光成像显影、阻焊显影、表面清洗等工序过程中有效过滤掉各条生产线使用不同溶液中的铜粒、纤维屑、溶液中的杂质和微粒，降低该等杂质微粒粘附在 PCB上引起线路开路、线路锯齿甚至报废的风险。并且，公司通过自
主研发，对过滤材料使用的绕线工艺进行了改造，建立了标准化模型库，可根据不同客户需要的过滤内容、时间、效果，选择不同的绕线密度及缠绕角度，为客户提供定制产品。
2、专利
发行人已获得授权专利92项，其中发明专利12项、实用新型专利40项，外观设计专利40项。
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|序|专利名称|专利号|专利类型||专利|权利人|
|号|||||申请日||
||一种X射线检测设备|ZL200810028230.3|发明|2008-05-19|||
||一种离子污染检测装置|ZL200810029348.8|发明|2008-07-10|||
||一种印刷电路板翻板结构|ZL200810218822.1|发明|2008-10-31|||
||一种线路板特性阻抗测试系统和方法|ZL200810219428.X|发明|2008-11-26|||
||一种印刷电路板外观检查机|ZL200810218825.5|发明|2008-10-31|||
||一种可编程步进延时时基和采样系统|ZL200910214528.8|发明|2009-12-31|||
||全印制电子及电路板喷墨打印设备|ZL201010019362.7|发明|2010-01-08|||
||一种用 X 射线检测 PCB 的方法|ZL201010129714.4|发明|2010-03-19|||
||一种用于切割半固化片的切割设备及切割方法|ZL201010213161.0|发明|2010-06-28|||
||一种印刷电路板外观检查机的建标方法|ZL201110006253.6|发明|2011-01-13|||
||可焊性测试仪|ZL200520054077.3|实用新型|2005-01-28|||
||剥离强度测试仪|ZL200520054079.2|实用新型|2005-01-28|||
||研磨机|ZL200520054080.5|实用新型|2005-01-28|||
||一种三维移动驱动装置及采|ZL200520054081.X|实用新型|2005-01-28|||

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|用该装置的锣式取样机||||
|手动取样机|ZL200520054078.8|实用新型|2005-01-28|
|用于印刷线路板的丝印定位装置|ZL200520058329.X|实用新型|2005-05-18|
|用于测试仪器的测试单元|ZL200520132829.3|实用新型|2005-11-15|
|分体式可焊性测试仪|ZL200620058425.9|实用新型|2006-04-29|
|双缸热冲击试验机|ZL200620058431.4|实用新型|2006-04-29|
|宽域调节恒温恒湿箱|ZL200720050435.2|实用新型|2007-04-18|
|长臂板厚测量仪|ZL200720052450.0|实用新型|2007-06-07|
|用于印制线路板的曝光定位装置|ZL200720311610.9|实用新型|2007-12-12|
|电子拉力计|ZL200820044320.7|实用新型|2008-02-27|
|高精度离子污染程度测试装置|ZL200820044512.8|实用新型|2008-03-05|
|一种X光检测设备|ZL200820046950.8|实用新型|2008-04-22|
|印制电路板检测仪|ZL200820047416.9|实用新型|2008-05-07|
|钻头检测仪|ZL200820047417.3|实用新型|2008-05-07|
|一种印刷电路板检孔机|ZL200820201638.1|实用新型|2008-10-09|
|一种半固化片的裁切装置|ZL200820202386.4|实用新型|2008-10-24|
|一种金相显微装置|ZL200820204256.4|实用新型|2008-11-28|
|一种紫外激光切割机|ZL200920060953.1|实用新型|2009-07-21|
