天水华天科技股份有限公司2015年年度报告摘要证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2016-014天水华天科技股份有限公司 2015年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
董事、监事、高级管理人员异议声明
无
公司全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
非标准审计意见提示
□适用√不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√适用□不适用
是否以公积金转增股本
√是□否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 2015年12月31日的公司总股本819,658,825股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增3股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用□不适用
公司简介
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|股票简称|华天科技|股票代码||002185|
|股票上市交易所|深圳证券交易所||||
|联系人和联系方式|董事会秘书||证券事务代表||
|姓名|常文瑛||杨彩萍||

天水华天科技股份有限公司2015年年度报告摘要
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|办公地址|甘肃省天水市秦州区双桥路14号|甘肃省天水市秦州区双桥路14号|
|传真|0938-8630216|0938-8632260|
|电话|0938-8631816|0938-8631990|
|电子信箱|htcwy2000@163.com|ycp@tsht.com|

二、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主营业务情况
报告期，公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLCSP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2015年，公司销售收入增长的驱动因素主要有两方面，一是公司生产规模的扩大和市场份额的扩展，二是因收购FCI及其子公司100%股权和收购华天迈克51%的股权而产生的合并报表范围增加。
（二）公司所属行业情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，公司所属的行业为集成电路行业。
2015年在PC市场持续下滑、智能手机市场增长放缓、物联网应用增长不及预期等多种因素作用下，全球半导体市场近几年来第一次出现萎缩，根据SIA统计数据，2015年全球半导体市场规模达到3352亿美元，同比2014年微降0.2%。
2015全球半导体市场各区域发展差距依然较大，亚太市场成为唯一仍然能够保持增长的市场，销售额同比增长3.5%。除此以外，美国、欧洲以及日本市场呈现萎缩态势，美国微跌0.8%，欧洲和日本市场萎缩较为严重。
根据CCID统计，2015年我国集成电路市场需求规模达到 11,024.3亿元，同比增长6.1%，按市场应用结构划分，计算机占29.7%、网络通讯占29.2%、消费电子占21.8%、工业控制占11.5%、汽车电子占3.1%、其他占4.6%。
2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，我国集成电路产业继续保持了高速增长态势。根据中国半导体行
业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3,609.8亿元，同比增长19.7%。设计、
制造、封测三个产业销售额分别为1,325亿元、900.8亿元及1,384亿元，分别同比增长26.6%、
天水华天科技股份有限公司2015年年度报告摘要26.5%、10.2%,设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构更趋平衡。
根据海关统计，2015年我国进口集成电路3,139.96亿块，同比增长10%；进口金额2,307亿美元，同比增长6%。出口集成电路1,827.66亿块，同比增长19.1%；出口金额693.1亿美元，同比增长13.9%。2015年进出口逆差1,613.9亿美元。
三、主要会计数据和财务指标
1、近三年主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□是√否
单位：人民币元
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||2015年|2014年|本年比上年增减|2013年|
|营业收入|3,874,017,127.37|3,305,481,665.85|17.20%|2,447,163,304.12|
|归属于上市公司股东的净利润|318,516,127.68|298,183,078.68|6.82%|199,164,273.88|
|归属于上市公司股东的扣除非经|||||
||211,215,485.05|248,840,143.11|-15.12%|188,336,248.82|
|常性损益的净利润|||||
|经营活动产生的现金流量净额|683,548,570.90|553,145,925.08|23.57%|387,657,463.67|
|基本每股收益（元/股）|0.4504|0.4483|0.47%|0.3065|
|稀释每股收益（元/股）|0.4504|0.4483|0.47%|0.3065|
|加权平均净资产收益率|11.76%|14.72%|-2.96%|12.20%|
||2015年末|2014年末|本年末比上年末增减|2013年末|
|资产总额|7,068,713,474.97|4,158,051,847.50|70.00%|3,559,009,701.15|
|归属于上市公司股东的净资产|4,648,763,471.43|2,407,254,103.98|93.11%|1,775,685,711.05|

