证券代码：000701 证券简称：厦门信达 公告编号：2017—41厦门信达股份有限公司董事会
关于募集资金 2017半年度存放与使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
根据《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》、《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及相关格式指引规定，公司现将2017年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如下：
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额、资金到位时间
1、2013年非公开发行股票募集资金
经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2014]202号）核准，厦门信达股份有限公司（以下简称“公司”）采用非公开发行股票方式，向10名特定对象共发行了70,634,043股人民币普通股（A股），发行价格为9.72元/股，募集资金总额为人民币686,562,897.96元，扣除发行费用后募集资金净额为人民币671,063,985.23元。上述募集资金已于2014年3月21日到账，并经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了信会师报字[2014]第110803号《验资报告》。
2、2015年非公开发行股票募集资金
经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2016]62号）核准，公司采用非公开发行股票方式，向6名特定对象共发行了95,729,013股人民币普通股（A股），发行价格为13.58元/股，募集资金总额为人民币1,299,999,996.54元，扣除发行费用人民币后募集资金净额为人民币1,278,147,028.63元。上述募集资金已于2016年1月26日到账，并经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了[2016]京会兴验字第62000007号《验资报告》。
(二)募集资金使用及结余情况
截至2017年6月30日，公司募集资金使用情况及余额如下：
1、2013年非公开发行股票募集资金
单位：元
初始存放金 利息收入净现金缴 补充流动资
项目名称 专户银行名称 已使用金额 存储余额额 额 存金额 金
上海浦东发展
厦门 LED封银行股份有限
148,971,000.00 1,539,242.96 280.00 135,346,663.44 15,163,859.52装扩建项目 公司厦门台湾
街支行
安溪 LED封
招商银行股份
装新建项目
有限公司厦门 373,223,585.23 5,027,639.20 1,000.00 361,049,947.23 17,202,277.20及股权收购
分行
项目
上海浦东发展
RFID产品设
银行股份有限 1,058,895.11计和生产线 148,869,400.00 1,400,993.13 105,026,575.42 44,184,922.60
公司厦门台湾 （注1）扩建项目
街支行
合计 671,063,985.23 7,967,875.29 1,280.00 601,423,186.09 44,184,922.60 33,425,031.832、2015年非公开发行股票募集资金
利息收入净现金缴 补充流
项目名称 专户银行名称 初始存放金额 已使用金额 存储余额额 存金额 动资金
信达物联安厦门农村商业银行
防技术服务股份有限公司总行 160,000,000.00 805,247.76 4,507,130.56 156,298,117.20平台项目 营业部
上海浦东发展银行
信达光电LED股份有限公司厦门
封装扩产项台湾街支行、上海 618,147,028.63 3,638,553.96 430.00 224,884,460.33 396,901,552.26目 浦东发展银行股份
有限公司厦门分行
信达光电LED
厦门农村商业银行
显示屏封装
股份有限公司总行 110,000,000.00 285,769.66 170.00 93,889,824.77 16,396,114.89产品扩产项
营业部
目
补充流动资兴业银行厦门湖里 21,945.14 390,000,000.00 22,000.14 390,000,055.00
金 支行 （注2）合计 1,278,147,028.63 4,751,571.52 600.00 713,281,470.66 569,617,729.49注1：RFID产品设计和生产线扩建项目存储余额1,058,895.11元为募集资金产生的利息。
注2：补充流动资金存储余额21,945.14元为募集资金产生的利息。
二、募集资金管理和存放情况
(一)募集资金的管理情况
根据《募集资金使用管理制度》，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专用账户，对募集资金的使用实行严格的审批程序，以保证专款专用。
