平安证券有限责任公司
关于珠海全志科技股份有限公司
成长性专项意见
平安证券有限责任公司（以下简称“平安证券”或“本保荐机构”）受珠海全志科技股份有限公司（以下简称“全志科技”、“公司”、“发行人”）委托，担任其首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构和主承销商。本保荐机构根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和中国证券监督管理委员会《证券发行上市保荐业务管理办法》、《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 29号—首次公开发行股票并在创业板上市申请文件（2014年修订）》等法律、法规的要求，本着勤勉尽责和诚实信用的原则，独立对全志科技的成长性进行了核查，核查过程中，本保荐机构主要采取了以下几种手段：
1、书面材料搜集、整理分析。在尽职调查过程中，本保荐机构取得了全志科技的财务、历史沿革、技术研发与销售、行业报告等各方面的书面资料，并进行了整理分析。
2、人员约谈。本保荐机构与公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、销售人员以及其他业务骨干等进行了交流，并就公司所处行业发展以及公司情况咨询了有关专家。
3、实地走访。本保荐机构实地走访了公司办公场所、主要客户等，拜访了行业主管部门及相关政府机关。
4、数据分析。本保荐机构对所搜集的资料进行了详细分析，以数据印证公司发展历程，并以此分析公司未来发展趋势。
经过核查，本保荐机构就全志科技的成长性做如下说明：
一、清晰的发展规划明确了公司未来成长的方向
发行人一直致力于集成电路设计行业，是国内少数几家从事系统级超大规模数模混合 SoC及智能电源管理芯片设计的企业之一，发行人主要产品为智能终
端应用处理器芯片和智能电源管理芯片。
发行人 2007年成立后，经过持续的技术创新和产品研发，陆续推出了电源管理芯片、F系列、A系列单核、双核、四核智能终端应用处理器芯片，并于2014年推出A8X系列八核处理器、H系列和V系列应用处理器芯片，实现产品线的不断丰富，奠定了公司在平板电脑应用领域和智能电源管理芯片的市场地位。
未来，发行人将继续在移动智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片市场深耕发展，并重点开拓以超高清视频处理、智能视频分析和网络互联应用为核心的新兴市场，逐步发展成智能终端领域具有较强国际竞争力的IC设计企业。
发行人围绕上述总体发展战略，通过募集资金投资项目的实施，巩固和持续提升在智能终端应用处理器芯片及智能电源管理芯片市场的占有率，并积极拓展在智能终端的市场份额，拓宽营收渠道，实现营业收入、市场占有率及竞争地位的不断提高。同时，增强产品开发实力，积极开拓海外市场，提升产品的国际竞争力，实现企业良性、持续的发展成长。
（一）发行人的具体发展目标
1、智能终端应用处理器芯片领域
在现有芯片技术基础上，设计更为高效高速的系统架构、增强芯片的功耗管控能力以及数据处理能力、升级芯片加工工艺，进而提升芯片性能，以满足移动互联网智能终端产品对处理器芯片性能要求的不断升级变化，从而保持公司在平板电脑等市场的技术优势和市场占有率优势。与此同时，公司将积极拓展包括互联网机顶盒、学生电脑、行车记录仪、智能监控等细分应用领域的市场。
2、集成通讯的智能端处理器芯片领域
在多核芯片技术基础上，升级系统总线架构、增强数据的处理能力、集成通讯功能，并通过升级芯片加工工艺，研发并推出针对移动通讯、随身数据处理等多款不同类型的智能终端应用处理器芯片产品，以促进公司拓展包括通讯平板电脑、物联网终端等智能终端细分应用领域的市场，拓展更多新的应用空间。
3、消费类电子产品PMU领域
公司计划在现有PMU芯片技术基础上，加大研发力度，进一步提高芯片的电源转换效率和电量检测精度。同时，改善芯片制作工艺，提高集成度，降低芯
片功耗，以适应越来越小的板级空间，以及满足智能终端设备对电池续航能力越来越苛刻的要求，巩固并增强公司在智能电源管理芯片市场的优势地位。
4、其他细分领域
在智能音响、物联网终端等细分应用领域，公司在芯片性能及整体解决方案上以满足市场实际需求为准则，立足当前技术基础，设计多种终端设备应用处理器芯片及整体解决方案，以产品多样化、方案合理化、处理能力优良、性价比高为竞争手段，积极进入多个领域的智能终端应用处理器市场，开拓新的业务渠道，为公司提供更多的营收来源。
（二）发行人近期产品升级计划
1、智能终端应用处理器芯片
