DreamBlooms/HansPub-15000-to-45000 huggingface dataset:
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user: 1. 引言 再流(回流)焊工艺作为表面组装技术SMT (Surface Mounted Technology)重要的一环，决定了印刷电路板PCB (Printed Circuit Board)的质量，进而直接影响电子产品的可靠性和焊接质量 [ 1 ]。回流焊机负责完成整个回流焊的过程，通过传送带将PCB板缓慢送至炉膛中完成指定焊点的焊接。回流焊机的回流焊温度曲线直接影响PCB板焊接质量 [ 2 ]。回流焊温度曲线受回焊炉参数所控制，参数设置不当会导致元件变形，断裂等，使成品率下降。SMT在近20年取得了飞速的发展和应用，并向着更高密度、超微型化方向发展。与此同时，对组装的工艺范围要求也越来越窄，对回流焊曲线要求更严格，即满足电路可靠连接的情况下，保证越来越轻薄的PCB板受热性良好，不易变形 [ 3 ]。 为了优化对回流焊工艺曲线的控制，国内外学者针对回流焊温度曲线控制进行了研究。冯志刚 [ 4 ] 研究了温度曲线受回流焊工艺参数的影响，张辉华 [ 5 ] 在混装氮气回焊炉中优化了回流焊温度曲线控制，Gabriel Takyi [ 6 ] 利用田口方法优化回流焊温度曲线。传统的经反复试验和调整来控制回流焊温度曲线的方法越来越不能满足上述要求。同时，传统方法会耗费大量时间与经费，不能适应当前电子产品更新速度快、竞争日益激烈的要求。作为一种简单实用的回流焊温度曲线控制方法，对回流焊工艺建模和仿真得到了广泛的关注 [ 7 ]。目前回流焊温度曲线计算机仿真和预测系统主要是以F. Sarvar为代表 [ 8 ]。国内的龚雨兵也通过数值建模与仿真获取了优化的回流焊温度曲线控制。Transient Thermal是有限元软件ANSYS Workbench的热瞬态分析模型，支持三维建模分析并提供各个时态的温度场，便于形成目标温度曲线 [ 9 ]。将数学模型与Transient Thermal相结合，可以提高回流焊温度曲线控制的精度与效率 [ 10 ]。 本文以回流焊炉为研究对象，针对回流温度曲线，以满足工艺要求并且实现最大经济效益为目标，以热传递为理论基础，基于Thermal Transient仿真建立模型，通过调整控制小温区以及过炉速度，实现满足工艺需求基础上利益最大化，为回流焊温度曲线控制提供决策支持。
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user: 2. 数据来源与模型假设 数据来源于2020高教社杯全国大学生数学建模竞赛。 [http://www.mcm.edu.cn/html_cn/node/10405905647c52abfd6377c0311632b5.html] 由于回流焊炉的品牌与类型的不同，加热的种类、热电偶放置位置有差异，故选择题目数据作为研究对象进行假设与建模。 以题目中的某回流焊炉为例，回流焊炉构造如图1所示。该回流焊炉内部设置有11个小温区，即11个加热源。它们从功能上可分为四大温区：预热区、恒温区、回流区和冷却区。一个大温区可能包括多个小温区。每个小温区长30.5 cm，相邻小温区之间的间隙长为5 cm，炉前区域和炉后区域长均为25 cm。实际生产时，通过调节各温区的设定温度和传送带的过炉速度，来优化回流焊温度曲线。结合实际情况以及经验，调整时要求小温区1~5中的温度，小温区8~9中的温度都要保持一致，小温区10~11中的温度保持25℃。各温区设定温度以及传送带过炉速度需要满足特定的工艺要求，才能实现回流温度曲线的优化，进而高质量高效率的生产PCB板 [ 11 ]。具体工艺要求映射成对回流焊温度曲线的约束，这写约束被称为制程界限，如表1所示。 图1. 回焊炉截面示意图 Table 1 Process boundar 参数 工艺要求 参数 工艺要求 过炉速度 65~100 cm/min 温度上升斜率 0℃/s~3℃/s 焊接区域厚度 0.15 mm 温度下降斜率 −3℃/s~0℃/s 小温区1~5 175 ± 10℃ 温度上升过程中在150℃~190℃的时间 60~120 s 小温区6 195 ± 10℃ 温度大于217℃的时间 40~90 s 小温区7 235 ± 10℃ 峰值温度 240℃~250℃ 小温区8~0 255 ± 10℃ 超过217℃到峰值温度所覆盖的面积 越小越好 小温区10~11 25℃ 超过217℃的炉温曲线 尽量对称 表1. 制程界限 本文根据上述条件，将回焊炉内部简化整合，得到图2回焊炉简化结构图。 1~11为小温区的加热区域，即小温区的热源，下面为对称结构。T1~T5为5个大温区的设定温度。回流焊炉内部长度为385.5 cm，总长为435.5 cm，具体内部结构数值根据背景已标注在结构图中。 建立数学模型之前，进行如下假设： 1) 回流焊机内部传热左右对称，只考虑横截面上二维传热，方式为自然传热。 2) 传送带上的炉内温度近似等于小温区下端边沿为水平线上的温度。 3) 回焊炉小温区加热源为整体，稳定时内部各点及边界的温度一致。 4) 不考虑空气流动对回流温度曲线的影响。 5) 传送带温度变化敏感，无延迟和突变。 6) 环境温度为恒温25℃。 图2. 回焊炉简化结构图
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user: 3. 模型建立与求解 基于Transient Thermal的回流焊温度曲线控制方法的流程图如图3所示。方法通过建模求解出炉内温度曲线，结合Transient Thermal仿真最终获得回流焊温度曲线。炉内温度曲线规定为PCB板在某一时刻下的环境温度。回流焊温度曲线是PCB板温度随时间变化的曲线。炉内温度曲线不同于回流焊温度曲线，前者为PCB板的周围环境的温度曲线，后者为PCB板的真实温度曲线。工艺规定当炉内温度达到稳定时，才将PCB板放到传送带输入端(最左端)，并记为炉内温度曲线开始的零时刻。基于一维热传导方程进行建模可以求解出回焊炉稳定后的小温区之间间隙温度分布曲线，结合各小温区加热源已知温度，求解出炉内温度随位置变化的分布曲线。通过传送带速度将炉内位置温度曲线映射到传送带某一点炉内温度随时间变化的曲线，即炉内温度曲线。根据建模求得的炉内温度曲线设定PCB板环境温度，基于Transient Thermal进行仿真分析，最终得到PCB板的回流焊温度曲线。 图3. 基于Transient Thermal方法流程图 3.1. 稳定后间隙温度建模与求解 回焊炉启动后，会在短时间内达到稳定，此后回焊炉才能放入PCB板进行焊接工作。虽然稳定后小温区的边缘温度能确定，但是小温区的间隙内各位置的温度不确定。确定两恒温源之间的温度分布曲线需要通过热传导方程进行建模求解。以下为热传导方程： ∂ u ∂ t = a 2 ( ∂ 2 u ∂ x 2 + ∂ 2 u ∂ y 2 + ∂ 2 u ∂ z 2 ) (1) 小温区的间隙两边都是稳定已知温度，而且间隙两边长度远远大于间隙，可视为无限大恒温热源平面。如图4，建立间隙温度模型，通过一维热传导方程求解稳定后各点的间隙温度分布规律。 图4. 小温区间隙模型 假设两小温区为无限大恒温热源平面，相距0.2 m，左温区平面恒为40℃，右温区平面恒为20℃。