2014年4月17日，公司已与保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”）、招商银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行签署了《募集资金三方监管协议》。2014年5月20日，募投项目实施主体，公司全资子公司福建省信达光电科技有限公司、厦门市信达光电科技有限公司、厦门信达物联科技有限公司及保荐机构中信建投分别与招商银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行签署了
《募集资金三方监管协议》。
2016年1月9日，公司已与保荐机构中信建投、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行、厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部、兴业银行股份有限公司湖里支行签署了《募集资金三方监管协议》。2016年3月16日，募投项目实施主体，公司全资子公司福建省信达光电科技有限公司、厦门市信达光电科技有限公司、广东信达光电有限公司、厦门信达物联科技有限公司及保荐机构中信建投分别与上海浦东发展银行股份有限公司厦门分行、厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部签署了《募集资金三方监管协议》。
上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2017年6月30日止，《募集资金三方监管协议》均得到了切实有效的履行。
(二)募集资金专户存储情况
截至2017年6月30日，公司2013年非公开发行股票募集资金余额为
33,425,031.83元。
单位：元
专户银行名称 账号 余额招商银行股份有限公司厦门分行 592900001010201 4,197,925.61招商银行股份有限公司厦门分行 592903242510801 13,004,351.59上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000028 789,417.80上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000011 14,374,441.72上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000036 1,058,895.11上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154800000019 已注销（注3）合计 33,425,031.83注3：根据公司第九届董事会2016年第五次会议审议通过的《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，公司在永久补充流动资金事项实施完毕后，注销该项目账户，具体内容详见《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的公告》（公告号：2016-50）
截至2017年6月30日，公司2015年非公开发行股票募集资金余额为
569,617,729.49元。
单位：元
专户银行名称 账号 余额厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000156258 140,751,382.44厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000157940 15,546,734.76上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000108 39,551,969.17上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000020 25,263,899.22上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000038 332,085,683.87
专户银行名称 账号 余额厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000156332 190,254.75厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000158443 7,990.84厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000156651 16,197,869.30兴业银行厦门湖里支行 129920100100255895 21,945.14合计 569,617,729.49三、本年度募集资金的实际使用情况
(一)募集资金使用情况对照表
募集资金使用情况对照表详见本报告附表1。
(二)募投项目先期投入及置换情况
1、2013年非公开发行股票募投项目先期投入及置换情况
公司2013年第四次临时股东大会审议通过：如本次非公开发行募集资金到位时间与资金需求的时间要求不一致，公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入，募集资金到位后，予以置换。
