同方国芯电子股份有限公司
Tongfang Guoxin Electronics Co, Ltd
（注册地址：河北省玉田县无终西街 3129号）
2015年度非公开发行 A股股票
募集资金运用的可行性分析报告
二〇一五年四月
目 录
一、本次募集资金使用计划 .................................................................................... 3二、本次募集资金投资项目的背景 ........................................................................ 3三、本次募集资金投资项目情况 ............................................................................ 5四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ................................................ 8五、募集资金投资项目涉及报批事项情况 ............................................................ 8六、结论 .................................................................................................................... 8
随着我国经济转型升级速度加快，集成电路产业的基础性、战略性、先导性的地位愈发凸显，为推动我国集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，我国正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了千亿级国家集成电路产业发展基金，对全产业链进行总体规划和部署，为集成电路产业的可持续发展创造了良好的环境。在国家政策的引导和市场需求的推动下，我国集成电路产业正呈现良好的发展态势。
为了进一步提升同方国芯电子股份有限公司（以下简称“公司”）的综合实力，把握发展机遇，实现公司的发展战略，公司 2015年度拟向特定对象非公开发行股票募集资金投入相关项目。经论证，公司董事会认为募集资金投资项目是可行的，项目可行性分析具体如下：
一、本次募集资金使用计划
公司本次非公开发行 A股股票募集资金总额不超过 25.3亿元，扣除发行费用后拟全部用于如下项目：
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|项目|投资总额（万元）|
|智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目|103,088.07|
|国产可重构器件研发及产业化项目|112,000.00|
|特种系统应用芯片技术改造和产业化项目|38,000.00|
||253,088.07|

若实际募集资金净额少于上述项目拟投入金额，公司将按照项目的轻重缓急，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各个项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹资金解决；在本次募资资金到位前，公司可选择根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后，再以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。
二、本次募集资金投资项目的背景
（一）国家政策的大力支持
集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性的
支柱产业，是信息产业发展的核心和关键。国家对集成电路行业特别是集成电路设计行业的发展一直给予高度关注和政策支持，为了促进我国集成电路产业的持续发展，突破和掌握核心技术，增强信息产业创新能力和竞争力，推进国民经济和社会信息化，国家推出一系列鼓励性政策，为集成电路产业的发展提供了良好的产业政策环境。
根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015年，集成电路设计业的先进设计能力达到 22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。
2014年 6月，国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确了推进集成电路产业发展的主要任务，针对集成电路设计领域，提出了“着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。
发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。
分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。”的发展方向。
国家产业政策的扶持加快了行业内企业的技术进步，增强了企业自主开发能力，提高了国内行业龙头企业的市场竞争力，极大地促进了我国集成电路行业的发展。
（二）广阔的市场前景
近年来我国集成电路产业持续繁荣发展，根据中国半导体行业协会统计，国内集成电路销售额从2009年的1,109.13亿元提高到2014年的3,015.40亿元，年均复合增长率为22.14%。2014年，设计业的销售额为 1,047.4亿元，同比增长29.5%，增速最快；制造业的销售额达 712.1亿元，增长率达到了18.5%；封装测试业销售额 1,255.9亿元，同比增长14.3%。我国已成为全球集成电路产业增
长最快的地区之一。
智能手机、平板电脑等消费类电子以及互联网金融、移动互联网、4G通信、汽车电子、工业控制、仪器仪表等市场的快速发展，尤其是智能手机和平板电脑市场的爆发式增长，催生出大量芯片需求，推动了芯片行业的巨大发展。未来几年，下游终端市场仍将继续保持增长势头，对芯片的需求量将持续增长，从而为集成电路设计企业提供了广阔的市场前景。
（三）国产化芯片替代进入加速期
