IC封裝類型列表

555計時器的標準尺寸8引腳雙列直插封裝（DIP）。
集成電路（IC）被放入保護性的封裝中，方便搬運以及組裝到印刷電路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成電路封裝是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。
有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技術中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引線技術中，加厚並延伸用於打線接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。
半導體封裝可分為PTH封裝（Pin-Through-Hole）和SMT封裝（Surface-Mount-Technology）二類，即插孔式（或通孔式）和表面貼裝式的不同。

**直插式封裝**
直插式封裝通過印刷電路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。
三個14引腳（DIP14）塑料雙列直插式封裝，內含IC芯片。

**表面貼裝**
板載晶片（chip on board，COB）是一種直接將芯片連接到 PCB的封裝技術，無需中介層或引線框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。

**芯片載體**
芯片載體是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。

**針柵陣列**

**扁平封裝**

**小外形封裝**
小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。

**芯片級封裝**
根據IPC的標準J-STD-012《倒裝芯片和芯片級技術的實現》，為符合芯片級的要求，封裝的面積必須不大於芯片的1.2倍，並且必須是單芯片，直接表面貼裝封裝。經常用於將這些封裝評定為 CSP的另一個標準是球距應不超過1 mm。
便士表面的WLCSP設備示例。顯示了SOT-23器件（頂部）以進行比較。

**球柵陣列**
球柵陣列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作為與PCB的連接。

**晶體管、二極管、小引腳數 IC 封裝**
採用TO-18封裝的ZN414的IC|346x346px- MELF ：金屬電極無引線面（通常用於電阻器和二極管）- SOD：小外形二極管。- SOT：小外形晶體管（也稱為 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。- TO-XX：各種小引腳數封裝，通常用於晶體管或二極管等分立器件。
** TO-3：帶引線的面板安裝
** TO-5：帶徑向引線的金屬罐封裝
** TO-18：帶徑向引線的金屬罐封裝
** TO-39
** TO-46
** TO-66：與 TO-3 形狀相似，但更小
** TO-92：三引線塑料封裝封裝
** TO-99：具有八個徑向引線的金屬罐封裝
** TO-100
** TO-126：塑料封裝封裝，具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔
** TO-220：通孔塑料封裝，帶有（通常）金屬散熱片和三個引線
** TO-226
** TO-247：塑料封裝封裝，具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔
** TO-251：也稱為 IPAK：SMT 封裝與 DPAK 類似，但具有更長的引線，用於 SMT 或 TH 安裝
** TO-252： （也稱為 SOT428、DPAK）， SMT 封裝與 DPAK 類似，但更小
** TO-262：也稱為 I2PAK，SMT 封裝與 D2PAK 類似，但具有更長的引線，用於 SMT 或 TH 安裝
** TO-263：也稱為 D2PAK，與 TO-220 類似的 SMT 封裝，沒有延伸片和安裝孔
** TO-274 : 也稱為 Super-247，SMT 封裝，類似於 TO-247，無安裝孔

**尺寸參考**

**表面貼裝**
通用表面貼裝芯片，具有主要尺寸。
 C
 IC本體與PCB之間的間隙
 H
 總高度
 T
 引線厚度
 L
 載體總長度
 LW
 引線寬度
 LL
 引線長度
 P
 腔

**通孔**
通用通孔引腳芯片，主要尺寸。
 C
 IC本體與電路板之間的間隙
 H
 總高度
 T
 引線厚度
 L
 載體總長度
 LW
 引線寬度
 LL
 引線長度
 P
 腔
 WB
 IC體寬
 WL
 引線到引線寬度

**包裝尺寸**
以下所有測量值均以毫米為單位。要將mm轉換為mils ，請將mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。
 C
 封裝體與PCB之間的間隙。
 H
 從引腳尖端到封裝頂部的封裝高度。
 T
 銷釘的厚度。
 L
 僅封裝體的長度。
 LW
 引腳寬度。
 LL
 從封裝到引腳尖端的引腳長度。
 P
 引腳間距（導體到 PCB 之間的距離）。
 WB
 僅封裝體的寬度。
 WL
 從針尖到另一側針尖的長度。

**雙排**

**四排**

**LGA**

**多芯片封裝**
已經提出並研究了多種用於在單個封裝內互連多個芯片的技術：- SiP（系統級封裝）- PoP（層疊封裝）- 3D-SIC、單片3D IC和其他三維集成電路- 多芯片模塊- WSI（晶圓級集成）- 近距離通信

**按終端數量**
包含元件尺寸、公制和英制代碼以及比較的示例
使用 1608/0603 型SMD LED的11×44 LED矩陣翻領名牌顯示屏的合成圖像。頂部：21×86 mm顯示屏的一半多一點。中：環境光下 LED的特寫。底部：LED發出紅光。
SMD電容（左）和兩個過孔電容（右）
表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。電子行業具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC ）。
下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為abbr=on的公制 0201組件, 但英制01005名稱已用於abbr=on包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。