2、分季度主要会计数据
单位：人民币元
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||第一季度|第二季度|第三季度|第四季度|
|营业收入|737,199,681.27|985,020,461.33|1,111,321,343.02|1,040,475,641.75|
|归属于上市公司股东的净利润|64,265,250.10|106,637,336.64|89,804,764.05|57,808,776.89|
|归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|50,905,332.28|67,527,477.79|66,191,122.02|26,591,552.96|
|经营活动产生的现金流量净额|60,142,705.00|211,401,894.17|139,436,641.10|272,567,330.63|

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是√否
天水华天科技股份有限公司2015年年度报告摘要四、股本及股东情况
1、普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
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||47,816|年度报告披露日前||48,925||报告期末表决权||0||年度报告披露日前一||0|
|报告期末普通股股|||||||||||||
|||一个月末普通股股||||恢复的优先股股||||个月末表决权恢复的|||
|东总数|||||||||||||
|||东总数||||东总数||||优先股股东总数|||
|前10名股东持股情况|||||||||||||
||||||||||持有有限售||质押或冻结情况||
||||股东||持股||||||||
|股东名称|||||||持股数量||条件的股份||||
||||性质||比例||||||股份状态|数量|
||||||||||数量||||
|天水华天电子集团股份有限公司|||境内非国有法人||27.59%||226,141,120||0||||
||||||||||||质押|3,000,000|
|招商财富－招商银行－汇垠天粤1号专项资产管理计划|||其他||2.39%||19,619,865||19,619,865||||
|申万菱信基金－工商银行－华融信托－华融·国兵晟乾成长权益投资集合资金信托计划|||其他||2.09%||17,167,381||17,167,381||||
|申万菱信基金－工商银行－华融信托－华融·海西晟乾11号权益投资集合资金信托计划|||其他||1.94%||15,941,140||15,941,140||||
|创金合信基金－招商银行－津杉华融1号资产管理计划|||其他||1.57%||12,875,536||12,875,536||||
|全国社保基金一零八组合|||其他||1.54%||12,630,288||12,630,288||||
|中国银河投资管理有限公司|||国有法人||1.50%||12,262,415||12,262,415||||
|全国社保基金五零二组合|||其他||1.50%||12,262,415||12,262,415||||
|华安未来资产－浦发银行－华安资产浦发理成1号资产管理计划|||其他||1.50%||12,262,415||12,262,415||||
|全国社保基金一零三组合|||其他||1.22%||9,999,512||0||||
|上述股东关联关系或一致行动的说明|||||公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动人的情况。||||||||
||||||报告期末，中信证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司13,605,601股股份，占公司总股份的1.66%。以股东通过各种证券账户持有公司股份的合计数重新排序后，前10名股东情况如上表所示。上述前10名股东在报告期末未通过投资者信用账户持有公司股份。||||||||
|参与融资融券业务股东情况说明（如有）|||||||||||||

