Уязвимость PIB-файла микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю получить несанкционированный доступ к защищаемой информации

Уязвимость PIB-файла микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с раскрытием конфиденциальной информации через метаданные в прошивке Powerline Communication. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, получить несанкционированный доступ к защищаемой информации

CVE: CVE-2025-47324, PT-2025-32141
CVSS v2.0: 7.8