扬州扬杰电子科技股份有限公司
非公开发行股票募集资金使用的可行性分析报告
一、本次募集资金的使用计划
本次非公开发行股票预计募集资金总额不超过 100,000.00万元，在扣除发行费用后实际募集资金将用于以下项目：
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||||||项目投资总|||
||序||||||募集资金拟投入金额|
||||项目名称||额|||
||号||||||（万元）|
||||||（万元）|||
|1||SiC芯片、器件研发及产业化建设项目||15,233.40||15,000.00||
|2||节能型功率器件芯片建设项目||39,773.00||39,000.00||
|3||智慧型电源芯片封装测试项目||26,026.94||26,000.00||
|4||补充流动资金||20,000.00||20,000.00||
|合计||||101,033.34||100,000.00||

本次募集资金投资项目中拟投入募集资金金额少于项目投资总额部分将由公司以自有资金或者银行贷款方式解决。
如果本次实际募集资金净额低于计划投入项目的募集资金金额，不足部分公司将通过自筹资金解决。在本次募集资金到位前，公司将根据自身发展需要利用自筹资金对募集资金投资项目进行先期投入，并在募集资金到位后予以置换。
二、本次发行的背景和目的
（一）本次非公开发行的背景
1、公司经营发展战略需要
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥、功率模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售，形成了集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等综合化的产业结构。近年来，公司为贯彻纵向一体化的经
营战略，巩固在半导体行业的市场地位，强化自己在半导体产业各个环节的竞争
能力，公司通过引进高技术人才、强化与科研院所的合作关系、加强研发团队及研发平台的建设、提升核心产品的技术水平及产销能力等方式，建立了涵盖技术研发、生产运营、组织管理、销售服务等一体化的经营团队，布局SiC芯片及器件、节能型功率器件芯片、智慧型电源芯片封装测试等诸多领域，为公司中长期可持续发展战略奠定基础。
本次募集资金投资项目的实施，将丰富公司的产品线，增强公司纵向一体化的竞争优势，提高公司在SiC芯片及器件、节能型功率器件芯片、智慧型电源芯片封装测试等领域的研发与生产水平，提升公司产品的附加值，强化公司在半导体产业的核心竞争力，实现公司“成为全球杰出的半导体企业”的愿景。
2、第三代半导体成为行业发展趋势
相对于以硅（Si）、锗（Ge）等材料为主的第一代半导体，以碳化硅（SiC）等材料为代表的第三代半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，成为新型的半导体材料，并在功率器件等领域开始逐步替代第一代半导体。新能源汽车、轨道交通、智能电网和电压转换等需要大量大功率电源转换装置的领域将成为第三代半导体的主战场。
我国将是SiC半导体最大的应用市场，但是巨大的市场前景和我国SiC半导体不完善的产业结构不相匹配。目前国内从事SiC半导体材料及器件研发制造的单位大多为高校和科研院所，而成熟化的企业较少，造成我国SiC半导体产业化程度相对较低。因此公司通过实施SiC芯片、器件研发及产业化项目，快速切入SiC半导体领域，紧跟行业前沿，以实现公司产品和技术顺利过渡到第三代半导体领域。
3、国家政策重点支持半导体产业的发展
半导体产业（含半导体分立器件、集成电路、光电子器件等）是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性产业，一直是国家政策重点支持的领域。国家通过技术鼓励、税收优惠、列入重点支持行业、设立产业基金、给予金融支持等诸多手段，对半导体产业进行扶持。近年来和半导体产业相关的主要政策如下：
|||||||
|-|-|-|-|-|-|
||序号||政策名称||主要相关内容|
|1||《国家产业技术政策》（2002年6月）||“深亚微米集成电路、新型元器件”列入我国的重点产业技术发展方向。||
|2||《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》（2006年2月）||将核心电子器件、极大规模集成电路制造技术等列为发展专项内容。||
