环旭电子股份有限公司非公开发行股票募
集资金运用可行性研究报告
二〇一四年四月
环旭电子股份有限公司
非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告
一、本次发行募集资金使用计划
本次募集资金拟投资建设项目的预计投资总额为人民币236,300万元，本次募集资金总额不超过人民币206,300万元，在扣除发行费用后实际募集资金将用于投资以下项目：
单位：万元
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|序号|项目名称|项目投资总额（万元）|募集资金投入金额（万元）|
|1|环维电子（上海）有限公司一期项目（微小化系统模组制造新建项目）注1|130,000|100,000|
|2|高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目|59,000|59,000|
|3|补充流动资金|不超过47,300|不超过47,300|
|合计||236,300|206,300|

注1：该项目由环旭电子的全资子公司环维电子（上海）有限公司（以下简称“环维电子”）实施
若本次非公开发行实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。
如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入，募集资金到位后予以置换。
二、募集资金投资项目的基本情况、项目发展前景及必要性分析（一）环维电子（上海）有限公司一期项目（微小化系统模组制造新建项目）
1、项目概况
该项目计划总投资13亿元，拟新建3条生产线，主要用于微小化系统模组新产品的研发生产，满足微小化系统模组新产品产业化需求。项目实施主体为公司全资子公司环维电子。
微小化系统模组即系统级组装，是指将一个或多个半导体器件及被动元件（一般是一个或多个IC及配套电路）集成在一个完整基板上。相比于非集成化的电路，多功能微小化系统模组具有明显的微型化、散热和抗干扰优势，以微小化系统模组取代传统手持装置的主板功能，使公司产品能更广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的装置的各类高端电子产品，如手机、平板电脑、可穿戴式装置。
本项目投产实施后，将主要生产微小化系统模组元件，应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品，达产后将实现年生产新型微小化系统模组元件3,600万件的生产能力。
2、项目必要性分析
（1）智能终端设备功能的丰富化带动微小化系统模组强劲增长
移动智能终端设备趋于微小化、个性化、功能多元化，所需电子元件也将朝着微型化、多功能化的方向快速发展，并成为同类产品的主流。作为未来的主流产品，如何在有限的空间里置入尽可能多的功能模组成为新产品获得热销的成功关键，这就要求多功能微小化模组也需向微型化、高集成化方向发展。
全球主要移动智能终端设备制造商都已在设备中不断增加对多功能微小化系统模组的应用，以持续集成更丰富的应用功能，满足客户对电子产品的微小化、轻薄化需求，微小化系统模组的市场空间也进一步增长。在国际领导厂商的引领下，微小化系统模组将正在被更多品牌高端移动设备所应用。
公司已与众多国际知名电子品牌企业建立了长期稳定合作关系，并已为客户提供多样化的无线通信模块产品，而这些客户正是微小化系统模组产品应用的市场领军企业。通过与这些客户的深入合作，公司能够顺利获得微小化系统模组产品的订单，进一步提高微小化系统模组产品的市场占有率。
（2）可穿戴设备将为微小化系统模组提供长期增长动力
可穿戴设备是把多媒体、传感器和微小化系统模组等技术嵌入人们的衣着或配件的设备，可支持手势和眼动操作等多种交互方式。随着移动互联网的发展、技术进步和高性能低功耗处理芯片的推出，很多科技公司也都开始在这个全新领域的深入探索。例如GoPro摄像机记录个人所看到的一切；Nike+的运动鞋可留存个人出访的行程；Fitbit和Jawbone UP能够计量个人每天走路的步数，监测个人的睡眠情况；Kolibree牙刷，记录个人的刷牙习惯，并为个人的刷牙方式评分；CloudRing智能项链，传输生活数据记录个人的身体机能，还可提醒状态调整，作出健康趋势分析。
