股票代码：300323 股票简称：华灿光电华灿光电股份有限公司
（湖北省武汉市东湖开发区滨湖路 8号）
2018年度非公开发行股票
募集资金使用的可行性分析报告
二零一八年十月
释义
在本预案中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义：
一、一般术语
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二、专业术语
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注：本报告中所引用数据，部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在差异，此类差异系由四舍五入造成。
一、本次发行募集资金的使用计划
本次非公开发行募集资金总额（含发行费用）不超过209,988.90万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
单位：万元
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||项目名称||总投资金额|||
||||||金金额|
|白光LED、Mini/Micro LED开发及生产线扩建项目||250,001.20||75,085.80||
|MEMS惯性传感器开发及产业化项目||62,498.75||53,298.75||
|垂直腔面发射激光芯片（VCSEL）开发及产业化项目||70,004.36||66,604.36||
|补充流动资金||15,000.00||15,000.00||
|合计||397,504.30||209,988.90||

若本次实际募集资金不能满足上述全部项目投资需要，资金缺口由公司自筹解决。如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情况以其他资金先行投入，募集资金到位后依相关法律法规的要求和程序对先期投入予以置换。
在上述募集资金投资项目范围内，公司董事会可根据项目的实际需求，按照相关法规规定的程序对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整。
二、本次募集资金投资项目的基本情况
（一）白光LED、Mini/Micro LED开发及生产线扩建项目
1、项目基本情况
白光LED、Mini/MicroLED开发及生产线扩建项目系公司为继续扩大在
LED芯片领域的竞争优势、巩固LED显示屏芯片市场的领先地位而计划实施的投产项目。
本项目基于公司已有技术和业务基础，实现白光LED、Mini/Micro LED的产业化、深入布局下一代显示技术。项目主要产品包括白光LED芯片、白光 LED
外延片、Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等。本项目生产的白光
LED具有高亮度、高效率、低成本的特点，主要应用于户内外显示屏、交通信
号灯、车用照明、家用电器和景观照明等领域；Mini/MicroLED具有微小像素
尺寸、超高分辨率、广色域和高对比度的特点，可作为新型背光源、显示光源，广泛用于智能手机、平板电脑、VR/AR设备、可穿戴设备、笔记本电脑、导航仪、电视、显示器等多种消费电子产品。
本项目总投资额为250,001.20万元，其中拟投入募投资金75,085.80万元。
本项目实施完毕后，预计将帮助公司实现年均利润总额 37,553万元，项目整体内部收益率为15.98%。
2、项目建设的背景
（1）新兴技术的进步是推动LED产业不断发展的重要驱动力
技术进步是LED产业发展的重要驱动力。上世纪九十年代以前，LED产品色系单一、价格较高，一般仅用于信号灯、指示灯、单色显示屏等领域。自九十年代初开始，LED产业逐渐发展扩张，早期产品以家电指示灯为主。随后白光LED的发明使全彩色LED显示、LED照明具备了大规模产业化的基础。历经产业探索期之后，2000年开始LED技术慢慢成熟，开始被广泛应用于彩屏手机、背光液晶电视等。随着性能的持续提升、成本的不断下降，LED先后用于手机键盘背光、大尺寸LCD背光、照明等领域，大幅拓展了应用范围。自2009年起至今，伴随着下游背光源市场需求持续保持旺盛以及 LED在照明、显示等领域的加速渗透，LED整体市场规模高速增长。
（2）国家政策积极鼓励发展高效、高质量LED产品
目前，高亮度 LED产品广泛应用于照明、显示、背光源等领域，是国家重点支持的新一代信息技术。在国家已经出台的《中国制造2025》《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》《半导体照明产业“十三五”发展规划》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等重要政策指导文件中，LED的关键材料、制造设备、技术提升、照明应用等均被列入重点发展领域，得到国家产业政策的大力扶持。
2013年 1月，发改委公布《半导体照明节能产业规划》，提出将 LED照明作为战略性新兴产业的发展重点，逐步加大财政补贴 LED照明产品推广力度，
推动 LED产品在医疗、农业、舞台、景观照明等专业和特殊场所的示范应用。
2016年11月，国务院公布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出推动半导体照明等领域关键技术研发和产业化。2017年 7月，发改委公布《半导体照明产业“十三五”发展规划》，鼓励企业提升 LED产品的光质量和光品质，向各类室内外灯具方向发展，营造更加安全、舒适、高效、节能的照明环境。2018年 1月，工信部公布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，提出支持半导体照明基础和关键技术研究，提升产品的光质量和光品质，加强LED照明产品自动化生产装备的研发和推广应用。
（3）跨国巨头引领 Mini/Micro LED技术的规模化商用
对智能手机、智能手表等移动设备来说，显示屏占设备整体耗电总量较高， Mini/Micro LED的高亮度、低功耗特性，更适合移动设备的户外使用，极大地延长移动设备的续航时间。目前，索尼、三星等跨国巨头开始通过收购技术公司或在部分产品中采用 Mini/Micro LED技术的方式布局市场，进一步推动了 Mini/MicroLED技术的规模化商用。
