江苏东光微电子股份有限公司
2014年半年度
募集资金存放与使用情况的专项报告
关于公司募集资金存放与实际使用情况的
专项报告
根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》及相关格式指引的规定，本公司将2014年半年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下：
一、募集资金基本情况
(一) 实际募集资金金额、资金到位情况
根据公司2009年度股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会《关于核准江苏东光微电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》（以证监许可[2010]1486号）核准，由主承销商东海证券有限责任公司于2010年11月8日采用网下询价配售与网上资金申购定价发行相结合的方式，向社会公开发行普通股（A股）27,000,000股。
每股面值 1.00元，每股发行价为人民币 16.00元，公司共募集资金 432,000,000.00元，扣除发行费用31,442,000.00元后，实际募集资金净额为400,558,000.00元。该募集资金已于2010年11月11日由主承销商东海证券有限责任公司全部汇入公司银行账户。
以上公开发行普通股的募集资金业经立信会计师事务所有限公司出具的信会师报字(2010)第12044号验资报告审验。
(二) 2014年半年度募集资金使用情况及结余情况
截止2014年06月30日，公司募集资金使用情况及余额如下：
单位：人民币元项目 金额
募集资金净额 400,558,000.00
减：超募资金永久补充流动资金金额 96,000,000.00
减：超募资金归还银行贷款金额 72,800,000.00
减：累计投入募集资金项目金额 213,881,507.92
其中：以前年度金额 190,657,065.46
本年度金额 23,224,442.46
等于：尚未使用的募集资金金额 17,876,492.08
加：累计收到利息收入扣减手续费净额 11,273,937.76
其中：以前年度金额 8,688,436.45
本年度金额 2,585,501.31
等于：募集资金专项账户余额 29,150,429.84
二、募集资金存放和管理情况
(一) 募集资金的管理情况
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为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、深圳证券交易所发布的《中小企业板上市公司募集资金管理细则》（2008年修订）及《中小企业板上市公司规范运作指引》等法律法规，结合公司实际情况，制定了《江苏东光微电子股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称《募集资金管理制度》）。根据《募集资金管理制度》的要求，公司对募集资金实行专户存储，在使用募集资金时，严格按照公司资金管理制度履行资金使用审批手续，以保证专款专用。
公司为本次募集资金在中国银行股份有限公司宜兴环科园支行开设了 2个募集资金专项账户：活期存款账户03601948097001（2011年账号变更为546958230031）、活期存款账户53635508097001（2011年账号变更为494958230054）,该2个账户仅用于宜兴市东晨电子科技有限公司半导体封装生产线项目；在中国建设银行股份有限公司宜兴宜城氿滨支行开设了 1个募集资金专项账户：活期存款账户32001616240052501876；在江苏宜兴农村商业银行股份有限公司环科园支行开设了1个募集资金专项账户：活期存款账户3202236501201000050525,该2个账户专用于江苏东光微电子股份有限公司半导体防护功率器件生产线项目及新型功率半导体器件生产线技改项目。
公司及控股子公司连同东海证券有限责任公司于 2010年 12月8日、2010年12月29日分别与中国银行股份有限公司宜兴环科园支行、中国建设银行股份有限公司宜兴宜城氿滨支行、江苏宜兴农村商业银行股份有限公司环科园支行签署了《募集资金三方监管协议》。以上《募集资金三方监管协议》与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议的履行不存在问题。
协议约定：公司及控股子公司的募集资金专户若以存单方式存放募集资金时，公司承诺存单到期后将分别及时转入协议规定的公司及控股子公司募集资金专户进行管理或以存单方式续存。公司及控股子公司的存单不得质押。
根据2011年12月20日公司第三届董事会第十六次会议决议公告，公司决定公司及全资子公司在募集资金投资项目实施期间，使用银行承兑汇票支付（或背书转让支付）募集资金投资项目中的应付工程款、设备采购款项，并从募集资金专户划转等额资金补充流动资金。截止2014年06月30日公司使用自有资金应收票据支付募集资金投资项目设备款共计32,387,017.13元，已用募集资金归还共计31,673,707.13元。
(二) 募集资金专户存储情况
截止2014年06月30日，募集资金专项账户的余额如下：
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单位：人民币万元开户名称 募集资金存储银行名称 银行账号 月末余额 存储方式
