公司代码：600584 公司简称：长电科技江苏长电科技股份有限公司
2018年年度报告摘要
一重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
本年度不派发现金红利，也不进行资本公积金转增股本，不送红股。
二公司基本情况
1 公司简介
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|公司股票简况|||||
|股票种类|股票上市交易所|股票简称|股票代码|变更前股票简称|
|A股|上海证券交易所|长电科技|600584|G苏长电|

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|联系人和联系方式|董事会秘书|证券事务代表|
|姓名|朱正义|袁 燕|
|办公地址|江苏省江阴市澄江东路99号|江苏省江阴市澄江东路99号董事会办公室|
|电话|0510-86856061|0510-86856061|
|电子信箱|cdkj@cj-elec.com|cd6584@cj-elec.com|

2 报告期公司主要业务简介
（一）公司主要业务、经营模式
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、 Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
（二）行业情况
公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。
其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。
1、全球半导体市场情况
据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）的报告，2018年全球半导体市场销售收入4,688亿美元，同比增长13.7%，其中集成电路市场同比增长14.6%，存储器芯片市场同比增长27.4%。受半导体景气周期影响，同时随着存储器芯片市场的供需关系渐趋于合理，预计2019年全球半导体市场销售收入将下降3.0%，集成电路销售收入将下降4.1%。
2、我国集成电路市场情况
在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，自2009年至2018年，我国集成电路销售规模从1,109亿元增长至6,532亿元，期间的年均复合增长率达到21.78%。2018年，受第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2018年全年增速有所放缓，同比增长20.7%，其中，设计业同比增长21.5%；制造业同比增长25.6%；封装测试业同比增长16.1%。
3、封装测试子行业
由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。该趋势导致众多集成电路制造商将封测业务外包给专门的封测外包企业，不仅有利于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。许多集成电路制造商还将封测外包企业作为获得封测新设计和先进互连技术的主要来源，同时借此降低内部研发成本，所以市场对于封测外包企业的技术和质量要求也越来越高。
集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高，倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。
4、行业上下游情况：
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、封装与测试、装备材料行业。公司所属封装与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封测的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路封装测试行业的供应商是装备材料。封测的主要原材料为：芯片、基板、合金线、金线、引线框、塑封料等，原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。
集成电路封装测试行业是为集成电路设计公司及系统集成商提供芯片封测服务。设计公司及
系统集成商可以根据消费市场的需求不断创新产品，同时新产品又创造了新的需求，拉动消费市场的增长。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展，随着集成电路进入后摩尔时代，集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。
5、公司主营产品及应用领域发展趋势
根据Wind发布的数据，2010-2015年，全球智能手机出货量年均复合增长率达到36.44%，2016年增速明显放缓，较2015年略有增长，2017-2018年呈现逐年下滑趋势。2018年全球智能手机出货量14.07亿台，较2017年的14.60亿台下降3.6%。
公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域，其中子公司星科金朋主要应用领域为移动通讯产品，受全球智能手机行业市场影响较大。因智能手机正处于4G至5G新旧动能转化期，需要持续增加研发投入、产线技改扩能，扭亏为盈尚需一定时间。
6、2018年全球半导体市场及中国集成电路市场分季度销售情况
由于计提商誉及资产减值、消化赎回4.25亿美元优先票据溢价及摊销费用、部分金融工具公允价值变动等，归属于上市公司股东净利润出现亏损。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元币种：人民币
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||2018年|2017年|本年比上年增减(%)|2016年|
|总资产|34,427,401,030.36|30,698,704,663.05|12.15|29,719,250,916.43|
|营业收入|23,856,487,366.62|23,855,512,379.95|0.00|19,154,527,743.10|
|归属于上市公司股东的净利润|-939,315,302.79|343,346,784.01|不适用|106,334,424.75|
|归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|-1,308,604,096.29|-262,864,625.52|不适用|-205,882,961.14|
|归属于上市公司股东的净资产|12,292,223,960.10|9,445,070,366.79|30.14|4,594,684,837.94|
|经营活动产生的现金流量净额|2,509,192,669.07|3,804,585,572.46|-34.05|2,669,283,157.09|
|基本每股收益（元／股）|-0.65|0.28|不适用|0.10|
|稀释每股收益（元／股）|-0.65|0.28|不适用|0.10|
|加权平均净资产收益率（%）|-9.15|4.89|不适用|2.45|

