海思半導體

海思半導體（Hisilicon）是華為旗下的集成電路設計公司，2004年4月成立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國大陸最大的無廠半導體設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季度，海思智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

**工商信息**
上海海思技術有限公司於2018年6月19日成立。法定代表人趙明路，經營範圍包括：電子產品和通信信息產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信信息產品的軟件和硬件設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信信息產品的器件、芯片、軟件、硬件和配套件的進出口業務；相關半導體產品的代理；相關技術轉讓、技術諮詢等。
深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第14位。
蘇州市海思半導體有限公司成立於2016-09-14，法定代表人為何庭波。
經營範圍：半導體設備、電子產品、通信產品、光電產品的設計、開發、銷售;從事上述產品的進出口業務。(依法須經批准的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動) 

**麒麟系列產品**
海思半導體設計了一系列用於手機，平板電腦等終端設備的SoC。

**K3V1**

**K3V2**

**620**

**650/655/658/659系列**

**710系列**

**810/820系列**
特點：引入了華為自研達芬奇NPU架構。

**910/910T系列**

**920/925/928系列**

**930/935系列**

**950/955系列**

**960系列**

**970系列**
 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS- 特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)

**980/985系列**
 Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

**990系列**


**9000系列**
}
Kirin 9000S
SMIC 7 nm FinFET (DUV)
HiSilicon Taishan microarchitecture
Cortex-A510
(2+6)+4
2.62 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)
1.53 (Cortex-A510)
Maleoon 910 MP4
750 MHz
LPDDR5-2750


Q2 2023

Kirin 9000SL/WM
1+2+3
2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)
1.53 (Cortex-A510)


Q4 2023
華為Nova12 Ultra華為MatePad11.5"S靈動版
Kirin 9000S1/W/WL/WE(Kirin T90/KC10)




2024
華為Pura 70華為MatePad Pro13.2 2024/11 2024華為MatePad Air12 2024華為MatePad11.5"S柔光版
Kirin 9010
(2+6)+4
2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)
1.53 (Cortex-A510)


Q1 2024
華為Pura 70 pro/ultra
華為Mate XT
華為Mate70
Kirin 9010E/W/A(Kirin T91)




2024
華為Pura 70 北斗衛星信息版華為MatePad Pro12.2 2024
Kirin 9010L




2024
華為Nova12 Ultra 星耀版
Kirin 9020
ARMv8-A
(2+6)+4
2.5 (TaiShanV121)
2.15 (TaiShanV120)
1.6 (Taishan-Little)
Maleoon 920
840 MHz
LPDDR5X
Q4
2024
Kirin 9020A
2.4 (TaiShanV121)
2.00 (TaiShanV120)
1.60 (Taishan-Little)
Maleoon 920
840 MHz
LPDDR5X
2025
華為Mate 70 Pro優享版

**巴龍系列產品（Modem）**
海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華為手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

**巴龍 700**
巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。 其技術特點如下：- 3GPP R8 協議- LTE TDD/FDD- 4x2/2x2 SU-MIMO

**巴龍 710**
在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。 該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：- LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行- TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行- 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

**巴龍 720**
巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峰值下載速率達 300 Mbit/s。 其技術特點如下：- TSMC 28 nm HPM 工藝- TD-LTE Cat.6 標準- 雙載波聚合，40 MHz 頻寬- 5 模 LTE Cat.6 調制解調器

**巴龍 750**
巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。 其技術特點如下：- LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準- 2CC 雙載波聚合- 4x4 MIMO- TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

**巴龍 765**
巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。 其技術特點如下：- 3GPP Rel.14- LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s- 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO- DL 256QAM- C-V2X

**巴龍 5G01**
巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave). 其技術特點如下：- 3GPP Release 15- 峰值數據速率達 2.3 Gbit/s- Sub-6 GHz 與毫米波段- NSA/SA- DL 256QAM

**巴龍 5000**
巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。 其技術特點如下：- 2G/3G/4G/5G 多模- 完全符合 3GPP Release 15- Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA- Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s- mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s- NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s- FDD & TDD 頻譜訪問- SA 與 NSA 融合網絡架構- 支持 3GPP R14 V2X- 搭配 3GB LPDDR4X 內存

**可穿戴設備 SoC**
海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。

**麒麟 A1**
麒麟 A1（型號 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日 ，其技術特點如下：- BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本- 同步雙聲道傳輸技術- 356 MHz 音頻處理器- Cortex-M7 微處理器

**伺服器處理器**
海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

**Hi1610**
Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：- 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存- TSMC 16 nm 工藝- 兩通道 DDR4-1866 內存- 16 PCIe 3.0

**Hi1612**
Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：- 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存- TSMC 16 nm 工藝- 四通道 DDR4-2133- 16 PCIe 3.0

**鯤鵬 916**
鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華為泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：- 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存- TSMC 16 nm 工藝- 四通道 DDR4-2400- 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連接口，每個接口 96 Gbit/s- 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE- 85 W

**鯤鵬 920**
鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華為泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：- 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。- TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華為表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。- TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 - 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存. - TSMC 7 nm HPC 工藝- 8 通道 DDR4-3200- 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s- 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE- 100 到 200 W 功耗- 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮- 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

**人工智能處理器**
昇騰系列處理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器。

**產品**

**昇騰310**

**昇騰910和910B**
昇騰910（型號Hi1980）是一款數據中心級NPU。

**反響**
華為計算產品線總裁張熙偉2024年7月份在上海的2024世界人工智能大會上表示，50多個“主流的基礎大模型”已在升騰芯片上進行了訓練和迭代。
然而，根據《金融時報》的報道，由於穩定性問題，這些芯片經常崩潰；其配套軟件“CANN”（昇騰異構計算架構）劣質，缺少文檔，在使用過程中難以測試和定位錯誤。這些原因使得的這些芯片在模型訓練方面仍遠遠落後於英偉達。

**參考資料**

**外部連結**
 海思半導體官網date=20130105113233 - 央視官方頻道-海思為何存在 date=20200411224034