|一种激光切割机床|ZL200920062254.0|实用新型|2009-08-10|
|超快边沿阶跃脉冲发生器|ZL200920264756.1|实用新型|2009-12-18|
|一种可编程步进延时时基和采样系统|ZL200920296091.2|实用新型|2009-12-31|

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|一种光学检测装置|ZL201020556190.2|实用新型|2010-09-30|
|一种工业用光源装置|ZL201120008977.X|实用新型|2011-01-13|
|一种基于FPGA的CIS图像采集系统|ZL201220128558.4|实用新型|2012-03-30|
|手动取样机|ZL200530057158.4|外观设计|2005-04-25|
|剥离强度测试仪|ZL200530057159.9|外观设计|2005-04-25|
|检测仪器|ZL200530059691.4|外观设计|2005-05-27|
|耐折性测试仪|ZL200530069282.2|外观设计|2005-09-14|
|测试仪器|ZL200530146990.1|外观设计|2005-11-15|
|单盘研磨机|ZL200630052107.7|外观设计|2006-02-13|
|双盘研磨机|ZL200630052104.3|外观设计|2006-02-13|
|可焊性测试仪（分体式）|ZL200630059992.1|外观设计|2006-04-29|
|试验机（双缸热冲击）|ZL200630059993.6|外观设计|2006-04-29|
|剥离强度测试仪|ZL200630176249.4|外观设计|2006-12-06|
|残厚测量仪（V槽）|ZL200630176389.1|外观设计|2006-12-08|
|板厚测量仪（长臂）|ZL200630177145.5|外观设计|2006-12-15|
|双缸热冲击试验机|ZL200730045753.5|外观设计|2007-01-12|
|恒温恒湿箱|ZL200730046987.1|外观设计|2007-01-30|
|测试仪(背光)|ZL200730051141.7|外观设计|2007-04-02|
|流动性试验压机|ZL200730053943.1|外观设计|2007-04-25|
|电子拉力计|ZL200730317553.0|外观设计|2007-11-06|
|线路检测仪|ZL200730317552.6|外观设计|2007-11-06|
|钻头检测仪|ZL200730317551.1|外观设计|2007-11-06|
|线路板外观检查机|ZL200830043250.9|外观设计|2008-03-14|
|线路板激光切割机（UV）|ZL200830043251.3|外观设计|2008-03-14|
|线路板检查机（X光）|ZL200830043249.6|外观设计|2008-03-14|
|离子污染检测设备|ZL200830050766.6|外观设计|2008-06-06|

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|-|-|-|-|
|检查机（孔径孔数）|ZL200830050765.1|外观设计|2008-06-06|
|线宽检测仪（手持式）|ZL200830215830.1|外观设计|2008-10-22|
|离子污染测试仪|ZL200830221671.6|外观设计|2008-12-11|
|X光检查机|ZL200930077761.7|外观设计|2009-05-23|
|激光切割机|ZL200930079214.2|外观设计|2009-06-05|
|探头（特性阻抗测试仪）|ZL201030142877.7|外观设计|2010-04-15|
|特性阻抗测试仪|ZL201030142860.1|外观设计|2010-04-15|
|外观检测机|ZL201030547765.X|外观设计|2010-09-30|
|半自动X光检查机|ZL201230560867.4|外观设计|2012-11-19|
|全自动贴补强机|ZL201330225673.3|外观设计|2013-06-03|
