Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с копированием буфера без проверки размера входных данных, позволяющая нарушителю повредить память

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с копированием буфера без проверки размера входных данных при обработке определённых файлов в прошивке Powerline Communication. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, повредить память

CVE: CVE-2025-27071
CVSS v2.0: 7.5