Redmi K50是小米集團旗下的子品牌Redmi于北京時間2022年2月16日19時許在中國北京小米科技園發佈的智慧手機系列，為Redmi手機K系列的第四代機型系列，包含Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50電競版（Redmi K50 Gaming）以及Redmi K50至尊版（Redmi K50 Ultra）四款機型。其中，Redmi K50電競版于2022年2月16日發佈，Redmi K50及Redmi K50 Pro則于2022年3月17日與Redmi K40S一同發佈，而Redmi K50至尊版則于2022年8月11日晚於雷軍2022年度演講發佈會上發佈。
Redmi于2022年7月20日在印度發佈的Redmi K50i是Redmi在中國大陸地區先期發佈的Redmi Note 11T Pro的重新命名產品。Redmi K50至尊版則在升級後置主攝規格后，在海外市場命名為小米12T Pro，詳細資訊請查閱條目小米12T。
簡介
全部Redmi K50系列機型均搭載了6.67英吋（對角線）的AMOLED螢幕，與前代及K30系列保持一致，也依舊維持了前代的非隱藏式屏下前置攝像頭設計。全部機型背部依舊維持了前代佈置三枚後置鏡頭的設計，但對鏡頭區域的蓋板及攝像頭排列布局做出了調整。核心效能方面，這一代的K系列機型分別採用了聯發科技提供的天璣8100、天璣9000以及高通公司提供的驍龍8 Gen 1和驍龍8+ Gen 1四款SoC晶片，分別內建于Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50電競版以及Redmi K50至尊版四款機型之中，此外，LPDDR5規格的RAM以及UFS3.1規格的ROM也改為全系搭載。
硬體
外觀
Redmi K50系列的機身尺寸基本維持了Redmi K40系列的規格，除電競版外，僅厚度略有增加。全系正面均採用了與前代相同的居中佈置的非隱藏式屏下前置攝像頭方案，但攝像頭開孔相較前代有所增大。除電競版採用了鋁合金邊框外，其他三款機型均採用了聚碳酸酯塑料材質的側邊框。
由於設計定位不同，Redmi K50系列機型的按鍵及開孔設定也有所差異。其中，Redmi K50及Redmi K50 Pro的機身側邊上方從左至右分別佈置有副揚聲器出音孔、紅外線發射窗以及降噪麥克風，右側邊佈置有音量增減鍵以及支援指紋識別功能的電源鍵，下側邊從左至右設有SIM卡托架、主麥克風、USB Type-C數據接口以及主揚聲器出音孔，機身左側則不設任何開孔；Redmi K50電競版的機身側邊上方從左至右分別佈置紅外線發射視窗、降噪麥克風以及副揚聲器出音孔，右側邊從上至下分別為上肩鍵、上肩鍵彈出開關、支援指紋識別功能的電源鍵、下肩鍵彈出開關及下肩鍵，機身底部從左至右分別為主麥克風、USB Type-C數據接口以及主揚聲器出音孔，機身左側從上至下佈置有SIM卡槽、音量加減鍵及副麥克風開孔。
Redmi K50系列機型均採用了左上角佈置攝像鏡組的背部設計。其中Redmi K50及Redmi K50 Pro的三枚攝像頭開孔呈等邊三角形排列，三枚攝像頭的開孔外邊緣被一圓環相內切，圓環外部做一黑色矩形高臺。矩形高臺下側銜接一突出度較小的平臺，平臺左側靠上位置佈置LED補光燈及後置環境光感測器，呈長條形排列，長條形透明開孔下方另有48MP OIS或108MP OIS的主攝感測器參數標識以及AI TRIPLE CAMERA（AI三攝）的文字標識，這些設計元素與同場發佈的Redmi K40S基本相同；Redmi K50電競版的三枚攝像頭開孔則呈一字型豎向佈置，其中中間鏡頭的開孔較小，上下兩側鏡頭的開孔較大，與K40遊戲增強版類似。三枚鏡頭被一沙漏狀黑色玻璃蓋板覆蓋，左右兩側佈置LED呼吸燈帶，可在系統內設定不同的閃亮策略，玻璃蓋板左右兩側被鏡組周圍的鋁合金外框稍作侵入，並豎向標識「FREEZING」和「SPEEDIEST」裝飾文字。鏡組框右側設有設計為閃電形狀的LED補光燈以及後置環境光感測器；Redmi K50 至尊版的鏡組區域設計則類似於小米12 Pro，主攝位於鏡組裝飾板最上方，以圓形絲印外接正方形鏡片來突出主攝位置，主攝斜下方豎向放置微距感測器及超廣角感測器，主攝斜下方則佈置閃光燈、環境光及色溫感測器及108MP的主攝畫素數量標記。
