Chang-Su/ko-wiki-250611 huggingface dataset:
매체 독립 인터페이스

제한 사항. 이 인터페이스는 18개의 신호를 필요로 하며, 이 중 2개(MDIO 및 MDC)만 여러 PHY 간에 공유할 수 있다. 이는 특히 멀티포트 장치에 문제가 된다. 예를 들어, MII를 사용하는 8포트 스위치는 8 × 16 + 2 = 130개의 신호가 필요하다. 축소형 매체 독립 인터페이스. 축소형 매체 독립 인터페이스(RMII)는 PHY를 MAC에 연결하는 데 필요한 신호 수를 줄이기 위해 개발된 표준이다. 이는 특히 내장형 MAC가 있는 마이크로컨트롤러, FPGA, 멀티포트 스위치 또는 리피터, PC 마더보드 칩셋과 관련하여 네트워크 하드웨어의 비용과 복잡성을 줄이는 데 도움이 된다. MII 표준에서 다음 변경 사항을 통해 필요한 신호 수를 18개에서 절반으로 줄여 9개로 만들었다: 또한 멀티포트 장치(예: 스위치)에서는 MDIO, MDC 및 REF_CLK가 공유될 수 있으므로 포트당 6개 또는 7개의 핀만 남는다. 참고: REF_CLK는 모드와 모드 모두에서 50 MHz로 작동한다. 송신 측(PHY 또는 MAC)은 모드에서 10개의 클럭 사이클 동안 모든 신호를 유효하게 유지해야 한다. 수신 측(PHY 또는 MAC)은 모드에서 10개 사이클마다 입력 신호를 샘플링한다. 제한 사항. 인터페이스가 전이중 모드인지 반이중 모드인지 정의하는 신호는 없지만, MAC와 PHY 모두 합의해야 한다. 대신 이는 직렬 MDIO/MDC 인터페이스를 통해 통신되어야 한다. 인터페이스가 10 또는 모드인지 정의하는 신호도 없으므로, 이 역시 MDIO/MDC 인터페이스를 사용하여 처리해야 한다. RMII 컨소시엄 사양 버전 1.2는 MDIO/MDC 인터페이스가 IEEE 802.3u의 MII에 지정된 것과 동일하다고 명시한다.
매체 독립 인터페이스

현재 IEEE 802.3 개정판은 링크의 속도와 이중 모드를 협상하고 구성하기 위한 표준 MDIO/MDC 메커니즘을 지정하지만, 구형 PHY 장치는 표준의 구식 버전을 기반으로 설계되었을 수 있으며 따라서 속도와 이중 모드를 설정하기 위해 독점적인 방법을 사용할 수 있다. 일부 MAC(예: 멀티포트 스위치)에 연결되지 않은 RX_ER 신호의 부재는 일부 PHY에서 CRC를 무효화하기 위해 데이터 교체로 처리된다. 누락된 COL 신호는 반이중 모드에서 TX_EN과 CRS_DV 라인에서 디코딩된 CRS 신호를 함께 AND 연산하여 도출된다. 이는 CRS 정의의 약간의 수정이 필요함을 의미한다: MII에서는 Rx 및 Tx 프레임 모두에 대해 CRS가 주장된다. RMII에서는 Rx 프레임에 대해서만 주장된다. 이는 RMII에서 반송파 없음 및 반송파 손실이라는 두 가지 오류 조건을 감지할 수 없으며, 10BASE2 또는 10BASE5와 같은 공유 매체를 지원하기 어렵거나 불가능하다는 결과를 초래한다. RMII 표준이 TX_EN이 번갈아 가며 클럭 사이클에서만 샘플링되어야 한다고 명시하지 않았기 때문에 CRS_DV와 대칭적이지 않으며, 두 개의 RMII PHY 장치를 백투백으로 연결하여 리피터를 형성할 수 없다. 하지만 RMII 모드에서 디코딩된 RX_DV를 보충 신호로 제공하는 National DP83848로는 이것이 가능하다. 신호 레벨. TTL 논리 레벨은 또는 로직에 사용된다. 입력 하이 임계값은 이고 로우는 이다. 사양에서는 입력이 내성이어야 한다고 명시하고 있지만, RMII 인터페이스가 있는 일부 인기 있는 칩은 내성이 아니다. 신형 장치는 및 로직을 지원할 수 있다. RMII 신호는 전송선로가 아닌 집중 상수 신호로 취급된다. 그러나 관련 MII 표준의 IEEE 버전은 트레이스 임피던스를 지정한다.
매체 독립 인터페이스

National은 반사를 줄이기 위해 MII 또는 RMII 모드에서 직렬 종단 저항과 함께 트레이스를 사용하도록 권장한다. 또한 National은 왜곡을 최소화하기 위해 트레이스 길이를 미만으로 유지하고 길이 일치를 내에서 유지할 것을 제안한다. 기가비트 매체 독립 인터페이스. 기가비트 매체 독립 인터페이스(GMII)는 매체 접근 제어(MAC) 장치와 PHY 간의 인터페이스이다. 이 인터페이스는 최대 의 속도로 작동하며, 수신 및 송신을 위한 별도의 8비트 데이터 경로를 갖춘 125 MHz 클럭 데이터 인터페이스를 사용하여 구현된다. 또한 MII 사양과 하위 호환되며 10 또는 의 대체 속도로 작동할 수 있다. GMII 인터페이스는 IEEE 802.3z-1998에서 1000BASE-X용으로 절 35로 처음 정의되었으며, 이후 IEEE 802.3-2000부터 통합되었다. 송신 신호. 두 개의 송신기 클럭이 있다. 사용되는 클럭은 PHY가 기가비트 또는 속도로 작동하는지에 따라 달라진다. 기가비트 작동의 경우, GTXCLK는 PHY에 공급되고 TXD, TXEN, TXER 신호는 여기에 동기화된다. 10 또는 작동의 경우, TXCLK는 PHY에 의해 공급되며 해당 신호를 동기화하는 데 사용된다. 이는 연결의 경우 25 MHz 또는 연결의 경우 2.5 MHz로 작동한다. 이와 대조적으로 수신기는 수신 데이터에서 복구된 단일 클럭 신호를 사용한다. 관리 신호. 관리 인터페이스는 PHY의 동작을 제어한다. 레지스터 #15가 확장 상태 레지스터라는 점을 제외하고 MII와 동일한 레지스터 세트를 갖는다. 축소형 기가비트 매체 독립 인터페이스. The reduced gigabit media-independent interface (RGMII) uses half the number of data pins as are used in the GMII interface.
매체 독립 인터페이스

This reduction is achieved by running half as many data lines at double speed, time multiplexing signals and by eliminating non-essential carrier-sense and collision-indication signals. Thus RGMII consists only of 14 pins, as opposed to GMII's 24 to 27. 데이터는 의 경우 상승 및 하강 에지에서 클럭되고, 의 경우 상승 에지에서만 클럭된다. RX_CTL 신호는 상승 에지에서 RXDV(데이터 유효)를 전달하고, 하강 에지에서 (RXDV xor RXER)을 전달한다. 마찬가지로 TX_CTL 신호는 상승 에지에서 TXEN을 전달하고, 하강 에지에서 (TXEN xor TXER)을 전달한다. 이는 와 모두에 해당된다. 송신 클럭 신호는 항상 TXC 라인을 통해 MAC에 의해 제공된다. 수신 클럭 신호는 항상 RXC 라인을 통해 PHY에 의해 제공된다. 소스 동기 클럭킹이 사용된다: 출력되는 클럭 신호(PHY 또는 MAC에 의해)는 데이터 신호와 동기화된다. 이를 위해서는 싱크의 설정 및 유지 시간을 충족하기 위해 클럭 신호에 1.5–2 ns 지연을 추가하도록 PCB를 설계해야 한다. RGMII v2.0은 PCB 설계자가 지연을 추가할 필요가 없도록 선택적인 내부 지연을 지정한다. 이는 RGMII-ID로 알려져 있다. RGMII 버전 1.3는 2.5V CMOS를 사용하고, RGMII 버전 2는 1.5V HSTL을 사용한다. 직렬 기가비트 매체 독립 인터페이스. 직렬 기가비트 매체 독립 인터페이스(SGMII)는 기가비트 이더넷에 사용되는 MII의 변형이지만, 이더넷도 전달할 수 있다. TX 및 RX 데이터와 TX 및 RX 클럭에 대해 625 MHz 클럭 주파수의 DDR에서 차동 쌍을 사용한다. 저전력 및 저핀수 8b/10b 코딩된 SerDes를 사용한다는 점에서 GMII와 다르다.
매체 독립 인터페이스

송신 및 수신 경로는 각각 데이터에 대해 하나의 차동 쌍을 사용하고 클럭에 대해 다른 차동 쌍을 사용한다. TX/RX 클럭은 장치 출력에서 생성되어야 하지만, 장치 입력에서는 선택 사항이다(클럭 복구를 대체로 사용할 수 있다). 이더넷은 데이터 워드를 각각 100/10번 복제하여 전달하므로 클럭은 항상 625 MHz이다. 고속 직렬 기가비트 매체 독립 인터페이스. 고속 직렬 기가비트 매체 독립 인터페이스(HSGMII)는 SGMII와 기능적으로 유사하지만 최대 의 링크 속도를 지원한다. 쿼드 직렬 기가비트 매체 독립 인터페이스. 쿼드 직렬 기가비트 매체 독립 인터페이스(QSGMII)는 4개의 SGMII 라인을 인터페이스로 결합하는 방식이다. QSGMII는 SGMII와 마찬가지로 TX 및 RX 데이터에 대해 낮은 전압 차분 신호(LVDS)를 사용하고 단일 LVDS 클럭 신호를 사용한다. QSGMII는 4개의 개별 SGMII 연결보다 훨씬 적은 수의 신호 라인을 사용한다. QSGMII는 NBASE-T보다 먼저 나왔으며, 예를 들어 네트워크 라우터에서와 같이 다중 포트 PHY를 MAC에 연결하는 데 사용된다. PSGMII(펜타 직렬 기가비트 매체 독립 인터페이스)는 QSGMII와 동일한 신호 라인을 사용하지만, 로 작동하며 하나의 MII를 통해 5개의 1기가비트/s 포트를 지원한다. 10기가비트 매체 독립 인터페이스. 10기가비트 매체 독립 인터페이스(XGMII)는 IEEE 802.3에 정의된 표준으로, 전이중 10기가비트 이더넷(10GbE) 포트를 서로 연결하고 PCB 상의 다른 전자 장치에 연결하기 위해 설계되었다. 이는 이제 일반적으로 온칩 연결에 사용된다. PCB 연결은 이제 대부분 XAUI로 이루어진다.
매체 독립 인터페이스

XGMII는 두 개의 32비트 데이터 경로(Rx 및 Tx)와 두 개의 4비트 제어 흐름(Rxc 및 Txc)을 특징으로 하며, 156.25 MHz DDR(312.5 MT/s)로 작동한다.
웨스트미어 (마이크로아키텍처)

웨스트미어(Westmere, 이전 명칭: 네할렘-C)는 네할렘의 32nm 다이 슈링크의 코드명이다. 동일한 소켓을 공유하지만, 웨스트미어에는 인텔 HD 그래픽스가 포함되어 있는 반면 네할렘에는 없었다. 최초의 웨스트미어 기반 프로세서는 2010년 1월 7일에 인텔 코퍼레이션에서 출시되었다. 웨스트미어 아키텍처는 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7, 펜티엄, 셀러론 및 제온과 같은 인텔 브랜드로 출시되었으며, DirectX 10.1 및 OpenGL 2.1을 지원한다. 기술. 웨스트미어에서 개선된 네할렘 기능은 다음과 같다. 로드맵. 네할렘 및 웨스트미어의 후속작은 샌디브리지이다.
무명 (드라마)

《무명》은 1982년 2월 20일에 방영된 TV문학관이다. 이광수가 지은 동명의 소설을 원작으로 하여 제작되었다.
2025 UEFA 유로파리그 결승전

2025 UEFA 유로파리그 결승전은 유럽 축구 연맹(UEFA)이 주관하는 유럽 클럽 대항전의 2부 대회인 2024-25년 UEFA 유로파리그의 결승전 경기로, 대회 통산 54번째 시즌이자 UEFA컵에서 UEFA 유로파리그로 명칭이 변경된 이후 16번째 시즌의 마지막 경기이다. 결승전은 2025년 5월 21일, 스페인 빌바오에 위치한 산 마메스에서 개최되었으며, 잉글랜드 클럽인 토트넘 홋스퍼와 맨체스터 유나이티드가 맞붙었다. 이 경기는 같은 국가 소속 팀끼리 치른 11번째 유로파리그 결승전이자, 역대 세 번째 잉글랜드 클럽 간 결승전이었다. 토트넘 홋스퍼는 이 경기에서 1–0으로 승리하며 통산 세 번째 UEFA컵/유로파리그 우승을 차지하였다. 이는 1984년 이후 처음으로 획득한 유럽 대항전 트로피이자, 2008년 풋볼 리그 컵 결승전 우승 이후 구단이 거머쥔 첫 번째 주요 트로피였다. 이로써 토트넘은 리버풀과 함께 UEFA컵/유로파리그에서 가장 많은 우승을 차지한 잉글랜드 클럽이 되었으며, 대회 통산 공동 2위의 최다 우승 팀으로 올라섰다. 토트넘은 이번 우승으로 2025-26년 UEFA 챔피언스리그 리그 단계 출전권을 획득했으며, 2025년 UEFA 슈퍼컵에서 2024-25년 UEFA 챔피언스리그 우승 팀과 맞붙을 자격을 얻었다. 배경. 토트넘 홋스퍼는 UEFA컵/UEFA 유로파리그 결승전에 이번 결승전을 포함하여 총 네 번 진출하였으며, 2009년 유로파리그로 대회명이 변경된 이후로는 최초로 진출하였다.
2025 UEFA 유로파리그 결승전

또한, 이번 결승전이 UEFA 대회 결승에 진출한 여섯 번째 대회였다. 토트넘은 한 번의 UEFA 챔피언스리그 결승전과 (2019년, 패배) 또 한 번의 UEFA 컵위너스컵 결승전 (1963년, 유럽 대항전 트로피를 획득한 최초의 영국 팀), 그리고 세 번의 UEFA컵 결승전 (1972년 초대 우승팀, 1974년 패배, 1984년 우승)에 출전하였다. 맨체스터 유나이티드는 UEFA 대회에서 열세 번째 결승에 진출했으며, 유러피언컵/UEFA 챔피언스리그에서 세 번의 우승 (1968년 잉글랜드 팀 최초 우승, 1999년, 2008년)과 두 차례 준우승 (2009년, 2011년)을 거뒀다. 또한 그들은 컵위너스컵 결승전에서 한 번 우승한 바 있으며 (1991년), 두 번의 유로파리그 결승전에 진출하였고 (2017년 우승, 2021년 패배), 네 번의 UEFA 슈퍼컵에 출전하였다 (1991년 우승, 1999년, 2008년, 2017년 패배). 잉글랜드 팀끼리 펼쳐지는 이번 결승전과 UEFA 계수 순위 등으로 인해 프리미어리그 2024-25시즌에서 6개의 팀이 2025-26년 UEFA 챔피언스리그에 참여하게 되는 전례 없는 상황이 연출 되었다. 두 팀은 이전에 총 204번 만났으며, 맨체스터 유나이티드는 95경기에서 승리했고 토트넘 홋스퍼는 57경기에서 승리했다. 그들은 1967년 FA 채리티 실드와 2009년 풋볼 리그컵 결승전에서 맞붙었으나, 두 경기 모두 무승부로 끝났다. 그러나 이후 승부차기에서 모두 맨체스터 유나이티드가 우승을 차지했다.
2025 UEFA 유로파리그 결승전

