盈方微电子股份有限公司
2017年度董事会工作报告
2017年度，公司董事会严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规及《公司章程》、《董事会议事规则》等相关规定，不断加强公司治理，规范董事会运作，认真执行股东大会各项决议，持续完善公司治理水平，不断提升公司规范运作能力。现将董事会2017年度工作情况汇报如下：
一、2017年度总体经营情况
报告期内，公司继续围绕“上下游一体化”的中长期发展战略，认真贯彻“成本、效率、增值”的经营方针,强化降本增效、开源节流，但受行业竞争激烈的影响，公司芯片产品销量和收入同比均有所下降，加之公司数据中心租赁收益下降、资产减值计提及汇兑损失等多重影响，导致公司近年来首次出现经营亏损。
报告期内，公司实现营业收入24,107.40万元，比上年同期减少49.39%；实现归属于上市公司股东的净利润-33,097.66万元，比上年同期减少1469.27%。
二、主营业务发展情况
（一）芯片业务
报告期内，公司芯片业务的核心战略发展方向为提供智能影像领域的技术方案及产品，秉承“以人为本、精准定位、狠练内功、创新发展、突破市场”的经营理念，适应市场、多措并举，全面细化落实各项经营管理工作。但由于相关创新产品的细分市场容量未达预期及产品技术规格升级等原因，导致芯片业务整体营收下滑。
产品应用方面，全资子公司盈方微有限致力于车载影像、视频监控、物联影像、全景相机四大产业的布局，在对现有芯片产品体系进行梳理的基础上聚焦优质客户和优势项目，产品方向已由全景相机、行车记录仪、IPC等传统领域拓展至儿童故事机、WIFI门铃、可视门禁、车载导航板等衍生市场。此外，盈方微有限对整体芯片产品交付包的交付标准化建设进一步完善，交付包涵盖芯片、基于芯片的 EVB级HDK、SDK及相关培训和技术支持服务。同时，持续挖掘深耕泛影像细分市场，并加强对于目标市场、核心优势、产品定位的分析研究，提升芯片业务的营运质量与效益。
技术研发方面，围绕影像质量、计算机视觉与智能影像领域，系统性开展关
键功能开发，强化市场项目工程支持。同时，通过实现跨部门联动配合，缩短研发到市场的距离，更深入贴近客户需求并形成有效互动，提升新产品开发和转化效率。
内部管理方面，聚焦人员及组织架构优化，削冗减支降本增效，完善绩效管理体系，充分发挥员工的积极性、创造性及与公司目标相一致的行动力和效率。
（二）数据中心业务
2017年 1-7月，公司位于美国休斯敦的数据中心运营情况良好，客户已启用的服务器机柜正常运行。公司负责数据中心日常的基础运维管理，为客户提供必要的硬件环境（场地、机柜等设施）、充足的电力资源及可靠的物业服务。
2017年8月，INFOTM,INC.与客户HIGHSHARP续签了《场地租赁服务合同》。
同月末，数据中心受飓风“哈维”灾害影响而处于暂停运营状态，其部分线槽及线缆因浸水受损，同时客户 HIGH SHARP自有服务器受损情况较严重，导致在INFOTM,INC.完成相关设施的修理更换并恢复提供电力供应后，HIGHSHARP仍无法全部正常启用服务器机柜。
2017年 12月 15日，INFOTM,INC.与 HIGH SHARP经友好协商后决定终止场地租赁业务合作。同日，INFOTM,INC.与BMMTECH签订《租赁协议》，双方就租赁场地、机柜和配套基础设施事项达成一致，租赁期限为2018年1月1日至2019年12月31日。该《租赁协议》的签订符合公司中长期发展战略，且租金、收款条件及保证金等协议条款较原租赁合同更为优越，可进一步保障数据中心租赁业务未来盈利的持续性和稳定性。
（三）北斗系统业务
控股子公司宇芯科技的北斗高精度芯片项目已完成工程验证，技术指标达到设计目标，现正处于相关应用方案的市场开发阶段，预期将在 2018年下半年向市场推出芯片及板卡产品进行销售。该芯片具备高精度、高动态、一机多天线功能，同时支持短报文传输。此外，报告期内，宇芯科技相关基于北斗短报文和高精度定位技术的系统产品和运营方案已开始在电力、测绘等行业实现销售，为未来提供芯片、OEM板卡、整机设计、系统方案应用、后台运营平台的产业链解决方案做好市场铺垫。
三、董事会履职情况
报告期内，公司董事会切实履行股东大会赋予的职责，勤勉尽责地开展各项工作，推动公司持续稳定发展。
（一）董事会会议召开情况
