高通驍龍元件列表

高通驍龍元件是由高通所研發設計的系統芯片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智能手機、平板電腦以及Smartbook等產品。

**驍龍S1**

**驍龍S2**

**驍龍S3**

**驍龍S4**

**驍龍200 系列**

**驍龍200**

**驍龍205/208/210/212/215**
驍龍205 發佈於2017年3月21日。
驍龍208/210 發佈於2014年9月9日。驍龍212 發佈於2015年7月28日。
驍龍215 發布於2019年7月9日

**驍龍400 系列**

**驍龍400**

**驍龍410/412**
驍龍410系統芯片於2013年12月9日宣佈，它是高通的第一款64位芯片上移動系統，具有多模4G LTE，藍牙，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。
驍龍412 發佈於2015年7月28日。

**驍龍415**
驍龍415 和曾經的 驍龍425 (後來被取消)發佈於2015年2月18日。它們都使用八個ARM Cortex-A53核心，支持LTE(Cat 4和Cat 7)，配備Adreno 405 GPU， 與之後發佈的八核心Cortex-A53核心的驍龍615使用同樣的GPU。

**驍龍425/429**
新 驍龍425 發佈於2016年2月11日。
驍龍429 發佈於2018年6月27日。對比驍龍425 有25%的效能提升，GPU方面則是有50%的效能提升。

**驍龍430/435/439**
驍龍430 發佈於2015年9月15日。
*驍龍435 發佈於2016年2月11日。
*驍龍439 發佈於2018年6月27日。對比驍龍435 有25%的效能提升，GPU方面則是有20%的效能提升。
*支持Quick Charge 3.0

**驍龍450**
驍龍450是高通驍龍400系列首款採用14nm製造工藝的產品，各項技術規格與625類似，可以看作是降頻版的驍龍625，450相對435 CPU有25%的性能提升，對400系列來說驍龍450是個新的起點。

**驍龍460**

**驍龍480**

**驍龍4 Gen 1**
驍龍4 Gen 1 於2022年9月6日發佈。

**Snapdragon 4 Gen 2**
Snapdragon 4 Gen 2 發布於2023年6月26日。

**驍龍600 系列**

**驍龍600**
驍龍600 發佈於2013年1月17日.

**驍龍602A**
驍龍602A 發佈於2014年1月6日。

**驍龍610/615/616/617**
驍龍610/615 發佈於2014年2月24日。 驍龍615 是高通第一顆八核心SoC
驍龍616 發佈月2015年7月31日。
*硬件支持 HEVC/H.265 解碼

**驍龍625/626/630/632/636**
驍龍625 發佈於2016年2月11日。 驍龍626為驍龍625的升級版，核心架構不變，主頻提升至2.2GHz，並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術
驍龍632 發佈於2018年6月27日。規格比較偏向驍龍626的升級版，跟驍龍630較無關係。效能對比驍龍626有40%的提升，GPU方面則是有10%的效能提升。
驍龍636 規格與 驍龍660相近，但是頻率有所降低。- 支持Quick Charge 3.0

**驍龍650/652/653/660**
驍龍618/620 發佈於2015年2月18日。 之後，其被重新命名為 驍龍650/652。
驍龍650 是一顆六核心SoC(雙核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，驍龍652 則是一顆八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，這兩款SoC基本相同，支持雙通道 LPDDR3,、LTE Cat 7，並使用新一代的 Adreno 510 GPU。 驍龍653為驍龍652的升級，核心架構不變，主頻提升至1.95GHz，並升級為X9 LTE數據通訊，RAM最高支援8G。- 支持Quick Charge 3.0
驍龍660亦在早期階段擁有MSM8976 Plus的內部代號。

**驍龍662/665/675/678**
驍龍675處理器於2018年10月22日發表。

**驍龍670**
2018年8月，高通正式發表驍龍670處理器，採用10nm LPP製程，並且採用了Kryo 360 CPU晶片組，內建8個核心，效能核心有2個，時脈最高達2.0GHz，另外6個則是效率核心，時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615，相機部分，驍龍670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機，以及1,600萬像素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的驍龍X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。驍龍670具備第三代AI引擎，效能提升1.8倍，基本上可視為驍龍710的降頻版本。