江苏东光微电子股份中国银行股份有限公司
546958230031 1025.18 活期存款
有限公司 宜兴环科园支行
江苏东光微电子股份中国建设银行股份有限
32001616240052501876 551.23 活期存款
有限公司 公司宜兴宜城氿滨支行
江苏东光微电子股份 江苏宜兴农村合作银行
3202236501201000050525 178.63 活期存款
有限公司 环科园支行
3202230011010000002031 0.01 信用证保证金
宜兴市东晨电子科技中国银行股份有限公司 494958230054 159.99 活期存款
有限公司 宜兴环科园支行 484560167607 1,000.00 定期存款
合计 2915.04
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一) 募集资金使用情况对照表
募集资金使用情况对照表详见本报告附表。
(二) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
1、根据2011年9月26日公司第三届董事会第十二次会议决议通过《使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用 3,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日不超过6个月（即2011年9月26日起至2012年3月25日止）。公司已于2012年3月21日将3,000.00万元全部归还募集资金专户。
2、根据2012年5月10日公司第三届董事会第十九次会议决议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用 3,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日不超过6个月（即2012年5月10日起至2012年11月9日止）。公司已于2012年11月7日将3,000.00万元全部归还募集资金专户。
3、根据2012年12月7日公司第四届董事会第五次会议决议通过《关于使用部分闲
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置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司拟使用3,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日不超过6个月（即2012年12月7日起至2013年6月6日止）。公司已于2013年6月3日将3,000.00万元全部归还募集资金专户。
4、根据2013年6月5日第四届董事会第八次会议决议通过《使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用3,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日起不超过12个月（即2013年6月5日起至2014年6月4日止）。公司已于2014年4月18日将3,000.00万元全部归还募集资金专户。
5、根据2014年4月21日第四届董事会第十五次会议决议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用3,800.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日起不超过12个月（即2014年4月21日起至2015年4月20日止）。公司已于2014年6月23日将3,800.00万元全部归还募集资金专户。
(三) 超募资金使用情况
1、公司公开发行普通股共募集资金43,200.00万元，扣除发行费用3,144.20万元，实际募集资金净额为40,055.80万元。公司原定拟募集资金 18,082.00万元，实际募集资金净额40,055.80万元，实际募集资金净额超出原定募集资金21,973.80万元。
2、根据2010年12月15日公司第三届董事会第七次会议决议通过《关于使用部分超募资金归还银行贷款及补充流动资金的议案》，公司于2010年12月17日使用超募资金7,280.00万元归还银行贷款，使用超募资金3,000.00万元用于永久补充流动资金。
3、根据2012年6月11日公司第四届董事会第一次会议决议通过《关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的议案》，公司拟对募投项目“半导体防护功率器件生产线项目”追加投资3,474万元，对募投项目“新型功率半导体器件生产线技改项目”追加投资6,233万元，共计拟使用超募资金9,707万元对募投项目追加投资。
4、根据2013年5月7日公司第四届董事会第七次会议决议公告通过过《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》，公司于2013年5月27日使用超募资
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金1,800.00万元用于永久补充流动资金。
5、根据公司2014年6月6日第四届董事会第十六次会议及2014年6月24日2014年第一次临时股东大会审议通过的《关于终止募投项目“半导体封装生产线项目”及变更募集资金用途的议案》，同意公司终止实施“半导体封装生产线项目”，并将其剩余资金 5800万元变更为永久补充公司流动资金。截至本报告期末公司已将4,800万元募集资金永久补充流动资金。