유럽대항전에서는 1963년에 두 팀이 맞붙었는데, 당시 FA컵 우승팀이었던 맨체스터 유나이티드가 컵위너스컵 2라운드에서 유러피언컵 우승팀이었던 토트넘 홋스퍼를 탈락시켰다. 두 클럽은 2024-25 프리미어리그 시즌 동안 두 번 맞붙었으며, 토트넘 홋스퍼는 올드 트래퍼드에서 3-0, 토트넘 홋스퍼 스타디움에서 1-0으로 두 경기 모두 승리를 거뒀다. 또한 토트넘은 2024-25 EFL컵에서도 맨유를 4-3으로 꺾었는데, 이는 맨유가 토트넘에게 같은 시즌에 세 번 패한 최초의 기록이었다. 결승전을 앞두고 언론과 사람들의 관심은 시즌 내내 두 클럽의 부진한 리그 성적에 집중되었다. 당시 두 팀이 준결승에 진출했을 당시 맨체스터 유나이티드와 토트넘 홋스퍼는 수학적으로 리그 하위권에 머무를 것이 확실시되었기 때문이었다. 그 결과, 이 결승전에서 패한 클럽은 2025-26 시즌 동안 어떤 유럽 대회에도 출전할 수 없게 되었고, 우승 클럽은 국내 대회 성적이 좋지 않음에도 불구하고 수익성이 높은 챔피언스리그에 진출함으로써 팀을 위기에서 구할 수 있는 기회가 생기는 이른바 단두대 매치가 형성되었다. 이번 시즌에 두 클럽(잉글랜드 유일한 참가팀)은 대회 리그 단계에서 상위 8위 안에 들었고, 그 결과 이들은 16강으로 직행하여 시드를 배정 받았고, 토너먼트는 기존의 2차전 시스템을 사용하였다. 이전 결승 진출 정보. "다음 테이블에서, 결승전들은 2009년까지 UEFA 컵 시대였고, 2010년부터 UEFA 유로파리그 시대이다." 개최지 선정.
2025 UEFA 유로파리그 결승전

2021년 7월 16일, UEFA 집행위원회는 UEFA 유로 2020 개최권 상실로 인해 빌바오의 산 마메스 스타디움에 2025년 UEFA 유로파리그 결승전과 2024년 UEFA 여자 챔피언스리그 결승전 개최권이 주어졌다고 발표했다. 이는 UEFA 유로 2020 개최를 위한 노력과 재정적 투자를 인정하기 위한 UEFA와의 합의의 일환이었다. 결승전까지 가는 길. "Note: 아래 모든 결과들에서, 결승전 진출팀들의 스코어는 먼저 주어진다. (H: 홈; A: 원정; N: 중립)"
스몰 폼 팩터 PC

스몰 폼 팩터(Small form factor, SFF)는 데스크톱 컴퓨터 및 일부 부품, 섀시와 메인보드를 분류하는 용어로, 표준 ATX 폼 팩터에 비해 데스크톱 컴퓨터의 부피와 공간 활용도를 최소화하기 위해 여러 표준화된 폼 팩터 중 하나에 따라 설계되었음을 나타낸다. 크기를 비교할 때는 SFF 케이스의 크기를 일반적으로 리터 단위로 측정한다. SFF는 신발 상자, 큐브, 책 크기 PC 등 다양한 크기와 모양으로 제공된다. 더 작고 가벼운 구조로 인해 홈 시어터 PC 및 LAN 파티 참석용 게이밍 컴퓨터로 인기가 많다. 제조사들은 사용자들이 책상 위에 놓거나 휴대할 가능성이 높기 때문에 SFF의 미학적 및 인간공학적 디자인을 강조한다. 기술 발전과 크기 축소로 인해 강력한 컴퓨터가 더 작은 크기가 될 수 있게 되었다. 스몰 폼 팩터 디자인에는 임베디드 또는 모바일 시스템과 같이 전통적으로 작았던 컴퓨팅 장치는 포함되지 않는다. 그러나 "스몰 폼 팩터"는 규범적 정의가 부족하여 해석과 오용의 여지가 많다. 제조사들은 종종 자사 제품의 이익에 부합하는 정의를 제공한다. 마케팅 전략에 따라 한 제조사는 자사 제품을 "스몰 폼 팩터"로 표시할 수 있지만, 다른 제조사는 유사하거나 더 작은 크기의 개인용 컴퓨터에 대해 "미니 타워", "마이크로 타워" 또는 "데스크톱"과 같은 다른 마케팅 이름을 사용할 수 있다. 역사. SFF는 원래 신발 상자 크기의 개인용 컴퓨터를 지칭하며 확장 슬롯 2개를 갖춘 "셔틀 폼 팩터"를 의미했다. SFF의 의미는 AOpen 및 퍼스트 인터내셔널 컴퓨터(First International Computer)와 같은 브랜드의 다른 유사한 PC 디자인을 포함하도록 진화했으며, "Shuttle"이라는 단어를 "Small"로 대체했다.
스몰 폼 팩터 PC

SFF라는 용어는 "미니 타워" 및 "데스크톱"과 같은 더 큰 시스템을 지칭하는 용어와 대조적으로 사용된다. 특징. 스몰 폼 팩터 컴퓨터는 일반적으로 최신 데스크톱 컴퓨터와 동일한 기능을 더 작은 공간에서 지원하도록 설계되었다. 대부분 표준 X86 마이크로프로세서, 표준 DIMM 메모리 모듈, 표준 8.9 cm (3.5") 하드 디스크, 표준 13.3 cm (5.25") 광학 드라이브를 지원한다. 그러나 SFF 케이스의 작은 크기는 확장 옵션을 제한할 수 있다. 많은 상용 제품은 하나의 8.9 cm (3.5") 드라이브 베이와 하나 또는 두 개의 13.3 cm (5.25") 외부 베이만 제공한다. 표준 CPU 히트싱크는 항상 SFF 컴퓨터 내부에 맞지 않으므로 일부 제조사는 맞춤형 냉각 시스템을 제공한다. 하나 또는 두 개의 확장 카드로 제한되지만, 일부는 GeForce GTX-295와 같은 ¾ 길이 카드를 위한 공간이 있다. 대부분의 SFF 컴퓨터는 많은 온보드 주변 장치를 포함하는 고도로 통합된 메인보드를 사용하여 확장 카드 필요성을 줄인다. 2020년 기준으로 많은 SFF PC 케이스에는 2.5인치 이상의 확장 베이가 포함되지 않는다(SATA SSD를 수용하기에 충분한 크기). 이는 소비자 시장에서 광학 디스크 드라이브 및 3.5인치 하드 드라이브의 인기가 감소했기 때문이다. "SFF"라고 표시되어 있더라도 풀 사이즈(PS2 폼 팩터) 전원 공급 장치를 지원하는 큐브형 케이스는 실제로는 마이크로ATX 폼 팩터를 갖는다. 진정한 SFF 시스템은 SFX, TFX 또는 더 작은 전원 공급 장치를 사용하며, 일부는 노트북 스타일의 외부 "파워 브릭"을 요구한다.
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일부 SFF 컴퓨터는 풀 사이즈 데스크톱 컴퓨터에서 볼 수 있는 내부 전원 공급 장치 대신 노트북 광학 드라이브, 노트북 메모리 모듈, 노트북 프로세서, 외부 AC 어댑터와 같은 모바일 컴퓨터용으로 설계된 컴팩트 부품까지 포함한다. 열광적인 커뮤니티와 크라우드 펀딩. 크라우드펀딩과 신속한 프로토타이핑 도구의 가용성은 Ghost S1, DAN A4-SFX, 및 Thor Zone MJOLNIR을 포함하여 상업용 컴퓨터 부품을 작은 공간에 효율적으로 구성하는 미니-ITX 케이스의 생산을 가능하게 했다. 열광적인 커뮤니티 및 리뷰어는 향상된 SFF 조립, 유지 보수 및 성능 기준을 개발하고 홍보하고 있다. 3D 프린팅 및 레이저 절단은 Lazer3D와 같은 제조사 및 관련 장비에 접근할 수 있는 개인 사용자 모두에 의한 맞춤화 및 일회성 생산을 가능하게 했다. SFF 유형. 다양한 유형의 SFF는 모양과 크기에 따라 느슨하게 분류된다. 아래 유형은 기준이다. 큐빅 / 신발 상자. 많은 SFF 컴퓨터는 큐브 모양을 갖는다. 더 작은 모델은 일반적으로 케이스, 메인보드, 전원 공급 장치를 포함하는 베어본 유닛으로 판매되며, 함께 맞도록 설계되었다. 메인보드는 케이스 바닥에 평평하게 놓인다. 표준적이지 않은 메인보드, 비좁은 내부 공간, 전력 및 공기 흐름 문제로 인해 업그레이드 옵션이 제한될 수 있다. 2000년에 출시된 파워 맥 G4 큐브와 셔틀 XPC는 이러한 디자인의 좋은 예이다. MSI와 Asus는 유사한 디자인을 생산한다. Xi3 모듈러 컴퓨터는 약간 더 많은 업그레이드 가능성을 가진 큐브 컴퓨터의 예이다.
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셔틀은 여러 XPC 모델(일부 5 시리즈 및 이후 모델 대부분)을 미니-ITX 메인보드를 수용하도록 개조했다. XPC의 베이스는 "셔틀 폼 팩터"(ShFF) 및 미니-ITX 메인보드를 모두 수용하는 마운팅 포인트를 갖추고 있다. 미니-ITX 메인보드를 수용하기 위해 ShFF 마운팅 포인트 두 개가 단순히 재배치된다(나머지 미니-ITX 마운팅 포인트는 나머지 ShFF 마운팅 포인트와 공통된다). "표준" ShFF 메인보드는 너비 20.6 cm (8 ⅛″), 깊이 27.3 cm (10 ¾″)이며, I/O 쉴드와 PCI 슬롯 두 개는 미니-ITX 메인보드와 공통적으로 위치한다. 대부분의 ShFF 시스템은 프로세서를 위해 셔틀의 독자적인 히트 파이프(액체 냉각) 시스템인 "Integrated Cooling Engine"(ICE)을 사용하지만, 일부는 전압 조정기 및 칩셋(노스브리지)용 히트 파이프 냉각도 특징으로 한다. ShFF 시스템이 미니-ITX 메인보드로 업그레이드될 때, 인텔 또는 호환 프로세서 팬이 ICE 쿨러를 대체해야 한다. ShFF의 ICE 컴퓨터 팬은 케이스가 미니-ITX 사용으로 업그레이드될 때 케이스 팬으로 재활용될 수 있도록 설계되었다. 그렇게 업그레이드될 때, 재활용된 팬은 메인보드의 케이스 팬 커넥터(3핀)에 연결되고 새 CPU 팬은 메인보드의 CPU 팬 커넥터(4핀)에 연결된다. AOpen Inc.는 스택 가능한 S120 케이스를 생산하여 사용자가 수직 또는 수평으로 최대 4개의 구성 요소를 쌓을 수 있도록 했다.
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이러한 레이어는 내부 전원 공급 장치 또는 외부 AC 어댑터 전원을 사용하여 애드온 카드, 광학 드라이브 및 하드 드라이브용으로 사용할 수 있다. S120 이후, AOpen은 Micro ATX 및 Mini-ITX 시스템용으로 더 많은 소형 폼 팩터 케이스를 만들었다. 샌드위치. 그래픽 카드는 메인보드와 파워 서플라이 뒤에 위치하며, PCI 익스프레스 x16 확장 케이블을 통해 연결된다. 이 디자인은 작은 공간에 고성능 하드웨어를 담으면서도 적절한 냉각을 제공하기 때문에 SFF 애호가들 사이에서 인기가 있다. 수냉 라디에이터를 상단, 하단 또는 측면에 추가하여 냉각 용량을 더욱 높일 수 있다. 냉각을 개선하기 위해 메인보드/파워 서플라이와 그래픽 카드 사이에 열가소성 폴리우레탄과 같은 전기 절연 시트를 배치하여 별도의 공기 흐름 구역을 구현하고 열원을 서로 분리할 수 있다. 콘솔. 엑스박스 원 또는 플레이스테이션 4와 같은 게임 콘솔과 유사하게, 그래픽 카드는 메인보드와 파워 서플라이 바로 위 또는 아래에 배치된다. 그래픽 카드는 PCIe x16 확장 케이블로 메인보드에 연결된다. 이 폼 팩터는 수직으로 놓을 때 차지하는 공간이 작기 때문에 책상이나 바닥 공간이 부족한 사람들에게 인기가 있다. 또한 TV 캐비닛/선반에 잘 맞으며 게임 콘솔보다 저렴하고 빠르며 업그레이드 가능한 대안 역할을 할 수 있다. 그래픽 카드는 CPU에서 발생하는 열로부터 격리하기 위해 내부에 분리될 수 있다. 넷톱. 2005년까지 SFF 케이스는 시스템 통합업체와 가정용 조립PC 제작자에게 일반적으로 베어본 유닛(케이스, 전원 공급 장치, 메인보드)으로 판매되었다.
스몰 폼 팩터 PC

2005년, 애플은 맥 미니를 출시했다(L 1.4리터 부피, 외부 파워 브릭 제외). 같은 해 말, 최초의 AOpen 미니 PC MP915("mini PC"는 상표 등록이 불가능했기 때문에 2007년에 XC 미니로 변경)가 발표되었다. XC 미니 시리즈 PC의 크기(16.5(W) × 5.0(H) × 16.5(D) cm)는 가장 작은 데스크톱 PC 시스템(1.3리터 부피) 중 하나로 만들었다. 애플 맥 미니와 비슷하게 보인다는 비판을 받았지만, 애플은 이 문제에 대해 조치를 취하지 않았다. 2007년 2월, AOpen은 미니 PC MP945 시리즈의 케이스를 재설계했다. 2006년부터 주요 OEM PC 브랜드인 HP와 델은 완제품 SFF 시스템을 판매하기 시작했다. 이들은 종종 책꽂이에 놓을 수 있을 만큼 작은 미니어처 타워 케이스와 유사하기 때문에 책꽂이 유닛으로 묘사된다. HP 슬림라인 시리즈와 Dell Dimension C521(부피 1.65리터)이 이러한 경향의 좋은 예이다. Maxdata Favorite 300XS는 또 다른 미니 컴퓨터이다. HP 슬림라인은 미니-ITX와 크기가 매우 유사한 비표준 메인보드를 사용한다. 산업용 외에도 매우 작은 미니-ITX 메인보드 폼 팩터도 SFF 컴퓨터에 통합되었다. 이들은 종종 매우 컴팩트하며, VIA C3 프로세서와 같은 저전력 부품을 통합한다. Travla C134는 이러한 디자인의 예이다. 17.8 x 25.4 x 5.1 cm (7 × 10 × 2") 크기의 Travla C134는 16.5 x 16.5 x 5.1 cm (6.5 × 6.5 × 2") 크기의 맥 미니보다 다소 크며 표준 13.3 cm (5.25") 광학 드라이브보다 약간 더 크다.
스몰 폼 팩터 PC