一方面，自 2013年棱镜门事件之后，我国政府已经意识到政府数据安全的重要性，也加强了政府数据安全方面的工作，越来越多的应用场景将会要求使用国产芯片。2013年11月，国家发展改革委根据举报启动了对全球最大的移动芯片制造商美国高通公司的反垄断调查。2014年2月10日，国家发展改革委对美国高通公司滥用市场支配地位实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出处理，责令美国高通公司停止相关违法行为，处2013年度我国市场销售额8%的罚款，计 60.88亿元。这一数额创下了我国反垄断罚款的最高纪录。此次高通垄断案尘埃落定将推动国产化芯片替代进入加速期，国内芯片行业企业可以以此为契机，提升技术实力与市场份额，满足军事、金融、政府等核心领域在“去IOE”的硬件方面的诉求。
另一方面，由于我国集成电路产业的发展速度跟不上广阔的市场需求，集成电路进口量和进口额一直保持快速增长。根据海关总署统计，2013年，我国集成电路出口额为877亿美元，进口额为2,313.40亿美元，已超过原油成为我国第一大进口商品，巨大的供需缺口使我国集成电路企业面临通过替代进口实现快速增长的良好机遇。
三、本次募集资金投资项目情况
（一）智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目
1、项目概况
本项目将根据公司对智能卡芯片的市场预测和工艺平台技术的发展，以及相关配套的设计和测试技术的发展需求和产能配套，对如下五个项目模块进行开发建设：
1、移动通信4GSIM卡产品及其工艺升级
2、金融IC卡产品及其工艺升级
3、移动支付产品及其工艺升级
4、智能设备产品及其工艺升级
5、测试技术配套建设
项目建设周期为三年。
2、项目投资概算
本项目总投资由建设投资及铺底流动资金构成，合计 103,088.07万元。其中：建设投资99,780.57万元，铺底流动资金3,307.50万元。
3、项目实施主体和地点
本项目由北京同方微电子有限公司负责实施，项目实施地拟定在北京实施。
4、项目经济效益测算
项目预计达产年营业收入为 6.03亿元，利润总额为8,207.69万元；税后净利润为7,386.92万元。至2019年底，累计销售将达到 34.75亿元人民币，净利润将达到 7.19亿元人民币。项目投资财务内部收益率税前为 12.83%，税后为 12.6%，项目所得税后投资回收期为4.39年。
（二）国产可重构器件研发及产业化项目
1、项目概况
公司拟借助国家对可重构器件产业的政策春风，在现有可重构器件产业基础上进一步扩充产品类型、扩大市场领域。
在通用可重构器件成功研发的基础上，启动新一代通用可重构器件的研发和产业化工作，自主创新研制具有自主知识产权的国产可重构器件，积极开拓国内各类可重构器件市场，瞄准通信设备、物联网、云计算、智能医疗仪器、智能电网、工业控制设备、信息安全设备、便携式消费电子设备、汽车电子等电子信息产业领域，力争在未来5至8年内，实现公司通用可重构器件在亚太区行业市场不低于20%的市场占有率。
项目建设周期为两年。
2、项目投资概算
项目总投资预算合计为112,000万元。其中：工程及设备费为33,678万元，
软件及知识产权费 15,822万元，开发生产费 49,500万元，其他相关费用 4,000万元，铺底流动资金9,000万元。
3、项目实施主体和地点
本项目由深圳市同创国芯电子有限公司负责实施，本项目实施所需要的场地拟分布于深圳、上海、北京、美国硅谷四个地方。这四地所需要的场地全部为项目实施人员的办公和批产场地。
本项目不涉及土地及房屋建设。
4、项目经济效益测算
项目预计达产年营业收入为 7.01亿元，利润总额为 9,746.87万元，税后净利润为8,284.84万元。项目投资财务内部收益率税前为15.76%，税后为12.66%，项目所得税后投资回收期为6.25年。
（三）特种系统应用芯片技术改造和产业化项目
1、项目概况
根据市场需求和公司战略规划，特种系统应用类芯片技术改造和产业化项目建设内容主要为公司现有产品战略方向的延伸，主要分为四个系列产品：
（1）特种可编程系统集成产品(SOPC)；
（2）特种动态存储器（SDRAM）；
（3）特种3D封装大容量存储器；
（4）特种DC/DC小型集成化电源模块。
项目建设周期为两年。
2、项目投资概算
本项目总投资预算合计为38,000.00万元。其中：固定资产投资18,150万元，场地改造和装修费 2,310万元，软件和知识产权费 1,970万元，开发费 9,640万元，试生产费用、咨询及培训费、办公及生活用具购置费、预备费等其他费用1,930万元，铺底流动资金4,000万元。
3、项目实施主体和地点
本项目由深圳市国微电子有限公司负责实施，本项目实施所需要的场地全部为项目实施人员的办公和批产场地，拟在深圳市采用租赁方式获得。
研发场地位于深圳市科技园南区国微大厦6楼，办公场地面积 1,500
m2，未
来产业化扩建的批生产场地将位于深圳市科技园区域，拟采用租赁方式获得。
本项目不涉及土地及房屋建设。
4、项目经济效益测算
项目预计达产年营业收入为 27,800.00万元，利润总额为 4,984.65万元，税后净利润为 4,236.95万元。项目投资财务内部收益率税前为18.51%，税后为15.68%，项目所得税后投资回收期为6.10年。
四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
本次非公开发行后，公司的资产规模将大幅增加，资产负债率将一定程度下降，财务状况将得到进一步改善，资本实力和抗风险能力将显著提升。本次募集资金的运用，有利于公司未来各项业务的发展，从长远看，有利于提高公司的持续经营能力和盈利能力，有利于为公司股东创造更多回报。
五、募集资金投资项目涉及报批事项情况
截至本可行性报告公告日，本次发行募集资金投资项目智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目、国产可重构器件研发及产业化项目、特种系统应用芯片技术改造和产业化项目尚需分别向有关部门申请立项备案和环评。
六、结论
综上，本次募集资金投资计划项目符合国家的产业政策，符合未来的市场需求，也符合公司成为国内集成电路设计龙头企业的发展战略。公司董事会对以上募集资金计划投资项目做了认真的市场调研和科学论证，预计实施后将取得良好的综合效益，本次募集资金计划投资项目具有可行性。
同方国芯电子股份有限公司董事会二〇一五年四月二十一日