华灿光电（苏州）有限公司
LED外延片芯片三期项目可行性初步分析一、建设方基本情况
项目建设单位华灿光电（苏州）有限公司（以下简称“华灿苏州公司”）是华灿光电股份有限公司投资设立的全资子公司，华灿苏州公司基本情况如下：
注册资本：54000万元人民币
法定代表人：周福云
注册地址：张家港经济技术开发区晨丰公路
公司类型：有限公司（法人独资）私营
成立时间：2012年9月19日
营业执照注册号：320582000270651
经营范围：半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设计、制造、销售；
自营和代理各类商品及技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。
二、项目概况
华灿光电（苏州）有限公司LED外延片芯片三期项目（以下简称“三期项目”或“项目”）属于扩建项目，拟建于张家港经济技术开发区晨丰公路以北、彩虹路以南，在华灿苏州公司现有厂区内建设。本项目拟利用厂区现有外延厂房和芯片厂房总面积14,500平方米，拟购置MOCVD、PECVD、ICP等生产及辅助设备589台/套（其中：进口设备466台/套，国产设备123台/套）。
项目投资总额11.84亿元，其中：设备投资9.31亿元，土建及安装工程0.54亿元，铺底流动资金1.00亿元，建设期一年。项目建设后，将形成年产4英寸LED外延片65.6万片、LED芯片262.4亿颗的生产能力，项目的年销售规模7.99亿元，年利润1.60亿元。项目所得税后财务内部收益率15.7%，项目投资回收期5.73年（含建设期1年）。
项目将筹集投资资金11.84亿元，其中：自筹资金4.24亿元，债务融资7.60亿元。还款来源：未来的销售回款及股东增发等方式筹集。
三、已有一期、二期项目概况
在本项目之前，已有二个投资建设项目，分别是“LED外延片芯片项目”（以下简称“一期项目”）和“LED外延片芯片二期项目”以下简称“二期项目”）。
一期项目已完成厂房的土建工程，部分设备已于2013年底到厂并完成调试，已开始部分投入生产。截止至2013年12月31日，该项目已投资80,610万元占总投资181,237万元的
44.5%。一期项目在2014年仍将继续完成后续的投资，如综合楼及剩余未到的设备。
二期项目为红黄光LED外延芯片项目，计划在一期项目的厂房内利用空间，增加红黄光的生产设备进行生产，以完善公司产品结构。二期项目还对一、二期项目生产所需氮气、氢气进行现场制备。二期项目计划投资3.05亿元，计划2013年12月开始，在2014年内完成。
现在正在进行设备采购和安装过程中。
一、二期项目达成后，将形成年产LED外延片54万片（折合4寸片，企业自用）、LED芯片393.4亿颗的生产能力。
三期项目达产后，华灿苏州公司将合计实现外延片年产能114.7万片（折合4英寸），芯片产能636.2亿颗。
四、项目建设的必要性分析
1、推动半导体照明用LED芯片国产化的需要
我国是传统照明产品的制造和消费大国，半导体照明作为新型的节能环保技术，其核心器件产品LED芯片的效率指标以及成本偏高一直是制约我国该产业发展的重要因素。发光效率的提高取决于LED外延芯片技术的积累和进步，制造成本的降低则取决于LED芯片生产的规模化以及上游配套产业链的技术发展及成本控制能力。长期以来，以日本为代表的发达国家占据着LED芯片生产的大部分市场份额，我国本土LED芯片企业占比相对较小，配套产业链技术薄弱。近年来，随着国产LED芯片技术的不断提高，芯片产品的性能得到较大提升，在显示屏、照明、背光等诸多应用领域得以应用并逐步获得市场认可，LED芯片的国产化率在2003年为5%，按十二五规划，半导体照明的国产化率在2015年将提升至70%以上。但是，基于半导体照明产业在未来3-5年将是跨越式发展的阶段的判断，芯片制造企业必须做好充分准备应对市场需求的快速提升，特别是对高性能低成本的芯片产品。项目建成达产后，公司GaN基蓝、绿光芯片的产能规模将大幅提高，有利于推动半导体照明用的LED芯片的国产化进程，降低终端应用产品的生产成本，促进产业健康发展，完善我国自主的LED产业链，提升我国半导体照明产业的国际竞争力。