2007년부터 다른 여러 회사들이 작은 크기 외에도 저렴한 가격과 매우 높은 전력 효율성(일반적으로 사용 중 10 W 이하)에 초점을 맞춘 다른 매우 작은 컴퓨터들을 출시했다. 여기에는 존부, fit-PC, Linutop, A9home이 포함된다. 인텔 아톰 CPU 출시와 함께 AOpen도 넷톱 시스템인 uBox 시리즈 모델 LE200 및 LE210을 만들었다. uBox 시리즈는 듀얼 코어 인텔 아톰 270/330 프로세서, 단일 채널 DDR-II 533/667 메모리, 인텔 945GC+ICH7 칩셋, 3개의 SATA 커넥터, 5.1 채널 고화질 오디오 출력을 갖추고 있다. 홈 시어터 박스. 본질적으로 책꽂이 스타일 케이스가 옆으로 놓인 미니어처 HTPC는 DVR 또는 미니 오디오 리시버와 같은 랙보다 작은 다른 홈 시어터 구성 요소의 모양을 복제한다. 전면 패널 인터페이스가 강조되며, 광 디스크 드라이브는 가로 장착을 유지하기 위해 케이스에 상대적으로 회전되고, 더 많은 메인보드 포트 커넥터(USB 등)가 전면 패널로 라우팅되며, 일반적으로 데스크톱 PC만큼 강력하다. 컴퓨터-온-모듈. 컴퓨터-온-모듈 (COM)은 단일 회로 기판에 구축된 완벽한 컴퓨터이다. 작은 물리적 크기와 낮은 전력 소비량으로 인해 임베디드 시스템으로 자주 사용된다. Gumstix는 COM 제조사 중 하나이다. 울트라-스몰 폼 팩터. 델의 옵티플렉스 컴퓨터 라인 각 모델에는 일반적으로 울트라-스몰 폼 팩터(USFF) 섀시 옵션이 포함된다. Core 2 시대에는 OptiPlex 745 및 755와 같은 이 기계들은 8.9 cm (3.5") 데스크톱 하드 드라이브와 외부 전원 공급 장치를 사용했다.
스몰 폼 팩터 PC

최근 기종들은 6.4 cm (2.5") 노트북 하드 드라이브와 통합 전원 공급 장치를 사용하며, OptiPlex 990 USFF와 같다. 컴팩트한 크기는 확장성 제한을 대가로 얻어지며, USFF 모델은 PCI 또는 PCIe 슬롯이 없으며 CPU 및 메모리 옵션이 제한될 수 있다. 마이크로. 시리즈 5부터 USFF는 Micro 변형으로 대체되었으며, 이는 외부 전원 공급 장치를 사용하고 광학 드라이브가 없는 훨씬 작은 크기 옵션이다. 초소형 폼 팩터. 나노-ITX (12 × 12 cm) 및 피코-ITX (10 × 7.2 cm) 보드를 포함하는 것으로 이해되는 이 형식은 VIA Technologies에 의해 선도되었다. 인텔은 현재 자사의 차세대 컴퓨팅 장치(NUC) 제품(10.2 x 10.2 cm 또는 4 × 4")을 UCFF로 설명한다.
지우 (프로게이머)

지우(, 2004년 3월 20일 ~ )은 대한민국의 리그 오브 레전드 프로게이머이다. 아이디는 Jiwoo, 포지션은 AD캐리이다. 현재 농심 레드포스에서 활동하고 있다.
개스킷

개스킷(gasket)은 일반적으로 압축을 받을 때 연결된 물체에서 또는 연결된 물체로의 누출을 방지하기 위해 두 개 이상의 결합면 사이의 공간을 채우는 기계적 씰이다. 기계 조립에서 다양한 작동 조건 하에서 정적 씰을 만들고 유지하는 데 사용되는 변형 가능한 재료이다. 개스킷은 기계 부품에 불완전한 결합면이 있더라도 불규칙성을 채울 수 있도록 한다. 개스킷은 일반적으로 시트 재료를 절단하여 생산된다. 결함이 있거나 누출되는 개스킷의 잠재적인 비용 및 안전 문제를 고려할 때, 응용 분야의 요구 사항에 맞는 올바른 개스킷 재료를 선택하는 것이 중요하다. 고압 증기 시스템과 같은 특정 응용 분야용 개스킷에는 석면이 포함될 수 있다. 그러나 석면 노출과 관련된 건강 위험으로 인해 실용적인 경우 비석면 개스킷 재료가 사용된다. 일반적으로 개스킷은 어느 정도 변형 가능한 재료로 만들어져야 하며, 설계된 공간에 불규칙성을 포함하여 단단히 채울 수 있도록 변형될 수 있어야 한다. 일부 유형의 개스킷은 제대로 작동하기 위해 개스킷 표면에 직접 실런트를 도포해야 한다. 일부 (배관) 개스킷은 전적으로 금속으로 만들어졌으며 씰을 달성하기 위해 시팅 표면에 의존한다. 금속 자체의 스프링 특성이 활용된다(재료의 항복 강도인 σy까지는 도달하지만 지나치지는 않는다). 이는 일부 "링 조인트"(RTJ) 또는 다른 금속 개스킷 시스템의 특징이다. 이 조인트는 R-콘 및 E-콘 압축식 조인트로 알려져 있다. 일부 개스킷은 현장에서 분배되고 경화된다. 이러한 재료는 제자리 형성 개스킷이라고 한다.
개스킷

속성. 개스킷은 일반적으로 종이, 고무, 실리콘, 금속, 코르크, 펠트, 폴리클로로프렌, 니트릴 고무, 유리 섬유, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE 또는 테플론으로도 알려져 있음) 또는 플라스틱 중합체(예: 폴리클로로트리플루오로에틸렌)와 같은 평평한 재료, 즉 시트로 만들어진다. 압축된 섬유 개스킷 재료에 대한 산업 응용 분야에서 효과적인 개스킷의 바람직한 속성 중 하나는 높은 압축 하중을 견딜 수 있는 능력이다. 대부분의 산업 개스킷 응용 분야에는 14 메가파스칼(2000 psi) 이상 범위의 압축력을 가하는 나사못이 포함된다. 일반적으로 개스킷 성능을 향상시키는 몇 가지 뻔한 말이 있다. 가장 시도되고 테스트된 것 중 하나는 "개스킷에 가해지는 압축 하중이 클수록 오래 지속된다"는 것이다. 개스킷 재료의 압축 하중을 견딜 수 있는 능력을 측정하는 여러 가지 방법이 있다. "고온 압축 테스트"가 이 테스트 중 가장 널리 받아들여지는 방법일 것이다. 개스킷 재료 제조업체 대부분은 이러한 테스트 결과를 제공하거나 게시할 것이다. 종류. 개스킷은 산업용도, 예산, 화학 물질 접촉 및 물리적 매개 변수에 따라 다양한 디자인으로 제공된다. 시트 개스킷. 개스킷은 평평하고 얇은 재료의 시트에서 필요한 모양을 펀칭하여 시트 개스킷을 만들 수 있다. 시트 개스킷은 빠르고 저렴하게 생산할 수 있으며, 섬유 재료와 매트 흑연(및 과거에는 압축 석면)을 포함한 다양한 재료로 생산할 수 있다.
개스킷

이 개스킷은 사용된 재료의 불활성에 따라 다양한 화학적 요구 사항을 충족할 수 있다. 비석면 개스킷 시트는 내구성이 뛰어나고 여러 재료로 구성되어 있으며 두껍다. 재료 예로는 광물성, 탄소 또는 합성 고무(예: EPDM, 니트릴, 네오프렌, 천연, SBR 삽입)가 있으며, 각 재료는 다양한 응용 분야에 적합한 고유한 특성을 가지고 있다. 시트 개스킷을 사용하는 응용 분야에는 산, 부식성 화학 물질, 증기 또는 약한 부식제가 포함된다. 유연성과 우수한 회복력은 시트 개스킷 설치 시 파손을 방지한다. 고체 재료 개스킷. 고체 재료의 기본 아이디어는 시트에서 펀칭할 수 없지만 생산 비용이 저렴한 금속을 사용하는 것이다. 이러한 개스킷은 일반적으로 시트 개스킷보다 훨씬 높은 수준의 품질 관리가 이루어지며 일반적으로 훨씬 높은 온도와 압력을 견딜 수 있다. 주요 단점은 고체 금속이 플랜지 헤드와 평평하게 되도록 크게 압축되어야 누출을 방지할 수 있다는 것이다. 재료 선택이 더 어렵다. 금속이 주로 사용되기 때문에 공정 오염 및 산화 위험이 있다. 추가적인 단점은 사용된 금속이 플랜지보다 부드러워야 한다는 것이다. 플랜지가 뒤틀리지 않도록 하여 향후 개스킷으로 밀봉하는 것을 방지해야 하기 때문이다. 그럼에도 불구하고 이러한 개스킷은 산업에서 틈새 시장을 찾았다. 스파이럴 와운드 개스킷. 1912년 Flexitallic에 의해 발명된 스파이럴 와운드 개스킷은 금속 및 충진재의 혼합물로 구성된다.
개스킷

일반적으로 개스킷은 금속(일반적으로 탄소가 풍부하거나 스테인리스강)이 원형 나선으로 바깥쪽으로 감겨 있고(다른 모양도 가능) 충진재(일반적으로 유연한 흑연)가 동일한 방식으로 감겨 있지만 반대쪽에서 시작한다. 이로 인해 충진재와 금속의 교대층이 생긴다. 이 개스킷의 충진재는 밀봉 요소로 작용하며, 금속은 구조적 지지를 제공한다. 이 개스킷은 대부분의 응용 분야에서 신뢰할 수 있음이 입증되었지만, 금속 요소가 효과적인 밀봉을 제공하기 위해 압축되어야 하므로 낮은 밀봉 하중을 허용하지 않는다. 일정한 시팅 응력 개스킷. 일정한 시팅 응력 개스킷은 두 가지 구성 요소로 구성된다. 스테인리스강과 같은 적합한 재료의 견고한 캐리어 링과 캐리어 링의 양쪽에 있는 두 개의 반대되는 채널 안에 설치된 압축 가능한 재료의 두 개의 밀봉 요소. 밀봉 요소는 일반적으로 공정 유체 및 응용 분야에 적합한 재료(확장된 흑연, 확장된 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 질석 등)로 만들어진다. 일정한 시팅 응력 개스킷은 캐리어 링 프로파일이 플랜지 회전(볼트 예압 하에서의 편향)을 고려한다는 사실에서 이름을 따왔다. 다른 모든 기존 개스킷에서 플랜지 체결 부품이 조여지면 플랜지는 하중 하에서 반경 방향으로 편향되어 개스킷의 외부 가장자리에서 최대 개스킷 압축과 최고 개스킷 응력이 발생한다.
개스킷

일정한 시팅 응력 개스킷에 사용된 캐리어 링은 주어진 플랜지 크기, 압력 등급 및 재료에 대해 캐리어 링을 만들 때 이 편향을 고려하므로 캐리어 링 프로파일은 전체 밀봉 영역에 걸쳐 개스킷 시팅 응력이 반경 방향으로 균일하게 되도록 조정할 수 있다. 또한 밀봉 요소는 캐리어 링의 반대 채널에 있는 플랜지 면에 의해 완전히 밀폐되어 있으므로 개스킷에 작용하는 서비스 중 압축력은 캐리어 링을 통해 전달되고 밀봉 요소의 추가 압축을 방지하여 서비스 중 '일정한' 개스킷 시팅 응력을 유지한다. 따라서 개스킷은 크리프 이완, 높은 시스템 진동 또는 시스템 열 주기와 같은 일반적인 개스킷 고장 모드에 영향을 받지 않는다. 일정한 시팅 응력 개스킷의 향상된 밀봉성의 기본 개념은 (i) 플랜지 밀봉 표면이 밀봉을 달성할 수 있고, (ii) 밀봉 요소가 공정 유체 및 응용 분야와 호환되며, (iii) 밀봉을 수행하는 데 필요한 충분한 개스킷 시팅 응력이 설치 시 달성되면 서비스 중 개스킷 누출 가능성이 크게 줄어들거나 완전히 제거된다는 것이다. 이중 자켓 개스킷. 이중 자켓 개스킷은 충전재와 금속 재료의 또 다른 조합이다. 이 응용 분야에서는 금속으로 "C"자형 끝부분이 있는 튜브를 만들고 튜브가 만나는 지점에서 가장 두껍도록 "C" 내부에 맞는 추가 부품을 만든다. 충전재는 쉘과 부품 사이에 펌핑된다. 사용 시 압축된 개스킷은 접촉이 이루어지는 두 개의 팁(쉘/부품 상호 작용으로 인해)에 더 많은 금속이 있으며 이 두 곳이 공정 밀봉 부담을 진다.
개스킷

필요한 것은 쉘과 부품뿐이므로 이 개스킷은 시트로 만들 수 있는 거의 모든 재료로 만들 수 있으며 그런 다음 충전재를 삽입할 수 있다. 캠 프로파일 개스킷. 캠 프로파일 개스킷("캠 프로파일"이라고도 불리며, 내연 기관의 회전 부품인 캠축의 프로파일과 유사하게 디자인되었기 때문이다.)은 유연성과 신뢰할 수 있는 성능을 모두 갖추고 있어 많은 구형 씰에 사용된다. 캠 프로파일은 부드러운 덮개 층이 있는 견고한 홈 코어를 갖는 방식으로 작동한다. 이러한 배열은 개스킷 손상 없이 매우 높은 압축과 매우 단단한 밀봉을 허용한다. 캠 프로파일 개스킷은 대부분의 응용 분야에서 높은 초기 비용이 들지만, 이는 긴 수명과 향상된 신뢰성으로 상쇄된다. 캠 프로파일 개스킷은 낮은 밀봉 하중을 허용하는데, 부드러운 덮개가 완전히 압축되는 즉시 밀봉이 형성되기 때문이다. 금속 코어가 견고한 지지를 제공하므로 허용되는 개스킷 응력 범위가 매우 넓다. 피시본 개스킷. 피시본 개스킷은 캠 프로파일 및 스파이럴 와운드 개스킷의 직접적인 대체품이다. 유사한 재료로 CNC 기계로 완전히 제조되지만 개스킷 디자인은 내재된 단점을 제거했다. 피시본 개스킷은 보관 중이나 공장에서 풀리지 않는다. 둥근 모서리는 플랜지 손상을 유발하지 않는다. 추가된 "정지 단계"는 피시본 개스킷이 과도하게 압축/압착되는 것을 방지하며, 이는 종종 공장 가동 시 핫 토크 기술로 인해 발생한다.
개스킷

