厦门信达股份有限公司
募集资金年度存放与使用情况鉴证报告
北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
地址：北京市西城区裕民路18号北环中心22层
电话：010-82250666 传真：010-82250851 邮政编码：100029
[2018]京会兴鉴字第62000002号厦门信达股份有限公司全体股东：
我们鉴证了后附的厦门信达股份有限公司（以下简称“贵公司”）董事会编制的《募集资金二〇一七年度存放与使用情况的专项报告》。
一、对报告使用者和使用目的的限定
本鉴证报告仅供贵公司年度报告披露时使用，不得用作任何其他目的。我们同意将本鉴证报告作为贵公司年度报告的必备文件，随同其他文件一起报送并对外披露。
二、董事会的责任
贵公司董事会的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国证券监督管理委员会《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》及相关格式指引编制《募集资金二〇一七年度存放与使用情况的专项报告》，并保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
三、注册会计师的责任
我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对贵公司董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。
四、工作概述
我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号—历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括核查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。
鉴证报告第1页
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地址：北京市西城区裕民路18号北环中心22层邮编：100029 Add: Level 22,North Ring Center, No.18 Yumin Road, Xicheng District, Beijing P.C.:100029
电话：+86-10-82250666传真：+86-10-82250851电子邮件：xhcpas@xhcpas.com Tel:+86-10-82250666Fax：+86-10-82250851E-mail：
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五、鉴证结论
我们认为，厦门信达股份有限公司董事会编制的《募集资金二〇一七年度存放与使用情况的专项报告》符合《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》及相关格式指引的规定，如实反映了贵公司募集资金2017年度实际存放与使用情况。
北京兴华 中国注册会计师：
会计师事务所（特殊普通合伙） （项目合伙人） 林娜萍
中国·北京 中国注册会计师：
二〇一八年四月二十六日 王红艳
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厦门信达股份有限公司
2017年度
关于公司募集资金存放与使用情况的专项报告
厦门信达股份有限公司
募集资金二〇一七年度存放与使用情况的专项报告
根据《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》、《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及相关格式指引规定，本公司现将 2017年度募集资金存放与使用情况专项说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
1、2013年非公开发行股票募集资金
经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可【2014】202号）核准，厦门信达股份有限公司（以下简称“公司”）采用非公开发行股票方式，向10名特定对象共发行了70,634,043股人民币普通股（A股），发行价格为9.72元/股，募集资金总额为人民币686,562,897.96元，扣除发行费用后募集资金净额为人民币671,063,985.23元。上述募集资金已于2014年3月21日到账，并经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了信会师报字【2014】第110803号《验资报告》。
2、2015年非公开发行股票募集资金
经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可【2016】62号）核准，公司采用非公开发行股票方式，向6名特定对象共发行了95,729,013股人民币普通股（A股），发行价格为13.58元/股，募集资金总额为人民币1,299,999,996.54元，扣除发行费用后募集资金净额为人民币1,278,147,028.63元。上述募集资金已于2016年1月26日到账，并经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了【2016】京会兴验字第62000007号《验资报告》。
（二）募集资金使用及节余情况
截至2017年12月31日，公司募集资金使用情况及余额如下：
1、2013年非公开发行股票募集资金
单位：元
现金缴存
项目名称 专户银行名称 初始存放金额 利息收入净额 已使用金额 补充流动资金 存储余额金额
上海浦东发展银行
厦门 LED封
股份有限公司厦门 148,971,000.00 1,554,724.47 280.00 143,754,786.87 6,771,217.60装扩建项目
台湾街支行
安溪 LED封
招商银行股份有限
装新建项目及 373,223,585.23 5,069,782.69 1,000.00 361,147,059.48 17,147,308.44公司厦门分行
