Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная переполнением буфера, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации в результате отсутствия проверки длины параметра во время сканирования MBSSID

CVE: CVE-2021-30321
CVSS v2.0: 10