(四) 尚未使用的募集资金用途和去向
尚未使用的募集资金（含超募资金）存放于公司募集资金专户。公司将继续按承诺计划使用募集资金投入承诺投资项目；根据公司发展规划妥善安排超募资金的使用计划，致力于公司的主营业务。
四、变更募投项目的资金使用情况
(一) 变更募集资金投资项目情况表
|||||||||||
|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-|
||||||||||变更后的|
|||变更后项||截至期末|截至期末|项目达到||||
||||本报告期||||本报告期||项目可行|
|变更后的|对应的原|目拟投入||实际累计|投资进度|预定可使||是否达到||
||||实际投入||||实现的效||性是否发|
|项目|承诺项目|募集资金||投入金额|(3)=(2)/(1|用状态日||预计效益||
||||金额||||益||生重大变|
|||总额(1)||(2)|)|期||||
||||||||||化|
|半导体封|半导体封|||||||||
|||||||2014年12||||
|装生产线|装生产线|1,756.71|0|1,644.53|93.61%||||否|
|||||||月31日||||
|项目|项目|||||||||
|合计|--|1,756.71|0|1,644.53|--|--|0|--|--|

(二) 变更募集资金投资项目的具体原因
1、2014年6月6日公司第四届董事会第十六次会议审议通过了《关于终止募投项目“半导体封装生产线项目”及变更募集资金用途的议案》。见2014年6月9日在《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上公开披露的《公司关于变更募集资金用途的公告》（2014-044）、《第四届董事会第十六次会议决议的公告》
（2014-039）。
2、2014年6月24日公司2014年第一次临时股东大会审议通过了《关于终止募投项目
“半导体封装生产线项目”及变更募集资金用途的议案》，同意公司终止实施募集资金投资项
目“半导体封装生产线项目”，并将“半导体封装生产线项目”剩余资金5,800万元拟变更为永
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久补充公司流动资金。同意的股份数占出席会议的股东（或其授权代表）所持的有表决权股份总数的99.7981%，表决结果为通过。见2014年6月25日在《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上公开披露的《公司2014年度第一次临时股东大会决议公告》（2014-055）。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司不存在未及时、真实、准确、完整披露募集资金使用的情况。
附表：募集资金使用情况对照表
江苏东光微电子股份有限公司董事会2014年7月29日
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募集资金使用情况对照表
编制单位：江苏东光微电子股份有限公司 2014年度6月 单位：人民币万元本年度投入募集资金
募集资金总额 40,055.80 7,122.44
总额
报告期内变更用途的募集资金总额 4,800.00
已累计投入募集资金
累计变更用途的募集资金总额 4,800.00 38,268.15
总额
累计变更用途的募集资金总额比例 11.98
截至期末投入进度 是否达 项目可行性承诺投资项目和超募是否已变更项目募集资金承调整后投本年度投入截至期末累计 项目达到预定可本年度实
（%） 到预计 是否发生重资金投向 （含部分变更）诺投资总额资总额(1) 金额 投入金额(2) 使用状态日期 现的效益
(3)＝(2)/(1) 效益 大变化承诺投资项目
1.半导体防护功率器
否 4,816.00 4,816.00 4,816.00 100.00 2013年 否件生产线项目
2.新型功率半导体器
否 6,123.00 6,123.00 6,123.00 100.00 2013年 否件生产线技改项目
3.半导体封装生产线
是 7,143.00 1,756.71 1,644.53 93.61 2014年 否项目
承诺投资项目小计 18,082.00 12,695.71 12,583.53 99.12
超募资金投向
1.永久补充流动资金 4,800.00 9,600.00
2.归还银行贷款 7,280.00
3.半导体防护功率器
否 3,474.00 817.38 3,151.80 90.73 否件生产线项目
4.新型功率半导体器
否 6,233.00 1,505.06 5,652.82 90.69 否件生产线技改项目
超募资金投向小计 9,707.00 7,122.44 25,684.62
合计 18,082.00 22,402.71 7,122.44 38,268.15
附表第1页
根据公司2012年6月11日召开第四届董事会第一次会议审议通过了《关于使用部分超募资金对募投项目追加投资》的议案，公司分别拟使用超募资金3,474.00万元、6,233.00万元对募投项目——半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目追加投资，以保障项目的顺利实施。由于经济下滑市场需求不振，建设期内公司适当放缓项目建设速度，半导体防护功率器件生产线项目于2013年12月全部建成，新型功率半导体器件生产线技改项目于2013年12月始逐步竣工投入使用。半导体防护功率器件生产线项目建成后，公司为节约运营成本，产品的生产制程尽量在老线完成，当老线设备与产品技术不匹配时才到未达到计划进度或预