2、提升公司市场竞争力的需要
由于我国是全球最大的照明产品生产国和出口国，所以将来中国也必然是以LED产业为核心的半导体照明产业的主要聚集区域。LED上游外延芯片行业对资金和技术要求较高，这也成为进入该行业的最大门槛。在未来日趋激烈的市场竞争中，具备规模和技术优势的企业会逐渐拉开与竞争对手的差距，从而成为行业的主导者。
华灿光电在2011年产业协会统计的数据中已处于LED芯片行业第二的地位。随着公司产品品质和知名度的不断提升，市场对公司产品的认同度也不断提高，但与台湾晶电等国际厂商相比，技术水平的差距已非常小，但公司规模仍有较大的提升空间。随着公司客户基础的不断拓展和客户对公司产品需求的日益增长，公司现有规划的产能已无法与公司的市场地位相称。产能的不足不仅制约了公司收入和盈利规模的进一步提升，也在一定程度上影响到公司的市场竞争力。为了提升规模效益，提高客户忠诚度，进而保持公司的市场领先地位，扩产项目建设势在必行。通过该项目的建设，公司生产规模会更上新台阶，市场竞争力会得到显著提升。
（1）节约生产和市场成本的需要
目前公司的主要境内原材料供应商、进口商等大多数都在长三角附近城市，公司加大在张家港的产能占比，有利于降低原材料的物流费用和库存周转规模，提高原材料的供应保障
水平，获得供应商及时充分的售后服务也更加便捷。
（2）扩大公司发展空间，适应市场的需要
随着2011年以来，LED行业经历高速发展，快速投资，短期结构性过剩，行业的产业链各环节，经竞争后，产能规模、市场份额正在聚集到少数的，技术保持先进的、努力降低成本提高性价比的、管理好的企业之中。较强的上游供应商、下游的客户，也正在用战略发展的眼光，选择技术先进、管理好、成本低的外延芯片制造商作为长期发展的战略伙伴。扩大华灿光电整体和华灿苏州公司的产能规模，有利于迈上一个新台阶，与具有国际竞争优势的上下游业务伙伴建立更加有效的合作关系。
（3）充分发挥规模效益
公司目前在技术上与台湾最好的外延芯片厂的差距非常小，在成本和产品性价比上占有绝对优势。但现在受限于产能不足，需进一步扩产以适应未来市场的需要。如在2013年8月以来，逐渐进入韩国市场，在2014年2月起，开始批量供货。这些客户原来是向台湾的同行采购，现转向我司采购，采购量将逐月加大。但现在产能不足，供货有影响。而错过此市场机遇，在此消彼长的市场竞争中，公司的发展将受到严重的影响。
基于公司长远发展的整体安排，为充分利用土地资源，加快后期项目的建设速度，华灿苏州公司初期基本建设适当超前。一、二期项目投产后，现有厂房利用率仅超过50%，厂区基本动力设施也拥有充分的余量和可扩展空间。三期项目建设可充分利用现有基础条件和管理、技术资源，以更快的建设速度、更低的折旧成本进行生产，进一步发挥规模效益。
五、项目建设的可行性分析
1、项目实施具有广阔的市场前景
本项目产品的应用市场主要为照明、显示屏和背光领域。近十年来，全球LED市场规模年复合增长率超过20%，未来随着技术的不断进步以及成本的进一步降低，必然促进市场的快速增长，特别是照明市场领域的渗透率将快速提升。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的预测，2015年，全球LED芯片需求折合2英吋外延片将达到1,875万片/月，约为2010年的9倍；国内LED芯片需求折合2英吋外延片将达到555万片/月，约为2010的11倍。因此，项目实施具有非常广阔的市场前景。业内专家均认为随着近两年LED产品的大幅降价，激发了更多更广的应用，半导体照明将进
