证券代码：300400 证券简称：劲拓股份 公告编号：2018-028深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
关于 2017年年度报告部分内容的补充说明公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（以下简称“公司”或“劲拓股份”）2018年4月3日于巨潮资讯网发布《2017年年度报告》，现公司针对《2017年年度报告》“第四节经营情况讨论与分析”之“二、主营业务分析”之“2、收入与成本”之“（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况”之“变更口径的理由”进行补充说明。
一、统计口径变化描述
2016年年度报告中公司智能机器视觉类产品包括AOI、3D-SPI及指纹识别贴合类设备。2017年度公司对产品分类进行细化调整，根据调整后的产品分类，智能机器视觉检测设备只包括用于PCB板检测的AOI、3D-SPI，不包含指纹识别贴合类设备。
二、统计口径变化对2017年年度报告的影响
公司按照调整后的产品分类进行2017年年度报告编制，2016年归入智能机器视觉类的指纹识别贴合类设备全年实现销售收入约4,959万元，其产品毛利率高于同属智能机器视觉类的其他产品毛利率，致使 2017年年度报告中公司智能机器视觉检测设备营业收入、营业成本及毛利率相比上年同期未做相应调整前数据出现变动比例为负的情形。
三、统计口径变化原因
公司自成立以来一直从事针对SMT生产线中专用设备的研发、生产、销售及服务。2016年开始拓展业务领域，逐步涉足光电显示模组生产设备，并于当年成功推出基于智能机器视觉原理，可应用于指纹识别贴合工艺的生物识别模组贴合设备。2016年该类设备实现销售收入约 4,959万元。考虑到该类设备其运作
原理也包括了智能机器视觉技术的应用，故公司于 2016年年度报告中，将该类设备与公司传统智能机器视觉检测设备AOI、3D-SPI等均归入智能机器视觉类设备。
2017年度公司根据战略发展规划对产品分类进行细化调整，将适用于指纹识别的模组贴合设备划分归类为光电模组专用设备-生物识别模组生产专用设备，调整后智能机器视觉检测设备只包括用于PCB板检测的AOI、3D-SPI，不包含指纹识别贴合类设备。
四、变化后公司产品分类
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|主要产品|||主要功能|
|电子整机装联设备|电子焊接类设备|波峰焊|波峰焊能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于无铅焊接表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。|
|||回流焊|主要应用于SMT表面贴装焊接，或者短脚元器件的通孔焊接，通过加热对焊锡膏的熔融和冷却，实现元器件与PCB线路板之间形成可靠的电路连接。|
|||其他焊接设备|包括选择焊及SMT周边设备，主要应用于SMT或者DIP生产线中，通过这些小型设备将其他焊接或生产设备串联起来，实现各种设备之间的自动化生产，如上下料机、接驳台、转角机等。|
|||高温垂直固化炉|主要应用于三防漆、填充胶等的固化。通过热风回流加热产品，在某个温度范围内保持一定的时间以完成胶水的凝固，此机种占地面积小，生产效率高，可实现在线式生产。|
||智能机器视觉检测设备|AOI|主要用于电子产品生产中PCB上元件的装配品质检测及工艺品质控制。目前可实现离线式及在线式2D、2.5D及3D检测。|
|||3D-SPI|主要应用于电子产品生产过程中对锡膏印刷质量和工艺进行实时检测和调整，提高产品优质率。|
|光电模组专用设备|生物识别模组生产设备|超声波指纹模组邦定设备|设备用于将指纹识别Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定连接。将已完成IC邦定的显示屏面板，进行FPC（柔性线路板）邦定制程，含ACF贴附、FPC高精度对位预压、FPC本压、点胶四个主要工序。|
