DreamBlooms/HansPub-15000-to-45000 huggingface dataset:
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user: 1. 研究背景 不管患者牙颌面畸形严重程度如何，都可能是被嘲笑与讽刺的对象。通过会谈亦可发现由此导致的心理创伤。而正颌外科术后因容貌发生突然改变都会产生一定程度的丧失反应(loss reaction)即丧失掉原来过高的期望。手术往往产生急剧的甚至戏剧性的变化，要求将一个人的新的面部特征迅速整合至自我概念中，对患者的适应能力有即刻的要求 [ 2 ] 。假如病人在术前缺乏医生的心理支持，缺乏必要的心理准备，或者医患沟通不顺利，患者没有形成适当的心理预期，那么丧失反应将较明显。然而目前临床上的术前沟通主要靠语言，缺乏让病人清晰认识的表达方式。SurgiCase CMF软件处理颅颌面外科手术能对术后结果有模拟的呈现。因此，我们使用这款软件对术前术后面相上的大致变化做一个形象的说明，并结合已掌握的资料制做出一个量表，对病人的满意程度做一个调查以确定软件的使用是否有利于医患沟通。
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user: 2. SurgiCase CMF介绍 三维成像模拟技术是通过将客观世界的三维图像经过记录、处理、压缩、显示，最终在人的大脑中再现的一种技术。以Surgicase CMF软件为代表的三维成像模拟技术可将CT等断层扫描技术结果具象为三维的结构，并可在其基础上进行手术方案的设计、模拟、评估，使抽象复杂的颌面外科手术直观、可重复。 SurgiCase CMF是比利时materialise公司开发的基于CT数据的交互式软件，是计算机辅助的颅颌面外科手术设计专业软件为颅颌面外科手术创造功能强、精度高的三维模拟环境界面友好，用于颅颌面外科手术设计模拟。利用SurgiCase CMF对于术前颅面部骨组织三维模型进行模拟手术，可以获得术后颅面部骨组织三维模型。尤其适用于特别复杂的矫正病例例如面部多类非对称矫正病例，有比较成熟的技术和案例支撑 [ 3 ] 。 通过SurgiCase CMF可以做到：便捷的诊断；基于患者数据最可能高精度的虚拟手术；上手术台前，优化手术过程；提高手术效果；减少手术时间。SurgiCase CMF提供了详细的二维和三维术前信息，可以进行：患者解剖结构的精确评估；三维头影测量分析；设计修复重建手术；设计切骨手术和牵张成骨手术；骨块移位重置；术后软组织模拟。该软件具有如下几个优点：1) 医生脑力劳动更加轻松2) 临床中精确实现模拟方案3) 提高患者满意度，减少开销4) 制订多套手术方案5) 所见即所得。 与之相对应的，患者可以在术前就清楚了解到自己术后的情况，给予患者一个直观的感受，让患者更加清晰的认识到自己所接受的手术，从某种程度上削弱了当前医疗体制下医生所占的主导地位。SurgiCase CMF软件的使用对医患之间的交流理论上起到的应该是一个正向积极的作用，具体影响结果需要科学调查来探究。
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user: 3. 实验步骤 本文研究使用的方法是问卷调查，是社会调查的一种数据收集手段。当一个研究者想通过社会调查来研究一个对象时，可以使用问卷调查，其假定研究者已经确定索要问的问题，将其打印在问卷上，编织成书面的问题表格，交友调查对象填写，然后收回整理分析，从而得出结论 [ 4 ] 。 3.1. 量表制作 Kiyak1982年第一次定量地讨论了满意度的标准，患者对三个问题进行回答：1) 愿意向朋友推荐此种手术。2) 在已知手术的可能复兴反应的前提下仍会接受手术治疗。3) 对手术结果满意。后一项按非常不同意至非常同意定为7级，评分在4级以上的可认为此患者对手术满意。 Peterson建议术前心理会谈时应询问：1) 病人认为自己有哪些畸形，是否能具体描述，自己的描述和客观检查是否一致。2) 患者感到急性事件的长短3) 畸形是先天性的或后天获得性的。4) 既往手术反应作参考。5) 病人是否有良好的社会适应能力，是否是神经质，情绪是否稳定。6) 病人内在的或外在的求治动机。7) 是否有明确要求 [ 5 ] 。 根据以上标准我们采取等级比例式制定出了一个能够衡量医患沟通效果的量表，分为基本信息、就诊前、语言沟通后、图片处理后四个部分共16个问题，并将患者主观感受分为1~5个评级，等级程度由低到高。 3.2. SurgiCase CMF图片处理 在老师的指导下从临床医生处获得各类病患的资料(侧重术前面部轮廓的各项数据指标和术后预期的各项数据指标，包括下颌骨前后移、上颌骨前后移等几种典型的正颌外科手术)，将获得的数据指标通过SurgiCase CMF软件来反映，得出术前和术后患者脸部的三维图像 [ 6 ] [ 7 ] 。 通过处理我们得到了4种典型正颌外科手术的前后颌骨、外貌对比图片，并截取具有代表意义的SurgiCase CMF手术步奏图。将这些术前术后的三维图像向病患展示，通过量表填写和交谈的形式，从病患那里得出SurgiCase CMF在治疗过程中患者在手术前对该手术产生结果的直观感受，并以此为基础分析两款软件在治疗过程中对医患沟通起到的作用。收集整理从医生和病患处获得的资料，探究SurgiCase CMF在颌面外科手术中对医患沟通起到的作用。 3.3. 实施调查 2013.5月至2014.12月在四川大学华西口腔医院正颌外科病房对调查对象进行甄别，选择接受过正颌外科治疗的患者进行一对一指导，就诊跟踪的问卷调查。
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user: 4. 数据分析 为了使调查结果真实可靠，在数据处理之前，我们审核了每份问卷，删除不合格样本，尽力减少由人为因素造成的误差。对每个患者的医患沟通各项指标进行测量和观察，这些指标成为变量，根据变量之间的逻辑关系对数据中变量的取值(问卷中的A~E选项分别对应1~5分)。对变量的取值成为变量值(value of variable)有序分类的登记资料，按等级进行评分，统计观察单位数，编制等级资料的数据表。通过SPSS.17采用配对样本分析比较和独立样本t检验来处理数据。 本次研究共取得68份有效问卷，其具体数据分析如下。 4.1. 样本描述 本次样本选择的性别分布均衡，男女人数相差不大。年龄分布以21~40岁的中年人为主，青少年次之，进行正颌外科手术的老人较少。 4.2. 患者评价分析 *表2~7均讨论语言沟通(以下简称为前者)与看过SurgiCase CM软件图片后(以下简称为后者)的对比。 表1中，P < 0.05具有统计学意义。后者均值大于前者，表明在与医生沟通后，患者对医生的信赖程度有所提高。 表2中，P > 0.05不具有统计学差异。前者均值大于后者，差异无意义。不能证明SurgiCase CM软件图片能够有效提高患、者对病情的了解。其语言沟通组均值为4.29，在较清晰至十分清晰的范围，表明语言沟通已能有效地帮助患者了解自身病情。 表3中P < 0.05具有统计学意义。后者均值大于前者，差异有意义。表明SurgiCase CM软件图片能够有效帮助患者了解手术步骤，且对比语言沟通效果能够提高患者的了解程度。 表4中P < 0.05具有统计学意义。