天津中环半导体股份有限公司2019年半年度报告摘要证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2019-80天津中环半导体股份有限公司 2019年半年度报告摘要一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用√不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用√不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用√不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
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|股票简称|中环股份|股票代码||002129|
|股票上市交易所|深圳证券交易所||||
|联系人和联系方式|董事会秘书||证券事务代表||
|姓名|秦世龙||蒋缘||
||天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路 12 号||天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路 12 号||
|办公地址|||||
|电话|022-23789787||022-23789787||
|电子信箱|qinshilong@tjsemi.com||jiangyuan@tjsemi.com||

2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
天津中环半导体股份有限公司2019年半年度报告摘要□是√否
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|||上年同期|本报告期比上|
||本报告期|||
||||年同期增减|
|营业收入（元）|7,941,541,884.91|6,461,245,301.29|22.91%|
|归属于上市公司股东的净利润（元）|452,145,092.40|300,045,198.83|50.69%|
|归属于上市公司股东的扣除非经常||||
||354,024,686.87|223,261,831.51|58.57%|
|性损益的净利润（元）||||
|经营活动产生的现金流量净额（元）|852,155,908.39|540,450,893.17|57.67%|
|基本每股收益（元/股）|0.1623|0.1135|43.00%|
|稀释每股收益（元/股）|0.1623|0.1135|43.00%|
|加权平均净资产收益率|2.61%|2.51%|0.10%|
|||上年度末|本报告期末比|
||本报告期末|||
||||上年度末增减|
|总资产（元）|45,060,031,522.82|42,697,311,470.60|5.53%|
|归属于上市公司股东的净资产（元）|13,695,945,546.33|13,324,854,829.15|2.78%|

3、公司股东数量及持股情况
单位：股
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|报告期末普通股股东总数||92,746||报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有）||||0|
|前 10 名股东持股情况|||||||||
|||||||持有有限售条|质押或冻结情况||
|股东名称|股东性质||持股比例||持股数量||||
|||||||件的股份数量|股份状态|数量|
|天津中环电子信息集团有限公司|国有法人||27.55%||767,225,207|17,912,482|||
|天津渤海信息产业结构调整股权投资基金有限公司|国有法人||9.64%||268,510,983|0|||
|国电科技环保集团股份有限公司|国有法人||3.02%||83,983,137|83,983,137|||
|香港中央结算有限公司|境外法人||2.22%||61,804,100|0|||
|汇安基金－兴业银行－汇安基金－北方工业资产管理计划|国有法人||1.03%||28,694,404|28,694,404|||
|中国农业银行股份有限公司－中证500 交易型开放式指数证券投资基金|其他||0.72%||20,024,901|0|||
|中央汇金资产管理有限责任公司|国有法人||0.68%||19,009,300|0|||

天津中环半导体股份有限公司2019年半年度报告摘要
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|上海高毅资产管理合伙企业（有限合伙）－高毅晓峰2 号致信基金|境内非国有法人||0.60%|16,731,011|0|
|天津药业集团有限公司|国有法人||0.49%|13,785,977|0|
|中信信托有限责任公司－中信信托锐进43 期高毅晓峰投资集合资金信托计划|境内非国有法人||0.49%|13,755,784|0|
|上述股东关联关系或一致行动||股东之间是否存在关联关系，是否构成《上市公司持股变动信息披||||
|的说明||露管理办法》 一致行动人关系不详。||||

注：天津中环电子信息集团有限公司持股数量767,225,207股，其中包括2015年7月 15日至2016年1月20日中环集团通过证券公司定向资管计划采取集中竞价方式增持股份 22,100,033股。
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用√不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用√不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□适用√不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
是
（1）公司债券基本信息
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|债券名称|债券简|债券代码|到期日|债券余额|利率|

天津中环半导体股份有限公司2019年半年度报告摘要
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||称|||（万元）||
|天津中环半导体股份有限公司2015|15中环||2020 年 08月|||
|||112265||6,293.68|6.10%|
|年公司债券|债||13 日|||
|天津中环半导体股份有限公司2017|17中环||2019 年 01月|||
|||114097||0|5.30%|
|年非公开发行公司债券（第一期）|01||12 日|||
|天津中环半导体股份有限公司2019|19中环||2025 年 03月|||
|||112860||45,000|6.00%|
|年公开发行公司债券（第一期）|01||05 日|||
|天津中环半导体股份有限公司2019|19中环||2025 年 08月|||
|||112824||60,000|5.75%|
|年公开发行公司债券（第二期）|02||09 日|||

（2）截至报告期末的财务指标
单位：万元
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|项目|本报告期末|上年末|本报告期末比上年末增减|
|资产负债率|61.63%|63.17%|-1.54%|
|项目|本报告期|上年同期|本报告期比上年同期增减|
|EBITDA利息保障倍数|5.01|3.34|50.00%|