根据一维热传导偏微分方程组，每隔一定时间得到一组解，对比不同时间下的各点位置对应温度。如图5小温区间隙温度分布按时间从左至右排列，发现最终稳定时，间隙各点温度在空间上从40℃到20℃线性递减。通过上述规律可以推导出：在回焊炉温度稳定后，小温区之间的间隙温度随位置呈线性关系，由间隙左边的小温区的温度与右边的小温区的温度确定。结合已知炉内各小温区区域的恒温温度，可以进一步求解稳定后炉内温度曲线。 图5. 小温区间隙区域温度分布 3.2. 稳定后炉内温度曲线建模与求解 炉内温度曲线，不同于回流温度曲线，表示某一时刻传送带上某一点的环境温度。得到炉内温度曲线，才能设定PCB板的环境温度，从而通过仿真最终得到回流温度曲线。如图6，当回焊炉温度稳定后，通过小温区以及间隙区温度分布规律可以得到炉内稳定后各点温度分布。通过传送带的速度，可以构建温度在各个位置的分布与传送带某一点温度随时间变化的映射。通过映射关系，得到回流焊炉内温度曲线，为基于Transient Thermal仿真提供环境温度设置的参考。 图6. 稳定后炉内温度曲线 3.3. 仿真建模与求解 在炉内温度稳定的情况下，借助热力学仿真软件求解出焊接区域温度曲线，即回流温度曲线。目前用于热力学仿真的软件有ANSYS、FLUENT、Flotherm等，都采用了面向对象模拟仿真技术。本文采用ANSYS中的Transient Thermal进行建模仿真。Transient Thermal是ANSYS公司专门为研究瞬态热力学分析设计的模块，适合本文的应用场景。PCB板大部分是由铜组成，焊接区域是焊锡膏排版的区域，此处温度随时间的曲线就是回流温度曲线。故PCB以铜板进行参数设置，焊接区域的参数设置以常用焊锡膏的主要成分SnPb为准。模型假设集成电路板在放到传送带前，环境温度已经稳定，并不会受到电路板与传送带的影响。当电路板放置到传送带最左端时，就开始进行回流加热并记录回流温度曲线。电路板分析过程中所需要的所有参数可见表2。电路板的三维模型见图7。 Table 2 Parameter of simulation mode 参数 设定值 参数 设定值 Cu比热 0.4004 J·g −1 ·˚C −1 PCB板子宽度 26 mm Cu密度 8.839 × 10 3 kg·m −3 PCB板子厚度 2 mm Cu导热系数 546 W·m −1 ·˚C −1 焊接区域长度 26 mm SnPb比热 0.114 J·g −1 ·˚C −1 焊接区域宽度 2 mm SnPb密度 7.31 × 10 3 kg·m −3 焊接区域厚度 0.15 mm SnPb导热系数 25 W·m −1 ·˚C −1 焊接初始温度 25℃ PCB板子长度 40 mm 表2. 仿真模型参数设置 根据表2中PCB板子尺寸参数和焊接尺寸参数对PCB电子电路板进行仿真建模，仿真模型的结构如图7所示。对仿真模型进行参数设定，将仿真模型的比热、密度、导热系数设定为铜(Cu)的参数，将仿真模型中焊锡膏部分设定为锡铅焊料(SnPb)的参数。以空气作为介质设定PCB加热环境参数。将基于一维热传递模型求解出的炉内温度曲线设置为PCB板的环境温度曲线，进行仿真最后仿真出PCB板随时间的温度变化曲线，即回流焊温度曲线。 图7. PCB板三维模型 竞赛数据附件是某次实验得到的回流温度曲线，各温区设定分别为175℃ (小温区1~5)、195℃ (小温区6)、235℃ (小温区7)、255℃ (小温区8~9)及25℃ (小温区10~11)；传送带的过炉速度为70 cm/min。得到对应的环境温度后，通过Transient Thermal进行参数设置以及仿真，设置时间为400 s，得到仿真回流曲线。将附件中的数据制成回流曲线与仿真回流曲线进行比较。如图8，蓝色曲线代表仿真回流温度曲线，红色曲线代表实际回流温度曲线，分析得到两者拟合度R 2 = 0.96283 > 0.95，说明基于Transient Thermal的仿真建模求解出的回流温度曲线是合理的。 图8. 回流温度曲线验证
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user: 4. 仿真模型应用 改变参数，利用Transient Thermal进行多次仿真实验，积累一定量的原始数据。本文采用逐步回归分析的方法，利用多次试验后的数据进行分析。结合表1制程界限的工艺要求，分析得到主要制程界限与5大温区温度设定T1~T5和传送带速度V的关系式，从而解决回流焊温度曲线因素过多的问题： T i m e T ≥ 217 = − 267.880 + 0.312 ∗ T 1 + 0.277 ∗ T 2 + 0.514 ∗ T 3 + 0.858 ∗ T 4 − 1.391 ∗ V (2) T i m e 150 ˚ C ≤ T ≤ 190 ˚ C = 233.702 − 1.759 ∗ V (3) T e m p e r a t u r e p e a k = 51.859 + 0.127 ∗ T 3 + 0.722 ∗ T 4 − 0.356 ∗ V (4) S = − 15742.878 + 8.743 ∗ T 1 + 7.681 ∗ T 2 + 14.385 ∗ T 3 + 50.197 ∗ T 4 − 31.924 ∗ V (5) 观察公式(2) (3) (4) (5)，发现温度大于217℃的时间与前四个大温区温度设置成正比而与传送带速度成反比。温度上升过程中在150℃~190℃的时间只与传送带速度成反比。峰值温度与后两个大温区温度设置成正比而与传送带速度成反比。超过217℃到峰值温度所覆盖的面积与前四大温区成正比而与传送带速度成反比。将公式(2) (3) (4) (5)代入制程界限的范围得到多元一次不等式方程组： { 165 ≤ T 1 ≤ 185 185 ≤ T 2 ≤ 205 225 ≤ T 3 ≤ 245 245 ≤ T 4 ≤ 265 65 ≤ V ≤ 100 240 ≤ T e m p e r a t u r e p e a k ≤ 250 40 ≤ T i m e T ≥ 217 ≤ 90 60 ≤ T i m e 150 ˚ C ≤ T ≤ 190 ˚ C ≤ 120 (6) 求解不等式方程组(6)，得到不等式方程组的解。为了使回流焊工艺取得最大的工作效率从而获得更高的经济效益，将传送带速度与取到最大值。将传送带速度带回公式(5)使得超过217℃到峰值温度所覆盖的面积最小，得到最终控制参数： { T 1 = 165 ˚ C T 2 = 185 ˚ C T 3 = 225 ˚ C T 4 = 265 ˚ C T 5 = 25 ˚ C v = 82.44   cm / s (7) 再将最终控制参数代入Transient Thermal进行仿真，仿真得到各工艺参数为： { T i m e T ≥ 217 = 63.90   s T i m e 150 ˚ C ≤ T ≤ 190 ˚ C = 75.80   s T e m p e r a t u r e p e a k = 240.01 ˚ C S = 916.05   s ⋅ ˚ C (8) 对比表1，发现各工艺参数满足制程界限的同时，能实现传送带速度最大化，意味着在保证工艺标准的同时，能最大化提高回流焊工艺流程的速度，实现利益最大化。如图9，最优的回流温度曲线如下图所示。 图9. 