3、项目建设的必要性
（1）Mini/MicroLED是 LED未来发展的重要技术
Mini /MicroLED技术作为新一代显示技术，将LED进行薄膜化、微小化与阵列化，每一个像素都能单独定址、驱动，将像素点的距离由毫米级降到微米级，具有低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等诸多技术优点。自2001年日本公布MicroLED阵列之后，各国研发团队不断深入开发Mini/MicroLED技术，在亮度、分辨率与可靠性等方面均取得长足的进步，并逐步改善了 Mini/MicroLED量产工艺中衬底巨量转移的问题。Mini/Micro LED技术应用范围极为广泛，一方面，Mini/MicroLED可在很多应用场景中取代LCD、OLED显示器；另一方面，Mini/MicroLED低功耗、高亮度的特点，也更适合于在 VR/AR设备、高清户外显示、抬头显示器等新领域应用。
（2）照明、显示、背光源市场对高端 LED产品需求持续保持旺盛
白光 LED和 Mini/Micro LED均具有极为广阔的市场前景。白光 LED主要应用于照明和背光源，目前已渗透至建筑景观照明、户外照明、室内照明等各个细分领域。根据OECD、LEDinside等机构预测，2020年 LED在照明领域的渗透率将达70%左右，全球白光LED照明市场规模将会超过 77亿美元。
Mini/MicroLED被认为是下一代LED显示技术的重要发展方向。Mini/Micro LED技术通过将 LED芯片尺寸进一步缩小，从而在显示领域不断拓展其新应用。根据Yole、LEDinside等机构数据，Micro LED显示市场的出货量到 2025年可以达到3.3亿片，2025年全球 MicroLED市场规模将达到28.91亿美元。
在Mini/MicroLED技术的推动下，预计2022年全球LED市场规模将达到 255亿美元。
4、项目建设的可行性
（1）白光LED、Mini/Micro LED的投资布局符合公司高端 LED的长期发展战略
公司是全球领先的LED显示芯片制造商。2017年，公司在稳固显示屏芯片市场优势地位的基础上，实施扩大白光产品市场占有率策略，取得了显著成效，使得公司的营收结构进一步优化。公司研发队伍不断壮大，助力产品结构向高端调整，白光产品性能达到龙头企业的指标并树立了较强的竞争优势。由于技术的进步、核心大容量 MOCVD设备的启用及规模效应，公司持续保持了业内领先的行业地位。
本项目的建设能进一步提高公司在高端 LED方面的技术实力，巩固公司领跑白光LED的市场地位，及早布局以Mini/MicroLED为代表的下一代显示技术，实现Mini/MicroLED的商用，为客户提供更丰富的产品和解决方案。本项目符合公司布局高端LED的长期发展战略。
（2）公司具备良好的技术和客户基础，保障本募投项目顺利实施
公司在白光LED、Mini/Micro LED领域具有丰富的业务和客户积累，并高度重视高端LED产品的研发，已开发完成RGBMini-LED芯片、车灯倒装 LED芯片、背光 Mini-LED芯片、超高光效白光 LED芯片、超大电流密度白光 LED
芯片等专项产品，积累了较强的核心技术。此外，公司拥有具备国际水平的技术和管理团队，确保新技术的成功转化与市场推广。目前已经推出的RGB Mini LED芯片获得多个显示屏终端客户验证通过。背光MiniLED产品已经完成产品开发，并与主要客户一同合作开发背光系统方案。前述技术与客户基础将有效保障该募投项目的顺利实施。
5、项目建设内容、主要产品
（1）项目建设内容
本项目建设内容为白光LED扩产，以及 Mini/MicroLED的开发及产业化。
Mini/Micro LED开发的内容主要包括数学建模仿真、器件结构设计、外延工艺开发、芯片工艺开发等；量产的内容主要包括建设白光LED、Mini/Micro LED厂房及生产线，进行LED外延片和芯片的生产销售。
本项目主要采用自主建设的方式，建设期为三年，计划分三年进行投入。
（2）项目主要产品
本项目建成后的主要生产产品包括白光LED、Mini/MicroLED。本项目生产的白光LED，具有高亮度、高效率、低成本的特点，可在超电流使用下具有低电压和高可靠性，具有较低热阻，能够有效解决芯片散热问题。产品连续无故障工作时间大于10万小时。项目建成后，公司将实现年产720万片2英寸白光LED外延片及不同规格LED芯片的生产规模。本项目开发的Mini/MicroLED，指将传统 LED微小化、薄膜化、阵列化之后的高密度微型 LED阵列。Mini LED是传统LED向MicroLED发展的过渡产品，像元尺寸为50-200um。MicroLED是下一代LED显示技术，像元尺寸小于50um。Mini/MicroLED具有微小像素尺寸、超高分辨率、广色域和高对比度的特点，应用后可达到节约衬底材料、提高成像质量、降低成本和功耗的目的。产品连续无故障工作时间大于 10万小时。项目建成后，实现年产180万片2英寸Mini/MicroLED外延片及不同规格 LED芯片的生产规模。
6、项目投资计划
本项目计划总投资250,001.20万元。工程费用为201,172.33万元，占总投资的80.5%，其中建筑工程18,281.40万元、生产设备购置及安装175,505.83万元、公共工程7,385.10万元；工程建设其他费用为4,216.90万元，占总投资的1.7%；
基本预备费5,134.10万元，铺底流动资金为39,477.87万元，共占总投资的17.8%。
7、项目备案事项
截至本预案出具日，本项目的可行性研究报告已编制完毕，相关立项备案已经完成。
8、项目效益评价
本项目全部达产后预计年均利润总额 37,553万元，内部收益率等主要指标如下：
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||序号||经济评价指标||所得税后|
|1||内部收益率（%）||15.98%||
|2||净现值（万元）ic＝12%||42,907||
|3||投资回收期（年）||7.63||

由此可见，本项目经济效益良好且具有一定的抗风险能力，因此，该项目具有经济可行性。