后者均值大于前者，差异有意义。表明SurgiCase CM软件图片能够有效帮助患者了解术后效果，且对比语言沟通效果能够提高对术后效果认识的清晰程度。 表5中P > 0.05不具有统计学差异。后者均值略大于前者，不能认为有统计学差异。两者的均值相差0.01，因此可以认为过SurgiCase CM软件图片，不能改变患者的术前期望。 表6中P > 0.05不具有统计学差异。后者均值大于前者，暂不能认为有统计学差异。两者均值均在“达到大部分”至“完全达到”间，我们可以认为SurgiCase CM软件图片不能有效促进达到患者的就诊目的，或者认为语言沟通足够达到患者的就诊目的。 表7中P < 0.05具有统计学意义。前后均值分别为1.43/2.85，表明患者在于医生进行沟通交流后，对于手术的期望值有明显的升高，且基本达到了此次就诊的目的。 Table 1 Before and after the communications， the degree of trust to docto 均值 N 标准差 就诊前 4.47 68 0.762 语言沟通 4.65 68 0.593 表1. 就诊前和医生沟通后，对医生的信赖程度 Table 2 The understanding of the diseas 均值 N 标准差 语言沟通 4.29 68 0.754 看过图片 4.25 68 0.780 表2. 对病情的了解程度 Table 3 The understanding of surgical procedure 均值 N 标准差 语言沟通 3.47 68 1.085 看过图片 3.49 68 1.165 表3. 对手术步骤的了解程度 Table 4 The understanding of the effect of postoperativ 均值 N 标准差 语言沟通 3.71 68 1.066 看过图片 3.96 68 0.937 表4. 对术后效果的认识程度 Table 5 Changes in the early stage of surger 均值 N 标准差 语言沟通 4.06 68 1.020 看过图片 4.07 68 0.886 表5. 术前期望的变化 Table 6 Whether to achieve the purpose of visite 均值 N 标准差 语言沟通 4.16 68 0.840 看过图片 4.21 68 0.821 表6. 是否达到就诊目的 Table 7 The changes in expectations of surger 均值 N 标准差 语言沟通 1.43 68 0.498 看过图片 2.85 68 0.432 表7. 对手术期望的变化
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user: 5. 结论 本次问卷调查存在许多因素限制，无法避免一些误差或者欠缺，主要在以下几个方面：1) 样本选择范围较小。为了方便对样本的长期跟踪调查，且受到地区限制，本次问卷调查只选择了四川成都华西口腔医院的正颌外科住院病人。2) 由于问卷是小组成员共同完成，在对病人培训阐述时可能存在差异。3) 问卷设计，不同病人对评级的感知不同，虽有调查人员解释说明，但不能排除这类误差。4) 没有对因素之间的关系进行实证研究，只停留在理论阐述阶段。 根据统计结果可知：使用SurgiCase CM软件能帮助患者更好地了解手术过程以及术后效果，且会明显提高患者术后期望，因此可以使用该软件向患者解释说明手术具体步骤和术后效果，但要注意应配合医生语言沟通，适当降低患者的期望，强调术后效果因人而异，避免医患矛盾；而患者对于自身疾病的了解、此次就诊目的则是在语言沟通中就基本达到了一个较高的水平，可不用软件再进行详细说明。 医疗活动中最基本的即是医患沟通，良好的医患沟通是实现以病人为中心，减轻病人心身痛苦，创造最佳心身状态的需要，是促进医患间理解与支持，提高效果的需要 [ 8 ] 。我们在创造更好的医患沟通方式的路上，用技术与理论相结合的科学研究方式不断探索创新，希冀最终可以达到与患者间充分的沟通与理解。
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user: 摘 要 泮托拉唑是一种抑制胃酸分泌的质子泵抑制剂。临床研究表明，与消旋体及其对映体相比，S-泮托拉唑抑酸效果好，生物利用度高，毒副作用低。目前报道的制备S-泮托拉唑的方法主要是手性拆分和不对称氧化。本文简要概述了S-泮托拉唑的制备研究状况。 关键词 :泮托拉唑，手性拆分，不对称氧化
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user: 1. 引言 质子泵抑制剂( proton pump inhibitors， PPIs)，是二十多年来临床应用广泛、疗效较好的药物，主要用于治疗酸相关性疾病。PPIs与以往临床应用的抑制胃酸药物如组胺H 2 受体拮抗剂相比，其抑酸作用强、起效快，治愈率高，这类药物可高效、快速地抑制胃酸分泌和清除幽门螺杆菌，广泛用于胃溃疡、十二指肠溃疡、反流性食管炎和卓-艾综合征等疾病的治疗[ 1 ] [ 2 ] 。目前，已上市的PPIs主要有奥美拉唑、兰索拉唑、泮托拉唑、雷贝拉唑和埃索美拉唑。各种PPIs的结构类似，都是在苯并咪唑环上进行结构衍生，即在苯环和吡啶环进行不同基团修饰。 S-泮托拉唑(S-pantoprazole， Scheme 1)化学名为(S)-5-二氟甲氧基-2-[[(3，4-二甲氧基-2-吡啶基)-甲基]亚磺酰基]-1H-苯并咪唑，是一种抑制胃酸分泌的质子泵抑制剂，临床主要用于治疗胃溃疡和十二指肠溃疡等消化性系统疾病。研究表明，(S)-构型的泮托拉唑同消旋体泮托拉唑以及(R)-构型的泮托拉唑相比较，其疗效更好，抑酸作用强，生物利用度高，毒副作用低[ 3 ] -[ 7 ] 。 目前报道的制备S-泮托拉唑主要有两种方法：(1) 对消旋体进行手性拆分；(2) 对前手性硫醚进行不对称氧化，使用这两种方法都可以获得单一对映体或富含单一对映体的产物。本文对S-泮托拉唑的制备研究现状进行了概述。
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user: 2. 拆分法制备S-泮托拉唑 1992年，Kohl B.等人[ 8 ] 报道了消旋体泮托拉唑钠盐与天然手性源(+)-葑醇的衍生物——葑基氯甲醚反应，合成出甲氧基位于5或6位的(+)-二氟甲氧基-2-[[(3，4-二甲氧基-2-吡啶基)-甲基]亚磺酰基]-1-[(+)甲氧基-葑基]-苯并咪唑，将所得到的非对映异构体经硅胶柱层析提纯、分步结晶后，再经水解得到(S)-泮托拉唑，[α] D 22 = −144.4˚ (C = 0.5，乙腈/甲醇 = 1:1)，见(Scheme 2)。 2008年，山东新时代药业有限公司[ 9 ] 公开了一种通过拆分消旋体的方法获得S-泮托拉唑的技术(Scheme 3)。他们采用手性拆分试剂S-1，1，2-三苯基-1，2-乙二醇，与消旋泮托拉唑在合适的溶剂中反应，过滤出生成的S-泮托拉唑。S-1，1，2-三苯基-1，2-乙二醇复合物沉淀，该复合物沉淀经过酸碱作用，得到中性的S-泮托拉唑，该方法拆分收率高达38%，产品单一异构体比例高达99%或以上，工艺简单。 