证券代码：000701 证券简称：厦门信达 公告编号：2014—59厦门信达股份有限公司
关于变更部分募集资金用途的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、变更募集资金投资项目的概述
经中国证券监督管理委员会证监许可[2014]202号文核准，厦门信达向特定投资者非公开发行 70,634,043股 A股股票，发行价格为 9.72元/股，募集资金总额为68,656.29万元，扣除发行费用后，募集资金净额为 67,106.40万元。本次募集资金计划投入安溪 LED封装新建项目、厦门 LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目。截至 2014年7月 31日，公司已使用募集资金 4,078.17万元，募集资金账户余额为 63,401.41万元（注1），其中含募集资金存款利息收入净额 196.42万元。
公司原投资于“厦门LED应用产品扩产项目”的投资总额为14,897.10万元，为了提升公司LED封装产能及产品升级，适应封装市场发展的趋势，进一步增强公司LED产品的综合竞争力，公司拟将“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目和部分实验中心扩建项目变更为封装扩建项目。
项目名称由原“厦门LED应用产品扩产项目”变更为“厦门LED应用产品及封装扩建项目”。本次变更部分募集资金用途涉及金额总计7,149.76万元，占本次非公开发行股票募集资金净额的10.65%。
截至2014年7月31日，公司对厦门LED应用产品扩产项目投入募集资金
208.23万元。
本次拟变更部分募集资金用途不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的重大资产重组。
注1：截止2014年7月31日，募集资金账户中有176.77万元其他发行费用尚未转出。
本次拟变更部分募集资金用途已经公司第九届董事会第七次会议审议通过
（同意票：9票反对票：0票弃权票：0票），需经公司股东大会审议通过后方可实施。
二、变更部分募集资金用途的原因
（一）原募投项目计划和实际投资情况
原募集资金投资项目之一是“厦门LED应用产品扩产项目”，该项目总投资为14,897.10万元，项目投资主体为厦门市信达光电科技有限公司（以下简称“信达光电”），项目建设期24个月，项目年平均利润额2,647.91万元。
资金投入明细
单位：万元
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|序号|项目|原计划金额|
||项目新增总投资|14897.10|
|1|厂房装修改造费|1000.00|
|2|设备购置安装费用|10639.66|
|3|技术开发费|985.00|
|4|预备费|378.74|
|5|铺底流动资金|1893.70|

截至2014年7月31日，公司对厦门LED应用产品扩产项目投入募集资金
208.23万元，用于LED室内照明应用生产线设备的购置安装。已投入募集资金，新增LED室内照明应用生产线（球泡灯）产能200K/月；新增LED室内照明应用生产线（日光灯）产能100K/月。上述扩产项目已形成的资产后续将继续投入生产使用。
（二）变更部分募集资金用途的原因
1、LED行业封装市场需求不断增长
随着LED产品市场渗透率进一步提升，LED封装市场需求不断增长，产品利润率趋于稳定，LED市场及供应呈现集中化趋势。公司通过扩大封装产能，能够
降低产品采购及生产成本，形成规模效应，满足不断增长的市场需求，更好地保
持竞争优势。
2、把握行业发展机会，提高募集资金使用效率
公司原募投项目中LED项目分为“厦门LED应用产品扩产项目”和“安溪LED封装新建项目”。目前，安溪LED封装新建项目由于厂房建设进度延期，项目实现效益尚需一段时间。LED封装有较好的市场需求和发展前景，将厦门LED应用产品扩产项目中LED户外照明应用生产线变更为封装产品生产线，可尽快实现效益，提高募集资金使用效率。变更后，信达光电现有的户外照明应用生产线通过工艺改造提升，产能可以保障市场需求；变更后建设的封装生产线，可快速提升封装产能，把握行业发展机会，提升公司竞争力。
本次对部分募集资金用途调整，符合公司发展战略，有利于提高募集资金使用效率，提升公司市场竞争力，推动公司光电业务发展。
三、变更部分募集资金用途情况说明
（一）用途变更基本情况
本次变更是将“厦门LED应用产品扩产项目”中LED户外照明应用生产线及部分研发中心项目变更为扩建封装生产线，变更金额7,149.76万元。