市场上的可穿戴设备已经有包括智能手环、智能手表、智能眼镜、球鞋、计步器、服装、耳机等多种不同产品形态。目前可穿戴设备正处于行业培育期，市场前景广阔。根据 IMS Research的预测，2018年全球可穿戴设备市场规模将从2012年的9,642万台增长到超过2.14亿台，年均复合增长率达14.2%；2018年全球可穿戴设备销售额将从 2012年的 97.47亿美元增长到 336.33亿美元，年均复合增长率高达22.9%。
在可穿戴设备产业链中，处于产业链中游端的微小化系统模组格外重要，是可穿戴设备产品发挥其用户体验的核心模组之一；此外，可穿戴产品自身体积小，重量轻，一款可穿戴设备需要在非常有限的空间内实现多种功能，对组装可靠性、轻薄性的要求非常高。微小化系统模组正迎合了这种潮流趋势，它将部分芯片进行集成，充分利用空间上优势，形成特定的功能模块，缩小了贴装面积，从而节省了主板的空间，同时也解决相互元器件间信号干扰问题，与传统 PCBA制式模组相比具有绝对的技术优势，并将逐步取代PCBA制式，市场应用前景广阔。
可穿戴设备市场的蓬勃发展，以及众多国际知名厂商对可穿戴设备产品的重视与投入，将为公司拓展产品线、开拓新客户提供充足机遇，成为公司加速增长的重要动力。与此同时，模组的微型化带来了制造工艺、低耗电、GSM/WCDMA
等其他多功能微小化模组共存、散热等一系列问题，因此，是否能有效解决以上问题，成为现有微小化系统模组生产厂家发展的关键。公司研发制造能力突出，在ODM领域的研发能力位居前列，精细化构装技术全球领先，在微小化系统模组领域具有得天独厚的优势。公司研发团队超过1,300人，硕士以上学历人数接近30%。近年来，公司结合先进的嵌入技术，以模块的集成化和微小化为研发重点，不断对微小化制程进行投资和改造，已完成多功能整合模组的新品研发，并在解决电磁兼容性/电磁干扰及散热等问题上，可满足市场对模组产品日益复杂的技术要求，在市场上具备领先的技术水平。
3、项目投资概算
本项目总投资13亿元（人民币），其中设备及厂房投资12亿元，铺底流动资金1亿元。公司拟以本次募集资金投资10亿元，其余部分由公司自筹解决。
4、项目实施规划
该项目建设期为1年半，投产第1年可实现项目设计产能的31%，第2年可实现项目设计产能的80%，第3年可实现项目设计产能的90%，第4年可全部达产，达到100%设计生产能力。
5、项目涉及立项、环保等有关报批事项的批文取得情况
该项目涉及的环评已经获得上海市浦东新区环境保护和市容卫生管理局沪浦环保许评[2014]652号文批复，项目涉及的立项手续正在办理过程中。
6、项目经济效益情况
本项目实施完毕后，年均销售收入预计87.06亿元，项目投资内部收益率（税后）为26.37%，税后投资回收期为3.73年。
（二）高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目
1、项目概况
该项目投资总额为 59,000万元，项目建设内容为新建十条无线通讯模块生
产线，完成公司无线模块产品线的技术升级，实现最新一代的无线网络标准（IEEE802.11ac），满足无线模组新产品产业化需求。
无线通讯模块主要应用于高端智能型手机、电脑（笔记本、平板）、个人影音娱乐装置（包括MP3、网络电视及随选视讯等）和游戏机（含网络游戏）。无线通讯模组按照功能的不同，已发展出多功能组合模块。随着科技的进步，模组构装技术也呈现出微型化、功能多元化的发展趋势。
该项目产品可内嵌WiFi、蓝牙、卫星导航（GPS）、NFC等多种无线发射模块，能适应无线通讯产品向轻薄短小方向发展的趋势，满足高性价比、高速率、低能耗、小尺寸及多功能的无线通讯产品需求。本项目投产后，将实现年生产无线通讯模块9,720万件的生产能力。
2、项目必要性分析
（1）移动互联终端热潮催生WiFi迅速普及，智能手机和平板电脑成为 WiFi设备主力军
自1990年IEEE802.11（WiFi）技术标准诞生至今，WiFi的应用领域已从传统的台式机、笔记本电脑扩展至各类移动数码产品上，尤其是智能手机、平板电脑、数码相机、打印机等设备。全球无线联网生态系统的日益完备，使得 WiFi装置出货量自2009年以来保持较快增长。
市场研究机构 Strategy Analytics的数据显示，2013年全球市场WiFi终端设备出货量为18.4亿台，较2012年增长了23%；Strategy Analytics预计全球市场WiFi终端设备出货量将由2013年的18.4亿台增至2017年的27.9亿台。
图2-1全球WiFi终端设备出货量
资料来源：Strategy Analytics
近年来，智能手机和平板电脑已成为WiFi设备最主要的应用市场，也是消费电子中增速最快的两大领域。据Strategy Analytics数据显示，2013年全球
