Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная переполнением буфера на стеке, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера на стеке. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию при обработке пакета с недопустимой длиной заголовка на основе стандарта EAVB BE

CVE: CVE-2025-27072
CVSS v2.0: 4.6