公司代码：603005 公司简称：晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司
2015年半年度报告摘要
一重要提示
1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。
1.2公司简介
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|公司股票简况||||
|股票种类|股票上市交易所|股票简称|股票代码|
|A股|上海证券交易所|晶方科技|603005|

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|联系人和联系方式|董事会秘书|证券事务代表|
|姓名|段佳国|胡译|
|电话|0512-67730001|0512-67730001|
|传真|0512-67730808|0512-67730808|
|电子信箱|info@wlcsp.com|info@wlcsp.com|

二主要财务数据和股东情况
2.1公司主要财务数据
单位：元币种：人民币
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||本报告期末|上年度末|本报告期末比上年度末增减(%)|
|总资产|1,890,267,465.94|2,048,488,734.82|-7.72|
|归属于上市公司股东的净资产|1,602,681,614.56|1,572,291,922.29|1.93|
||本报告期（1-6月）|上年同期|本报告期比上年同期增减(%)|
|经营活动产生的现金流量净额|79,337,686.71|95,597,905.65|-17.01|
|营业收入|304,333,407.61|271,575,637.21|12.06|
|归属于上市公司股东的净利润|69,044,797.25|86,303,878.94|-20.00|
|归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|53,927,190.82|79,359,685.91|-32.05|
|加权平均净资产收益率（%）|4.33|6.45|减少2.12个百分点|
|基本每股收益（元／股）|0.30|0.39|-23.08|

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|稀释每股收益（元／股）|0.30|0.39|-23.08|

 2.2截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位:股
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|截止报告期末股东总数（户）||||13,953|||
|前10名股东持股情况|||||||
|股东名称|股东性质|持股比例(%)|持股数量||持有有限售条件的股份数量|质押或冻结的股份数量|
|ENGINEERING AND IPADVANCED TECHNOLOGIES LTD|境外法人|25.21|57,160,964||57,160,964|无|
|中新苏州工业园区创业投资有限公司|国有法人|24.28|55,048,276||55,048,276|无|
|OMNIVISION HOLDING (HONGKONG) COMPANY LIMITED|境外法人|13.35|30,261,687||0|无|
|英菲尼迪－中新创业投资企业|其他|2.96|6,724,819||6,724,819|无|
|苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司|境内非国有法人|1.69|3,826,731||3,826,731|无|
|GILLAD GAL-OR|境外自然人|1.56|3,530,530||0|无|
|香港中央结算有限公司|未知|1.51|3,431,972||0|未知|
|苏州豪正企业管理咨询有限公司|境内非国有法人|1.43|3,236,688||3,236,688|无|
|全国社保基金一一七组合|未知|1.31|2,961,201||0|未知|
|科威特政府投资局－自有资金|未知|0.75|1,704,136||0|未知|
|上述股东关联关系或一致行动的说明||公司未知上述股东间是否存在关联关系或一致行动关系|||||

三管理层讨论与分析
2015年上半年公司实现营业收入304,333,407.61元，同比增长12.06%，归属于上市股东的净利润为69,044,797.25元，同比减少20.00%。主要原因分析如下：
1、在全球PC、智能手机等市场增速放缓的背景下，2015年上半年行业整体需求疲软，去库存压力较大。受益于12寸产量与生物身份识别芯片出货量的同比增加，公司的营业收入保持增长态势；
2、随着公司对生物身份识别、12寸封装线等新产品与新技术的投入，在拓展公司市场领域、提升公司技术优势与市场规模的同时，公司资产规模不断扩大，机器设备陆续转固，使得折旧等
运营费用增加；
3、收购的智瑞达科技相关资产与业务虽运营稳定，并将为公司的未来发展奠定良好的资源平
台，但并购的协同效应与规模优势的显现尚需时间，相关资产的运营费用仍较高。同时，为提升
资源运营效率，公司对收购的部分电子设备、夹具工具等进行了处置，相应增加了本期费用。
(一)主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元币种:人民币
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|科目|本期数|上年同期数|变动比例（%）|
|营业收入|304,333,407.61|271,575,637.21|12.06|
|营业成本|166,194,592.87|125,707,915.72|32.21|
|销售费用|1,277,121.01|595,685.64|114.40|
|管理费用|88,385,536.68|55,001,194.89|60.70|
|财务费用|-19,611,464.36|-4,599,447.73|-326.39|
|经营活动产生的现金流量净额|79,337,686.71|95,597,905.65|-17.01|
|投资活动产生的现金流量净额|-485,507,455.64|-109,812,483.21|-342.12|
|筹资活动产生的现金流量净额|-39,703,167.11|614,927,498.42|-109.65|
|研发支出|69,339,236.20|41,749,842.68|66.08|