2008年，陕西新安医药科技有限公司[ 10 ] 以联二萘酚化合物为包结主体，以外消旋的泮托拉唑为客体，采用包结拆分的方法制得对映选择性高达98.8%的S-泮托拉唑(Scheme 4)。 2011年，专利WO2011042910A2 [ 11 ] 描述了一种用手性拆分剂R-BNPPA拆分消旋泮托拉唑获得S-泮托拉唑的方法(Scheme 5)，在苯和环己烷按一定比例混合的溶剂中，消旋的泮托拉唑与手性R-BNPPA Scheme 1. S-泮托拉唑 Scheme 1. S-Pantoprazole Scheme 2. Resolution of pantoprazole with fenchyl alcohol derivatives Scheme 2. 葑醇衍生物拆分泮托拉唑 Scheme 3. Resolution of pantoprazole with S-1， 1， 2-Triphenyl-1， 2-ethanediol Scheme 3. S-1，1，2-三苯基-1，2-乙二醇拆分泮托拉唑 Scheme 4. Resolution of pantoprazole with BINOL Scheme 4. 联二萘酚拆分泮托拉唑 Scheme 5. Resolution of pantoprazole with chrial R-BNPPA Scheme 5. 手性R-BNPPA拆分消旋泮托拉唑 反应生成非对映异构体复合物，其手性纯度高达98%。对此复合物进行部分重结晶，从而获得S-泮托拉唑。R-BNPPA的复合物。然后将分离出来的异构体在乙酸乙酯和水的混合溶剂中用碱解离得到S-泮托拉唑。
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user: 3. 不对称氧化 S-泮托拉唑属于手性亚砜类化合物，其手性中心是亚砜基团的硫原子。目前报道的构建手性亚砜的方法主要有：(1) 手性亚磺酰衍生物的亲核取代[ 12 ] ；(2) 硫醚的不对称氧化，包括酶催化氧化[ 13 ] 、硫醚的非对映选择性氧化[ 14 ] 、手性氧化剂对映选择性氧化[ 15 ] 、手性金属络合物催化的潜手性硫醚不对称氧化[ 16 ] 。以上所述的手性亚砜的制备方法，除了酶催化氧化硫醚和金属催化剂催化的硫醚不对称氧化之外，其他方法需要化学计量的手性助剂。迄今为止，制备具有光学活性的亚砜，最有效、最经济的方法是对映选择性的催化氧化硫醚，而各种酶和各类手性金属催化剂因其具有高效的催化作用，一直得到人们的关注。通过对泮托拉唑前体硫醚的不对称催化氧化获得单一构型的泮托拉唑是效率最高、最经济的方法。 1996年，Larsson等[ 17 ] 以Kagan体系(Ti(O-iPr) 4 /(S，S)-DET/H 2 O = 1/2/1(摩尔比)，在一个当量的金属钛手性络合物存在下，用叔丁基过氧化氢作氧化剂[ 18 ] [ 19 ] 为基础，在反应体系中加入适量的碱，大大提高了反应效果。将该体系用于制备S-泮托拉唑时(Scheme 6)，得到化学含量为89%，光学纯度为86%的亚砜粗产物，经过一定的后处理和重结晶步骤后对映体过量能够达到97.4%。 2003年，Kohl， B. et al. [ 18 ] 报道了一种利用手性锆络合物或手性铪络合物制备S-泮托拉唑的新方法，获得了光学纯度大于90%的S-泮托拉唑(Scheme 7)。他们用(+)-L-酒石酸衍生物作为手性配体，异丙苯过 Scheme 6. Preparation of S-pantoprazole with chiral Titanium complexes Scheme 6. 手性钛络合物制备S-泮托拉唑 Scheme 7. Preparation of S-pantoprazole with chiral Zirconium or Hafnium complexes Scheme 7. 手性锆络合物或手性铪络合物制备S-泮托拉唑 氧化氢作为氧化剂，使用金属锆络合物，在室温下进行反应，加入三乙胺或者N，N ’ -二异丙基乙胺，得到对映选择性大于95%的S-泮托拉唑。 2007年，沈阳药科大学[ 19 ] 在专利CN 200710010273.4中报道了一种在手性氨基醇和烷氧基钛或烷氧基锆化合物存在下催化氧化相应前手性硫醚化合物得到单一对映体或对映体富集形式的手性亚砜类质子泵抑制剂，包括S-泮托拉唑的的合成方法(Scheme 8)。此方法用到了一种新颖的手性氨基醇配体(如S-2-氨基丙醇、S-2-氨基-1-丁醇、S-苯甘氨醇等)，可得到光学纯度大于90%的S-泮托拉唑，经过结晶纯化可使光学纯度达到97%以上。 2008年，Emcure House [ 20 ] 报道了一种用手性氮氧丙烷作为氧化剂，在合适的溶剂和碱的条件下，选择性的氧化硫醚制备手性亚砜的方法。该方法指出，针对具有不同官能团的前手性硫醚需用不同溶剂条件，需使用特定的碱以及特定的氧化剂。在异丙醇中，用特定碱1，8-二氮双环[5.4.0]-7-十一烯(DBU)，氧化剂为((R)-(-)樟脑磺酰基)氮氧环丙烷，氧化泮托拉唑硫醚，经过一定的纯化后处理，可以得到98.62%的对映体过量的S-泮托拉唑(Scheme 9)。 2008年，中科院上海有机所姜标等[ 21 ] ，通过对Rosini用于苯基甲基硫醚不对称催化氧化的(1R，2R)-1，2-二苯基乙二醇-钛体系进行改进，实现了对S-泮托拉唑等其他质子泵抑制剂的不对称氧化合成(Scheme 10)。该小组首先对各种苯环邻位取代的(1R，2R)-1，2-二苯基乙二醇配体进行了系统的筛选，发现当该手性二醇配体的苯环上2-位被溴原子取代时效果最好。再对溶剂、温度、时间、氧化剂等进行优化。在−20℃，0.5%的催化剂存在下，不加入有机碱，用2当量的70%的TBHP作氧化剂，在甲苯溶剂中将 Scheme 8. Preparation of S-pantoprazole with chiral amino alchols Scheme 8. 手性氨基醇制备S-泮托拉唑 Scheme 9. Preparation of S-pantoprazole with chiral nitrogen oxygen propane Scheme 9. 手性氮氧丙烷制备S-泮托拉唑 Scheme 10. Preparation of S-pantoprazole with (1R，2R)-1，2-two phenyl ethylene glycol-Titanium system Scheme 10. (1R，2R)-1，2-二苯基乙二醇-钛体系制备S-泮托拉唑 泮托拉唑硫醚前体氧化24小时，对映体过量可达92%，产率90%。 邓金根等[ 22 ] -[ 24 ] 发展了一种用于不对称催化氧化制备手性亚砜类产品的有效方法。2009年，其报道了以四异丙基钛酸酯和酒石酸正丙酰胺形成的手性络合物，用枯烯酸过氧化氢作氧化剂氧化前手性泮托拉唑硫醚，其对映选择性只有70%。之后邓金根小组先后报道了以一系列酒石酸酰胺为配体，不对称氧化泮托拉唑硫醚，可得到对映选择性达到96.5%以上的(S)-泮托拉唑(Scheme 11)。 2014年，卢进城[ 25 ] 报道了对(S)-泮托拉唑钠的不对称氧化合成工艺的改进(Scheme 12)，用(1S，2S)-(+)-2-氨基环己酸盐酸盐与Mo-HTC钼离子与对甲苯磺酸根预柱撑的镁铝类水滑石进行离子交换 Scheme 11. Preparation of S-pantoprazole with chiral Titanium complexes Scheme 11. 手性钛络合物制备S-泮托拉唑 Scheme 12. Preparation of S-pantoprazole sodium with catalytic asymmetric oxidation Scheme 12. (S)-泮托拉唑钠的不对称氧化合成 而得到催化体系，替代了酒石酸/异丙酸钛，使催化活性更高，用次氯酸钠氧化制备泮托拉唑，进而将其制备成S-泮托拉唑钠盐，其对映选择性高达99.7%。