股权收购项目
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现金缴存
项目名称 专户银行名称 初始存放金额 利息收入净额 已使用金额 补充流动资金 存储余额金额
RFID产品设上海浦东发展银行
1,062,503.24计和生产线扩股份有限公司厦门 148,869,400.00 1,404,601.26 105,026,575.42 44,184,922.60
（注1）建项目 台湾街支行
合计 -- 671,063,985.23 8,029,108.42 1,280.00 609,928,421.77 44,184,922.60 24,981,029.282、2015年非公开发行股票募集资金
单位：元
现金缴存 补充流动
项目名称 专户银行名称 初始存放金额 利息收入净额 已使用金额 存储余额金额 资金
RFID产品设厦门农村商业银行
计和生产线二股份有限公司总行 160,000,000.00 1,075,585.16 10,965,376.55 150,110,208.61期扩建项目 营业部
上海浦东发展银行
股份有限公司厦门
信达光电LED
台湾街支行、上海 618,147,028.63 5,152,239.46 430.00 243,029,719.58 380,269,978.51封装扩产项目
浦东发展银行股份
有限公司厦门分行
信达光电LED厦门农村商业银行
显示屏封装产股份有限公司总行 110,000,000.00 312,692.32 170.00 96,829,828.18 13,483,034.14品扩产项目 营业部
兴业银行厦门湖里 21,978.61补充流动资金 390,000,000.00 22,033.61 390,000,055.00
支行 （注2）合计 -- 1,278,147,028.63 6,562,550.55 600.00 740,824,979.31 543,885,199.87注1：RFID产品设计和生产线扩建项目存储余额1,062,503.24元为募集资金产生的利息。
注2：补充流动资金中已使用金额超出初始存放金额部分的 55.00元系支付银行账户管理费形成，存储余额21,978.61元为募集资金产生的利息。
二、募集资金管理和存放情况
（一）募集资金的管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，本公司根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合实际情况，修订了《募集资金使用管理制度》。
根据《募集资金使用管理制度》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专用账户，对募集资金的使用实行严格的审批程序，以保证专款专用。
2014年4月17日，公司已与保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”）、招商银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行签署了《募集资金三方监管协议》。2014年 5月 20日，募投项目实施主体，公司全资子公司福建省信达光电科技有限公司、厦门市信达光电科技有限公司、厦门信达物联科技有限公司及保荐机构中信建投分别与招商银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支
专项报告第2页
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行签署了《募集资金三方监管协议》。
2016年1月9日，公司已与保荐机构中信建投、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行、厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部、兴业银行股份有限公司湖里支行签署了《募集资金三方监管协议》。2016年 3月 16日，募投项目实施主体，公司全资子公司福建省信达光电科技有限公司、厦门市信达光电科技有限公司、广东信达光电有限公司、厦门信达物联科技有限公司及保荐机构中信建投分别与上海浦东发展银行股份有限公司厦门分行、厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部签署了《募集资金三方监管协议》。
上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2017年12月31日，《募集资金三方监管协议》均得到了切实有效的履行。
（二）募集资金专户存储情况
截至2017年12月31日，公司2013年非公开发行股票募集资金余额为24,981,029.28元。
单位：元
专户银行名称 账号 余额
招商银行股份有限公司厦门分行 592900001010201 4,220,338.27招商银行股份有限公司厦门分行 592903242510801 12,926,970.17上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000028 791,654.34上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000011 5,979,563.26上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000036 1,062,503.24上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154800000019 已注销（注3）合计 -- 24,981,029.28注3：根据公司第九届董事会2016年第五次会议审议通过的《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，公司在永久补充流动资金事项实施完毕后，注销该项目账户，具体内容详见《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的公告》（公告号：2016-50）