|热阻测试仪|ZL201330592025.1|外观设计|2013-11-29|
|一种紫外激光加工盲孔的方法|ZL200910214609.8|发明|2009-12-31|
|一种 PCB 板上线路的线宽测量方法|ZL201110063138.2|发明|2011-03-16|
|一种X光检查机|ZL200920061791.3|实用新型|2009-08-04|
|一种紫外激光切割机|ZL201020026191.6|实用新型|2010-01-05|
|一种X光检查机|ZL201120149598.2|实用新型|2011-05-12|
|一种X光检查机的X射线防护装置|ZL201120072886.2|实用新型|2011-03-18|
|半固化片裁切用加热体结构|ZL201120177318.9|实用新型|2011-05-30|
|红外加热及升降装置|ZL201120177320.6|实用新型|2011-05-30|
|双面接触性动态加热装置|ZL201120177346.0|实用新型|2011-05-30|
|一种油墨喷印固化装置|ZL201120415612.9|实用新型|2011-10-27|
|一种双盘研磨机|ZL201220125510.8|实用新型|2012-03-29|
|外观检查仪|ZL201130135866.0|外观设计|2011-05-24|

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|线宽检测仪|ZL201130135862.2|外观设计|2011-05-24|
|半固化片无尘自动裁切机|ZL201330227581.9|外观设计|2013-06-04|
|外观检测仪（WY3100）|ZL201330250612.2|外观设计|2013-06-14|
|特性阻抗探针|ZL201330288248.9|外观设计|2013-06-27|
|一种自动贴补强机|ZL201320564858.1|实用新型|2013-09-11|
|一种自动电路板检孔机|ZL201320560615.0|实用新型|2013-09-11|
|一种特性阻抗探头|ZL201320418998.8|实用新型|2013-07-15|
|一种全自动X光检查机|ZL201320423060.5|实用新型|2013-07-15|
|全自动X光检测机|ZL201330288405.6|外观设计|2013-06-27|

目前，上述第12、13、15、18、19、21、39、44项专利，已由公司以独占许可的方式授权全资子公司昆山正业实施。
四、自主创新能力为发行人构建综合竞争优势
自成立以来，发行人始终专注于PCB精密加工检测领域，深刻理解PCB行业的业务特点、发展趋势，准确把握行业发展规律，不断探索、不断创新。用专业的技术研发能力持续推动 PCB精密加工检测设备及辅助材料的全面发展，以丰富、齐全的产品线和较高的性价比不断满足市场的全方位需求并促进高端 PCB加工检测设备在中国 PCB企业的应用，凭领先的技术能力、稳定的产品质量、快速的市场响应能力、优秀的销售和售后服务获得了广泛的客户认可，建立优秀的品牌形象。
1、优秀的技术研发能力
随着电子信息技术的迅速发展，终端用户需求多样化和差异化趋势日益明显，PCB行业技术发展迅速、市场需求日益复杂。公司坚持自主研发与创新，
进行客户导向型研发，成立至今陆续获得科技奖项 32项。目前，公司已获得 7
项软件著作权、授权专利92项，其中发明专利12项。公司研发技术人员中包括
多名经验丰富的行业专家，报告期内，公司研发技术人员在国家一级期刊发表科技论文30余篇。
公司通过自主研发较为深入地掌握了精密加工检测领域的关键性技术，拥有一支覆盖多学科专业的强大研发队伍，并形成了完整的技术创新体系，特性阻抗测试仪、X光检查机等 20余项产品被广东省科学技术厅评为“广东省高新技术产品”。离子污染测试仪、TDR测试仪入选国家火炬计划项目，自动化X光检查机（XG5100）被国家科学技术部、环境保护部、商务部以及质量监督检验检疫总局联合认定为“国家重点新产品”。