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user: 4. 结语 (S)-泮托拉唑的制备经过二十多年的探索与研究，已经取得了很大的发展。通过手性拆分的方法获得光学纯的泮托拉唑是一种比较有效、快速的方法。但此方法具有很多不可避免的缺点：操作复杂、产率不高、理论产率最高只能达到50%，分离步骤复杂繁琐，分离出来的相反异构体回收循环使用困难而形成浪费。 随着不对称催化技术的发展，多种手性金属络合物催化剂被应用于(S)-泮托拉唑的制备，包括手性钛络合物、手性锆络合物和手性铪络合物等。相对而言，手性钛络合物的研究较为深入。 总之，目前对于S-泮托拉唑的制备技术，特别是不对称催化氧化制备技术已经取得了突破性成果，实现了大规模制备。但目前使用的手性金属络合物和手性配体仍有一些不足之处，如环境污染，可重复使用率低，价格昂贵等。因此，寻找高效、绿色、环保且经济实用的催化体系进行泮托拉唑硫醚的不对
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user: 摘 要 目的：探讨IgE，单胺氧化酶(MAO)在结节性痒疹中的作用。方法：选择确诊的结节性痒疹患者90例及其90例正常人，分别采用直接化学发光法检测其血清总IgE，采用连续监测法测定单胺氧化酶并进行比较。结果：结节性痒疹患者血清总IgE含量高于健康对照组(P < 0.05)，患者血清MAO含量高于健康对照组(P < 0.01)。结论：IgE，MAO参与了结节性痒疹的发病过程，为临床诊断及治疗提供了科学依据。 关键词 :结节性痒疹，单胺氧化酶，IgE
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user: 1. 引言 结节性痒疹(Prurigo nodularis)是皮肤科神经精神障碍性皮肤病之一，其发病的病因及确切机制尚不明了[ 1 ] 。近年来研究表明，IgE参与了变态反应的发生，但是否参与结节性痒疹中的作用还不清楚[ 1 ] -[ 5 ] 。5-羟色胺(5-Hydroxytrptamine，serotonin， 5-HT)是神经递质、炎症介质、血管活性胺类物质，集“三位一体”，我们曾报道5-HT通过5-羟色胺受体与神经精神障碍性皮肤病相关[ 1 ] -[ 5 ] 。单胺氧化酶(Monoamine oxidase， MAO)作为5-HT代谢限速酶，是否参与其中?目前尚不清楚[ 1 ] -[ 7 ] 。为此，自2013年1月至2015年1月，我们对结节性痒疹患者血清总IgE，MAO含量进行测定，探讨其在结节性痒疹发病中的作用机制及临床意义。现报道如下。
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user: 2. 资料与方法 2.1. 病例 90例均为我院随机选取的门诊患者。所有患者均具有典型临床表现[ 1 ] ，诊断及分型符合<<赵辨中国临床皮肤病学>>诊断分型标准[ 1 ] 。急性型诊断标准：病程在二月内，皮疹初呈红色丘疹，剧烈瘙痒，最特征性的损害是结节好发于四肢，呈半球形结节，黄豆至绿豆大小，顶端角化明显，成疣状外观，表面粗糙，触之有坚实感。慢性型诊断标准：病程在二月以上(含二月)，结节好发于四肢，尤以小腿伸侧为著，剧烈瘙抓，皮疹出现出血，血痂，呈红褐色或黑褐色，有时呈条状排列，伴色素沉着或苔藓样变。 所有患者均无糖尿病，SLE，肺结核病等系统性疾病，治疗前1周内未使用过糖皮质激素或抗组胺药物；无妊娠哺乳期妇女，无肝炎、肝硬化，血小板数量异常，前列腺肥大，青光眼患者；排除婴儿结节性痒疹、麻风结节性痒疹。90例患者中：男42例，女48例，年龄18~65岁，平均36.5岁，病程12天~15年，平均55.5月。轻型52例，中型35例，重型2例，严重型1例。正常对照组随机选择身体健康的志愿者90例，男44例，女46例，年龄20~65岁，平均35.9岁，两组在性别，年龄方面无显著差异，具有可比性。 病例分型 见表1。 2.2. 治疗方案 采用口服地氯雷他定片(呋必叮)5 mgQd，西替利嗪糠浆10 ml，qn；对中型加用复方雷尼替丁胶囊0.26，Bid；1个疗程(6d)未能治愈者继续进行下一个疗程：采用口服依匹斯叮胶囊10 mg，qd，氯雷他定分散片10 mg，Qn (第二疗程); 采用口服咪唑斯叮缓释片10 mg，qd，左西替利嗪胶囊5 mg，Qn (第三疗程)；对重型，严重型则加用静滴地塞米松针10 mg，好转后改为口服强的松片，并逐渐减量。外涂卤米松软膏10 g/支(限外用6d)，1个疗程(6d)未能治愈者继续进行下一个疗程，混合外涂氟芬那酸丁酯(布特)软膏10 g/支及莫米软膏5 g/支(第二疗程)，混合外涂氧化锌硫软膏20 g/支及哈西奈德软膏10 g/支(第三疗程)。直到痊愈为止。 2.3. 评分标准 [ 1 ] 为了解血清总IgE，MAO与结节性痒疹临床表现间的关系，制订以下评分标准：结节性痒疹严重度的评分标准[ 1 ] ：按红丘疹、结节、瘙痒程度，皮损多少，以多级评分法作记录：A，淡红色丘疹、结节(约可见)，结节数量≤10个，轻微瘙痒，分别记1分。B，红色丘疹、结节，结节数量>10个~20个(含20个)，瘙痒明显、但不影响睡眠，分别记2分。C，红色丘疹、结节，结节数量>20个~50个(含50个)，瘙痒难忍、影响睡眠，常伴有出血，血痂，分别记3分。D，泛发红色丘疹、结节，结节数量>50个，剧烈瘙痒、常常伴有出血，血痂，苔藓样变，皮疹呈疣状，分别记4分。累积1~4分者为轻型结节性痒疹，5~8分为中型结节性痒疹，9~12分为重型结节性痒疹，13~16分为严重型结节性痒疹。在90例结节性痒疹患者中，轻型52例，中型35例，重型2例，严重型1例。 2.4. 血清MAO含量测定 早晨8点采取静脉血2 ml，采用全自动生化分析仪(试剂由中美合资苏州艾杰生物科技有限公司生产)采用连续监测法测定患者治疗前血清及正常对照MAO。 2.5. 血清总IgE含量测定 采用化学发光免疫分析仪(试剂来源于美国Bayer公司)采用直接化学发光法测定血清总IgE，同时对 90例正常人也进行了血清总IgE测定。 2.6. 统计学处理 数据以 表示，组间比较 采用方差分析，Student t检验，使用Excel软件进行分析。
