天水华天科技股份有限公司2013年度报告摘要证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2014-009天水华天科技股份有限公司 2013年度报告摘要
1、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。
公司简介
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|股票简称|华天科技|股票代码||002185|
|股票上市交易所|深圳证券交易所||||
|联系人和联系方式|董事会秘书||证券事务代表||
|姓名|常文瑛||杨彩萍||
|电话|0938-8631816||0938-8631990||
|传真|0938-8630216||0938-8632260||
|电子信箱|htcwy2000@163.com||ycp@tsht.com||

2、主要财务数据和股东变化
（1）主要财务数据
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□是√否
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||2013年|2012年|本年比上年增减(%)|2011年|
|营业收入（元）|2,447,163,304.12|1,623,202,273.50|50.76%|1,308,920,880.27|
|归属于上市公司股东的净利润（元）|199,164,273.88|121,035,150.15|64.55%|78,956,088.94|
|归属于上市公司股东的扣除非经常性|||||
||188,336,248.82|70,153,712.98|168.46%|47,742,280.40|
|损益的净利润（元）|||||
|经营活动产生的现金流量净额（元）|387,657,463.67|214,506,255.89|80.72%|218,474,741.88|
|基本每股收益（元/股）|0.3065|0.1863|64.52%|0.1303|
|稀释每股收益（元/股）|0.3065|0.1863|64.52%|0.1303|
|加权平均净资产收益率（%）|12.2%|8.16%|4.04%|7.1%|
||2013年末|2012年末|本年末比上年末增减(%)|2011年末|
|总资产（元）|3,559,009,701.15|2,555,439,760.21|39.27%|2,307,030,104.16|
|归属于上市公司股东的净资产（元）|1,775,685,711.05|1,523,632,824.47|16.54%|1,443,210,674.32|

天水华天科技股份有限公司2013年度报告摘要（2）前10名股东持股情况表
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|||29,432||年度报告披露日前第5个交易|39,394||
|报告期末股东总数|||||||
|||||日末股东总数|||
|前10名股东持股情况|||||||
||||||质押或冻结情况||
|股东名称|股东性质|持股比例（%）|持股数量|持有有限售条件的股份数量|||
||||||股份状态|数量|
|天水华天微电子股份有限公司|境内非国有法人|34.6%|224,827,520|0|||
||||||质押|14,000,000|
|中国农业银行－景顺长城内需增长贰号股票型证券投资基金|其他|3.32%|21,583,285|0|||
|中国农业银行－景顺长城内需增长开放式证券投资基金|其他|3.15%|20,496,383|0|||
|杭州友旺电子有限公司|境内非国有法人|2.07%|13,431,484|0|||
|中国农业银行－东吴价值成长双动力股票型证券投资基金|其他|1.6%|10,385,248|0|||
|全国社保基金一零八组合|其他|1.54%|9,986,396|0|||
|中国工商银行－东吴嘉禾优势精选混合型开放式证券投资基金|其他|1.37%|8,873,717|0|||
|中国人寿保险股份有限公司－分红－个人分红-005L-FH002深|其他|1.02%|6,652,198|0|||
|中国工商银行－天元证券投资基金|其他|0.98%|6,365,376|0|||
|中国工商银行－汇添富均衡增长股票型证券投资基金|其他|0.92%|6,000,164|0|||
|上述股东关联关系或一致行动|||||||
|||公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动人的情况。|||||
|的说明|||||||
|||报告期末，申银万国证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司14,333,318股股份,占公司总股份的2.21%；国泰君安证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司6,135,275股股份，占公司总股份的0.94%。以股东通过各种证券账户持有公司股份的合计数重新排序后，前10名股东情况如上表所示。上述前10名股东在报告期末未通过投资者信用账户持有公司股份。|||||
|参与融资融券业务股东情况说|||||||
|明（如有）|||||||

天水华天科技股份有限公司2013年度报告摘要（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
肖胜利等 16名自然人 其余 174名股东
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|55.64%|

