证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2018-95天津中环半导体股份有限公司
关于部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金
永久补充流动资金的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2018年 8月 22日召开了第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》，公司董事会同意将 2013年非公开发行股票募集资金投资项目“CFZ单晶用晶体硅及超薄金刚石线切片项目”、“8英寸半导体硅片及 DW切片项目”，2015年非公开发行股票募集资金投资项目“大直径玻璃钝化芯片（GPP）项目”共三个项目结项，并拟将结余募集资金 49,683.54万元（含利息收入）（受公告日至实施日利息收入影响，具体金额由转入自有资金账户当日实际金额为准），用于永久补充流动资金。本次募集资金变更不涉及关联交易。
根据《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》及《中环股份募集资金管理办法》的相关规定，本议案还需提交公司股东大会审议，股东大会召开时间另行通知。
一、募集资金的基本情况
1、公司经中国证券监督管理委员会证监许可[2014]427号文核准，由主承销商申银万国证券股份有限公司非公开发行人民币普通股（A股）164,912,973股，发行价格为每股 17.99元。至 2014年 9月 4日公司实际收到非公开发行人民币普通股164,912,973股，募集资金总额为人民币2,966,784,384.27元，减除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计人民币 52,081,700.55元，实际募集资金净额为人民币2,914,702,683.72元，其中，计入注册资本人民币164,912,973.00元，计入资本公积（股本溢价）人民币 2,749,789,710.72元。上述募集资金于 2014年 9月 4日到位，已经中审华寅五洲会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具了CHW证验字【2014】0020号验资报告。
2、公司经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]2338号文核准，由主承销商申万宏源证券承销保荐有限责任公司非公开发行人民币普通股（A股）347,976,307股，发行价格为每股10.13元。至2015年11月27日公司实际收到非公开发行人民币普通股347,976,307股，募集资金总额为人民币 3,524,999,989.91元，减除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计人民币 67,177,540.00元，实际募集资金净额为人民币3,457,822,449.91元，其中，计入注册资本人民币 347,976,307.00元，计入资本公积（股本溢价）人民币 3,109,846,142.91元。上述募集资金于 2015年 11月 27日到位，已经中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具了中兴财光华审验字（2015）第07298号验资报告。
二、部分募集资金项目使用及结余情况
截至2018年8月10日，三项募投项目资金使用和结余如下：
单位：万元
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||||||||募集资||||||||结余募|||
||||募集资金承||截至期末累||||||应付未付||||||结项|
||投资项目||||||||利息收入||||结余资金|||||
||||||||金使用||||||||集资金|||
||||诺投资总额||计投入金额||||||项目款||||||时间|
||||||||比例||||||||比例|||
|CFZ单晶用晶体硅及超薄金刚石线切片项目||130,000.00||104,844.27||80.65%||1,132.39||||26,288.13||20.22%||2018年7月16日||
|8英寸半导体硅片及DW切片项目||110,000.00||85,835.79||78.03%||263.73||1,032.53||23,395.41||21.27%||2018年8月10日||
|大直径玻璃钝化芯片（GPP）项目||26,400.00||21,826.49||82.68%||85.22||4,658.73||0.00||0.00%||2018年7月24日||
|合计||266,400.00||212,506.54||--||1,481.34||5,691.26||49,683.54||--||||

上述项目结项后，公司2013年非公开发行股票募集资金投资项目已全部完结。
三、募集资金结余的主要原因
1、CFZ单晶用晶体硅及超薄金刚石线切片项目：由于市场环境及需求发生变化，同时高效太阳能直拉单晶硅方面取得了一系列的技术突破，综合成本方面具有更强
的优势，CFZ部分后续投资已终止。
2、8英寸半导体硅片及DW切片项目：（1）设备采购过程中，严格把关招投标
以及比价环节，充分发挥协同效应获得战略供应商支持，降低整体采购成本。（2）本着节约资金不影响预估产能的原则，优化了工艺流程，缩减设备采购数量，合理降低设备采购成本。（3）本着降低投资成本、集约化管理的原则，有部分辅助设备在12寸抛光片项目中进行采购。（4）募集资金存放期间产生部分利息收入。
四、结余募集资金永久补充流动资金的计划
鉴于公司2013年非公开发行股票募集资金投资项目“CFZ单晶用晶体硅及超薄金刚石线切片项目”、“8英寸半导体硅片及DW切片项目”，2015年非公开发行股票募集资金投资项目“大直径玻璃钝化芯片（GPP）项目”已按计划完成投资，为更合理有效的使用结余募集资金，经审慎研究，拟将该三项募投项目结项，并将剩余募集资金 49,683.54万元永久补充流动资金，用于公司生产经营活动，改善公司流动资金状况，降低财务成本，提高资金使用效益。
根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》、《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及公司《募集资金管理办法》等关于募集资金管理的相关规定，公司符合将结余募集资金用于永久补充流动资金的条件。
五、公司承诺事项
1、本次使用募集资金永久补充流动资金的募集资金已到账超过一年；
2、本次使用募集资金永久补充流动资金未影响其他募投项目的实施；
3、本次使用募集资金永久补充流动资金前十二个月内公司不存在从事风险投资的情况，未对控股子公司以外的对象提供财务资助；
4、本次募集资金永久补充流动资金后十二个月内不进行风险投资、不为控股子公司以外的对象提供财务资助。
六、独立董事意见
公司将部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金履行了必要的程序，议案内容及表决程序符合相关制度的规定，符合公司募集资金项目建设的实际情况，不存在改变募集资金投向和损害股东利益的情况。独立董事一致同意公司将部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金事项，并提交公司股东大会审议。
七、监事会意见
监事会全体成员一致认为：公司将部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金事项审议程序合法合规，有利于提高募集资金的使用效率，符合公司和股东的利益。同意公司将部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金。
八、保荐机构意见
经核查，中环股份本次拟将部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金事项，已经中环股份董事会审议通过，独立董事和监事会均发表了明确的同意意见，该事项尚需提交股东大会审议。保荐机构认为：上述事项履行了必要的法律程序，符合《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》等相关法律、法规和规范性文件的规定。保荐机构对中环股份本次部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的事项无异议。
九、备查文件
1、第五届董事会第十四次会议决议；
2、第五届监事会第十次会议决议；
3、独立董事关于相关事项的独立意见；
4、申万宏源证券承销保荐有限责任公司《关于天津中环半导体股份有限公司部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的核查意见》。
特此公告
天津中环半导体股份有限公司董事会2018年8月22日