WiFi手机终端出货量达到 9.32亿台，预计2017年出货量达到13.65亿台。平板电脑则是唯一有望增速超过智能手机的终端产品，市场未来有非常大的增长空间。数据显示，2013年全球WiFi平板电脑终端出货量为2.25亿台，预计2017年将增至4.12亿台。
图2-2全球WiFi手机终端出货量
图2-3全球WiFi平板电脑终端出货量
资料来源：Strategy Analytics
公司的无线通信模组产品主要提供给手机、平板电脑生产商等大型电子企业，实现相关产品的无线通信功能。近年来，公司已在无线通信模组领域积累了显著的先发优势。未来，公司将借助顶级品牌商的供货优势，进一步提升其在市场的占有份额。WiFi技术的迅速普及以及智能手机、平板电脑的发展必将给公司无线通信模组产品带来更好的发展契机。
（2）移动终端功能的丰富化对无线通讯模组提出更高技术要求
无线互联生态系统的逐步成熟和众多App的丰富功能使得人们对智能手机、平板电脑的性能需求越来越强，移动终端从最初的拍照、摄像发展到3G、WiFi、蓝牙数据传输、导航、照相防抖等复杂功能。从 2013年开始，4G已成为高端智能机的标配，NFC（近场通讯，用于移动支付、数据传输）、指纹识别功能也已经成熟并正在全面铺开，目前，更多更强的功能如照片色彩增强、体感控制等正在逐渐成熟并加入手机等移动智能终端，智能终端可实现的功能不断强大。
智能终端的新增功能大多以电路单位的形式出现，即新增功能需引入更多的IC及配套电路。一般而言，越复杂的功能需要越多的IC和更复杂的配套电路。
因此，智能手机、平板电脑功能不断增强的同时，其主板上 IC的数量和电路的复杂度也随之高速攀升，并相应地对无线通讯模组的生产技艺提出了更高的要求。无线通讯制造厂家为了紧跟最新科技趋势，获得持续订单，必须不断提升自身的无线通讯模组生产技术，以满足客户日益更新的应用需求。
公司在无线通信模块领域的技术优势突出，无论是技术工艺还是生产经验都处在行业领先水平，在工艺布局和产线组合弹性上的优势为提高SMT生产效率
和质量提供了夯实基础。公司的SMT贴装生产线拥有行业领先的制程能力，贴装速度可达10万点/小时，贴片精度可达±0.035mm，具备强大的模组化功能。
在电子消费终端的轻薄化趋势下，公司采用的先进生产技术保证了无线模组产品的小尺寸、多功能和高质量，可满足市场对无线通信模组日益复杂的技术要求，在市场上具备领先的技术水平。
（3）新标准 IEEE802.11ac无线通讯模组应用市场前景广阔
WiFi标准自从市场推出以来，经历了不同发展阶段。为满足便携式设备高速化，轻薄化的发展需求，采用最新技术标准的 IEEE802.11ac的无线通讯模组应运而生。
图2-4WiFi标准发展阶段
资料来源：公开资料
IEEE802.11ac标准产品主要优点有：
（1）高速率。与IEEE 802.11n标准相比，IEEE802.11ac在数据传送方面有重大飞跃。IEEE802.11ac专门为5GHz频段设计，国内使用5GHz频段的设备很少，干扰大为降低，信号质量会有显著提升。此外，IEEE802.11ac标准可以改变当前Wi-Fi传输速度慢的格局，5GWi-Fi下载速度可以达到1Gbps，峰值每秒可传输 128MB的数据，可以支持超高清视频。
（2）低能耗。IEEE使用802.11ac的设备将拥有更长的电池续航能力。采用IEEE802.11ac模组的移动设备将更快地接入和退出Wi-Fi信道，需要更少的电耗。更高效的网络使用意味着更少的“每比特电耗”，以及更好的电池寿命。
根据研究机构 STRATEGY ANALYTICS预计，IEEE 802.11ac将在 2013年后逐步取代 IEEE802.11n，成为主流的 WiFi标准，预计 2012年起至 2017
年 IEEE 802.11ac应用终端出货量年复合增长率高达401%，至 2017年 IEEE 802.11ac应用终端出货量将达到19.75亿台。
图2-5 IEEE802.11ac应用终端出货量
资料来源：STRATEGY ANALYTICS
公司该项目即主要生产高密度高传输微型化无线通讯模块，系在公司已有的技术积累和产品基础上，开发应用于IEEE802.11ac标准的无线通讯模块升级产品。凭借IEEE802.11ac标准的高速率，低能耗的优势，以及公司领先的研发优势、技术工艺、生产实力以及丰富的客户资源，该产品推向市场后将受到各主流电子产品及运营商的青睐。
3、项目投资概算
本项目总投资5.9亿元（人民币），其中设备投资5.45亿元，铺底流动资金4,500万元，所需资金拟以本次募集资金进行投资。
4、项目实施规划
该项目建设期为 2年，预计 2014年可实现项目设计产能的32%，2015年可实现项目设计产能的90%，2016年可全部达产，达到100%设计生产能力。