截至2017年12月31日，公司2015年非公开发行股票募集资金余额为543,885,199.87元。
单位：元
专户银行名称 账号 余额
厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000156258 141,001,913.98厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000157940 9,108,294.63上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000108 39,612,308.92上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000020 107,258,828.64上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000038 233,398,840.95厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000156332 190,593.39
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专户银行名称 账号 余额
厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000158443 8,005.07厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000156651 13,284,435.68兴业银行厦门湖里支行 129920100100255895 21,978.61合计 -- 543,885,199.87三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表
募集资金使用情况对照表详见本报告附表1。
（二）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）无法单独核算效益的原因及其情况不适用。
（三）募集资金投资项目的实施地点、实施主体、实施方式变更情况
不适用。
（四）募投项目先期投入及置换情况
1、2013年非公开发行股票募投项目先期投入及置换情况
公司2013年第四次临时股东大会审议通过：如本次非公开发行募集资金到位时间与资金需求的时间要求不一致，公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入，募集资金到位后，予以置换。
2013年公司董事会审议通过《非公开发行股票预案》，截至2014年3月31日，公司以自筹资金先期投入募投项目的实际金额为13,570,481.93元，具体情况为：（1）厦门LED应用产品及封装扩建项目置换募集资金2,082,272.50元；（2）RFID产品设计和生产线置换募集资金11,488,209.43元。2014年7月18日，董事会会议审议过了《关于用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意用2013年非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为13,570,481.93元。
2、2015年非公开发行股票募投项目先期投入及置换情况
公司2015年第三次临时股东大会审议通过：如本次非公开发行募集资金到位时间与资金需求的时间要求不一致，公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入，待募集资金到位后，予以置换。
2015年公司董事会审议通过《非公开发行股票预案》，自2015年6月9日至2016年3月31日，公司以自筹资金先期投入募投项目的实际金额为33,375,554.36元，具体情况为：（1）信达光电LED显示屏封装产品扩产项目30,615,566.35元；（2）信达物联安防技术服务平台项目2,759,988.01
专项报告第4页
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元。2016年7月21日，董事会会议审议过了《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意用2015年非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为33,375,554.36元。
截至2017年12月31日，公司对上述预先投入募集资金已置换完毕。
（五）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2013年非公开发行股票以闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2014年8月12日，公司第九届董事会2014年度第六次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，拟使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金，总额不超过人民币2.8亿元，使用期限不超过9个月。
2014年9月份公司将暂时闲置的募集资金共计27,297.10万元用于补充流动资金。2015年5月27日，公司已将27,297.10万元补充流动资金的暂时闲置募集资金全部收回并存入公司募集资金专用账户。
截至2017年12月31日，除前述外，公司未有其他用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（六）节余募集资金使用情况
2013年非公开发行股票募集资金节余使用情况
