Уязвимость процесса lim микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Уязвимость процесса lim микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

CVE: CVE-2019-2269
CVSS v2.0: 10