2013年公司董事会审议通过《非公开发行股票预案》，公司以自筹资金先期投入募投项目的实际金额为13,570,481.93元，具体情况为：（1）厦门LED应用产品及封装扩建项目置换募集资金2,082,272.50元；（2）RFID产品设计和生产线置换募集资金11,488,209.43元。2014年7月18日，董事会会议审议过了《关于用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意用2013年非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为13,570,481.93元。
2、2015年非公开发行股票募投项目先期投入及置换情况
公司2015年第三次临时股东大会审议通过：如本次非公开发行募集资金到位时间与资金需求的时间要求不一致，公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入，待募集资金到位后，予以置换。
2015年公司董事会审议通过《非公开发行股票预案》，公司以自筹资金先期投入募投项目的实际金额为33,375,554.36元，具体情况为：（1）信达光电LED显示屏封装产品扩产项目30,615,566.35元；（2）信达物联安防技术服务平台项目2,759,988.01元。2016年7月21日，董事会会议审议过了《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意用2015年非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为33,375,554.36元。
截止2016年12月31日，公司对上述预先投入募集资金已置换完毕。
(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
时补充流动资金，总额不超过人民币2.8亿元，使用期限不超过9个月。
2014年9月份公司将暂时闲置的募集资金共计27,297.10万元用于补充流动资金。2015年5月27日，公司已将27,297.10万元补充流动资金的暂时闲置募集资金全部收回并存入公司募集资金专用账户。
(四)节余募集资金使用情况情况
2016年7月21日，公司召开了第九届董事会2016年度第五次会议决议，审议通过了《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》。公司全资子公司厦门信达物联科技有限公司用于投资“RFID产品设计和生产线扩建项目”募集资金金额为14,886.94万元，由于“RFID产品设计和生产线扩建项目”已达到预期建设目标，为提高募集资金使用效率，截止2016年12月31日，公司将该募投项目节余募集资金以及募集资金专户利息合计4,418.49万元转为永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营。上述永久补充流动资金事项实施完毕后，公司将注销存放该募投项目的募集资金专项账户。
本次使用募投项目的节余募集资金永久补充流动资金，符合《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》及公司《募集资金使用管理制度》等相关规定。
公司本次使用节余募集资金永久补充流动资金仅限于与公司主营业务相关的生产经营使用，不会直接或间接用于新股配售、申购，或用于投资股票及其衍生品种、可转换公司债券等。
(五)尚未使用的募集资金用途和去向
尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户，公司将继续用于实施募集资金投资项目建设。
四、变更募投项目的资金使用情况
变更募集资金投资项目情况表详见本报告附表2。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
2017年半年度，公司募集资金使用严格按照中国证监会《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》、《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》等规范性文件的规定和要求，及时、真实、准确、完整地披露了公司募集资金的相关信息，募集资金的存放、使用、管理不存在违规情形。
附表：1、募集资金使用情况对照表
2、变更募集资金投资项目情况表
厦门信达股份有限公司董事会2017年8月28日
附表1：
募集资金使用情况对照表
编制单位：厦门信达股份有限公司 2017年半年度 单位：人民币万元2013年非公开募集资金 2015年非公开募集资金
募集资金总额 67,106.40报告期投入 募集资金总额 127,814.70
报告期投入募募集资金总 3,918.38 7,553.55报告期内变更用途的募集资金总额 0 报告期内变更用途的募集资金总额 0
集资金总额额
已累计投入
累计变更用途的募集资金总额 23,114.65 累计变更用途的募集资金总额 61,814.70已累计投入募募集资金总 64,560.80 71,328.13累计变更用途的募集资金总额比例 34.44% 额
累计变更用途的募集资金总额比例 48.36%
集资金总额是否已变 截至期末累 截至期末投入 是否达项目可行性募集资金承调整后投资 本报告期投 项目达到预定可使用本期实现承诺投资项目和超募资金投向 更项目（含 计投入金额 进度（%）(3) 到预计是否发生重诺投资总额 总额(1) 入金额 状态日期 的效益
部分变更） (2) ＝(2)/(1) 效益 大变化承诺投资项目
1.厦门LED封装扩建项目 是 14,897.10 14,897.10 1,499.56 13,534.66 90.852016年12月31日 -64.95 否 否 2013 2.安溪LED封装新建项目及股