（二）MEMS惯性传感器开发及产业化项目
1、项目基本情况
MEMS（Mirco-Electro-MechanicalSystem）是指以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型装置，包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。MEMS技术的突破和大规模商用极大的促进了新型传感器在日常生活的广泛应用，而且逐渐发展成为各类系统智能化、低成本、低功耗的重要部件。MEMS技术起源于美国，目前美国、欧洲、日本企业在市场中占据领先地位，公司2018年正式完成收购MEMSIC布局MEMS市场。通
过本项目的实施，公司能够进一步巩固在MEMS市场内的领先地位、积淀新兴
技术、增强与国外厂商竞争的实力。
本项目产品为消费类MEMS惯性传感器，包括MEMS磁传感器和 MEMS
陀螺仪两个产品，主要面向智能手机等消费电子市场。本项目基于公司已有技术基础和销售渠道，以实现消费类惯性传感器的技术升级和国产化突破为目标，重点面向国产手机品牌进行MEMS传感器国产化替代，是公司现有产品线技术和渠道的延伸。本项目的实施将有希望填补国内消费类MEMS陀螺仪产业化空白，扩大公司在消费类磁传感器的市场占有率，加强公司在全球智能手机产业链中的市场地位，争取为国内企业参与全球化通用集成电路市场竞争树立标杆性效应。
本项目建设期三年，计划总投资额62,498.75万元，其中拟投入募投资金
53,298.75万元。项目实施完毕后，预计将帮助公司实现年均利润总额11,406万元。
2、项目建设的背景
（1）消费级MEMS市场壁垒较高，是厂商技术和资金综合实力的体现
MEMS技术属于高端通用集成电路行业，MEMS传感器具有较高的技术壁垒，相比于应用处理器其产品生命周期更长，对芯片工作稳定性、可靠性的要求更高。MEMS技术起源于美国，目前美国、欧洲、日本基本占领了MEMS技术的高点和大部分市场。早在MEMS第一轮商业化浪潮时期，Honeywell、Motorola等公司就开始生产 MEMS压力传感器。到上世纪九十年代，围绕汽车电子、计算机以及多种电子信息产品的兴起，跨国公司陆续推出 MEMS产品。
中国 MEMS厂商发展起步较晚，又面临新进入厂商通常遇到的各项壁垒。
美新半导体是极少数以通用MEMS传感器进入国际市场的国内厂商。MEMS传感器研发周期长、工艺开发困难、产业链协同度高、IP专利陷阱多，产品化后首先面临的就是下游客户的市场认证。消费级芯片的可靠性和稳定性对电子产品意义重大，一个产品缺陷可能导致整批产品的召回，对客户经济和品牌造成巨大伤害。用于智能手机的消费级芯片又要受到体积、成本的限制，无法像军工级器件一样通过增加面积提供可靠性。因此，下游客户对 MEMS供应商的选择极为谨慎，MEMS厂商既要确保自家芯片通过可靠性、稳定性、兼容性等验证，又要提供足够的产能证明，对 MEMS厂商的技术、资金、服务等都是全方位的考验。一旦进入产品供应体系，对后进入厂商也同样构成了壁垒。
（2）国家政策积极鼓励支持MEMS行业发展
集成电路产业是信息技术产业的核心，传感器是信息技术产业中的关键元器件，MEMS技术在产业中具有支柱地位。加快推进集成电路产业、传感器元器件、MEMS技术的发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。
2006年 2月 9日，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，特别指出“重点开发多种新型传感器及先进条码自动识别、射频标签、基于多种传感信息的智能化信息处理技术，发展低成本的传感器网络和实时信息处理系统”。2006年 8月 29日，信息产业部发布《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，把集成电路与新型元器件技术列入未来 5-15年 15个重点发展领域清单内，明确指出 MEMS技术与传感器技术分别是集成电路与新兴元器件领域的重点发展技术。
2013年 2月 16日，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）》中，“第一类鼓励类”之“十四、机械”之“4.数字化、智能化、网络化工业自动检测仪表与传感器，原位在线成份分析仪器，具有无线通信功能的低功耗智能传感器等”，及“二十八、信息产业”之“21.新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”均将传感器及其元器件列为鼓励发展的产业。
3、项目建设的必要性
（1）MEMS磁传感器、陀螺仪应用市场前景良好
1）MEMS磁传感器市场分析
MEMS磁传感器属于MEMS惯性传感器中的大类产品，主要采用霍尔效应（HALL）、各向异性磁阻（AMR）、巨磁阻（GMR）、隧道磁阻（TMR）等技术，具有体积小、稳定性高、成本低的特点，广泛应用于汽车、消费电子等领域，典型应用场景包括电子罗盘、GPS导航和磁场探测等，还能与其他传感器配合使用以增强功能。
全球磁传感器市场在过去几年增长较为稳定，随着智能终端设备的升级和发展，未来五年预计会实现持续增长。一方面，不断发展的磁传感技术以及缩小的尺寸使磁传感器可以应用的终端设备不断扩展；另一方面，消费者对消费电子设备以及更加智能、安全的汽车不断增加的需求是磁传感器市场增长的主要驱动力。
汽车是磁传感器应用最大的领域，占整体市场50%以上的份额。电子罗盘是磁传感器的第二大应用领域，主要为智能手机，还有少量可穿戴设备、机器人和无人机等新兴应用，主要用于指示方向和辅助 GPS导航定位。工业和其它领域应用包括多个细分市场，应用分散、产品种类繁多，价格相对较高。根据 IHS数据，目前全球半导体磁传感器市场规模超过15亿美元，预计2021年市场规模将超过20亿美元。
数据来源：IHS
随着汽车、消费电子、物联网等下游应用领域的持续发展，MEMS磁传感器将是一个潜力巨大的市场，公司本次募集资金投资的“MEMS磁传感器开发及产业化项目”将从中受益。
2）MEMS陀螺仪市场分析
MEMS陀螺仪是用来感测与维持方向的装置，属于MEMS惯性传感器中的大类产品，具有体积小、稳定性高、成本低的特点。与传统陀螺仪利用角动量守恒原理不同，MEMS陀螺仪利用科里奥利力——旋转物体在有径向运动时所受