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|44.36%|

天水华天微电子股份有限公司
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|0.07%|

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|34.60%|

天水华天科技股份有限公司
3、管理层讨论与分析
（1）概述
2013年在全球经济继续缓慢复苏的影响下，全球半导体市场增速周期性回升，市场规模达到3,056亿美元，市场增速为4.8%。受利于全球经济形势的好转、我国电子整机产品出口需求的增加，以及移动互联设备的快速增长，我国集成电路产业增长强劲。根据中国半导体行业协会统计，2013年我国集成电路产业销售额为2,508.6亿元，同比增长16.2%，集成电路产量为876.6亿只，同比增长5.4%，其中集成电路封装测试业销售额 1,098.9亿元，同比增长6.1%。
2013年公司通过募集资金投资项目和研发项目的有效实施，集成电路封装能力和技术水平都得到了快速提高；并进一步强化内部管理，加大成本控制和市场开发，使得2013年公司经营业绩大幅增长，公司盈利能力和综合竞争能力显著提升，保持了良好快速发展势头。
①经营业绩大幅提升。全年共完成集成电路封装量83.70亿只，同比增长20.85%，实现营业收入24.47亿元，同比增长50.76%；归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，同比增长64.55%。
②技术研发稳步推进。通过国家科技重大专项02专项等研发项目的实施，开发出了 FC系列先进集成电路封装技术和产品，具备了FC仿真设计和工程批能力，并进行了高深宽比 TSV技术和阵列模组的研发。
③产业布局日趋完善。完成了昆山公司28.85%股权收购，使公司持有昆山公司的股权
达到63.85%。2013年，昆山公司扭亏为盈，实现净利润3,241.61万元，西安公司实现快速
天水华天科技股份有限公司2013年度报告摘要增长，完成营业收入 4.72亿元，实现净利润5,136.19万元，分别同比增长98.07%、143.82%。
形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局。
④LED业务初具规模。顺利完成了LED封装线的组建，成功开发出SMD3014、SMD5050、SMD2835、SMD3528等LED封装产品，以及T5/T8灯管、面板灯和3～12W的各种球泡灯,并具备了规模生产能力。
⑤矿业开发取得突破。矿业公司成功竞得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权，为公司寻找新的业务增长点打开了新局面。
⑥可转债顺利发行。公司4.61亿元可转债于2013年8月成功发行并上市，募集资金总额4.61亿元，扣除发行费用后的实际募集资金净额为4.51亿元，为投资项目的实施和实现公司战略目标奠定了良好的基础。
（2）主营业务分析
2013年公司主营业务为集成电路封装测试，全年实现营业收入 24.47亿元，同比增长50.76%；归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，同比增长64.55%。
单位:元
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|项目|2013年|2012年|变动比例（%）|
|营业收入|2,447,163,304.12|1,623,202,273.50|50.76%|
|营业成本|1,920,188,995.93|1,316,972,151.95|45.80%|
|管理费用|241,791,327.60|160,083,288.65|51.04%|
|财务费用|33,905,777.43|21,587,031.07|57.07%|
|研发支出|144,740,096.73|101,862,630.36|42.09%|

