证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2019-056
厦门弘信电子科技股份有限公司
关于 2018年年度报告的补充公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2018年 3月 8日在巨潮资讯网披露了《2018年年度报告》。现根据监管要求和《公开发行证券的内容与格式准则第 2号——年度报告的内容与格式（2017年修订）》的相关规定，对 2018年年度报告全文的部分内容予以补充。
补充内容：根据监管要求，补充《2018年年度报告》第 19页“第四节经营情况讨论与分析/二、主营业务分析/2、收入与成本/（5）营业成本构成”，补充内容包括：本年度营业成本的主要构成项目，如原材料、人工工资、折旧、能源和动力等在成本总额中的占比情况；以及第 20页“第四节经营情况讨论与分析/二、主营业务分析/4、研发投入”，补充内容包括：本年度所进行研发项目的目的、项目进展、拟达到的目标以及预计对公司未来发展的影响。
补充前：
（5）营业成本构成
行业分类
单位：元
||||||||
|-|-|-|-|-|-|-|
|||2018年||2017年|||
|行业分类|项目||占营业成||占营业成本|同比增减|
|||金额||金额|||
||||本比重||比重||
|电子制造业||1,959,876,276.66|98.62%|1,285,456,686.43|99.57%|52.47%|
|其他业务||27,328,173.04|1.38%|5,522,259.09|0.43%|394.87%|

产品分类
单位：元
||||||||
|-|-|-|-|-|-|-|
|||2018年||2017年|||
|产品分类|项目||占营业成本||占营业成本|同比增减|
|||金额||金额|||
||||比重||比重||

||||||||
|-|-|-|-|-|-|-|
|||2018年||2017年|||
|产品分类|项目||占营业成本||占营业成本|同比增减|
|||金额||金额|||
||||比重||比重||
|FPC||1,188,367,578.02|59.80%|797,158,163.37|61.75%|49.08%|
|软硬结合板||122,696,475.05|6.17%|125,401,015.44|9.71%|-2.16%|
|背光模组||648,812,223.59|32.65%|362,897,507.62|28.11%|78.79%|
|其他业务||27,328,173.04|1.38%|5,522,259.09|0.43%|394.87%|

4、研发投入
√适用□不适用
FPC研发：针对新产品、新技术、新市场，从材料选择到设备改进，公司研发部门持续关注并实现手机直供、5G、车载电子领域的技术储备，未来将通过非公开发行股份募集资金助力公司开展在类载板、5G应用、车载应用、工控医疗等FPC行业的前瞻性技术研究，为公司FPC产品的研发和生产提供更有利保障，维持公司的竞争优势。
背光板研发：背光模组产品中最核心的导光板模具开发、成型薄化、光学系统设计、微结构的精密加工、异形全面屏产品及超窄下巴产品开发设计等关键技术。目前主攻产品为手机背光源模组，终端应用于国内外各大知名品牌畅销型智能移动设备，同时，公司重点关注车载显示背光、工控领域背光方面的研发，力争实现该领域技术性能指标的突破。
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
|||||
|-|-|-|-|
||2018年|2017年|2016年|
|研发人员数量（人）|439|419|343|
|研发人员数量占比|10.96%|12.79%|11.08%|
|研发投入金额（元）|83,891,944.59|63,755,525.43|39,744,851.90|
|研发投入占营业收入比例|3.73%|4.32%|3.79%|
|研发支出资本化的金额（元）|0.00|0.00|0.00|
|资本化研发支出占研发投入||||
||0.00%|0.00%|0.00%|
|的比例||||
|资本化研发支出占当期净利||||
||0.00%|0.00%|0.00%|
|润的比重||||

补充后：
（5）营业成本构成
行业分类
单位：元
|||||||||||||||
|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|
||行||||2018年||||2017年|||||
||业|||||||||||||
||||项目||||占营业成||||占营业成||同比增减|
||分||||金额||||金额|||||
||||||||本比重||||本比重|||
||类|||||||||||||
|电子制造业||原材料||1,415,433,761.80||71.23%||845,662,493.29||65.51%||67.38%||
|||直接人工||244,597,408.45||12.31%||193,708,422.57||15.00%||26.27%||
|||燃料动力||41,522,103.27||2.09%||33,640,356.46||2.61%||23.43%||
|||折旧费||69,984,831.38||3.52%||53,725,384.08||4.16%||30.26%||
|||其他||215,666,344.79||10.85%||164,242,289.13||12.72%||31.31%||
|||营业成本合计||1,987,204,449.70||100.00%||1,290,978,945.52||100.00%||53.93%||

