盈方微电子股份有限公司
关于公司 2015年度非公开发行 A股股票募集资金运用的可行性报告
一、本次募集资金投资计划
公司本次非公开发行募集资金总额不超过 50,000万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
单位：万元
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|序号|项目名称|拟投入研发资金|拟使用募集资金投资金额|
|1|游戏应用终端处理器研发项目|12,162.80|12,100.00|
|2|移动智能终端处理器研发项目|18,303.69|18,300.00|
|3|智能影像处理器研发项目|13,101.49|13,100.00|
|4|补充流动资金|6,542.66|6,500.00|
|合计||50,110.65|50,000.00|

若本次非公开发行实际募集资金净额少于投资项目的拟投资金额，则不足部分由公司自筹资金解决。本次募集资金到位前，本公司将根据投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。
二、本次募集资金投资项目的可行性分析
（一）项目背景
1、国家政策大力支持，集成电路设计产业迎来机遇，IC设计产业环境不断完善
以 IC设计为代表的集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是信息化带动工业化、加快传统产业结构优化升级的关键技术和
信息社会发展的基石，其战略地位日益凸显，是世界高科技竞争的制高点之一，
自“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”与载人航天、探月工程等
项目同被国务院《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》列为16个重大科技项目以来，全国人大、国务院及各部委均颁布了多项支持IC设计行业发展的政策，明确提出要围绕移动互联网等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，重点开发产业链上游量大面广芯片，形成系统方案解决能力，大力推进核心芯片、智能终端等领域取得突破。
2014年 6月国务院颁发的《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路列为重大专项，积极推进集成电路产业各项政策的实施，包括由中央财政预算安排集成电路产业研究与开发专项资金专门用于支持集成电路产业的研究开发活动，成立国家集成电路产业基金推进产业整合和发展。
国家产业政策的大力扶持不仅为国内 IC设计企业营造了良好的政策环境，使我国集成电路设计技术水平快速提高、应用领域不断扩展、产值规模持续提高，全球集成电路设计产业出现了向亚洲和中国转移的明显趋势。
2、下游终端市场具有广阔的市场空间
在移动智能终端处理器产业逐步进入成熟发展期的背景下，移动互联网正向社会生活的各个层面加速渗透。物联网目前正处于起步阶段，政策环境与产业体系正向健康有序迈进，相关应用蓬勃发展。移动互联网主要面向个人消费者市场，侧重于提供大众消费性服务；而物联网则侧重于行业性、区域性的服务，两者具有较强互补性，结合发展潜力巨大。
自 2007年以来，全球范围内智能手机、平板电脑等智能终端的出货量稳步增长，从国内来看，当前中国已经成为全球最大的消费电子产品生产和消费国，手机、PC、平板电视等的产销量已经连续多年位居世界第一。虽然2014年其出货量出现增速放缓，但由于消费电子产品具有量大、产品更新速度快等特点，为 IC设计企业提供了广阔的基础市场空间。
随着2014年可穿戴运动相机生产商GoPro和智能影像开发商Mobileye在纳斯达克的上市，谷歌以 5.55亿美金收购家庭视频监控厂商Dropcam，智能影像产品已经逐渐成为下一个消费领域的热点。而对于当前最热门的无人机、机器人等领域来说，智能影像更是他们的核心技术之一。综合最近几年在视频监控、运
动相机、智能辅助驾驶、无人机方面快速增长的销量，未来几年智能影像产品是继智能手机、平板电脑之后下一个可以达到年销量过亿的新兴市场。
3、产业链逐渐完善，为IC设计行业发展提供了有力保障
集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协同发展，后者为IC设计成果的产品转化提供了重要保障。近年来，在全球半导体产业转移大潮以及国家多项产业政策的推动下，国内集成电路产业链逐渐得以丰富和完善，使得国内IC设计企业在后端制作上得到了有力保障。以集成电路制造业为例，中国已建和在建的6至12英寸的芯片生产线投资达上百亿美元；同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造公司，技术水平涵盖了0.18μ m-28nm工艺，能够制作包括DRAM、FLASH、Logic、Analog等在内的主流芯片。此外，集成电路封装业方面，虽然目前仍以外资厂商为主导，但也已有长电科技、南通富士通、华天科技等实力较强的国内封装厂商。