公司已通过28nm工艺下技术研发，发布了32位异构多核A8X系列处理器芯片，同时，公司将对现有编解码引擎进一步优化，实现如降低功耗、降低带宽需求、提高编码压缩率、支持4Kx2K@50/60p解码等需求。此外，公司还将实现SuperResolution算法进行细节增强、色彩管理，实现MEMC算法并进行帧速率提升。
2、集成通讯功能的智能终端处理器芯片
为满足移动通讯数据传输与处理的发展需要，公司将在 A8X系列芯片基础上，升级处理器系统架构，并进一步整合优化2G/3G/4G等通讯模组接口和应用性能，设计高速高效的系统体系架构(nMBusV7)、实现CoolFlex4.0功耗管理器、升级 tCoffer安全系统、完善 28nm工艺下的模拟 IP设计，继承或优化原有其它IP，并进行整合、验证及投片，研制具有通讯功能的移动智能终端处理器芯片。
同时将 Linux/Android研发平台和移动互联网智能终端解决方案移植到设计的通讯智能处理器芯片上并进行优化，开发适合通讯平板电脑等具有通讯数据处理功能的多种智能终端应用解决方案。
3、消费类电子产品PMU
基于智能播放终端大屏幕化、轻薄化的发展趋势，公司将在现有 AXP209的技术基础上，进一步加大研发力度，采用新工艺对PMU产品进行技术改造和升级。公司将全面提高智能电源管理芯片的最大充电电流和电池电量检测精度、
降低电池供电通路内阻、完善电量计算算法、优化产品工艺、增加展频工作模式和DC/DC工作频率，从而加强公司在业内的竞争实力。
二、国家对集成电路行业的大力支持以及不断延伸的产品应用领域和新兴下游市场为发行人提供了广阔的成长空间
（一）国家对集成电路行业的大力支持
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。因此，国家先后出台了一系列鼓励和支持集成电路行业发展的法律法规。
自 2000年至今，国家先后出台了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［2000］18号）、《财政部国家、税务总局、海关总署关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》（财税[2002]70号）、《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发<集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法>的通知》（财建[2005]132号）、《集成电路产业“十一五”专项规划》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕 4号）等专门针对集成电路行业的产业政策及措施，同时在《2006-2020年国家信息化发展战略》、《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》、《信息产业“十一五”规划》、《电子信息产业调整和振兴规划》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发〔2010〕32号）、《国务院关于印发工业转型升级规划（2011—2015年）的通知》（国发[2011]47号）、《集成电路产业“十二五”发展规划》、《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》（国发[2013]32号）以及 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》等宏观产业政策将集成电路行业摆在优先、突出、重点发展的地位，体现了国家一如既往支持该行业发展壮大的决心。
根据2014年6月，国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势。我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长；到 2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元；到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到 2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
（二）发行人不断延伸的产品应用领域
发行人2007年成立后，经过持续的技术创新和产品研发，于2009年推出了电源管理芯片，于2010年推出F系列智能终端应用处理器芯片，于2011年推出A系列智能终端应用处理器芯片，2013年推出A3X系列四核处理器芯片，2014年推出A8X系列八核处理器、H系列和V系列应用处理器芯片，实现产品线的不断丰富、产品应用领域不断延伸。
报告期内，发行人的主要产品情况如下：