|3||《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》（2006年8月）||重点围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等的需求，发展相关的片式电子元器件、机电元件、印制电路板、敏感元件和传感器、频率器件、新型绿色电池、光电线缆、新型微特电机、电声器件、半导体功率器件、电力电子器件和真空电子器件。||
|4||《电子信息产业调整振兴规划》（2009年4月）||加快完善体制机制，改善投融资环境，培育骨干企业，扶持中小创新型企业，促进产业持续健康发展；加大财税、金融政策支持力度，增强集成电路产业的自主发展能力；实现电子元器件产业平稳发展；加快电子元器件产品升级；完善集成电路产业体系；在集成电路领域，鼓励优势企业兼并重组；继续保持并适当加大部分电子信息产品出口退税力度，发挥出口信用保险支持电子信息产品出口的积极作用，强化出口信贷对中小电子信息企业的支持。||
|5||《江苏省电子信息产业调整和振兴规划纲要》（2009年5月）||实现产业结构明显优化的目标，构建集芯片设计、加工制造、封装测试于一体的产业链，提升产业配套能力。集成电路产业作为重点培育的产业之一，提高芯片产品的设计开发水平和自主创新能力，推进集成电路制造和封装业规模化发展。依托骨干企业，推进重点项目建设，提高芯片制造工艺水平。将自主创新和品牌建设作为重点任务之一，大力实施名牌战略，培育一批具有自主知识产权和一定规模实力的企业。在新型元器件领域，将高端功率器件和电路制造技术作为重点发展的关键技术之一。||
|6||《装备制造业调整和振兴规划》（2009年5月）||结合实施电子信息产业调整和振兴规划，以集成电路关键设备、平板显示器件生产设备、新型元器件生产设备、表面贴装及无铅工艺整机装联设备、电子专用设备仪器及工模具等为重点，推进电子信息装备自主化。||
|7||《产业结构调整指导目录》（2011年本）||“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入鼓励类。||
|8||《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》（2011年3月）||优化结构、改善品种质量、增强产业配套能力、淘汰落后产能，发展先进装备制造业，推进重点产业结构调整，电子信息行业要提高研发水平，增强基础电子自主发展能力，引导向产业链高端延伸。||
|9||《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（2011年1月）|||对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测|
||||||试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，|
||||||免征营业税；对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材|
||||||料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠|

|||||
|-|-|-|-|
|10|《集成电路产业“十二五”发展规划》（2012年2月）|集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长 18 %，占世界集成电路市场份额的 15%左右，满足国内近30 % 的市场需求||
|11|《国家集成电路产业发展推进纲要》（2014年6月）||明确了当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战|
||||略机遇期和攻坚期。为此，我国成立国家层面的集成电路产业|
||||发展领导小组，设立集成电路产业投资基金，加大对集成电路|
||||产业的金融支持，鼓励集成电路企业在境内外上市融资；到2015|
||||年，集成电路产业销售收入超过3,500亿元，中高端封装测试销|
||||售收入占封装测试业总收入的比例要达到30%以上；到2020年，|
||||集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收|
||||入年均增速超过20%，封装测试技术达到国际领先水平；到2030|
||||年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进|