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user: 3. 结果 3.1. 血清总IgE，MAO含量测定结果 患者组及健康对照组血清总IgE，MAO含量(见表2)。患者组及健康对照组血清总IgE，MAO含量可以看出：各型结节性痒疹患者血清总IgE含量高于健康对照组(P < 0.05或P < 0.01)，有统计学意义。各型结节性痒疹患者血清MAO含量高于健康对照组(P < 0.01或P < 0.05)，有统计学意义。 3.2. 血清总IgE，MAO含量与皮损严重度关系 血清总IgE，MAO含量与皮损严重度关系(见表3)。 Table 1 Nodular prurigo cases clinical classificatio 病例分型 例数 男 女 年龄(岁) 平均(岁) 病程(平均) 急性型 35 15 20 18-65 34.5 12天~59天(37.5天) 慢性型 55 27 28 18-65 36.3 2月~15年(25.8月) 表1. 结节性痒疹病例临床分型 Table 2 Nodular prurigo patients serum total IgE， MAO content (plus or minus S 病情 例数 MAO t P 总IgE t P 急性型 35 13.67 ± 7.39 3.20 0.002 * 276.75 ± 405.34 2.57 0.024 * 慢性型 55 12.54 ± 7.55 2.63 0.011 * 702.48 ± 117.26 2.26 0.029 * 合计 90 15.65 ± 14.72 3.66 0.0004 * 234.46 ± 294.64 2.92 0.004 * 正常对照组 90 7.68 ± 3.76 83.59 ± 82.52 表2. 结节性痒疹患者血清总IgE，MAO含量( ) 备注： * 代表有统计学意义， ** 代表无统计学意义。 Table 3 Light， medium， heavy， serious patients with nodular prurigo blood MAO， total IGE level (+ S 病情 例数 总积分 平均积分 MAO 总IgE 轻度 52 204 4 12.77 ± 7.53 255.55 ± 361.75 中度 35 280 8 13.62 ± 7.45 325.23 ± 414.11 重度 2 24 12 14.74 ± 8.52 250.73 ± 292.74 严重 1 16 16 15.54 ± 15.34 261.43 ± 442.53 表3. 轻、中、重、严重型结节性痒疹患者血MAO，总IGE水平( ) 上述四型比较：对各型结节性痒疹患者的MAO，血清总IgE分别进行组间比较，经方差分析，分别是F = 0.57，F = 0.32，各组间差异无显著性(P > 0.05)。说明MAO，IGE与结节性痒疹的严重度无明显关联。但是，MAO组病情严重度与积分比较作相关性检验，相关系数 = 0.9338，t = 3.68，P < 0.05，有统计学意义，说明MAO与结节性痒疹的严重度有明显关联；在IGE组病情严重度与积分比较作相关性检验，相关系数 = −0.1776，呈负相关性，t = 0.045，P > 0.05，说明IGE与结节性痒疹的严重度无明显关联。
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user: 4. 讨论 本研究发现各型结节性痒疹患者血清MAO含量高于健康对照组，有统计学意义。对各型结节性痒疹患者的MAO分别进行组间比较，各组间差异无显著性，MAO组病情严重度与积分比较作相关性检验，发现MAO与结节性痒疹的严重度有明显关联。有报道酮替芬(5-HT 2 受体拮抗剂)治疗结节性痒疹有效，说明5-HT可能与结节性痒疹有关联[ 8 ] 。目前有认为是机体可能被蚊虫、臭虫或其他虫类叮咬之后发病，病理上显示棘层肥厚、真皮增生、形成假性上皮瘤状，真皮内显示非特异性炎症浸润、神经组织增生等[ 1 ] [ 9 ] 。 MAO是一种含铜的酶，广泛分布于体内各组织器官，尤其在肝、肾、胰、心和结缔组织中。血清中的单氨氧化酶主要来源于结缔组织中。其生理功能因不同组织而异[ 2 ] -[ 7 ] 。MAO是5-HT合成及代谢的关键酶，相应的基因与疾病的关系受到国内外研究者的关注[ 2 ] -[ 7 ] 。MAO为含黄素类的单胺类氧化酶，存在于细胞的线粒体外膜上，催化单胺类物质被氧化脱氨，生成过氧化氢、氨和相应醛。过去一直认为血浆MAO升高，主要发生于肝脏纤维化、肢端肥大症。最近，MAO的作用逐步得到重视，深入。MAO导致细胞间基质中5-HT浓度的变化，而5-HT是一种重要的神经递质和炎症介质，影响血管的渗透性，尤其是中性粒细胞，淋巴细胞的浸润渗出，导致周围组织的炎症，红丘疹，结节，瘙痒[ 1 ] -[ 9 ] 。所以，MAO在结节性痒疹发病中有一定的作用。 本研究发现各型结节性痒疹患者血清总IgE含量高于健康对照组 ，有统计学意义。对各型结节性痒疹患者的血清总IgE分别进行组间比较，各组间差异无显著性;IgE与结节性痒疹的严重度无明显关联。有研究发现采用特异性免疫治疗结节性痒疹有效，这说明免疫在结节性痒疹中扮演重要作用[ 10 ] -[ 12 ] 。最近还发现年青的结节性痒疹患者具有特异质(Atopic)，多与特异性皮炎有一定关联[ 10 ] -[ 12 ] 。IgE作为一个免疫分子，在免疫系统中发挥作用。由此可见IgE可能参与了结节性痒疹的发病。 综上所述，我们认为①，当致敏原(如蚊虫、臭虫或其他虫类叮咬等)刺激时，Langerhans细胞递呈，启动免疫级联反应，联接IgE抗体，5-HT与5-HT抗体结合，在MAO参与下分解5-HT，由此启动﹑造成中性粒细胞，淋巴细胞的浸润渗出，导致周围组织的炎症，红丘疹，结节，瘙痒，出现结节性痒疹；②，当体内发生自身免疫反应时(比如在下列条件的诱导下：患者具有特异质(Atopic)，等)，IgE联接的自身抗原谱参与其中的免疫反应，第三个系统——芳香胺类系统(catecholamines， CAs)，CAs由免疫细胞合成(包括MAO，5-HT)，调节许多免疫功能从而也参与了其中的免疫反应，出现结节性痒疹；③，我们认为MAO，5-HT，IgE共同参与了结节性痒疹的发病过程，为临床诊断及治疗提供了科学依据。本次研究缺陷是治疗好转后患者血清MAO，IgE测定者太少，以至无法进行对比观测，将来可在这方面进行深入细致研究。
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user: 摘 要 本文概括了EMC的基本知识和运用经验，汇总了EMC应对的一般方法和紧急处理措施，详细说明了EMC设计改进的连接、接地、电源、滤波、隔离、屏蔽、ESD/ES防护等环节，着重阐述了RLC无源模拟滤波、RC有源模拟滤波和软件数字滤波的实现及其模拟仿真，总结了电子电路及其PCB制板的EMC事项，介绍了EMC测试认证，使EMC应对及其改进既有章可循又简单实用。 关键词 :EMC，EMI，EMS，ESD，ES，接地，屏蔽，隔离，滤波，测试认证
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user: 1. 引言 众多投运的消费、医疗、电力、航空、汽车、列车等的电子产品出现的性能不稳定、环境不适应，甚至不可恢复的毁坏，很多都是由于电磁兼容EMC (Electronic Magnetic Compatibility)设计考虑不周和经验不足造成的。深入探索EMC、及时应对并且整体改进，尽可能减少技术支持和交叉重叠的科技研发，是电子产品设备可靠性的根本保证和科技企业产品系统持续扩大发展的基础。