最优回流温度曲线 通过建立热传递模型结合Transient Thermal仿真求解出最优参数设置：五大温区温度设置分别为165℃、185℃、225℃、265℃、25℃，传送带速度为82.44 cm/s，进一步优化了回流焊温度曲线。分析逐步回归得到的制程界限与各参数的关系式可以发现，传送带速度所占的权重相比于个温区温度设定要大很多，说明传送带速度对于回流焊温度曲线影响是最大的。优化回流焊曲线的控制，传送带速度的设定是非常重要的。传送带的速度快慢会影响回流焊的保温时间，加热因子和峰值温度，进而影响回流焊温度曲线的各项工艺指标。基于Transient Thermal的仿真建模方法可以取得高精度的传送带速度，方法从结果上看是可行的。结果分析温区设置参数，除去恒定的第五个大温区降外，可以发现前四个大温区温度全部设定在极值。前三个大温区均为温区最小值，而第4个大温区为温区最大值。标准回流焊温度曲线分为四大温区：升温区、保温区、焊接区、冷却区 [ 1 ]。第一个温区为升温区，第二第三温区一并为保温区，第四温区为焊接区，最后第五温区对应冷却区。对回流焊影响最大的温区主要是保温区与焊接区。分析制程界限也可以发现，并不是所有工艺限制可以同时满足的。大于217℃的时间与超过217℃到峰值温度所覆盖的面积或者峰值温度不能同时满足。基于Transient Thermal的仿真一次只需要3分钟，而如果要进行实物实验，整个回流焊工艺需要10分钟左右，还需要一定PCB板与焊锡膏等材料 [ 1 ]。对比说明该方法在时间上的高效率与低能耗。 回焊炉参数设置得到的结果制程界限在满足基本工艺要求的同时，优化了回流焊温度曲线的控制，提高了回流焊工艺质量与效率。满足工艺需求基础上利益最大化。
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user: 5. 结论 本文以Transient Thermal仿真软件为工具，以竞赛题目给出的回焊炉为研究对象，调整温区设置温度以及传送带速度，优化回流焊温度曲线控制。通过建立热传递模型结合Transient Thermal仿真，在一系列工艺要求下通过逐步回归分析，选择最合适的温区设置以及传送带速度，从而获得最优的回流焊温度曲线，进而满足工艺需求基础上利益最大化。
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user: 摘要 目的：儿童淋巴结肿大在临床中很常见，病因很多，通过临床详细体格检查、实验室检查以及病理检查，能够确诊。EB病毒(Epstein Barr Virus， EBV)感染是引起儿童期淋巴结肿大的重要原因，EBER检测是确定EBV感染的金标准，探讨其在儿童淋巴结活检中的意义。方法：收集伴有浅表淋巴肿大的行淋巴结活检术的患者60例，病理标本全部行EBER检测，对其临床、实验室资料、病理、预后进行统计分析。结果：60例淋巴结肿大患儿，19例行淋巴结切除活检，39例行淋巴结穿刺活检术，组织坏死性淋巴结炎占22例(36.7%)，肿瘤性疾病占15例(25%)，EBV感染和传染性单核细胞细胞增多症占11例(18.3%)，其余诊断占12例(20%)。所有患者行组织病理检查，其中EBER检测阳性的14例，在传染性单核细胞疾病中占比例最高(100%)。中位随访37个月，EBER阳性患者的无事件生存期明显短于EBER阴性患者，有统计学意义(P < 0.01)。结论：EBV感染是导致小儿浅表淋巴结肿大的重要病因，EBER阳性患者更能更容易出现疾病复发，需要动态长期随访。
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user: 1. 引言 儿童浅表淋巴结肿大在临床工作中很常见，通过临床详细的体格检查和辅助检查一般能确诊病因 [ 1 ]；但一些特殊感染或肿瘤相关疾病导致的淋巴结肿大，需要活检才能确诊。EBV是一种常见的人类疱疹病毒，人类感染后可终生潜伏，儿童典型的EBV感染表现为传染性单核细胞增多症，以发热，肝脾淋巴结肿大，咽峡炎为特点 [ 2 ]，近年来，非典型EBV感染有所增多，表现为其他多样的临床表现 [ 3 ]；且很少从病理方面做出诊断，更少进行免疫表型和EB病毒原位杂交研究 [ 4 ]。因此淋巴结活检对明确诊断至关重要，本文探讨原位杂交方法EBER检测在儿童淋巴结活检中的意义。
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user: 2. 资料与方法 2.1. 一般资料 收集从2014年6月至2018年7月，在血液儿科住院行淋巴结活检的135例患儿，其中60例患者做了EBER检测。纳入标准：因淋巴结肿大于我科住院治疗，并行淋巴结活检的患儿；排除标准：患有导致淋巴结肿大的基础性疾病。 2.2. 检查和诊断方法 1) 进行淋巴结穿刺，取淋巴结组织做病理活检。2) 手术摘除淋巴结，做病理学检查诊断。3) 标本均经4%中性甲醛固定，常规脱水、透明、石蜡包埋，切成厚4~5 um的组织切片行HE染色。EBER为人工检测，选用EBER原位杂交试剂盒(购自北京中杉金桥生物技术有限公司)并严格按照试剂说明书进行实验操作。EBER的原位杂交检测阳性为细胞核着色。阳性标准：仅观察细胞针对所标记抗原或核酸的表达和标记情况，为确保准确，规定在5%以上细胞有定位准确的阳性信号时方可判断为染色结果阳性 [ 1 ]。4) 特异性病毒学、免疫学检查，血清EBV抗体(VCA-IgG、VCA-IgM、EA-IgM、NA-IgG)、EBV DNA检测。 2.3. 随访 结合临床治疗反应，观察病情的动态变化，随访至发生事件或2019年1月，至少随访6个月以上。无事件生存时间(EFS， event-free survival)定义为从确诊到发生事件的时间，事件包括原发病病情反复或进展。 2.4. 统计学分析 使用SPSS 23.0统计学软件分析，配对四格表资料用卡方检验，生存分析用Kaplan-Meier生存分析。
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user: 3. 结果 3.1. 临床特点 全部60例患儿中男43例，女17例，男女之比为2.5:1，年龄1~13岁，中位年龄7.5岁。单个部位或单个淋巴结肿大13例，多部位或多个淋巴结肿大47例，其中颈部淋巴结肿大54例，颌下淋巴结肿大5例，腹股沟淋巴结肿大1例，伴有全身症状35例。全身症状为发热有33例，伴有肝大、脾大有8例，鼻塞1例，腹痛呕吐2例。 3.2. 疾病诊断 组织坏死性淋巴结炎22例，霍奇金淋巴瘤8例，反应性增生6例，非霍奇金淋巴瘤6例(间变大细胞淋巴瘤4例，伯基特淋巴瘤1例，未分类1例)，EB病毒感染5例，传染性单核细胞细胞增多症6例，淋巴细胞增殖性疾病3例，慢性活动性EB病毒感染1例，鼻咽癌1例，慢性淋巴结炎2例。 3.3. EBV病原学检测 EBV衣壳抗原IgM阳性有14例，EBV核抗原IgG阳性28例，EBV血清DNA载量阳性15例，阴性45例。 3.4. EBER原位杂交检测结果 淋巴结活检病理中，EBER阳性为14例，EBER阴性46例。EBER阳性14例中，EBV抗体分析阳性有4例，阴性有10例，EBV血清DNA载量阳性8例，DNA载量阴性6例。 其中EBER阳性表达中，传染性单核细胞细胞增多症6例，霍奇金淋巴瘤3例，EBV感染2例，淋巴细胞增殖性疾病1例，鼻咽癌1例，慢性活动性EBV感染1例。EBER阳性率在疾病种类中有统计学意义。不同性别的EBER阳性率无差异(χ 2 = 0.982， P > 0.01)。年龄因素，小于10岁组比大于等于10岁年龄组EBER阳性率高(χ 2 = 11.187， P < 0.01)。EBV抗体阳性组与阴性组的EBER阳性率无统计学差异(χ 2 = 4.467， P > 0.01)，而EBV血清DNA载量阳性组比阴性组的EBER阳性率高，有统计学意义(χ 2 = 15.031， P < 0.01)。 3.5. 生存时间 最长随访时间为54个月，最短随访时间是7个月，中位随访时间为37个月。其中2例死亡，其余存活，EBER阳性患者中有事件的5例(35.7%)，EBER阴性患者中有事件的1例(2.17%)，EBER阳性患者的EFS明显短于EBER阴性患者，有统计学意义(如图1)，Log Rank检验(χ 2 = 15.031， P < 0.01)。 图1. EBER阳性和阴性两组患者生存曲线
