证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2018-082北京耐威科技股份有限公司
关于与青岛即墨、青岛城投签署《合作框架协议书》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、本次签署的《合作框架协议书》属于协议各方为开展后续合作所达成的合作原则，最终是否达成合作及后续进展尚存在不确定性，若各方达成合作，则协议有关条款的落实需以后续签署的相关正式合同为准，敬请广大投资者注意投资风险；
2、本次签署的《合作框架协议书》涉及对公司从事第三代半导体业务的控股子公司层面的投资，暂时无法预计对公司2018年经营业绩及未来年度经营业绩所产生的影响；
3、公司最近三年披露的框架协议中，除其中一份自行终止外，其余均在正常履行中（具体详见本公告正文）；
4、公司将根据事项的后续进展，严格按照相关法律、法规及《公司章程》的规定，履行相关的审批程序和信息披露义务；
5、本次签署《合作框架协议书》不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
一、协议的基本情况
（一）协议签订的基本情况
2018年 7月 5日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）与青岛市即墨区人民政府（以下简称“青岛即墨”）、青岛城市建设投资（集团）有限责任公司（以下简称“青岛城投”）在2018年国际集成电路产业投资（青岛）峰会上签署《合作框架协议书》，各方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署本协议。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》及《公司章程》等的相关规定，本次公司与青岛即墨、青岛城投签署《合作框架协议书》无需提交公司董事会或股东大会审议批准。
（二）协议对方的基本情况
1、青岛即墨
青岛即墨为青岛市即墨区的行政主管单位。青岛即墨地处山东半岛西南部，东濒黄海、南依崂山，秦代置县、隋朝建城，拥有 7000余年人类活动史、2300多年建置史、1400多年建城史，2017年 10月 30日正式撤市设区。现拥有 1个省级经济开发区、1个省级高新技术产业开发区。近年来，青岛即墨抓国家海洋强国、“一带一路”等重大战略机遇，加快推进新旧动能转换，全力构筑以先进制造业和现代服务业为支撑、战略性新兴产业为引领、海洋产业为特色、现代农业为基础的现代产业体系，先后荣获国家环保模范城市等十余项国家级称号。
公司与青岛即墨不存在关联关系。
2、青岛城市建设投资（集团）有限责任公司
（1）企业名称：青岛市城市建设投资（集团）有限公司
（2）成立日期：2008年05月23日
（3）企业类型：有限责任公司（国有独资）
（4）住所：青岛市市南区澳门路121号甲
（5）法定代表人：邢路正
（6）注册资本：300000万元
（7）经营范围：城市旧城改造及交通建设；土地整理与开发；市政设施建设与运营；政府房产项目的投资开发；现代服务业的投资与运营；经政府批准的国家法律、法规禁止以外的其他投资与经营活动。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
公司与青岛城投不存在关联关系。
二、协议的主要内容
1、合作背景
青岛即墨通过抢抓新旧动能转换重大机遇，按照“定位要高、模式要新、突破要快”的要求，加快构建特色鲜明、富有竞争力的现代产业体系，推进区域均
衡发展，聚力打造新旧动能转换优质示范载体。
青岛城投拟通过青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）出资参与聚能晶源项目（项目主体全称为“聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司”，以下简称为“聚能晶源”，是公司控股子公司）。（青岛城投的具体出资事宜需要与青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）的合伙人另行商议）
耐威科技将聚能晶源项目落地于青岛市即墨区，该项目团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓（GaN）从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，拥有该亟待爆发行业的核心竞争力，致力于为面向新一代功率与微波系统应用，成为面对低成本，高频大功率应用的 8寸硅基氮化镓（GaN）晶圆材料供应商，助力青岛占领第三代半导体行业发展制高点。
2、合作内容
（1）为帮助和尽快形成产能，占领国内第三代半导体材料市场份额，青岛即墨同意与聚能晶源另行签署正式项目合作协议，为聚能晶源提供一系列项目支持，如设备补贴、装修补贴、办公场所与厂方支持、税收奖励等。
（2）为支持聚能晶源吸纳骨干尖端人才，各方互相协助使得聚能晶源为本项目引进的优秀人才切实享受到青岛市、区等各项人才优惠政策。
（3）聚能晶源预计本项目投资总额不少于约2亿元人民币：2018年年底前投资总额不低于5000万元人民币，2020年底前投资总额不低于1.5亿元人民币。
（4）聚能晶源未来产品线将覆盖功率与微波器件应用，打造世界级氮化镓（GaN）材料公司，项目主要产品有面向功率器件应用的氮化镓（GaN）外延片，以及面向微波器件应用的氮化镓（GaN）外延片等。
3、推进机制
为深化各方本框架协议合作事宜沟通情况、交换意见、协调推进，各方共同指定专人或成立工作专组，负责日常沟通与协调，及时研究解决合作中遇到的具体问题，推动合作内容落地，由上述专人或工作专组统一协调本框架协议各项内容的执行。
4、其他事项
本框架协议作为各方进行项目长期合作的指导性文件和基础，各方可依据即墨区总体规划、市场运行趋势及各方发展之需要，在遵照履行本框架协议之基础上另行增加相关合作内容。
三、对上市公司的影响
本次签署的《合作框架协议书》涉及对公司从事第三代半导体业务的控股子公司层面的投资，暂时无法预计对公司 2018年经营业绩及未来年度经营业绩所产生的影响。
第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于 2.3电子伏特（eV），又被成为宽禁带半导体材料，与第一、二代相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。此次公司与青岛即墨、青岛城投就控股子公司聚能晶源相关项目的投资、落地情况达成紧密合作，有利于公司加快第三代半导体材料，尤其是氮化镓（GaN）外延材料的设计、开发、生产进度，有利于公司把握产业发展机遇，尽快拓展相关材料在国防装备、航空电子、5G通信、物联网等领域的推广应用，有利于公司以传感为核心所进行的“材料-芯片-器件-系统-应用”的全面布局，提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公司发展战略和全体股东的利益。
四、重大风险提示
1、本次签署的《合作框架协议书》属于协议各方为开展后续合作所达成的合作原则，最终是否达成合作及后续进展尚存在不确定性，若各方达成合作，则协议有关条款的落实需以后续签署的相关正式合同为准，在协议执行中可能存在和发生其他不可预见或无法预期的履行风险；协议涉及对公司从事第三代半导体业务的控股子公司层面的投资，暂时无法预计对公司2018年经营业绩及未来年度经营业绩所产生的影响；敬请广大投资者注意投资风险。
2、截至本公告披露日，公司最近三年披露的公司（含全资/控股子公司）所签署的战略合作协议的进展情况如下：
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|序号|披露日期|协议各方|协议名称|进展情况|
|1|2015年12月18日|1、北京亦庄国际投资发展有限公司2、公司|《战略框架合作协议》|自行终止，双方互不承担违约责任|
|2|2016年11月4日|1、北京经济技术开发区管理委员会2、赛莱克斯微系统科|《入区协议》|正常履行中|

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|||技（北京）有限公司|||
|3|2016年11月16日|1、青州市人民政府2、公司|《合作协议》|正常履行中|
|4|2018年6月4日|1、中国航天科技集团有限公司某院2、北京耐威时代科技有限公司|《合作框架协议书》|正常履行中|

3、未来三个月内，公司不存在控股股东、持股5%以上股东所持限售股份即将解除限售或减持的情形。
五、备查文件
《合作框架协议书》。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会2018年7月5日