到的切向力。MEMS陀螺仪广泛应用于汽车、航空、消费电子等领域，典型应用场景包括在智能设备中用于成像角度的修正、辅助 GPS进行惯性导航、协助用户界面实现动作感应、汽车与飞机导航等。随着汽车、消费电子、物联网等下游应用领域的发展，MEMS陀螺仪的市场需求将持续增长，行业发展前景乐观。
根据艾意凯咨询统计，随着多个行业对陀螺仪需求的增加，全球陀螺仪市场整体规模不断扩大，并保持持续稳定增长。全球陀螺仪市场增长的驱动力主要来自两方面，一是消费者对消费电子设备与汽车的升级需求将提升单设备陀螺仪的使用数量，从而增加陀螺仪的总体消耗量；二是许多国家正在积极建立更高精准度的航空和国防系统，增加了高精度MEMS陀螺仪的市场需求。
根据YoleDéveloppement和艾意凯咨询统计，全球MEMS陀螺仪市场规模今后将保持4.1%的年增长率，预计2020年市场规模将达到15.2亿美元。中国未来将是消费类电子、汽车工业以及其产业链的中心和全球最大的市场。
图全球与中国陀螺仪市场规模
单位：百万美元资料来源：YoleDéveloppement,艾意凯咨询
（2）项目旨于打破 MEMS磁传感器及陀螺仪的外资垄断，实现部分进口替代
中国目前已经成为世界上最大的手机和汽车市场，然而中高端传感器和传感器芯片却严重依赖进口，中国 MEMS产业的落后与国内市场的旺盛需求形成巨大反差。根据EE Times统计，国内IC和MEMS市场总需求接近2,000亿美元，
但是本土制造仅为10%左右，约90%产品需要进口；到2020年，本土化比例预计将提升至15%，但由于需求总量的提升，仍将有约2,000亿美元的缺口。2017年，我国智能手机出货量达4.49亿部，而MEMS元器件的国产化水平仍然较低。
巨大的市场空间以及本土化需求为国内MEMS产业创造了良好的条件。
磁传感器主要有汽车、智能手机（电子罗盘）、工业三大应用领域，各厂商在各自擅长领域内相互渗透。汽车磁传感器领域，Allegro Microsystems为汽车磁传感器领军企业，与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、迈来芯（Melexis）、TDK合计占据汽车磁传感器市场90%以上的份额。电子罗盘领域，旭化成（AKM）在智能手机（电子罗盘）应用中占据主导地位，至少占据60%的市场份额，并不断向利润更为丰厚的工业领域拓展。美新（MEMSIC）、雅马哈（Yamaha）、阿尔卑斯电气（AlpsElectric）、矽睿科技（QST）等厂商也逐渐成为其主要竞争对手。中国大陆和中国台湾的新进入者，使智能手机磁传感器市场的价格竞争进入白热化阶段。工业领域，霍尼韦尔（Honeywell）在工业磁传感器中位居首位，工业磁传感器份额相对较为分散，Diodes、AllegroMicrosystems、旭化成（AKM）、 Sensitec等也有一定的市场地位。总体而言，国外磁传感器厂商由于长期的研发与积累，在设计、制造、封测等环节的技术储备充足，开发能力强，具有技术领先优势，从而在市场中长期占有主导地位。
MEMS陀螺仪主要有汽车、消费电子、工业、军事航空航天等应用领域，各厂商在不同领域的市场地位有所不同。汽车是 MEMS陀螺仪最为稳定的应用领域，用于对车辆位置、行车轨迹、车辆姿态进行监测和管理，博世（Bosch）、亚德诺（ADI）是汽车领域MEMS陀螺仪的领军企业。消费电子应用自2010年开始快速崛起，除智能手机之外，MEMS陀螺仪还主要用于体感游戏机、VR/AR、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品，意法半导体（ST）在消费类MEMS陀螺仪市场占有率第一，应美盛（InvenSense）、博世（Bosch）等也享有一定的市场份额。工业应用领域MEMS陀螺仪厂商较分散，主要有亚德诺（ADI）、村田（Murata）、应美盛（InvenSense）等，以及通用传感器巨头博世（Bosch）、意法半导体（ST）等。中国 MEMS产业在 2009年后才逐渐起步，国内 MEMS厂家在营业规模、技术水平、产品结构、产业环境上与国外有明显差距，主要设计产品依旧集中在加速度计、压力传感器等传统领域，对陀螺仪、生物传感器、化
学传感器等新产品的涉足不多。工艺水平与经验缺失制约代工厂发展，制造环节亟需填补空白。
因此，本募投项目将实现核心通用新型传感器、陀螺仪的国产化，有助于降低对国外中高端传感器进口依赖，实现部分进口替代，突破磁传感器、陀螺仪等产品的外资垄断。
4、项目建设的可行性
（1）公司拥有丰富的项目经验、领先的技术基础、先进的生产设备及制造工艺
公司旗下全资公司 MEMSIC为全球领先的 MEMS企业，主要从事 MEMS产品的研发、制造与销售。通过参与大量项目，MEMSIC已在传感器领域积累了深厚的设计、生产与验证经验。对于现已发布的产品，MEMSIC已通过基于专利技术的机械结构和制造流程，有效保证了传感器的良品率，并在这个过程中积累了大量的设计经验。对于体积更小、功耗更低、噪声更小、封装更小、温漂更小、供电电压更低的器件，MEMSIC具有丰富的设计及生产经验。
公司拥有全球领先的 AMR磁传感器技术、标准 CMOS集成电路工艺单芯片集成技术、圆片级封装技术、动态校准算法等核心技术以及多项磁传感器 IP（知识产权），使其生产的 MEMS磁传感器与市场上同类磁传感器产品相比，具有更高的灵敏度、更好的抗震性和更低的功耗，在精度、分辨率、信号噪声比、量程等参数指标上表现也更加优异。
在MEMS陀螺仪领域，MEMSIC拥有完善的MEMS陀螺仪产业链协作经验，长期致力于MEMS陀螺仪等惯性传感器的研发、制造与销售。在惯性系统方面， MEMSIC拥有基于 MEMS技术并通过 FAA认证的姿态和航向参考系统（AHRS）；在惯性传感器产品方面，MEMSIC拥有以垂直陀螺系列产品为主的经典MEMS陀螺仪产品。MEMSIC已开发研制出一系列经典的MEMS陀螺仪产品，如VG350CA-300、VG440CA-200、VG440CA-400、VG800CA-200、VG800CA-210等。通过对高级MEMS陀螺仪及加速度计、GPS技术和先进DSP算法的封装和集成，MEMSIC的低成本解决方案拥有独特的性能及特征。
MEMSIC的惯性传感器及系统具有抗干扰性强、动态测量范围宽、功耗低、稳
