苏州晶方半导体科技股份有限公司2014年半年度报告摘要
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2014年半年度报告摘要
一、重要提示
1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。
1.2公司简介
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|股票简称|晶方科技|股票代码||603005|
|股票上市交易所|上海证券交易所||||
|联系人和联系方式|董事会秘书||证券事务代表||
|姓名|段佳国||胡译||
|电话|0512-67730001||0512-67730001||
|传真|0512-67730808||0512-67730808||
|电子信箱|info@wlcsp.com||info@wlcsp.com||

二、主要财务数据和股东变化
2.1主要财务数据
单位：元币种：人民币
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||本报告期末|上年度末|本报告期末比上年度末增减(%)|
|总资产|1,760,969,126.84|1,061,318,853.90|65.92|
|归属于上市公司股东的净资产|1,470,439,661.57|750,777,560.89|95.86|
||本报告期|上年同期|本报告期比上年同期增减(%)|
|经营活动产生的现金流量净额|95,597,905.65|85,073,528.65|12.37|
|营业收入|271,575,637.21|198,532,298.09|36.79|
|归属于上市公司股东的净利润|86,303,878.94|72,433,580.11|19.15|
|归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|79,359,685.91|71,622,609.43|10.80|
|加权平均净资产收益率（%）|6.45|10.45|减少4个百分点|
|基本每股收益（元／股）|0.39|0.38|2.63|
|稀释每股收益（元／股）|0.39|0.38|2.63|

 2.2截止报告期末股东总数及持有公司5%以上股份的前十名股东情况
单位：股
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|报告期末股东总数||||16,308|||
|前10名股东持股情况|||||||
|股东名称|股东性质|持股比例|持股数量||持有有限售条|质押或冻结的股份数|

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||||(%)||件的股份数量|量|
|ENGINEERINGAND IPADVANCEDTECHNOLOGIESLTD|境外法人||25.21|57,160,964|57,160,964|无|
|中新苏州工业园区创业投资有限公司|国有法人||24.28|55,048,276|55,048,276|无|
|OMNIVISIONHOLDING (HONGKONG)COMPANYLIMITED|境外法人||13.35|30,261,687|30,261,687|无|
|英菲尼迪－中新创业投资企业|其他||5.93|13,449,638|13,449,638|无|
|苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司|境内非国有法人||1.69|3,826,731|3,826,731|无|
|GILLAD GAL-OR|境外自然人||1.56|3,530,530|3,530,530|无|
|苏州豪正企业管理咨询有限公司|境内非国有法人||1.43|3,236,688|3,236,688|无|
|全国社保基金一一七组合|未知||1.08|2,441,239|0|未知|
|苏州泓融投资有限公司|境内非国有法人||0.72|1,632,113|1,632,113|无|
|中国工商银行－诺安价值增长股票证券投资基金|未知||0.53|1,200,000|0|未知|
|上述股东关联关系或一致行动的说明||公司未知上述股东间是否存在关联关系或一致行动关系。|||||

2.3 控股股东或实际控制人变更情况
□适用√不适用
三、管理层讨论与分析
2014年上半年，全球半导体景气持续增温，我国集成电路产业继续保持增长态势，在此背景下，公司积极推进项目建设，有效提升封装产能；不断加大对技术的持续创新投入，推进 12寸 WLCSP封装技术的量产工作；不断拓展市场应用领域，塑造市场新增长点与新产业合作模式，公司经营业绩保持了平稳增长，报告期内，公司实现销售收入271,575,637.21元，同比增长36.79%；净利润86,303,878.94元，同比增长19.15%。
3.1主营业务分析
3.1.1财务报表相关科目变动分析表
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单位：元币种:人民币
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|科目|本期数|上年同期数|变动比例（%）|
|营业收入|271,575,637.21|198,532,298.09|36.79|
|营业成本|125,707,915.72|88,038,857.76|42.79|
|销售费用|595,685.64|722,283.41|-17.53|
|管理费用|55,001,194.89|24,252,352.39|126.79|
|财务费用|-4,599,447.73|1,686,880.70|-372.66|
|经营活动产生的现金流量净额|95,597,905.65|85,073,528.65|12.37|
|投资活动产生的现金流量净额|-109,812,483.21|-150,951,632.59|-27.25|
|筹资活动产生的现金流量净额|614,927,498.42|44,291,400.00|1,288.37|
|研发支出|41,749,842.68|12,213,371.76|241.84|

营业收入变动原因说明：封装出货量增加所致
营业成本变动原因说明：销售规模增加所致
销售费用变动原因说明：员工费用、差旅费用降低所致
管理费用变动原因说明：研发费用增加所致
财务费用变动原因说明：利息收入增加所致
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：销售商品、提供劳务收到的现金增加所致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：购建固定资产支付现金减少所致
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：首次公开发行股票募集资金到位所致
研发支出变动原因说明：技术开发与创新产生的研发投入增加所致
3.2行业、产品或地区经营情况分析
3.2.1主营业务分行业、分产品情况
单位:元币种:人民币
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|主营业务分行业情况|||||||
|分行业|营业收入|营业成本|毛利率（％）|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减（%）|
|电 子 元 器件|271,368,932.93|125,694,165.97|53.68|36.76|42.81|减少1.96个百分点|
|主营业务分产品情况|||||||
|分产品|营业收入|营业成本|毛利率（％）|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减（%）|
|芯片封装|269,092,967.15|125,525,442.58|53.35|37.04|42.86|减少1.90个百分点|
|设计收入|2,275,965.78|168,723.39|92.59|10.34|11.10|减少0.05个百分点|

3.2.2主营业务分地区情况
单位:元币种:人民币
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|地区|营业收入|营业收入比上年增减（％）|

