Уязвимость модулей msm/eva/msm_cvp_buf.c и msm/eva/msm_cvp.c микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании

Уязвимость модулей msm/eva/msm_cvp_buf.c и msm/eva/msm_cvp.c микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостаточной проверкой входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании

CVE: CVE-2024-38413
CVSS v2.0: 5.7