（二）本次募集资金的必要性分析
1、顺应行业的发展趋势，抓住重大机遇期抢占新一轮竞争优势地位
当前，以移动互联网、物联网、云计算等为代表的新一代信息通信技术（ICT）技术进步与模式创新活跃，整体发展势头迅猛，互相渗透联系紧密，为我国集成电路设计产业的不断升级进步创造了强大推动力。以智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备为代表的传统智能终端增速逐渐放缓，以智能家居、可穿戴设备、智能汽车等新型智能终端及物联网设备将迅猛发展，为顺应发展趋势，公司必须抓住市场发展重大机遇期，凭借在集成电路设计领域技术与市场优势，加大研究开发力度和资源整合，提升软件开发和系统集成能力，实现业务向下游移动互联网和物联网领域延伸和扩展，在游戏应用终端、移动智能终端、视频监控、智能辅助驾驶等重点应用方面取得突破,为客户提供全方位的服务，从而抢占新一轮竞争优势地位。
2、构建一体化平台，加快推进公司战略
为加快推进公司发展战略，打造以紧贴市场发展、满足客户需求为导向的产业结构，公司选择面向移动互联网、物联网等领域的多项应用为重点发展方向，
从单一产品线逐步扩展到多产品线，具备软件应用开发与系统集成能力的整体解决方案提供商，建立从芯片设计到终端客户应用的垂直一体化产业平台。
盈方微垂直一体化产业平台
3、多颗芯片的研发将有效降低单颗芯片的投资风险
发行人自2008年成立以来，于2010年、2012年和2013年推出了IMAPx210、IMAPx820/860、IMAPx15和 IMAPx9几颗芯片，由于资金的限制，公司以每两年一颗芯片的进度研发，公司管理层敏锐的市场判断能力，使得公司研发的每款芯片均取得了市场认可。但是，未来芯片运用的领域之广泛，升级更新的速度之快，使得现有的发展模式存在巨大风险。为逐渐规避上述风险，公司自 2014年上市后即启动了基于智能应用处理器、智能影像处理器发展战略，从单一产品线逐步扩展到多产品线，有效合理规避单颗芯片的研发和市场风险。
本次募集资金到位后公司将充分借助资本实力大幅提升的有利条件，加大对主营业务的投入，不断加强综合实力，进而提高公司的盈利能力。同时，将有助于提高公司抵御风险的能力，有利于增强公司后续债务融资能力。
5、优化资本结构，提高公司抵御风险能力
公司资产负债率远高于同行业上市公司水平，偿债能力指标远低于同行业上市公司，尚未使用的银行授信额度较小。本次募集资金到位后将有助于公司优化资产负债结构，提高公司抵御风险的能力，并有利于增强公司后续融资能力。以2015年6月30日公司资产、负债（合并口径）为计算基础，按照募集资金5亿计算，则本次非公开发行完成后，公司的资产负债率将从24.06%下降至13.85%，下降10.21个百分点，接近行业平均水平；公司将充分借助资本实力大幅提升的有利条件，加大对主营业务的投入，不断加强综合实力，进而提高公司的盈利能力。因此，本次非公开发行有利于优化资本结构，提高公司抵御风险能力，增强公司盈利水平。
（三）本次募集资金的可行性分析
经过多年在集成电路设计领域的技术积累和消费电子市场的深耕细作，公司已发展成为基于智能处理器的系统级集成电路设计与软件服务提供商，在移动智能终端和智能影像等领域的主控芯片（AP）设计与软件开发方面具有深厚积淀。
1、突出的技术优势和研发团队，是公司具备产业深化及拓展的客观条件
公司具备模块化设计能力，在图像显示技术、总线技术、编解码技术、图像处理、安全技术及图形加速等领域具有突出的技术优势。而主控芯片作为智能终端的核心技术单元，起到运算和控制的作用，公司以主控芯片设计及相关软件开发为基础向其他功能芯片设计与软件开发及系统集成延展具有较强技术可行性。
IC设计行业属于典型的智力密集型行业，公司自设立以来，已健全了一套科学的管理体制和人才激励机制，拥有一批优秀的技术人才，经多年的积累，形成了一支精干、高效、团结、稳定的队伍，公司芯片设计团队的核心成员有着多年的合作经验，并在芯片定义、芯片设计、芯片验证、芯片量产测试及整体解决方案等方面积累了深厚的经验；突出的技术优势及优秀稳定的研发团队，是公司具备
产业深化及拓展的客观条件。
2、深刻的市场理解及紧密的合作伙伴关系，是主业发展的坚实基础
公司为国内较早从事智能产品处理器研发和销售的芯片设计企业，且始终专注于该领域，对以市场需求为导向的开发模式有着深刻的理解，并建立了与市场高度协调的产销模式。对市场的敏锐判断保证了公司在开拓业务的过程中能够精准把握市场方向，重点布局。同时，公司在发展过程中，与ARM公司、Synopsys公司等知名IP核及EDA工具供应商以及台积电、日月光、长电科技等世界级的晶圆代工、封装及测试企业建立了紧密的合作伙伴关系，具有较强产业链协同优势。另外，公司在芯片研发、系统应用领域有着长期的耕耘与客户积累，已储备相当数量的产业链上下游潜在合作对象，因此，公司深刻的市场理解以及建立的紧密合作关系为公司整合资源，快速发展主业提供了坚实的基础。
3、政策支持与产业进步为公司主业发展创造了良好的外部环境