Redmi K50系列機型均採用玻璃材質的後蓋，其中Redmi K50、Redmi K50 Pro及Redmi K50 至尊版除左下角佈置Redmi的LOGO之外，無其他設計元素；Redmi K50電競版則在機身背部中央豎向設計高光亮條，並在後蓋左右兩側設計三角形翼狀高光紋理，以體現電競元素。
Redmi K50及Redmi K50 Pro提供四款外觀配色，分別為幽芒（經磨砂處理的綠色玻璃後蓋，暗綠色聚碳酸酯塑料邊框）、幻鏡（貼有藍色菲林炫光膜片的玻璃後蓋，淡藍色聚碳酸酯塑料邊框）、墨羽（貼有帶破碎斑紋的菲林膜片的玻璃後蓋，黑色聚碳酸酯塑料邊框）以及銀跡（經磨砂處理的銀灰色玻璃後蓋，銀色聚碳酸酯塑料邊框）；Redmi K50電競版則提供三款外觀配色，銀翼（銀色玻璃後蓋，亮銀色鋁合金中框）、暗影（灰黑色玻璃後蓋及鋁合金中框）以及冰斬（冰藍色玻璃後蓋，灰黑色鋁合金中框）。此外，Redmi K50電競版另提供限量發售的AMG F1 冠軍版，採用了灰黑色玻璃後蓋，並在後蓋左上角標有奔馳AMG的徽標。2022年5月24日，Redmi為Redmi K50追加了晴雪配色（磨砂白色玻璃後蓋，銀色聚碳酸酯塑料中框），這一配色是自前代產品Redmi K40而沿襲下來的。而後期發佈的Redmi K50 至尊版則提供雅黑（經磨砂處理的黑色玻璃後蓋，黑色聚碳酸酯塑料邊框）、冰藍（經磨砂處理的藍綠色玻璃後蓋，青色聚碳酸酯塑料邊框）以及銀跡（經磨砂處理的銀灰色玻璃後蓋，銀色聚碳酸酯塑料邊框）三種配色可選。K50至尊版與K50電競版一同提供了限量發售的AMG F1 冠軍版，採用了灰黑色玻璃後蓋，並在後蓋右上角標有奔馳AMG的徽標。
螢幕
Redmi K50全系列採用6.67英吋（對角線）的AMOLED柔性螢幕基材，其中Redmi K50及Redmi K50 Pro採用由三星顯示供應的E4基材顯示面板，解析度達到3200×1440，是Redmi首次採用2K級別顯示面板；Redmi K50電競版採用由華星光電供應的顯示面板，解析度維持前代的2400×1080，支援高達1920Hz的高頻PWM調光；Redmi K50 至尊版則採用由華星光電和天馬微電子共同供應的2712×1220解析度的OLED顯示面板，支援高達1920Hz的高頻PWM調光以及環境光自適應色溫調節。
晶片及儲存
Redmi K50全系列的四款機型採用了四款不同的主晶片，其中Redmi K50及Redmi K50 Pro均採用聯發科技研發、臺積電代工生產的天璣系列SoC，Redmi K50電競版採用美國高通公司研發、三星半導體代工生產的高通驍龍8 Gen 1晶片，而Redmi K50 至尊版則採用美國高通公司研發、臺積電代工生產的高通驍龍8+（第一代）晶片。
Redmi K50採用的主晶片為天璣8100，部件代號為MT6895Z/TCZA。其CPU部分為八核心設計，擁有4顆主頻為2.85GHz的高效能核心以及4顆主頻為2.0GHz的低功耗核心，採用ARM公司設計的Cortex-A78及A55架構；其GPU則採用了6核心的Mali-G610圖形處理單元。此外，天璣8100還對雙卡5G同時駐網、WiFi-6以及藍芽5.2得到較好支援。