装备更先进的新线生产。上述生产流程方式致使半导体防护功率器件生产线项目目前无法单独核算效益。新型功率半导体器件生产线技改项目是对公司原有的MOS计收益的情况和原因
生产线进行技改扩能，打通部分工序瓶颈及增加通用设备台套，提高产能及产品性能，技改项目完成后新线老线合并一体运营致项目无法单独核算效益。半导体（分具体项目）
封装生产线项目主要是为上述两个项目的产能释放进行配套的，鉴于公司目前的封装能力已能满足公司现阶段经营发展需求，根据公司2014年6月6日第四届董事会第十六次会议及2014年6月24日2014年第一次临时股东大会审议通过的《关于终止募投项目“半导体封装生产线项目”及变更募集资金用途的议案》，同意公司终止实施“半导体封装生产线项目”，并将其剩余资金5800万元变更为永久补充公司流动资金。截至2014年6月30日半导体封装生产线项目已投入部分已经逐步竣工投入使用。
项目可行性发生重大
无
变化的情况说明
超募资金共计27,360.09万元。根据2010年12月15日公司第三届董事会第七次会议决议通过《关于使用部分超募资金归还银行贷款及补充流动资金的议案》，公司于2010年12月17日使用超募资金7,280.00万元归还银行贷款，使用超募资金3,000.00万元用于永久补充流动资金。根据2012年6月11日公司第四届董事会第一次会议决议通过《关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的议案》，公司拟对募投项目“半导体防护功率器件生产线项目”追加投资3,474万元，对募投项超募资金的金额、用目“新型功率半导体器件生产线技改项目”追加投资6,233万元，共计拟使用超募资金9,707万元对募投项目追加投资。根据2013年5月7日公司第四届董事会第七途及使用进展情况 次会议决议公告通过过《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》，公司于2013年5月27日使用超募资金1,800.00万元用于永久补充流动资金。根据2014年6月24日公司2014年第一次临时股东大会审议通过了《关于终止募投项目“半导体封装生产线项目”及变更募集资金用途的议案》，同意公司终止实施募集资金投资项目“半导体封装生产线项目”，并将“半导体封装生产线项目”剩余资金5,800万元拟变更为永久补充公司流动资金。截至本报告期末公司已将4,800万元募集资金永久补充流动资金。
募集资金投资项目实
无
施地点变更情况
募集资金投资项目实
无
施方式调整情况
募集资金投资项目先
无
期投入及置换情况
附表第2页
根据2011年9月26日公司第三届董事会第十二次会议决议通过《使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用3,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日不超过6个月（即2011年9月26日起至2012年3月25日止）。公司已于2012年3月21日将3,000.00万元全部归还募集资金专户。
根据2012年5月10日公司第三届董事会第十九次会议决议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用3,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日不超过6个月（即2012年5月10日起至2012年11月9日止）。公司已于2012年11月7日将3,000.00万元全部归还募集资金专户。
根据2012年12月7日公司第四届董事会第五次会议决议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用3,000.00万元闲置募集资金暂用闲置募集资金暂时
时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日不超过6个月（即2012年12月7日起至2013年6月6日止）。公司已于2013年6月3日将3,000.00万元全部归补充流动资金情况
还募集资金专户。
根据2013年6月5日第四届董事会第八次会议决议通过《使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用3,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日起不超过12个月（即2013年6月5日起至2014年6月4日止）。公司已于2014年4月18日将3,000.00万元全部归还募集资金专户。
根据2014年4月21日第四届董事会第十五次会议决议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用3,800.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为董事会通过之日起不超过12个月（即2014年4月21日起至2015年4月20日止）。公司已于2014年6月23日将3,800.00万元全部归还募集资金专户。
附表第3页