定性高、集成度高、成本低等特点，能广泛用于空中、陆地和海上的环境控制、仪表测量和导航。
因此，MEMSIC在MEMS领域深耕多年，公司目前拥有的丰富的项目经验、领先的技术基础、先进的生产设备及制造工艺将有助于本项目的顺利实施。
（2）公司拥有较强的产品线开发能力
磁传感器方面，公司拥有工业级磁传感器产品线，可基于工业级磁传感器产品线长期积累的经验，通过部门协作、员工沟通、信息共享等机制，推进公司在消费级磁传感器产品线上的快速成长。公司旗下全资公司 MEMSIC长期致力于 MEMS磁传感器的研发、制造与销售，已开发研制出一系列经典的三轴 MEMS磁传感器产品，具有精度高、反应时间快的特点，广泛应用于手机、平板电脑等移动消费类电子产品与汽车电子、工业应用等高端传感器领域。产品质量可靠性已通过了高温存储（HTS）、温度循环（TCT）等可靠性试验考核，产品性能及安全性能已通过CECT、德科、GM等国内外主要的手机、汽车制造商和模块供应商的评估。
陀螺仪方面，公司亦拥有较强的研发能力与技术基础，在知识产权方面拥有国内最先进的消费级 MEMS惯性器件专利，在惯性系统方面拥有卡尔曼滤波（EKF）和传感器集成等核心 MEMS技术。一方面，公司已经研发了具有自主知识产权的卡尔曼滤波（EKF）算法，用于提供即时校准的角速度传感器和线性加速度计。EKF算法采用来自加速度计、速度传感器、磁力计和GPS（或者空速）的反馈，预测并修正轨道状态和惯性传感器的误差。通过准确并有效地评估这些修正的能力，公司惯性系统能够实现良好的性能。另一方面，惯性系统采用多轴传感器模组，能够测量物体在自由空间内运动所产生的惯性。公司大量惯性产品也是基于 MEMS加速度和角速度传感器技术的结合。更高集成的惯性系统包括了三轴加速度计、GPS接收器和空气数据计算机的基准数据，提高了产品的整体功能和性能；同时，公司所有的惯性系统都设计成在没有任何外部辅助的情况下可进行操作。
（3）公司拥有优质的管理研发团队、人才储备及客户积累
公司在 MEMS领域拥有优质的管理研发团队与人才储备。公司重视研发团
队建设，以刘榕博士、王江波为核心的管理研发团队，具有资深化合物半导体专业背景与丰富产业经验，长期在国内外著名高校及知名 LED企业中从事技术研发工作，具有国际领先水平的基础技术研究和产品开发、应用能力。公司旗下全资公司MEMSIC的管理研发团队成员在MEMS产品的研发、制造、销售等领域具有丰富的行业经验，其核心管理团队是中国 MEMS领域较早从业人员，对 MEMS行业有深刻理解，并在磁传感器领域处于世界领先水平。同时，公司与国内外一系列顶级科研院所进行了技术交流合作，并建立了标准化的管理运营体系、高效的人才培养机制。
此外，公司以丰富的项目经验和专业的工艺技术致力于为客户提供最优化的解决方案、应用支持以及创新的算法应用，从而建立起了良好的美誉度与客户关系，积累了一批核心客户，为本项目的顺利开展与长期发展奠定了坚实的基础。
5、项目建设内容、主要产品
（1）项目建设内容
本项目产品开发主要由公司自主完成，为避免海外知识产权纠纷，需额外购买部分MEMS陀螺仪IP知识产权。本项目产品量产采用公司自主生产和代工厂委托加工相结合的方式，是全球集成电路产业链分工协作的要求，具体如下：（1） MEMS磁传感器传感单元为非标准工艺，产业链协作方并不具有更好的优势，由公司自建8英寸晶圆生产线完成质量和知识产权更加可控、更经济。（2）MEMS陀螺仪封装、测试与公司真空封测工艺兼容，因此由公司自建封测生产线完成。
（3）MEMS磁传感器的ASIC单元和WLCSP封装，以及MEMS陀螺仪的传感单元和ASIC均为标准成熟工艺，目前阶段由代工厂完成更为经济。
本项目建设期为三年，计划分三年进行投入。
（2）项目主要产品
本项目产品为消费类 MEMS惯性传感器，包括 MEMS磁传感器和 MEMS陀螺仪两个产品，与 CMOS标准工艺部分兼容，具有功耗低、体积小、成本低的特点，主要面向智能手机等对器件功耗、性能、体积、成本等均有较高要求的移动消费电子产品。项目建成后，公司产品线将实现加速度计、磁传感器、陀螺
仪的消费类惯性传感器类型全面覆盖，实现更丰富的智能手机通用传感器产品线。
6、项目投资计划
本项目计划总投资 62,498.75万元，工程费用为 45,098.75万元占总投资的73.0%，其中生产设备购置及安装42,098.75万元、公共工程3,000.00万元；工程化试制费用8,000.00万元，IP知识产权费5,000.00万元，软件工具购置费2,000.00万元，共占总投资的24.0%；基本预备费500.00万元，涨价预备费700.00万元，铺底流动资金为700万元，共占总投资的3.0%。
7、项目备案事项
截至本预案出具日，本项目的可行性研究报告已编制完毕，相关立项备案已经完成。
8、项目效益评价
本项目全部达产后预计年均利润总额 11,406万元，内部收益率等主要指标如下：
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||序号||经济评价指标||所得税后|
|1||内部收益率（%）||18.24%||
|2||净现值（万元）ic＝12%||17,547||
|3||投资回收期（年）||6.48||

由此可见，本项目经济效益良好且具有一定的抗风险能力，因此，该项目具有经济可行性。
（三）垂直腔面发射激光芯片（VCSEL）开发及产业化项目
1、项目基本情况
垂直腔面发射激光芯片（VCSEL）是一种垂直于衬底面射出激光的半导体
激光器，以砷化镓半导体材料为基础研制。作为新一代半导体激光技术，VCSEL
具备成像清晰、照射距离远、功耗低等技术特性，可广泛应用于光通信、光互连、光存储领域，并逐步拓展至手机、消费电子等领域。
公司立足于高端LED产品制造商的定位，积极研究LED行业最新技术发展趋势，持续推动前沿科技应用与产业化，计划通过实施本募投项目实现红外
VCSEL芯片的技术升级和国产化突破。本项目产品为红外VCSEL芯片，具有光谱带宽窄、方向性好、转换效率高的技术特点，是国家重点支持发展的量大面广的高端通用光电器件。本项目的实施对推动新型移动终端、自动驾驶及无人驾驶、虚拟现实、高速智能化光互联等拥有巨大市场前景的颠覆性新兴业态有着重要的作用。
本项目总投资额为70,004.36万元，拟投入募投资金66,604.36万元。本项目实施完毕后，预计将帮助公司实现年均利润总额12,467万元。项目整体内部收益率为20.97%。