개스킷의 뼈는 유연성을 유지하며 열 순환 및 시스템 압력 스파이크에 맞춰 조정되어 이러한 특성을 가진 다른 모든 개스킷보다 성능이 뛰어난 내구성 있고 신뢰할 수 있는 플랜지 씰을 제공한다. 플랜지 개스킷. 플랜지 개스킷은 더 넓은 표면적을 제공하기 위해 플레어 처리된 두 부분의 파이프 사이에 맞도록 만들어진 개스킷 유형이다. 플랜지 개스킷은 다양한 크기로 제공되며 내경과 외경으로 분류된다. 파이프 플랜지용 개스킷에는 많은 표준이 있다. 플랜지용 개스킷은 크게 네 가지 범주로 나눌 수 있다. 시트 개스킷은 간단하며, 파이프라인의 미디어 및 온도 압력에 적합한 다양한 두께 및 재료로 표준 크기에 맞게 나사못 구멍 유무에 관계없이 크기로 절단된다. 링 개스킷은 RTJ로도 알려져 있다. 주로 해양 석유 및 가스 파이프라인에 사용되며 극도로 높은 압력에서 작동하도록 설계되었다. 타원형, 원형, 팔각형 등 다양한 단면의 견고한 금속 링이다. 때로는 압력용으로 중앙에 구멍이 있다. 스파이럴 와운드 개스킷은 고압 파이프라인에도 사용되며 스테인리스강 외부 및 내부 링과 흑연과 폴리테트라플루오로에틸렌과 함께 나선형으로 감겨 있는 스테인리스강 테이프로 채워진 중앙부로 만들어지며 V자 모양으로 형성된다. 내부 압력은 V의 면에 작용하여 개스킷이 플랜지 면에 밀봉되도록 강제한다. 대부분의 스파이럴 와운드 개스킷 응용 분야에서는 1/8인치 및 3/16인치 두 가지 표준 개스킷 두께를 사용한다.
개스킷

1/8인치 두께 개스킷의 경우 0.100인치 두께로 압축하는 것이 권장된다. 3/16인치의 경우 0.13인치 두께로 압축한다. 소프트 컷 개스킷. 소프트 개스킷은 부드러운(유연한) 시트 재료에서 절단되어 볼트 하중이 낮더라도 표면 불규칙성에 쉽게 순응할 수 있는 개스킷을 의미한다. 소프트 개스킷은 열교환기, 압축기, 보닛 밸브 및 파이프 플랜지와 같은 응용 분야에 사용된다. 링 타입 조인트 개스킷 (RTJ 개스킷). 환상형 씰(RTJ 씰)은 석유 산업, 유전 시추, 압력 용기 연결부, 파이프, 밸브 등에서 사용되는 고온 고압 응용 분야에 대한 고강도, 고온, 고압 씰이다. 링 패킹(RTJ)의 움직임은 축 방향 압축 하중으로 인해 변형된 밀봉 플랜지의 홈에서 불규칙한 흐름으로 설명할 수 있다. 색상 씰(RTJ 씰)은 하중 영역이 작아 밀봉 표면과 홈 사이에 큰 표면 압력이 발생하며 유지 보수 특성이 좋지 않고 재사용에 적합하지 않다. 개선점. 많은 개스킷에는 허용 가능한 작동 조건을 증가시키거나 부여하기 위한 사소한 개선 사항이 포함되어 있다. 고장 원인. 불균일한 압력 분포. 압력이 불균일하게 분포되는 원인은 다양하다. 첫째는 인적 요인으로, 볼트 예압의 비대칭적인 적용으로 인해 압력이 불균일해질 수 있다. 이론적으로 플랜지가 압축될 때 밀봉면은 완벽하게 평행하지만, 실제로는 파이프라인의 중심선이 완벽하게 동심이 될 수 없으며, 플랜지에 볼트를 조이는 순간 플랜지가 불연속체가 된다.
개스킷

비대칭적인 연결에서는 밀봉면이 다소 변형되어 압력이 감소하고, 작동 하중이 누출되기 쉽다. 셋째, 볼트 배열 밀도는 압력 분포에 명백한 영향을 미친다. 볼트가 가까울수록 압력이 더 균일하다. 응력 이완 및 토크 손실. 플랜지에 볼트를 조인다. 진동, 온도 변화 및 스파이럴 와운드 개스킷 응력 이완과 같은 다른 요인으로 인해 볼트 장력이 점차 감소하여 토크 손실이 발생하고 누출이 발생한다. 일반적으로 볼트가 길고 직경이 작을수록 토크 손실을 방지하는 데 더 효과적이다. 길고 얇은 볼트는 토크 손실을 방지하는 효과적인 방법이다. 볼트를 늘리기 위해 일정 시간 가열하고 주어진 토크를 유지하는 것은 토크 손실을 방지하는 데 매우 효과적이다. 개스킷이 얇고 작을수록 토크 손실이 커진다. 또한 기계 및 파이프 자체의 강한 진동을 방지하고 인접 장비 진동으로부터 격리한다. 밀봉 표면에 대한 충격은 무의미하지 않다. 조여진 볼트에 충격을 가하지 않으면 토크 손실을 방지할 수 있다. 표면이 부드럽지 않음. 밀봉 표면을 제대로 마무리하는 것이 중요하며 그렇지 않으면 누출이 발생할 수 있다. 너무 부드러운 표면은 압력 하에서 개스킷 재료가 튀어나올 수 있다. 가공되지 않은 평평한 표면은 누출 경로를 제공할 수 있다. 좋은 기준은 32RMS로 가공된 표면이다. 이는 표면이 평평하지만 압축 하에서 개스킷에 물려들기에 충분한 표면 마감을 보장한다. 금속 강화 개스킷. 금속 코팅 개스킷은 코어 양면이 유연하고 가단성 있는 밀봉재로 덮여 있다.
개스킷

압력 등급 최대 300까지 강화된 금속 씰이 있다. 강한 금속 코어는 압력 씰을 방지하고 부드러운 코어는 뛰어난 밀봉을 보장한다.
망각 속을 흐르는 강

《망각 속을 흐르는 강》은 1986년 9월 21일에 MBC TV에서 방영되었던 베스트셀러극장이다.
위키푸디

위키푸디(wikifoodie)는 대한민국의 음식 관련 인터넷 뉴스 사이트로, 2024년 12월 11일 창간되었다.
칼릭스 (프로게이머)

칼릭스(, 2007년 3월 22일 ~ )은 대한민국의 리그 오브 레전드 프로게이머이다. 아이디는 Calix, 포지션은 미드이다. 현재 농심 레드포스에서 활동하고 있다.
드라이브 베이

드라이브 베이(drive bay)는 컴퓨터에 컴퓨터 하드웨어를 추가하기 위한 표준 크기의 공간이다. 대부분의 드라이브 베이는 케이스 내부에 고정되어 있지만, 일부는 분리할 수 있다. IBM PC가 도입된 이후 수년 동안, IBM PC와 IBM PC 호환기종은 다양한 폼 팩터의 드라이브 베이를 가져왔다. 오늘날에는 5.25인치, 3.5인치, 2.5인치 또는 1.8인치 드라이브 베이의 네 가지 폼 팩터가 일반적으로 사용된다. 이 이름은 베이 자체의 너비가 아니라, 이 베이에 장착되는 드라이브에서 사용되는 디스크의 너비를 의미한다. 폼 팩터. 8.0인치. 8.0인치 드라이브 베이는 초기 IBM 컴퓨터, CP/M 컴퓨터, 그리고 TRS-80 모델 II에서 찾아볼 수 있었다. 높이는 , 너비는 , 깊이는 약 였으며, 하드 디스크 드라이브와 플로피 디스크 드라이브에 사용되었다. 이 컴퓨터 폼 팩터는 현재는 구식이다. 5.25인치. 5.25인치 드라이브 베이는 풀하이트와 하프하이트 두 가지 높이 사양으로 나뉜다. 풀하이트 베이는 1980년대 초중반의 구형 IBM PC 호환기종 PC에서 찾아볼 수 있었다. 높이는 , 너비는 , 깊이는 최대 였으며, 주로 하드 디스크 드라이브와 플로피 디스크 드라이브에 사용되었다. 이것은 베이의 내부 (나사로 고정하는) 부분의 크기이며, 전면은 실제로는 이다. 이 너비와 베이 크기 이름의 차이는 이 드라이브에 맞는 플로피 디스크 크기, 즉 5.25인치 너비의 사각형에서 이름을 따왔기 때문이다. 하프하이트 드라이브 베이는 높이 , 너비 이며, 현대 컴퓨터의 CD 및 DVD 드라이브의 표준 하우징이다.
드라이브 베이

과거에는 하드 디스크 드라이브 (대략 10MB에서 100MB 사이) 및 플로피 디스크 드라이브를 포함하여 다른 용도로도 사용되었다. 종종 5.25인치로 표시되는 이 플로피 디스크 드라이브는 구식이다. 이름에서 알 수 있듯이, 풀하이트 베이 하나에 하프하이트 장치 두 개를 장착할 수 있다. 5.25인치 플로피 드라이브의 치수는 SFF 표준 사양에 명시되어 있으며, 이는 미국 전자 산업 협회 (EIA)에 의해 EIA-741 "Small Form Factor 133.35 mm (5.25 in) Disk Drives 사양"에 통합되었다. 5.25인치 광학 드라이브의 치수는 SFF 표준에 명시되어 있다 (이들은 다소 짧으며, 본체 크기뿐만 아니라 베젤 크기도 표준화되어 있다). 3.5인치. 3.5인치 베이는 더 큰 베이와 마찬가지로 플로피 디스켓의 크기에서 이름을 따왔다. 실제 크기는 너비 , 높이 이다. 케이스 전면에 개구부가 있는 베이는 일반적으로 플로피 또는 집 드라이브에 사용된다. 현대 컴퓨터의 하드 드라이브는 일반적으로 완전 내부 4″ (명목상 3.5″) 베이에 장착된다. 대부분의 현대 컴퓨터는 플로피 드라이브가 전혀 제공되지 않으며, 외부에서 접근 가능한 3.5″ 베이가 없을 수도 있다. 5.25″ 베이에 3.5″ 장치를 장착하는 데 사용할 수 있는 "슬레드"라고 불리는 어댑터가 있다. 최근에는 스마트카드 및 메모리 카드 리더기, 또는 추가 USB 포트가 있는 패널에 3.5″ 베이를 사용하는 것이 일반화되고 있다. 카드 리더기와 플로피 드라이브, USB 포트가 모두 포함된 3.5″ 드라이브도 사용할 수 있다.
드라이브 베이

3.5인치 드라이브의 치수는 SFF 표준 사양 SFF-8300 및 SFF-8301에 명시되어 있으며, 이는 미국 전자 산업 협회 (EIA)에 의해 EIA-740 사양에 통합되었다. 2.5인치. 2.5인치 베이의 실제 크기는 너비 , 높이 에서 사이, 깊이 이다. 그러나 대부분의 노트북은 15mm 사양보다 작은 드라이브 베이를 가지고 있다. 2.5인치 하드 드라이브는 7mm에서 15mm까지 높이가 다양할 수 있다. 두 가지 높이가 두드러지게 나타난다. 9.51mm 크기의 드라이브는 주로 노트북 제조업체에서 사용된다. 2.5인치 벨로시랩터와 일부 고용량 드라이브 (1TB 이상)는 높이가 15mm이다. 15mm 드라이브의 더 큰 높이는 더 많은 플래터를 허용하므로 더 큰 데이터 용량을 가질 수 있다. 많은 노트북 드라이브 베이는 분리 및 교체가 용이하도록 드라이브가 장착되는 분리 가능한 트레이로 설계되어 있다. 2.5인치 드라이브의 치수는 SFF 표준 사양 SFF-8200 및 SFF-8201에 명시되어 있으며, 이는 미국 전자 산업 협회 (EIA)에 의해 EIA-720 사양에 통합되었다. 1.8인치. 1.8인치 베이는 60mm × 70mm 폼 팩터와 54mm × 78mm 폼 팩터의 두 가지 사양을 가지고 있다. 60mm × 70mm의 실제 크기는 너비 2.75인치, 높이 0.276–0.374인치, 깊이 2.362인치 (69.85mm × 7–9.5mm × 60mm)이다.
드라이브 베이

54mm × 78mm의 실제 크기는 너비 2.126인치, 높이 0.197 또는 0.315인치, 깊이 3.091인치 (54mm × 5 또는 8mm × 78.5mm)이다. 이 드라이브는 게임 시스템 추가 기능 등을 포함한 소형 장치에 사용되었다. 1.8인치 드라이브의 치수는 SFF 표준 사양 SFF-8111 및 SFF-8120에 명시되어 있으며, 이는 미국 전자 산업 협회 (EIA)에 의해 EIA-720 사양에 통합되었다. 사용법. 드라이브 베이는 디스크 드라이브를 저장하는 데 가장 일반적으로 사용되지만, 전면 USB 포트, I/O 베이, 카드 리더, 팬, 팬 컨트롤러, RAID 컨트롤러, 도구 보관 및 기타 용도로도 사용할 수 있다. 일부 컴퓨터에는 드라이브 베이에 장착된 작은 시스템 모니터 LCD가 있다. 베이에 드라이브를 설치할 때는 일반적으로 드라이브를 베이에 고정하는 4개의 나사로 고정하지만, 도구가 필요 없는 패스너가 더 흔해지고 있다. 그런 다음 필요한 전원, 데이터 전송 및 기타 케이블이 드라이브 후면으로 연결된다. 드라이브 베이는 일반적으로 드라이브가 들어갈 만큼 충분히 크다. 컴퓨터 마더보드에는 12V 레일이 있으므로 일부 컴퓨터 애호가 웹사이트에서는 자동차에서 전원을 공급받도록 만들어진 장치를 충전하거나 전원을 공급하기 위한 시가 라이터 소켓 추가 기능을 판매하기도 하지만, 휴대용 미디어 플레이어 및 휴대 전화와 같은 장치를 충전하기 위해 USB가 이미 제공되고 있다. 마더보드나 전원 공급 장치에 전혀 연결되지 않는 드라이브 베이 호환 컴퓨터 케이스 액세서리도 흔하며, 작은 보관 서랍이나 심지어 컵 홀더도 있다.
트럼프 셔틀

