海通证券股份有限公司
关于广东德豪润达电气股份有限公司
2017年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查意见
海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐机构”）作为广东德豪润达电气股份有限公司（以下简称“德豪润达”、“公司”）2016年度非公开发行股票的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司保荐工作指引》和《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引（2015年修订）》等有关法律法规和规范性文件的要求，对德豪润达2017年度募集资金存放与实际使用情况进行了专项核查，并发表如下核查意见：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准广东德豪润达电气股份有限
公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2017]565号）核准，公司以非公开发
行股票的方式向符合中国证券监督管理委员会相关规定条件的特定投资者发行
人民币普通股（A股）36,832万股，每股发行价5.43元，募集资金总额为人民
币 1,999,977,600.00元，扣除发行费用人民币 30,877,753.96元后，实际募集资
金净额为人民币 1,969,099,846.04元。上述募集资金于 2017年 10月 19日全部
进账，已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具信会师报字【2017】第ZC10698号《验资报告》验证。
公司已将募集资金人民币 492,274,961.51元增资至大连德豪光电科技有限
公司（以下简称“大连德豪”），截至 2017年 11月 8日止，大连德豪实收资
本变更事项业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）珠海分所验证并出具信会
师珠报字[2017]第10087号验资报告验证确认。
公司已将募集资金人民币 1,476,824,884.53元增资至蚌埠三颐半导体有限
公司（以下简称“蚌埠三颐”），截至 2017年 11月 8日止，蚌埠三颐实收资
本变更事项业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）珠海分所验证并出具信会
师珠报字[2017]第10086号验资报告验证确认。
截至 2017年 12月 31日止，公司实际使用募集资金的金额为人民币
106,812,612.25元，其中：用于支付 LED芯片级封装项目人民币 12,830,000.00
元，用于支付 LED倒装芯片项目人民币 93,982,612.25元。尚未使用的募集资
金余额为人民币1,865,161,864.53元（包括累计收到的银行存款利息及扣除银行
手续费等的净额人民币2,874,630.74元）。
二、募集资金存放和管理情况
(一) 管理制度建设和执行情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司已根据《中华人民
共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《上市公司监管指
引第 2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所主
板上市公司规范运作指引》等法律法规，结合公司实际情况，制订了《广东德
豪润达电气股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“管理制度”），对
募集资金实行专户管理制度。
(二) 三方监管情况
根据管理制度，公司于 2017年 11月与平安银行股份有限公司珠海分行及
海通证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》；
公司之子公司大连德豪于 2017年 11月分别与大连银行股份有限公司第三
中心支行、中国银行股份有限公司大连金普新区分行、中信银行股份有限公司
大连分行及海通证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》；
公司之子公司蚌埠三颐于 2017年 11月分别与平安银行股份有限公司合肥
分行、合肥科技农村商业银行股份有限公司大兴支行及海通证券股份有限公司
签订了《募集资金三方监管协议》。
上述监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异。公司
募集资金的使用和募集资金监管协议的履行不存在违反管理办法和协议约定的
行为。
(三) 募集资金专户存储情况
2017年 10月 19日，公司在平安银行股份有限公司珠海分行（账号：
15123451234526）募集资金专户收到主承销商海通证券股份有限公司汇入的募
集资金净额人民币 1,969,099,846.04元以及当时尚未支付的发行费用人民币
截至2017年12月31日止，募集资金的存储情况列示如下：
金额单位：人民币元
单位名称 银行名称 账号 募集资金余额 备注
广东德豪润达电气平安银行股份有限公司 LED倒装芯片项目、 15123451234526 328,741.07
股份有限公司 珠海分行 LED芯片级封装项目大连德豪光电科技大连银行股份有限公司
800601209006744 100,153,334.21LED芯片级封装有限公司 第三中心支行
大连德豪光电科技中国银行股份有限公司
302574671054 279,909,520.78LED芯片级封装有限公司 大连金普新区分行
大连德豪光电科技中信银行股份有限公司
8110401014000360593 100,170,569.58LED芯片级封装有限公司 大连分行
蚌埠三颐半导体有平安银行股份有限公司
15168968968999 684,017,773.98 LED倒装芯片项目限公司 合肥分行