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|产品大类|产品系列|主要型号产品|主要应用领域|
||A8X系列|A80、A80T、A83T||
||A3X系列|A31、A31s、A33||
||A2X系列|A20、A23||
||A1X系列|A10、A13||
||F系列|F20||
|||F10||
|||F1C100||
|||F1E200||
||H系列|H3、H8||
||V系列|V10、V15、V18||
||AXP系列|AXP288||
|||AXP221/221s/223||

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|-|
|AXP202/209|
|AXP192/199|

对智能电源管理芯片而言，随着智能终端等消费电子产品市场的较快增长，以及更多更复杂的应用不断出现，智能电源管理芯片的需求量亦将增长。
（三）市场整体容量的增长和不断涌现的新兴下游市场
1、智能终端应用处理器芯片的整体市场容量和发展前景
2007-2011年，中国智能终端应用处理器芯片市场在国内智能终端的快速普及下，到 2015年，中国智能终端市场的出货量将达到 5.5
亿台1。随着智能终端普及的广度及深度不断提高，国内智能终端应用处理器芯片市场仍将保持稳定增长。
根据智能终端产品形态的不同，智能终端应用处理器芯片目前主要包括平板电脑应用处理器芯片、智能手机应用处理器芯片、智能电视应用处理器芯片等。
（1）平板电脑应用处理器芯片的市场容量和发展前景
平板电脑从兴起到市场广泛接受，仅用了两年时间。美国苹果公司作为平板电脑的开拓者，其 iPad产品的巨大成功吸引了众多厂商进入平板电脑领域。根据操作系统开放性的不同，平板电脑可分为 iPad及其他平板电脑，前者专指苹果公司的平板电脑，搭载的是封闭的iOS操作系统，仅限于苹果公司使用，而后者指 iPad外的其他所有平板电脑，搭载的是Andriod、Linux、Windows等开放式操作系统。相比较而言，虽然 iPad的市场反应依然良好，但面对多样的需求层次和巨大的市场空间，基于开放式操作系统的其他平板电脑呈现出更强的增长势头。
2012年受益于国内平板电脑厂商的崛起及出货量的激增，中国平板电脑应用处理器芯片市场快速成长。2012-2014年，非iPad平板电脑出货量从1.01亿
台迅速增长至1.96亿台2。未来几年，随着移动互联应用的深入，该市场将稳步增长。
（2）智能手机应用处理器的市场容量和发展前景
近几年，智能手机取得了突飞猛进的发展，中国作为全球最大的智能手机生
1 IDC.预计2015年中国智能终端出货量超过5.5亿部,2015年3月.
2 Digitimes.平板电脑市场研究报告.2014年全球平板电脑出货量将达2.65亿台，2014年11月.
产国，在智能手机出货量的带动下，智能手机应用处理器芯片市场也获得快速增长。2012年国内出货量达到1.9亿台，2014年的出货量将达到3.9亿台3。
（3）智能电视应用处理器芯片的市场容量和发展前景
智能化是未来电视发展的趋势，国际知名厂商如三星、LG以及部分大陆厂商均在布局智能电视产业。现有数字电视的智能化将沿着两条路径发展，一是传统数字电视直接向“智能电视”演进，二是以“传统数字电视+互联网机顶盒”的形式向智能化演进，两条路径都将带动上游应用处理器芯片市场的发展。而中国作为全球最大的电视生产国和消费国，智能电视巨大的市场空间为国内智能电视应用处理器芯片行业提供了难得的发展机遇。2012年中国智能电视出货量为2,300万台，2014年合计出货量将达到4,810万台4。
2、智能电源管理芯片的市场容量和发展前景
智能终端等消费类电子产品的功能越来越强大，对电池续航能力的要求也越来越苛刻，进而对电源和功耗的管理提出了更高要求。在种类众多的电源芯片中，智能电源管理芯片由于不仅可以将其他若干电源分立器件整合在一起节省空间，还可以通过电源路径管理、动态电压调整等智能化控制，实现更高的系统整体转换效率和更低的系统动态功耗，延长了智能终端的电池续航时间，因此在智能终端等消费类电子产品领域得到广泛运用。
平板电脑、智能手机等智能终端的快速发展，有力推动了智能电源管理芯片的发展成熟，市场规模也随之不断扩大。从全球市场看，电源管理芯片 2012年的市场规模为299亿美元，2016年营业收入预计将达到387亿美元5。
三、突出的自主创新能力和核心竞争优势是发行人未来成长的基础
（一）关键核心技术
发行人长期致力于系统级超大规模数模混合 SoC芯片、智能电源管理芯片以及其他基础类软硬件的研究，公司的核心技术及情况如下表所示：
3iResearch艾瑞咨询.中国互联网报告统计.2014年中国智能手机出货量达到3.9台，2015年2月.
