招商证券股份有限公司
关于广东惠伦晶体科技股份有限公司
成长性的专项意见
二 O一五年四月
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见根据《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》、《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 28号——创业板公司招股说明书》和《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 29号——首次公开发行股票并在创业板上市申请文件》等文件的相关规定，招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”或“保荐人”）作为广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐人，对发行人的成长性和自主创新能力进行了核查，并发表专项意见如下：
一、发行人的基本情况
广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。目前，公司的主要产品为压电石英晶体谐振器，包括表面贴装式（SMD）石英晶体谐振器和双列直插式（DIP）石英晶体谐振器。
经过近十年发展，公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。2014年度，SMD产品销量占公司主要产品总销量的84.63%，收入占公司主营业务收入的82.83%。
公司一直秉持“科技创新、追求质量”的经营理念，已被认定为国家高新技术企业，获得中国电子元件百强企业、广东省诚信示范企业、广东省制造业百强企业、广东省企业500强等荣誉称号。公司生产的压电石英晶体谐振器产品已获得 ISO9001:2008国际质量认证和 ISO/TS16949:2009国际质量认证。
公司坚持科技创新为根的理念，立足于行业前沿技术，专注于压电石英晶体元器件行业。2008年，公司研制的“超小型、高精度无线通讯用„频率控制与选择‟表面贴装元件(SMD322526MHz)”获国家科学技术部颁发的国家重点新产品称号。2010年公司较早在国内实现 SMD2520批量生产，合格率达90%以上。2011年至2012年，公司先后实现了SMD2016、SMD1612的量产，取得跨越式发展，达到国际先进水平。
公司的主要产品为表面贴装式压电石英晶体谐振器。压电石英晶体谐振器是
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见由满足一定频率标准、具有一定形状、尺寸和切型的石英晶片与电极、封装外壳组成，是利用石英晶体本身的压电效应与逆压电效应产生频率和发挥频率控制作用的谐振元件。凡需要频率信号的电路，在一定范围内均可以利用石英晶体压电效应振荡取得。因此，压电石英晶体谐振器广泛应用于国民经济的各个领域，是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等现代电子行业不可或缺的基础元器件。
二、发行人在报告期内快速成长
（一）经营业绩快速成长
公司的主要产品为压电石英晶体谐振器，按照生产封装技术的不同，公司的石英晶体谐振器可分为DIP（双列直插式封装）和SMD（表面贴装）两大类。
目前公司产品以SMD谐振器为主。
单位：万元
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|产品名称||2014年度|||2013年度|||2012年度|
||金额||增长率|金额||增长率|金额||
|SMD|33,474.99||4.31%|32,091.59||3.46%|31,018.57||
|其中：SMD3225|13,454.53||5.68%|12,731.11||29.69%|9,816.77||
|SMD2520|3,769.07||-20.04%|4,713.52||-39.45%|7,785.12||
|SMD2016|2,827.87||-61.46%|7,338.20||1.66%|7,218.33||
|SMD其他|3,444.85||304.99%|850.6||-21.52%|1,083.85||
|DIP|2,947.00||-1.25%|2,984.34||-2.89%|3,073.02||
|合计|36,421.99||3.84%|35,075.93||2.89%|34,091.59||

公司目前主要收入来源是 SMD谐振器，报告期内，公司 SMD产品占公司主营业务收入的比重分别为79.35%、80.17%和82.83%。2012年、2013年和2014年，公司营业收入持续增长，较上年度增长率为24.76%、2.32%和0.93%。营业收入的持续增长主要是因为公司持续扩大生产规模的同时不断提升产品品质和推出新规格产品以满足市场需求。
（二）技术创新
1、发行人产品核心技术丰富
截至本意见申报日，发行人共有14项主要产品核心技术，其具体情况如下：
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|序号|核心技术|技术来源|主要应用产品|
|1|超小型AT矩形石英晶片设计|原始创新|SMD2016、2520、3225 石英晶体谐振器、振荡器|