集成电路产业为战略性基础产业，国家出台了一系列有关集成电路行业的法律法规和产业政策，使得国内集成电路产业环境不断完善、市场更加规范。特别是国务院于2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出重点发展集成电路设计行业，聚焦移动智能终端和网络通信领域，以设计业的快速增长带动制造业的发展，并发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。而移动互联网、物联网、云计算为集成电路设计的重点应用方向，其快速成长进一步推动了集成电路设计产业的进步与升级。
综上所述，公司突出的技术实力和优秀的研发团队、对市场的深刻理解和紧密的合作伙伴关系、以及政策支持为主营业务发展创造了有利条件。本次募集资金到位后，公司将解决资金瓶颈的束缚，有助于充分实施战略，将公司打造成为领先的芯片设计、软件开发和系统集成的整体解决方案提供商。
（四）本次募集资金投资项目基本情况
随着移动互联网的盛行，市场对移动智能终端处理器，游戏终端等智能应用处理器的需求越来越高，经多年在高性能应用处理器领域的耕耘，公司已具备一定的高性能应用处理器设计能力，并于2014年授权了ARM 64位处理器和业内最
高端的图形处理器，因高性能应用处理器也是推广其他产品线的战略支点，为实施“高性能处理器”+“影像处理器”的套片战略组合拳来开辟和占领市场，公司拟基于公司现有产品线，在游戏应用终端处理器、移动智能终端处理器领域加大研发投入，获取更多的市场份额，同时开辟新的蓝海市场获取更高的收益。
移动互联网的兴起带动了影像处理的广泛使用，而下一代影像的应用将无处不在，强调的是更好的图像质量和更智能的影像处理。下一代影像处理的核心技术必将会从目前单纯的影像记录转变成为影像识别，利用影像识别技术，可以让目前在智慧家庭、车联网中单纯的被动视频记录变成主动视频分析、条件记录和主动安全提醒和防御，这对智慧家庭和车联网的安全是非常有现实意义的。公司拟从图像质量开始入手，逐步推出更智能的影像处理芯片，为智慧家庭、车联网的智能辅助驾驶、可穿戴设备提供更清晰、更安全的影像解决方案。
1、游戏应用终端处理器研发项目
（1）项目投资概算
游戏应用终端处理器研发项目计划投资12,162.80万元,具体情况如下：
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|序号|投资内容|投资额度(万元)|
|1|研发场地|163.22|
|2|硬件设备购置费|111.68|
|3|软件技术购置费|7,097.60|
|4|IT团队建设费|1,707.00|
|5|流片测试费用|1,977.60|
|6|铺底流动资金|1,105.71|
|项目合计投资||12,162.80|

（2）项目建设周期
项目规划以公司现有研发资源为基础，通过引进部分 IP进行项目实施。项目建设周期15个月。
（3）项目效益分析
本项目建成后，年营收预期为 8,576.00万元，年均为企业创造利润总额为
1,628.58万元，投资回收期为 2.41年，投资回报率为13.39%，内部报酬率为
2、移动智能终端处理器研发项目
（1）项目投资概算
移动智能终端处理器研发项目计划投资18,303.69万元,具体情况如下：
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|序号|投资内容|投资额度(万元)|
|1|研发场地|271.19|
|2|硬件设备购置费|134.93|
|3|软件技术购置费|9,369.60|
|4|IT团队建设费|2,288.00|
|5|流片测试费用|4,576.00|
|6|铺底流动资金|1,663.97|
|项目合计投资||18,303.69|

（2）项目建设周期
项目规划以公司现有研发资源为基础，通过引进 IP进行项目实施。项目建设周期18个月。
（3）项目效益分析
本项目建成后，年营收预期为17,344.00万元，年均为企业创造利润总额为 3,174.46万元，投资回收期为 1.65年，投资回报率为17.34%，内部报酬率为24.67%。
3、智能影像处理器研发项目
（1）项目投资概算
智能影像处理器研发项目计划投资13,101.49万元,具体情况如下：
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|-|-|-|
|序号|投资内容|投资额度(万元)|
|1|研发场地|414.32|
|2|硬件设备购置费|134.93|
|3|软件技术购置费|5,657.60|
|4|IT团队建设费|3,758.00|
|5|流片测试费用|1,945.60|
|6|铺底流动资金|1,191.04|
|项目合计投资||13,101.49|

（2）项目建设周期
项目规划以公司现有研发资源为基础，通过引进 IP进行项目实施，项目建设周期18个月。
（3）项目效益分析
智能影像处理器项目将完善公司在智慧家庭、车联网方面的整体解决方案，将传统的被动视频记录方式转换成为主动分析、记录、预警的智能影像解决方案，开辟新的蓝海市场。
项目建成后预计可实现年均营业收入 8,064.00万元，年均利润总额 2,993.91万元，投资回收期为 2.08年，投资回报率为25.14%，内部报酬率为28.94%。