**兩端子封裝**

**矩形無源元件**
主要是電阻和電容。

**鉭電容**


**鋁電容器**


**小外形二極管 (SOD)**

**金屬電極無引線面（MELF）**
主要是電阻和二極管；桶形部件的尺寸與相同代碼的矩形參考尺寸不匹配。 

**DO-214**
常用於整流、肖特基等二極管。

**三端子和四端子封裝**

**小外形晶體管 (SOT)**

**其他**
 DPAK（TO-252、SOT-428）：離散封裝。由摩托羅拉開發，用於容納更高功率的設備。提供三個或五端子版本。- D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相當於TO220通孔封裝的表面貼裝。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 - D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 還要大。  

**五端子和六端子封裝**

**小外形晶體管 (SOT)**
各種SMD芯片，拆焊
MLP封裝28引腳芯片，倒置顯示觸點

**具有六個以上端子的封裝**

**雙列直插式**
 Flatpack是最早的表面貼裝封裝之一。- 小外形集成電路（SOIC）：雙列直插，8個或更多引腳，鷗翼引線形式，引腳間距1.27 mm。- 小外形封裝，J 引線(SOJ)：與 SOIC 相同，但J 引線除外。 - 薄型小外形封裝（TSOP）：比SOIC更薄，引腳間距更小 0.5 mm。- 收縮小外形封裝（SSOP）：引腳間距為 0.65 mm，有時為 0.635 mm或在某些情況下 0.8 mm。- 薄型收縮小外形封裝(TSSOP)。- 四分之一尺寸小外形封裝 (QSOP)：引腳間距為 0.635 mm。- 超小外形封裝（VSOP）：甚至比QSOP還要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引腳間距。- 雙扁平無引線（DFN）：比含引線同類產品佔用空間更小。

**四列直插式**
 塑料引線芯片載體（PLCC）：方形，J 引線，引腳間距 1.27 mm- 四方扁平封裝 (QFP)：各種尺寸，四個側面都有引腳- 薄型四方扁平封裝 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四個側面都有銷釘- 塑料四方扁平封裝 (PQFP)，四邊都有引腳的正方形，44個或更多引腳- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP)：與PQFP類似- 公制四方扁平封裝 (MQFP)：具有公制引腳分佈的QFP封裝- 薄型四方扁平封裝 ( TQFP)，LQFP的更薄版本- 四方扁平無引線 （QFN）：比有引線同等產品佔用空間更小- 無引線芯片載體（LCC）：觸點垂直凹入以“吸入”焊料。由於對機械振動的魯棒性，在航空電子設備中很常見。- 微型引線框架封裝（MLP、MLF）：具有0.5 mm接觸間距，無引線（與QFN相同）- 電源四方扁平無引線（PQFN）：帶有用於散熱的裸露芯片焊盤

**網格陣列**
 球柵陣列(BGA)：一個表面上的方形或矩形焊球陣列，球間距通常為abbr=on
** 細間距球柵陣列（FBGA）：一個表面上的正方形或矩形焊球陣列
** 薄型細間距球柵陣列（LFBGA）：一個表面上的方形或矩形焊球陣列，球間距通常為 0.8 mm
** 微型球柵陣列（μBGA）：球間距小於1 mm
** 薄細間距球柵陣列（TFBGA）：一個表面上的正方形或矩形焊球陣列，球間距通常為 0.5 mm- 平面網格陣列（LGA）：僅裸露土地的陣列。外觀與QFN類似，但通過插座內的彈簧引腳而不是焊接進行配合。- 列柵陣列（CGA）：一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的列。
** 陶瓷柱柵陣列（CCGA）：一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的柱體。元件主體是陶瓷的。- 無鉛封裝（LLP）：採用公制引腳分佈 (0.5 mm間距）。

**非封裝設備**
儘管是表面貼裝的，但這些設備需要特定的組裝工藝。- 板載芯片（COB）是一種裸硅芯片，通常是集成電路，不帶封裝（通常是用環氧樹脂包覆成型的引線框架）提供，通常用環氧樹脂直接連接到電路板。然後對芯打線鍵合，並通過環氧樹脂球頂保護芯片免受機械損壞和汙染。- 柔性芯片（COF）是COB的一種變體，其中芯片直接安裝到柔性電路上。膠帶自動粘合工藝也是一種柔性芯片工藝。- 玻璃上芯片（COG）是 COB 的一種變體，其中芯片（通常是液晶顯示器控制器）直接安裝在玻璃上。- 線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。

**相關**
 表面貼裝技術- 三維集成電路- 中介層- 工控機（電子）- 芯片載體列表- 電子產品封裝尺寸列表- 重佈線層- Small-outline transistor- 晶圓級封裝

**參考**

**外部鏈接**
  JEDEC JEP95 date=20240412075628 所有（超過 500 個）標準電子封裝的官方列表-  Fairchild 封裝信息索引-  不同封裝類型的圖解列表，以及每種封裝類型的典型尺寸/特徵的鏈接-  Intersil 封裝信息-  ICpackage.org date=20220113164026 -  焊盤佈局尺寸 date=2013-01-05 -  國際微電子與封裝學會 date=20220314110932