2016年7月21日，公司召开了第九届董事会2016年度第五次会议，审议通过了《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》。公司全资子公司厦门信达物联科技有限公司用于投资“RFID产品设计和生产线扩建项目”募集资金金额为14,886.94万元，由于“RFID产品设计和生产线扩建项目”已达到预期建设目标，为提高募集资金使用效率，同意公司将该募投项目节余募集资金以及募集资金专户利息合计4,418.49万元转为永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营。上述永久补充流动资金事项实施完毕后，公司将注销存放该募投项目的募集资金专项账户。
本次使用募投项目的节余募集资金永久补充流动资金，符合《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》及公司《募集资金使用管理制度》等相关规定。
公司本次使用节余募集资金永久补充流动资金仅限于与公司主营业务相关的生产经营使用，不会直接或间接用于新股配售、申购，或用于投资股票及其衍生品种、可转换公司债券等。
（七）超募资金使用情况
不适用。
（八）尚未使用的募集资金用途和去向
尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户，公司将继续用于实施募集资金投资项目建设。
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（九）募集资金使用的其他情况
本报告期，公司不存在需要披露的募集资金使用的其他情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
（一）变更募集资金投资项目情况表
变更募集资金投资项目情况表详见本报告附表2。
（二）变更募集资金投资项目的原因
1、2013年非公开发行股票变更募集资金投资项目情况
（1）经公司第九届董事会2014年度第七次会议、2014年第四次临时股东大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原投资于“厦门LED应用产品扩产项目”的募集资金投资额为14,897.10万元。为了提升公司LED封装产能及产品升级，适应封装市场发展的趋势，进一步增强公司LED产品的综合竞争力，公司将“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目和部分实验中心扩建项目变更为封装扩建项目。项目名称由原“厦门LED应用产品扩产项目”变更为“厦门LED应用产品及封装扩建项目”，本次变更部分募集资金用途涉及金额总计7,149.76万元，占本次非公开发行股票募集资金净额的10.65%。
经公司第九届董事会2016年度第五次会议、2016年第二次临时股东大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。为提升LED封装产能，进一步增强公司LED封装市场的综合竞争力，公司将“厦门LED应用产品及封装扩建项目”中的LED室内照明应用生产线（日光灯、球泡灯、面板灯等3条线）及研发中心项目变更为LED显屏封装生产线。项目名称由原“厦门LED应用产品及封装扩建项目”变更为“厦门LED封装扩建项目”，本次募集资金投资项目变更涉及金额总计6,505.00万元，占本次非公开发行股票募集资金净额的9.69%。
（2）经公司第九届董事会2015年度第六次会议、2015年第二次临时股东大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原投资于“安溪LED封装新建项目”的募集资金投资额为37,322.36万元，为了加快提升室内照明光源的研发、制造与销售，增强公司LED封装产品的综合竞争力，公司将“安溪LED封装新建项目”的部分募集资金变更用于收购深圳市灏天光电有限公司70%股权。项目名称由原“安溪LED封装新建项目”变更为“安溪LED封装新建项目及股权收购项目”，本次变更部分募集资金用途涉及金额总计5,041.40万元，占本次非公开发行股票募集资金净额的7.51%。
（3）经公司第九届董事会2016年度第五次会议、2016年第二次临时股东大会审议，通过了《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》。公司全资子公司厦门信达物联科技有限公司用于投资“RFID产品设计和生产线扩建项目”募集资金金额为14,886.94万元，由于“RFID产品设计和生产线扩建项目”已达到预期建设目标，为提高募集资金使用效率，同意公司将该募投项目节余募集资金以及募集资金专户利息合计4,418.49万元转为永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营。
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2、2015年非公开发行股票变更募集资金投资项目情况
（1）经公司第九届董事会2016年度第五次会议、2016年第二次临时股东大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原计划投资于“信达光电LED封装及应用产品扩产项目”的募集资金投资额为61,814.70万元。为了充分利用公司现有厂房和加快公司LED封装产能升级，进一步增强公司LED封装的综合竞争力，公司拟将“信达光电LED封装及应用产品扩产项目”中的新建厂房和LED白光封装及应用产品生产线扩产项目变更为扩建4条LED封装产品生产线与新建LED产品综合实验室项目。项目名称由原“信达光电LED封装及应用产品扩产项目”变更为“信达光电LED封装扩产项目”，本次募集资金投资项目变更涉及金额总计61,814.70万元，占本次非公开发行股票募集净额的48.36%。
（2）经公司第十届董事会2017年度第三次会议、2017年第三次临时股东大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原计划投资于“信达物联安防技术服务平台项目”的募集资金16,000.00万元。为了提升公司RFID电子标签产能，进一步增强公司物联网整体解决方案的综合竞争力，公司将“信达物联安防技术服务平台项目”的部分募集资金用于RFID产品设计和生产线的扩产，项目名称由原“信达物联安防技术服务平台项目”变更为“RFID产品设计和生产线二期扩建项目”，本次募集资金投资项目变更涉及金额总计14,983.99万元及募集资金专户后期利息收入，占本次非公开发行股票募集总金额的11.52%。