入成长期，必将再现爆发式的高速增
长。
按美国能源部的数据，中国大陆
的产能规模在2013年已跃升全球第
一，占27%，而在未来的三年，中国
大陆的产能将继续增长，达全球的
50%。将来公司的外延芯片除替换进
口，提升国产化率外，更可以更大规
模地走向国际市场。
2、项目实施具有良好的产业政策和产业链配套环境
（1）产业政策的大力支持
该项目属于国家“十二五”国家战略性新兴产业发展规划重点鼓励发展的产业。自2003年“国家半导体照明工程”启动以来，国家加大了在LED产业方面的政策引导及资金支持，
先后制定了多项有利于产业发展的战略规划并出台了一系列鼓励政策，如863计划将半导体照明产品列为“重点领域及其优先发展主题”、科技部推出的在上海、深圳、大连等21个国内发达城市实行的“十城万盏”计划等。特别是随着“十二五”规划深化实施，地方配套的具体产业鼓励政策陆续出台，比较典型的是广东省从2012年开始要求所有政府出资建设的项目中，采用更为环保和节能的LED半导体照明产品替代传统的灯具。所有这些产业政策将进一步促进LED产业快速健康发展，形成该项目有利的外围政策环境。
（2）成熟的产业链配套体系
随着国内LED产业自下而上产业链的快速发展和延伸，国际上相关产业链正快速往中国大陆地区转移。中国已经快速发展为全球重要的LED外延芯片产业基地。目前，国内已形成从衬底材料、外延生长、芯片制造、芯片封装、终端显示装置、照明灯具到应用的完整产业链，并形成以长三角地区、珠三角地区为主的LED产业集群。完整的产业集群为公司项目的实施提供了成熟的配套条件。
3、项目实施具有充足的技术和人才储备
公司已掌握核心工艺技术，扩大产能具有充足的技术储备。项目建设所需机器设备、原材料、工艺原理、生产流程等均与公司现有蓝、绿光LED芯片生产基本相同，即都是GaN基高性能LED外延生长和芯片制造。公司已掌握项目产品所需的核心工艺技术，并已实现大批量生产，成熟可复制的技术工艺为项目产品开发奠定了基础。同时，公司拥有充足的人才储备，可有效保障项目的运营。公司拥有一支高学历、经验丰富的技术研发团队，核心成员拥有多年LED行业的工作经验，均具有国际领先水平的基础技术研究和产品开发、应用能力。
公司已建成一套高效的技术主导型管理模式，并建立了严格的质量管控体系，较强的研发实力和充足的人才储备为项目产品开发提供了源动力。项目管理体系将移植公司的成熟运营经验，项目成员将由公司一线主管生产、质量和市场等部门的人员组成，为项目运营提供充分的人员和组织保障。
4、项目实施具有广泛的客户基础
项目实施的客户基础主要有两部分，一部分是公司现有的客户，他们利用原有的显示屏市场的品牌和技术优势，正快速进入背光和照明市场，为项目实施提供了新的应用领域和市场空间；第二部分是新的市场客户，比如照明市场传统的灯具制造商，原有的背光源市场的主要制造商。随着公司的LED芯片品质高、稳定性好的品牌进一步得到市场的广泛认同，客户群将稳步扩大，这为项目实施提供了客户基础，为项目产能消化提供了条件。近两年在公司照明市场的投入和开放，照明产品产量已占总产量50%左右。
六、项目的产能消化
1、项目产能规划
公司结合行业发展趋势、市场容量、公司的竞争优势以及客户对公司产品的需求预测等因素，制定了公司的产能规划。预计通过张家港三期项目的实施，公司芯片产能折合4英吋外延片将增加5.06万片/月，也就是每年60.70万片的规模，折合2英吋外延片约242.8万片。
2、产能消化措施
假设2014年为三期项目建设期的第一年，2014年底即可建成，项目计算期第2年生产负荷为80%，计算期第3年生产负荷为100%。为消化项目新增产能，公司拟采取以下措施：（1）充分发挥既有优势，服务好现有客户开发照明和背光市场