||||入国际第一梯队，实现跨越发展。|
|12|《中国制造（2025）》（2015年5月）||突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料|
||||的制造及应用技术，形成产业化能力„„着力提升集成电路设|
||||计水平„„提升封装产业和测试的自主发展能力。|

三、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析
（一）SiC芯片、器件研发及产业化建设项目
1、项目基本情况
（1）项目概况
公司拟使用本次募集资金15,000.00万元投资SiC芯片、器件研发及产业化建设项目，加速推进公司在SiC芯片、器件领域的研发能力，实现公司SiC芯片、器件产业化的发展目标。
（2）项目实施单位
扬州扬杰电子科技股份有限公司。
（3）项目投资概算
本项目建设用房屋为公司已有房屋，不涉及新增房屋建筑物。项目主要投资为研发设备的采购，项目投资金额合计 15,233.40万元。公司将使用本次募集资金 15,000.00万元用于该项目的建设，拟投入募集资金金额少于项目投资总额部分将由公司以自有资金或者银行贷款方式解决。
（4）项目经济评价
本项目建设周期为 1年，SiC芯片、器件研发及产业化建设项目不产生直接的经济效益，但是为公司发展第三代半导体产品奠定基础，公司计划通过本项目的研发平台建设，于2017年实现SiC芯片、器件的量产。
（5）项目涉及报批事项
本项目建设位于公司扬州市荷叶西路厂区内。公司对本项目已展开前期准备工作，项目的立项备案、环评等报批事项正在履行过程中。
2、项目实施的必要性和发展前景
（1）第三代半导体是行业发展的必然趋势
半导体从产生至今主要经历了三代产品。第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）
等材料为主，并在很长一段时间里主导了整个半导体产业的发展进程。但随着Si等材料半导体已经接近其材料特性决定的物理极限，依靠优化结构设计和提高工艺技术来持续增强Si等材料半导体器件性能的潜力有限。因此寻找新型的材料以取代Si等材料成了行业发展的必然选择，以化合物半导体为代表的第二代、第三代半导体应运而生。第二代半导体以砷化镓（GaAs）为代表，目前已经在半导体激光器、光纤通信、宽带网等信息传输和存储等领域广泛应用；第三代半导体以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）为代表，公司本次募集资金投资项目的SiC芯片、器件即属于第三代半导体。
半导体材料的发展
（资料来源：东方证券研究所）
SiC半导体具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点。相比Si半导体器件，SiC半导体器件可以在更高温度、更高电压、更高频率和更高辐射环境下工作，并具有更高的耐用性和可靠性。SiC半导体器件的功率损耗比Si半导体器件减少了将近50%，有效地提升了电源转换效率。
SiC与Si性能对比
（资料来源：AIST，广发证券发展研究中心）
高转换效率、低发热的特性使得SiC半导体器件可以有效减小冷却系统的体积，从而实现电源转换装置整体的小型化，对新能源汽车、轨道交通、智能电网和电压转换等需要大量大功率电源转换装置的领域具有重大意义。随着前述适用领域技术的不断发展，在众多领域SiC半导体取代Si半导体的市场需求日益强烈。
（2）公司可持续发展战略的必然选择
公司通过在半导体行业多年的经营，在技术研发、客户资源及产品质量等方面形成了较强的竞争优势，在半导体器件行业的诸多细分领域已经具有领先的市场地位和较高的市场占有率。但随着半导体产业的技术进步，公司必须紧跟行业发展趋势，不断增强自己在行业前沿领域的研发能力，以保持较强的行业竞争力。
第三代半导体的应用目前尚处于发展前期，但随着下游应用领域对半导体性能要求的不断提升，未来第三代半导体在功率器件的众多领域将实现对第一代半导体的替代。公司目前的主要产品均为第一代半导体产品，如果公司不能够紧随行业发展趋势，在第三代半导体产业化领域形成较强的竞争力，则公司将失去目前已经建立起来的竞争优势，对公司可持续发展构成威胁。
因此，公司较早地布局了第三代半导体产品，通过与科研院所的合作切入第三代半导体产业，并建立自己的研发平台以获取第三代半导体的核心技术，从而保证公司能够在半导体产业更新换代的过程中依旧保持较为明显的行业竞争优势，为公司可持续发展战略奠定基础。
3、项目实施的可行性