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user: 4. 讨论 淋巴结是人体重要的免疫器官，临床工作中，儿童淋巴结肿大并不少见。因为儿童自身发育的特点，免疫系统活跃，淋巴组织较成人增生明显，尤其是颈部淋巴结肿大尤为常见。正常儿童颈部淋巴结最大垂直直径一般不超过1 cm，婴幼儿则可达1~2 cm，质地柔软，表面光滑，可移动，无压痛。否则为病理性淋巴结肿大。儿童淋巴结肿大往往反映局部或全身淋巴组织增生，包括感染、免疫、肿瘤等多种原因 [ 5 ]，随着医学技术的进步，发现很多疾病的早期表现为淋巴结肿大。因此儿童淋巴结肿大，尤其是反复出现的，一定不能漏诊，需查明原因。儿童淋巴结活检是最准确有效的明确病因的方法。由于儿童自身特点、手术风险、麻醉风险等，近年来，细针穿刺细胞学检查(fine needle aspiration cytology， FNAC)作为一种可靠的诊断方式，成为一种快速、微创、准确性高的诊断方法，被临床医师及患者广泛接受 [ 6 ] [ 7 ]。本组60例浅表淋巴结肿大患儿，最后诊断组织坏死性淋巴结炎比例最高(36.7%)，肿瘤性疾病共占25%，非肿瘤性EBV相关疾病占25%，其余病人占13.3%，以上结果与文献报道一致，表明小儿浅表淋巴结肿大的病因复杂多样 [ 8 ]。 EBV感染是导致儿童淋巴结肿大的重要病因，目前已被广泛重视 [ 9 ]。该病毒主要以潜伏感染的形式存在于健康人群，而潜伏感染状态时，膜潜伏蛋白(LMP)及EBV核抗原(EBNA)等病毒蛋白产物都相对较少，检测时容易出现假阴性结果。Lerner等(1981) [ 10 ] 发现，EBV编码的小RNA (EBV-encoded RNA， EBER)是EBV的非编码RNA，大量存在于EBV潜伏感染的细胞中。研究证明，EBER可以诱导几种细胞因子的活化，进而促进EBV感染的肿瘤细胞的增长。EBER对固有免疫信号的调节作用，是EBV致癌的重要因素 [ 11 ]。同时，EBER具有稳定的二级结构，因此不像细胞内其他的RNA分子容易降解。所以针对EBER的检测就变得至关重要。EBV检测常用的方法有血清EBV抗体检测、血清EBV-DNA滴度检测、聚合酶链反应、免疫组化和原位杂交技术 [ 12 ]。前3种方法主要用于病毒的普查、筛选及分型；后两种方法由于能够确定病毒与组织和细胞的关系而具有定位作用。免疫组化方法检测的是LMP或 EBNA等EBV蛋白产物。原位杂交检测的则是EBV编码的RNA。免疫组化方法对于细胞内低拷贝数的EBV感染，阳性检出率远不及原位杂交方法。所以，在EBV的定位检测上，EBER原位杂交方法具有更高的敏感性和特异性。本研究中，儿童淋巴结肿大EBER检测阳性占23.3%。其中EBER阳性表达的疾病分布，传染性单核细胞细胞增多症6例，霍奇金淋巴瘤3例，EBV感染2例，淋巴细胞增殖性疾病1例，鼻咽癌1例，慢性活动性EBV感染1例。EBER阳性率在疾病种类中有统计学意义。本研究中，组织坏死性淋巴结炎患者病例数最多，但是无EBER阳性病例，这也提示组织坏死性淋巴结炎与EBV感染关系不明确，与文献报道一致 [ 13 ]。不同性别的EBER阳性率无差异，小于10岁组比大于等于10岁年龄组EBER阳性率更高，这可能与本科收治儿童年龄最大为14岁，大于10岁年龄组患者数量相对少有关。EBV抗体阳性组与阴性组的EBER阳性率无统计学差异(c 2 = 4.467， P > 0.01)，而EBV血清DNA载量阳性组比阴性组的EBER阳性率高，有统计学意义(c 2 = 15.031， P < 0.01)。从理论上符合EBV在体内复制过程，提示EBER检测的重要意义，对于诊断EBV感染相关疾病具有确诊价值。EBV与肿瘤的相关研究已经非常广泛，尤其儿童常见的霍奇金淋巴瘤几乎90%以上有EBV感染 [ 14 ]，在本研究中，肿瘤性疾病EBER阳性率占26.7% (4/15)，分析原因可能与样本量小有关。在本研究中我们同样关注非肿瘤性疾中EBER阳性表达，我们发现所有传染性单核细胞细胞增多症的EBER检测均为阳性，有研究 [ 15 ] 表明患过传染性单核细胞细胞增多症的患者发生霍奇金淋巴瘤的几率比普通人高4倍。而本研究也发现EBER阳性与阴性在无事件生存时间有显著的统计学差异，研究中我们也观察到传染性单核细胞增多症患者生发中心的EBER阳性细胞，这可能为解释EBV相关霍奇金淋巴瘤的发生提供参考 [ 4 ]。因此，在儿童淋巴结肿大者，对EBER检测阳性的患者注意长期随访管理，可能比EBER阴性患者更容易出现病情反复，甚至恶性转化。不足之处：淋巴结穿刺活检中，尽管多方向、多点取材等，仍有取材少或者涂片不清等易致漏诊；且病理诊断往往被认为是诊断的金标准，因此对病理医师的要求较高。
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user: 摘要 医院门诊是医院的窗口，也是医患矛盾相对集中的地方。门诊护理是一种方便、快捷、经济、灵活的医疗服务模式，但在具体的护理操作过程中仍存在就诊流程复杂、人员综合业务能力欠缺、安排不合理等方面的问题。为更好地为患者服务，本文在全面总结门诊护理服务中存在的问题的基础上，提出从建设环境设施、加强护患沟通、改善服务态度、提升专业技能、提高安全防范意识等方面进行改进的建议，以最大限度地为患者提供安全、优质、高效、满意的医疗护理服务。
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user: 1. 前言 随着社会的发展进步，生活水平的日益提高，人们对健康的需求也在不断增强，门诊护理服务是患者进入医院的第一站，也是医院为患者服务的最为重要环节之一。门诊护理工作的优劣、诊疗质量的高低是医院整体水平的反映，如果第一站的接洽得不到患者的认可，不仅会对医院的整体形象产生重大影响，更加关系着医院的整体效益 [ 1 ] [ 2 ]。面对日益提升的医护要求，传统的护理模式已经不再适用于人们对健康的需求，因此，积极有效的改进门诊护理服务是促进医患关系的和谐的基础，本文通过对门诊护理服务中存在的问题及解决对策进行总结，对今后门诊护理服务工作具有一定的指导作用。