厦门LED应用产品及封装扩建项目变更后，建设内容和产能目标对比：
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|原项目建设内容和产能目标||变更后项目建设内容和产能目标||变动情况|
|项目建设内容|产能|项目建设内容|产能||
|LED户外照明应用|10,000Kw/年|LED封装（户内)|1200KK/年|变动|
|||LED封装（户外)|1800KK/年||
|LED室内照明应用生产线（日光灯）|2200K/年|LED室内照明应用生产线（日光灯）|2200K/年|不变|
|LED室内照明应用生产线（球泡灯）|13250K/年|LED室内照明应用生产线（球泡灯）|13250K/年|不变|
|LED室内照明应用生产线（面板灯）|550K/年|LED室内照明应用生产线（面板灯）|550K/年|不变|

变更后本项目总投资14,897.10万元,其中固定资产投资11,842.45万元、厂房装修改造费1,000万元、预备费用160.95万元、铺底流动资金1,893.70万元。
本次项目变更后，建设期2年，与原计划一致。
总投资变动情况 单位：万元
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|序号|项目|变更后|原计划|变动情况|
|||指标|||
||项目新增总投资|14897.10|14897.10|不变|
|1|厂房装修改造费|1000.00|1000.00|不变|
|2|设备购置安装费用|11842.45|10639.66|1202.79|
|3|技术开发费|0.00|985.00|-985.00|
|4|预备费|160.95|378.74|-217.79|
|5|铺底流动资金|1893.70|1893.70|不变|

（二）项目可行性分析
1、项目背景
（1）行业前景
①随着世界主要国家和地区逐步对白炽灯的禁止销售和对LED照明的推广，照明行业将迎来发展转折点。
2013年受光源成本下降和政策推动的双重作用，LED照明产品渗透率快速上升，市场景气度不断提高。2014年欧盟、美国、中国等地也将陆续进入主流白炽灯禁止阶段，将再次提升LED照明渗透率。同时我国将LED照明列入重点领域和优先主题，行业将进入快速发展期。
②LED封装产品将在应用市场带动下高速增长
经过近十年的发展，我国LED应用产业发展目前已初具规模，伴随着LED应用技术的提高、成本的下降以及销售渠道的铺开，LED应用行业未来市场规模将保持平稳的增长态势。封装产品做为LED应用产品的原材料，呈现出稳健的增长趋势，具有广阔的市场前景。预计到2015年，中国LED封装环节产量将达到7200亿颗，产业规模将达到668.8亿元。
③技术水平提高，将为LED封装产品发展带来更广阔的空间
随着产业格局的调整，行业内的专业化分工日趋明显，LED产品的成本优势
和技术优势显现，中国LED行业的主要产品在全球市场占据了一定的份额。未来
随着LED封装技术以及应用产品对显示色彩丰富性要求的提高，对LED封装产品需求量将不断增大。
（2）LED封装市场规模及及竞争分析
①LED封装市场规模：封装市场仍将维持快速增长，由于LED符合国家节能减排的发展方针，未来市场总体趋势仍旧向好。另一方面，LED在道路照明、室内照明等应用市场中的快速发展，将逐步推动LED封装市场进一步增长。预计
2014－2016年，市场年均复合增长率为21.3%。
②封装市场竞争分析：从产品应用上，市场主要分成三个层次：第一层为高端应用，如照明、背光源等领域，在该应用中欧美日企业凭借着出色的产品表现占据大功率LED市场领先地位，高端产品主要被Cree、Lumileds、Osram等欧
美企业掌握；第二层为中端应用，对于产品品质要求略低于高端市场，在中端应用中中国台湾企业和大陆一些大型封装企业如佛山国兴光电、信达光电、瑞丰光电等凭借着良好的产品性价比以及技术能力的提升具有较强的市场竞争力；第三层为低端应用，在低端应用中对于产品的质量要求不高，但对于产品的价格比较敏感，是国内众多小型封装企业的主要市场。据高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2013年中国LED产业总产值约从2012年的2059亿大幅增长28.12%，达2638亿人民币，其中LED封装总产值473亿元人民币，同比增长19%。
综上所述，随着LED产品应用创新及技术的不断提高，市场对LED应用产品的需求将不断增加，如显示屏特别是全彩LED显示屏等，未来几年对封装产品的需求呈上升趋势。信达光电在封装产品的中端应用方面有较强的竞争力，变更部分募集资金用于扩建封装户内外生产线，有助于信达光电更快更好地发展。