（1）通过与国内科研院所合作开展SiC半导体的研发
我国是SiC半导体应用的主要市场，但我国SiC半导体产业仍不完善，国内从事SiC半导体材料及器件研发制造单位的大多为高校和科研院所，而成熟化的企业较少，造成我国SiC半导体产业化程度相对较低。因此公司借助与科研院所的合作，布局SiC半导体产业。
2015年4月28日，公司与中国电子科技集团公司第五十五研究所（以下简称“五十五所”）等公司签署《投资扬州国宇电子有限公司之意向协议》，与五十五所在SiC半导体芯片和模块产品方面展开合作。五十五所是国内少数实现集4
英寸至6英寸SiC外延生长、芯片设计、制造等领域全产业链的单位，并已经拥有4英寸SiC晶片产能，在SiC器件方面处于国内领先地位。通过与五十五所的合作，公司将更进一步切入SiC半导体领域。
（2）SiC半导体具有巨大的市场前景
SiC半导体潜在应用领域较为广泛，对新能源汽车、轨道交通、智能电网和电压转换等领域都具有重大意义。随着下游行业对半导体功率器件轻量化、高转换效率、低发热特性需求的持续增加，SiC在功率器件中取代Si成为行业发展的必然。目前，SiC功率器件已经在新能源汽车、充电站（桩）等电源管理器中应用。根据国家新能源汽车推广规划，2015年国内电动汽车充电站数量将达到4,000座，同时大力推广充电桩的建设；2016~2020年，国家电网的充电站建设目标高达10,000座，建成完整的“四纵四横”电动汽车充电网络。随着新能源及大功率电源转换相关产业的成熟，SiC功率器件将迎来高速发展期。但在该领域，目前主要以美国、日本、韩国等国家的厂商为主，国内公司在该领域的产业化程度较低。本项目的建设，将使得国内公司在该领域产品进一步替代进口。
据YoleDeveloppement估计，2013~2022年间SiC功率半导体市场规模的年均复合增速预计将达到38%。随着SiC产量的快速提升，其生产成本将不断下降，优异的性能将使得SiC在功率器件领域逐步实现对Si半导体的替代。面对120亿美元晶体市场，300亿美元电源管理元件市场，400亿美元类比晶片市场，SiC半导体未来发展和替代空间巨大。
SiC对Si的替代
（资料来源：YoleDeveloppement，广发证券发展研究中心）
（二）节能型功率器件芯片建设项目
1、项目基本情况
（1）项目概况
公司拟使用本次募集资金39,000.00万元投资节能型功率器件芯片建设项目，形成60万片/年的节能型功率器件芯片生产能力，实现公司在半导体分立器件芯片领域更进一步。
（2）项目实施单位
扬州扬杰电子科技股份有限公司。
（3）项目投资概算
本项目建设厂房为公司已有厂房，不涉及新增房屋建筑物。本项目计划总投资 39,773.00万元，其中固定资产投资 35,928.00万元，铺底流动资金 3,845.00万元。公司将使用本次募集资金 39,000.00万元用于该项目的建设，拟投入募集资金金额少于项目投资总额部分将由公司以自有资金或者银行贷款方式解决。
（4）项目经济评价
本项目建设周期为 1.5年，项目投产后，预计正常年营业收入 39,000万元，利润总额8,654.44万元，经济效益较好。
（5）项目涉及报批事项
本项目建设位于公司扬州市荷叶西路厂区内。公司对本项目已展开前期准备工作，项目的立项备案、环评等报批事项正在履行过程中。
2、项目实施的必要性和发展前景
（1）进一步强化我国半导体分立器件芯片自主生产能力
半导体是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性产业，半导体分立器件在整个半导体产业占据着重要地位。我国自产的半导体分立器件以中低端产品为主，高端产品较少。分立器件芯片是半导体分立器件中的核心组成，对整个器件的性能起到决定性的影响，目前我国高端半导体分立器件芯片以进口为主，半导体分立器件产业链尚不完整，制约了我国半导体分立器件产业结构的调整和技术升级。我国相继出台的《国家产业技术政策》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》、《电子信息产业调整振兴规划》、《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》等一系列产业扶持政策，极大地促进了我国半导体分立器件产业的发展。公司本项目建设主要用于生产节能型功率器件芯片产品，在半导体分立器件芯片领域属于高端产品，有利于加强我国半导体分立器件芯片的自主生产能力。
（2）丰富公司产品线，完善公司产业链布局