3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元币种：人民币
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||第一季度（1-3月份）|第二季度（4-6月份）|第三季度（7-9月份）|第四季度（10-12月份）|
|营业收入|5,490,474,983.61|5,812,254,879.07|6,782,613,999.34|5,771,143,504.60|
|归属于上市公司股东的净利润|5,250,811.50|5,608,432.81|6,613,823.83|-956,788,370.93|
|归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|-34,351,729.73|-32,250,216.05|-53,395,541.60|-1,188,606,608.91|
|经营活动产生的现金流量净额|138,083,388.76|1,017,871,026.54|26,729,954.43|1,326,508,299.34|

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
4 股本及股东情况
4.1普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位:股
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|截止报告期末普通股股东总数（户）|||||99,644||||
|年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户）|||||116,290||||
|截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）|||||0||||
|年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）|||||0||||
|前10名股东持股情况|||||||||
|股东名称（全称）|报告期内增减|期末持股数量|比例(%)|持有有限售条件的股份数量||质押或冻结情况||股东性质|
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|国家集成电路产业投资基金股份有限公司|174,754,771|304,546,165|19.00|304,546,165||无||国有法人|
|芯电半导体（上海）有限公司|34,696,198|228,833,996|14.28|228,833,996||无||境内非国有法人|
|江苏新潮科技集团有限公司|-17,435,938|167,078,984|10.42|||质押|100,650,000|境内非国有法人|
|兴业银行股份有限公司－兴全趋势投资混合型证券投资基金|20,496,386|42,451,737|2.65|||未知||未知|
|招商银行股份有限公司－兴全合宜灵活配置混合型证券投资基金|38,394,428|38,394,428|2.40|||未知||未知|
|无锡金投领航产业升级并购投资企业(有限合伙)|33,579,583|33,579,583|2.09|33,579,583||无||境内非国有法人|
|中央汇金资产管理有限责任公司|0|31,363,300|1.96|||未知||未知|
|香港中央结算有限公司|1,818,668|29,223,766|1.82|||未知||未知|
|泰康人寿保险有限责任公司－分红－个人分红－019L－FH002沪|4,676,863|17,411,574|1.09|||未知||未知|
|泰康人寿保险有限责任公司－传统－普通保险产品－019L－CT001沪|1,918,313|16,873,449|1.05|||未知||未知|
|上述股东关联关系或一致行动的说明||公司无实际控制人，前三大股东分别为：国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司、江苏新潮科技集团有限公司，前三大股东之间均不存在任何一致行动关系，其他股东之间未知是否存在关联关系及一致行动人关系。|||||||

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|表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明|不适用|