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user: 2. EMC概括描述 电可以生磁，磁又可以生电，电与磁，无处不在。电子产品设备需要承受环境中的各类电磁影响，同时也不能对其它电子产品设备产生电磁影响，这就是电磁兼容EMC：电子产品设备在其电磁环境中能够正常工作并且不对该环境中的任何电子产品设备构成不能承受的电磁影响的能力。EMC包括电磁干扰EMI (Electronic Magnetic Interference)和电磁敏感EMS (Electronic Magnetic Sensibility)。EMI是电子产品设备对外部的电磁影响，包括传导、辐射、电流谐波、电压闪烁等。突然变化的电压或电流是形成EMI的“温床”。EMS，俗称“电磁免疫力”，是设备抵抗外界干扰的能力。 干扰源、敏感源和耦合路径构成EMC三要素。耦合路径有辐射和传导两条，辐射是电磁波形式的空间传播，传导是电流形式的导线传播。辐射形成辐射干扰(Radiated Interference)，又称射频干扰RFI (Radio Frequency Interfere)，不是任何装置都能辐射电磁波。传导形成传导干扰(Conducted Interference)，在干扰源和接收器之间存在一个完整的电路连接。 静电释放ESD (Electro-Static Discharge)和浪涌冲击ES (Electrical Surging)是两种特殊形式的EMC。ESD是具有不同静电电位的物体由于接触或感应所引起的物体之间静电电荷的转移，静电场能量达到一定程度会出现击穿其间介质进行放电。ES简称浪涌，也叫电涌或突波，就是瞬间出现超出稳定值的峰值现象，包括浪涌电压和浪涌电流。外部雷电与内部电气设备的启停和故障等是产生浪涌的根本原因。ESD和ES属于EMS范畴，ESD是“浪涌冲击”的特殊情况。 EMC的内容与要素形式概括如图1所示。
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user: 3. EMC运用应对 [ 1 ] 3.1. 一般措施 一般EMC处理措施概括如图2所示，其中，连接处理针对线缆和接口，模拟滤波由硬件电路实现，数字滤波由软件编程实现。模拟滤波有两种：电阻R、电容C和电感L组成的无源滤波和R、C与运算放大器组成的有源滤波。数字滤波主要有三种：无限数字滤波IIR、有限数字滤波FIR和自适应数字滤波。特殊处理主要是ESD处理和浪涌处理。 必须进行EMC基础处理和一些针对性的常规性处理，有选择进行所需的特殊处理。 一般EMC处理措施贯穿在电子线路设计的每个环节和实验测试阶段，取决于嵌入式硬件工程师的经验积累和研发阅历，实验验证和测试–调试结果可以丰富和完善电子电路的原理和印刷电路板PCB 图1. EMC的内容与要素构造示意图 图2. EMC处理措施概括示意图 (Printed circuit board)设计，包括通用计算机上的模拟运行和仿真分析。 基本EMC处理措施有接地、屏蔽、隔离、滤波和ESD防护。单纯采用屏蔽不能提供完整的干扰防护，比较可靠的措施是加滤波器，切断干扰源传播路径，与屏蔽共同构成完善的干扰防护。采用滤波技术，可以有效地抑制干扰源、消除耦合、提高接收电路的抵抗能力。 3.2. 紧急应对 紧急应对，是电子产成品系统不能通过各种EMC测试认证或者不能适应特殊应用环境，而采取的种种EMC方法措施。常用EMC紧急应对的措施概括如下： · 基础处理 首先检查处理接地，尽可能彻底实现静电释放、雷电等突变浪涌防护，保持“静地”。具体作法有并联若干个同规模电阻加大同一线路板各个地之间的单点连接电阻功率，通过补焊增厚“铜箔走线”加大线路板整体地连接金属壳体的通流面积，使电子设备金属外壳接地，增加ESD防护器件，等。 其次检查处理电源，在电源线输入端串联铁氧体抑制元件，对电源线或线路板电源输入端使用电源噪声滤波器PNF (Power Noise Filter)或并联ESD防护器件、ES抑制器件，在线路板电源进入端并联10~150 μF铝或钽电解电容、1 nF瓷片电容或者1~10 mH磁芯电感做低–高频滤波，对IC芯片各种电源供给端并联10 μF电解电容/使用104瓷片电容或串联10 uH电感做高–低频滤波，等。 最后检查处理连接，换用屏蔽双绞线传输关键信号特别是差分总线信号，在高速信号线输入输出处加装ESD防护器件或串联高频低阻抗铁氧体磁珠。 · 屏蔽隔离 将电子设备置入有可靠接地的高导电率或高导磁率材料制成的盒、环、管、壳、网、槽、屏、板状等形状物体中，或者对电子设备外壳喷涂/贴装石墨等高导电材料。 使用光电耦合器、隔离放大器、隔离直流电源对输入输出信号或电源进行部分或者完全隔离。 · 滤波处理 硬件电路上进行R-C-L无源模拟滤波，对模数采集信号增加RC有源滤波。在电源端口并联μF级大电容或串联mH级电感可以滤除几百KHz到5 MHz之间的低频干扰；在高频数字电路上并联1 nF贴片小瓷片电容或使用50~150 Ω阻抗@100 MHz铁氧体磁珠可以去除几十MHz到200 MHz的高频干扰。 软件设计上增加滑动均值滤波等简单数字滤波技术，如果微处理频率和存储资源许可，还可以考虑在软件上增加无限或有限数字滤波处理。 特殊应用或认证实验场合，随身携带一些μF级电解电容、nF级瓷片电容、mH级电感、低阻百兆级磁珠，经过测试分析确定了干扰噪声频率范围和强度，用公式 或 粗略计算得到滤波电容或电感参数，围绕这些参数，变换试验R-L-C无源滤波电容或电感，常能迅速解决EMC突发故障或问题。常备随身EMC处理器件还包括PNF、ESD器件、磁环、磁扣、磁芯电感、屏蔽双绞线，等。
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user: 5. 静电释放处理 [ 1 ] [ 7 ] 静电是物体间接触、分离、摩擦或感应等因素形成表面电荷积累达到一定电压的现象，该电压可高达几千伏甚至上万伏。高压静电一旦释放，将形成很大的瞬间电流，严重影响期间物体，特别是IC芯片等敏感器件，将使其瞬间或永久不能工作，甚至引起击毁。高电压、低电量、小电流和作用时间短是静电的本质特点。ESD危害巨大，必须设法防护。 决定ESD电阻特性是表面电阻率(单位面积电阻值)或体电阻率(材料厚度电阻值Ω·cm)。导电材料表面/体电阻率小于10 6 Ω/10 6 Ω·cm，耗散材料小于10 12 Ω/10 12 Ω·cm。防静电材料以材料制造中添加或者局部加入某种物质而抑制电荷累积。导电添加剂和薄膜的使用可以改善材料静电特性，获得所需的导电/耗散性。常以承受最大ESD电压的能力作为电子器件ESD能力指标，单位是kV，主要有接触放电电压和空气放电电压。常见ESD检测与防护仪表仪器有：静电测试仪、手腕带/脚带/防静电鞋综合检测仪、除静电离子风机检测仪、静电场探测仪、表面电阻测量仪，等。 一般静电防护措施有：接地、屏蔽、中和、ESD保护网络。接地最直接最有效，可用接地产品有防静电手腕带、手表、鞋、台垫、橡胶板、蜡、油漆等。屏蔽通过使用导电材料、消散材料和防静电材料实现，贯穿于生产、存储和运输各个环节，如静电屏蔽袋、周转箱、IC料条托盘等。