变动原因为：
①营业收入和营业成本分别比上期同比增长50.76%和45.80%，主要原因是本报告期产能较上期稳步增长，产能利用率不断提高；本期财务报表合并范围变化，新增加华天科技（昆山）电子有限公司，公司的营业收入和营业成本较上期增加。
②管理费用比上期同比增长51.04%，主要原因是本报告期管理人员薪酬、研发支出较上年同期增加，本报告期合并范围增加所致。
③财务费用比上期同比增长57.07%，主要原因是本报告期利息支出较上年同期增加。
④研发支出比上期同比增长42.09%，主要原因是公司加大了技术研发项目的实施力度，新产品、新技术、新工艺开发支出增加。
（3）核心竞争力分析
①成本优势
公司地处西部地区具有较低的人力资源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对
较低，使公司具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。随着公
司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续开展，公司在成本方面的竞争优势将进
天水华天科技股份有限公司2013年度报告摘要一步得到加强和巩固。
②技术优势
公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
③市场优势
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，通过多年的合作，公司得到了客户的广泛信赖，为公司发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司在稳定扩展国内市场的同时，进一步加大海外市场的开发力度，促进公司的持续快速发展。
④管理团队优势
公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新，团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
（4）公司未来发展的展望
①行业竞争格局和发展趋势
a.行业竞争格局
目前国内集成电路封装测试业的企业构成明显呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中，由飞思卡尔(Freescale)、英特尔(Intel)、松下(Panasonic)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)、日月光(ASE)等国际大型半导体企业在华投资设立的封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居主导地位。近几年来，国内集成电路封装企业不断加大技术改造和技术研发，产业规模不断扩大，封装技术水平快速提高，集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。未来随着我国集成电路产业的整体快速发展和国家对集成电路产业扶持力度的不断加大，国内集成电路封装企业将加速发展，国内集成电路封装企业与国际半导体企业之间正逐步开始面对面的竞争。
b.发展趋势
基于集成电路对国民经济和国家安全的高度重要性，我国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。目前国家正在积极酝酿集成电路产业投资新政，新政出台后将进一步促进我国集成电路产业的快速发展。未来，战略性新兴产业将成为推动我国集成电路产业发展的新动力，并且随着智能移动终端、可穿戴设备、物联网等集成电路应用领域的不断拓展，将带动集成电路产业进入新一轮的快速发展时期，根据中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（CCID）预计，2014年～2016年，
天水华天科技股份有限公司2013年度报告摘要我国集成电路销售收入年均增速超过13%，2016年达到3,739.56亿元。顺应集成电路产品向功能多样化的发展趋势，BGA、CSP、MCM、WLP、FC、3D、TSV等先进封装产品和技术将是今后集成电路封装发展的重点。
②未来发展战略
公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，进一步开拓海外市场。在引进高层次管理技术人才的同时，将着力培养、打造一支在研发、经营、管理和销售方面具有竞争优势的高素质、业务娴熟的骨干队伍，以持续不断的技术和产品创新，提高企业的核心竞争力，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国封装测试行业的第一品牌。
③2014年度生产经营计划
a.2014年度生产经营计划及要开展的工作
根据行业特点和市场预测，2014年度公司生产经营目标为全年实现营业收入30亿元，生产经营目标并不代表公司对2014年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
公司2014年主要开展以下工作：
继续实施“40纳米集成电路先进封装测试产业化”项目和“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目，不断提高公司的集成电路封装能力。
加快FC等系列已完成研发的集成电路高端封装产品和技术产业化进程，组建Bumping生产线，努力扩大集成电路高端封装产品封装规模。
继续推进国家科技重大专项02项项目以及其它先进封装技术和产品的研发工作，加快高深宽比TSV技术和阵列模组的研发进程，提高公司的技术水平和市场竞争能力。
进一步加大集成电路高端封装产品市场开发力度，不断提高集成电路高端封装产品占比和市场份额。
b.发展规划资金需求、使用计划以及资金来源情况
公司2014年发展规划资金需求主要为“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目和“40纳米集成电路先进封装测试产业化”项目实施所需资金，以及日常生产经营和技术产品研发以及市场开发等方面所需资金，资金来源主要为发行可转债的募集资金、自有资金及银行贷款。
（5）公司战略实施和经营目标达成所面临的风险
①受半导体行业景气状况影响的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营
天水华天科技股份有限公司2013年度报告摘要状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。
②产品生产成本上升的风险
公司产品主要原材料的价格与黄金、铜的价格走势密切相关。如果黄金与铜的价格变化存在较大的波动，从而会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。
③新产品开发与技术研发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快新产品开发和技术研发步伐，如果公司开发的新产品和技术研发能力不能够满足市场和客户的需求，公司将面临新产品开发与技术研发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展热点和用户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。
4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法未发生变化。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
不适用。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
本报告期内本公司已将全部子公司纳入合并财务报表合并范围。
2013年2月22日，公司与深圳市汉迪创业投资有限公司签署了股权转让协议，公司拟受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山公司28.85%的股权。2013年8月底，昆山公司完成工商变更登记手续，深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山公司28.85%股权已过户到公司名下，公司共计持有昆山公司63.85%的股权。
昆山公司自2013年9月起纳入公司财务报表合并范围。公司2013年财务报表因合并昆山公司财务报表，增加资产66,404.73万元、负债14,330.40万元、少数股东权益 18,824.87万元；增加营业收入 22,661.75万元、归属于母公司的净利润-1,681.94万元。
天水华天科技股份有限公司2013年度报告摘要（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
不适用。
天水华天科技股份有限公司
法定代表人：肖胜利
二○一四年三月二十五日