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user: 2. 门诊护理的主要工作内容 门诊护理工作主要内容有就诊人员疾病种类复杂、病人流动性较大，就诊环节较多、病人年龄结构差别较大等特点，其主要工作涉及咨询、接诊、分诊、就诊、治疗的全过程。在治疗中涉及到抽血、注射、门诊治疗、体检、急救等，同时还需维持门诊正常的就医秩序。
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user: 3. 门诊护理工作面临的问题 3.1. 就诊流程及人员安排不合理 就诊人员到医院就诊时大都怀着焦虑、着急、害怕等复杂心情，部分医院门诊的位置信息标注不明确，导致患者楼上楼下重复交叉行走，每到一处挂号、就诊、检查、缴费都要排队，导致病人情绪不稳定，容易产生医患矛盾，影响医护人员的工作连续性，在门诊患者数量与护理质量之间存在矛盾中，其原因通常是就诊流程和人员安排不合理，加上高峰集中，秩序就容易混乱、拥挤 [ 3 ]。 3.2. 导医服务态度及综合能力欠缺 门诊作为医院诊疗的最为重要环节，护理人员的服务态度及综合素质能力会直接影响着病人情绪，更是关乎到医院声誉，大多数就诊人员第一次到医院门诊就诊都会寻求护理人员的帮助，特别是老年人就诊，其行动、语言、理解等比较缓慢，护理人员对其频繁、重复的问题容易心烦气躁，经常会大致指导或采取不适宜的态度，容易带着情绪回答问题，部分新入职护士对医院环境不够熟悉，分诊护士人员少、工作时间长、又容易导致服务质量下降，服务态度及积极性不高，如面部僵硬、态度生硬、面露不悦等。有些患者不善于交谈去主动问，有些患者有所顾虑或不好意思说出自己的病因及需要解决的问题，而我们的护理人员通常是等待者，不会去关注患者心理护理，总是等着患者去问，另外患者在就诊过程中遇有不懂的问题，大多数会向护理人员寻求帮助，而护理人员综合素质能力欠缺，对患者提出的问题解释得含糊不清，诸多因素都会直接导致医患关系的紧张。 3.3. 医患关系存在隐患 在门诊工作中，患者与护士之间存在交流内容少，时间短，缺乏相互了解等问题，多数患者缺乏基本的医学知识，对于门诊医疗及护理服务的期望过高，认为护士必须对患者有求必应，甚至做到百依百顺 [ 4 ]。门诊护士接触各个科室的患者，服务面广，随时就会有一些突发性的问题出现，通常护士会根据问题的性质而给予先后处理，这时候部分患者会表现出不满，特别是一些急性的患者及其家属，护士的操作慢一点、回答慢一步就会产生不满情绪，投诉、辱骂、威胁，甚至是大打出手，护患之间沟通不畅就很容易发生口角，从而导致暴力事件的发生 [ 5 ]，所以医患关系不和谐也是造成门诊护士心理压力的主要原因之一 [ 6 ]。 3.4. “三长一短”现象普遍 到医院就诊，大家都知道要面临挂号时间长、候诊时间长、检查处置取药时间长、诊察时间短，但是当患者自己来到医院，整个过程下来，个中手续繁多，在高峰期内，无论是候诊、检查，患者就诊都会来回跑动、站队、排队的次数过多，于是出现候诊大厅人满为患，各个检查室门前出现人头攒动的现象，也容易对患者产生较大生理及心理影响。
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user: 4. 对策 4.1. 创建舒适就诊环境 医院对很多患者来说是很陌生以及充满紧张、恐惧的地方，因此医院要努力营造一个温馨、富有人情味的治疗环境，以减少患者的不适应 [ 7 ]。在门诊大厅入口应设立导医服务，明确标识就医流程，对行动不便的患者要主动靠前服务、引导门诊就诊流程应设置合理通畅，尽量减少相互交叉、避免重复路程，大厅内各种安全设施配置到位，比如走廊两侧都有安全扶手，卫生间及地面有防护措施，标有小心地滑标识。导诊台配备便民盒、轮椅、饮水机和一次性杯子；每位患者进入医院导诊护士热情服务，根据病情快速分诊，以细致周到地介绍降低患者因不熟悉环境而发生往返周折、耽误时间 [ 8 ] [ 9 ]。分诊时导诊护士发现发热患者，及时引导至发热门诊进行治疗。 4.2. 主动加强护患沟通 门诊就相当于医院的门面，而门诊护士是患者就诊时首先接触的专业人员之一，因此门诊护士的综合应变能力就需要全面过硬，由于患者本身存在的问题，整个人会比较敏感，所以谈话过程中，需要尤为注意，正确运用语言技巧，达到通俗易懂，促进沟通 [ 10 ]。此外积极主动加强与患者沟通，导诊时注意力要高度集中，对需要帮助的患者在第一时间提供帮助。平时要善于观察，对有需求的患者能在第一时间主动询问是否需要帮助，要善于通过仪表、姿态、神情、动作等来表达思想感情，注意积累谈话的经验和技巧，学会使用艺术性的语言去处理工作中的问题。在沟通中手势、姿态优雅得体，语言温和，不卑不亢，技术操作娴熟，学会耐心倾听，沟通才会无碍。面对患者的暴躁，甚至无理取闹，我们要一直保持平静的态度，冷静地处理各种矛盾，不让矛盾激化 [ 11 ]。在护理操作中要认真做好问诊工作。要做到认真地聆听患者表述有关疾病的情况，面对患者表情专注，不盲目的辩解。其次，对于病人的病情问题要耐心全面解释，避免患者对医护人员产生误解。另外医疗行为有它的特殊性、专业性，患者就医又有一定的时限性，在诊疗过程中难免产生误会。总之在门诊护理工作中，医护人员要不断加强自身全面素质的提高，掌握沟通艺术，在与患者沟通中如果注重换位思考，可起到事半功倍的作用，将心比心、以心换心，使医患关系融洽，消除沟通中的障碍，营造一种和谐的医患氛围，能及时化解医患之间的误解和矛盾 [ 12 ]。 4.3. 积极改善服务态度 服务态度是提高服务质量的重点之一，护士在工作中要形成严谨的态度，培养过硬的业务能力及健康良好的心理素质，在护理工作中要有耐心、爱心、责任心，要有把病人当亲人的使命感。平时要参加各种形式的学习，如提高优质服务、改进护理服务文化的理念等，要时常为病人所想，急病人所急，换位思考，把患者的要求作为提高自己工作水平的动力，通过积极改善服务态度提高患者和家属对护理工作的理解和信任。 4.4. 加强专业技能培训 专业的护理知识是提高护理质量的首要条件，也是患者对医护人员认可的重要内容。同时还要有过硬的临床护理操作技能，只有提高护理人员的整体素质，才能更好地为患者解除痛苦，提供更优质的服务，最大限度地减少和避免护理纠纷 [ 13 ]。积极参加医院组织的理论和操作培训及考核，通过考核和培训训练，使自己的专业技术和理论水平不断提高。 4.5. 提高安全防范意识 一方面要加强法律意识的培养，积极学习与医护人员相关的法律法规和医院的规章制度，增强法制观念，另一方面要善于发现并及时采取措施消除护患纠纷的苗头，同时门诊护士应学会从容面对各种各样的压力，并且要积极采取自我放松的技巧，经常做一些自我调整，给自己创造一种适合自己的轻松的工作氛围，这样才有利于身心健康，从而提高工作效率。年轻护士缺乏经验，一定要冷静分析护理纠纷的原因，做到心中有数，灵活处理。本着以患者为中心，一切服务于患者的原则，采取各种预防措施，提倡做好护理风险管理，积极预防护理差错事故的发生，最大限度地减少和避免护理纠纷同时也应正确面对和处理护理纠纷，以优质的服务态度，丰富的理论知识，精湛的护理技术为病人提供全程、优质、高效服务，以适应现代护理事业的发展，保障护理工作的安全 [ 14 ]。