公司主营业务属于半导体产业，在细分领域以半导体分立器件为主，形成了集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等综合化的产业结构。
近年来，公司为加强在半导体产业的核心竞争力，不断强化在新产品领域的研发与生产能力，积极拓展行业宽度，目前公司已经通过采购相关芯片加工生产节能型功率器件。
公司节能型功率器件芯片生产线的建设，一方面将使得公司半导体分立器件芯片产品范围进一步扩大，丰富公司分立器件芯片产品线，增强公司在该领域的竞争优势；另一方面节能型功率器件芯片将为公司下游相关半导体分立器件的生
产提供主要材料，使得公司功率器件领域产业链进一步完备，并将进一步提升公司的盈利水平。此外，节能型功率器件芯片生产线的部分设备可以直接用于SiC功率器件相关芯片的生产，随着公司 SiC芯片、器件研发及产业化项目的实施，在公司 SiC芯片产业化技术成熟后，本项目将来可以协同完成 SiC芯片的生产，在保证公司节能型功率器件芯片生产的同时，通过SiC芯片与节能型功率器件芯片的部分并线生产，实现公司产品从第一代半导体向第三代半导体的顺利过渡。
因此，节能型功率器件芯片建设项目在丰富公司产品线的同时，完善了公司产业链，强化了公司纵向一体化竞争优势，增强了公司的综合竞争力，巩固了公司在半导体分立器件领域的市场地位。
3、项目实施的可行性
（1）下游市场需求巨大
半导体器件受工艺类型、使用环境以及功能等综合因素的限制，使得部分核心器件以分立器件的形式独立于集成电路，并与之协同工作，对下游产品功能的实现起到重要作用，在半导体产业占据重要地位。半导体分立器件芯片主要用于生产半导体分立器件，其需求受下游半导体分立器件市场发展的影响。
半导体分立器件在其发展的初期（上个世纪60—80年代）主要应用于传统工业和电力系统。近二十年来，随着国民经济的快速发展及技术工艺的不断突破，半导体分立器件的应用领域有了较大幅度的扩展。半导体分立器件的传统应用领域包括消费电子、计算机及外设、通讯电信、电源电器等行业，伴随着有关分立器件芯片制造、器件封装等新技术新工艺的发展，光伏、智能电网、汽车电子、LED照明、充电站（桩）等热点应用领域逐渐成长为半导体分立器件的新兴市场。
消费类电子产业向中国的转移，节能环保、新能源等产业的快速发展，中国半导体产业技术工艺水平的不断进步等因素促使全球半导体分立器件制造产业不断向我国转移，为我国半导体分立器件带来巨大市场空间。“十二五”规划纲要明确将节能环保、新能源、新能源汽车等产业列为先导性、支柱性产业。我国产业政策对下游新兴产业的大力扶持以及对传统产业的升级改造，将为半导体分立器件行业带来前所未有的发展动力。2009年至2013年，我国半导体分立器件的
销售额从883.60亿元增长到1,642.50亿元，年复合增长率16.76%，保持了较高的增长速度。
1800.00 35.00%
1642.50
1600.00 30.00%
||||||
|-|-|-|-|-|
|||2|2.30%||
|||||0.10%|
|-|5.80%||||

2009 2010 2011 2012 2013
中国半导体分立器件销售额（亿元） 增长率
中国半导体分立器件销售额
（资料来源：CSIA）
（2）公司具备实施项目的条件
公司经过在半导体行业多年的经营，对于半导体市场有着较为深刻的理解，拥有较强的产品技术研发能力、市场推广能力和质量管理能力。
在技术研发方面，公司拥有专业的研发人员及较为高端的研发平台，并与各个科研院校建立了稳定的产学研合作开发关系。通过前期对相关节能型功率器件的生产和研究，公司已经完成了节能型功率器件芯片生产的前期研究与准备工作，具备了自行完成节能型功率器件芯片产业化的能力。
在市场营销方面，依托公司良好的技术研发能力及严格的质量管理体系，公司在多年的市场经营中，积累了较为丰富的客户资源，赢得了较好的市场口碑，形成了较强的客户可持续开发能力。同时，公司在节能型功率器件的生产经营中，对行业和市场进行了较为详细的调研，公司已有的生产组织、物流输送、营销团队能够较好地完成相关产品的市场开拓工作，全球化的营销网络也将保证公司产能的消化。
在质量管理方面，为确保产品质量的稳定性及可靠性，公司先后导入并实施
了“6S管理”、“精益生产管理”、“方针目标管理”等先进管理模式，并将全面质量管理理念覆盖至从市场调查、产品设计、试产、制造、仓储、销售到售后服务的各个环节。成熟而完善的质量管理体系将为公司节能型功率器件芯片的生产提供有力的质量保证。
综合上述因素，公司已经具备了实施节能型功率器件芯片建设项目的条件。
（三）智慧型电源芯片封装测试项目