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用√不适用
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用√不适用
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况
□适用√不适用
5 公司债券情况
□适用√不适用
三经营情况讨论与分析
1 报告期内主要经营情况
报告期，公司外部环境复杂多变，中美两国贸易摩擦不断升级，数字货币市场大幅波动，4G手机增长乏力等不利因素叠加，公司管理层面对各种挑战，同心同德，迎难而上，顽强拼搏，取得了来之不易的成绩。
2018年长电合并营收 238.56亿元，与上年持平。从各季度情况看，一、二季度销售同比分别增长9.27%及9.72%，下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化，第三季度同比增长3.74%，第四季度同比下降17.50%。
长电本部：2018年营收79.46亿元，保持较高增长，营收创历史新高，同比增长7.62%，其中外贸出口同比增长9.30%。重点客户拓展取得显著成效，前10大客户占比已接近营收总额的50%；
集成电路事业中心在面临人员流失等不利情况下，积极采取应对措施，稳定队伍，渡过难关并超额完成2018年经营目标；滁州公司克服人员紧张等不利因素，推进工艺改革技术进步，降低成本，提升竞争力，为本部的盈利作出较大贡献；宿迁公司经多方努力，超额完成了全年利润指标。
长电先进：2018年营收 24.54亿元，净利润 2.34亿元。重点客户的新产品开发方面有较大的突破，多个重要客户的新产品进入量产或者试量产； Fan-in和 Fan-out ECP进入批量生产；
Bumping智能化制造实现业内首个无人化量产应用的突破。
星科金朋（SCL）：营收11.69亿美元，与上年持平，受汇率因素影响，折合成人民币减少1.75%。
长电韩国（JSCK）：营收 7.89亿美元，同比增长4.40%，受汇率因素影响，折合成人民币增
长2.19%
公司与国内战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能资源，成功导入战略客户4.5G和5G迭代产品，提升和巩固了其核心供应商的地位。2019年有望实现业务量的较高增长。
报告期，公司非公开发行A股股票项目顺利完成。各股东方合计为公司注入了35.95亿元人民币的资金，降低负债比例至64.29%。随着国家集成电路产业基金成为公司的第一大股东，公司的治理结构得到了进一步完善，公司的综合实力也得到了进一步加强。
报告期，公司国际化经营团队初步形成。董事会聘任了李春兴博士为公司CEO同时兼任星科金朋CEO，其在半导体封装领域里有20余年资深经历，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力；同时也聘任了新的首席财务长和首席人力资源长，加强了公司经营团队的国际化管理能力。
报告期，公司深入贯彻“做强长电，质量为本”的管理理念，广泛开展质量文化年系列活动，包括“质量年大动员”、“质量宣誓”、“质量培训汇报”等贯穿全年的活动，通过活动的开展，营造全方位、全员抓质量的企业文化氛围，为全面提高公司质量管理水平起到了积极的作用。
安全环保平稳达标：全年安全环保和职业卫生工作总体情况良好，实现安全生产“三无”目标；公司被评为“江阴市安全生产先进单位”和“江阴市绿色企业”。
主要财务数据变动分析表
利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币
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|科目|本期数|上年同期数|变动比例（%）|变动原因|
|营业收入|23,856,487,366.62|23,855,512,379.95|0.00|/|
|营业成本|21,130,758,310.68|21,061,012,696.99|0.33|/|
|销售费用|285,371,372.61|241,288,563.81|18.27|/|
|管理费用|1,110,520,305.93|1,223,806,588.74|-9.26|/|
|研发费用|888,385,192.40|784,361,731.33|13.26|/|
|财务费用|1,131,025,122.06|982,850,195.77|15.08|/|
|经营活动产生的现金流量净额|2,509,192,669.07|3,804,585,572.46|-34.05|主要系支付采购款增加，应付账款下降|
|投资活动产生的现金流量净额|-3,555,857,298.25|-3,623,042,855.86|不适用|/|
|筹资活动产生的现金流量净额|3,421,880,571.39|-166,363,219.22|不适用|报告期收到募集资金比上年同期增加以及本期银行短期借款筹资增加|

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|资产减值损失|546,919,999.29|22,693,799.38|2,310.00|主要系本年计提商誉减值准备及坏账准备|
|其他收益|154,847,121.45|287,446,343.59|-46.13|主要系本年补助收益较上年同期减少|
|投资收益|452,297,019.16|85,055,548.97|431.77|主要系本年剥离分立器件自销业务相关资产收益|
|公允价值变动收益|-123,367,191.19|68,074,874.40|不适用|主要系台星科最低采购承诺价值变动|
|资产处置收益|-5,200,932.93|51,510,622.04|不适用|主要系对外资产处置收益同比减少|
|营业利润|-803,838,732.44|-21,886,180.82|不适用|主要系本年计提商誉减值准备及坏账准备|
|营业外收入|9,863,684.62|70,173,118.70|-85.94|主要系上年同期收到重大收购项目专项资金|
|利润总额|-812,995,625.73|23,970,028.87|不适用|主要系本年计提商誉减值准备及坏账准备|
|所得税费用|113,644,871.50|-49,569,772.21|不适用|主要系盈利子公司应纳税所得额增加|
|净利润|-926,640,497.23|73,539,801.08|不适用|主要系本年计提商誉减值准备及坏账准备|
|归属于母公司股东的净利润|-939,315,302.79|343,346,784.01|不适用|主要系本年计提商誉减值准备及坏账准备|
|少数股东损益|12,674,805.56|-269,806,982.93|不适用|主要系星科金朋亏损，2017年6月完成资产重组完成后少数股东权益占比由60.61%变为0|
|其他综合收益的税后净额|226,297,220.02|-279,608,219.38|不适用|主要系汇率变动影响外币报表折算差异|
|基本每股收益|-0.65|0.28|不适用|主要系归母净利润下降|
|支付的各项税费|441,552,824.15|242,009,979.65|82.45|主要系支付的所得税费用增加|
|收回投资收到的现金|1,550,655,559.36|340,000,000.00|356.08|主要系收回理财产品本金同比增加|
|取得投资收益收到的现金|7,248,389.49|3,549,333.49|104.22|主要系投资理财收益增加|
|处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额|70,500,322.89|145,514,085.80|-51.55|主要系本期资产处置减少|
|处置子公司及其他营业单位收到的现金净额|574,172,809.98|0.00|不适用|主要系剥离分立器件自销业务相关资产收到的股权转让款|
|收到其他与投资活动有关的现金|288,050,846.49|556,024,077.82|-48.19|主要系收到部分上海厂搬迁补偿款同比减少|
|投资支付的现金|1,714,569,354.51|384,050,000.00|346.44|主要系支付理财产品本金同比增加以及本期投资参股芯鑫租|