4乐视网.2014年度智能电视应用行业报告，2015年2月.
5 IHS iSuppli.电源管理市场追踪报告，2012年11月.
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|序号|核心技术名称|技术简介|
||超高清视频编解码技术||
||智能功耗管理系统CoolFlex||
||高清多屏显示处理及输出技术||
||高速高效系统体系架构||
||数模混合高速信号的设计与集成技术||
||智能电能平衡技术||
||充电电流自适应的开关充电技术||
||Melis嵌入式实时多任务操作系统||
||Android应用平台下的软件技术||

（二）研发能力
发行人的智能终端应用处理器芯片属于系统级超大规模数模混合SoC，已经成功实现了55nm、40nm、28nm工艺下的量产，在设计工艺和规模上均处于行业较高水平。智能电源管理芯片也主要采用模拟集成电路设计技术，公司更是该领域少数能够从事产品深入设计开发、成功产业化并具备国际竞争力的企业之一。
公司研发优势具体体现为：
首先，研发策略上，公司秉承“量产一代、设计一代、预研一代”的研发模式，可有效保障公司在提高市场占有率的同时，保持产品技术的适时更新换代。
例如，公司在目前产品大力商业化推广的同时，已经完成了下一代产品的技术储
备，将根据市场发展阶段适时启动新产品的商业化推广，此外，致力于突破工艺
水平、功耗和处理速度的新技术和标准也已开始规划预研。
其次，研发制度上，公司建立的技术持续创新机制有效运行。在该机制的指导下，公司坚持以市场为导向的技术创新理念，制订并实施完整、规范、高效的研发管理制度，始终重视技术人才培养和研发团队建设，并大力贯彻技术创新激励措施，数年来成效显著。目前已掌握超高清视频编解码技术、智能功耗管理系统CoolFlex、高清多屏显示处理及输出技术、高速高效系统体系架构、数模混合高速信号的设计与集成技术、智能电能平衡技术、充电电流自适应的开关充电技术、Melis嵌入式实时多任务操作系统、Android应用平台下的软件技术等九项核心技术。
再次，在公司拥有多名业内资深技术人员组成的技术专家团队，构成公司技术研发的核心支柱力量。团队在模拟及数字集成电路设计、系统设计、视频算法、嵌入式软件开发等领域拥有深厚的技术积累。核心技术人员在 IC设计领域拥有近二十年从业经验，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。
公司人才梯队建设成效显著。截至 2014年末，公司拥有技术研发人员 462人，占员工总数的70.21%。同时，公司注重技术经验的传承，形成了梯队结构良性发展趋势。
基于较强的研发实力，发行人正进行多款产品研发，将进一步增强发行人研发实力和丰富产品线。
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|序号|在研产品名称|拟达到的目标|目前进度|研发方式|
||B100|内置无线通讯数据处理功能，提高射频集成能力|产品规格制定||
||H5|在28nm工艺下进行多核设计，在新一代系统架构下将处理器从 32 位升级到 64 位，提升超高清视频处理引擎，大幅强化接口设计，拓展应用领域|产品规格制定||
||V3|在40nm工艺下优化设计，增强图像编解码处理能力，提升接口速度，优化接口布局|试量产||
||H3|增加 H.265 4K 视频解码能力，增强显示效果，提升接口速度|试量产||
||A64|将处理器从32位升级到64位，设计新一代高速高效的系统体系架构；提升数据处理能力，优化视频处理引|产品设计||