是 38,872.25 37,322.36 2,418.82 36,104.99 96.74 2016年6月30日 -884.05 否 否年非权收购项目
公开
募集 3.RFID产品设计和生产线扩
是 14,886.94 10,502.66 10,502.66 100.00 2016年6月30日 120.00 是 否资金
建项目
4.永久补充流动资金 是 0 4,418.49 4,418.49 100.002016年11月23日 是 否1.信达物联安防技术服务平台
否 16,000.00 16,000.00 89.22 450.71 2.822017年10月12日 0 否 否 2015
项目
年非
公开2.信达光电LED封装扩产项目 是 64,000.00 61,814.70 6,621.35 22,488.44 36.38 2017年5月31日 0 是 否募集
资金 3.信达光电LED显示屏封装产
否 11,000.00 11,000.00 842.98 9,388.98 85.35 2016年7月31日 -49.51 否 否品扩产项目
补充流动资金 否 39,000.00 39,000.00 39,000.00 100.00 2016年2月3日 是 否承诺投资项目小计 —— 198,656.29 194,955.31 11,471.94 135,888.94 —— —— -878.51 —— ——超募资金投向 不适用
合计 198,656.29 194,955.31 11,471.94 135,888.94 —— —— -878.51 —— ——报告期内，显示屏封装市场供过于求，价格竞争激烈，毛利率下降，客户订单骤减，项目盈利能力下降，导致厦门LED封装扩建项目、安溪LED封未达到计划进度或预计收益的情况和原
装新建项目、信达光电LED显示屏封装产品扩产项目未达预计收益，信达光电LED封装扩产项目投产未达计划进度。
因（分具体项目）
信达物联安防技术服务平台项目：由于终端市场和消费习惯还需进一步培育和引导，平台订单不及预期且增值服务转化率较低。
项目可行性发生重大变化的情况说明 报告期内无此种情况。
超募资金的金额、用途及使用进展情况不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况 报告期内无此种情况。
募集资金投资项目实施方式调整情况 报告期内无此种情况。
2014年 7月 18日，董事会审议通过《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意用本次非公开发行股票募集资金置换募集资金投资项目先期投入及置换情况预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为 13,570,481.93元。2016年 7月 21日，董事会会议审议过《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意用本次非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为33,375,554.36元。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况报告期内无此种情况。
“RFID产品设计和生产线扩建项目”预计投资总额15,210.94万元，拟用募集资金投资14,886.94万元。2016年8月9日，股东大会审议通过《关项目实施出现募集资金结余的金额及原于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，同意用“RFID产品设计和生产线扩建项目”节余募集资金以及募集资金专户后期因 利息收入转为永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营。截止2016年12月31日，项目节余募集资金以及募集资金专户利息合计4,418.49万元转为永久性补充流动资金。
尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户，公司将继续用于实施募集资金投资项目建设。
1、安溪LED封装新建项目募集资金承诺投资总额由38,872.25万元调整为37,322.36万元，调整差额1,549.89万元系募集资金的承销费（包括保荐费）及其他发行费用扣减所致；2、信达光电LED封装及应用产品扩产项目募集资金承诺投资总额由64,000.00万元调整为61,814.70万元，募集资金使用及披露中存在的问题或其
调整差额 2,185.30万元系募集资金的承销费（包括保荐费）及其他发行费用扣减所致；3、RFID产品设计和生产线扩建项目募集资金承诺投资总他情况
额由14,886.94万元调整为10,502.66万元，以及永久补充流动资金4,418.49万元，系该募投项目节余募集资金4,386.64万元，连同利息收入31.85万元，合计4,418.49万元变更为永久补充流动资金，该事项已经公司2016年第二次临时股东大会审议通过。
附表2：
变更募集资金投资项目情况表
编制单位：厦门信达股份有限公司 2017年半年度 单位：人民币万元变更后项目拟 本年度实 截至期末投资 变更后的项目可行截至实际累计 项目达到预定可使用状 本期实现的 是否达到预
变更后的项目 对应的原承诺项目 投入募集资金 际投入金 进度（%） 性是否发生重大变投入金额(2) 态日期 效益 计效益