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|||||赁|
|取得子公司及其他营业单位支付的现金净额|20,788,047.49|0.00|不适用|主要系收购达仕股权|
|吸收投资收到的现金|3,599,324,919.28|2,612,864,970.13|37.75|主要系报告期收到募集资金比上年同期增加|
|取得借款收到的现金|10,144,543,666.76|6,063,567,608.94|67.30|主要系本期银行短期借款筹资增加|
|收到其他与筹资活动有关的现金|0.00|857,740,000.00|不适用|主要系本期融资租赁筹资减少|
|汇率变动对现金及现金等价物的影响|91,498,868.57|-53,810,211.53|不适用|主要系外币汇率变化|

资产负债表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币
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|项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例（%）|上期期末数|上期期末数占总资产的比例（%）|本期期末金额较上期期末变动比例（%）|情况说明|
|货币资金|4,774,269,922.92|13.87|2,147,761,175.64|7.00|122.29|主要筹措资金拟于2019年1月提前赎回星科金朋 4.25 亿美元优先票据|
|衍生金融资产|1,922,363.72|0.01|18,595,934.81|0.06|-89.66|主要系星科金朋发生的远期结售汇交易|
|其他应收款|151,613,133.40|0.44|332,045,034.07|1.08|-54.34|主要系本期收到部分上海厂搬迁补偿款、新增按合同约定未到期的剥离分立器件自销业务相关资产转让款|
|一年内到期的非流动资产|124,238,367.69|0.36|13,380,309.43|0.04|828.52|主要系一年内到期的融资租赁保证金增加|
|可供出售金融资产|405,909,682.09|1.18|29,522,523.47|0.10|1,274.92|主要系参股芯鑫租赁公司|
|长期应收款|47,130,045.11|0.14|162,364,142.22|0.53|-70.97|主要系一年以上到期的融资租赁保证金减少|

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|投资性房地产|117,526,718.28|0.34|65,811,784.69|0.21|78.58|主要系出租房屋建筑物增加|
|长期待摊费用|772,851.48|0.00|6,276,631.65|0.02|-87.69|主要系费用摊销余额减少|
|其他非流动资产|137,150,377.86|0.40|79,106,633.32|0.26|73.37|主要系新增按合同约定未到期的剥离分立器件自销业务相关资产分红款|
|短期借款|7,128,699,854.55|20.71|3,424,744,929.02|11.16|108.15|主要系筹措短期借款归还星科金朋2亿美元永续债本息及拟于2019年1月提前赎回4.25 亿美元优先票据|
|衍生金融负债|137,935,110.87|0.40|104,818,293.24|0.34|31.59|主要系星科金朋支付台星科最低采购承诺及最低采购承诺价值变动|
|预收款项|112,808,250.03|0.33|59,644,132.05|0.19|89.14|主要系报告期末收到客户预收款增加|
|一年内到期的非流动负债|5,280,194,159.04|15.34|3,321,791,554.40|10.82|58.96|主 要 系 星 科 金 朋4.25 亿美元优先票据拟于2019年1月提前赎回|
|应付债券|0.00|0.00|2,721,271,535.33|8.86|不适用|主要系归还星科金朋2 亿美元永续证券以及星科金朋 4.25 亿美元优先票据拟于2019 年 1 月提前赎回，而调整至一年内到期的非流动负债|
|长期应付款|329,090,257.01|0.96|1,135,152,555.86|3.70|-71.01|主要系融资租赁一年内到期所进行的调整|
|长期应付职工薪酬|815,921.74|0.00|2,951,054.64|0.01|-72.35|主要系韩国子公司设定收益计划价值变动|
|其他非流动负债|28,904,903.75|0.08|0.00|0.00|不适用|主要系超过一年的最低采购承诺及最低采购承诺价值变动|
|资本公积|10,242,498,350.42|29.75|6,891,225,167.31|22.45|48.63|主要系发行股份募集资金|
|其他综合收益|181,944,546.61|0.53|-44,216,737.08|-0.14|不适用|主要系外币财务报表折算差额|
|未分配利润|142,622,532.75|0.41|1,115,933,958.24|3.64|-87.22|主要系本年亏损|