（3）期后事项：经公司第十届董事会2018年第二次会议、2018年第三次临时股东大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。为适应LED封装市场发展的趋势，进一步布局并扩大高端产品市场，提升募集资金投入设备的使用效率，公司将“信达光电LED封装扩产项目”部分已投产设备租借给厦门市信达光电科技有限公司使用，该部分设备原值共计6,666.38万元，租赁期两年，租金为55.56万元/月，本次募集资金投资项目用途变更占本次非公开发行股票募集总金额的5.13%。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度，公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
六、专项报告的批准报出
本专项报告业经公司董事会于2018年4月26日批准报出。
附表：1、募集资金使用情况对照表
2、变更募集资金投资项目情况表
厦门信达股份有限公司董事会二○一八年四月二十六日
专项报告第7页
附表1：
募集资金使用情况对照表
编制单位：厦门信达股份有限公司 2017年度 单位：人民币万元2013年非公开募集资金 2015年非公开募集资金
募集资金总额 67,106.40报告期投入 募集资金总额 127,814.70
报告期投入募募集资金总 4,768.92 10,307.91集资金总额报告期内变更用途的募集资金总额 - 额 报告期内变更用途的募集资金总额 14,983.99
累计变更用途的募集资金总额 23,114.65已累计投入 累计变更用途的募集资金总额 76,798.69
已累计投入募募集资金总 65,411.34 74,082.50集资金总额累计变更用途的募集资金总额比例 34.44% 额 累计变更用途的募集资金总额比例 60.09%
是否已变更 截至期末投 是否达 项目可行性募集资金承调整后投资 本报告期投 截至期末累计 项目达到预定可使本期实现的
承诺投资项目和超募资金投向 项目（含部 入进度（%） 到预计 是否发生重诺投资总额 总额(1) 入金额 投入金额(2) 用状态日期 效益
分变更） (3)＝(2)/(1) 效益 大变化承诺投资项目
1.厦门LED封装扩建项目 是 14,897.10 14,897.10 2,340.38 14,375.48 96.502016年12月31日 -371.81 否 否 2013年2.安溪 LED封装新建项目
是 38,872.25 37,322.36 2,428.54 36,114.71 96.762016年6月30日 -910.65 否 否非公开及股权收购项目
募集资 3.RFID产品设计和生产线
是 14,886.94 10,502.66 10,502.66 100.002016年6月30日 102.32 是 否金 扩建项目
永久补充流动资金 否 4,418.49 4,418.49 100.002016年11月23日 0.00 是 否1.信达物联安防技术服务
是 16,000.00 1,096.54 735.05 1,096.54 100.002017年10月12日 -50.64 否 否平台项目
2.RFID产品设计和生产线
否 14,983.99 2019年12月31日 0.00 是 否 2015年二期扩建项目
非公开
2.信达光电 LED封装扩产
是 64,000.00 61,814.70 8,435.88 24,302.97 39.322017年5月31日 -3,178.98 否 否募集资
项目
金
3.信达光电 LED显示屏封
否 11,000.00 11,000.00 1,136.98 9,682.98 88.032016年7月31日 -847.95 否 否装产品扩产项目
补充流动资金 否 39,000.00 39,000.00 39,000.00 100.00 2016年2月3日 0.00 是 否承诺投资项目小计 —— 198,656.29 195,035.84 15,076.83 139,493.83 —— —— -5,257.71 —— ——附表1第1页
超募资金投向 不适用
合计 198,656.29 195,035.84 15,076.83 139,493.83 —— —— -5,257.71 —— ——报告期内，显示屏封装市场，价格竞争激烈，毛利率下降，影响项目盈利能力，导致厦门LED封装扩建项目、安溪LED封装新建项目及股权收购未达到计划进度或预计收益的情况和
项目、信达光电LED显示屏封装产品扩产项目未达预计收益；信达光电LED封装扩产项目因产业园的供应链体系及人才储备等各项配套服务尚不原因（分具体项目）
到位，特别是用工短缺瓶颈导致投产情况未达计划进度。
项目可行性发生重大变化的情况说明 报告期内无此种情况。
超募资金的金额、用途及使用进展情况报告期内无此种情况。
募集资金投资项目实施地点变更情况 报告期内无此种情况。
募集资金投资项目实施方式调整情况 报告期内无此种情况。
2014年7月18日，董事会审议通过《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意用本次非公开发行股票募集资金置换募集资金投资项目先期投入及置换情
预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为 13,570,481.93元。2016年 7月 21日，董事会会议审议通过《关于使用募集资金置换预先已投入募况
投项目的自筹资金的议案》，同意用本次非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为33,375,554.36元。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情
报告期内无此种情况。
况