2、项目建设的背景
（1）光芯片是国家光电产业技术水平的集中体现，对产业安全具有重要的战略意义
光电子技术是电子信息技术的重要分支，而光电子器件是光电子技术的基础和核心，直接拉动形成数千亿美元规模的光电子产业。传输和感知是光芯片两大功能。随着大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能技术的快速发展，带来无数应用光传感的新兴场景，也促进全球数据流量按照年均25%以上的复合增长率增长。作为感知、传输层面的核心技术和载体之一，光电子器件、光芯片的发展水平直接决定了应用系统的功能、性能。不同领域对于光电技术的应用要求，最终都反映为对于光芯片的技术要求。以光通信为例，一般接入网、城域网、骨干网传输距离通常在10km、100km和500km左右，不同场景下的应用要求沿着通信设备、光模块、光器件向上传导并最终反映成为对于光芯片性能的要求；并且随着传输速率和传输距离的提升，对光芯片的性能要求显著提升。
光芯片是光电子产业价值链的高端环节，在光器件、光模块中成本占比最高，并且越高端的产品光芯片的成本占比越高。在低端产品中，光芯片成本一般占比
约30%，而高端产品中占比可达70%，光芯片是光电子技术附加值最高的领域。
高端光芯片、器件与配套集成电路作为光电子产业的瓶颈，已造成较高的产业安全风险，其战略重要性与核心技术发展与突破的紧迫性不言而喻。
（2）国内半导体激光器产业长期发展滞后，VCSEL芯片市场由外资掌控中国半导体激光产业长期发展滞后，与日本、美国等先进国家相比有较大差距。由于中国半导体激光产业创新能力较弱，产品性能受外延生长技术、腔面钝化技术以及器件制作水平的限制，国产半导体激光器光束质量不佳、同质化竞争激烈，功率、寿命方面较国外先进水平有较大差距，高功率、长寿命半导体激光器主要依赖于进口。当前全球高端光芯片市场主要由美国、日本厂商主导，而国内厂商基本处于研发或小批量生产阶段，高端光芯片能力比美日发达国家落后1-2代以上，且随时可能面对半导体激光器国际巨头的专利陷阱。
目前，致力于消费级应用的VCSEL芯片公司全球只有Finsar、Lumentum、 Princeton Optronics等少数几家。中国VCSEL芯片企业主要提供工业级中低端光互联产品，尚未拥有消费级VCSEL的量产能力。
（3）宏观政策高度支持 VCSEL技术及相关应用场景的发展
半导体激光器、高端光芯片行业一直是国家重点支持发展的重要科技行业。
在国务院、发改委、工信部已经出台的各项政策、规划中，VCSEL芯片、光互联、3D感应器、虚拟现实、汽车激光雷达的开发和产业化均被列入发展重点，得到国家产业政策的大力扶持。
2016年 8月，国务院发布《“十三五”国家科技创新规划》，提出重点发展光电子器件，研发高可靠长寿命激光器核心功能部件、国产先进激光器以及高端激光制造工艺装备。
2016年10月，工信部发布《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》，提出重点发展光学光电子中的半导体激光器用芯片，采用激光、超高清、裸眼3D、高动态范围显示（HDR）和三维声等新技术的新型视听设备。2016年 11月，国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出加强数据中心等设施建设，提升光网络通信元器件支撑能力。2016年12月，工信部发布《信
息通信行业发展规划（2016-2020年）》，提出以数据中心为核心构建支撑互联网业务发展的新型网络，提升数据中心节点层级，增加数据中心所在区域的光缆连通度。
2017年4月，工信部发布《汽车产业中长期发展规划》，提出重点支持传感器等核心技术研发及产业化，到2020年汽车DA（驾驶辅助）、PA（部分自动驾驶）、CA（有条件自动驾驶）系统新车装配率超过50%，网联式驾驶辅助系统装配率达到10%。
2018年1月，工信部发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，提出重点发展 25Gb/s及以上速率 VCSEL芯片及器件，2020年实现市场占有率达到10 -20%，2022年实现市场占有率达到 30 -40%；到2020年，有1-2家中国民族品牌的移动智能终端用微型光传感器进入全球前五名，红外3D深度感测光传感器国产化率达到40%以上；到 2022年，中国民族品牌的移动智能终端用微型光传感器，能满足全球主流移动智能终端产品的技术要求，红外3D深度感测光传感器国产化率达到60%以上；激光传感器成为实现无人驾驶的关键，因此要以无人驾驶应用需求为指引，开展多传感器图像融合技术的研究。
3、项目建设的必要性
（1）全球VCSEL行业高速发展
随着工艺技术的改进，VCSEL器件凭借其功耗、制造成本、集成、散热等方面的优势，逐渐由最初的光通信领域的工业化应用向消费级商业应用领域扩展，VCSEL市场迎来新一轮的快速增长。根据 Zion Market数据，2015年全球 VCSEL市场规模为 9.55亿美元，至 2022年预计将增长至 31.24亿美元，2016年至2022年期间的复合年增长率可达17.30%。
我国是全球规模最大的消费电子和汽车市场，也是全球汽车、消费电子制造中心，对 VCSEL存在巨大需求。从 VCSEL目前主要的应用场景或潜在应用场景来看，智能手机3D感应器、汽车雷达、虚拟现实、光通信等领域均存在较大的市场需求。
智能手机3D感应器方面，苹果率先将VCSEL应用于iPhone产品中可能引
起众多厂商效仿。2017年，苹果公司发布的iPhoneX首次集成前置3D感应器，配合面容 ID系统准确进行人脸识别，完成手机解锁、电子支付等应用，更好地提高安全性。其 3D感应器有两块 VCSEL芯片，分别发射低功率和高功率红外激光，对用户面部进行识别。3D摄像头能够获取更多的特征信息，采集眼角距、鼻尖点、鼻翼点、太阳穴间距离、耳眼间距离等深度特征信息，这些参数一般不会因为整容、换发型而发生较大变化，因而能够在用户特征发行变化时继续保持极高的识别准确率。iPhone带来的示范效应将极大刺激 VCSEL智能手机应用市场出现爆发式增长。根据拓璞产业研究院数据，2018年全球智能手机3D识别渗透率将从2017年的2.1%上升至13.1%，苹果仍将是3D识别器件的主要采购方。