4、研发投入
√适用□不适用
FPC研发：针对新产品、新技术、新市场，从材料选择到设备改进，公司研发部门持续关注并实现手机直供、5G、车载电子领域的技术储备，未来将通过非公开发行股份募集资金助力公司开展在类载板、5G应用、车载应用、工控医疗等FPC行业的前瞻性技术研究，为公司FPC产品的研发和生产提供更有利保障，维持公司的竞争优势。
背光板研发：背光模组产品中最核心的导光板模具开发、成型薄化、光学系统设计、微结构的精密加工、异形全面屏产品及超窄下巴产品开发设计等关键技术。
目前主攻产品为手机背光源模组，终端应用于国内外各大知名品牌畅销型智能移动设备，同时，公司重点关注车载显示背光、工控领域背光方面的研发，力争实现该领域技术性能指标的突破。
软硬结合板研发：根据市场需求，研判市场技术走向，公司始终关注通过研发带动软硬结合板生产工艺水平的提升、生产效率的提升，以带来良好的经济效益。
报告期内，公司进行的主要研发项目如下：
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|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|
||||||||||对公司未来发展|
||序号||项目名称||研发目的||目前进展|||
||||||||||的影响|
|1||光学技术开发项目||提升光学利用效率，提高背光源亮度||已结案||提高公司在背光领域的竞争力||

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|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|
||||||||||对公司未来发展|
||序号||项目名称||研发目的||目前进展|||
||||||||||的影响|
|2||显示模组开发||降低显示模组厚度，实现更高占屏比||已结案||提高公司在背光板生产方面的工艺技术水平||
|3||微细线路工艺技术开发||攻克微细线路相关工艺||已结案||为公司在细线路应用方面储备技术||
|4||特定FPC工艺技术开发||满足特定FPC的技术工艺需求||已结案||项目实现了特定FPC的技术储备和提前部署||
|5||高端挠性印制电路板自动化及智能化系统开发||实现生产自动化及智能化||研发中||持续提升公司软板生产的智能制造水平||
|6||多层刚挠结合板总板厚研究||降低载板厚度||已结案||提升公司在刚挠结合板生产领域的竞争力||
|7||无缝拼版加工刚挠结合板||提高材料利用率||已结案||提高经济效益||
|8||高精度挠性印制电路板电子元器件表面贴装智能化生产线开发||提升贴装生产线智能化||研发中||提高公司在元器件贴装方面的竞争力||
|9||特定结构的全面屏手机背光模组研发||满足特定结构的全面屏手机对背光板的需求||研发中||满足市场需求，提高公司在背光板生产领域的竞争力||
|10||特殊尺寸挠性印制电路板开发||满足市场对特殊尺寸软板的需求||研发中||形成公司的差异化竞争力||
|11||多层板微小孔加工工艺开发||突破多层板微小孔加工工艺的技术要求||研发中||提升公司的生产工艺水平，增强竞争力||
|12||微细线路挠性板（Pitch 值）||提升微细线路挠性版的||研发中||提升公司的生产工艺水平，增强||

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|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|
||||||||||对公司未来发展|
||序号||项目名称||研发目的||目前进展|||
||||||||||的影响|
|||项目开发||Pitch值||||竞争力||
|13||多层板盲孔加工技术开发||提高工艺技术水平||研发中||增强公司在软板领域的竞争力||

近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
|||||
|-|-|-|-|
||2018年|2017年|2016年|
|研发人员数量（人）|439|419|343|
|研发人员数量占比|10.96%|12.79%|11.08%|
|研发投入金额（元）|83,891,944.59|63,755,525.43|39,744,851.90|
|研发投入占营业收入比例|3.73%|4.32%|3.79%|
|研发支出资本化的金额（元）|0.00|0.00|0.00|
|资本化研发支出占研发投入||||
||0.00%|0.00%|0.00%|
|的比例||||
|资本化研发支出占当期净利||||
||0.00%|0.00%|0.00%|
|润的比重||||

除上述内容外，公司 2018年年度报告全文其他内容不变，补充后的 2018年年度报告详见公司同日在巨潮资讯网上披露的《2018年年年度报告（更新后）》。
特此公告。
厦门弘信电子科技股份有限公司董事会2019年3月29日