报告期内，公司董事会共召开7次会议，其中：现场方式召开4次，通讯方式召开 3次（其中现场结合通讯方式 2次，通讯会议 1次），审议了 29项议案，会议内容涉及重大资产重组、计提资产减值准备、撤销退市风险警示、会计政策变更、修订《公司正常》等重大事项以及公司各定期报告、增补董事、聘任高级管理人员、董事及高级管理人员薪酬确认等事项，通过公司董事会的充分研讨和审慎决策，确保了公司各项经营活动的顺利开展。
（二）董事会各专门委员会履职情况
公司董事会下设战略委员会、提名委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会。2017年度，各专门委员会恪尽职守、各司其职，确保了董事会高效运作和科学决策。
1、战略委员会听取了总经理对公司2016年度总体经营情况的汇报和董事长对公司未来发展战略的描绘。
2、提名委员会对公司选举独立董事以及聘任公司财务总监等事项进行了审议，对候选人的背景、经验和任职资格进行综合审核后提交公司董事会进行审议。
3、审计委员会共计召开了6次会议，主要对公司2016年度各定期报告、续聘年度审计机构、计提资产减值准备、会计政策变更等事项进行了专项审议并发表意见。在 2016年度报告审计开始前，审计委员会会同公司独立董事与年审会计师事务所就总体审计计划、审计小组人员构成、审计重点领域等事项进行了充分的沟通，根据审计时间表，督促审计程序按计划实施，有效保证了公司 2016年度报告的准时出具。审计委员会同时对公司的内部控制情况进行严格审核，出具了《2016年度内部控制评价报告》。
4、薪酬与考核委员会对公司董事、高级管理人员2016年度履职情况进行了综合考核，并根据董事、高管的工作绩效确认了薪酬的发放。
（三）董事会召集股东大会及执行股东大会决议的情况
报告期内，公司共计召开3次股东大会，即2017年4月6日召开2016年年度股东大会；2017年 9月 28日召开 2017年第一次临时股东大会；2017年 12
月20日召开2017年第二次临时股东大会。公司股东大会均由董事会召集，股东大会均采用了现场与网络投票相结合的方式，并对中小投资者的表决单独计票，为广大投资者参加股东大会表决提供便利，切实保障中小投资者的参与权和监督权。公司董事会按照股东大会的授权履行职责，认真贯彻执行了股东大会决议的相关事项。
（四）董事会成员变动情况
报告期内，公司部分董事辞职及股东大会选举新任董事导致董事会成员变动频繁，公司董事变动情况如下表列示：
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|姓名|担任的职务|类型|日期|
|陈志成|前任董事长|离任|2018 年02月24日|
|李元|前任董事|离任|2017 年05月26日|
|赵海峰|前任董事|离任|2017 年05月26日|
|王芳|前任董事|离任|2017 年11月29日|
|潘小燕|前任董事|离任|2018 年03月19日|
|王悦|前任独立董事|离任|2017 年12月20日|
|钱凯|前任独立董事|离任|2017 年12月20日|
|朱鹏|董事|股东大会选举|2017 年09月28日|
|方旭升|董事|股东大会选举|2017 年09月28日|
|方旭升|董事长（代行）|半数以上董事推举|2017 年11月14日|
|潘小燕|董事|股东大会选举|2017 年12月20日|
|潘小燕|前任董事|离任|2018 年03月19日|
|杨利成|独立董事|股东大会选举|2017 年12月20日|
|林卓彬|独立董事|股东大会选举|2017 年12月20日|
|连松育|董事|股东大会选举|2018 年03月29日|

（五）信息披露及内幕信息管理情况
公司董事会严格遵循《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》等法律法规及《公司章程》、《信息披露管理制度》、《内幕知情人登记管理制度》及《重大信息内部报告制度》等相关制度的规定，坚持真实、准确、完整、及时和公平的原则，依法开展信息披露工作，报告期内共披露公告及各类文件131份。公司信息披露实行内部审批制度，信息披露流程
符合规范要求。在信息披露过程中公司严格落实内幕信息管理工作。在重大资产
重组筹划、定期报告编制等敏感期间内严格控制内幕信息的知情范围，做好内幕信息知情人登记工作，公司报告期内未发生内幕信息泄露情形。
（六）投资者关系管理情况