1、项目基本情况
（1）项目概况
公司拟使用本次募集资金 26,000.00万元进行智慧型电源芯片封装测试生产线的建设，采用DFN、QFN、CSP等先进的封装技术，形成331,200万只中高端集成电路及分立器件封装测试生产能力。
（2）项目实施单位
扬州扬杰电子科技股份有限公司。
（3）项目投资概算
本项目建设厂房为公司已有厂房，不涉及新增房屋建筑物。本项目计划总投资 26,026.94万元，其中固定资产投资 24,701.14万元，铺底流动资金 1,325.80万元。公司将使用本次募集资金 26,000.00万元用于该项目的建设，拟投入募集资金金额少于项目投资总额部分将由公司以自有资金或者银行贷款方式解决。
（4）项目经济评价
本项目建设周期为 1.5年，项目达产后，预计正常年的营业收入 26,053.02万元，利润总额5,103.68万元，经济效益较好。
（5）项目涉及报批事项
本项目建设位于公司扬州市荷叶西路厂区内。公司对本项目已展开前期准备工作，项目的立项备案、环评等报批事项正在履行过程中。
2、项目实施的必要性和发展前景
（1）强化公司半导体产业布局的需要
集成电路、半导体分立器件属于半导体产业的两大分支。从产业链分工的角度来看，半导体产业可以分为芯片设计、制造、封装测试等环节。其中封装测试是将已制成电路的半导体芯片经过封装工艺、产品测试等加工环节，最终形成独立产品的过程。公司本次募集资金投资的智慧型电源芯片封装测试项目采用DFN、QFN、CSP等先进技术对集成电路或分立器件芯片进行封装测试。
DFN（Dual FlatNo-leadPackage）、QFN（Quad FlatNo-leadPackage）均为扁平无引线封装技术；CSP（Chip ScalePackage）为芯片级封装技术；相对于QFP等传统封装技术，公司封装产品的封装尺寸更接近于芯片尺寸，具有体积小、重量轻、电性能和热性能优异的特点，因此较为适用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动便携式产品的芯片封装测试，尤其在移动通讯设备轻薄化发展的背景下，公司产品在分立器件芯片封装等领域的技术优势明显。
公司主营业务为半导体分立器件的研发、生产与销售，并逐步开拓集成电路封装测试市场。公司已经建立了成熟的封装测试技术团队，并实现了对半导体分立器件和集成电路封装测试产品的量产。本次募集资金投资的智慧型电源芯片封装测试项目将增强公司在半导体分立器件和集成电路微型封装领域的竞争力，实现公司“成为全球杰出的半导体企业”的愿景。
（2）移动终端设备市场竞争的需要
半导体是各种电子终端产品得以运行的基础，近年来智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端产品为半导体产业带来了巨大的市场需求。同时，相关终端设备轻薄化、高性能的发展方向极大地带动了分立器件和集成电路微型封装的市场需求。
全球智能手机出货量从2012年的70,700万部增长到2014年的124,400万部，年复合增长率达到32.65%，预计 2018年全球智能手机出货量将达到 176,600万部；全球平板电脑出货量从2012年的14,500万部增长到2014年的23,300万部，年复合增长率达到26.76%，预计2018年全球平板电脑出货量将达到30,400万部。
半导体在智能手机等产品中应用广泛，价值占比高达1/3~1/2，市场空间巨大。
能否在这一领域的竞争中占据主动，对公司可持续发展战略有着重要意义。因此，大力发展智慧型电源芯片封装测试生产线，形成极具规模的智慧型电源芯片封装测试生产能力，是公司在移动终端设备市场竞争的需要。
2000
1766
|||||||||
|-|-|-|-|-|-|-|-|
|17661669||||||||
|1569||||||||
|13971244||||||||
|1010||||||||
|707||||||||
|||||255|273|290|304|
||145|219|233|||||

2012 2013 2014 2015E 2016E 2017E 2018E全智能手机出货量（百万部）
全球平板电脑出货量（百万部）
全球智能手机与平板电脑出货量
（资料来源：IDC、ICInsights、Gartner，国泰君安证券研究）
（3）中高端封装测试技术是国家半导体产业发展战略的重要环节