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user: 5. 小结 一张温馨的笑脸，一句体贴关切的语言，都能给人以安慰和亲切，每个人都希望自己在患病的时候能够得到更多的温暖与关怀，而微笑和关切的语言，它能缩小医护人员与患者之间的距离，这对于恢复患者的身心健康，将产生无可替代的积极影响。与此同时提高门诊护理人员的自身素质、专业技术水平、加强交流沟通、改善门诊就诊环境，让病人在方便、快捷、舒适的环境中有序就诊。转变护理人员的服务理念，增强服务意识，变被动服务为主动服务，主动服务为亲情服务，最大限度地为患者提供安全、优质、高效、满意放心的医疗护理服务，提高患者满意度，减少医患纠纷的发生，从而收到良好的医患沟通效果。
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user: 摘要 本文通过改变叶片两种凹坑的排列方式，采用大涡模拟(LES)方法探究相对长度和排列方式对叶片的气动特性的影响，声场上采用LMS Virtual.lab直接边界元法研究了相对长度和排列方式对叶片的噪声特性的影响，并揭示了多排凹坑设计对叶片边界层流动控制及噪声抑制的机理。研究结果表明：排布方式对卵圆形凹坑的影响不大，采用矩形排布的圆形凹坑时叶片尾缘压力脉动明显下降。多排凹坑引起高频段窄带噪声增大，其中圆形凹坑模型的总声压级下降约3 dB。当采用菱形排布时降噪效果更好，此时额外诱导的周期性涡脱落噪声较小。通过进一步研究分析，认为多排凹坑降噪的机理为：吸力面表面凹坑设计对叶片湍流流动具有一定的控制效果，坑面处形成的反向涡流干扰了边界层内相干结构的展向联系，一定程度上可以抑制尾缘处大尺度脱落涡形成，削弱壁面分离流结构，可以有效降低与大尺度相干涡关联的中低频噪声。
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user: 1. 引言 2015年，国家标准委员会针对风力机组对居民产生一种“风电场综合征”的影响，引起了人们耳鸣、眩晕症状，诱发失眠症、心脏病等疾病的问题，修订并施行相关标准《风力发电机组噪声测量方法》，保证居民的健康生活 [ 1 ]。风机的气动噪声包括旋转噪声与湍流噪声，旋转噪声是一种离散性噪声，容易观测与感知，湍流噪声属于宽频性噪声，在低速低压工况中占主导作用，是降噪的主要目标。目前，降低湍流噪声的方法有锯齿尾缘、多孔表面、以及非光滑表面等。对于非光滑表面方法，Walsh等 [ 2 ] 在上世纪末打破传统思维方式，证明了流向沟槽表面可以有效降低平板表面摩擦阻力。经过系统性试验研究后 [ 3 ] [ 4 ] [ 5 ] [ 6 ]，学者发现形状、尺度、布置方式合适的小肋沟槽具有较好的湍流减阻效应。国外学者发现 [ 7 ] [ 8 ] [ 9 ]，具有酒窝表面的高尔夫球可以飞得更远，说明酒窝凹坑具有减阻能力。受沙漠中自然地形的启发，周培 [ 10 ] 研究了一种卵圆形凹坑，发现其具备比圆形凹坑更好的压力连带效应，凹坑面沿流动方向上形成了高速–低速–高速的速度分布带，低速区与高速区之间的压降抵消了部分压差阻力。李凯杰 [ 11 ] 将深径比为0.5的凹坑阵列应用在离心泵叶轮吸力面上，发现凹坑内部的低速反向小涡结构减少了壁面受力，使模型的扬程和效率提升。杨弘炜 [ 12 ] 等采集中华鲟皮肤特征，设计了菱形排布的凹坑点阵织构并应用于NACA16012翼型上，经水洞试验后，翼型阻力系数下降22%。叶轮机械的介质通常处于高温高压状态，需要考虑叶片壁面的磨损、腐蚀，因此实际应用中需要考虑非光滑表面结构强度。多排凹坑具有设计简单、结构稳定、对非光滑表面结构强度要求较低的特点，目前关于吸力面凹坑排列方式对叶片自噪声影响的研究较少，故有必要进一步展开研究。
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user: 2. 数值计算方法 2.1. 几何模型及边界条件 本文以NACA6510片为基础叶片，弦长C = 100 mm，展长B = 15 mm，图1为非光滑叶片吸力面上多排凹坑结构的俯视图，非光滑面上排布了相同尺寸的凹坑元素，如虚线区域显示。根据刘家成等 [ 13 ] 分析结论，选取深径比为0.2的卵圆形凹坑，从0.65C处开始排布。非光滑面的相对长度L/C分别取5%、7.5%、12.5%，排布方式采用矩形排布与菱形排布，得到6组参数的E系列非光滑面，以分析各参数模型下湍流边界层流动情况。在展开对壁面压力脉动与噪声特性影响的定量分析时，引入相同参数的D系列非光滑面模型，与前6组模型对比。模型主要参数见表1。 图1. 叶片吸力面的非光滑面二维示意图 Table 1 Main parameters and values of the mode 模型编号 模型名称 相对长度(L/C) 排列方式(−) 1 原型 / / 2 E-rec2 5% 矩形 3 E-dia2 5% 菱形 4 E-rec3 7.5% 矩形 5 E-dia3 7.5% 菱形 6 E-rec5 12.5% 矩形 7 E-dia5 12.5% 菱形 8 D-rec2 5% 矩形 9 D-dia2 5% 菱形 10 D-rec3 7.5% 矩形 11 D-dia3 7.5% 菱形 12 D-rec5 12.5% 矩形 13 D-dia5 12.5% 菱形 表1. 模型主要参数及数值 计算域进口和上下远场均给定自由来流速度条件，速度U为30 m/s，雷诺数Re = 2 × 10 5 。出口于叶片下游约30C处，采用自由出流条件，叶片壁面为无滑移条件，叶片展向方向设定为周期性边界条件。 使用商业软件Fluent做叶片流场，声场上采用LMS Virtual.lab直接边界元法。来流工质为空气，基于弦长的雷诺数Re c = 2 × 10 5 ，由于进口马赫数小于0.3，故可认为流动是不可压缩的。定常计算采用SST k-ω双方程湍流模型，将收敛结果作为瞬态计算初始场，开启LES方程同时打开FW-H方程计算叶片绕流流场及辐射声场。给定速度入口，自由出流的边界条件，叶片展向为周期性边界条件，时间步长∆t取2 × 10 −5 s。 对于非定常流动计算，采用大涡模拟可以较好地模拟湍流结构，其原理是：对于受边界条件影响明显的大尺度运动进行直接数值模拟；对于具有较多普适性的小尺度湍流结构则通过构造亚格子模型进行模化。比起对所有小尺度涡采取直接模拟计算，采用大涡模拟时所需计算量要小得多。本文主要分析流动与气动噪声的联系，要求对流场模拟的精度较高、准确较严。有研究表明 [ 14 ]，LES方法已具备气动噪声计算的精度需要。 LES方法中，对于变量 ϕ ¯ ，空间滤波后变为： ϕ ¯ = ∫ D ϕ G ( x ， x ′ ) d x ′ (1) 式中：D为流动区域； G ( x ， x ′ ) 为滤波函数，其表达式如下： G ( x ， x ′ ) = { 1 / V ，         x ′ ∈ V 0 ，             x ′ ∉ V (2) 式中：V为计算网格单元的体积。将式(2)代入式(1)可得： ϕ ¯ = 1 V ∫ D ϕ d x ′ (3) 用式(3)处理连续性方程及瞬时N-S方程，可得： ∂ u i ¯ ∂ x i = 0 (4) ρ ∂ u i ¯ ∂ t + ρ ∂ ∂ x j ( u i ¯ u j ¯ ) = − ∂ p ¯ ∂ x i + ∂ y ∂ x i ( μ ∂ u i ¯ ∂ x j ) − ∂ τ i j ∂ x j (5) 式(4)和(5)即为不可压缩大涡模拟运动方程，式中滤波后的变量带有上划线，其中，方程以 τ i j = ρ u i u j ¯ − ρ u i ¯ u j ¯ 亚格子应力表征小尺度涡对大涡运动方程的影响。