公司董事会高度重视投资者管理工作。报告期内，公司通过投资者电话、投资者互动平台、投资者邮箱等多种渠道加强与投资者的联系和沟通，在避免选择性信息披露的前提下，回复投资者关于公司经营的各方面问题，其中通过互动易平台回复投资提问合计624条。公司同时积极参加由湖北证监局组织的投资者接待日，对投资者关心的各类问题进行集中解答。在与投资者的沟通中，充分听取中小投资者关于公司治理的各项建议、意见并及时反馈至管理层，有效地增进了投资者与公司的交流与互动。
除了日常的沟通与互动，公司仍积极参与了由湖北证监局组织“明规则•识风险”及“学习贯彻党的十九大精神维护宪法权威”等投资者保护专项活动。
通过多种方式的宣传，促进投资者学习相关专业知识并培养健康的投资心态。同时通过开展各类投资者保护活动，公司也向广大投资者展示了遵纪守法和负责任的社会形象。
四、公司未来发展展望及 2018年经营计划
（一）行业格局及发展趋势
从全球市场来看，2017年世界半导体产业因受市场需求旺盛，一路高歌猛进，产业销售收入超过 4000亿美元，创造历史新高。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计报道，全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.6%，其中存储器芯片的拉动作用功不可没，占据全球半导体产业收入增幅的三分之二以上。国内集成电路市场在半导体国产化不断深入及政府对行业的大力扶持下，始终保持良好发展势头。根据CSIA数据统计，我国集成电路行业销售额自 2012年开始连续实现两位数增长，增速远超同期全球市场水平, 2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。
在过去几十年的发展过程中，半导体行业遵循摩尔定律实现周期性增长。但近年来，随着集成电路的集成度愈高，工艺难度趋大，所需投资进一步提升，制程更新周期已由2年调整到3年，而制程更新速度的逐步放缓将为行业后来者提供机会。此外，3C产业的成长趋缓使全球集成电路行业进入重整期，产业并购
日益增多。未来存储、IGBT、人工智能、汽车电子、物联网、云计算、高性能计算等细分产业将支撑半导体产业的发展。
近年来，伴随中国电子企业的快速发展，中国集成电路国产化不断在加深，但目前国产芯片的自给率依然不足三成。《中国制造2025》中明确提出，2020年芯片自给率要达到40%，2025年达到50%。在政府加大对集成电路行业的政策扶持，各级政府和企业的产业基金加强对集成电路的投资力度，以及资本市场助推集成电路龙头企业上市的背景下，中国集成电路行业迎来新的发展机遇。从之前成本优势逐步发展为资本优势，从而有效带动人才、并购、扩产、技术升级等战略布局的落实，最直接的体现是 2017年国家集成电路产业投资基金进一步投资集成电路设计、制造、封装和设备与材料，密集布局中国半导体行业，全面助推中国集成电路产业发展。2017年，无论是集成电路设计、晶圆制造、存储产业还是最受瞩目的人工智能芯片，中国企业都取得了突破性的进展。
我们认为“十三五”将是中国集成电路产业全速前进的时代，技术创新、产业并购、产能扩充将是整个行业发展的基本逻辑，中国将借助消费电子产业向国内转移的历史机遇，将逐步改变全球集成电路行业格局。
（二）公司未来发展战略
公司将以中国集成电路产业的高速发展为契机，坚持“以芯片研发设计为业务主线，提供大数据服务和北斗系统运营”的中长期发展战略，并依托自身专业技术和资源，通过并购、对外投资和业务协同等方式围绕“上下游一体化”进行行业整合，寻求新的利润增长点，深化企业布局，优化产品结构，拓展业务规模，实现公司平稳、健康和持续发展。
（三）公司 2018年经营计划
2018年，公司将继续本着“以人为本、精准定位、狠练内功、创新发展、突破市场”的核心经营方针，围绕公司发展战略以及客户实际需求，依托良好的市场发展前景，从夯实基础出发，促进公司规范、平稳、健康发展。
公司将围绕智能影像方向、整体发展战略以及客户需求，进一步提升“芯片、应用、技术”的核心能力，立足自身优势持续拓展泛影像市场，专注打造细分行业龙头；加大数据中心的投入，有效扩大海外数据中心的运营规模，为区块链产业提供更优质和更具竞争力的服务。同时也将积极探索数据中心的业务模式创新，
拓展新客户，依托公司原有产业基础，合作开发新产品，打造数据中心新经济模式；依托北斗高精度芯片的技术竞争力，积极推进北斗技术应用方案、运营方案和行业客户的开发。三大业务板块通过跨行业的横向融合及细分垂直领域的深度合作，实现优势互补，充分发挥上下游一体化发展的协同效应。
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