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||擎，优化功耗管理与接口处理设计||
|AXP23X|实现平板电脑和笔记本电脑用的新一代多芯电池自适应开关充电和智能高压电能平衡技术。|产品设计|
|Android for A6X|在A6X产品上实现面向64位系统应用的新一代Android应用平台下的软件技术。|产品设计|

（三）产品优势
发行人智能终端处理器芯片在高清视频播放和编解码方面，实现了多格式、高兼容，在超全高清和3D编解码方面走在行业前列；在高集成度方面，针对智能终端存在及可能存在的各类应用，提供解决方案，帮助整机产品降低成本及快速量产；在低功耗方面，通过积极敏捷的动态功耗调节技术，整机功耗降低，使产品发热更小，同等电池容量下待机和使用时间更长。
发行人智能电源管理芯片拥有高可靠性和高集成度，实现大电流开关充电，拥有智能电能平衡和动态电压调整功能以有效降低系统动态功耗，集成了电池电量测量技术，能准确估算电池电量、充电和供电时间，DC/DC转换器效率最高可达96%等。这些性能优势使得公司产品可对国外知名 IC设计企业的同类产品形成替代，从而具备了国际竞争力，得以在国际知名大型 IC设计企业占据绝对主导地位的智能电源管理芯片市场赢得一席之地。
（四）持续创新机制
为保持技术和产品的领先性，发行人建立了一套保持技术创新的机制，具体包括：
1、坚持以市场为导向的技术创新理念
发行人在预研、立项、研发每一项技术的全过程中检视该技术的市场需求情况，并根据市场需求及其他相关情况的变化加以及早布局、适时调整或终止项目。
一方面，发行人各事业部负责随时跟进智能终端市场需求、技术和产品的新情况，并及时反馈给公司技术委员会，技术委员会根据具体情况派专人对新情况进行了解和评估，为下一步的研发生产计划提供决策依据。另一方面，技术委员会也积极进行技术发展趋势预判，根据当前的技术发展状况预测市场下一步的产品发展
趋势，并结合技术的可实现性，推出引领市场发展的优质产品。
2、制订并实施完整、规范、高效的研发管理制度
发行人制定了一整套研发项目管理制度，从研发规划、计划入手，依托建立的良好的研发项目管理体系及研发项目管理内容，进行研发项目评级及项目经理的选任，并对项目经理负责制和项目组的组建、人员职位调整及解散做出明确的制度性规定，以确保参与项目的人员各司其职、各尽其能。同时，制定完善的研发项目进度管理、技术管理、变更管理、文档管理、知识产权管理等具体制度，涵盖了研发过程的所有环节。经过近几年的实践检验和不断修正，发行人目前已形成一整套完成、规范、运行有效的研发管理体系，为技术创新提供了制度性保障。
3、始终重视技术人才培养和研发团队建设
发行人一直重视技术人才的培养工作，采取的措施包括：持续不断地吸引优秀人才加盟公司，除引进有经验的人士外，还维持一定的应届毕业生招聘比例，以壮大人才队伍、完善人才结构；搭建员工学习成长平台，如员工入职培训体系、定岗培训制，还有针对不同岗位的业务技术培训、晋级培训、专门机构短期培训和针对不同时期或不同项目需求的专题讲座，让每一名员工均有充分机会提升自身专业技术水平；倡导职业生涯规划，重视技术经验传承，并提供可预期的职业向上通道等。与此同时，公司也不断加强研发团队建设，倡导突破、跨越的创新精神，营造活泼、宽松的工作氛围，努力提高研发人员的积极性和担当、奉献的精神。
4、建立和贯彻技术创新激励机制
为了不断激发研发人员的创新能动性，提升公司的核心竞争力，发行人制订了《专利管理制度》、《专有技术管理制度》和配套的研发人员绩效奖励考核制度，对取得创新成果的研发人员予以奖励，同时定期考核评估研发人员的工作绩效，并配合奖励制度的实施，强化研发人员的优良行为，提升组织绩效。发行人近几年的发展实践证明，技术创新激励机制取得了良好的效果。未来，发行人还将根据实际情况，继续加大技术创新的激励力度。