报告期内，公司陆续实现 UV激光切割机（2011年）、自动化 X光检查机（2012年）、半固化片自动裁切机（2013年）、自动化贴补强机（2013年）、UV激光打孔机（2014年）等一批大型自动化加工检测设备的规模产业化。该等设备自研发立项至规模产业化均经历较长时间，部分设备研发时间长达3-4年，技术水平国内领先，替代进口，受到下游 TDKCoporation、鸿海精密、比亚迪、嘉联益等行业著名客户的好评，还获得“国家重点新产品”等荣誉。
2、与众多优质客户建立稳定的合作关系
由于本行业存在客户认证门槛并且大型客户认证一般较为严格，公司获得大型客户的供应商资格将对中小型客户及其他大型客户起到良好的推广示范作用。
公司主要定位于向具备精密加工能力的 PCB企业提供加工检测设备及辅助材料，客户一般为规模以上的 PCB企业。根据行业权威机构 N.T. InformationLtd统计，2011年全球排名前100位PCB企业中有36家为公司客户；根据CPCA的统计，2013年度第十三届中国印制电路排行榜中处于行业领先地位的PCB制造企业中90%以上为公司客户。以国内大中型 PCB制造企业深圳市五株科技股份有限公司为例，公司与之保持多年业务联系且销售规模逐年扩大，2013年度公司对该客户销售收入系2011年度3倍以上。
拥有丰富、稳定的客户群，一方面可以伴随优质客户成长而快速成长，另一方面可以及时获得行业发展的最新信息，有助于公司有针对性的开发新产
品，拓展业务领域。
3、良好的民族品牌效应
加工检测设备和辅助材料的质量直接影响 PCB产品的品质优劣，从而影响最终电子产品。PCB制造企业一般选择具有较高市场品牌的材料及设备，国外公司由于发展时间长久、品牌高端，一直主导该市场，尤其是加工检测设备市场。
经过十几年的不断努力，公司从设立初期的精密定位辅助材料开始，发展成目前集多系列辅助材料及加工检测设备为一体的国家级高新技术企业，不断加强市场品牌建设，在行业内逐步树立了“正业”民族品牌形象。自 2006年CPCA开始评选“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”始，公司连续三届获得该项荣誉称号。“第一届中国电子电路行业优秀民族品牌企业”共 20家企业入选，公司为入选的3家PCB专用材料生产企业之一。
特别是精密加工检测设备方面，公司产品经历了从手动到半自动、全自动，由单一的检测设备到技术更为复杂的加工设备的飞跃式发展。自动化 X光检查机、UV激光切割机、自动化贴补强机、半固化片自动裁切机等先进产品的陆续推出及不断升级改造，使得公司的品牌形象日益提升。
公司已初步建立的品牌优势，将有力的推动产品销售，为公司快速发展奠定了良好的基础。
4、及时、快速的市场响应能力
PCB制造行业专业性、时效性较强（批量板制造企业对客户的交货时间一般为2至3周左右，快板制造企业的交货时间更加苛刻）。
公司秉持“正业科技、服务到心”的市场服务理念，通过前瞻性研究行业专业技术进行技术储备、与客户定期沟通反馈并收集客户在实际生产中遇到的问题加以研究、建立自主知识库、合理配置生产流程等多种方式，建立了一整套能够快速适应市场的商业体系。公司通过多年实践，已形成标准化的产品工艺流程，可根据市场信息与商业谈判进展，提前安排采购、生产备货，大幅缩
短产品交期。
公司及时根据客户需求研发新产品，并对现有产品功能升级。有力地保证了客户能够及时高效保质保量地生产出符合标准的 PCB产品，同时，也进一步提升了公司的专业品牌形象及市场竞争能力。兴森科技为国内 PCB快板制造企业的典型代表，公司自2004年起即与之建立了较为稳定的合作关系。
公司依靠响应速度优势，能够紧跟客户产品更新换代的步伐。同时，对于时间较紧的特殊订单，公司建立了绿色通道制度，充分调动公司的设计、生产资源，满足客户的要求。
5、丰富、齐全的产品线
公司一直专注于树立 PCB行业专业品牌形象，开发拥有自主知识产权的产品，是国内最早专业提供PCB精密检测设备的企业之一。
公司目前拥有的精密加工检测设备及辅助材料等两大系列产品，广泛应用于 PCB精密加工中的钻孔、图形电镀等具体工艺。以图形电镀工艺为例，公司在为客户提供抗拉抗剥测试仪等精密加工检测设备的同时，还可为客户提供过滤净化类辅助材料，帮助客户达到可精确蚀刻的效果。两大系列产品在市场销售过程中形成良性互补与配合，全方位的满足市场需求，增强抗风险能力，提高市场知名度和竞争力。
6、具备深厚行业背景的技术导向型管理团队
公司管理团队成员均拥有多年 PCB行业从业经历，积累了丰富的行业经验，为公司制定了清晰的战略定位。