4、补充公司流动资金
2014年 6月，公司通过实施股权分置改革方案，盈方微有限成为公司的控股子公司，盈方微电子成为公司的控股股东，公司自购买日起其财务、生产经营决策由盈方微有限原股东盈方微电子控制，该交易构成反向购买。公司的主营业务由房地产开发经营变更为集成电路芯片研发、设计和销售，原有房地产业务不再继续开展，相关资产将根据市场情况予以处置。因此，若直接以公司报告期营业收入增长情况，经营性应收（应收账款、预付账款及应收票据）、应付（应付账款、预收账款及应付票据）及存货科目对流动资金的占用情况为基础进行预测，将不能准确反映公司未来实际流动资金需求情况。公司在测算流动资金需求时，以盈方微有限的合并报表数据为基础。
根据盈方微有限 2012年-2014年主要经营性流动资产和经营性流动负债占营业收入的平均比例情况，假设2015年-2017年公司营业收入以2013年的增长率16.23%为基础，按照销售百分比法对构成日常生产经营所需流动资金的主要经营性流动资产和经营性流动负债分别进行估算，进而预测流动资金需求，测算过程如下：
单位：万元
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|项目|2012-2014年平均占比|2015年|2016年|2017年|
|营业收入||20,084.15|23,343.25|27,131.21|
|应收账款期末余额|22.67%|4,552.66|5,291.43|6,150.08|

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|应收票据期末余额|35.53%|7,136.24|8,294.25|9,640.17|
|预付账款期末余额|6.78%|1,362.51|1,583.61|1,840.59|
|存货期末余额|20.31%|4,079.65|4,741.67|5,511.11|
|小计|0.00%|17,131.06|19,910.96|23,141.95|
|应付账款期末余额|29.38%|5,900.10|6,857.52|7,970.30|
|预收账款期末余额|1.58%|317.03|368.48|428.27|
|小计|0.00%|6,217.13|7,225.99|8,398.57|
|流动资金量|47.46%|10,913.94|12,684.97|14,743.38|
|新增流动资金||2,713.22|1,771.03|2,058.42|
|2015年-2017年流动资金需求|6,542.66||||

经测算，与现有业务规模相匹配，公司日常经营需要新增投入流动资金 6,542.66万元，公司拟使用募集资金补充流动资金的金额不超过 6500万元，剩余流动资金缺口由公司自有资金补充。本次募集资金拟用于补充流动资金数额未超过测算的流动资金需要量，总体上是谨慎合理的。
（五）募集资金投资项目涉及报批事项情况
本次募集资金投资项目涉及的立项及环评手续尚在办理之中。
三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响
（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响
1、有利于推动主营业务快速发展
本次募集资金使用符合国家产业政策和行业规划，符合行业发展趋势。本次募集资金到位后，公司能够进一步用以提升技术水平及生产效率，增强核心竞争力，巩固和提高公司的行业地位，推动主营业务快速发展。
2、有利于公司以更好的业绩回报股东，为长远发展打下坚实基础
本次募集资金到位后，公司的收入和利润水平将有所增长，公司盈利能力将得到较大提高。公司整体实力的增强和市场影响力的提升，将为公司未来的产业发展和资本运作打下坚实基础。
（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响
本次募集资金到位后将有助于公司优化资产负债结构，降低财务风险。以2015年6月30日公司资产、负债（合并口径）为计算基础，按照募集资金5亿计算，则本次非公开发行完成后，公司的资产负债率将从24.06%下降至13.85%，下降10.21个百分点。因此，本次非公开发行有利于提高公司抵御风险的能力。
2、优化收入结构
本次募集资金到位后，公司将通过提供芯片设计、软件开发和系统集成整体解决方案，建立终端消费者对公司产品的依存度，提高软件及技术服务的收入比重，进而优化公司的收入结构。
3、提高盈利水平
本次募集资金的投入将提升公司的综合竞争实力，从而对提高盈利能力起到重要的推动作用。充裕的流动资金有助于公司顺利实施公司战略规划，进一步提高公司的市场地位，公司收入规模和利润水平都将出现较大幅度的增长。
4、改善现金流状况
本次募集资金到位后，公司通过筹资活动产生的现金流量将增加。随着募集资金到位，公司筹资能力也将有所提升，有利于公司未来筹资活动产生的现金净流量的增加，有助于满足公司的发展需求。随着募集资金的使用效益逐步产生，未来经营活动现金流入和流出将大幅增加。