蚌埠三颐半导体有合肥科技农村商业银行
20000443201510300000091 101,924.91 LED倒装芯片项目限公司 股份有限公司大兴支行
蚌埠三颐半导体有
合肥科技农村商业银行20000443201510300000106
700,480,000.00 LED倒装芯片项目限公司
股份有限公司大兴支行
协定存款户
合计 - 1,865,161,864.53 -
截至 2017年 12月 31日，募集资金账户余额为人民币 1,865,161,864.53元
（包括累计收到的银行存款利息及扣除银行手续费等的净额人民币
2,874,630.74元）。
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一) 募集资金投资项目的资金使用情况
本报告期内具体情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。
(二) 募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况
公司不存在募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。
(三) 募集资金投资项目先期投入及置换情况
截至2017年11月27日止，募集资金投资项目LED倒装芯片项目先期投入金额人民币93,982,612.25元，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2017年12月1日出具信会师报字[2017]第ZC10718号《关于广东德豪润达电气股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》鉴证。
置换先期投入履行了必要的审批程序。
(四) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
(五) 节余募集资金使用情况
公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金投资项目或非募集资金投资项目。
(六) 超募资金使用情况
公司不存在超募资金使用的情况。
(七) 尚未使用的募集资金用途及去向
未使用的募集资金存放于募集资金专户中。
(八) 募集资金使用的其他情况
公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
报告期内，公司不存在变更募集资金投资项目的资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
2017年度，公司严格按照有关募集资金管理的法律、法规和公司募集资金管理制度、监管协议的规定存放和使用募集资金，公司已披露的相关信息不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情况。
六、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：德豪润达2017年度募集资金存放与使用总体符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引（2015年修订）》等规范性文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，募集资金不存在被控股股东和实际控制人占用的情形，不存在未经履行审议程序擅自补充流动资金、置换预先投入、改变实施地点等情形，不存在违规使用募集资金的情形。
（以下无正文）
(本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于广东德豪润达电气股份有限公
司2017年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查意见》之签署盖章页)
保荐代表人：
_______________ _______________
张博文 彭博
海通证券股份有限公司
年 月 日
附表
募集资金使用情况表
编制单位：广东德豪润达电气股份有限公司 2017年度
单位：人民币万元本年度投
募集资金总额 196,909.98 入募集资 10,681.26
金总额
报告期内变更用途的募集资金总额 已累计投
累计变更用途的募集资金总额 入募集资 10,681.26
累计变更用途的募集资金总额比例 金总额
是否已 截至期末 项目达到 项目可行截至期末累 本年度是否达承诺投资项目和超募资金投 变更项 募集资金承 调整后投 本年度投入 投入进度 预定可使 性是否发计投入金额 实现的到预计向 目（含部诺投资总额 资总额(1) 金额 （%） 用状态日 生重大变 (2) 效益 效益分变更） (3)＝(2)/(1) 期 化承诺投资项目
否 1.LED芯片级封装 否 49,227.50 49,227.50 1,283.00 1,283.00 2.61 不适用 不适用不适用否 2. LED倒装芯片项目 否 147,682.48 147,682.48 9,398.26 9,398.26 6.36 不适用 不适用不适用承诺投资项目小计 196,909.98 196,909.98 10,681.26 10,681.26 8.97
未达到计划进度或预计收益
不适用
的情况和原因（分具体项目）
项目可行性发生重大变化的
不适用
情况说明
超募资金的金额、用途及使用
不适用
进展情况
募集资金投资项目实施地点不适用
变更情况
募集资金投资项目实施方式
不适用
调整情况
募集资金投资项目先期投入募集资金投资项目LED倒装芯片项目先期投入金额人民币9,398.26万元，经公司第五届董事会第三十一次会议、第五届监事会及置换情况 第十八次会议审议并通过。
用闲置募集资金暂时补充流
不适用
动资金情况
项目实施出现募集资金结余
不适用
的金额及原因
尚未使用的募集资金用途及
截至2017年12月31日止尚未使用的募集资金186,516.19万元，为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目的后续投入。
去向
募集资金使用及披露中存在
无
的问题或其他情况