Redmi K50 Pro採用的主晶片為天璣9000，部件代號為MT6983，其CPU部分同樣設計為8核心，擁有1顆主頻為3.05GHz的高效能核心、3顆主頻為2.85GHz的均衡效能核心以及4顆主頻為1.8GHz的低功耗核心，採用ARM公司設計的Cortex-X2、A710及A510架構；其GPU則採用了10核心的Mali-G710圖形處理單元。雙卡5G同時駐網、WiFi-6以及藍芽5.2等連線功能同樣在天璣9000上得到較好支援。
Redmi K50電競版則採用了新一代的驍龍8處理器（即驍龍8 Gen 1，部件代號SM8450），為三星4nm工藝製程，CPU部分由1顆最高主頻為3.0GHz的大核心、3顆最高主頻為2.5GHz的中核心以及4顆最高主頻為1.8GHz的小核心組成，GPU部分則採用了最高主頻為818MHz的Adreno 730，同時整合支援雙卡5G駐網的X65基帶。
儲存方面，全部Redmi K50系列機型均支援8GB及12GB的RAM容量可選，機身儲存則提供128GB和256GB兩種容量可選。其中Redmi K50 Pro及Redmi K50 至尊版另提供高達512GB的儲存容量，供有需要的消費者選用購買。此外，Redmi K50亦在618購物季以及2022年10月初期間短暫提供了512GB的儲存版本。
攝像模組
後置攝像方面，Redmi K50採用了一顆4800萬畫素的攝像感測器，與前代Redmi K40元件相同；Redmi K50 Pro採用了一顆1.08億畫素的主攝像感測器，與前代Redmi K40 Pro+元件相同；Redmi K50電競版則採用了一顆6400萬畫素的主攝像感測器，元件與Redmi K30 Pro相同；Redmi K50 至尊版則搭載了一顆由三星半導體供應的1.08億畫素主攝感測器，但感光面積相較Redmi K50 Pro有所縮減。除電競版外，其他兩款機型均在前代基礎上加入了OIS光學防抖。除電競版及至尊版外，其他兩款機型均不支援4K 60幀視訊拍攝。
三者均使用相同的800萬畫素廣角感測器以及200萬畫素的微距感測器。曾在Redmi K40、Redmi K40 Pro上採用的長焦微距功能被取消，全系均改為短焦微距。
全系機型的前置攝像感測器均改用2000萬畫素的索尼IMX 596感測器，均支援1080P 30/60幀、720P 30幀視訊錄製，並支援一系列美顏功能。
其他功能
充電和續航方面，Redmi K50支援最高67W功率的有線充電（20V 3.25A MAX），並內建5500mah的電池，可在50分鐘左右充至100%；Redmi K50 Pro及Redmi K50電競版則支援最高120W功率的有線充電（20V 6A MAX），Redmi K50 Pro內建5000mah電池，而Redmi K50電競版則內建4700mah電池。另外，Redmi K50 Pro還在主板電源模組內搭載了兩顆由小米自研、上海南芯代工生產的電源管理晶片澎湃P1（部件編碼SC8561）。這一電源管理晶片與小米12 Pro採用的晶片相同。
音響系統方面，Redmi K50全系採用了非對稱式的立體聲揚聲器，頂部發聲單元較底部稍小，且頂部發聲單元兼具聽筒的作用。Redmi K50全系僅支援USB Type-C介面的音訊輸出輸入裝置，傳統3.5mm接頭需專用轉換器轉接。
近距離通訊方面，Redmi K50系列支援藍芽5.2、多功能NFC以及紅外遙控功能，可使用遙控類APP對支援紅外控制的電器裝置進行控制。
技術規格
軟體
全部Redmi K50系列機型均預裝基於Android 12的MIUI 13操作系統，並支援升級至後續版本。
在小米社區，使用者可根據實際需求申請全部Redmi K50系列機型的開發版公測韌體和穩定版內測韌體，申請通過後可通過OTA機制安裝上述兩個分支的測試版本。
銷售
Redmi K50系列提供的銷售版本、價格及上市日期如下表所示。