Radeon HD 6000系列

AMD Radeon HD 6000系列，是AMD的顯示核心系列產品，研發代號Northern Islands。核心採用40nm製程。Northern Islands原來的設計是採用臺積電(TSMC)的32nm製程，由於TSMC取消32nm製程的研發改為研發28nm製程。因此AMD只好改為採用40nm製程。

**架構**
除了Radeon HD 6900系列外，其餘核心的基本架構與上一代的Radeon HD 5000相近。AMD聲稱將核心的資源重新分配，研發出Radeon HD 6800的Barts核心。Radeon HD 6870的流處理器數量比上一代的Radeon HD 5850還要少。由於採用相同製程，核心面積因而縮小。不過，前者核心的工作頻率有大幅的提升，以致其幾何表現亦比較優勝。就整體效能而言，Radeon HD 6870比Radeon HD 5870略差；Radeon HD 6850亦比Radeon HD 5850略差。這個新系列顯示核心主要有兩個改進，一是增強其Tessellation性能，二是增強了AA/AF的性能和質素。

**Tessellation**
Tessellation技術最早由ATI研發，在Radeon 8500時代引入。到了DirectX 11時代，微軟正式把此技術納為標準。AMD傳統對手NVIDIA的DirectX 11顯示卡，在Tessellation性能方面竟然比AMD還強。昔日的自家技術，卻成為別人的攻擊武器。當時AMD認為過高的Tessellation，會令圖像失真，所以並沒有集成太多的Tessellation功能單元。另外，過多的Tessellation功能單元會降低柵格化效率，導致資源浪費。過多的多邊形，亦會減低MSAA的性能。所以，Radeon HD 6800顯示核心仍只會集成一個Tessellation單元。性能提升依靠算法的改良。AMD聲稱新核心的Tessellation性能會有兩倍提升。一般的理論測試顯示，大概會有25%的性能提升。
第八代的Tessellation技術，容許顯示核心直接讀取顯示記憶體當中的紋理數據。而不需要預先放在緩衝當中。

**MLAA抗鋸齒模式**
Morphological Antialiasing是一種新的抗鋸齒模式。MLAA曾經由Intel提議，透過CPU作抗鋸齒計算。而AMD的MLAA抗鋸齒技術，則由顯示核心負責，透過Direct Compute實現。MLAA的原理是透過顏色，去尋找物件邊緣。此技術的好處是效率高，性能損失少。但由於奈奎斯特頻率的限制，顯示頻率過高的話，會造成圖像失真。

**各向異性過濾**
增強其準確性，增加不同過濾等級之間的平滑過度。

**UVD 3**
實現MPEG-2的完全硬體解碼。增加對DivX/Xvid的硬體解碼支持。增加對藍光3D的解碼支持。

**顯示輸出**
支援DisplayPort 1.2和HDMI 1.4a。利用前者，顯示卡只需要兩個DP接口，即可實現六屏輸出。對比以往的Radeon HD 5800，就只有一個DP接口。而HDMI 1.4a，就增加了對立體視頻的支援。顯示卡可傳輸立體視頻到立體電視。

**HD3D**
AMD自家的立體顯示技術，類似於NVIDIA的3D Vision。

**色域重映射**

**(HD 6900系列) VLIW 4架構**
部分型號採用新的4-Way VLIW 架構。以往的AMD顯示核心均採用VLIW5架構。每一個流處理器中有5個ALU。其中一個為ALU.trans，執行特殊函數運算。而新的VLIW4架構中，每一個流處理器中有4個ALU，不過功能是一樣的。ALU.trans已經融入到其他的ALU中。每個ALU都需要一個獨立的指令發射，而當執行特殊函數運算時，就需要用到3個指令發射。不過，由於指令被以往簡單，寄存器亦比較容易管理。整體電器的效率因而有所提升。雖然每一個流處理器的ALU數量有所減少，但隨之而來的配套卻大幅上升。在同樣流處理器數目的情況下，VLIW4架構對比VLIW5需要增加指令發射端、分支執行單元和通用寄存器的數量。

**(HD 6900系列) 圖形引擎**
圖形引擎增加為兩個。當中的Tessellation功能單元數量意味著加了一倍。其他數量增加了一倍的元件有Geometry Assembler、Vertex Assembler、Rasterizer和Hierarchical Z。不過，跟對手NVIDIA相比，GeForce GTX 580擁有10個Tessellation功能單元。

**(HD 6900系列) Render Back-Ends**
Render Back-Ends在特定情況下，透過將指令的合併，AA效能可以提升一倍。

**(HD 6900系列) EQAA抗鋸齒模式**
建基於MSAA，跟NVIDIA的CSAA相似。在運用MSAA的情況下，新增了覆蓋採樣。目前有三個模式。

**(HD 6900系列) Asynchronous Dispatch**
針對GPGPU應用。可以在同一個顯示核心中，劃分為不同虛擬Kernel。每一個Kernel可以有自己的排序器及記憶體定址。每一個Kernel最低限度為一個SIMD。所以一個GPU最多可以擁有24個虛擬Kernel，同時執行不同的平衡運算應用。

**(HD 6900系列) PowerTune**
以往的PowerPlay只有三個功率狀態。而新的PowerTune，顯示核心頻率可以在Intermediate P-State和Highest P-State兩個狀態之間浮動。

**產品**

**Radeon HD 6400**
代號為"Caicos"，"Caicos"是一款入門級的產品，於2011年2月7日發佈，此係列的產品只有Radeon HD 6450，Radeon HD 6450用以取代上一代的Radeon HD 5450。相比上一代的HD 5450，HD6450具有雙倍流處理器、支援GDDR5和UVD 3。