本文采用动力Smagorinsky-Lilly亚格子动力模型： τ i j = − 2 μ t S i j ¯ (6) μ t = ( C s Δ ) 2 | S ¯ | (7) S i j ¯ = 1 2 ( ∂ u i ¯ ∂ x j + ∂ u j ¯ ∂ x i ) (8) | S ¯ | = 2 S i j ¯ S i j ¯ (9) 上式中， μ t 为亚格子湍流粘性系数； Δ 为网格尺度； C s 为亚格子常数； S i j ¯ 为网格平均应变率。 2.2. 网格划分及网格无关性验证 网格是离散化的基础。本文利用ICEM对模型进行网格划分。采用三维结构化网格，为了节约工作量，按图2所示划分计算域：其中，A域为外流场，长50C、宽40C，翼型前缘点距离进口及上下边界20C，保证远场条件。计算域高度为叶片翼展b。B域为近流场，距离进口20C，网格需要加密，长3.5C、宽2C、尾迹1.5C，采用外H内O型拓扑结构，A、B两子域交界面的流向方向网格一一对应。叶片表面Y + 值均小于1，满足大涡模拟对计算网格的要求。 本文对吸力面多排凹坑的叶片模型设置了4套方案，在6˚攻角下进行网格无关性验证。由表2可见，当网格量超过520万时，计算结果已基本保持稳定，升阻比变化率不超过0.02%。故采用第4种网格方案，整体网格量控制在520万到550万之间。 图2. 数值计算域示意图 Table 2 Grid independence verificatio 编号 网格数(万) 近壁面网格高度 Cl/Cd ∆(Cl/Cd) 1 520 0.02 34.8264 −2.7% 2 490 0.01 34.7871 −0.11% 3 520 0.01 34.7943 0.02% 4 550 0.01 34.8008 0.02% 表2. 网格无关性验证
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user: 3. 计算结果分析 3.1. 相对长度、排列方式对叶片气动特性的影响 图3为两种排布方式时，不同相对长度的E系列模型叶片气动特性分布。从图中可以看出：① 小攻角下，随着相对长度L/C增大，模型叶片的升阻比逐渐下降，其中α = 0˚时下降较大，L/C = 12.5%时模型的升阻比最差，比原型低4.6%；② 大攻角下，叶片气动性能变化幅度低于小攻角时下降程度，当L/C = 7.5%时，矩形排布模型的升阻比最优，与光滑叶片相比增大1.7%，而菱形时增大0.9%。 图3. 相对长度对E系列模型气动特性的影响 当不改变凹坑的流向长度λ、正交深度h时，凹坑多排设计会增大其压差阻力，故小攻角下叶片升阻比明显下降。综上所述，在本文关注的参数范围内卵圆形凹坑排布不能有效改善叶片整体气动特性，因此，本文将重点分析多排凹坑设计对叶片绕流流场非定常特性及噪声特性的影响。 3.2. 相对长度、排列方式对叶片尾缘涡核心区的影响 光滑叶片的表面流动经历了转捩过程，壁面出现湍流流动，尾缘流动发生分离，并随着攻角增大壁湍流逐渐发展充分，分离流范围扩大，产生大面积分离。非光滑表面具有多个内陷的反向涡对，可视为组合式的涡流发生器，通过壁面分布的二次涡流结构，影响壁湍流中二维性流向涡的生长尺度。因此，有必要对非光滑叶片的涡核心区进行分析，以分析多排凹坑设计对附面层涡系运动的影响。 图4为α = 0˚时光滑叶片涡核心区分布云图，图5为α = 0˚时E系列非光滑叶片涡核心区分布云图，各云图已用速度大小渲染。横向对比可以看出，随着非光滑面相对长度增大，附面层管状涡的尺度明显减少。这说明非光滑壁面对附面层流向涡的生长具有显著抑制作用，凹坑内部的反向涡对很好地抑制了Λ涡区的发生位置，大尺寸流向涡的展向联系被坑面的反向涡流削弱。纵向对比来看，矩形排布模型的表面涡流成核发生概率下降，相对长度较大时矩形排布对流向涡抑制更强。 图4. α = 0˚时光滑叶片Q准则涡核等值面 图5. α = 0˚时E系列非光滑叶片Q准则涡核等值面 3.3. 相对长度、排列方式对叶片压力脉动的影响 根据上文分析，凹坑内部反向涡对抬升，其展向分布理论上可以影响湍流边界层内的相关结构，削弱大尺度流向涡，有助于降低壁面压力脉动程度。R D Sandberg等 [ 15 ] 对低雷诺数下NACA0012翼型绕流流场进行分析，研究分析发现，当转捩发生时尾缘噪声要远比未发生时的强烈，这侧面说明转捩发生时叶片尾缘的脉动激励声源强烈。对L/C = 7.5%时E系列非光滑模型进行分析，同时与同参数D系列模型比较。如图6所示以尾缘2 mm处监测点g为分析对象，图7、图8分别为0˚、12˚攻角下不同模型尾缘处压力脉动对比。 图6. 监测点位置分布示意图 图7可以看出，α = 0˚时各模型可以大幅度降低压力脉动主峰幅值，最大幅值下降了100 Pa，降幅80%，各模型压力脉动幅值主要在中低频。其中E系列非光滑面在两种排布下压力脉动幅值最小，而D系列模型则说明矩形排布更有效。 图7. L/C = 7.5%时叶片尾缘点g压力脉动分布(α = 0˚) 图8可以看出，α = 12˚时各模型降低了叶片尾缘压力脉动最大幅值，最大峰值频率从33 Hz变化为150 Hz，其中矩形排布相对较优，D系列模型降低幅值约71%，E系列模型降低约59%。综合两张图来看：(1) 排布方式对卵圆形凹坑的影响不大；(2) 矩形排布的圆形凹坑使压力脉动进一步降低。整体来看，0˚及12˚攻角下非光滑面对尾缘压力脉动均有一定抑制效果，0˚时卵圆形凹坑设计显著抑制了尾缘压力脉动，α = 12˚时圆形凹坑设计效果更好，这侧面反映了卵圆形凹坑内部涡流大，对下游流动的调控效果较明显。 3.4. 相对长度、排列方式对叶片远场噪声的影响 总体来看，排布方式对多排凹坑设计的噪声抑制具有重要影响，因此，本文在各个攻角下对相对长度L/C = 7.5%时不同模型噪声特性进行对比分析。 图8. L/C = 7.5%时叶片尾缘点g压力脉动分布(α = 12˚) 图9为α = 0˚时各模型叶片噪声辐射指向性。图中反映，各非光滑模型叶片的总声压级各方向上均下降。其中尾缘方向330˚下降约5.4 dB，下降较为明显。D系列模型的降噪效果整体较好，相对长度为7.5%时总声压级低了14%。 图9. α = 0˚时模型叶片噪声辐射指向性分布 图10为α = 6˚时不同排布方式的模型叶片的噪声指向性。图中可见，非光滑叶片的总声压级与光滑叶片相当，此时排布方式变化对总声压级几乎没影响，这说明6˚攻角下，对相对长度L/C = 7.5%时不同模型而言，多排设计的凹坑在展向上对湍流边界层的影响变弱。 为更好的探究噪声降低的频谱特性，选择如图11处的监测点7，分析了0˚、6˚攻角下该点处的频谱特性。图12为0˚攻角下，各模型于监测点7处的无计权噪声频谱图。图中可见，各模型的中低频噪声有所下降，其中菱形排布的圆形凹坑模型在1150 Hz下声压级最低，下降约27 dB，幅值下降46%。图13为6˚攻角下，各模型于监测点7处的无计权噪声频谱图。图中可见，各模型在1 kHz内低频噪声下降更明显，但是6 kHz附近出现窄带离散噪声，从图可以看出，采用矩形排布时，高频离散噪声的峰值特征更明显。 图10. α = 6˚时模型叶片噪声辐射指向性分布 图11. 声学监测点示意图 图12. α= 0˚时模型叶片接收点receive-7处声压级频谱图 图13. α= 6˚时模型叶片接收点receive-7处声压级频谱图