过去五年国内显示屏市场一直保持高速增长，市场容量持续放大。公司主要客户国星光电、雷曼光电、路升光电、深圳锐拓、英特来等，在显示屏市场上已经占据了优势地位。同时这些客户正在利用已有的优势积极布局照明和背光市场，公司已与这些客户结成广泛的合作关系，推动他们顺利进入新兴的市场领域，并形成有利竞争地位。
（2）加大力度开发照明和背光应用领域的新客户
LED在照明和背光市场的快速渗透将是未来几年推动产业快速增长的最主要驱动力。公司已经完成照明和背光用芯片产品的研发，量产芯片光效达到140-160lm/W，处于国内同行业领先水平，接近国际水平。产品规模量产后已经得到国内主流厂家的规模采购。未来，公司将充分发挥产品质量和成本优势，加大照明背光用芯片产品的开发力度，以更高性价比的产品逐步打开照明和背光应用市场。在该领域的新客户开发上，重点瞄准两个层面，一个是积极布局LED照明产品转型的传统照明灯具龙头企业；另一个是积极开发替代供应商的背光源制造龙头企业，主要以台湾、韩国和日本企业为主。公司将通过稳步提升产品性能和生产规模，提高自身的竞争优势，从而获得更多新客户的合作机会。
七、项目投资情况
1、投资概算
本公司项目总投资为118,427.6万元，具体如下表所示：（单位：万元）
|||||
|-|-|-|-|
|序号|项目名称|估算投资|占比|
|1|建设投资|105,986.0|89.5%|
|1.1|建筑工程费|1,450.0|1.2%|
|1.2|设备购置费|93,104.2|78.6%|
|1.3|安装工程费|3,934.2|3.3%|
|1.4|其他|7,497.7|6.3%|
|2|建设期利息|2,489.0|2.1%|
|3|流动资金|9,952.6|8.4%|
||项目总投资|118,427.6|100%|

2、融资方案
本项目资本金42,427.6万元，占项目总筹资额的35.8%，债务资金76,000万元，占项目筹资额的64.2%。项目资本金42,427.6万元由企业自筹解决，除资本金外的76,000万元债务资金拟向银行贷款解决，建设期借款利息为2,489万元，流动资金为9,952.6万元。
项目总投资使用计划与资金筹措详见附表（单位:万元）：
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|-|-|-|-|-|-|
|序号|名称|合计|计算期|||
||||第1年|第2年|第3年|
||建设期分年计划|||||
|1|项目总投资额|118,427.6|108,475.0|8,085.7|1,866.9|
|1.1|建设投资|105,986.0|105,986.0|||
|1.2|建设期利息|2,489.0|2,489.0|||
|1.3|流动资金|9,952.6||8,085.7|1,866.9|

|||||||
|-|-|-|-|-|-|
|2|资金筹措|118,427.6|108,475.0|8,085.7|1,866.9|
|2.1|项目资本金|42,427.6|32,475.0|8,085.7|1,866.9|
|2.1.1|用于建设投资|29,986.0|29,986.0|||
|2.1.2|用于建设期利息|2,489.0|2,489.0|||
|2.1.3|用于流动资金|9,953.6|76,000.0|8,085.7|1,866.9|
|2.2|债务资金|76,000.0|76,000.0|||
|2.2.1|用于建设投资|||||
|2.2.2|用于流动资金|||||
|2.3|滚动投入|||||
|2.3.1|用于建设投资|||||
|2.3.2|用于流动资金|||||

3、设备清单