预计2018年全球搭载3D识别模组的智能手机生产总量将达1.97亿部，3D识别模组市场产值约为 51.2亿美元，至 2020年产值将达 108.5亿美元，复合增长率将达到45.6%。
汽车雷达方面，以汽车雷达系统为中心的 ADAS市场正在高速成长。现阶段汽车产业发展的主要方向是自动驾驶或者高度自动驾驶。自动驾驶包含许多汽车辅助技术，其中 ADAS在中短期内市场爆发的可能性较高。根据 IHS数据， 2016年全球汽车电子的市场规模为 1,160亿美元，预计 2022年将达到 1,602亿美元，年均复合增速为5.51%。其中增速最高的是 ADAS板块，2016年市场规模为70.88亿美元，2022年预计将达到214.47亿美元，复合增速达20.27%。目前汽车激光雷达中激光准直系统的发射源主要采用VCSEL。随着激光与图像传感技术相结合产生新的激光雷达产品，VCSEL在激光雷达应用场景中的地位得到了巩固，并有望在成本下降的过程中快速被市场接受。
在 VR/AR方面，VCSEL需求将伴随 VR/AR产品的普及而持续增长。根据 Greenlight Insights数据，2017年全球VR市场规模为46亿美元，到2022年，市场规模将达482亿美元。VR硬件主要包括VR一体机、VR头戴设备、VR眼镜等，主机头戴设备占比最大，是其中主要驱动因素。VCSEL芯片实现的 3D识别、动作捕捉等功能是现实世界数据化的窗口，通过 3D识别、动作捕捉可实现用户的虚拟触觉、眼球追踪等 VR/AR体验，集成在一体机中构成沉浸式体验。
随着沉浸式技术的普及和改善，VR/AR市场将迎来跨越式的高速发展。
在光纤通信领域，VCSEL市场规模基本保持稳定。根据Light Counting数据， 2016年在光通信领域有超过三千万片 VCSEL芯片用于光传输，包括40GbE、100GbE高速光通信模块。VCSEL的低成本和低功耗优势明显，而且其高速传输特性被不断改善，VCSEL的市场份额仍将显著增长。由于社交网络、视频、游戏内容等业务带来网络流量的增加，对数据中心通信带宽提出了越来越高的要求。现阶段，全球企业数字化转型不断崛起，通过云托管和提供的视频、企业应用和其他内容也在不断增长，服务供应商、互联网内容提供商和企业增加投资以连接不断扩大的数据中心设施，预计全球数据中心光互连市场未来将持续增长。
因此，本项目开发的红外 VCSEL芯片依靠智能手机3D感应器、汽车雷达、虚拟现实、光通信等市场的扩张而将持续高速增长。VCSEL能够实现成像清晰、照射距离远、功耗低的特性，对推动新型移动终端、自动驾驶及无人驾驶、沉浸式虚拟现实、高速智能化光互联等新兴业态有着重要的作用，符合市场对高性价比VCSEL芯片的要求。
（2）助力公司前瞻布局 VCSEL技术，增强与国际巨头公司竞争实力
VCSEL产业链包含设计、外延片生产、晶圆代工和封测四个环节，其中设计和外延片生产具备较高的技术门槛。VCSEL的设计者主要为Lumentum、Finisar、Philips Photonics和AMS等欧美公司，外延片生产主要由英国IQE、台湾全新光电和日本Sumika提供。国内涉足VCSEL研发的公司与国际主要VCSEL芯片设计公司还存在着较大的差距。目前，国内公司主要专注于工业级 VCSEL芯片的研发与生产，但仅有少数公司实现了量产能力，且产品规则与国际一线产品还有一定距离。
由于VCSEL器件的设计、生长、工艺以及封装都需要长期技术积累，学习曲线比较陡峭，同时研制过程所需设备投入比较昂贵，呈现出技术与资金密集的特点，因此先发企业将会具备明显的优势。我国的VCSEL产业还处于起步阶段，本次募投项目有助于公司提前切入 VCSEL市场，占据先发优势，增强与国际巨头公司竞争的实力。
（3）VCSEL与MEMS技术相结合，是实现下一代光通信和智能感知的有效途径
可调谐VCSEL是一种利用MEMS技术制造的新型可调谐激光器，在VCSEL外延片上制作MEMS反射镜或MEMS光栅，实现外腔激光器的波长调谐。当在上反射镜施加电压时，由于静电引力作用，上反射镜向衬底方向移动改变谐振腔腔长，实现波长选择。
在光互联领域，可调谐VCSEL是实现更高速光互联和智能化网络的有效途径。可调谐VCSEL多用于光互联激光器的备份，可增强光通信网络的可靠性和灵活性。在下一代光通信网络中，可调谐VCSEL集成电路是光通信系统的关键器件，可减少使用激光器的数量、降低系统成本，增强通信设备智能化的同时缩小了体积。可调谐VCSEL的应用相当广泛，包括备份/库存、保护倒换、动态波长供给、可重构光网络等。光通信网络中节点众多，使用可调谐激光器能够极大的降低系统成本。
在光传感领域，可调谐VCSEL可用于激光雷达、气体检测、光谱分析等。
基于差分吸收原理，可调谐VCSEL作为光源探测待测气体的浓度。根据气体的高精度吸收谱，利用本征信号和吸收后的回波信号混频的信息进行气体浓度计算，调节激光器使其输出波长到待测气体吸收谱线的波峰波谷位置。经调制的激光射入待测气体后，探测器接收带有气体吸收信息光信号，将其转换为电信号，进行采集和处理，最终计算出待测气体浓度。
除光互联和光传感之外，可调谐VCSEL还可用于光学数据存储、非线性光学转换、无源器件波长插损的测量、相干光学瞬态过程等方面，应用场景广泛。
本募投项目的实施有助于提高公司 VCSEL相关技术实力，更好的与 MEMS相关业务结合，持续精进技术实力、保持行业领先地位。
4、项目建设的可行性
（1）布局VCSEL前沿市场符合公司战略发展方向
公司作为全球领先的 LED芯片制造商，在做大做强主业的同时积极研究相关行业发展方向，进一步延伸产业链，面向高端光电器件积极布局。本项目开展的 VCSEL芯片业务同属于化合物半导体，外延工艺与 LED生产工艺兼容，是可见光LED、红外LED业务的延伸。
本项目的建设能进一步提高公司 VCSEL芯片产品线的技术积累，实现 VCSEL芯片的量产，有助于确立公司在半导体激光器领域的行业地位，为客户提供更丰富的产品和解决方案。本项目符合公司专注于高端光电器件、做大做强产业链的长期战略布局。
（2）公司具备良好的技术基础保障本募投项目顺利实施
公司拥有一支具有国际水平的技术研发团队，核心成员由多位具有资深化合物半导体专业背景和丰富产业经验的归国博士、台湾专家及资深业内人士组成，具有国际领先水平的基础技术研究和产品开发、应用能力。公司已通过并购 MEMSIC切入 MEMS传感器领域，MEMS领域相关设计、技术储备可以为VCSEL芯片研发所用。
