深圳市得润电子股份有限公司
关于前次募集资金使用情况的报告
【根据中国证券监督管理委员会印发的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字[2007]500号）的规定，深圳市得润电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”），编制了截至 2013年12月 31日止前次募集资金使用情况的报告。】
一、前次募集资金基本情况
根据公司 2010年第一次临时股东大会决议，经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市得润电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2011]60号）的核准，公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定对象非公开发行方式发行人民币普通股（A股） 28,571,428股，发行价格为每股 21.00元，募集资金合计 599,999,988.00元，扣除承销费和保荐费等其他费用后，公司前次募集资金净额为 579,056,435.11元，经深圳市鹏城会计师事务所有限公司深鹏所验字[2011]0065号验资报告验证，前次非公开发行股票募集资金已于 2011年2月25日全部到位。
截至2013年12月31日前次募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币元公司名称 存储银行名称 账号 期末余额 备注中国工商银行股份有限公司深圳宝安支行 4000021429201157446 - 已销户深圳市得润电子股江苏银行股份有限公司深圳分行 19200188000119527 - 已销户份有限公司 兴业银行股份有限公司深圳天安支行 337110100100189418 - 已销户招商银行股份有限公司深圳皇岗支行 532900031810606 - 已销户合肥得润电子器件
招商银行合肥分行营业部 551900013810802 - 已销户有限公司
合计 -
二、前次募集资金实际使用情况
1、前次募集资金使用情况对照情况
根据本公司前次非公开发行股票预案披露的 A股募集资金运用方案，“本次 A股股发行募集资金扣除发行费用后，将用于CPU连接器产品建设项目、双倍速率同步动态随机存储器插座生产技术改造项目、LED连接器项目、研发中心建设项目、合肥汽车连接器及线束项目。”截至 2013年 12月31日，前次募集资金实际使用情况对照情况见附表1“前次募集资金使用情况对照表”。
附表1：
前次募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额 57,905.64 已累计使用募集资金总额 58,606.36各年度使用募集资金总额 58,606.36变更用途的募集资金总额 -
其中：2011年 32,638.442012年 8,350.89变更用途的募集资金总额比例 -
2013年 17,617.03投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额
项目达到预定可实际投资金额
使用状态日期募集前承诺投募集后承诺实际投资募集前承诺募集后承诺实际投资 与募集后承诺
（或截止日项目序号 承诺投资项目 实际投资项目
资金额 投资金额 金额 投资金额 投资金额 金额 投资金额的
完工程度）差额
CPU连接器产品建
1 CPU连接器产品建设项目 14,983.00 14,983.00 14,882.86 14,983.00 14,983.00 14,882.86 100.14 2013-6-30设项目
双倍速率同步动态
双倍速率同步动态随机存储
2 随机存储器插座生 13,424.00 13,424.00 14,236.14 13,424.00 13,424.00 14,236.14 -812.14 2011-12-31器插座生产技术改造项目
产技术改造项目
3 LED连接器项目 LED连接器项目 8,800.00 8,800.00 9,466.05 8,800.00 8,800.00 9,466.05 -666.05 2013-6-30 4 研发中心建设项目 研发中心建设项目 4,500.00 4,500.00 4,329.98 4,500.00 4,500.00 4,329.98 170.02 2013-12-31合肥汽车连接器及
5 合肥汽车连接器及线束项目 15,500.00 15,500.00 15,691.33 15,500.00 15,500.00 15,691.33 -191.33 2013-12-31线束项目
合计 57,207.00 57,207.00 58,606.36 57,207.00 57,207.00 58,606.36 -1,399.36
2、前次募集资金变更情况
经公司第四届董事会第十二次会议、2012年度股东大会审议批准，公司对“CPU连接器产品建设项目”、“LED连接器项目”、“研发中心建设项目”和“合肥汽车连接器及线束项目”的投资进度进行适当调整，项目投资总额和建设规模不变。此次调整不涉及实际投资项目变更。
调整后的项目达到预定可使用状态日期如下：
原计划项目达到 调整后计划项目达到序号 项目名称
预定可使用状态日期 预定可使用状态日期 1 CPU连接器产品建设项目 2012年12月31日 2013年6月30日 2 LED连接器项目 2012年12月31日 2013年6月30日 3 研发中心建设项目 2012年12月31日 2013年12月31日 4 合肥汽车连接器及线束项目 2012年12月31日 2013年12月31日3、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺投资总额的差异说明
单位：人民币万元承诺募集资金实际投入募集
投资项目 项目总投资 差异金额 差异原因投资总额 资金总额
CPU连接器产品建设
14,983.00 14,983.00 14,882.86 100.14 系优化投资方案所致项目
双倍速率同步动态随
机存储器插座生产技 13,424.00 13,424.00 14,236.14 -812.14系增加固定资产投入所致术改造项目
LED连接器项目 8,800.00 8,800.00 9,466.05 -666.05 系LED连接器扩产所致研发中心建设项目 4,500.00 4,500.00 4,329.98 170.02 系优化投资方案所致合肥汽车连接器及线
15,500.00 15,500.00 15,691.33 -191.33 系汽车连接器扩产所致束项目
合计 57,207.00 57,207.00 58,606.36 -1,399.36
4、已对外转让或置换的前次募集资金投资项目情况