“RFID产品设计和生产线扩建项目”预计投资总额15,210.94万元，拟用募集资金投资14,886.94万元。2016年8月9日，股东大会审议通过《关于项目实施出现募集资金节余的金额及使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，同意用“RFID产品设计和生产线扩建项目”节余募集资金以及募集资金专户后期利息原因 收入转为永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营。截至2016年12月31日，项目节余募集资金以及募集资金专户利息合计4,418.49万元转为永久性补充流动资金。
尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户，公司将继续用于实施募集资金投资项目建设。
1、安溪LED封装新建项目募集资金承诺投资总额由38,872.25万元调整为37,322.36万元，调整差额1,549.89万元系募集资金的承销费（包括保荐费）及其他发行费用扣减所致；2、信达光电LED封装及应用产品扩产项目募集资金承诺投资总额由64,000.00万元调整为61,814.70万元，调整差募集资金使用及披露中存在的问题或
额2,185.30万元系募集资金的承销费（包括保荐费）及其他发行费用扣减所致；3、RFID产品设计和生产线扩建项目募集资金承诺投资总额由14,886.94其他情况
万元调整为10,502.66万元，以及永久补充流动资金4,418.49万元，系该募投项目节余募集资金4,386.64万元，连同利息收入31.85万元，合计4,418.49万元变更为永久补充流动资金，该事项已经公司2016年第二次临时股东大会审议通过。
注：募集资金总额与调整后投资总额差异的主要原因为部分项目变更募集资金用途时含募投项目所产生的利息。
附表1第2页
附表2：
变更募集资金投资项目情况表
编制单位：厦门信达股份有限公司 2017年度 单位：人民币万元变更后项目 截至实际累截至期末投 变更后的项目对应的原承诺 本年度实际 项目达到预定可使本期实现的效是否达到
变更后的项目 拟投入募集 计投入金额资进度（%） 可行性是否发项目 投入金额 用状态日期 益 预计效益
资金总额(1) (2) (3)=(2)/(1) 生重大变化厦门LED封装扩建厦门LED应用
14,897.10 2,340.38 14,375.48 96.502016年12月31日 -371.81 否 否项目 产品扩产项目
安溪LED封装新建
安溪LED封装
项目及股权收购项 37,322.36 2,428.54 36,114.71 96.762016年06月30日 -910.65 否 否新建项目
目
RFID产品设计
永久补充流动资金 和生产线扩建 4,418.49 4,418.49 100.002016年6月30日 是 否项目
信达光电LED
信达光电LED封装
封装及应用产 61,814.70 8,435.88 24,302.97 39.322017年05月31日 -3,178.98 否 否扩产项目
品扩产项目
信达物联安防
RFID产品设计和生
技术服务平台 14,983.99 2019年12月31日 是 否产线二期扩建项目
项目
承诺投资项目小计 —— 133,436.64 13,204.80 79,211.65 —— —— -4,461.44 —— ——1、“厦门LED应用产品扩产项目”变更为“厦门LED封装扩建项目”，主要系LED行业封装市场需求不断增长，变更可有效利用现有场地资源，解决公司LED封装产能瓶颈，提升市场占有率，扩大和稳定市场地位，提升公司竞争力。该事项历次变更已经公司第九届董事会2014年度第七次会议、2014年第四次临时股东大会，第九届董事会2016年度第五次会议，2016年第二次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2014年8月23日，2016年7月23日公布在中国证监会指定网站的公司公告。
2、“安溪LED封装新建项目”变更为“安溪LED封装新建项目及股权收购项目”，主要系LED行业照明市场需求不断增长，公司通变更原因、决策程序及信息披
过收购灏天光电将快速填补在LED白光封装领域的空白，有效加快公司在LED白光封装领域研发、制造及市场推广的发展，更好地保露情况说明（分具体项目）
持竞争优势。该事项已经公司第九届董事会2015年度第六次会议审议通过，并经2015年第二次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2015年9月26日公布在中国证监会指定网站的公司公告。
金，用于公司日常生产经营；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2016年7月23日公布在中国证监会指定网站的公司公告。
4、“信达光电LED封装及应用产品扩产项目”变更为“信达光电LED封装扩产项目”，主要系LED行业封装市场需求不断增长，变更可有效利用现有场地资源，解决公司LED封装产能瓶颈，提升市场占有率，扩大和稳定市场地位，提升公司竞争力。该事项已经公司第九届董事会 2016年度第五次会议及 2016年第二次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见 2016年7月23日公布在中国证监会指定网站的公司公告。
5、“信达物联安防技术服务平台项目”变更为“RFID产品设计和生产线二期扩建项目”，主要系原项目由于终端市场和客户消费习惯还需培育，项目进度未达到预期，预计无法实现原定目标；而变更有利于扩大公司RFID电子标签产能，提高公司在鞋服零售行业物联网整体解决方案的开发能力，从而提高募集资金使用效率，提升市场竞争力。该事项已经公司第十届董事会2017年度第三次会议及2017年第三次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2017年8月30日公布在中国证监会指定网站的公司公告。
报告期内，显示屏封装市场价格竞争激烈，毛利率下降，影响项目盈利能力，导致厦门LED封装扩建项目、安溪LED封装新建项目及未达到计划进度或预计收益的
股权收购项目、信达光电LED封装扩产项目未达预计收益；信达光电LED封装扩产项目因产业园的供应链体系及人才储备等各项配套情况和原因（分具体项目）
服务尚不到位，特别是用工短缺瓶颈导致投产情况未达计划进度。
变更后的项目可行性发生重大
报告期内无此种情况。
变化的情况说明
附表2第2页