综合考虑当前行业设备状况及产业发展趋势，为满足项目生产要求，项目需配备主要生产工艺设备589台（套），并配备相应辅助设备。主要设备配备如下：
项目主要设备配备（进口）
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|-|-|-|
|序号|设备名称|数量（台/套）|
|1|MOCVD|42|
|2|石墨烘烤炉|9|
|3|石墨烘烤炉|1|
|5|N2纯化器|2|
|6|H2纯化器|1|
|7|NH3纯化器|5|
|8|N2常温POU|6|
|9|H2常温POU|6|
|10|NH3常温POU|6|
|11|NH3 BSGS|2|
|12|氮气水氧分析仪|1|
|13|氢气水氧分析仪|1|
|14|氨气水分分析仪|1|
|15|物理气相沉积系统|2|
|16|钝化去胶|2|
|17|剥离去胶|2|
|18|甩干机|10|
|19|自动光刻机|3|
|20|步进光刻机|2|
|21|甩干机|1|
|22|甩干机|3|
|23|ICP（刻GaN）|4|
|24|PECVD|5|

25 金属蒸发台 6
||||
|-|-|-|
|26|ITO溅射台|2|
|27|光学镀膜机|6|
|28|RIE（刻SIO2）|4|
|29|等离子去胶机|4|
|30|快速退火炉（RTA）|16|
|31|分光光度计|2|
|32|台阶仪|2|
|33|膜厚仪|1|
|34|半自动粘片机|3|
|35|减薄机|10|
|36|研磨机|7|
|37|抛光机|7|
|38|下蜡后有机清洗台|2|
|39|DBR有机清洗台|2|
|40|半自动贴片机|4|
|41|裂片机|13|
|42|半自动扩膜机|4|
|43|AOI|6|
|44|测试机|115|
|45|抽测设备|10|
|46|分选机|120|
|47|晶粒计数器|2|
|48|金属溅射台|1|
||小计|466|

项目主要设备配备（国内）
||||
|-|-|-|
|序号|设备名称|数量 （台/套）|
|一|生产设备|109|
|1|外延片光谱测试仪PL|3|
|2|外延片电致发光测试仪|2|
|3|SIH4 BSGS|5|
|4|氦检漏仪|3|
|5|氦检漏仪|1|
|6|MOCVD 尾气SCRUBBEER（水洗）|1|
|7|金相显微镜|3|
|8|刻蚀去胶|2|
|9|无机清洗台|1|
|10|自动匀胶机|5|
|11|自制显影台|4|
|12|自动显影台（烘片用）|3|

13 合金炉 2
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|-|-|-|
|14|探针台|1|
|15|CMP后刷洗机|3|
|16|热板|6|
|17|抽风柜|3|
|18|烘箱|4|
|19|SD划片机|6|
|20|手动绷膜机|2|
|21|手动压片台|3|
|22|手动贴片台|3|
|23|倒膜机|3|
|24|目检|35|
|25|检验|3|
|26|热金属蒸发台|2|
|二|公辅设备|14|
|1|恒压变频供水设备|1|
|2|纯水制备|1|
|3|RO水制备|1|
|4|PCW 供水系统设备|1|
|5|高低压房配电系统|1|
|6|UPS|1|
|7|真空系统设备|1|
|8|制冷系统设备|1|
|9|燃气锅炉|1|
|10|车间空调及FFU|1|
|11|热湿排风系统设备|1|
|12|酸碱排风系统设备|1|
|13|有机排风系统设备|1|
|14|气柜事故排风设备|1|
||合计|123|

4、项目的主要技术水平、工艺流程及质量标准
项目主要建设内容包括外延生长与芯片制造两个环节，项目采用公司自主研发成果，拥有完全的自主知识产权，多项技术已获国家发明专利授权或已申请国家发明专利，产品技术达到国内领先水平，部分技术达到国际先进水平。