|||超声波指纹模组贴合设备|超声波指纹模组IC+Sensor贴合设备。|
|||光学指纹模组封装贴合设备|主要用于光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化。|
||3D贴合设备|3D曲面贴合设备|设备是将3D盖板玻璃在真空状态下进行贴合，能应用于贴合装饰膜、防爆膜、Sensor膜、光学膜等。|

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||3D玻璃设备|等离子清洗机|用于喷墨工序之前的玻璃盖板清洗及IC、FPC邦定工序之前的显示屏面板清洗。|
|||喷墨机|依照工艺将油墨均匀喷涂到玻璃盖板表面，喷墨的的材料性能、喷墨厚度、均匀性决定了盖板的质量。|
|||预烤炉|将喷涂的玻璃进行油墨均匀加热固化，加热的均匀性、空气的洁净度都将对后续曝光品质产生影响。|
|||曝光机|通过UV-LED准直光源及掩膜片的共同作用，照射部分的油墨固定附着，未照射部分的油墨可显影清洗掉，玻璃盖板可呈现出图案、文字及视窗。|
|||固烤炉|喷涂曝光显影整线的最后一道工序，通过均匀加热，将呈现图案的油墨附着在玻璃盖板上。|
||显示屏模组封装设备|全自动COG邦定机|将已清洗的显示屏面板，进行IC邦定制程，含ACF贴附，IC高精度对位预压，IC本压三个主要工序。|
|||全自动FOG邦定机|将已完成IC邦定的显示屏面板，进行FPC（柔性线路板）邦定制程，含ACF贴附，FPC高精度对位预压，FPC本压三个主要工序。|
||摄像头模组生产设备|摆料机\UV固化机|双摄像头、三摄像头模组支架组装自动摆料、自动固化设备，和搭载机自动连线使用。|
|||搭载机|主要用于摄像头模组中音圈马达、镜头、支架、铁壳的搭载。|
|||COB摄像头模组热压机|应用于手机摄像头线路板晶片点胶后和镜头模组组合后，修正上游设备组装后产生的上下平整度偏差，并进行加热固化。|
||OLED设备|AMOELD外部补偿设备|AMOLED外部补偿是将AMOLED面板点亮后通过光学CCD照相的方法将亮度信号抽取出来，通过RGB（8bit）黑白灰采集图片计算需修补数据（DEMURA）并写入修复Flash中，完成缺陷修补并复检修复结果的设备。|
||光电模组检测设备|触控显示一体模组点亮检测AOI|触屏显示一体模组点亮检测AOI设备，是检测手机屏在制程中存在的漏液、异显、残影、点、线、团缺陷、MURA、漏光等问题；通过千万级主相机，多个百万级环侧相机拍摄， 将手机屏幕上显示的缺陷用相机抓取形成高清晰图像，通过计算图像上的异常，判断手机与之对应的缺陷问题点。|
|其他设备|激光辅助设备|激光打标机|主要用于PCB、FPC板材上的二维码雕刻，实现产品制程、销售可追溯。|
|||激光分板机|主要应用于PCB、FPC材料的激光切割、精密切割。|
||高速点胶设备|点胶机|广泛应用于各电子行业中电子元器件的封装、加固、补强及保护等工序。|
|航空专用制造设备|航空航天数字化柔性装配系统||主要应用于飞机及其他航空器的制造。|

五、本次变化对公司的影响
2017年上半年受下游3C电子工艺变革影响，生物识别工艺由传统指纹识别
转向人脸、虹膜识别等方向，与此同时全面屏手机的兴起及推广也对指纹识别工
艺的持续应用造成冲击，致使公司 2016年销售的适用于指纹识别的生物识别模组贴合设备在2017年销售停滞。
公司面对由于技术革新带来的指纹模组销售冲击，经反复论证研究，推出适用于全面屏手机工艺的屏下指纹技术，涵盖：超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。考虑到公司电子整机装联设备与光电模组专用设备双轮驱动发展战略目标及公司后续发展规划，公司将适用于指纹识别的模组贴合设备与适用于屏下指纹技术的封装贴合设备统一划分归类为光电模组专用设备-生物识别模组生产专用设备。
本次变更产品分类口径在于响应公司精细化管理及电子整机装联设备与光电模组专用设备双轮驱动的战略目标，变更后的产品分类能更好的反映不同产品对公司利润的贡献程度。
特此公告。
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司董事会2018年4月12日