|2|石英晶片修外形技术|原始创新|各类 DIP、SMD 石英晶体谐振器、石英晶体振荡器|
|3|石英晶片精密抛光技术|引进消化吸收再创新|SEAM SMD7050石英晶体高频振荡器|
|4|高基频AT切型石英晶片研磨技术|引进消化吸收再创新|1、SEAM SMD7050 石英晶体振荡器；2、SEAM SMD2016、2520、3225石英晶体谐振器（基频40MHZ以上）|
|5|石英晶片精密切割技术|引进消化吸收再创新|各类宽温区小公差SMD石英晶体谐振器|
|6|全自动石英晶片清洗技术|原始创新|各类石英晶体谐振器、石英晶体振荡器|
|7|超小型压电石英晶体元器件电极设计|原始创新|各类SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器|
|8|多层、多金属溅射镀膜技术|集成创新|各类SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器|
|9|高精密点胶技术|引进消化吸收再创新|尺寸在 2.5mm×2.0mm 以下的 SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器|
|10|离子刻蚀调频技术|引进消化吸收再创新|尺寸在 3.2mm×2.5mm 以下的 SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器|
|11|高真空退火技术|引进消化吸收再创新|尺寸在 3.2mm×2.5mm 以下的 SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器|
|12|高频连续脉冲焊接技术|引进消化吸收再创新|各类SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器|
|13|高频振荡器石英晶片设计与IC匹配技术|原始创新|SEAM SMD7050、5032、3225石英晶体振荡器|
|14|高精度石英晶体元器件频率、电阻测量技术|集成创新|各类石英晶体谐振器、石英晶体振荡器|

2、研发投入持续增加
公司高度重视科技创新和研发投入，报告期内，公司研发费用金额不断增加，具体如下：
单位：万元
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|项目|2014年度|2013年度|2012年度|
|技术开发费|2,207.05|2,120.06|2,012.26|
|营业收入|40,415.71|40,043.71|39,136.05|

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|项目|2014年度|2013年度|2012年度|
|技术开发费占营业收入比重|5.46%|5.29%|5.14%|

三、发行人快速成长的原因分析
（一）发行人所处行业的高成长性
压电石英晶体元器件因具有高度稳定的物理、电气性能，弹性振动损耗极小，相对其他振荡元器件更加准确和稳定。压电石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”。凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英组件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能，石英组件实为电子线路中不可或缺的重要组件。
凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英组件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。因而压电石英晶体元器件是通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件。
发行人生产的主要产品压电石英晶体谐振器是压电石英晶体元器件的重要种类，被广泛应用于通信、计算机、汽车电子、卫星系统、航空航天、电子仪表、光学设备、家用电器、医疗设备等领域。
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见石英晶体谐振器的应用未来将继续维持高速增长。在通讯电子、汽车电子以及其他移动电子产品及仪器等领域，石英晶体谐振器的需求量非常旺盛。
1、通讯电子领域
通讯电子是石英晶体元器件主要应用领域，包括手机、电话终端机、程控交换机、传真机、无线通信、微波通信、卫星通信、通信海缆工程和通信地缆工程等。
以手机为例，智能手机通常需要多个谐振器以触发其不同的功能，如WLAN、蓝牙、音视频处理、USB、网络连接以及其他附属功能。随着智能手机市场的快速壮大，谐振器的需求也在不断增长。此外，手机设计的技术参数调整使得高稳定性的谐振器可适用于手机和 GPS的参数要求。这将使谐振器的销量大幅增长。
2、汽车电子领域
汽车电子市场的快速扩张，也将推动石英晶体元器件需求的增长。石英晶体元器件在汽车电子类产品的应用包括发动机控制系统、底盘控制系统、车身电子控制系统（车身电子ECU）、车用遥控系统、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备、胎压监测系统等。由于各种汽车电子类产品的功能不断丰富，每辆汽车中所需使用的石英晶体元器件数量亦稳步增长。