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|外销|245,528,880.98|34.70|
|内销|25,840,051.95|60.01|

3.3核心竞争力分析
公司核心竞争力分析详见公司2013年年度报告第四节“董事会报告”相关内容。报告
期内，公司核心竞争力未发生重要变化。
3.4投资状况分析
3.4.1对外股权投资总体分析
2013年5月31日，经公司第一届董事会第九次会议审议通过，公司拟出资人民币2,000万元认购华进半导体封装先导技术研发中心有限公司新增的人民币2,000万元注册资本，并在完成增资后持有该公司13.80%的股权，公司已于2014年4月完成出资，相关工商变更登记手续已完成。截至报告期末，公司持有该公司12.42%的股权。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的主营业务为集成电路封装与系统集成等相关技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及其产品销售；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训）；自营各类商品及技术的进出口业务。
3.4.2非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1)委托理财情况
委托理财产品情况
单位:元币种:人民币
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|合作方名称|委托理财产品类型|委托理财金额|委托理财起始日期|委托理财终止日期|报酬确定方式|预计收益|是否经过法定程序|是否关联交易|是否涉诉|资金来源并说明是否为募集资金|
|中 国农 业银 行股 份有 限公 司苏 州金 鸡湖 支行|保 本浮 动收 益银 行短 期理 财产品|50,000,000|2014年 4月 23日|2014年 10月 21日|理 财收益=理 财资金*到 期年 化收 益率*实际 理财 天数/365|1,405,479.45|是|否|否|自 有资金|
|宁 波银 行股 份有 限|保 本浮 动收 益银 行|30,000,000|2014年 4月 23日||理 财收益=理 财资金*||是|否|否|自 有资金|

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|公 司苏 州分行|短 期理 财产品|||到 期年 化收 益率*实际 理财 天数/365|||||
|宁 波银 行股 份有 限公 司苏 州分行|保 本浮 动收 益银 行短 期理 财产品|30,000,000|2014年 5月 8日|理 财收益=理 财资金*到 期年 化收 益率*实际 理财 天数/365|是|否|否|自 有资金|

公司第二届董事会第二次会议审议通过了《关于公司使用闲置自有资金购买银行理财产品的议案》，具体见公司披露的《关于使用闲置自有资金购买银行理财产品的公告》（临2014-013）。截至2014年6月30日，公司共购买了三次银行理财产品，均为保本浮动收益型，其中在宁波银行股份有限公司苏州分行购买的两次理财产品为智能活期理财产品，该产品以投资者的每笔购买为单位累计存续天数，当投资者赎回时，按其赎回份额的实际存续天数确定对应的收益率档次，并乘以实际存续天数计算收益，其中投资期大于等于90天对应的客户预期收益率为5.1%，公司预计持有该两次理财产品的期限为3-12个月。
(2)委托贷款情况
本报告期公司无委托贷款事项。
3.4.3募集资金使用情况
(1)募集资金总体使用情况
单位:万元币种:人民币
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|募集年份|募集方式|募集资金总额|本报告期已使用募集资金总额|已累计使用募集资金总额|尚未使用募集资金总额|尚未使用募集资金用途及去向|
|2014|首次发行|66,735.81|57,567.60|57,567.60|9,337.91|用于募投项目的建设|

本报告期已使用募集资金总额包含以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的部分，置换金额为49,761.87万元，具体详见公司《关于以募集资金置换预先投入募投项目自筹资
金的公告》（临2014-012）
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(2)募集资金承诺项目使用情况
单位:万元币种:人民币
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|承诺项目名称|是否变更项目|募集资金拟投入金额|募集资金本报告期投入金额|募集资金累计实际投入金额|是否符合计划进度|项目进度|预计收益|产生收益情况|是否符合预计收益|未达到计划进度和收益说明|变更原因及募集资金变更程序说明|
|先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目|否|66,735.81|57,567.60|57,567.60|否|完成项目投资总额的66.45%||||||

公司募投项目立项于2010年，分别于2010年12月和2011年1月取得江苏省环保厅、江苏省经信委的批复，取得相关批复后公司用自有资金对项目进行了预先投入，截至 2014年2月28日，预先投入金额为49,761.87万元。
2014年2月，公司完成首次公开发票股票的上市挂牌工作，并为募投项目筹集66,735.81万元的募集资金，2014年 4月，公司将预先投入的自筹资金以募集资金进行了置换。由于募集资金到位时间延迟，公司募项目的建设期有所延长，公司正积极推进募项目的建设工作，力争2014年完成项目的投资与建设，并根据项目的进度和相关要求进行项目验收申请等相关事宜。
3.4.4主要子公司、参股公司分析
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|公 司 名称|主 营 业务|注 册 资本|总资产|净资产|净利润|
|晶 方 半导 体 科技 （ 北美）有限公司|技 术 研发，专利管 理 和技 术 市场 应 用推广|100万美元|11.64万美元|11.42万美元|-37.56万美元|

3.4.5非募集资金项目情况
报告期内，公司无非募集资金投资项目。
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四、利润分配或资本公积金转增预案
4.1报告期实施的利润分配方案的执行或调整情况
公司2014年4月22日召开的2013年股东大会审议通过了2013年度利润分配方案，以公司 2014年 5月 14日总股本 226,696,955股为基数，向全体股东按每 10股派发现金红利1.5元（含税），共计派发现金红利34,004,543.25元（含税），剩下未分配利润307,670,528.36元结转下一年度。该方案已于2014年5月21日实施完毕。
五、其他披露事项
5.1董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
√不适用
董事长：王蔚苏州晶方半导体科技股份有限公司2014年8月14日