Skylake微架構

Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架構使用14納米製程製造，於2015年8月5日發布。 
根據Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一個「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已於2016年下半年發佈）。

**主要特性 (Core i 6代)**
 採用14納米製程；- 支持DDR4、DDR3及DDR3L SDRAM（Y系列不支持DDR4）；- 內建英特爾第九代顯示核心- 移除EHCI主控，改為支持XHCI主控（Windows 7及之前版本的Windows安裝在Skylake上時，USB接口將無法正常使用）- 採用第二代FinFET電晶管技術；- 取消FIVR- DMI 3.0- 100系列晶片組

** 14奈米架構改進版(14nm+)：Kaby Lake(Core i 7代)**
英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。
Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。
主要特性：- 14+納米制程- 採用與Skylake處理器相同LGA 1151插座，且兩者可以兼容- 內建Intel第9.5代顯示核心- 200系列PCH- 熱設計功耗（TDP）最高95W（LGA 1151）- 最高可支持雙通道記憶體，支援DDR3L-1600 (1.35V，最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V，最高64GB)，即使在100系列芯片組使用DDR4-2400也不會降至2133，但Skylake在200系列芯片組使用DDR4-2400則會降至2133- 支持DMI 3.0- 支持Thunderbolt 3- 搭載Iris Plus/Iris Pro高級顯示晶片上的處理器有額外64至128MB L4 eDRAM緩存(只限U/H型處理器)- 最低2個核心，最多4個核心作為預設主流配置- 支持Intel Optane技術- Core i3/i5/i7支援AVX2指令集；Pentium及Celeron只支援 SSE 4.1/4.2

** 14奈米製程改進版(14nm++)：Coffee Lake／Coffee Lake Refresh(Core i 8／9代)**
Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。
主要特性：- 14++納米製程- 採用與Skylake與Kaby Lake不同的LGA 1151-v2腳位，無法相容前兩代- 內建增強影音部分型號為UHD 630的Intel第9.5代顯示核心- 300系列PCH
*熱設計功耗最高95W- 最高支援雙通道記憶體，支援DDR4-2400及DDR4-2666- Core i3由雙核心提升至四核心，不支援超執行緒- Core i5由四核心提升至六核心，不支援超執行緒- Core i7由四核心提升至六核心，支援超執行緒，第九代增加核心至八核但不支援超執行緒- Core i9為八核心，支援超執行緒- 依核心數量提升L3 Cache容量

** 14奈米製程改進版(14nm++)：Comet Lake (Core i 10代)**
Comet Lake實為Coffee Lake核心增量版，其核心同樣為Skylake架構並無多大變化。
主要特性：- 14++奈米製程- 採用與前兩代不同的LGA 1200腳位，無法相容前兩代- 部分處理器型號採用UHD 630的Intel第9.5代顯示核心
*熱設計功耗最高125W- 400系列PCH- PCH增加支援Intel Wi-Fi 6技術- Core i3由雙核心提升至四核心，支援超執行緒- Core i5由四核心提升至六核心，支援超執行緒- Core i7由六核心提升至八核心，支援超執行緒- Core i9由八核心提升至十核心，支援超執行緒- 依核心數量提升L3 Cache容量

**10奈米製程改進版：Cannon Lake (Core i 8代)**
目前僅只有i3-8121U這個產品於2018年第二季上市
主要特性：- 10奈米製程- 新增Intel® AVX-512指令集
根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10納米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世，5納米製程的晶片則在2019年。
但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣佈，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。而Cannon Lake已延至2018年發布攜帶版。

**10奈米架構改進版(10nm+)：Ice Lake**
2019年8月1日，Intel正式對外發表了Ice Lake微架構的處理器，採用10nm製程，但是使用全新的Sunny Cove微架構，而不是Skylake微架構的陸續改進。

**10奈米製程改進版(10nm+)：Tiger Lake**
面對IBM研發的納米碳管晶片電路，英特爾前行政總裁保羅·歐德寧稱處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然會是矽。

**Skylake 處理器列表**

**桌面型處理器**
Intel在2015年8月5日於Gamescom推出兩款桌上型處理器——分別是i7-6700K及 i5-6600K
其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。

**筆記型處理器**

**Xeon E3 V5處理器**
E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。
另外E3-1200 v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E3-1200 v5處理器和周邊連結性會有所差異。
簡單來說，Xeon E3-1200 v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS
C236好比閹割Z170. C232 好比閹割B150不支援超頻。

**Xeon W工作站處理器**

**Xeon Scalable處理器**

**Core X系列處理器**

**Xeon D處理器**

**材質問題**
因為覆晶板(carrier)變薄，所以安裝較厚重的散熱器可能會把覆晶板壓致變形。

**AVX bug**
2016年1月有用戶表示，處理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。

**參考資料==