三期项目的技术和工艺与一期项目现有产品相同，主要包括LED外延生长技术和芯片制造技术，具体技术、工艺流程及质量控制标准。LED芯片生产过程主要包括前道外延生长和中、后道芯片制造两个环节。
（1）外延生长环节的生产工艺流程
高亮度GaN基蓝、绿光LED外延片采用MOCVD设备进行生长，其主要原材料包括蓝宝
石衬底片，MO源（Ga（CH3）3，In（CH3）3，Al（CH3）3等）、氨气（NH3）、硅烷（SiH4）
等。外延生长环节的工艺流程如下图所示。
（2）芯片制造环节的生产工艺流程
高亮度GaN基LED芯片制造流程包括清洗、蒸镀、光刻、刻蚀、退火、PECVD、腐蚀、减薄研磨、划裂、测试、分选和表面检验等。其中，光刻过程主要包括前烘、匀胶、后烘、曝光、显影等步骤。芯片制造环节的工艺流程如下图所示。
（3）LED芯片生产特点
LED芯片生产过程可划分为前道、中道、后道。
前道主要为外延生长过程，以及外延片的光电参数测试和表面检查，其产出品称为外延片（EpitaxyWafer），其关键设备为MOCVD设备。决定其产能的主要有MOCVD设备的每炉产量及其每炉程序时间两个方面。外延片生产质量与外延生产程序和设备的维护关系密切，外延生产具有工艺流程短，资金和技术密集的特点。前道外延生长与中后道芯片制造过程是相对独立的，因此芯片制造所需要的外延片既可以自己生产也可以通过外购解决片源不足问题。
中道主要为LED芯片图形形成和电极制备，其产出品为圆片上芯片（Chip onWafer），其关键设备包括光刻机、蒸发台、刻蚀机等，决定其生产效率的主要是芯片工艺需要的光刻次数，不同芯片工艺，光刻的次数可能相差较大。
以上两道工序段均是以圆片为加工单位，其产能与单颗芯片的大小没有关系，通常其产能以片为单位进行计量。
后道主要为切割、分裂和检测芯片工序，其产出品为分割开的裸晶（BareChip），该环节产能与芯片尺寸关系密切，芯片尺寸越小，每片外延片能够生产出的芯片颗数也越多。例如，在不考虑良率、边缘效应等因素的情况下，每片2英吋外延片理论上最多可生产
10mil*8mil的芯片颗数约39K，而能够生产的10mil*23mil的芯片颗数仅为约14K。因此，单颗芯片尺寸将极大影响芯片产出数量，同时也将影响单颗芯片的成本和售价。
项目所需的主要原材料都有多个供应商供应，经过国内多家企业多年使用，没有出现重大问题，也不存进口限制问题，原材料供应保障性良好。经过多年的生产实践，形成了较为稳定的原材料供应体系。
项目生产所需的能源主要是电力，LED外延芯片行业不属于高能耗产业，项目实施所在地为江苏省张家港市，电力的供应正常，能满足公司扩产的需要。
5、项目环境保护情况
（1）项目主要生产环节对环境的影响
外延生长和芯片制造环节产生的废气、废水、噪声和固体废物会对环境存在一定影响。
①外延生长环节对环境的影响
外延生长过程中，废气主要来自于外延尾气、蚀刻尾气和有机废气等；废水主要有清洗废水、酸雾洗涤塔和氨洗涤塔产生的碱性废水等生产废水及生活污水；噪声来自动力站内的冷水机组、空压机、真空泵、冷却塔等设备；固体废物包括生活垃圾、一般工业固废（主要包括废包装废料和废合金）及危险废物（主要包括废光刻胶、废显影液、废酸、废有机溶剂、废研磨液、废活性炭）等。
②芯片制造环节对环境的影响
在芯片制造过程中，外延片清洗环节一般需采用化学药品，如三氯乙稀、丙酮、甲醇等，这些化学清洗液一般会由有相关资质的厂家回收；在光刻环节需要用到显影和定影液，光刻胶；在腐蚀环节一般需用酸、碱、双氧水等化学溶液，这些液体需要经过中和系统处理。
（2）公司拟采取的措施
项目将在生产过程中严格遵守国家和地方的法律法规，严格地执行建设项目环境评价和环境管理制度。具体采取的措施如下：