营业收入变动原因说明:封装出货量增加所致
营业成本变动原因说明:封装出货量增加及折旧等运营成本上升所致
销售费用变动原因说明:主要系人员工资、参展费、差旅费增加所致
管理费用变动原因说明:主要系研发费用增加所致
财务费用变动原因说明:主要系利息收入增加所致
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系购买商品、接受劳务等活动支付的现金增加所致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付购买智瑞达资产价款及支付设备款所致筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期首次公开发行股票募集资金到位所致
研发支出变动原因说明:技术创新、工艺开发提升产生的研发投入增加所致
(二)行业、产品或地区经营情况分析
1、主营业务分行业、分产品情况
单位:元币种:人民币
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|主营业务分行业情况|||||||
|分行业|营业收入|营业成本|毛利率（%）|营业收入比上年增减（%）|营业成本比上年增减（%）|毛利率比上年增减（%）|
|电子元器件|304,219,310.21|166,147,632.26|45.39|12.11|32.18|减少8.30个百分点|
|主营业务分产品情况|||||||
|分产品|营业收入|营业成本|毛利率（%）|营业收入比上年增减（%）|营业成本比上年增减（%）|毛利率比上年增减（%）|
|芯片封装|300,430,885.89|165,848,728.46|44.80|11.65%|32.12|减少8.56个百分点|
|设计收入|3,788,424.32|298,903.80|92.11|66.45%|77.16|减少0.48个百分点|

2、主营业务分地区情况
单位：元币种：人民币
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|地区|营业收入|营业收入比上年增减（%）|
|外销|246,505,295.66|0.40|
|内销|57,714,014.55|123.35|

(三)核心竞争力分析
公司核心竞争力分析详见公司2014年年度报告第四节“董事会报告”相关内容。报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。
(四)投资状况分析
1、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1)委托理财情况
√适用□不适用
单位:万元币种:人民币
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|合作方名称|委 托 理财 产 品类型|委托理财金额|委托理财起始日期|委 托 理财 终 止日期|报酬确定方式|预计收益|实 际 收回 本 金金额|实际获得收益|是否经过法定程序|计提减值准备金额|是否关联交易|是 否涉诉|资金来源并说明是否为募集资金|关 联关系|
|宁波银行股份有限公司苏州分行|保 本 浮动 收 益银 行 短期 理 财产品|3,000|2014年5月8日|2015年2月11日|理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天|111.51|3,000|111.51|是|否|否|否|自有资金||
|中国银行股份有限公司苏州工业园区支行|保 本 浮动 收 益银 行 短期 理 财产品|2,000|2015年1月13日|2015年4月13日|理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天|22.68|2,000|22.68|是|否|否|否|自有资金||
|中国银行股份有限公司苏州工业园区支行|保 本 浮动 收 益银 行 短期 理 财产品|5,000|2014年11月7日|2015年5月6日|理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天|120.82|5,000|120.82|是|否|否|否|自有资金||
|中国农|保 本 浮|3000|2015|2015 年|理财收益=理|82.77|||是|否|否|否|自有资金||

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|业银行股份有限公司金鸡湖支行|动 收 益银 行 短期 理 财产品||年4月2日|10月9日|财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天|||||||
|苏州银行股份有限公司苏州工业园区支行|保 本 浮动 收 益银 行 短期 理 财产品|2,000|2015年4月17日|2015年7月16日|理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天|24.16|是|否|否|否|自有资金|
|中信银行股份有限公司苏州分行|保 本 浮动 收 益银 行 短期 理 财产品|4,000|2015年4月17日|2015 年10 月 16日|理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天|99.73|是|否|否|否|自有资金|
|中国农业银行股份有限公司苏州金鸡湖支行|保 本 浮动 收 益银 行 短期 理 财产品|5,000|2015年4月10日|2015 年11月9日|理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天|154.64|是|否|否|否|自有资金|
|中国银行股份有限公司苏州|保 本 浮动 收 益银 行 短期 理 财|2,500|2015年5月19日|2015年8月17日|理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数|24.66|是|否|否|否|自有资金|