公司创办人、现任董事长、总经理徐地华先生曾在大型 PCB企业工作 13年，历任品质经理、市场经理等多项管理职位，熟悉 PCB行业技术发展规律，对 PCB企业的实际需求及技术发展趋势具有较高的敏感度。公司董事、技术总监梅领亮先生从事PCB相关技术研发工作10余年，曾主持、参与多项重点科技项目，具有较强的技术前瞻能力，是公司技术研发工作的重要管理人员，为国家级电子信息产业发展基金项目“印制电子喷印设备及工艺技术研发与产业
化”的项目负责人。
在管理团队的带领下，公司始终重视从客户需求出发指导技术研发，不断推出适合客户需求的高技术产品，产品线逐渐从辅助材料扩展至精密检测设备乃至较为先进的大型精密加工设备，部分设备已经具备与进口产品竞争的能力。同时，公司还在积极研究具备行业领先能力的全印制电子项目，并获得国家级信息产业发展基金资助。2011年至2013年，公司设备类主打产品X光检查机销售收入由817.27万元上升至2,720.66万元，升幅达232.90%，并成功进入锂电在线检测领域。
五、发行人未来有望持续较快成长
经过十几年的发展，公司发展战略清晰、管理团队稳定，形成了较强的自主创新能力。随着PCB细分行业的快速发展，公司未来将持续、健康、快速成长。
（一）发行人拥有清晰的未来发展规划
1、总体发展目标
随着我国经济的持续健康发展和电子信息产业的快速成长，公司将继续坚持以自主创新为主导，以不断加大新技术、新工艺的研发应用为发展核心，掌握核心技术，建立优质产业链，提升品牌影响力，进一步缩小与国际同类产品的距离，力争完全替代进口，打造民族自主品牌，提升我国PCB行业发展水平，成为全球化的中国PCB精密加工检测设备及辅助材料专业供应商。
2、具体发展规划
（1）技术开发规划
为了实现公司稳健发展的战略目标和提升公司竞争能力及行业地位，公司
将着重于新技术研究、开发和消化吸收，不断推进公司技术进步、工艺革新和
内部标准化建立，使公司的研发水平及核心技术竞争力达到国际同行业先进水
平。同时公司采取“量产一代、试产一代、开发一代、预研一代”的技术发展
策略，努力使新技术的开发及应用走在行业最前列。
公司将以全印制电子技术、X光机器视觉系统技术、UV激光技术作为发展
重点，紧跟市场需求，借助长期以来与国内外高校及相关专业研发机构深入紧
密的合作经验，更进一步向国际最前沿技术迈进，不断在高效率、高精度方式
方法，以及高集成智能、自动化技术应用上加大开发力度，使公司能够及时且
有前瞻性地满足客户产品开发设计要求，以最具创新的产品服务于客户。
（2）产品创新规划
公司目前拥有包括全印制电子等项目在内的在研项目 10余项，并已经试制完成全印制电子喷印设备等多台工程样机。随着公司研发投入不断到位，该等在研项目将逐渐进入结题阶段并具备进一步产业化的条件。
未来，随着公司在研项目及募集资金投资项目完成，公司可为客户提供全印制电子喷印设备、自动导航 X光检测仪以及高频电子特性阻抗测试仪、同时具备综合切割、钻通孔、钻盲孔功能的 UV激光机等一系列高技术含量产品。
该等产品不仅技术含量高，而且适应性广泛、市场前景良好，不但可用于 PCB行业，还可横向用于太阳能电池、照明等领域。依托这些产品，公司将逐步发展成为以PCB行业为基础，横跨其他相关行业的高新技术企业。
（3）市场开拓及客户发展规划
公司将继续以PCB企业为主要服务目标对象，并将客户范围逐步拓展至电子信息产业相关企业，为其提供高效、精密、高技术含量的产品及服务。公司始终围绕全球有价值的核心客户和行业发展趋势提供服务，前瞻性的应对客户技术进步和产品更新的要求，不断满足客户对产品的期望，同时继续加大品牌化经营力度，扩大企业影响力。
为进一步深化重点营销领域及更好地开发与服务核心客户，突出公司产品专业化品质，公司将市场适当细化，组建特色产品事业部，集中特殊领域技术及服务力量，以技术研发赢得市场青睐，将优势做深，形成公司专业特色，不断优化客户结构。
（4）人才发展规划
人才战略历来是公司核心战略之一，公司推行“以广阔的发展空间汇聚高素质人才”的人才战略凝聚人才、使用人才和塑造人才，使企业有不竭的发展动力。公司现有各类研发技术人员百余名，为适应未来业务快速发展的需要，将采取内部培养与外部引进相结合的人才发展策略不断增强企业人才优势。