三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
否
2019年上半年，从整体国际形势来看，中美贸易摩擦的升级，未来世界经济不稳定、不确定因素越来越多，整体回升基础仍然薄弱。从国内角度来看，推动高质量发展、调整产能过剩和产业结构升级、新旧发展动能转换的问题依然是经济工作的重点，同时由于生产要素配置率不高、创新能力不足，资金面整体趋紧，资本回报率和潜在经济增长趋缓。公司管理层在董事会的领导下，紧密围绕公司“十三五”战略规划目标，加速推动各项工作的整体要求，在半导体材料及器件、新能源材料、光伏电站等产业，面对全国性的结构调整和产业转型，重整组织、再造流程、全面创新，坚持公司跨地域、跨领域、多业态、规模化、国际化、多元化发展，整合组织、兼容文化，持续创新，深化各业务板块运营能力、综合竞争力，推动公司高质量发展。
报告期内，实现营业总收入794,154.19万元，较上年同期增长22.91%，经营性现金流
量净额85,215.59万元，较上年同期增长57.67%，含汇票的经营性现金流净额198,125.83
天津中环半导体股份有限公司2019年半年度报告摘要万元，较上年同期增长113.80%，归属于上市公司股东的净利润45,214.51万元，较上年同期增长50.69%；报告期末总资产为4,506,003.15万元，较期初增长5.53%；归属于上市公司股东的净资产为1,369,594.55万元，较期初增长2.78%。
半导体产业领域：
2019年半导体行业进入调整期，由中美贸易战、日韩贸易战带来半导体产业对市场发展的不确定性，以及下一代通讯技术5G带来的技术不确定性，半导体行业迎来短期波动下行。
2019年公司重点布局国际大客户开发，一方面平衡市场波动带来的供应量、价格风险，一方面通过与国际客户配合，提升对面国际一流客户的技术、质量控制能力。2019年上半年公司产品在国际一流客户销售占比同比提升2倍以上，为后续公司业务的持续增长打下良好基础。
通过供应国际一流客户，公司产品国际知名度及认可度进一步提升。
在半导体材料方面，结合市场需求，公司重点推进半导体材料产品结构的战略性升级。
以中环领先为核心，积极通过集约创新、集成创新、联合创新、协同创新等形式，联合当地政府及上市公司，组织实施横跨天津、内蒙、江苏的“集成电路用半导体大硅片”项目。其中 2019年上半年，天津工厂8英寸硅片扩产项目已实现设计产能；12寸试验线项目于2月产出，并持续进行研发工作；宜兴工厂预计下半年1条 8英寸产线投产，12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目设计进度持续推进。
在半导体器件方面，功率半导体芯片（SBD、VDMOS）依靠稳定的产业平台，积极开发的TMBS、TrenchMOS等产品，丰富产品结构，实现产业平台升级。公司自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产，以创新工艺为核心实现产品转型升级。功率器件依靠原有的 SBD/VDMOS产业平台，积极开发TMBS、TrenchMOS等产品，搭建更合理的产品结构，通过与中科院微电子进行产业、技术合作，打造创新产业化新项目，积极向高端半导体器件领域拓展。同时合资合作打造分立器件封装基地，以更节能环保、综合成本更低的优势推动半导体分立器件制造和封装制造的完善，进一步扩大半导体器件产品的销售与生产规模。
新能源光伏材料产业领域：
全球光伏行业即将进入平价上网时代，落后产能将被淘汰，全球新能源材料优质产能供给紧缺，资源进一步向拥有先进产能的企业集中。公司重点在内蒙古地区扩张光伏材料产能，四期及四期改造项目已全部达产，通过设立黄金工位、推行标准化作业、联合作业、优化工艺等工作，2019年上半年太阳能级单晶硅材料年产能合计达到30GW，月产破万吨。中环协鑫五期项目已顺利开工建设，通过项目的智慧化工厂设计及制造、组织、管理模式优化，坚持
天津中环半导体股份有限公司2019年半年度报告摘要以半导体产品思维制造光伏产品，以支撑光伏产业持续性升级，更好地满足光伏市场未来对新能源材料品质高效化、多样化的需求，持续保持全球新能源材料领域领先地位。在技术创新方面，通过不断研发，公司新产品已实现重大技术突破，涉及百余项已申报专利及自有知识产权技术，实现新产品跨代，为全产业链客户贡献价值，进一步提升光伏行业的竞争力力，推动全球光伏产业平价上网。在江苏实施的10GW钻石线切割超薄硅片项目，通过工艺技术进步与精益制造，在作业人员减少的同时增加市场供给，提高全员劳动效率、打造现代化智能工厂；在天津实施钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目，通过智能管理系统、智能物流、智能仓储运及自动生产设备有机结合，打造光伏材料制造智慧化工厂。
2、涉及财务报告的相关事项
（1）与上一会计期间财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
□适用√不适用
公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□适用√不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上一会计期间财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√适用□不适用
1、新设子公司情况：当雄友豪新能源发展有限公司。
2、清算子公司情况：唐山环兴新能源有限公司、包头市环兴光电有限公司、呼和浩特市环夏高新能源开发有限公司。
天津中环半导体股份有限公司
董事长：沈浩平
2019年8月21日