2、投资项目的选址：本次变更只涉及部分项目用途，该项目用地不变，仍利用现有厂房、研发中心、仓储中心加以装修、改造，不涉及新增用地。
（三）风险及对策分析
1、风险分析
（1）市场风险
目前LED市场处于快速成长阶段。下游市场需求强劲，中上游的LED芯片、
封装产品一直处于供不应求的状态，从市场需求的角度分析，本项目面临的风险较小。但由于市场竞争日趋激烈，规模化生产加速导致产品价格下降的速度也较快，因此本项目涉及到的LED产品将面临一定的市场竞争风险和价格风险。
（2）资金风险
资金是项目投资建设的基本要素，如何利用企业内部和外部的资金渠道在短期内筹集到所需的资金是关系到本项目能否成功的关键。本项目投资资金来源为募集资金。
（3）管理风险
本项目的建设单位信达光电在LED封装研发、生产和销售方面拥有多年的管理经验，对人力资源、专利保护、技术培训、质量控制、组织管理模式等管理环节熟悉，面临的管理风险较小。项目规模迅速扩大时存在相应的风险，若能形成良好风险管理机制，适应市场需求的管理制度，以及做满足市场需求有竞争力的产品，则能产生良好的经济效益。
2、风险管理
风险管理是项目管理的有机组成部分，通过风险分析，有效地控制风险，减少项目实施过程中的不确定性，保证项目的顺利实施。
（1）市场风险：本项目可通过加强生产线管理、提高产品良品率、降低能耗、降低原材料采购费用、提高把握行业周期规律的能力等方式，进一步降低产品的成本；在市场竞争方面，本项目可通过不断加强自主创新、完善销售渠道、提升品牌形象等方式，提高市场竞争力。
（2）资金风险：项目资金来源于公司募集资金，目前资金已经到位。
（3）管理风险：公司对内将在人力资源、质量控制、组织机构、成本控制等方面不断创新管理模式，完善管理规章制度，保证企业内部的正常运转，提高公司内部的运营效率；另外，公司对外将加强与各个政府部门、机构协会的沟通与合作，提高公司的品牌形象。
（四）变更部分募集资金用途的经济效益分析
变更后经济效益分析：
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|序号|指标名称|指标|单位|
|1|项目新增总投资|14,897.10|万元|
|2|生产年平均销售收入（税后）|66,093.32|万元|
|3|生产年平均利润|2,648.89|万元|
|4|内部收益率（税后）|25.07|%|
|5|财务净现值（ic=12%）|10,281.75|万元|
|6|投资回收期（含建设期）|6.02|年|

本次变更后，募投项目预期收益良好，经营成本与销售收入对项目收益的影响可控，项目抗风险能力较强，在经济上具备可行性。
四、独立董事对变更部分募集资金用途的意见
独立董事认为：本次变更部分募集资金用途，是根据LED行业发展变化，对募投项目进行充分分析、论证后作出的，符合公司实际情况，有利于提高募集资金使用效率，对提高公司整体效益有积极的促进作用，符合公司的发展战略。没有违反中国证监会、深圳证券交易所及公司关于上市公司募集资金使用的有关规定。公司董事会在审议此事项时，审议程序合法、有效，不存在损害公司和中小股东合法利益的情况。独立董事同意本次变更部分募集资金用途事项。
五、监事会对变更部分募集资金用途的意见
监事会认为：公司本次变更部分募集资金用途事项，符合公司实际情况和整体发展规划，有利于提高募集资金使用效率，优化业务结构，实现良好的经济效益和社会效益。没有违反中国证监会、深圳证券交易所及公司关于上市公司募集资金使用的有关规定，没有损害公司和股东利益。监事会同意本次变更部分募集资金用途事项。
六、保荐机构变更部分募集资金用途的意见
中信建投证券股份有限公司作为公司保荐机构，经核查后认为：
1、本次募集资金投资项目变更已经公司董事会审议批准，独立董事、监事会均发表明确同意意见，履行了必要的审批程序，符合《深圳证券交易所股票上
市规则》、《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》等相关规定的要求，
但尚需获得股东大会批准。
2、本次募集资金投资项目变更是根据募集资金投资项目实施的客观需要做出的，本次变更募投项目后拟投资的新项目与公司主营业务保持一致，符合公司的发展战略，不存在损害股东利益的情形。
本保荐机构对本次募集资金投资项目变更无异议。
七、备查文件
1．厦门信达股份有限公司第九届董事会2014年度第七次会议决议；
2．独立董事意见；
3．监事会意见；
4．保荐机构意见；
5．募投项目厦门 LED应用产品扩产项目变更为厦门 LED应用产品及封装扩建项目的可行性研究报告
特此公告
厦门信达股份有限公司董事会