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|-|-|-|-|-|-|-|
|少数股东权益|2,940,122.91|0.01|132,659,000.86|0.43|-97.78|主要系剥离分立器件自销业务相关资产后权益减少|

 2 导致暂停上市的原因
□适用√不适用
3 面临终止上市的情况和原因
□适用√不适用
4 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用□不适用
会计政策变更（1）
2018年6月15日，财政部颁布了《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》（财会［2018］15号，以下简称“《2018年度财务报表格式》”），要求尚未执行新金融准则和新收入准则的企业按照通知要求编制2018年度财务报表。
公司根据《2018年度财务报表格式》要求，对财务报表格式进行了修订，并相应追溯调整了比较报表，其中：
资产负债表
将“应收票据”和“应收账款”归并至新增的“应收票据及应收账款”项目；将“应收股利”和“应收利息”归并至“其他应收款”项目；将“固定资产清理”归并至“固定资产”项目；将“工程物资”归并至“在建工程”项目；将“应付票据”和“应付账款”归并至新增的“应付票据及应付账款”项目；将“应付股利”和“应付利息”归并至“其他应付款”项目；将“专项应付款”归并至“长期应付款”项目。相关调整影响如下：
单位：元币种：人民币
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|-|-|-|-|-|
|科目|合并资产负债表2018年12月31日||合并资产负债表2017年12月31日||
||调整前|调整后|调整前|调整后|
|应收票据|91,323,124.65|0.00|137,449,056.58|0.00|
|应收账款|2,779,382,584.24|0.00|2,841,233,347.40|0.00|
|应收票据及应收账款|0.00|2,870,705,708.89|0.00|2,978,682,403.98|
|应付票据|650,097,598.13|0.00|507,853,405.71|0.00|

||||||
|-|-|-|-|-|
|应付账款|4,169,887,317.71|0.00|4,720,033,827.71|0.00|
|应付票据及应付账款|0.00|4,819,984,915.84|0.00|5,227,887,233.42|
|应付利息|68,439,599.58|0.00|187,571,940.91|0.00|
|其他应付款|294,115,608.21|362,555,207.79|230,292,192.85|417,864,133.76|

利润表
增设“研发费用”项目列报研究与开发过程中发生的费用化支出，“财务费用”项目下分拆“利息费用”和“利息收入”明细项目。相关调整影响如下：
单位：元币种：人民币
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|-|-|-|-|-|
|科目|合并利润表2018年1-12月||合并利润表2017年1-12月||
||调整前|调整后|调整前|调整后|
|管理费用|1,998,905,498.33|1,110,520,305.93|2,008,168,320.07|1,223,806,588.74|
|研发费用|0.00|888,385,192.40|0.00|784,361,731.33|
|利息费用|0.00|907,841,772.96|0.00|878,066,581.26|
|利息收入|0.00|35,134,730.03|0.00|22,309,554.69|

本次会计政策变更，仅对上述财务报表科目列示产生影响，对公司财务状况、经营成果和现金流量无重大影响。
会计政策变更（2）
2018年9月5日，财政部颁布了《关于2018年度一般企业财务报表格式有关问题的解读》（以下简称“《财政部解读》”，根据《财政部解读》要求，相应追溯调整了比较报表，将原作为筹资活动的与资产相关的政府补助的现金流量，变更作为经营活动的现金流量。该会计政策变更减少了合并及公司现金流量表中筹资活动产生的现金流量净额并以相同金额增加了经营活动现金产生的现金流量净额，但对现金和现金等价物净增加额无影响。
5 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用√不适用
6 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
√适用□不适用
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，本年度变化情况详见2018年年度报告全文之附注八。
江苏长电科技股份有限公司董事长：王新潮二〇一九年四月二十五日