트럼프 셔틀 주식회사(Trump Shuttle)는 1989년부터 1992년까지 도널드 트럼프가 소유했던 항공사다. 셔틀 항공편을 운영하는 데 필요한 착륙 권리와 일부 물리적 자산은 원래 이스턴 항공의 일부였으며 이스턴 항공 셔틀로 알려져 있었다. 뉴욕의 라과디아 공항에서 매사추세츠주 보스턴의 보스턴 로건 국제공항 및 워싱턴 D.C.의 로널드 레이건 워싱턴 내셔널 공항까지 보잉 727 항공기로 시간당 항공편을 운항했으며, 다른 목적지로의 전세 서비스도 제공했다. IATA 지정 코드는 TB였다(나중에 TUI 플라이 벨기에가 된 Jetairfly에 재할당됨). 트럼프의 항공 사업 공식 출범은 1988년 3월, 그가 애틀랜틱시티의 리조트 카지노 호텔로 하이 롤러를 셔틀하는 데 사용되었던 리조트 인터내셔널 항공(RIA) 소속 시코르스키 S-61 헬리콥터 3대를 인수하면서 이루어졌다. 녹색과 주황색 헬리콥터 3대는 검은색과 빨간색으로 다시 칠해졌고 트럼프 에어 로고가 새겨졌다. 역사. 설립. 1980년대 후반, 이스턴 항공과 팬 아메리칸 월드 항공 모두 미국 북동부에서 항공 셔틀 서비스를 운영하고 있었는데, 두 항공사 전체가 수익을 내지 못했음에도 불구하고 이 서비스는 매우 수익성이 높았다. 1980년대 후반 이스턴의 재정 전망이 더욱 비관적으로 변하면서, 항공사는 노선과 항공기를 판매하기 시작했다. 수익성 있는 셔틀 운영을 브루스 노블스가 이끄는 별도의 회사로 조직하고 현금 마련을 위해 매각할 의도를 가졌다.
트럼프 셔틀

이스턴의 회장 프랭크 로렌조는 파티에서 도널드 트럼프를 만났고, 그 후 셔틀을 트럼프에게 3억 6천 5백만 달러에 매각하는 협상을 벌였다. 이는 유사한 항공사를 시작하는 예상 비용보다 많았지만, 항공사가 높은 시장 점유율을 달성한다면 정당화될 수 있는 가격이었다. 그 가격으로 트럼프는 17대의 보잉 727 함대, 셔틀이 운항하는 세 도시 각각의 착륙 시설, 그리고 회사와 항공기에 자신의 이름을 사용할 권리를 얻었다. 이 셔틀은 이전에 비즈니스 여행객을 위한 "프릴 없음" 운영이었지만, 트럼프는 이것을 고급 항공사로 전환할 것이라고 발표했다. 1988년 10월 트럼프와 합의에 도달한 후, 이스턴은 파산 보호 신청을 했다. 많은 승객들이 경쟁사인 팬암 셔틀로 옮겨갔고, 이전에는 수익성이 좋았던 이스턴 셔틀은 손실을 보기 시작했다. 트럼프는 이 상황을 이용하여 더 낮은 가격을 협상하고 이스턴으로부터 추가 항공기를 인수하려고 시도했다. 아메리카 웨스트 항공이 5월 10일에 더 매력적인 경쟁 제안을 제출했지만, 자금 조달이 이루어지지 않아 실패했다. 트럼프의 제안은 1989년 5월 파산 법원에 의해 승인되었다. 1989년 6월, 씨티은행이 주도하는 은행 컨소시엄으로부터 대출을 받아 계약이 완료되었다. 새로운 트럼프 셔틀 운영은 1989년 6월 8일에 시작되었고, 8월 말까지 40-50%의 강력한 시장 점유율을 회복했다. 트럼프는 새로운 셔틀을 고급 서비스이자 트럼프 이름의 마케팅 수단으로 만들기 위해 노력했다.
트럼프 셔틀

항공기는 새로운 흰색 도색으로 칠해졌고, 인테리어는 단풍나무 무늬 목, 크롬 안전 벨트 걸쇠, 금색 화장실 비품과 같은 특징으로 다시 꾸며졌다. 항공사는 또한 첨단 기술 채택의 선두 주자였다: 키네틱스와 협력하여 라과디아 기지에 일부 최초의 승객 셀프 서비스 체크인 키오스크를 도입했다; 그리고 승객에게 노트북 컴퓨터를 대여하는 스타트업 기업인 랩스톱과 제휴했다. 항공사는 또한 GTE 에어폰 기내 전화 시스템을 초기에 채택했다. 일부 항공편에서는 치킨과 스테이크를 포함한 무료 식사와 무료 샴페인, 맥주, 와인을 제공했다. 트럼프와 팬암 모두 강력한 경쟁적 위치를 유지하기 위해 이 무렵 수백만 달러를 광고 캠페인에 지출했다. 1989년 8월 사고. 1989년 8월, 보스턴에 도착하는 트럼프 셔틀 항공편은 인수 전 이스턴 직원들의 정비 오류로 인해 착륙 시 앞바퀴 장치 고장을 겪었다. 트럼프는 사고에 대한 대중의 반응을 관리하기 위해 다음 트럼프 셔틀 항공편으로 보스턴에 직접 날아갔다. 재정적 어려움. 회사는 결코 수익을 내지 못했다. 셔틀의 승객 수는 1989년 11월에 감소하기 시작했다. 1989년 후반, 미국 북동부는 경기 침체에 들어서 수요가 감소했고, 1990년 8월 이라크의 쿠웨이트 침공으로 인해 제트 연료 가격이 두 배로 올랐다. 항공사 운영 비용이 증가하는 동안, 셔틀을 이용하는 많은 기업 고객들이 여행 예산을 삭감하고 있었다. 트럼프의 카지노 사업은 동시에 심각한 어려움을 겪고 있었고, 트럼프는 개인 파산을 피하기 위해 1990년 6월 여러 사업 보유를 은행가들에게 양도해야만 했다.
트럼프 셔틀

항공사는 현금이 바닥나 1990년 9월 부채를 불이행했다. 트럼프 셔틀은 이 무렵 셔틀의 여분 항공기를 수익화하기 위해 일부 전세 운항을 수행했다. 1990년 6월, 항공사는 미국 8개 도시 순회 중인 넬슨 만델라를 운송했다. 1990-91년 걸프 전쟁 동안, 항공사는 도버 공군 기지, 찰스턴 공군 기지, 트래비스 공군 기지, 맥코드 필드, 켈리 필드 부속 시설과 같은 주요 국내 기지 간 미국 군인들을 수송하기 위한 정부 계약을 받았다. 매각. 트럼프는 개인적으로 셔틀 부채 1억 3천 5백만 달러를 보증했다. 불이행 이후, 씨티은행은 트럼프의 개인적 부채 면제 대가로 노스웨스트 항공이 셔틀을 인수하도록 조치했고, 1991년 4월까지 양측 모두 합의에 근접한 것으로 알려졌다. 델타 항공은 7월 경쟁사인 팬암 셔틀을 인수하기로 합의했고, 노스웨스트는 8월 트럼프 셔틀 인수를 취소했다고 발표했다. 이는 트럼프 셔틀 노조가 노스웨스트 직원들과의 동등한 대우를 요구하고 트럼프가 이를 반영하여 가격을 할인하는 것을 거부했기 때문인 것으로 알려졌다. USAir는 궁극적으로 1991년 12월에 트럼프 셔틀의 운영권을 최대 10년간 인수하고, 5년 후 인수 옵션을 갖는 계약을 체결했다. 협상에 참여한 은행가들은 트럼프가 최소 1억 달러, 많게는 1억 1천만 달러의 보증에서 해제되어, 회사 소유권을 정리하면서 2천 5백만에서 3천 5백만 달러의 부채가 남을 것이라고 말했다.
트럼프 셔틀

1992년 4월 7일, 트럼프 셔틀은 새로운 법인인 셔틀 주식회사로 합병되면서 존재하지 않게 되었고, 셔틀 주식회사는 1992년 4월 12일부터 USAir 셔틀로 운영을 시작했다. US 에어웨이스는 1997년 11월 19일 셔틀 주식회사의 나머지 부분을 인수했고, 서비스는 그 후 US 에어웨이스 셔틀이라는 이름으로 운영되었다. 셔틀 주식회사는 2000년 7월 1일까지 US 에어 그룹의 자회사로 남아 있다가 US 에어웨이스와 합병되었다. 2015년 10월, US 에어웨이스는 아메리칸 항공과 합병했고, 그 시점에서 셔틀은 아메리칸 항공 셔틀이 되었다. 헬리콥터 서비스. 트럼프 에어는 라과디아에서 트럼프 셔틀 항공편과의 연결을 제공하기 위해 라과디아 공항과 월 스트리트 헬리포트 간에 정기 헬리콥터 서비스를 운영했다. 트럼프 에어는 또한 1989년부터 1992년까지 뉴욕과 이스트 햄프턴 공항 간, 그리고 웨스트 30번가 헬리포트와 애틀랜틱시티의 스티플체이스 피어 간에 트럼프의 카지노를 위해 운항했다. 시코르스키 S-61과 보잉 치누크 헬리콥터를 조합하여 사용했다. 1988년 3월 22일에 웨스트 30번가 헬리포트와 배더 필드 및 애틀랜틱시티의 스티플체이스 피어 간에 운항하는 승객 24명 수송 가능한 시코르스키 S-61 헬리콥터 3대로 설립되었다. 요금은 49달러에서 125달러였고, 이동 시간은 48분이었다. 헬리콥터 중 하나는 이미 한 달 정도 운항하고 있었다.
트럼프 셔틀

트럼프는 머브 그리핀이 리조트 인터내셔널을 인수한 후 1988년 그리핀과의 계약의 일환으로 리조트 인터내셔널 에어였던 헬리콥터를 인수했다. 보유 기종. 트럼프 셔틀 보유 기종은 다음과 같다.
미니 뗏

미니 뗏(Mini-Tet)은 1968년 베트남 인민군이 수행했던 구정 대공세의 제2단계 작전으로, ‘5월 공세(May Offensive)’나 ‘리틀 뗏(Little Tet)’으로도 알려져 있다. 이 공세는 1968년 4월 29일부터 5월 30일까지 베트남 인민군(PAVN)과 남베트남 민족해방전선(VC)이 베트남 공화국 전역, 특히 사이공을 포함한 주요 대도시 지역에 대해 동시다발적으로 전개한 대규모 공격 작전이다. 5월 공세는 구정 대공세보다 훨씬 더 치열하고 유혈이 낭자한 전투로 평가된다. 5월 한 달 동안 미군은 남베트남 전역에서 총 2,169명의 전사자를 기록하였으며, 이는 베트남 전쟁 기간 중 미군에게 가장 치명적인 한 달이었다. 남베트남군 또한 2,054명이 전사하였다. 미국 측은 북베트남군 및 베트콩 측의 사망자가 24,000명을 초과하며, 2,000명 이상이 포로로 잡혔다고 발표하였다. 북베트남 정부가 구정 대공세의 실패에도 두 번째 공세를 전개한 이유에는 1968년 미국과의 협상에서 우위를 점하고 남베트남군을 약화시키려는 목적이 있었다. 베트남 인민군과 남베트남 민족해방전선은 1968년 4월 29일 공세를 개시해 후에, 다낭, 사이공, 동하 등 남베트남의 주요 대도시를 공격했다. 한 달 간의 공세에서 베트남 인민군은 동하 전투기지를 위협하는 한편, 큼득 전투에서 남베트남-오스트레일리아-미국 연합군을 격파하기도 했다. 그러나 5월 30일 작전이 종료될 때까지 베트남 인민군은 주요 목표를 달성하지 못했고, 20,000명 이상의 사망자를 냈다.
미니 뗏

미니 뗏은 결국 베트남 인민군의 전략적 실패로 평가되고 있으며, 베트남 인민군은 1968년 8월부터 9월까지 구정 대공세 제3차 공세를 개시했지만 역시 실패한다.
노타

주식회사 노타()는 한국의 AI 모델 최적화 기업이다. 역사. 2015년 한국과학기술원 학내 벤처로 시작하였다. 2024년에는 NICE평가정보와 한국기술신용평가로부터 기술특례상장 기술평가에서 ‘A, A’ 등급을 획득했다. 2025년 주관사를 미래엣증권으로 코스닥 시장 상장을 신청하였다.
팬서레이크 (마이크로프로세서)

팬서레이크(Panther Lake)는 인텔에서 개발한 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 코드명이다. 팬서레이크 프로세서는 PCIe 5.0을 지원한다. 데스크톱 프로세서에서는 Thunderbolt 5를 사용할 수 있다. DDR5는 JEDEC 표준이 될 예정이다. 첫 팬서레이크 프로세서는 2025년 하반기에 출시될 예정이며, 2026년에 대량 생산될 예정이다. LGA 1851 소켓의 수명은 2026년까지 계획되어 있다. 설계 및 개발. 인텔은 TSMC를 사용하는 대신 자체적으로 팬서레이크 생산을 추진하고 있다. 인텔은 또한 자체 생산을 위해 노바레이크도 개발하고 있다. TSMC는 2차 공급원 역량을 보유하고 있어 인텔 자체 생산 능력을 보완할 수 있다. 이전에는 인텔이 20A를 고려했으나, D1X 힐즈버러 (오리건주) 팹 개조가 거의 완료됨에 따라 18A로 결정했다. 인텔의 모든 공장은 힐즈버러에서 300 mm 웨이퍼를 채택했으며, 대부분의 업계도 300 mm 웨이퍼로 전환했다. 인텔은 여전히 캐논레이크와 아이스레이크에 대해 우려하고 있다. 랩터레이크, 메테오레이크, 애로우레이크 프로세서는 점진적인 전환점을 맞이했다. 인텔은 회사의 경쟁력을 유지하기 위한 14A를 개발하고 있다. 메테오레이크는 chiplets를 도입했다. 새로운 쿠거 코브 성능 코어는 메테오레이크보다 약간 더 나은 성능을 제공할 예정이다. 스카이몬트 효율 코어도 재설계될 가능성이 높다. 인텔 18A는 RibbonFET 설계를 사용하여 누설을 줄인다. FinFET과 달리 시트의 너비와 수를 모두 변경하여 구동 강도나 주어진 전압에서 트랜지스터가 구동할 수 있는 전류량을 조절할 수 있다.
팬서레이크 (마이크로프로세서)

시트의 너비는 8nm에서 50nm까지 다양하다. 나노시트의 너비는 Weff 또는 유효 너비로 알려져 있다. PowerVia 백사이드 전력 공급 네트워크는 더 나은 에너지 효율성을 가능하게 한다. 인텔은 약 6%의 성능 향상을 가져올 것으로 보고 있다. 설명. 팬서레이크는 인텔의 코어 울트라 시리즈 300 CPU로, 업데이트된 쿠거 코브 성능 코어와 수정된 다크몬트 E-코어를 특징으로 한다. 하지만 인텔 18A 공정은 인텔이 전세를 역전하고 제조 리더십을 되찾는 동시에 칩 생산의 대부분을 처리하려는 곳이다. 따라서 인텔이 팬서레이크를 최대한 밀어붙이는 것은 합리적이다. 수요에 따라 인텔은 팬서레이크가 모바일 장치 공급업체들에게 좋은 평가를 받아야 한다는 것을 알게 될 수도 있다. 코어 300H는 현재 55 W 전력 부근으로 설계된 것으로 알려져 있으며, 이는 보급형이 될 것이다. (P+E+Xe) 4+8+4, 4+8+12 및 4+0+4가 개발 중인 모델 중 일부이다. 보도 자료가 나오는 대로 더 자세한 내용을 제공할 것이다. NPU. 인텔은 AI 기능을 개발하고 있다. 인텔은 윈도우 코파일럿 및 구글 크롬 등을 지원하기 위해 5세대 NPU 설계를 제공할 것으로 예상된다. 모바일은 데스크톱 프로세서보다 뒤처져 있기 때문에 U 시리즈 프로세서에 NPU가 추가될지 여부는 불분명하다. 1세대 NPU는 2018년에, 2세대 2021년에, 3세대 2023년에, 4세대 2024년에 나왔으며, 팬서레이크와 함께 인텔은 5세대를 갖게 되었다. 엔비디아는 지포스 20 시리즈부터 AI 기능을 제공해 왔다. AMD는 인텔 및 엔비디아와 경쟁하여 XDNA 및 XDNA2를 보유하고 있다.
팬서레이크 (마이크로프로세서)