公司多年来不断打造学习型企业，形成企业核心文化，通过员工自学、组织外部专家来公司开展专业培训、选派相关人员脱产学习深造等方式提升员工专业技能和职业素养。同时，为发展成为行业一流的企业，公司计划面向社会引进公司战略、前沿技术、项目管理等领域的优秀人才及专家，为公司不断发展提供有力支撑，使公司整体有序健康发展。
（5）组织结构深化调整的规划
公司将不断优化“集团化管理，事业部运作”的经营管理模式，进一步完善公司法人治理结构，规范股东大会、董事会、监事会的运作，完善公司经理层的工作制度，建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制。加速信息化、资讯化系统建设，持续优化公司 ERP管理系统，在全公司范围内建立更为科学及严谨的作业流程和系统，保证资源的合理利用和信息的及时传递，提升整体效率，实现企业管理资讯化，使公司组织运作更高效、更灵活。
公司将进一步完善立体化经营管理模式，不断优化“项目管理、技术管理和品牌管理”三维发展方向上的相互衔接及协同作业功能，将技术和营销紧密结合，加速企业成长。
（二）进一步扩大生产规模、提升生产流程自动化水平
1、升级现有生产、调试及检测设备，提升科研成果转化效率
报告期内，公司陆续研发成功X光检查机、离子污染测试仪等高技术含量产品并不断改进完善。但由于相关生产、调试及检测设备未及时更新，已经逐渐不能满足高端产品的生产需要，导致公司生产该等设备需要耗费较长的工时、工序，产量受到限制。此外，公司大量在研及升级改造中的精密加工检测设备的精密性测试及定型工作需要委托具备相关科研条件的机构进行，存在操作周期长、协调难度大且公司具体研发人员难以持续参与等问题。公司现有的生产、调试及检测设备的技术水平影响了公司科研成果的转化效率。
未来，公司将添置大量与技术进步相关的机器设备及电子设备，满足公司的装配、调试、检测技术需求，充分发挥公司的研发优势，进一步提升科研成果转
化效率，促进业绩快速增长，提升市场占有率并为中国民族品牌建设做出贡献。
2、适应PCB行业发展趋势，提升公司生产流程自动化水平
随着PCB行业不断向轻、薄、短、小方向发展，PCB制造企业的竞争也日益表现为各自产品技术水平及质量的竞争。在PCB生产制造过程中，除主要原材料CCL以外，精密加工辅助材料的作用也不容忽视，并且，通过提升辅助材料的技术水准而有效地提升PCB产品品质不失为PCB制造企业提高自身竞争力的有效路径之一。因此，具备较高技术水平的辅助材料一直受到PCB制造企业的欢迎。
目前，公司由于资金有限，PCB精密加工辅助材料生产车间自动化水平尚有待提升。大部分生产设备购置时间较久、技术水平相对落后，同时对产品生产全流程进行质量控制、检测以及提升产品稳定性的设备相对缺乏，影响公司产品技术水平和质量的进一步提升。未来，公司将在较大程度上实现现有生产设备的更新换代，通过引进一定数量的数控自动机床、振动研磨机、胶片机等先进设备，同时建成高标准的无尘车间，并配备金属材料分析仪、ROSH检测仪、全自动数显洛氏硬度试验机等先进电子检测设备，将大幅提升公司PCB精密加工辅助材料生产的自动化水平及产品质量。
3、加强知识产权保护，降低生产成本
自成立以来，公司十分重视研发与创新，报告期内累计研发投入 5,027.86万元，目前拥有包括12项发明专利在内的已授权专利92项，软件著作权7项。
公司主要产品拥有完善的自主知识产权，其中相当部分产品在技术上处于业内领先水平。
由于产品科技含量高、设计研发投入大、升级快，公司将主要资源投入技术研发等核心业务环节，部分产品的核心配件仍然依靠外购。随着公司技术水平的不断增强，公司将不断加大自制部件比例，这将有利降低产品成本，提高质量，增强公司持续盈利能力，更有利于公司自主知识产权的保护。
（三）不断保持持续创新能力
公司一贯重视技术创新工作，本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性研
究和应用开发相结合的原则，确定了以市场为导向，以产品为龙头，以经济增长、质量和效益为中心的技术创新战略，积极健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力。
1、完善用人机制
