Offre d'emploi : Ingénieur.e en Procédés de Packaging de Circuits et composants Intégrés
Organisme de rattachement : Institut Polytechnique de Grenoble
Versant : Fonction Publique de l'Etat
Métier : Experte / Expert en conception, fabrication et réalisation mécanique
Catégorie : Catégorie A (cadre)
Statut du poste : Vacant
Nature de l'emploi : Emploi ouvert aux titulaires et aux contractuels
Nature de contrat : CDD d'1 an
Localisation : Isère (38)
Niveau d'études : Niveau 6 Licence/diplômes équivalents
Management :  Non
Temps plein :  Oui
Date de vacance de l'emploi : 01/09/2022
Documents à transmettre : L'envoi du CV et d'une lettre de motivation est obligatoire