2、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□适用√不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
天水华天科技股份有限公司2015年年度报告摘要3、以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
五、管理层讨论与分析
2015年公司根据所确定的发展目标和市场需求，紧抓发展机遇，通过全体员工的共同努力，实现了平稳快速发展，全年共完成集成电路封装136.28亿只，同比增长27.41%，晶圆级集成电路封装量27.04万片，同比增长130.66%，实现销售收入38.74亿元，同比增长17.2%，归属于上市公司股东的净利润3.19亿元，同比增长6.82%。截止2015年底，公司总资产70.69亿元，同比增长70%，归属于上市公司股东的净资产46.49亿元，同比增长93.11%，2015年公司主要工作开展情况如下：
1、全面完成《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化》和《40纳米集成电路先进封装测试产业化》2个可转债募投项目建设，并启动实施《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》3个非公开发行募投项目，募投项目的顺利实施，有效地扩大了公司集成电路封装规模。
2、进一步加大市场开发力度，在稳步拓展国内市场的同时，加快国际市场开发步伐，2015年公司国外销售收入占比达到了55.19%，同比增长21.16%，新开发了INFINEON、AOS、MPS、PI、PANASONIC、SEMTECH、ABOV、NXP、ST、ONSemiconductor等国际用户。
3、不断加大研发投入和研发力度，报告期内，积极开展高像素阵列镜头、晶圆级扇出型、高深宽比硅通孔、MEMS、指纹识别、CPU等集成电路先进封装技术和产品的研发；16纳米FCLGA封装技术研发成功，并进入批量生产；等离子体刻蚀划片技术研发成功。稳步推进02专项项目的实施，加快完善以华天西安为主体的仿真平台建设，使公司技术水平和研发能力得到了有效的提高，2015年公司共申报专利66项，获得授权专利60项。
4、2015年4月完成FCI及其子公司100%股权收购的交割工作，通过增资方式实现了对华天迈克的控股，形成了以天水为基地，以华天西安、华天昆山为重点，以美国FCI、上海纪元微科、深圳华天迈克协同发展的产业布局。
天水华天科技股份有限公司2015年年度报告摘要5、加快集成电路先进封装技术产业化步伐，报告期内，MEMS、FC、指纹识别、Bumping等系列产品封装规模快速扩大，成为推动公司发展的新的增长点，其中MEMS封装已涵盖硅麦克风、G-Sensor、压力传感器、磁传感器等多个产品领域，12吋TSV影像传感芯片封装实现批量生产。
6、顺利完成2015年度非公开发行股票工作，募集资金总额 20亿元，国家集成电路产业投资基金向西安公司增资5亿元，为公司今后快速发展提供了切实的资金保证。
7、公司被评为“2015-2016年中国半导体市场值得信赖品牌”、“2015-2016中国半导体市场年度最具影响力企业”。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□是√否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况
√适用□不适用
单位：元
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|||||营业收入比上年|营业利润比上年|毛利率比上年同|
|产品名称|营业收入|营业利润|毛利率||||
|||||同期增减|同期增减|期增减|
|集成电路|3,791,582,768.96|3,007,604,942.72|20.68%|14.71%|16.49%|-1.21%|
|LED|82,434,358.41|71,357,370.19|13.44%|100.00%|100.00%|100.00%|

4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□是√否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明
□适用√不适用
6、面临暂停上市和终止上市情况
□适用√不适用
六、涉及财务报告的相关事项
1、与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
□适用√不适用
公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。
天水华天科技股份有限公司2015年年度报告摘要2、报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□适用√不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
3、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√适用□不适用
1、2014年12月12日，公司与持有FlipChip International, LLC100%的股权的FlipChipHoldings,LLC及其股东RoseStreet Labs,LLC、BrainteamLimited、Aspern InvestmentInc.、 Microchip TechnologyIncorporated签署了《股东权益买卖协议》。协议约定公司以4,060万美元为对价购买FlipChip International,LLC及其子公司100%的股权。
公司于2015年4月1日完成对FlipChip International,LLC及其子公司100%股权收购的交割工作，实际股权交易对价为4,022.39万美元。FlipChip International,LLC及其子公司自2015年4月起纳入公司合并报表范围。具体内容详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn)及刊登于《证券时报》的2014-068号、2015-023号公司公告。
2、2015年4月28日，公司与陈苏南、深圳市福仑德企业咨询管理有限公司及深圳市迈克光电子科技有限公司签署了《深圳市迈克光电子科技有限公司之增资合作框架协议》，公司拟以现金方式分两期对深圳市迈克光电子科技有限公司进行增资，增资总金额为人民币5,000万元。上述增资完成后，公司将持有深圳市迈克光电子科技有限公司51%股权。具体内容详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn)及刊登于《证券时报》的2015-027号公告。
2015年6月1日，深圳市迈克光电子科技有限公司完成公司对其首次增资的工商变更登记，并更名为深圳市华天迈克光电子科技有限公司，自2015年6月起纳入公司合并报表范围。2015年11月，深圳市华天迈克光电子科技有限公司完成《深圳市迈克光电子科技有限公司之增资合作框架协议》中约定的增资及资本公积转增注册资本事项的工商变更登记。公司持有其51%股权。
因上述合并报告范围发生变化，增加资产14,909.42万元、负债13,624.82万元；增加营业收入26,995.98万元、净利润-3,613.69万元。
4、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□适用√不适用
5、对 2016年 1-3月经营业绩的预计
□适用√不适用
天水华天科技股份有限公司
法定代表人：肖胜利
二○一六年四月二十二日