VCSEL与 LED同属于化合物半导体，外延工艺与 LED生产工艺兼容，是公司可见光LED、红外LED业务的延伸。 VCSEL与红黄光LED的材料体系相同，同属GaAs基化合物半导体，两者外延工艺和芯片工艺也十分接近。公司拥有先进的GaAs基化合物半导体外延生长和芯片加工技术和生产设施，所生产的GaAs基LED覆盖了黄绿光、黄光、橙光、红光、长波红光和红外等主流产品，尤其是红外LED系列的波段与 VCSEL基本相同，其外延波长调整、DBR结构、外延结构整合等器件设计技术，对于 VCSEL外延技术开发具有良好借鉴作用。
公司所掌握的 GaAs基 LED芯片工艺包括正装、反极性、同侧电极、倒装芯片等，其中欧姆接触材料和工艺、DBR湿氧化工艺、外延层干法/湿法蚀刻工艺、芯片保护结构制作等技术，也会对 VCSEL产品的开发起到重要作用。此外，公司在 GaAs基 VCSEL的技术开发也取得了一定的工作基础，初步形成了湿法氧化均匀性控制、刻蚀面钝化层保护、牺牲层平坦化、精确耦合等离子体刻蚀、金属电极镀膜等 VCSEL核心工艺技术，为下一步开发高性能的 VCSEL芯片打下基础。综上所述，公司具备实施本项目的坚实技术基础。
5、项目建设内容、主要产品
（1）项目建设内容
本项目建设内容为红外VCSEL芯片的开发和量产。VCSEL芯片开发的内容主要包括数学建模仿真、器件结构设计、外延工艺开发、芯片工艺开发、应用开发；量产的内容主要包括建设 VCSEL厂房及生产线，进行 VCSEL外延片和芯片的生产销售。
本项目主要采用自主建设的方式，建设期为三年，计划分三年进行投入。
（2）项目主要产品
本项目产品为低中高功率、中心波长为 850nm和 940nm的 VCSEL芯片。
波长850nmVCSEL芯片商用化相对成熟，波长 940nm VCSEL芯片是在 850nmVCSEL基础上的技术升级，均采用GaAs基材料外延GaAs/AlGaAs量子阱制作。
中低功率芯片或组合主要用于3D识别、动作识别、光互联等场景，主要面向智能手机、VR/AR、光通信模块等市场，满足移动设备对器件小型化、低功耗、低成本的要求。中高功率芯片或组合主要用于红外变焦照明、机器视觉等场景，主要面向视频监控、车载激光雷达、光通信模块等应用领域，对器件的综合性能、可靠性要求较高。
6、项目投资计划
本项目计划总投资70,004.36万元。工程费用为61,140.36万元，占总投资的87.3%，其中建筑工程1,000.00万元、生产设备购置及安装55,540.08万元、公共工程 4,564.28万元；工程化试制费用 2,000.00万元，占总投资的2.9%；基本预备费 600.00万元，涨价预备费 800.00万元，铺底流动资金为 5,500.00万元，共占总投资的9.9%。
7、项目备案事项
截至本预案出具日，本项目的可行性研究报告已编制完毕，相关立项备案已经完成。
8、项目效益评价
本项目全部达产后预计年均利润总额 12,467万元，内部收益率等主要指标如下：
|||||||
|-|-|-|-|-|-|
||序号||经济评价指标||所得税后|
|1||内部收益率（%）||20.97%||
|2||净现值（万元）ic＝12%||23,312||
|3||投资回收期（年）||6.22||

由此可见，本项目经济效益良好且具有一定的抗风险能力，因此，该项目具有经济可行性。
（四）补充流动资金
1、项目基本情况
公司计划将本次募集资金中的 15,000.00万元用于补充流动资金，以满足公司流动资金需求，从而提高公司的抗风险能力和持续盈利能力。
2、项目建设的必要性
近年来公司业务发展迅速，营业收入逐年递增。公司 2015年度、2016年度和2017年度的营业收入分别为9.55亿元、15.82亿元及26.30亿元，2017年度、2016年度营业收入较上年同期分别增长65.62%和66.21%。根据半导体产业发展趋势，结合公司不断扩大的光电半导体和 MEMS业务规模，且公司计划持续布局产业前沿技术研发，预计未来几年内公司仍将处于业务快速扩张阶段，市场开拓、研发投入、日常经营等环节对流动资金的需求也将进一步扩大。
与公司扩大经营规模所带来的在管理、技术、人才投入等方面日益增加的资金需求相比，公司目前的流动资金尚存在缺口。因此，本次非公开发行募集资金补充公司流动资金，能有效缓解公司快速发展的资金压力，有利于增强公司竞争能力，降低经营风险，是公司实现持续健康发展的切实保障，具有充分的必要性。
3、项目建设的可行性
本次非公开发行的部分募集资金用于补充流动资金符合目前的行业现状和行业发展，符合相关的产业政策，符合公司当前的实际发展情况，有利于公司经济效益持续提升和健康可持续发展，有利于增强公司的资本实力，满足公司经营
的资金需求，实现公司跨越式发展。本次非公开发行的募集资金用于补充流动资
金符合《发行管理办法》第十一条关于募集资金运用的相关规定，方案切实可行。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
本次发行完成后，公司资产总额、净资产规模均将有所增加，公司资产负债率将相应下降，进一步优化资产负债结构，提高公司抗风险的能力，为公司未来的发展奠定基础。
本次发行完成后，公司筹资活动产生的现金流入将大幅度增加；在资金开始投入募投项目后，投资活动产生的现金流出量将大幅增加；在募投项目建成运营后，公司经营活动产生的现金流量净额将得到显著提升。
本次发行完成后，公司股本总额将即时增加，而募集资金投资项目在短期内无法即时产生效益，因此，公司的每股收益短期内存在被摊薄的可能。本次募集资金投资项目的实施有利于提高公司的主营收入与利润水平，增强公司的竞争优势，提升公司未来整体盈利水平。
四、募集资金投资项目可行性结论
综上所述，本次发行募集资金的用途合理、可行，项目符合国家产业政策，是国家鼓励投资的产业。项目建设有利于完善公司业务结构，提升公司综合实力和核心竞争力，促进公司持续、健康发展，符合本公司及本公司全体股东的利益。
（本页无正文，为华灿光电股份有限公司关于创业板非公开发行股票募集资金运用的可行性分析报告之盖章页）
华灿光电股份有限公司董事会
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