①建立气体的消毒、过滤和排出的净化治理系统，对经治理后的气体进行严格检测，达到净化标准后进行高空排放；同时对涉及有毒气体的空间安装有毒气体警报系统，严格杜绝中毒事件的发生。
②建立污水处理系统，对于含有酸、碱和相关化学药品的污水，按其化学特性进行中和
及沉淀净化处理，在污水经净化处理达到排入标准后，再排入污水管道。
③通过选用低噪音设备、减震、加装消声器、设置隔声间、采取吸声材料等降噪措施使厂界噪声达标排放。
④设立环境与安全部门，做到安全环保经费、人员、设施、制度、责任五落实，认真做好环境保护和安全生产工作。
6、项目的组织方式和实施进展情况
（1）项目组织方式
项目拟采用总经理全面负责制下的生产经理负责制进行组织生产，实行倒班制，与现有产品的生产组织方式相同。公司组织机构健全，按精简、高效的原则，下设营销中心、研发中心、外延中心、芯片制造中心、红黄光项目部、品质中心、动力部、财务部、人力资源部、综合事务部等。
项目所需的技术、研发骨干人员和主要行政管理人员来源于公司现有项目，部分技术人员从相关科研院所或机构招聘，大部分生产人员从社会招聘。
为了保证项目的顺利实施，达到预期效果，公司拟对职工进行培训，以便使职工掌握生产经营、管理的先进技术和设备操作技能。人员培训的要求按照“全员培训、突出重点”的原则，重点培训管理人员和技术人员、生产设备组装及维修人员、重要自控仪表维修人员、班组长、主要操作人员。技术骨干、生产线上操作人员和设备仪器维护人员，在购置进口设备的同时进行专门培训，一般工人由技术人员讲课，经理论、实际操作培训合格后，考核上岗；特种工种在社会有关部门培训合格后，经录用上岗。
（2）项目实施进展
根据建设内容及进度安排，本项目建设期为1年，经营期按照9年（计算期第2~10年）计算。根据本项目的建设规模和项目进度，确定项目计算期内的生产规模和产销计划。项目计算期第2年生产负荷为80%，计算期第3年生产负荷为100%。
八、项目效益预测
本项目新增固定资产主要包括机器设备等，总计新增固定资产9.31亿元。项目投资达产后，预计年均固定资产折旧将达到10,324.6万元。如项目不能产生预期收益，新增固定资产投资增加折旧将对公司未来效益造成一定影响。
经测算，预计项目达产后的年营业收入79,940.8万元，利润总额15,961万元，项目所得税后财务内部收益率约为15.7%，项目投资回收期约为5.73年（包括建设期1年），经济效益良好。
九、项目的风险防范
1、产能消化的风险
在现有产能基础上继续投资三期项目，将显著扩增公司的整体产能，后续的产能消化是公司健康发展的关键。经测算，在2015年前，公司在市场上至少可有效消化每月20万片4英吋外延片，也就是折合2英吋外延片80万片以内的产能。这一产能规模占2015年国内LED外延芯片预测需求2英吋外延片555万片/月的规模不到15%。除了公司占市场优势地位的显示屏用蓝绿光芯片市场稳健增长外，公司在用于显示屏背光源、LED照明的白光用蓝光芯片方面的技术、产品研发和市场推广均有良好的基础。境外客户拓展也取得了良好的进展，全球LED外延芯片生产的重心向中国大陆集中的趋势越来越明显。
2、价格下降造成项目效益下滑的风险
目前LED外延芯片行业虽然产品售价跌幅趋稳，但是短期内再次出现市场价格非理性竞争的可能还是无法完全避免的，因此，公司还将面临着产品价格持续下降导致的盈利能力下降的风险。通过扩增生产规模，产品销售分部在多个细分市场，减少在单一市场受到全面价格下跌的冲击风险。同时，扩大显示屏市场的现有的优势地位，通过引领产品的更新换代步伐避免与竞争对手发生简单的价格竞争。此外，在白光产品领域，通过提升研发水平，使更多产品进入国际主流市场，避免与国内竞争对手发生恶性价格竞争。这些举措，都有赖于华灿光电及其子公司通过扩大规模、降低成本，有效增加市场话语权才能得以顺利实施。