半导体产业作为全球科技发展的前沿，产业链各环节都属于高技术密集型产业，但相对而言，封装测试具有技术壁垒相对较低、劳动力成本要求较高和资本壁垒较高的特点，因此封装测试最先成为了我国半导体行业发展的突破口，是国内半导体产业链各环节中与世界一流水平最为接近的一环。近年来国内集成电路封装行业产值在集成电路行业产值的占比一直保持在40%以上的水平。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求到2020年封装测试技术达到国际领先水平。
受终端产品不断小型化、轻薄化、高性能发展需求的影响，集成电路及半导体分立器件不断向着微型化和高性能的方向发展，因此通过采用先进的封装技术提高产品的容纳性、在更小的尺寸内提高器件密度成为行业发展需求，也是半导体封装中的重要领域。随着国家对于封装测试领域的要求及市场对微型化集成电
路和分立器件的需求不断提升，中高端封装测试技术在产业链的重要性将更为突
出。
（4）进一步提升公司产品竞争优势的需要
公司依托持续的技术创新、丰富的客户资源以及严格的产品质量管理等综合优势，在半导体行业的诸多细分领域已经具有领先的市场地位和较高的市场占有率。公司光伏二极管、贴片式整流桥以及车用大功率二极管芯片等产品均已经实现进口产品替代，市场占有率居于行业领先地位。随着公司在技术及市场资源的积累及提升，公司在保持现有产品优势竞争地位的同时，有必要向高性能产品方向拓展相关产品线，从而达到优化产品结构，完善产品布局的目的。智慧型电源芯片封装测试项目将使得公司一方面在半导体分立器件领域的微型封装能力得到加强，巩固公司在半导体分立器件领域的行业地位；另一方面将使得公司在集成电路领域的市场开拓更上一个台阶，有利于公司扩大在半导体产业的市场份额。
3、项目实施的可行性
（1）国家产业政策大力支持行业的发展
2006年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中将核心电子器件、极大规模集成电路制造技术等列为发展专项内容。2011年，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》要求对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。
2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》要求加大对集成电路产业的金融支持，鼓励集成电路企业在境内外上市融资；到2015年，集成电路产业销售收入超过3,500亿元，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入的比例要达到30%以上；到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，封装测试技术达到国际领先水平。
（2）我国集成电路产业市场空间巨大
在国家产业政策的引领下，中国集成电路产业发展迅速，自 2001年起一直保持着高于同期全球水平的高速增长，并不断提升在全球集成电路市场中的比重。
2001年至 2014年，中国集成电路产业规模从 199亿元增长到 3,015亿元，年均复合增速达23.25%；与此同时，中国集成电路产业在全球占比从2.3%提升到14.4%，中国在全球集成电路市场中的地位越来越重要。
3500 60
3000
50
20012002200320042005200620072008200920102011201220132014
中国集成电路市场规模（亿元） 增长率（%）
中国集成电路市场规模2001-2014（单位：亿美元）
（资料来源：CSIA，国泰君安证券研究）
随着我国下游应用市场规模的不断扩大，集成电路的市场前景将持续向好。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，2015年我国集成电路产业要突破3,500亿元，该数值相对于2014年增长了16.09%，产业仍将保持较高的增长速度。
（3）半导体封装测试市场前景广阔
半导体封装测试是我国半导体行业中与国际水平最为接近的环节，在国内整个半导体行业产值占比一直较高。2006-2014年国内封装测试市场占集成电路市场的比重始终保持在40%以上，是集成电路各环节中占比最高的环节，替代进口水平也最高。
国内封装测试行业的市场比重
（资料来源：CSIA、国泰君安证券研究）
与日本、韩国等国的集成电路产业相比，中国封装测试起步较晚，但是受益于我国手机、平板电脑等终端市场需求量的持续增长，因此增速较快。中国封装测试行业市场规模从2006年的512亿元增加到2014年的1,256亿元，年复合增长率为11.87%；与此同时，中国封装测试产业在全球市场的占比也从19%提高到35%。