마이크로소프트 코파일럿은 40 TOPS의 성능을 가진 머신을 위해 설계되었다. 최신 CPU 칩렛 설계는 L3를 다이 밖으로 이동시켜 열 전력 제한을 극복할 수 있을 수 있다. GPU. 코드명 셀레스티얼 GPU인 인텔 아크 Xe3 GPU는 노트북에 사용될 그래픽 카드이다. 팬서레이크 CPU와 함께 2025년 말에 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 드라이버 작업을 하고 있으며, 다음 세대 노트북이 출시될 때 준비될 것으로 알려져 있다. 디자인. 팬서레이크는 최대 24코어(8개의 성능 코어와 16개의 효율 코어)와 32 스레드를 특징으로 한다. H 시리즈는 일반적으로 절반 정도의 코어를 가지며, U 시리즈의 디자인은 9~15W이다. 칩렛 디자인은 인텔이 추가적인 L3/L4 캐시 메모리를 제공할 수 있도록 할 수 있다.
블랙웰 (마이크로아키텍처)

블랙웰(Blackwell)은 엔비디아에서 호퍼 및 에이다 러브레이스 마이크로아키텍처의 후속으로 개발한 그래픽 처리 장치(GPU) 마이크로아키텍처이다. 통계학자이자 수학자인 데이비드 블랙웰의 이름을 딴 블랙웰 아키텍처의 이름은 2022년에 B40 및 B100 액셀러레이터와 함께 유출되었고 2023년 10월 투자자 발표 중 공식 엔비디아 로드맵에 의해 확인되었다. 2024년 3월 18일 엔비디아 GTC 2024 기조연설에서 공식적으로 발표되었다. 역사. 2022년 3월, 엔비디아는 AI 가속기를 위한 호퍼 데이터센터 아키텍처를 발표했다. 호퍼 제품에 대한 수요는 2023년 AI 열풍 내내 높았다. H100 기반 서버의 주문부터 납품까지의 리드 타임은 부족과 높은 수요로 인해 36주에서 52주 사이였다. 엔비디아는 2023년 3분기에만 호퍼 기반 H100 가속기 50만 대를 판매한 것으로 알려졌다. 호퍼 제품으로 AI 시장을 장악한 엔비디아는 시가총액을 2조 달러 이상으로 늘려 마이크로소프트와 애플에 이어 3위를 차지했다. 블랙웰 아키텍처는 게임 이론, 확률론, 정보 이론 및 통계학 분야에 기여한 것으로 알려진 미국 수학자 데이비드 블랙웰의 이름을 따서 명명되었다. 이 분야들은 변환기 기반 생성형 AI 모델 설계 또는 해당 학습 알고리즘에 영향을 주거나 구현되었다. 블랙웰은 아프리카계 미국인 학자 최초로 미국국립과학원에 입회한 인물이었다. 엔비디아의 2023년 10월 투자자 발표에서 데이터센터 로드맵은 B100 및 B40 가속기와 블랙웰 아키텍처를 포함하도록 업데이트되었다.
블랙웰 (마이크로아키텍처)

이전에는 호퍼의 후속 제품이 로드맵에 단순히 "Hopper-Next"로 표시되었다. 엔비디아의 업데이트된 로드맵은 데이터센터 제품의 2년 출시 주기를 x86 및 ARM 시스템을 대상으로 한 연간 출시로 전환하는 것을 강조했다. 2024년 3월 18일 그래픽 기술 컨퍼런스(GTC)에서 엔비디아는 블랙웰 아키텍처를 공식적으로 발표했으며, B100 및 B200 데이터센터 가속기와 관련 제품(예: 8-GPU HGX B200 보드 및 72-GPU NVL72 랙 스케일 시스템)에 중점을 두었다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 블랙웰을 통해 "우리는 생성형 AI 시대를 위한 프로세서를 만들었다"고 말했으며, 블랙웰 가속기와 엔비디아의 ARM 기반 그레이스 CPU를 결합한 전반적인 블랙웰 플랫폼을 강조했다. 엔비디아는 구글, 메타, 마이크로소프트, OpenAI 및 오라클 CEO들의 블랙웰 지지 선언을 홍보했다. 기조연설에서는 게이밍에 대한 언급은 없었다. 2024년 10월 블랙웰 아키텍처에 TSMC와 협력하여 수정된 설계 결함이 있었다는 보도가 나왔다. 황 CEO에 따르면, 설계 결함은 "기능적"이었으며 "수율을 낮추는 원인"이 되었다. 2024년 11월까지 모건 스탠리는 블랙웰 실리콘의 "2025년 전체 생산량"이 "이미 매진되었다"고 보도했다. 회사의 CES 2025 기조연설에서 엔비디아는 블랙웰의 기반 모델에 블랙 포레스트 랩스(플럭스), 메타 AI, 미스트랄 AI, 스테빌리티 AI의 모델이 포함될 것이라고 발표했다.
블랙웰 (마이크로아키텍처)

아키텍처. 블랙웰은 데이터센터 컴퓨팅 애플리케이션과 게이밍 및 워크스테이션 애플리케이션 모두를 위해 설계된 아키텍처로, 각 목적에 맞는 전용 다이를 갖추고 있다. 공정 노드. 블랙웰은 TSMC의 데이터센터 제품용 맞춤형 4NP 공정 노드와 소비자 제품용 맞춤형 4N 공정 노드에서 제조된다. 4NP는 호퍼 및 에이다 러브레이스 아키텍처에 사용된 4N 노드의 향상된 버전이다. 엔비디아 전용 4NP 공정은 표준 TSMC N4P 기술에 금속 레이어를 추가했을 가능성이 높다. GB100 다이는 1,040억 개의 트랜지스터를 포함하며, 이전 세대 호퍼 GH100 다이의 800억 개 트랜지스터보다 30% 증가했다. 블랙웰은 주요 공정 노드 발전으로 인한 이점을 얻을 수 없기 때문에 근본적인 아키텍처 변경을 통해 전력 효율성과 성능 향상을 달성해야 한다. GB100 다이는 반도체 제조의 리티클 한계에 도달했다. 반도체 제조에서 리티클 한계는 리소그래피 기계가 실리콘 다이에 새길 수 있는 최대 특징 크기이다. 이전에는 엔비디아가 GH100의 814 mm2 다이로 TSMC의 리티클 한계에 거의 도달했었다. 다이 크기에 제약을 받지 않기 위해 엔비디아의 B100 가속기는 단일 패키지에 10TB/s 링크로 연결된 두 개의 GB100 다이를 사용하며, 엔비디아는 이를 NV-고대역 인터페이스(NV-HBI)라고 부른다. NV-HBI는 NVLink 7 프로토콜을 기반으로 한다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 CNBC와의 인터뷰에서 엔비디아가 블랙웰의 NV-HBI 다이 상호 연결을 위해 약 100억 달러의 연구개발 비용을 지출했다고 주장했다.
블랙웰 (마이크로아키텍처)

AMD의 K7, K12 및 젠 아키텍처에 참여했던 베테랑 반도체 엔지니어 짐 켈러는 이 수치를 비판하며, 독점 NVLink 시스템 대신 울트라 이더넷을 사용하면 10억 달러로 동일한 결과를 얻을 수 있었을 것이라고 주장했다. 연결된 두 개의 GB100 다이는 완전한 캐시 일관성을 갖춘 대형 단일 실리콘처럼 작동할 수 있다. 듀얼 다이 패키지의 총 트랜지스터 수는 2,080억 개이다. 이 두 개의 GB100 다이는 TSMC의 CoWoS-L 2.5D 패키징 기술을 사용하여 생산된 실리콘 인터포저 위에 배치된다. 소비자 측면에서 블랙웰의 가장 큰 다이인 GB202는 750mm2로, 에이다 러브레이스의 가장 큰 다이인 AD102보다 20% 더 크다. GB202는 총 24,576개의 CUDA 코어를 포함하며, AD102의 18,432개 CUDA 코어보다 28.5% 더 많다. GB202는 튜링 마이크로아키텍처를 기반으로 2018년에 출시된 754mm2 TU102 다이 이후 엔비디아가 설계한 가장 큰 소비자 다이이다. GB202와 GB203 사이의 간격도 이전 세대에 비해 훨씬 넓어졌다. GB202는 GB203보다 두 배 이상 많은 CUDA 코어를 특징으로 하는데, 이는 AD102가 AD103에 비해 그렇지 않았던 것과 다르다. 스트리밍 멀티프로세서. CUDA 코어. 블랙웰에는 CUDA 컴퓨트 기능 10.0 및 컴퓨트 기능 12.0이 추가되었다. 텐서 코어. 블랙웰 아키텍처는 AI 컴퓨팅 및 부동소수점 계산을 위한 5세대 텐서 코어를 도입했다.
블랙웰 (마이크로아키텍처)

데이터센터에서 블랙웰은 새로운 OCP(Open Compute Project) 커뮤니티에서 정의한 MXFP6 및 MXFP4 미세 스케일링 형식을 포함한 8비트 미만 데이터 유형에 대한 기본 지원을 추가하여 저정밀 계산의 효율성과 정확도를 향상시킨다. 이전 호퍼 아키텍처는 트랜스포머 엔진을 도입하여 고정밀 모델(예: FP32)을 저정밀 모델로 양자화하는 것을 용이하게 하는 소프트웨어로, 호퍼는 더 높은 처리량을 갖는다. 블랙웰의 2세대 트랜스포머 엔진은 MXFP4 및 MXFP6 지원을 추가한다. 4비트 데이터를 사용하면 생성형 AI 학습 중 모델 추론의 효율성과 처리량이 향상된다. 엔비디아는 듀얼 GPU GB200 슈퍼칩에 대해 20페타플롭스(엔비디아가 희소성에 대해 주장하는 2배의 이득은 제외)의 FP4 컴퓨팅 성능을 주장한다. 블랙웰 다이. 데이터센터 컨슈머
CDNA (마이크로아키텍처)

CDNA(Compute DNA)는 데이터 센터용 그래픽 처리 장치(GPU) 마이크로아키텍처이며, AMD가 설계했다. 주로 AMD 인스팅트 데이터 센터 그래픽 카드 라인에 사용되는 CDNA는 그래픽스 코어 넥스트(GCN) 마이크로아키텍처의 후속 제품이다. 다른 후속 제품은 소비자 그래픽 중심의 마이크로아키텍처인 RDNA(라데온 DNA)이다. 1세대 CDNA는 2020년 3월 5일에 발표되었으며, 2020년 11월 16일에 출시된 AMD 인스팅트 MI100에 탑재되었다. 이것은 CDNA 1의 유일한 생산 제품이며, TSMC의 N7 핀펫 공정으로 제조되었다. 2세대 CDNA 라인은 이전 세대의 모놀리식 접근 방식과 달리 멀티칩 모듈(MCM) 방식을 구현했다. AMD 인스팅트 MI250X와 MI250에 탑재된 이 MCM 디자인은 EFB(Elevated Fanout Bridge)를 사용하여 다이를 연결했다. 이 두 제품은 2021년 11월 8일에 발표되었고 11월 11일에 출시되었다. CDNA 2 라인에는 모놀리식 디자인을 사용하는 MI210이라는 또 다른 늦게 출시된 제품이 포함된다. MI250X 및 MI250은 오픈 컴퓨트 프로젝트 (OCP)의 OCP 액셀러레이터 모듈(OAM) 소켓 폼팩터를 사용한 최초의 AMD 제품이었다. 저전력 PCI 익스프레스 버전도 사용할 수 있다. CDNA의 3세대는 여러 노드에서 제조된 다른 칩렛을 활용하는 MCM 디자인으로 전환한다. 현재 MI300X와 MI300A로 구성된 이 제품은 15개의 고유한 다이를 포함하고 있으며 고급 3D 패키징 기술로 연결된다. MI300 시리즈는 2023년 1월 5일에 발표되었고 2023년 하반기에 출시되었다.
CDNA (마이크로아키텍처)

CDNA 1. "CDNA" 제품군은 아르크투루스라는 이름의 단일 다이로 구성된다. 이 다이는 750 제곱 밀리미터이며, 256억 개의 트랜지스터를 포함하고 TSMC의 N7 노드에서 제조되었다. 아르크투루스 다이는 120개의 컴퓨트 유닛과 4096비트 메모리 버스를 가지며, 4개의 HBM2 배치에 연결되어 32GB의 메모리와 1200GB/s 이상의 메모리 대역폭을 제공한다. 이전 세대와 비교하여 CDNA는 그래픽 가속과 관련된 모든 하드웨어를 제거했다. 이 제거에는 그래픽 캐시, 테셀레이션 하드웨어, 렌더 출력 장치(ROP), 디스플레이 엔진 등이 포함되지만 이에 국한되지 않는다. CDNA는 HEVC, H.264/MPEG-4 AVC, VP9 디코딩을 위한 VCN 미디어 엔진을 유지한다. CDNA는 또한 엔비디아의 볼타 아키텍처에 추가된 것과 유사한 전용 매트릭스 컴퓨트 하드웨어를 추가했다. 아키텍처. 120개의 컴퓨트 유닛(CU)은 4개의 비동기 컴퓨트 엔진(ACE)으로 구성되어 있으며, 각 ACE는 자체 독립적인 명령 실행 및 디스패치를 유지한다. CU 레벨에서 CDNA 컴퓨트 유닛은 GCN 유닛과 유사하게 구성된다. 각 CU에는 4개의 SIMD16이 포함되어 있으며, 각 SIMD16은 4개의 사이클 동안 64스레드 웨이브프론트(Wave64)를 실행한다. 메모리 시스템. CDNA는 HBM 클럭이 20% 향상되어 베가 20(GCN 5.0) 대비 약 200GB/s의 대역폭 증가를 가져왔다. 이 다이는 4MB의 공유 L2 캐시를 가지며, 이 캐시는 클럭당 2KB를 CU로 내보낸다.
CDNA (마이크로아키텍처)