（五）市场开拓能力
公司及子公司获得了行业内多项荣誉，包括 2014年度第九届“中国芯”最具潜质产品奖、第八批广东省创新型试点企业、2013-2014年度国家规划布局内
集成电路设计企业、2012年度最佳中国IC设计公司奖、2012年十大杰出技术支持中国IC设计公司、2012年度珠海市科学技术奖-科技突出贡献奖、广东省战略性新兴产业骨干企业、2012年度第七届“中国芯”最佳市场表现奖等。
发行人将积极拓展与品牌客户的合作，推动品牌效应；加大产业生态链的培育投入，开展与国际知名公司及组织间的合作；建立开放的产品开发平台，开拓产品在互联网机顶盒、行车记录仪、学生电脑等多种智能终端的产品应用，拓宽公司的营收渠道。为进一步开拓海外市场，发行人将通过参加国际移动智能设备等专业展会不断提升公司国际知名度及产品的认知度。同时，通过网站、网络新媒体以及行业杂志等传统媒体对公司产品进行宣传，进一步提升发行人在业内的影响力。
四、发行人成长性风险
集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。长期来看，IC设计企业收入变化呈现“阶梯型”特征。IC产品的重要特征在于需要较长的研发周期和较大的研发投入。在产品成功导入，并且契合下游市场需求爆发时，借助Fabless模式，IC设计企业收入能够较快增长。而当产品逐渐成熟，下游市场原有需求增长放缓后，IC设计公司原有产品收入增长亦相应放缓。当IC设计企业新产品研发尚未成功，或推出后未取得下游市场认可，或新的市场需求点尚未兴起，则企业业绩将出现波动。
以下因素单独或共同作用，将影响发行人业务的持续成长：
1、市场规模增速放缓。随着近年来消费电子产品由高速增长逐步转为平稳增长，公司产品在现有应用领域的销量增幅也会放缓或可能出现下滑，造成公司经营业绩下降。
2、市场竞争加剧。近年来，平板电脑市场规模迅速扩大，吸引众多IC设计厂商参与该领域竞争。随着市场竞争加剧，公司产品价格、毛利率、市场占有率等受到不利影响，造成公司经营业绩下降。
3、消费者需求偏好转换。消费电子产品更新换代较快，不同地区、不同经济水平消费者需求偏好不同、转换节奏不一致，倘若公司新产品未能匹配同期主要消费者需求，将对公司业务造成不利影响。
4、新市场需求的培育。报告期内，公司投入研发及市场资源积极培育和拓
展新的应用市场，倘若新市场需求培育周期较长，亦或公司未准确把握市场热点切换，将对公司业务造成不利影响。
五、保荐机构对发行人成长性的结论
发行人所处集成电路设计行业历来受到国家产业政策大力支持，市场空间广阔，发行人市场地位较高；发行人具有较强的自主创新能力和业务成长潜力，在关键核心技术、研发实力、产品性能、持续创新机制、业务模式和市场开拓能力等方面经过数年积累，已形成了较为明显的优势。
随着近年来消费电子市场需求由高速增长逐步转为平稳增长，发行人业务经历了2012年、2013年的较快成长，2014年业绩有所下滑。未来，随着发行人核心技术的不断升级，研发能力的持续创新，产品性能的逐步提升，以及对产品应用领域的开发，发行人将紧跟行业技术发展方向，适应市场需求的变化，拓展产品应用领域，不断推出满足市场需要的新产品，稳步提升市场地位及经营业绩。
综上，保荐机构认为：发行人创新能力、研发实力较强，核心竞争优势突出，产品下游应用领域广阔，发行人具备未来成长的基础。
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|法定代表人： 谢永林保荐代表人： 李东泽|
|唐伟|
|平安证券有限责任公司（公章）|
|年 月 日|