**Radeon HD 6600/6500**
代號為"Turks"，"Turks"是一款入門級至主流級的產品，於2011年2月7日發佈。"Turks"家族中包括有"Turks PRO"和"Turks XT"以分別作為HD 6500系列與HD 6600系列的區間。產品最初只發佈給OEM市場，後來也發佈至零售市場。

**Radeon HD 6700**
代號為"Barts LE"和"Juniper"，"Barts LE"和"Juniper"是一款主流級的產品。採用"Barts LE"核心的Radeon HD 6790發佈於2011年4月5日。HD 6700系列中只有HD 6790採用"Barts LE"核心，其餘的HD 6770和HD 6750都是採用與上一代HD 5700系列一樣的"Juniper"核心。
*HD 6790擁有800個流處理器，主頻為 840MHz，256 Bit記憶體頻寬和1 GB GDDR5 DRAM 頻率為1GHz，最大功耗為 150W。
AMD已經確定HD 6770和HD 6750都是HD 5770和HD 5750的更名產品
*HD6750擁有720個流處理器，主頻為 700MHz，128bit記憶體頻寬。顯然是與上一代的HD 5750是一樣的
採用"Juniper"核心的HD 6770和HD 6750與其他同是Radeon HD 6000系列的不同之處是不支援UVD 3，只支援UVD 2.2，但加入了對HDMI 1.4a和對藍光3D硬件加速的支援。

**Radeon HD 6800**
代號為"Barts"，"Barts"是一款中高級的產品，於2010年10月22日發佈。此係列產品包括Radeon HD6850和Radeon HD6870，"Barts"使用與Radeon HD5700系統一樣的5-way VLIW架構。
*HD6850擁有960個流處理器，主頻為775MHz，256 Bit記憶體頻寬和1 GB GDDR5 DRAM 頻率為1GHz，最大功耗127 W。
*HD6870擁有1120個流處理器，主頻為900MHz，256 Bit記憶體頻寬和1 GB GDDR5 DRAM 頻率為1.05GHz，最大功耗151 W。

**Radeon HD 6900**
代號為"Cayman"，"Cayman"是一款發燒級的產品，於2010年11月12日發佈。此係列產品包括Radeon HD6950和Radeon HD6970。"Cayman"基於新的4-Way VLIW架構，用以取代舊式的5-Way VLIW架構，以降低GPU核心的複雜性。在一些測試中發現只有少數的程式能充分的利用VLIW 5架構中的流處理器。減少了流處理器的VLIW 4架構可以節省每個流處理器中的電晶體。
*HD 6950和HD 6970所採用的GPU核心是一樣的，HD 6950是透過遮蔽"Cayman"部份流處理器而成的。
代號為"Antilles"的HD 6990是Radeon HD 6000系列中一款旗艦級產品，於2011年3月9日推出。"Antilles"是由2顆"Cayman"核心整合於同一PCB上的單卡雙GPU產品。
*HD 6990擁有3072個流處理器，主頻為830 MHz，2×256 Bit記憶體頻寬和4 GB GDDR5 DRAM，5.1 TFLOPS的計算性能，192個紋理單元，以及最大功耗375 W。

**列表**

**桌上型平臺**

**獨立顯示核心**
 全部型號的顯示核心包括Radeon HD 6870在內，都基於5Ways-VLIW指令集架構，而Radeon HD 6900系列則是基於4Ways-VLIW指令集架構
1 統一渲染單元數量 : 紋理對映單元數量 : 渲染輸出單元數量
2GDDR5顯示記憶體的資料傳送速率是其時鐘頻率的4倍，而非其它DDR記憶體的兩倍
3熱設計功耗（TDP）數值來源於超微官方資料。不同廠商的非公版顯示卡電路板設計會使得實際TDP數值和官方資料的有所不同。

**整合式顯示核心**
 全部型號支援DirectX 11、OpenGL 4.1以及OpenCL 1.1- 所有型號內建統一北橋（UNB）/記憶體控制器（MC）匯流排I/O介面- 所有型號『不支援』雙精度浮點數運算- 全部型號擁有與角度無關的各向異性過濾、UVD3以及最高支援3熒幕顯示輸出的Eyefinity多熒幕顯示輸出技術。Radeon HD 6300D系列以及更高階的型號還有3D藍光加速特性（型號後無『D』的型號不支援）- 1 統一渲染單元數量 : 紋理對映單元數量 : 渲染輸出單元數量- 2 熱設計功耗（TDP）數值來源於AMD的技術參數表格，包括CPU核心的發熱功率，實際最終零售產品的TDP數值會有所不同

**行動平臺**

**獨立顯示核心**
 1 統一渲染單元數量 : 紋理對映單元數量 : 渲染輸出單元數量- 2 GDDR5顯示記憶體的資料傳送速率是其時鐘頻率的4倍，而非其它DDR記憶體的兩倍

**整合式顯示核心**
 全部型號支援DirectX 11、OpenGL 4.1以及OpenCL 1.1- 所有型號內建統一北橋（UNB）/記憶體控制器（MC）匯流排I/O介面- 所有型號『不支援』雙精度浮點數運算- 全部型號擁有與角度無關的各向異性過濾、UVD3以及最高支援3熒幕顯示輸出的Eyefinity多熒幕顯示輸出技術。- 1 統一渲染單元數量 : 紋理對映單元數量 : 渲染輸出單元數量- 2 熱設計功耗（TDP）數值來源於AMD的技術參數表格，包括CPU核心的發熱功率，實際最終零售產品的TDP數值會有所不同

**註釋及參考資料**

**更多資訊**
 GeForce 400- GeForce 500- Radeon R800- ATI顯示核心列表