CU 레벨에서 각 CU는 자체 L1 캐시, CU당 64KB의 로컬 데이터 스토어(LDS), 그리고 모든 CU가 공유하는 4KB의 전역 데이터 스토어(GDS)를 가진다. 이 GDS는 제어 데이터, 축소 작업 또는 작은 전역 공유 표면으로 사용할 수 있다. 실험적 PIM 구현. 2022년 10월, 삼성은 MI100의 PIM(Processing-In-Memory) 특화 버전을 시연했다. 2022년 12월, 삼성은 96개의 수정된 MI100 클러스터를 선보였으며, 다양한 워크로드에서 처리 처리량이 크게 증가하고 전력 소비가 크게 감소했다고 밝혔다. GCN과의 변경점. 개별 컴퓨트 유닛은 GCN과 매우 유사하지만 CU당 4개의 매트릭스 유닛이 추가되었다. BF16, INT8, INT4 등 더 많은 데이터 유형이 지원된다. 매트릭스 유닛과 새로운 데이터 유형을 활용하는 작업의 광범위한 목록은 CDNA ISA 참조 가이드를 참조하십시오. CDNA 2. CDNA와 마찬가지로 "CDNA 2"도 알데바란이라는 이름의 단일 다이로 구성된다. 이 다이는 790 제곱 밀리미터로 추정되며, 280억 개의 트랜지스터를 포함하고 TSMC의 N6 노드에서 제조되었다. 알데바란 다이는 112개의 컴퓨트 유닛만 포함하며, 아르크투루스보다 6.67% 감소했다. 이전 세대와 마찬가지로 이 다이는 4096비트 메모리 버스를 포함하며, 현재 HBM2e를 사용하여 용량이 두 배로 증가하여 64GB에 달한다. CDNA 2의 가장 큰 변화는 두 개의 다이를 동일한 패키지에 배치할 수 있다는 점이다. MI250X는 2개의 알데바란 다이, 220개의 CU(다이당 110개) 및 128GB의 HBM2e로 구성된다.
CDNA (마이크로아키텍처)

이 다이들은 4개의 인피니티 패브릭 링크로 연결되며 호스트 시스템에 의해 독립적인 GPU로 주소 지정된다. 아키텍처. 112개의 CU는 이전 세대의 30개 대신 4개의 비동기 컴퓨트 엔진으로 CDNA와 유사하게 구성되어 있으며, 각 엔진에는 28개의 CU가 있다. CDNA와 마찬가지로 각 CU에는 4개의 SIMD16 유닛이 포함되어 있으며, 4개의 사이클에 걸쳐 64스레드 웨이브프론트를 실행한다. 4개의 매트릭스 엔진과 벡터 유닛은 완전 속도 FP64에 대한 지원을 추가하여 이전 세대에 비해 성능이 크게 향상되었다. CDNA 2는 또한 여러 내부 캐시를 수정하여 대역폭을 전반적으로 두 배로 늘렸다. 메모리 시스템. CDNA 2의 메모리 시스템은 전반적으로 개선되었다. HBM2e로 전환하면서 용량이 64GB로 두 배가 되었고 대역폭도 약 3분의 1(약 1200GB/s에서 1600GB/s) 증가했다. 캐시 레벨에서 각 GCD는 16방향, 8MB L2 캐시를 가지고 있으며, 32개의 슬라이스로 분할되어 있다. 이 캐시는 클럭당 4KB, 슬라이스당 클럭당 128B를 내보내며, 이는 CDNA보다 대역폭이 두 배가 되었다. 또한, 4KB 전역 데이터 스토어가 제거되었다. L2 및 LDS를 포함한 모든 캐시는 FP64 데이터에 대한 지원이 추가되었다. 인터커넥트. CDNA 2는 동일 패키지에 여러 GPU를 탑재한 최초의 제품을 선보인다. 두 개의 GPU 다이는 4개의 인피니티 패브릭 링크로 연결되어 총 양방향 대역폭이 400GB/s이다. 각 다이에는 8개의 인피니티 패브릭 링크가 포함되어 있으며, 각 링크는 16레인 인피니티 링크로 물리적으로 구현된다.
CDNA (마이크로아키텍처)

AMD 프로세서와 페어링하면 인피니티 패브릭 역할을 한다. 다른 x86 프로세서와 페어링하면 PCI 익스프레스 4.0의 16개 레인으로 대체된다. CDNA와의 변경점. 가장 큰 변화는 모든 컴퓨팅 요소에서 완전 속도 FP64 지원이 추가되었다는 점이다. 이로 인해 FP64 매트릭스 계산에서 4배 증가했으며, FP64 벡터 계산에서도 크게 증가했다. 또한 'V_PK_FMA_F32' 및 'V_PK_MUL_F32'와 같은 연산 코드와 함께 패키지된 FP32 연산 지원이 추가되었다. 패키지된 FP32 연산은 최대 2배의 처리량을 가능하게 하지만 코드 수정이 필요하다. CDNA와 마찬가지로 CDNA 2 연산에 대한 자세한 정보는 CDNA 2 ISA 참조 가이드를 참조하십시오. CDNA 3. 이전 세대와 달리 "CDNA 3"은 AMD의 젠 2, 3, 4 제품군과 유사하게 멀티칩 시스템에 사용되는 여러 개의 다이로 구성된다. MI300 패키지는 비교적 거대하며, 5nm 공정으로 생산된 9개의 칩렛이 4개의 6nm 칩렛 위에 놓여 있다. 이것은 모두 8개의 HBM 배치를 사용하여 128GB의 HBM3와 결합되었다. 이 패키지에는 약 1460억 개의 트랜지스터가 포함되어 있다. 인스팅트 MI300X와 APU인 MI300A 형태로 제공된다. 이 제품들은 2023년 12월 6일에 출시되었다.
캐스케이드레이크

캐스케이드레이크(Cascade Lake)는 인텔의 코드네임으로, 2019년 4월에 출시된 14 nm 서버, 워크스테이션 및 프로세서 세대이다. 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델에서 캐스케이드레이크는 스카이레이크의 최적화이다. 인텔은 이 세대가 3D XPoint 기반 메모리 모듈을 지원하는 최초의 세대가 될 것이라고 밝혔다. 또한 딥 러닝 부스트(DPL) 명령어와 멜트다운 및 스펙터 완화 기능을 갖추고 있다. 인텔은 2020년 2월 24일에 새로운 제온 확장형 SKU를 공식 출시했다. 캐스케이드레이크 프로세서 목록. 캐스케이드레이크-AP (고급 성능). 캐스케이드레이크-AP는 제온 플래티넘 9200 시리즈로 브랜드화되었으며 모든 SKU는 마더보드에 납땜되어 있다. 이 CPU는 옵테인 메모리와 함께 작동하지 않는다. 캐스케이드레이크-SP (확장 가능 성능). 제온 골드 6200 시리즈. 굵은 글씨는 2020년 2월 24일 출시된 새로운 SKU를 나타낸다. 제온 골드 5200 시리즈. 굵은 글씨는 2020년 2월 24일 출시된 새로운 SKU를 나타낸다. 제온 실버 시리즈. 굵은 글씨는 2020년 2월 24일 출시된 새로운 SKU를 나타낸다. 제온 브론즈 시리즈. 굵은 글씨는 2020년 2월 24일 출시된 새로운 SKU를 나타낸다.
엔비디아 GTC

엔비디아 GTC(Nvidia GTC, GPU 테크놀로지 컨퍼런스)는 개발자, 엔지니어, 연구원, 발명가, IT 전문가를 한자리에 모으는 인공지능(AI) 개발자를 위한 국제 컨퍼런스이다. 주요 주제는 AI, 컴퓨터 그래픽스, 데이터 사이언스, 기계 학습 및 자율 머신이다. 각 컨퍼런스는 엔비디아 CEO이자 창립자인 젠슨 황의 기조 연설로 시작되며, 이어서 전 세계 전문가들과의 다양한 세션 및 강연이 이어진다. 이 컨퍼런스는 2009년 캘리포니아 산호세에서 GPU를 통해 컴퓨팅 문제를 해결할 수 있는 잠재력에 처음 초점을 맞춰 시작되었다. 최근 몇 년 동안 컨퍼런스는 인공지능의 응용 및 딥 러닝의 다양한 응용 분야로 초점을 옮겼는데, 여기에는 자율주행차, 의료, 고성능 컴퓨팅, 전문 시각화 및 엔비디아 딥 러닝 연구소(DLI) 교육이 포함된다. 역사. 첫 GTC는 2009년 9월 30일부터 10월 2일까지 페어몬트 산호세 호텔에서 열렸으며 약 1,500명의 참석자를 끌어모았다. 첫 GTC는 매우 인기가 많아 예상보다 "수백 명 더 많은 사람"을 수용하게 되었고, 엔비디아는 컨퍼런스 2주 전에 "등록을 중단"할 수밖에 없었다. 뉴욕 타임스는 나중에 첫 GTC의 분위기를 학계 사람들이 포스터에 자신의 연구를 발표하는 사이언스 페어와 같았다고 묘사했다. GTC 2009 이후 엔비디아는 훨씬 더 큰 산호세 컨벤션 센터를 GTC의 주요 장소로 사용해왔다. 엔비디아와 함께 GTC의 규모와 명성은 AI 붐 기간 동안 크게 증가했다.
엔비디아 GTC

엔비디아에 따르면, 젠슨 황은 각 GTC 전에 약 두 달 전부터 기조 연설을 계획하여 어떤 발표를 할지, 무대에서 무엇을 발표하거나 시연할지 결정한다. 그러나 황은 무대에서 "즉흥적으로" 말하며, 대본을 사용하지 않고 사전에 리허설도 하지 않는다. GTC 2018에는 8,400명 이상의 참석자가 모였다. 2020년 코로나 팬데믹으로 인해 GTC 2020은 디지털 이벤트로 전환되었으며 약 59,000명의 등록자를 모았다. 2021년 4월 12일 유튜브에서 스트리밍된 GTC 2021 기조 연설에는 엔비디아 옴니버스 실시간 렌더링 플랫폼을 사용하여 CGI로 제작된 부분이 포함되었다. CEO 젠슨 황의 모델을 포함한 이벤트의 사실적인 표현으로 인해 언론 매체들은 8월 11일 블로그 게시물에서 나중에 밝혀질 때까지 기조 연설의 일부가 CGI라는 것을 구별하지 못했다고 보도했다. GTC 2025에는 약 25,000명의 참석자가 산호세를 찾았다. 수요를 감당하기 위해 젠슨 황은 약 17,000명을 수용할 수 있는 하키 경기장인 SAP 센터에서 기조 연설을 했다. 이때까지 GTC와 주최 회사인 엔비디아는 그래픽에서 인공지능으로 초점을 크게 전환하여 황 스스로 GTC를 "AI의 슈퍼볼"이라고 불렀다. 엔비디아는 산호세 다운타운을 "네온 그린과 블랙 색상"으로 감쌌다. 산호세 호텔 객실 수요는 밤에 최대 2,500달러까지 치솟았다. GTC가 프로그래머 중심의 개발자 컨퍼런스에서 네트워킹 및 AI 거래 협상을 위한 임원 중심의 비즈니스 컨퍼런스로 진화했음을 보여주는 한 가지 징후는 비즈니스 회의를 위해 마련된 인근 건물에 들어가는 데만 35분이 걸렸다는 점이다.
엔비디아 GTC

산호세 컨벤션 센터 내부에는 어디든 긴 줄이 있었는데, 이는 GTC가 센터에 비해 너무 커지고 있을 수 있음을 의미한다. 엔비디아와의 공동 프로모션으로 데니스는 젠슨 황의 3월 18일 기조 연설 전에 SAP 센터 외부에 모바일 식당을 주차하고 무료 음식 샘플을 나눠주며 엔비디아가 데니스 식당 부스에서 설립되었다는 사실을 축하했다. 3월 18일 엔비디아는 젠슨 황이 대만 야시장을 좋아한다는 사실에 영감을 받은 야시장도 개최했다. 따라서 3월 18일, 열정적인 참석자들은 완전한 GTC 경험을 위해 힘든 12시간의 이벤트 일정을 견뎌야 했다.
맥스웰 (마이크로아키텍처)

맥스웰(Maxwell)은 엔비디아가 케플러 마이크로아키텍처의 후속으로 개발한 GPU 마이크로아키텍처의 코드명이다. 맥스웰 아키텍처는 지포스 700 시리즈의 후기 모델에 도입되었으며, 지포스 800M 시리즈, 지포스 900 시리즈, 쿼드로 Mxxx 시리즈 및 일부 젯슨 제품에도 사용되었다. 최초의 맥스웰 기반 제품은 지포스 GTX 745 (OEM), 지포스 GTX 750 및 지포스 GTX 750 Ti였다. 둘 다 2014년 2월 18일에 출시되었으며, 칩 코드 번호는 GM107이다. 이전 지포스 700 시리즈 GPU는 GK1xx 코드 번호의 케플러 칩을 사용했다. 1세대 맥스웰 GPU (코드 번호 GM10x)는 지포스 800M 시리즈와 쿼드로 Kxxx 시리즈에도 사용되었다. 2세대 맥스웰 기반 제품은 2014년 9월 18일 지포스 GTX 970 및 지포스 GTX 980과 함께 출시되었고, 이어서 2015년 1월 22일 지포스 GTX 960, 2015년 3월 17일 지포스 GTX Titan X, 2015년 6월 1일 지포스 GTX 980 Ti가 출시되었다. 최종이자 가장 낮은 사양의 맥스웰 2.0 카드는 2015년 8월 20일에 출시된 GTX950이다. 이 GPU는 GM20x 칩 코드 번호를 가지고 있다. 맥스웰은 전력 효율성을 높인 개선된 스트리밍 멀티프로세서(SM) 설계를 도입했으며, 6세대 및 7세대 퓨어비디오 HD, CUDA 컴퓨트 기능 5.2를 지원한다. 이 아키텍처는 제임스 클러크 맥스웰, 즉 전자기 복사 이론의 창시자 이름을 따서 명명되었다.
맥스웰 (마이크로아키텍처)

맥스웰 아키텍처는 시스템 온 칩(SOC), 모바일 애플리케이션 프로세서인 테그라 X1에 사용된다. 1세대 맥스웰 (GM10x). 1세대 맥스웰 GPU(GM107/GM108)는 지포스 GTX 745, GTX 750/750 Ti, GTX 850M/860M (GM107), 지포스 830M/840M (GM108)으로 출시되었다. 이 새로운 칩들은 엔비디아가 GPU 전력 효율성 향상에 더 집중했기 때문에 소비자에게 눈에 띄는 추가 기능은 거의 도입하지 않았다. L2 캐시는 케플러의 256KiB에서 맥스웰의 2MiB로 증가하여 더 많은 메모리 대역폭의 필요성을 줄였다. 따라서 메모리 버스는 케플러(GK106)의 192비트에서 128비트로 감소하여 다이 면적, 비용, 전력 소비를 줄였다. 케플러의 "SMX" 스트리밍 멀티프로세서 설계도 재조정되고 분할되어 맥스웰에서는 "SMM"으로 이름이 변경되었다. 워프 스케줄러의 구조는 케플러에서 계승되었으며 텍스처 유닛과 FP64 CUDA 코어는 여전히 공유되었지만, 대부분의 실행 유닛 배치는 분할되어 SMM의 각 워프 스케줄러가 32개의 FP32 CUDA 코어 세트, 8개의 로드/스토어 유닛 세트 및 8개의 특수 기능 유닛 세트를 제어한다. 이는 각 SMX에 공유 실행 유닛 풀을 예약하는 4개의 스케줄러가 있는 케플러와 대조적이다. 후자는 모든 실행 유닛을 공유할 수 있도록 불필요한 전력을 사용하는 SMX 전체 크로스바가 필요했다. 반대로 맥스웰의 더 모듈식 설계는 자원을 더 세밀하고 효율적으로 할당할 수 있어 공유 자원에 최적이 아닌 작업 부하가 있을 때 전력을 절약할 수 있다.
맥스웰 (마이크로아키텍처)