3、其他移动电子产品及仪器领域
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见在消费电子产品领域，诸如平板电脑、电子书阅读器、数码相机和便携游戏机等，每台产品需要多个石英晶体谐振器，使得其需求量进一步得到增长。在家用电器领域，石英晶体谐振器的用途也非常广泛：彩色电视接收机中用于副载频恢复振荡器、计时、制式转换和遥控；电冰箱、微波炉、电饭锅、洗衣机、空调等用晶体计时。在一些高精密电子仪器应用领域，诸如心脏起搏器、CT机、核磁共振仪、血压计等，也都需要使用石英晶体谐振器用以进行频率选择和控制。
根据NDK统计，2014年各类电子产品平均每台使用的石英晶体元器件数量如下：
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|-|-|
|应用产品品种|每台使用石英晶体元器件数量|
|智能手机|3-7个|
|笔记本电脑|3-4个|
|平板电脑|3-4个|
|液晶电视机|2-3个|
|游戏控制台|2-3个|
|经济型汽车|30-40个|
|非经济型汽车|70-100个|
|移动通信基站|10个以上|
|光学通信设备|10个以上|

数据来源：《NDK公司2014年年度报告（截止2014年3月31日财年报告）》
根据CS&A统计，2013年度全球压电石英晶体元器件市场销量为163.49亿只，其中谐振器销量为145.49亿只，占比88.99%；2013年度全球压电石英晶体元器件市场销售额为 326.37亿美元，其中谐振器销售额为 176.47亿美元，占比54.07%。
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见资料来源：美国咨询公司Consulting Services& AssociatesLLC于2014年3月28日发布的《2013年-2014年一季度半导体计时行业分析报告》（《CY2013-Q1 CY2014 Combined Semiconductor Timing Report&Analysis》）
（二）发行人在所处行业中的竞争地位
1、发行人的市场占有率
发行人自成立以来，一直专注于压电石英晶体谐振器的生产。报告期内，公司在全球压电石英晶体谐振器的市场占有率变化如下：
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|项目||2013年度|2012年度|2011年度|
|销量（万只）|惠伦晶体|63,765.85|56,396.67|47,298.44|
||全球市场|1,454,851.06|1,488,497.68|1,452,192.85|

惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见
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|项目||2013年度|2012年度|2011年度|
||惠伦晶体市场占有率|4.38%|3.79%|3.26%|
|销售额（万美元）|惠伦晶体|5,738.86|5,401.47|4,736.68|
||全球市场|176,466.74|191,187.78|191,573.68|
||惠伦晶体市场占有率|3.25%|2.83%|2.47%|

注：全球市场数据所依据CS&A的有关数据引自美国咨询公司Consulting Services& AssociatesLLC于2012年3月28日、2013年3月25日、2014年3月28日发布的《2011-2012年半导体计时行业分析报告》（《CY2011-2012 Semiconductor Timing Report&Analysis》）、《2012-2013年半导体计时行业分析报告》（《CY2012-13 Combined SemiconductorTiming》）、《2013年-2014年一季度半导体计时行业分析报告》（《CY2013-Q1 CY2014 Combined Semiconductor Timing Report&Analysis》）,惠伦晶体数据来自于公司审计报告，市场占有率依此计算所得。
2、发行人在所处行业的竞争优势
经过近十年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产技术体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司于2009年、2012年获评国家高新技术企业。截至本意见签署之日，公司已拥有1项发明专利和33项实用新型专利。
①技术创新与工艺先进优势
经过十几年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司于2009年、2012年获评国家高新技术企业。截至本意见签署之日，公司已拥有1项发明专利和33项实用新型专利。
公司在晶片设计加工环节拥有核心竞争力。晶片作为压电石英晶体元器件的核心部件之一，对产品质量的稳定和性能的发挥有着重要影响。公司拥有在晶片设计加工方面具有丰富经验的核心技术人员，掌握超小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、高基频AT切型石英晶片研磨技术和全自动晶片清洗技术等晶片加工全流程的关键生产工艺，具备生产高品质晶片的能力。公司所用晶片主要通过自制满足，为公司核心部件供应和产成品质量提供了保证。