**驍龍680 4G/690 5G及695 5G**
驍龍690於2020年6月17日發表

**驍龍6 Gen 1**
驍龍6 Gen 1於2022年9月6日發佈。

**驍龍700 系列**

**驍龍710/712/720G/730/730G**
2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器。
2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名為驍龍710。

** 驍龍750G**

**驍龍765/765G/768G**
支援5G 行動網路

**驍龍778G/778G+/780G**

**驍龍7 Gen 1**
驍龍7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。

**驍龍7s Gen 2**
Snapdragon 7s Gen 2 於 2023年9月15日發售。

**驍龍7+ Gen 2**
驍龍7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。

**驍龍7 Gen 3**
驍龍7 Gen 3 於2023年11月17日發布。

**驍龍7+ Gen 3**

**驍龍800 系列**

**驍龍800/801**
驍龍800 發佈於2013年1月8日。
驍龍801 發佈於2014年2月24日。
其他功能:- 支持 eMMC 5.0- 4KB + 4KB L0 緩存, 16KB + 16KB L1 緩存, 2MB L2 緩存- 4K × 2K UHD 視頻拍攝、回放- 相機最高支持2100萬像素，雙ISP- 支持 USB 2.0、3.0- VP8 編碼/解碼- Quick Charge 2.0

**驍龍805**
驍龍805 發佈於2013年9月20日。
其他功能(與801相比):- 相機最高支持5500萬像素，雙ISP- H.265/HEVC 解碼- VP9 解碼

**驍龍808/810**
驍龍808/810 發佈於2014年4月7日。
驍龍808的其他更新功能(與805相比):- 64位元處理器- 相機最高支持2100萬像素，12位雙ISP
驍龍810的其他功能(與808相比):- 相機最高支持5500萬像素，14位雙ISP- H.265/HEVC 編碼- VP9 解碼- 4K 主屏幕顯示

**驍龍820/821**
其他功能(與810相比):- 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0- 支持 60fps/120Hz 4K顯示- 支持 60fps 4K H.265/HEVC解碼- 支持 60fps 4K VP9解碼- 14nm FinFET

**驍龍835**
支援Quick Charge 4.0及4+
*集成aptX™ codec
*相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭，14-bit雙ISP
*10 nm FinFET

**驍龍845/850**
2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分。
2018年6月，高通於臺北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平臺可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana。

**驍龍855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860**
高通 驍龍855由臺積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。驍龍855採用驍龍X50基頻，傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）。
高通 驍龍855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。
高通 驍龍855 內置三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（驍龍845）快上20%，而且支援5G網路。

**驍龍865/865+/870**
高通 驍龍865由臺積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。
高通 驍龍865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 驍龍865 的強了10%。
高通 驍龍870 的 Kryo 585 CPU 大核心頻率從 3.1 Ghz (驍龍865+) 提升至 3.2 GHz。

**驍龍888/888+**
高通驍龍888使用 Samsung 5nm EUV 工藝製造，1平方毫米晶體數提升到1.713億個，比7nm水準整體提升71%左右，然而在能耗的進步仍需商討。高通驍龍888於2020年12月1日發佈，2021年商用。2021年6月底，高通驍龍888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場，但發熱嚴重，被網友戲稱為“火龍888”。

**驍龍8/8+ Gen 1**
2021年12月1日，高通於驍龍技術峰會2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組驍龍8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。
2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ Gen 1，基於4nm製程，但改用臺積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%，並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時，官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。

**驍龍8 Gen 2**
驍龍8 Gen 2於2022年11月15日發佈。

**驍龍8 Gen 3**
驍龍8 Gen 3 於2023年10月25日發佈。
CPU核心採用1+5+2配置，整體效能相比上一代提升30%，Adreno GPU則支援帶全域照明的硬體加速光線追蹤和Unreal Engine 5.2 引擎，為首款具備 5G Advanced 連接系統的 Snapdragon X75 5G 數據機。

**驍龍8s Gen 3**

**驍龍8至尊版**
驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Elite）於2024年10月22日發布。

**PC平臺處理器**

**驍龍Snapdragon X 系列**
採用自研Oryon核心架構。

**延展實境平臺**

**驍龍XR1 和 XR2**

**注釋==