总额(1) 额 (3)=(2)/(1) 化厦门LED应用产
厦门LED封装扩建项目 14,897.10 1,499.56 13,534.66 90.85 2016年12月31日 -64.95 否 否品扩产项目
安溪LED封装新建项 安溪LED封装新
37,322.36 2,418.82 36,104.99 96.74 2016年06月30日 -884.05 否 否目及股权收购项目 建项目
RFID产品设计和
永久补充流动资金 4,418.49 0 4,418.49 100.00 2016年11月23日 0.00 是 否生产线扩建项目
信达光电LED封
信达光电LED封装扩产
装及应用产品扩产 61,814.70 6,621.35 22,488.44 36.38 2017年05月31日 是 否项目
项目
承诺投资项目小计 —— 118,452.65 10,539.74 76,546.59 —— —— -949.00 —— ——
一、“厦门LED应用产品扩产项目”及“信达光电LED封装及应用产品扩产项目”变更原因：1、市场因素：中国已成为全球LED封装行业的主要生产及消费基地，国内外领先企业在不断加大扩产力度并加速资源整合，LED产品市场渗透率进一步提升，带动LED封装市场的快速增长。（2）随着国内 LED封装企业不断扩产及收购兼并，市场及供应集中化趋势已形成。公司通过扩大封装产能，能够降低产品采购及生产成本，形成规模效应，更好地保持竞争优势。2、公司因素：（1）解决公司LED封装产能瓶颈，提升市场占有率。公司封装产品现有产能已满负荷生产，但仍无法满足客户需求。
将募投项目变更为扩建封装产线，将大幅提升封装产能，缓解产能压力，有利于公司进一步扩大产销规模，提高市场占有率。（2）抓住市场时机，进一步扩大和稳定市场地位。目前公司在LED室内照明市场的发展暂时不及预期，但LED封装已形成较高的市场份额且仍在持续提升，调整募集资金投入到目前具有相对竞争优势的封装领域，有利于提升公司在LED封装领域的行业地位，同时能提高资金使用效率，降低经营风险。（3）有效利用现有场地资源，提高募集资金使用效益。原募投项目厂房建设周期需要2年，通过合理布局利用现有厂房，可缩短项目建设周期，尽快投入生产，提高募集资金使用效率。（4）公司LED业务经过近十年的积累，已具备规模生产的技术及管理资源、稳定的销售客户群体，为扩产提供了充分的条件。本次对募投项目用途调整，符合公司光电业务的发展战略，有利于提高募集资金使用效率，提升市场竞争力，推动光电业务发展。上述变更经公司第九届董事会 2014年度第七次会议、2016年度第五次会议审议通过，并经2014年第四次临时股东大会、2016年第二次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2014年8月23日、2016年7月23日公布在中国证监会指定网站的公司公告。
变更原因、决策程序及信息披露情况
二、“安溪LED封装新建项目”变更原因：1、LED行业照明市场需求不断增长，经过多年发展，LED室内照明产品价格目前已经接近传统光源灯具，说明（分具体项目）
日益增长的市场需求为公司 LED白光封装及照明应用的发展提供了充足的市场。收购灏天光电将快速填补公司在 LED白光封装领域上的空白，满足不断增长的市场需求，更好地保持竞争优势。2、把握行业发展机会，提高募集资金使用效率。原“安溪 LED封装新建项目”目前尚处于工程建设期间，为提高募集资金的使用效率和经营效益，将部分原用于自建LED封装产线的募集资金变更为收购灏天光电股权，将有效加快公司在LED白光封装领域研发、制造及市场推广的发展。本次对部分募集资金用途调整，符合公司发展战略，有利于提高募集资金使用效率。上述变更经公司第九届董事会 2015年度第六次会议审议通过，并经 2015年第二次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见 2015年 9月 26日公布在中国证监会指定网站的公司公告。
三、“RFID产品设计和生产线扩建项目”变更原因：由于公司在该项目实施过程中，本着合理、节约及有效使用募集资金的原则，严格项目资金管理，通过优化项目方案，根据汇率、市场需求及公司实际情况的变化，优化资源配置，严控设备采购与费用投入，有效降低项目支出，从而最大限度的节约了项目资金，该募投项目已建设完成。截止2016年12月31日，实际投入募集资金10,502.66万元，募集资金账户余额为4,418.49万元，其中含募集资金存款利息收入净额31.85万元。经公司2016年第二次临时股东大会同意将该项目节余募集资金以及募集资金专户后期利息收入转为永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营。上述变更经公司第九届董事会2016年度第五次会议审议通过，并经公司2016年第二次临时股东大会审议通过；
决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2016年7月23日公布在中国证监会指定网站的公司公告。
未达到计划进度或预计收益的情况报告期内，显示屏封装市场供过于求，价格竞争激烈，毛利率下降，客户订单骤减，项目盈利能力下降，导致厦门LED封装扩建项目、安溪LED封装和原因（分具体项目） 新建项目、信达光电LED显示屏封装产品扩产项目未达预计收益，信达光电LED封装扩产项目投产未达计划进度。
变更后的项目可行性发生重大变化
报告期内无此种情况。
的情况说明