公司没有对外转让或置换前次募集资金投资项目的情况。
5、临时闲置募集资金及未使用完毕募集资金的情况
经公司第三届董事会第十七次会议审议批准，公司将总额为 5,500万元人民币的闲置募集资金暂时用于补充流动资金，使用期限不超过 6个月（自 2011年3月 14日起至 2011年 9月 13日止），此款已于 2011年 9月 6日全部归还至公司募集资金专用账户。经公司第三
届董事会第二十一次会议、2011年第二次临时股东大会审议批准，公司将总额为 16,000万元人民币的闲置募集资金暂时用于补充流动资金，使用期限不超过 6个月（自 2011年 9月 14日起至2012年3月13日止），此款已于2012年 3月12日全部归还至公司募集资金专用账户。经公司第四届董事会第五次会议、2011年度股东大会审议批准，公司将总额为 15,000万元人民币的闲置募集资金暂时用于补充流动资金,使用期限不超过 6个月（自 2012年4月 20日起至 2012年 10月 20日止），此款已于 2012年 10月 19日前全部归还至公司募集资金专用账户。经公司第四届董事会第九次会议、2012年第三次临时股东大会审议批准，公司将总额为 10,000万元人民币的闲置募集资金暂时用于补充流动资金，使用期限不超过 6个月（自 2012年11月12日起至 2013年5月12日止），此款已于 2013年5月2日全部归还至公司募集资金专用账户。经公司第四届董事会第十四次会议审议批准，公司将总额为 5,000万元人民币的闲置募集资金暂时用于补充流动资金，使用期限不超过 6个月（自 2013年 5月 3日起至2013年11月 3日止），此款已于2013年11月1日前全部归还至公司募集资金专用账户。
截至2013年12月31日,本公司前次募集资金总额 57,905.64万元，实际使用募集资金 58,606.36万元,尚未使用募集资金 0.00元（包括前次募集资金存放银行产生的累计利息收入 718.84万元；支付手续费 18.11万元、募集资金专户转出 0.01万元）。
6、前次募集资金投资项目实现效益情况对照情况
前次募集资金投资项目实现效益情况对照情况，见附表2。
（1）公司在非公开发行股票预案中承诺的年实现效益是以利润总额反映，实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
（2）研发中心建设项目为公司新产品研究开发和技术保障建设项目，主要作为公司自身研发与生产的技术支持，不直接产生经济效益。通过本项目的实施，公司在已有的研发平台进行了改扩建，并新购新型研发设备、仪器仪表、检测设备等以充实研发中心产品实验室、模具中心、检测室，进一步扩大公司的行业技术领先优势，对公司及行业的发展具有深远意义。
（3）CPU连接器产品建设项目、LED连接器项目在 2013年 6月竣工，合肥汽车连接器及线束项目在2013年12月竣工，由于设备安装调试、试生产等原因，并非完整的收益年限，故无 2013年度承诺效益。
（4）双倍速率同步动态随机存储器插座生产技术改造项目原计划建设期为 2011年、 2012年，在建设期间双倍速率同步动态随机存储器插座生产技术改造项目产品获得大量海外订单，为完成生产任务，公司加快购买设备等建设工作，于 2011年提前建设完毕并产生效益。
2012年以来主要受市场竞争与客户需求波动影响，产能未得到充分释放，未达到年度预期效益。
附表2：
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
单位：万元
实际投资项目
截止日投资项目
最近三年承诺效益[注1] 最近三年实际效益
截止日累计 是否达到累计产能利用率 承诺效益
序号 项目名称 2011年度 2012年度 2013年度2011年度 2012年度 2013年度
实现效益 预计效益[注2]
CPU连接器产品 年利润总额
1 7.17% - - - - - 105.58 105.58 是建设项目 5,358万元
双倍速率同步动态
年利润总额
2 随机存储器插座生 43.14% - - 3,525 3,179.23 563.99 1,156.30 4,899.52 否5,036万元
产技术改造项目
年利润总额
3 LED连接器项目 95.00% - - - - - 2,751.73 2,751.73 是2,972万元
4 研发中心建设项目 不适用 不适用 - - - - - - - 不适用合肥汽车连接器及 年利润总额
5 26.80% - - - - - 168.18 168.18 是线束项目 5,554万元
注1：投资项目承诺效益各年度不同的，应分年度披露。
注2：截止日投资项目累计产能利用率是指投资项目达到预计可使用状态至截止日期间，投资项目的实际产量与设计产能之比。
7、以资产认购股份的情况
公司没有以资产认购股份的情况。
三、前次募集资金实际情况与已公开披露的信息对照情况
上述前次募集资金实际使用情况与本公司在2011、2012及2013年度报告和其他信息披露文件中“董事会报告”部分中披露的前次募集资金实际使用情况对照如下：
前次募集资金实际使用与披露情况对照表
单位：万元
2011年年末累计 2012年年末累计 2013年年末累计
序号 投资项目 备注实际使用 年报披露 差异 实际使用 年报披露 差异 实际使用 年报披露 差异 CPU连接器产品建设
1 10,027.86 10,027.86 - 12,504.14 12,504.14 - 14,882.86 14,882.86 - -项目
双倍速率同步动态随
2 机存储器插座生产技 13,593.00 13,593.00 - 13,593.00 13,593.00 - 14,236.14 14,236.14 - -术改造项目
3 LED连接器项目 1,775.17 1,775.17 - 5,053.10 5,053.10 - 9,466.05 9,466.05 - - 4 研发中心建设项目 1,388.57 1,388.57 - 2,914.18 2,914.18 - 4,329.98 4,329.98 - -合肥汽车连接器及线
5 5,853.84 5,853.84 - 6,924.91 6,924.91 - 15,691.33 15,691.33 - -束项目
本公司的前次募集资金实际使用情况与本公司在2011、 2012及2013年度报告和其他信息披露文件中“董事会报告”部分中的相应披露内容不存在差异。
四、结论
董事会认为，本公司按前次非公开发行股票预案披露的 A股募集资金运用方案使用了前次募集资金。本公司对前次募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务。
本公司全体董事承诺本报告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
深圳市得润电子股份有限公司董事会二〇一四年七月二十五日