中和即离子中和，以离子风机、风枪等消除接地无效的绝缘体静电。ESD保护网络，如MOS器件保护电路改善(增大二极管尺寸，用双极性三极管，加串联电阻和分布网络电路)，在给定最大电压和最小脉冲宽度内保护器件，降低器件的ESD敏感性，但不能彻底消除，还可能降低器件速度/增大体积/提高能耗。 ESD防护更多采用专用器件，主要有两类：传统的瞬态电压抑制器TVS (Transient Voltage Suppressor)和现代的ESD防护器件。TVS有单/双向和电压箝位/消弧之分，单向TVS适合于保护电压极性始终相同的电路节点，如0~5伏单极性电压；双向TVS适合保护电压基于零伏对称或双向的电路节点；主要有三种TVS技术：金属氧化物压敏电阻MOV (Metal Oxide Varistor)、聚合物浪涌抑制器和硅二极管，硅二极管是主流，通常TVS就是指硅二极管；响应时间快、瞬态功率大、电容低、漏电流低、击穿电压偏差小、箝位电压易控、无损坏极限、体积小、易于安装是TVS器件的优势；VTVS等提供有各类常用TVS器件。现代ESD防护器件，常称为ESD，立足于TVS器件，性能优于TVS，还有滤波等很多特点，它通过对静电的吸收和耗散，以充放电过程实现ESD防护，所以ESD器件都不易老化损坏，同时其工作时表现的电容值很低(不超过5pf)，几乎不对通过信号造成影响；不同于电源输入保护的压敏电阻，压敏电阻穿后多不可恢复(少数特殊类型例外)，而且由于其高的电容值(一般不小于100μf)，不能用于信号传输；NXP、TI、ONS等半导体厂商提供有各类常用ESD器件。 应据ESD类型选择不同防护措施，空气放电主要从结构等方面选用屏蔽，传导防护主要是吸收，只要在需保护的端口前增加ESD即可；一些总线(USB、CAN/LINmbds等)、音视频(RGB/VGA、DVI/HDMI、LVDS、S-Video/Audio等)、IEEE1284、IEEE1394、SD/MMC/SIM卡座、SCART、高速端口，等，注意采用特定厂家特定的ESD器件，如NXP、TI、ONS等的ESD器件。
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user: 6. 浪涌冲击处理 浪涌是由雷电过压、操作过压和静电释放引发的，可见现象有飞弧、电晕、控制电路IC等元件损坏、整流/稳压元件损坏、接地故障造成设备带电(单相接地)，等。常以电涌保护器PSD(Surge Protection Device)进行浪涌冲击处理，旧称“避雷器”或“过电压保护器”。用于电涌保护器的基本元器件有：放电间隙(又称保护间隙)、充气放电管、压敏电阻、抑制二极管、扼流线圈、1/4波长短路器，等。知名浪涌保护器品牌有：公牛电器抗电涌插座，雷科星LKX浪涌保护器，美国ECS浪涌保护器，法国Soule浪涌保护器，英国ESP furse浪涌保护器，德国OBO浪涌保护器，DEHN浪涌保护器，等。
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user: 7. 电路及其制板考虑 [ 1 ] 7.1. 一般EMC措施 ① 电源线设计：尽量加粗线宽，减少环路电阻，同时使电源线、地线走向和数据传递方向一致； ② 地线设计：数字地与模拟地分开，低频电路的地尽量单点并联接地，高频电路尽量多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用大面积栅格状铜箔；接地线应尽量加粗，要能通过三倍PCB允许电流，线宽尽可能应在2~3 mm以上；接地线尽可能构成闭环路，特别是数字电路； ③ 退藕电容配置：电源输入端跨接10~150 uf的电解电容器；每个IC芯片布置一个0.01 pF的瓷片电容，如空隙不够可每4~8个芯片布置一个1~10 pF的钽电容；抗噪声能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在电源线和地线间直接接入退藕电容；电容引线不能太长，高频旁路电容不能有引线，接触器、继电器、按钮等元件须采用RC电路(R取1~2 kΩ/C取2.2~47 uF)来吸收放电电流防止电弧；CMOS器件使用时不要使其I/O管脚直接接地或接正电源； ④ 挡阻的使用：排阻阻值要慎选，公共端接线或电源线要粗，最好有退耦电容； ⑤ 覆铜填充：顶/底层电源或地信号、高频器件或模块周围，适当进行大面积横纵交织网形铺铜； ⑥ 各个信号层走线，一层水平，另一层垂直，以增强走线EMC能力； ⑺ 电路原理设计后PCB制板前，尽可能采用一些工具软件进行电路仿真/信号完整分析/ EMC分析，如Mentor-PADS的Hyper LynxEMC分析、AD的Simulator噪声分析，等； ⑧ ESD器件布线时应遵循：接地距离尽量短、地线面积尽量大、靠近导入口远离受保护器件、ESD器件两端布线坚持走成锐角并保持唯一通道。 7.2. 高频线路布线 ① 高频电路集成度较高，布线密度大，宜采用多层板布线。多层板布线，能充分利用中间层设置屏蔽，更好实现就近接地，有效降低寄生电感，缩短信号传输长度，大幅度降低信号间的交叉干扰。 ② 高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好，引线越短越好，引线最好采用全直线，需要转折时用45度折线或圆弧以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 ③ 高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好，即元件连接所用的过孔(Via)越少越好。 ④ 注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰；同层内平行走线几乎无法避免，但相邻层走线的方向务必相互垂直。 ⑤ 特别重要的信号线或局部单元实施地线包围，特别要对时钟等单元局部进行包地处理。 ⑥ 各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路，菊花状走线能有效避免布线时形成环路。 ⑦ 模拟/数字地接往公共地时要用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠并布置靠近汇合点。 ⑧ 高频连线尽可能短，易受干扰器件不挨太近，输入和输出元件应尽量远离，输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