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user: 4. 结论 通过流场数值模拟计算和声比拟混合方法，研究了不同攻角下两种类型非光滑表面的相对长度与排布方式对气动特性、绕流流场特性及噪声特性的影响，通过分析获得以下结论： 1) 小攻角下，多排凹坑的非光滑面显著增大了叶片阻力系数，故升阻比下降较为明显，当相对长度L/C = 12.5%时，升阻比下降4.6%；大攻角下，叶片阻力系数下降不明显，总体上升阻比较原来轻微下降。故当多排凹坑布置在分离区时，非光滑叶片具有较好的气动性能。 2) 从瞬时流动特性来看，多排凹坑对壁面非定常流动具有较强的调节作用。以6˚攻角为例，凹坑内部反向涡对调节底层紊流动能，将低速区抑制在0.7倍弦长以内，增大了下游壁面流动动能，改善了附面层速度亏损，有利于抑制壁面分离、抑制湍流边界层发展。从各模型来看，矩形排布优于菱形排布，相对长度较大时矩形排布的调节效果明显。叶片厚度、弯度增大不仅会使叶片分离点位置前移，还会恶化分离后的边界层内流动，使边界层增厚、层内速度扰动加剧，不稳定流动与叶片间的相互作用增强。 3) 采用声学直接边界元方法分析了叶片噪声特性：① 当α = 0˚时，菱形排布的卵圆形凹坑对流场中大涡破碎更彻底，总声压级下降幅度可达11.2%；② 当α = 12˚时，随着相对长度L/C增大，多排凹坑引起高频段窄带噪声增大，其中圆形凹坑模型的总声压级下降约3 dB。当采用菱形排布时降噪效果更好，此时额外诱导的周期性涡脱落噪声较小。
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user: 摘要 本研究采用了内隐联想范式(IAT)以及情景模拟简历筛选两种方法对180名大学生进行了实验研究，探讨在人群中是否存在身高内隐偏见以及身高对于内隐偏见的影响。研究结果表明：1) 人们更愿意将积极的人格特质与身高高的人相联系，将消极的人格特质与身高矮的人相联系；2) 简历筛选的过程中，简历筛选会受到简历上身高的影响，表现为相同能力水平下，录取高个子的意愿更强。总的来说，本文对身高内隐偏见与身高对简历筛选的影响进行了研究，既丰富了我国身高内隐偏见的研究；同时本文还填补了我国在探索简历筛选过程中身高偏向研究的空白。
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user: 2. 研究方法 2.1. 实验1 2.1.1. 研究被试 随机抽取重庆市某某大学在校生60人，所有人均熟悉电脑操作，均为右利手，视力或者矫正视力正常。实验时让被试保持一致标准的坐姿，使眼睛和对准屏幕的上端。其中30男生，30个女生，年龄在18岁~24岁之间。所有人都是自愿参加，实验完成后每个人都会得到小礼物一份。 2.1.2. 研究设计 该实验为单因素被试内设计，自变量为任务类型(相容任务/不相容任务)，被试均接受两种实验处理；因变量为被试从刺激呈现到做出按键反应所用的反应时。 2.1.3. 研究材料 实验采用E-prime心理学实验软件呈现刺激，IAT实验中的属性词通过中国人大七人格因素及崔红教授《中国人人格特质的确认与形容词评定结果》与《中国人人格形容词评定量表(简式)的信度与效度》所得，7个维度各挑选两个项目载荷量最大和最小的词语，其中消级词汇为：软弱的、懒惰的、内向的、小心眼的、粗暴的、急躁的、胸无大志的；积极词汇为有气魄的、有恒心的、外向的、大方的、温和的、脾气好的、勇往直前的。概念词通过黄道理(2008)《身高的刻板印象的研究》一文所得，与高相关的概念词：高个、高大、偏高、较高、大个子；与矮相关的概念词：矮个、小个、偏矮、较矮、小个子(见表1)。 Table 1 Filtering results of concept words and attribute word 概念词 属性词 高相关词 矮相关词 消极类词汇 积极词汇类 高个 矮个 软弱的 有气魄的 高大 小个 懒惰的 有恒心的 偏高 偏矮 内向的 外向的 较高 较矮 小心眼的 大方的 大个子 小个子 粗暴的 温和的 急躁的 脾气好的 胸无大志的 勇往直前的 表1. 概念词、属性词筛选结果 实验指导语：欢迎你来参加我们的实验！实验首先会出现红色的“+”注视点，提醒你实验开始，并集中注视电脑屏幕中央。接着呈现一个词语，请你在看到词语后判断这个名语属于身高“高”的一类还是身高“矮”的一类。高的一类请按“F”键，矮的一类请按“J”键，请你集中精力，又快又准确地作出判断。请坐好，将双手放在键盘上，左手食指放在“F”键上，右手食指放在“J”键上。记住，左手是高的一类，右手是矮的一类。 如果您判断错误的话，屏幕中央会出现一个incorrect来提示您。准备好后，请你按“Q”键开始实验。 2.1.4. 研究程序 IAT程序第一部分对描述高个还是矮个的词语尽快的进行辨别归类，属于“高”的刺激归为一类并按F键，属于“矮”的按J键，进行20次判断；第二部分对积极词汇按F键，消极词汇按J键进行20次判断；第三部分“高”和积极词汇联合归类按F键，“矮”和消极词汇联合归类按J键，进行20次练习；第四部分和第三部分一样，进行40次；第五部分是第一部分的反转，“高”按J键，“矮”按F键；第六部分联合归类，但是“高”和消极词汇归类按J键，“矮”和积极词汇按F键；第七部分重复第六部分，进行40次。 因此，实验采用格林沃尔德等改进的IAT，测验分为七步：1) 呈现目标词；2) 呈现属性词；3) 联合呈现目标词和属性词，进行20次，作为第4阶段的练习阶段；4) 与第3步相同，为正式实验，进行40次；5) 让被试对目标词做相反的判断(即与第1步骤反过来)；6) 再次联合呈现目标词和属性词，进行20次，作为第7步的练习阶段；7) 与第6步一样，为正式实验，进行40次。各阶段之间根据被试需要进行短暂休息。 2.2. 实验2 2.2.1. 研究目的 在验证存在身高内隐偏见的基础上，采用情境模拟实验进一步探讨在简历筛选的过程中招聘人员是否会受到应聘者身高的影响，存在身高偏见。 2.2.2. 研究被试 随机抽取重庆市某某大学在校生120人(注：实验1的被试和实验2的被试是两批不同的人)，所有人均熟悉电脑操作，均为右利手，视力或者矫正视力正常，其专业均为人力资源管理专业。实验时让被试保持一致标准的坐姿，使眼睛和对准屏幕的上端。其中30男生，30个女生，年龄在18岁~24岁之间。所有人都是自愿参加，实验完成后每个人都会得到小礼物一份。 2.2.3. 研究设计 该实验为2 × 2完全随机设计，自变量为求职者性别(男/女)和身高(高/矮) (其中男生165 cm矮，180 cm高；女生154 cm矮，169 cm高)，被试只接受其中一种实验处理(例如求职者性别男、身高高)；因变量为被试简历中求职者录用的可能性。为了保证求职者每个人的能力水平一致，简历中除了性别和身高不一致外，其余的均一致。 2.2.4. 研究材料 4份不同的简历，简历中除性别、身高两个因素不同，其它地方完全一致。简历中包括个人资料，一寸照片(分别为同一个男生、同一个女生)、教学背景，实践经历，获奖情况，计算机、英语能力情况。 2.2.5. 研究程序 本实验为模拟简历筛选实验，按照自变量的不同分成了四组实验。实验中邀请被试扮演一名简历筛选考官，先阅读求职者个人简历，然后根据自己的判断选择是否有意愿录取求职者。