엔비디아는 128개 CUDA 코어 SMM이 192개 CUDA 코어 SMX 성능의 90%를 달성하는 동시에 효율성이 2배 증가한다고 주장한다. 또한, 각 그래픽 처리 클러스터(GPC)는 케플러에서 최대 4개의 SMX 유닛, 1세대 맥스웰에서 최대 5개의 SMM 유닛을 포함한다. GM107은 또한 GK110/GK208 GPU의 3.5 및 GK10x GPU의 3.0과 비교하여 CUDA 컴퓨트 기능 5.0을 지원한다. GK110/GK208 GPU의 두 가지 기능인 동적 병렬 처리 및 HyperQ도 전체 맥스웰 제품 라인에서 지원된다. 맥스웰은 또한 32비트 정수에 대한 기본 공유 메모리 아토믹 연산과 다른 아토믹 함수를 구현하는 데 사용할 수 있는 기본 공유 메모리 32비트 및 64비트 비교 및 교환(CAS)을 제공한다. 엔비디아의 비디오 인코더 NVENC는 케플러 기반 GPU보다 1.5배에서 2배 더 빠르게 업그레이드되어 비디오를 재생 속도의 6~8배로 인코딩할 수 있다. 엔비디아는 또한 메모리 효율성 향상과 함께 비디오 디코더 캐시로 인해 퓨어비디오 기능 세트 E 비디오 디코딩 성능이 8~10배 향상되었다고 주장한다. 그러나 H.265는 1세대 맥스웰 GPU에서 완전 하드웨어 디코딩을 지원하지 않으며 하드웨어 디코딩과 소프트웨어 디코딩(CPU 디코딩)을 혼합하여 사용한다. 비디오를 디코딩할 때 맥스웰 GPU에서 전력을 절약하기 위해 새로운 저전력 상태 "GC5"가 사용된다. 맥스웰 GPU는 타일 기반 렌더링을 사용하는 것으로 생각되었지만, 실제로는 타일 캐싱을 사용한다. 1세대 맥스웰 이후 UEFI 그래픽 출력 프로토콜은 엔비디아 GPU에서 완전히 지원된다.
맥스웰 (마이크로아키텍처)

2세대 맥스웰 (GM20x). 2세대 맥스웰 GPU는 다음과 같은 여러 신기술을 도입했다: 동적 초해상도(Dynamic Super Resolution), 3세대 델타 컬러 압축(Third Generation Delta Color Compression), 멀티 픽셀 프로그래밍 샘플링(Multi-Pixel Programming Sampling), 엔비디아 VXGI (실시간 복셀 글로벌 일루미네이션), VR 다이렉트(VR Direct), 멀티 프로젝션 가속(Multi-Projection Acceleration), 멀티 프레임 샘플링된 안티 에일리어싱(MFAA) (그러나 Coverage-Sampling Anti-Aliasing(CSAA) 지원은 제거되었다), 기능 수준 12_1의 다이렉트3D12 API. HDMI 2.0 지원도 추가되었다. ROP 대 메모리 컨트롤러 비율은 8:1에서 16:1로 변경되었다. 그러나 GTX 970에서는 충분한 SMM이 활성화되지 않아 일부 ROP가 일반적으로 유휴 상태이므로 최대 채우율이 감소한다. 테셀레이션을 담당하는 폴리모프 엔진은 2세대 맥스웰 GPU에서 3.0 버전으로 업그레이드되어 유닛/클럭당 테셀레이션 성능이 향상되었다. 2세대 맥스웰은 GPC당 최대 5개의 SMM 유닛과 비교하여 GPC당 최대 4개의 SMM 유닛을 가지고 있다. GM204는 CUDA 컴퓨트 기능 5.2를 지원한다(GM107/GM108 GPU의 5.0, GK110/GK208 GPU의 3.5, GK10x GPU의 3.0과 비교). GM20x GPU는 HEVC 인코딩을 지원하는 업그레이드된 NVENC를 가지고 있으며 1440p/60FPS 및 4K/60FPS의 H.264 인코딩 해상도를 추가로 지원한다(H.264 1080p/60FPS 인코딩만 지원하는 1세대 맥스웰 GM10x GPU의 NVENC와 비교).
맥스웰 (마이크로아키텍처)

소비자 불만 이후 엔비디아는 전체 메모리 컨트롤러를 비활성화하지 않고 256KB의 L2 캐시와 8개의 ROP를 포함하는 개별 유닛을 비활성화할 수 있다고 밝혔다. 이는 GDDR5 컨트롤러를 관리하는 L2/ROP 유닛이 GDDR5 컨트롤러 간에 읽기 반환 채널과 쓰기 데이터 버스를 공유하므로 메모리 버스를 동시에 액세스할 수 없는 고속 및 저속 세그먼트로 분할하는 대가를 치른다. 이로 인해 두 GDDR5 컨트롤러에서 동시에 읽거나 두 GDDR5 컨트롤러에 동시에 쓰는 것이 불가능하다. 이는 지포스 GTX 970에 사용되며, 따라서 224비트 버스에 3.5GB의 고속 세그먼트와 32비트 버스에 512MB의 저속 세그먼트가 있다고 설명할 수 있다. 이러한 GPU의 최고 속도는 여전히 달성할 수 있지만, 최고 속도는 한 세그먼트가 읽기 작업을 수행하는 동안 다른 세그먼트가 쓰기 작업을 수행하는 경우에만 달성 가능하다. 성능. 맥스웰 GPU의 이론적 단일 정밀도 처리 능력(FLOPS)은 2(FMA 명령어당 연산 횟수 × CUDA 코어 수 × 코어 클럭 속도(Hz))로 계산된다. 맥스웰 GPU의 이론적 배정밀도 처리 능력은 단일 정밀도 성능의 1/32이다(이전 세대 케플러에 비해 매우 낮다고 알려져 있다). 후속 모델. 맥스웰의 후속 모델 코드명은 파스칼이다. 파스칼 아키텍처는 더 높은 대역폭의 통합 메모리와 NVLink를 특징으로 한다.
에이다 러브레이스 (마이크로아키텍처)

에이다 러브레이스(Ada Lovelace), 간단히 러브레이스는 엔비디아가 암페어 아키텍처의 후속으로 개발한 그래픽 처리 장치(GPU) 마이크로아키텍처로, 2022년 9월 20일에 공식 발표되었다. 19세기 영국의 수학자이자 최초의 컴퓨터 프로그래머 중 한 명인 에이다 러브레이스의 이름을 따서 명명되었다. 엔비디아는 지포스 RTX 40 시리즈 소비자용 GPU 및 RTX 6000 에이다 제너레이션 워크스테이션 그래픽 카드와 함께 이 아키텍처를 발표했다. 러브레이스 아키텍처는 TSMC의 맞춤형 4N 공정으로 제조되며, 이는 이전 세대 암페어 아키텍처에 사용된 삼성전자의 8 nm 및 TSMC의 N7 공정에 비해 효율성이 향상되었다. 배경. 에이다 러브레이스 아키텍처는 2020년에 출시된 암페어 아키텍처의 뒤를 잇는다. 에이다 러브레이스 아키텍처는 2022년 9월 20일 GTC 2022 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 발표했으며, 이 아키텍처는 게이밍, 워크스테이션 및 데이터센터용 엔비디아 GPU를 구동한다. 아키텍처 세부 정보. 에이다 러브레이스 아키텍처의 아키텍처 개선 사항은 다음과 같다. 스트리밍 멀티프로세서 (SM). CUDA 코어. 각 SM에는 128개의 CUDA 코어가 포함된다. RT 코어. 에이다 러브레이스는 3세대 RT 코어를 특징으로 한다. RTX 4090은 이전 세대 RTX 3090 Ti의 84개에 비해 128개의 RT 코어를 특징으로 한다. 이 128개의 RT 코어는 RT 코어당 1.49 TFLOPS로 최대 191 TFLOPS의 컴퓨팅을 제공할 수 있다.
에이다 러브레이스 (마이크로아키텍처)

셰이더 실행 재정렬 (SER)이라는 광선 추적 파이프라인의 새로운 단계가 러브레이스 아키텍처에 추가되었으며, 엔비디아는 이를 통해 광선 추적 워크로드에서 2배의 성능 향상을 제공한다고 주장한다. 텐서 코어. 러브레이스의 새로운 4세대 텐서 코어는 DLSS 3의 프레임 생성 기술에 사용되는 AI 기술을 가능하게 한다. 암페어와 마찬가지로 각 SM에는 4개의 텐서 코어가 포함되지만, 러브레이스는 SM 수가 증가함에 따라 전체적으로 더 많은 텐서 코어를 포함한다. 클럭 속도. 에이다 러브레이스 아키텍처에서는 클럭 속도가 크게 향상되어 RTX 4090의 기본 클럭 속도가 이전 세대 플래그십 RTX 3090 Ti의 부스트 클럭 속도보다 높다. 캐시 및 메모리 서브시스템. 마지막으로 활성화된 AD102 러브레이스 다이는 96MB의 L2 캐시를 특징으로 하며, 이는 암페어 기반 GA102 다이의 6MB보다 16배 증가한 것이다. GPU가 빠른 캐시에 액세스할 수 있다는 것은 GPU가 느린 GDDR 비디오 메모리에서 데이터를 찾는 것보다 광선 추적과 같은 복잡한 작업에 유리하다. 중요하고 자주 액세스하는 데이터를 저장하기 위해 메모리 액세스에 덜 의존한다는 것은 넓은 L2 캐시와 함께 좁은 메모리 버스 폭을 사용할 수 있다는 것을 의미한다. 각 메모리 컨트롤러는 32비트 연결을 사용하며 최대 12개의 컨트롤러가 있어 총 메모리 버스 폭이 384비트이다. 러브레이스 아키텍처는 GDDR6 또는 GDDR6X 메모리를 사용할 수 있다. GDDR6X 메모리는 데스크톱 지포스 RTX 40 시리즈에 사용되는 반면, 더 에너지 효율적인 GDDR6 메모리는 해당 모바일 버전 및 RTX A6000 워크스테이션 GPU에 사용된다.
에이다 러브레이스 (마이크로아키텍처)

전력 효율성 및 공정 노드. 에이다 러브레이스 아키텍처는 이전 세대에 비해 더 낮은 전압을 사용할 수 있다. 엔비디아는 이전 세대 플래그십 RTX 3090 Ti가 사용한 동일한 450W에서 RTX 4090의 성능이 2배 증가한다고 주장한다. 전력 효율성 향상은 러브레이스 아키텍처에 사용된 더 작은 제조 노드에 기인한다. 에이다 러브레이스 아키텍처는 TSMC의 최첨단 4N 공정으로 제조되며, 이는 엔비디아를 위해 맞춤 설계된 공정 노드이다. 이전 세대 암페어 아키텍처는 2018년의 삼성전자의 8nm 기반 8N 공정 노드를 사용했으며, 이는 암페어 출시 시점에 2년된 공정이었다. 763억 개의 트랜지스터를 가진 AD102 다이는 mm2당 125.5백만 개의 트랜지스터 밀도를 가지며, 이는 GA102의 mm2당 45.1백만 개보다 178% 증가한 밀도이다. 미디어 엔진. 러브레이스 아키텍처는 새로운 8세대 엔비디아 NVENC 비디오 인코더를 사용하며, 암페어에서 도입된 7세대 NVDEC 비디오 디코더가 다시 사용된다. 10비트 색상으로 최대 8K 해상도 60FPS를 지원하는 AV1 하드웨어 인코딩 기능이 추가되어 H.264 및 H.265 코덱에 비해 더 낮은 비트 전송률로 더 높은 비디오 충실도를 제공한다. 엔비디아는 러브레이스 아키텍처에 탑재된 NVENC AV1 인코더가 암페어 아키텍처의 H.264 인코더보다 40% 더 효율적이라고 주장한다.
에이다 러브레이스 (마이크로아키텍처)

러브레이스 아키텍처는 더 높은 디스플레이 데이터 대역폭을 지원하는 디스플레이포트 2.0 연결을 지원하지 않고, 대신 최대 대역폭이 32 Gbit/s로 제한되는 구형 디스플레이포트 1.4a를 사용한다는 비판을 받았다. 그 결과 러브레이스 GPU는 GPU 성능이 더 높은 프레임 속도에 도달할 수 있음에도 불구하고 디스플레이포트 1.4a가 지원하는 주사율에 제한된다. 2022년 10월에 출시된 인텔 아크 GPU에는 디스플레이포트 2.0이 포함되었다. 러브레이스 출시 두 달 후 출시된 AMD의 경쟁사 RDNA 3 아키텍처에는 디스플레이포트 2.1이 포함되었다.
페르미 (마이크로아키텍처)

페르미(Fermi)는 엔비디아가 개발한 그래픽 처리 장치(GPU) 마이크로아키텍처의 코드네임으로, 테슬라 마이크로아키텍처의 후속으로 2010년 4월에 소매점에 처음 출시되었다. 이 아키텍처는 주로 지포스 400 시리즈와 500 시리즈에 사용되었다. 데스크톱 페르미 GPU는 모두 40nm 공정으로 제조되었으며, 모바일 페르미 GPU는 40nm 및 28nm 공정으로 제조되었다. 페르미는 마이크로소프트의 렌더링 API Direct3D 12 feature_level 11을 지원하는 엔비디아의 가장 오래된 마이크로아키텍처이다. 페르미는 케플러에 의해 계승되었으며, 지포스 600 시리즈, 지포스 700 시리즈, 지포스 800 시리즈에서는 케플러와 함께 사용되었는데, 후자 두 시리즈에서는 모바일 GPU에만 사용되었다. 워크스테이션 시장에서 페르미는 쿼드로 x000 시리즈, 쿼드로 NVS 모델, 엔비디아 테슬라 컴퓨팅 모듈에 사용되었다. 이 아키텍처는 이탈리아의 물리학자인 엔리코 페르미의 이름을 따서 명명되었다. 개요. 페르미 그래픽 처리 장치(GPU)는 30억 개의 트랜지스터를 특징으로 하며, 그 구성은 그림 1에 스케치되어 있다. 스트리밍 멀티프로세서. 각 SM은 32개의 단정밀 CUDA 코어, 16개의 로드/스토어 유닛, 4개의 특수 기능 유닛(SFU), 고속 온칩 메모리 64 KB 블록(L1+공유 메모리 하위 섹션 참조), L2 캐시 인터페이스(L2 캐시 하위 섹션 참조)를 특징으로 한다. 로드/스토어 유닛. 클럭당 16개의 스레드에 대한 소스 및 대상 주소를 계산할 수 있다.