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user: 8. EMC测试认证 EMI分为A和B两个等级，A为工业级，B为民用级；民用级比工业级严格，“工业级”允许的辐射稍大。在EMI测试条件下无需操作人员介入、设备能按预期持续正常工作、不出现低于规定的性能等级的性能降低或功能损失，就是A级。EMI在工作频率的“奇数倍”是最不好通过测过的。 EMS分为A、B、C、D四个等级，电子产品设备在EMI下能正常工作或不出现超过标准规定的性能下降为A级，能自动重启且重启后不出现超过标准规定的性能下降为B级，不能自动重启需人为重启为C级，挂掉(设备损坏无法启动)为D级。国标有D级的规定，欧标EN没有。 严格程度：EMI是B > A，EMS是A > B > C > D。 EMC标准分为基础标准、通用标准、产品类标准和专用产品标准。基础标准，描述EMC现象、规定测试方法和设备，定义EMC等级和性能判据，不涉及具体产品。通用标准依使用环境划分，没有特定产品类标准时，使用通用标准，即使设备功能完全正常，也要满足IIR滤波要求。针对某种产品系列，往往引用基础标准，但根据产品的特殊性提出更详细的规定，即产品类标准。 美联邦通讯委员会在1990年、欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，要求各个企业确保产品符合严格的磁化系数和发射准则。全球各地基本都有EMC市场准入认证，以保护本地区的电磁环境和本土产品的竞争优势。如：美国FCC认证、北美NEBC认证、欧盟的CE认证、日本的VCCEI认证、澳洲的C-tick人证、台湾的BSMI认证、中国的3C认证等都是进入这些市场的“通行证”。 EMC测试/认证的主检项目及其标准有空间辐射[EN55011，13，22]、传导干扰[EN55011，13，14/EN55014-1]、功率辐射[EN55013，14-1]、磁场辐射[EN55011，15]、低频干扰[EN50091-2]、静电放电[IEC61000-4-2/EN61000- 4-2/GB-T17626.2]、辐射抗扰度[IEC61000-4-3/EN61000-4-3/GB-T17626.3]、脉冲群抗扰度[IEC61000-4-4/EN 61000-4-4/GB/T17626.4]、浪涌抗扰度[IEC61000-4-5/EN61000-4-5/GB-T17626.5]、传导骚扰抗扰度[IEC61000-4-6/EN61000-4-6/GB-T17626.6]、工频磁场抗扰度[IEC61000-4-8/EN61000-4-8/GB-T17626.8]、电压跌落[IEC61000-4-11/EN61000-4-11/GB-T17626.11]、谐波电流[IEC61000-3-2/EN61000-3-2]、电压闪烁[IEC61000-3-3/EN61000-3-3]等。 常见安全认证是CB和CE。CB(电工产品合格测试与认证)体系是IECEE运作的国际体系，成员国认证机构以IEC标准进行测试，其测试结果即CB测试报告和证书，用于衡量进口产品是否达到国际公认标准。“CE”是欧盟法律对产品提出的强制性要求，贴有“CE”标志的产品才可在欧各成员国销售。
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user: 9. 结束语 EMC是电子产品系统必须面对的现实。对于应用中存在的EMC缺陷，改善接地、电源、连接，增加RC、LC简易无源滤波，添加屏蔽、ESD防护、隔离，可尽快增强EMC能力，适应未曾的特殊环境，通过EMC测试或认证。对于即将展开的设计，充分考虑各种运行环境，全面运用EMC理论算法经验，不仅是接地、屏蔽、隔离、滤波、防护等基本方法，还有纵深的有源模拟滤波、数字软件滤波及其仿真优化等先进措施，可将EMC危害消灭在萌芽状态，使产品设备一经产生就具备优良的EMC免疫能力。了解、学习、总结和积累EMC方法措施，促进EMC现场积极应对和硬软件设计改进，意义重大。
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user: 摘 要 量词公式的插值是LIUF理论中一个未解决的问题。针对如何消去量词、消去量词后如何求出公式的插值等问题，提出了一种基于无量词公式理论插值的新算法。首先利用斯科拉姆化消去存在量词，并通过引入新变量消去全称量词，使量词公式变为无量词公式；然后运用已有的LIUF无量词理论公式插值算法求出变换后公式的插值；最后将插值中含有的新变量用存在量词或全称量词替换，从而得到LIUF理论中量词公式的插值。实例表明新算法可以解决LIUF理论中量词公式的插值问题。 关键词 :理论插值，LIUF理论，量词消去，斯科拉姆化
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user: 1. 引言 1957年，Craig首次提出了插值的概念[ 1 ] 。在此后的研究中，研究者们发现Craig插值在命题逻辑、命题可满足性(SAT)问题[ 2 ] [ 3 ] 、无量词一阶逻辑问题[ 4 ] 、可满足性模理论(SMT)问题[ 5 ] 、软件模型检测[ 6 ] 和抽象优化[ 7 ] [ 8 ] 等领域有广泛的应用，因此，其中所涉及的插值的求法成为研究的热点。当前最常用的求插值的方法为DPLL法[ 9 ] ，它因易操作、高效等优点被广泛使用。由DPLL的研究可知，它可与理论T结合，因此插值的研究可扩展到理论中去。 近些年来，由于实际研究的需要，理论插值的研究越来越广泛。研究的理论包括线性不等式理论[ 10 ] 、数组理论[ 11 ] 、未解释函数理论[ 12 ] 等。但这些都局限于对单个理论的研究，当面对两个或两个以上理论时，就无法高效地求出插值了。本文研究的是两种理论结合下的插值，即线性不等式理论(Linear Inequality，简称LI)和未解释函数理论(Uninterpreted Functions，简称UF)结合下的插值，这里将这种结合理论称为LIUF理论。LIUF理论中非协调公式对 的插值 满足：(1) ，(2) ，(3) 中的符号都是 公有的。 LIUF理论在软件模型检测中有十分重要的应用。同时，当已知LI理论的插值时，可通过结合理论下的插值算法求出UF理论的插值，反之亦然，这大大减少了工作量。然而，现有的工作仅研究了无量词公式在LIUF理论中的插值算法，量词公式的插值算法仍是一个未解决的问题。 LIUF理论量词公式插值求解面临两大问题，即如何消去量词以及如何消去插值中由量词消去引入的新变量。针对所面临的问题，本文提出了LIUF理论量词公式的插值算法，并通过实例详细地说明了如何在LIUF理论中求出量词公式的插值。
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user: 2. LIUF理论 在LIUF理论中，项是单个变量或 ，这里 是项， 是 元函数符号。形如 的线性组合称为算术项，其中 是项， 为整数常量，且 ， 。原子谓词指单个命题变量或不等式 (这里 是算术项)或等式 (这里 是项)。原子谓词本身或原子谓词的否定构成文字，文字的析取构成子句，子句通常用“ ”表示，将包含文字集 的子句记作 ，空子句记作 。 序列是有限公式集的序列对，记为 ，其中 为公式集(本文中为文字集或子句集)， 为公式的合取， 为公式的析取。现设本文所讨论的插值均有如下形式： ，其中 为公式对，括号中的 也可表示为 ； 代表与 有关的插值，当 为空子句时， 就是 的插值，这里的插值以及下文所提到的插值均为Craig插值。通常， 满足： ， 。需要说明，文中所有的小写字母都代表公式，大写字母都代表公式集。 现给出证明规则，使用这些规则可得到 的证明过程。 HYP COMB RES TRANS CONG (*) EQNEQ LEQEQ EQLEQ 本文中(*)表示出现在“ ”右侧的符号也出现在其左侧。 例 设 ， ，试写出 的证明过程。 1 (HYP) 2 (HYP) 3 (HYP) 4 (HYP) 5 (COMB1， 3) 6 (COMB2， 4) 7 (EQLEQ5， 6)