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|工业园区支行|产品||||/365天||||||||||
|苏州银行股份有限公司苏州工业园区支行|保 本 浮动 收 益银 行 短期 理 财产品|2,000|2015年5月22日|2015年8月20日|理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天|24.16|||是|否|否|否|自有资金||
|合计|/|28,500|/|/|/|665.13|10,000|255.01|/||/|/|/|/|
|逾期未收回的本金和收益累计金额（元）||||||无|||||||||
|委托理财的情况说明||||||无|||||||||

2、募集资金使用情况
(1)募集资金总体使用情况
√适用□不适用
单位:万元币种:人民币
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|募集年份|募集方式|募集资金总额|本报告期已使用募集资金总额|已累计使用募集资金总额|尚未使用募集资金总额|尚未使用募集资金用途及去向|
|2014|首次发行|66,735.81|0|66,990.52|0||
|合计|/|66,375.81|0|66,990.52|0|/|
|募集资金总体使用情况说明|||2014 年度，公司首次公开发行股票募集资金累计使用金额为 66,990.52 万元，截至 2014 年 12 月31日，扣除累计使用金额后，公司募集资金专户的募集资金余额为0万元。||||

(2)募集资金承诺项目情况
√适用□不适用
单位:万元币种:人民币
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|承诺项目名称|是否变更项目|募集资金拟投入金额|募集资金本报告期投入金额|募集资金累计实际投入金额|是否符合计划进度|项目进度|预计收益|产生收益情况|是否符合预计收益|未达到计划进度和收益说明|变更原因及募集资金变更程序说明|
|先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目|否|66,735.81|0|66,990.52|否|100.38%||-|-|||
|合计|/|66,735.81|0|66,990.52|/|100.38%||-|/|/|/|
|募集资金承诺项目使用情况说明|||公司募投项目立项于 2010 年，分别于 2010 年 12 月和 2011年 1 月取得江苏省环保厅、江苏省经信委的批复，取得相关批复后公司用自有资金对项目进行预先投入。由于募集资金到位时间延迟，公司募投项目的建设期有所延长。2014 年 2 月公司完成首次公开发行股票并为募投项目筹集66,735.81 万元募集资金，公司对募集资金专户管理并产生利息收入净额（扣除手续费）254.71万元。2014年度，公司累计使用募集资金66,990.52万元，其中：（1）在募集资金到位前，截至 2014 年 2 月 28 日，公司利用自筹资金对募投项目累计投入49,761.87万元，2014年4月公司以募集资金置换预先投入的自筹资金49,761.87万元；（2）直接投入募投项目17,228.65万元。|||||||||

3、主要子公司、参股公司分析
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|企业名称|类型|经营范围|注册资本|2015年6月30日总资产额（元）|2015年6月30日净资产额（元）|2015年1-6月净利润（元）|
|晶方半导体科|全资子公|技术研发，专利管理和技术市|100万美元|945,983.13|935,792.98|-2,334,824.32|

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|技（北美）有限公司|司|场应用推广|||||
|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司|参股公司|集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训）；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）|16,100万元|537,262,983.40|104,482,716.57|-14,711,281.02|

4、非募集资金项目情况
√适用□不适用
单位:万元币种:人民币
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|项目名称|项目金额|项目进度|本报告期投入金额|累计实际投入金额|项目收益情况|
|12寸异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装|6,806.34||1,167.63|3,476.98||
|合计|6,806.34|/|1,167.63|3,476.98|/|

（五）利润分配或资本公积金转增预案
2015年5月6日公司召开2014年度股东大会审议通过了2014年度利润分配方案，以 2015年5月21日总股本226,696,955股为基数，向全体股东按每10股派发现金红利1.8元（含税），
共计派发现金红利40,805,451.90元（含税），剩下的未分配利润447,697,020.62元结转下一年度。
该方案已于2015年5月22日实施完毕。
四涉及财务报告的相关事项
4.1与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计发生变化的，公司应当说明情况、原因及其影响。
无
4.2报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的，公司应当说明情况、更正金额、原因及其影响。
无
4.3与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
本公司本期纳入合并范围的子公司
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|子公司全称|子公司简称||
|||直接|
|晶方半导体科技（北美）有限公司|晶方北美|100.00|

4.4半年度财务报告已经审计，并被出具非标准审计报告的，董事会、监事会应当对涉及事项作出说明。
无
董事长：王蔚董事会批准报送日期：2015年8月13日