5、项目涉及立项、环保等有关报批事项的批文取得情况
高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目涉及的环评已经获得上海市浦东新区环境保护和市容卫生管理局沪浦环保许评[2014]636号文批复。
项目涉及的立项手续正在办理过程中。
6、项目经济效益情况
本项目实施完毕后，年均销售收入预计34.65亿元，本项目投资内部收益率为（税后）28.87%，税后投资回收期为3.27年。
（三）补充流动资金
1、项目概况
公司拟将本次非公开发行股票募集资金中的47,300万元用于补充公司流动资金。通过此次非公开发行股票募集资金补充流动资金，将满足公司主营业务持续发展的资金需求，并有助于增强公司抗风险能力，提升经营效益。
2、项目必要性分析
（1）公司业务发展需要补充流动资金
公司所处电子产品制造行业为技术密集、人才密集、资金密集型行业。公司产品覆盖通讯类产品、电脑及存储类产品、消费电子类产品、工业类产品、其他类产品等领域，随着近年来业务的持续增长，公司流动资产规模迅速提升，为满足产业链整合及提升的战略发展目标，公司未来投资及建设的资金需求量较大。
在业务经营方面，公司与主要客户具有长期、稳定的合作关系，应收账款质量较高，但公司对主要客户在款项结算上均提供一定的信用还款期，使得公司应收账款规模随着营业收入的增长持续增大。此外，随着业务规模的增长，公司为保证对客户及时、保质、保量提供产品，需加大对原材料和零部件的采购和必要的储备。2011年12月31日至2013年12月31日，公司应收账款、其他应收款及存货三项金额合计由39.14亿元上升至48.04亿元，流动资金投入量持续提升。
同时，在研发投入方面，为维持和发展公司的核心竞争力，持续推进强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合战略，并为客户开发新产品、新方案提供充分的技术保障，公司需持续投入较高的研发经费进行新产品和新技术、新工艺的研发工作，由此带来公司资金需求的进一步增加。
（2）优化融资结构，增强公司抗风险能力
近年来，在公司积极调整产品结构、提高核心竞争力、实现可持续发展战略指引下，公司各项业务实现了较快发展。与此同时，随着公司经营规模的扩大，负债规模也逐年提升。截至2013年底，公司短期借款和长期借款金额分别达到118,130万元和4,770万元，资产负债率水平也达到55.17%，而同期A股市场电子设备行业可比公司的平均资产负债率水平仅为41.56%，相对较高的负债水平一定程度上影响了公司的抗风险能力。公司借助本次发行，可进一步优化调整资产负债财务结构，更好的把控财务风险，提高公司经营的安全性和稳定性。
三、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响
（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响
本次非公开发行股票募集资金主要用于环维电子（上海）有限公司一期项目（微小化系统模组制造新建项目）和高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目。募投项目建成投产后，公司的相关产品的研发和生产能力将得到增强，从而为公司进一步提升核心竞争力打下坚实基础。同时，利用募集资金补充公司流动资金，将在一定程度上增强公司的资金支付能力，优化公司资产负债结构，增强公司发展后劲。
本次发行将有利于进一步提升公司的核心竞争力，对实现公司的长期可持续发展具有重要的战略意义。
（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响
在完成本次非公开发行后，公司总资产、股东权益将相应增加，资产负债率将有所下降，负债结构更为合理，公司持续经营能力将得到增强。补充流动资金更直接改善了公司的现金流状况，降低了财务费用，有利于增强公司的财务稳健性，提升经营效益。
募投项目建成投产后，随着公司生产能力的提高、研发技术实力的增强以及品牌竞争能力的增强，公司的营业收入有望进一步增加，公司的长期盈利能力也将获得提升，有利于公司的可持续发展。
四、结论
本次非公开发行募投项目不仅符合电子产品行业的发展方向，而且与公司未来发展战略目标相契合，有利于提高公司的产品研发实力以及研发成果转化的能力，提升公司的综合竞争实力，增强公司盈利能力。因此，本次募投项目的实施符合公司的长远发展及全体股东的利益。
环旭电子股份有限公司董事会2014年4月14日