1400 40%
35%
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014
中国大陆封装测试市场（亿元） 中国大陆封装测试占全球比重（%）
中国集成电路封装测试市场规模
（资料来源：CSIA、SIA、国泰君安证券研究）
（5）公司已经具备相关技术、生产和销售能力
2013年末，公司即开始引进台湾封装测试团队，布局智慧型电源芯片的封装测试产业，采用行业先进的封装技术，进行小批量的研发和试制，并于 2014年完成相关产品的研制，2015年已经实现量产。公司目前主要进行半导体功率器件及集成电路的封装，产品应用于智能手机等便携式移动终端设备。
完善的准备工作、专业的运营团队、初具规模的产品生产为公司进一步参与智慧型电源芯片封装测试领域的竞争奠定基础。通过前期的经营，公司已经掌握了智慧型电源芯片封装测试技术和生产工艺，并对市场进行了详细的调研。因此，公司已经具备实施本项目的技术、生产和销售能力。
（四）补充流动资金项目
1、项目基本情况
公司拟使用本次募集资金的20,000.00万元补充流动资金。
2、项目实施的必要性和可行性
（1）公司业务发展对流动资金的客观需求
公司主要从事半导体分立器件的研发、生产与销售，受国家宏观政策和国内需求的影响，市场前景广阔，产品销售情况良好，公司销售收入持续增长，2013年公司营业收入53,005.71万元，2014年公司实现营业收入64,781.18万元，较上年增长22.22%。随着公司业务规模的不断扩大，公司需投入大量营运资金进行材料采购、产品生产、市场营销等经营活动。
公司拟通过本次募集资金投资建设“SiC芯片、器件研发及产业化建设项目”、“节能型功率器件芯片建设项目”、“智慧型电源芯片封装测试项目”等，上述项目产能完全释放后，将对公司营运资金提出更高要求。为实施本次募集资金投资项目，公司前期已经投入大量资金，提前进行了生产和研发用厂房的建设，使用了公司较多的运营资金。
充足的营运资金是公司业务发展的内在需求和重要资源保障，公司营运资金
得到补充后，将有利于改善公司财务结构，提高资产的流动性，从而抓住市场机遇，巩固市场份额，提升公司的综合竞争力。
（2）持续增加的研发投入对营运资金的需求
公司秉持创新发展的理念，注重在技术与产品研发上的投入，通过引进高技术人才、强化与科研院所的合作关系、加强研发团队及研发平台的建设、构建科学的产品研发流程及高效的研究开发体系等方式，不断强化自己的研发能力和技术水平。2014年，公司研发总投入金额为2,280.93万元，较2013年增长20.74%，占营业收入的比例3.52%。
本次募集资金投资项目中，公司将进一步加大研发投入，大力引进经验丰富的高层次人才，加强与专业高校、科研院所的深度合作，积极开发新技术、新产品。公司研发工作的推进、研发体系的维持及未来产业化项目的实施，均需要充足的流动资金作为保障。
（3）优化资本结构，降低财务风险
截至 2015年3月31日，公司合并报表的资产负债率为19.08%，通过本次非公开发行股票募集资金，公司资产结构将得到进一步优化，财务风险将有效降低。
对于该项流动资金的管理运营安排，公司将严格按照《募集资金管理制度》，根据业务发展的需要使用该项营运资金。公司在进行该项流动资金使用时，资金支出将严格按照公司资金管理制度履行资金使用审批手续。
四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）对公司经营管理的影响
本次非公开发行完成后，公司在智慧型电源芯片的封装测试能力得到加强；
同时形成节能型功率器件芯片的生产能力，全产业链、多产品的竞争优势得以强化；SiC芯片、器件研发及产业化建设项目将加速公司在第三代半导体产品的布局。因此，本次非公开发行对公司经营管理有着积极的意义，为公司可持续发展奠定基础。
（二）对公司财务状况的影响
本次非公开发行完成后，公司的总资产、净资产规模均将大幅度提升，募集资金投资项目实施后，公司营业收入规模及利润水平也将有所增加。由于募集资金投资项目建设周期的存在，短期内募集资金投资项目对公司经营业绩的贡献程度将较小，可能导致公司每股收益和净资产收益率在短期内被摊薄。
五、结论
综上所述，董事会认为，本次非公开发行的募集资金投向符合国家产业政策及行业发展方向，有利于进一步优化公司产品结构，完善公司产业布局，增强公司的综合竞争优势。因此，本次非公开发行的募集资金运用是必要的且可行的。
扬州扬杰电子科技股份有限公司董事会
2015年7月13日