公司根据自身业务和技术发展的需要，不断采取有效措施，与高校合作培养人才和吸引社会优秀人才，强化科研队伍的人才工程建设。在人事管理上，研发人才作为公司重要人力资源，享受在评选晋升、利益分配、教育培训、福利保障等各方面的优惠。公司注重对员工的培训和再教育，并创造和提供条件，组织管理人才、技术骨干与同行交流和考察，提高员工的业务素质。近年来公司建立了各项规范的管理制度，努力营造一个支持创新、激励创新、保护创新的良好氛围和环境，最大限度地调动技术创新积极性，促使企业技术创新资源得以发挥最大效应。
2、提供资金保障
为确保公司的创新能力和技术优势，公司逐年增加研发投入，以满足公司在技术创新及研发项目上的需要。
3、实行激励政策
公司坚持“自主研发”、“引进消化吸收再创新”及“产学研结合”等富有生命力的企业发展创新模式，培养了员工自主创新的良好意识，促使员工坚持创新思想，持续致力于国产精密检测仪器及相关产品的研制开发、改进升级，并制定了切实可行的奖励制度，对技术人员的创新成果进行奖励，完成研发项目、发表文章、申请专利等的研发人员都将获得一定的物质奖励，极大地提高了员工的研发积极性。
（四）加强与外部机构合作研发
公司与专业高等院校展开深入合作，相继与电子科技大学等多家“985工程”、“211工程”著名高校签订合作协议展开“产学研”合作项目，聘请专家教授为公司介绍、指导应用行业新工艺、新方法、新设备，对公司的精密检测仪器及设备、
工艺实现等进行理论指导，提供合理建议。该等合作协议对研究成果的产权归属均作出了明确约定，一般情况下研究成果及其产权归公司所有或者由公司与合作方共有，除此之外，合作协议对研究开发目标、合作模式、人员分派等问题亦作出了具体规定。
（五）丰富的技术储备
公司始终投入大量的资金和人员进行持续不断研发，以寻求新的技术突破。
目前，公司正在从事的研发项目如下：
|||||
|-|-|-|-|
|序号||名称|内容简介|
||全印制电子技术|||
||高精度外观检测技术|||

1杨振国：《产学研合作对推动我国全印制电子产业发展的意义》
（http://ce.sysu.edu.cn/epec/FPET/FPET_craft/FPET_develop/15078.html）
2根据CPCA官方网站文章《全印制电子技术带给PCB工业变革与进步》
（http://www.cpca.org.cn/web/News_View.asp?ID=11732）整理
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|-|
|光子成像技术|
|光谱分析技术|
|光学捕获技术|
|微观检测技术|
|孔径孔数检测技术|
|UV激光切割、通孔综合技术|
|PCB溶液纳米、环保过滤技术|

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|-|
|高通透、防静电感光材料技术|

（六）募集资金运用将大幅提升发行人的市场竞争力
公司本次首次公开发行股票并上市成功后，将全面启动以下募集资金投资项目：PCB精密加工检测设备研发及产业化项目、电子板辅料（PCB精密加工辅助材料）生产加工项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
募投项目达产后，一方面将有力提升公司在 PCB精密检测加工设备领域的研发能力，使公司在全印制电子技术、激光技术和微波光电子检测技术等方面占据行业优势地位；另一方面将扩大公司产能规模，缓解产能瓶颈约束，提高公司生产工艺水平，增强市场反应能力，提升公司核心竞争力。预计未来几年，公司财务状况、盈利能力将随着募投项目的不断实施和投产而持续改善，有利于增强公司整体竞争实力，进一步提升公司在行业中的优势地位。
预计未来几年，公司财务状况、盈利能力将随着募投项目的不断实施和投产而持续改善，有利于增强公司整体竞争实力，进一步提升公司在行业中的优势地位。
六、华林证券的专项意见
综上所述，华林证券认为，广东正业科技股份有限公司所处行业发展前景良好，自主创新能力较强，技术开发与市场开拓具有可持续性，经营活动成长性较高，未来实现持续较快成长具有基础。
【此页无正文，为华林证券有限责任公司关于广东正业科技股份有限公司成长性的专项意见签署页】
保荐代表人： （签字）
何书茂
（签字）
铁维铭
法定代表人： （签字）
宋志江
华林证券有限责任公司（盖章）年 月 日