公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多
层、多金属溅射镀膜技术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲
焊接技术和高频振荡器石英晶片设计与 IC匹配技术等，并且在研发和生产过程
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见中积累了大量的实践数据，已取得SMD产品自动化生产工艺的各项最佳参数。
从而，公司能够在产品参数设计、产品工艺流程设计和生产线管理等各环节对产品质量进行严格管控，实现产品高精度高速率的生产。
②产品领先优势
近几年，压电石英晶体元器件行业由以 DIP产品为主过渡到以 SMD产品为主。SMD产品作为更适于新型电子产品自动化生产的压电石英晶体元件，产品性能更先进且品质更稳定，相应地，生产工艺更精密，对生产设备和工艺流程管理的要求更高。公司自2002年成立以来，主要以SMD谐振器为主。2014年度，公司SMD产品收入占主营业务收入的比重为82.83%。
公司产品小型化、薄型化、高精度的进程居于国内同行业领先地位。2008年，公司研制的“超小型、高精度无线通讯用„频率控制与选择‟表面贴装元件 (SMD322526MHz)”获国家重点新产品称号。2010年，公司较早在国内实现 SMD2520批量生产，合格率达90%以上。2011年至 2012年，公司先后实现了SMD2016、SMD1612的量产，取得跨越式发展，达到国际先进水平。
③设备兼容及工装改造优势
发行人自设立以来，在采购机器设备方面一直有较大投入，且具有前瞻性眼光，目前采购的设备已发展为以光电一体化全自动控制型设备为主。这些设备在关键控制环节具有较好的性能，适用于不同规格的工装治具，体现出较强的兼容性。发行人机器设备在生产不同尺寸不同规格的产品方面具有较强的适用性。
公司在设备订购时，根据自身的工艺流程设计及特点提出设备工装要求定制设备。设备投产前，公司对产线的布局和设备工装及夹具的配备进行优化，并根据小型化产品的特性对设备参数进行特定设置以提高设备兼容性，使生产流程更加科学合理、产线运转更加高效，也使产品质量的稳定性得到了保证。
④成本优势
从内部管理看，公司在生产过程控制方面积累了大量的实践数据和丰富的生产管理经验，能够从晶片加工至包装标识等各生产工艺环节进行严格的质量管
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见控，提升各制造环节的合格率，并在关键质量控制点进行节点控制，避免后续投入物料的浪费。严格的工艺流程管理和控制，有效降低了公司的生产成本。
从设备自动化程度看，公司生产的自动化程度高，一方面有利于生产工艺流程管理，保证产品质量及合格率；另一方面，所需的产线工人较少，有利于在人力成本持续上涨的情况下控制生产成本。
⑤质量优势
公司将品质管理作为公司的核心竞争力之一，先后通过了国际ISO9001:2008质量管理体系认证、汽车行业 ISO/TS 16949:2009国际质量认证，在生产管控中建立了 SPC监督机制，将六西格玛的管理模式引入了公司的管理决策中，为公司生产的可靠性与产品质量的稳定性提供了保障。公司重视生产环保管理，已通过国际ISO14001环境管理认证、国际绿色环保产品 QC080000认证和 SGS无有害物质产品认证。
⑥品牌及规模优势
经过十几年的发展，公司自主拥有的“YL”商标及品牌在国际市场拥有一定的影响力，产品质量已得到客户广泛认可。公司已成为国内SMD压电石英晶体元器件大型生产制造商，实现规模化生产。2011-2013年度，公司分别实现压电石英晶体谐振器销售收入30,602.99万元（折4,736.68万美元）、34,091.58万元（折 5,401.47万美元）、35,075.93万元（折 5,738.86万美元）,分别占全球市场销售额的2.47%、2.83%、3.25%。2014年度，公司实现压电石英晶体谐振器销售收入36,421.99万元（折6,010.35万美元）。
⑦管理优势
公司在多年的运营中积累了丰富的压电石英晶体元器件的生产、管理、研发和营销经验，对行业发展认识深刻，能够基于公司的实际情况、行业发展趋势和市场需求及时、高效地制定发展战略以及开发生产出与国际先进技术水平接轨的领先产品。此外，公司中高层管理人员多为创业团队成员，成员之间沟通顺畅、配合默契，对公司未来发展有着共同的理念。经过多年发展，公司已建立了一套符合自身情况的科学、高效的管理体系。公司采用董事会领导下的总经理负责制，
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见建立了以总经理、生产、技术、财务、供销部门负责人为领导核心的管理团队，实行目标管理分工制度。目前，公司已培养出一批行业精英，为公司今后业务发展打下了良好基础。
（三）雄厚的研发技术水平
1、在研项目情况
发行人目前的在研项目如下：
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|序号|在研项目名称|技术来源|研发目标|目前进展|
|1|超小型高精度表面贴装1612 石英晶体谐振器的制造及产业化|自主研发|批量生产 SMD1612 谐振器全系列产品，保持公司在表面贴装石英晶体谐振器的小型化方面在国内的领先地位|持续进行阶段|
|2|超小型高精度表面贴装3225、2520和2016石英晶体谐振器的制造及产业化|自主研发|批量生产 SMD3225、2520和2016谐振器全系列产品，保持公司在表面贴装石英晶体谐振器的小型化方面在国内的领先地位|持续进行阶段|
|3|超小型高精度表面贴装3225、2520和2016石英晶体振荡器的制造及产业化|自主研发|批量生产 SMD3225、2520和 2016 产品石英晶体振荡器，该产品主要应用在通讯方面|部分规格型号具备小批量生产能力|
|4|表面贴装 TCXO 温度补偿石英晶体振荡器的制造及产业化|与中科院深圳先进技术研究院合作研发|批量生产表面贴装TCXO温度补偿石英晶体振荡器，该产品为 3G、4G 通讯产品的核心元器件|样品试制阶段|
|5|表面贴装 VCXO 压控石英晶体振荡器的制造及产业化|自主研发|批量生产表面贴装VCXO压控石英晶体振荡器|具备小批量生产能力|
|6|表面贴装MCF单片石英晶体滤波器的制造及产业化|自主研发|批量生产表面贴装 MCF 单片石英晶体滤波器|样品试制阶段|
|7|压电传感器的研发|与华中科技大学合作开发|研发物联网所需的压电传感器（如压力传感器、加速度传感器等）、车用压电传感器|项目论证阶段|

2、合作研发情况
报告期内，发行人合作研发的具体情况如下：
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见（1）与东莞电子科技大学信息工程研究院的合作
2008年9月28日，发行人与东莞电子科技大学信息工程研究院签署《产学研合作意向书》，2009年 10月 21日，双方签署《合作备忘录》，双方拟通过开展项目研发合作、成果转化、人才培养等方式，共同成立频率元器件工程技术研究开发中心，并联合申报各级政府科技计划项目。2010年 1月 6日，双方签署《2010年东莞市级工程技术研究开发中心认定合作协议书》，约定由发行人牵头，东莞电子科技大学电子信息工程研究院共同组织 2010年东莞市工程技术研究开发中心认定的申报工作。
鉴于双方合作的目的主要为东莞市工程技术研究开发中心认定的申报与人才培养，因此双方签署的合作协议未就合作研发成果的归属安排相关事宜进行约定。
（2）与中国科学院深圳先进技术研究院的合作
2009年 11月 18日，发行人与中国科学院深圳先进技术研究院签署《合作协议》，约定双方合作申报 2010年“精密石英晶体温补振荡器（TCXO）关键技术研究与产业化”项目，该项目由发行人作为申报主体并负责项目整体统筹，中国科学院深圳先进技术研究院负责项目和开发的整体技术路线、协助开展批量生产方案制定以及完成项目结题验收工作。
（3）与东莞华中科技大学制造工程研究院的合作
2009年 12月 22日，发行人与东莞华中科技大学制造工程研究院签署《新型压电传感器合作开发协议》，双方拟通过产学研合作，研发制造新型压电传感器的设计、制造、工艺、装备以及产业化等关键技术，研制可用于汽车轮胎胎压实时监测的无源传感器产品并实现产业化，共同推动电子元器件制造的技术进步和产业升级。双方约定在业务交往过程中，一方获悉另一方的商业秘密和有关信息，获悉方负有保密义务。
惠伦晶体首次公开发行股票并在创业板上市申请 关于发行人成长性的专项意见四、关于发行人成长性专项意见
保荐人对发行人的成长性进行了尽职调查，认为发行人具有良好的成长性基础，报告期内在规模、盈利水平、技术创新等方面都保持了良好的成长性，同时成长创新情况真实有效，符合相关法规规定，不存在虚假、误导或者重大风险。
经过多年的发展，公司已经形成多项核心竞争优势，包括：技术创新与工艺先进优势、产品领先优势、设备及工装改造能力优势、品牌优势、规模优势、成本优势、质量优势及管理优势，保证了公司能够在未来的激烈竞争中保持持续的发展趋势。发行人所处行业市场需求不断增加，下游行业生产量及单个产品对压电石英晶体元器件需求量的不断提高，均为发行人所处行业提供了庞大的市场储备。目前发行人已经具备的技术能力以及持续创新能力也将为发行人未来的持续稳定成长奠定坚实的内部基础。
发行人对于未来的持续发展也有着自身的理解和准备。其制定的业务与发展规划体现了清晰的发展目标以及成长方向，同时本次募集资金的运用主要围绕优势产品的产能扩充以及研发能力的提高，可预见能够进一步增强发行人未来的综合实力以及风险规避能力，未来持续成长能力良好。
综上所述，保荐机构认为，惠伦晶体具有较强的自主创新能力和核心竞争力，成长性良好，符合《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》对发行人成长性的要求。
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项目协办人：
肖峥_________
保荐代表人：
孙坚_________ 陈轩壁_________
其他项目人员：
俞新平_________唐越_________孔小燕_________
邢凯________方大军________
内核负责人：
王黎祥_________
保荐业务负责人：
孙议政_________
保荐机构法定代表人：
宫少林_________
招商证券股份有限公司（盖章）年 月 日