Apple晶片

Apple晶片（Apple silicon）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）處理器之總稱。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司產品。
蘋果公司不具有生產芯片的業務，所有Apple芯片均由其他芯片代工企業，如三星、臺積電進行製造。第一款蘋果公司自行設計的芯片是應用在iPhone 4上的Apple A4。蘋果的後續新產品線，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，從一開始均使用Apple芯片。在2020年6月的蘋果全球開發者大會上，蘋果公司首席執行官Tim Cook正式宣佈，Mac電腦系列將在兩年內從Intel公司的CPU遷移至自行設計的Apple芯片。Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品，在2023年6月遷移至M2 Ultra，至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。
考慮到不同類型設備的應用場景，蘋果公司設計的芯片也分為不同系列。通常每款芯片以大寫字母搭配數字的方式命名，其中字母表示所屬系列，數字代表第幾代。部分產品還會帶上字母后綴，表示在該架構上的加強款。

**A系列**
A 系列晶片基於ARM架構，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用於iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro（第一代、第二代、第三代、第四代、第五代、第六代、第七代）、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod和Studio Display 產品上。自2015年發佈的iPad Pro（第一代）開始，所有 A 系列晶片均由臺積電 代工。

**C系列**
C系列晶片是蘋果公司第一款自家設計的行動數據機晶片，用於處理行動數據連線、Wi-Fi連線以及藍牙連線功能。取代沿用多年的高通數據機晶片。將用於iPhone系列中，首次亮相於2025年2月19日發布的iPhone 16e。- Apple C1

**S系列 **
S系列芯片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，用於Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。- Apple S1- Apple S1P- Apple S2- Apple S3- Apple S4- Apple S5- Apple S6- Apple S7- Apple S8- Apple S9- Apple S10

**H系列**
H系列作為藍牙無線音訊的晶片，用於第二代及之後的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有機型中，以及部分Beats系列。- Apple H1- Apple H2

**T系列**
T系列芯片用於Mac產品線的部分產品，做為安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。- Apple T1- Apple T2

**W系列**
W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及藍牙連接相關。- Apple W1：用於2016年推出的AirPods與一部份Beats的藍牙耳機產品- Apple W2：用於2017年推出的Apple Watch Series 3，整合在Apple S2封裝體系之內。- Apple W3：用於2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6與SE，此晶片支援藍牙5.0版。

**R系列**
蘋果公司於2023年6月5日在蘋果全球開發者大會上宣佈推出Apple R1。它使用於Apple Vision Pro 頭戴式電子裝置。Apple R1專用於即時處理傳感器輸入，並向顯示器提供極低延遲的圖像。- Apple R1

**U系列**
作為超寬頻（Ultra Wideband）芯片- Apple U1：
首次用於2019年發佈的iPhone 11系列，此後發布的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag與AirPods Pro（第二代）充電盒也有搭載。- Apple U2：
首次用於2024年發布的Apple Watch Series 9與Apple Watch Ultra 2，還有iPhone 15系列。

**M系列**
M系列芯片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統（SoC），作為Mac向Apple芯片遷移計劃的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器，取代沿用多年的英特爾微處理器。首次亮相於2020年11月的線上發佈會，其中發佈了首款芯片M1，並用於三款新Mac產品M系列芯片的後續產品，將會繼續搭載於使用Apple晶片的Mac產品上。- Apple M1：用於2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021年推出的iMac、iPad Pro第五代，以及2022年初推出的iPad Air第五代
** Apple M1 Pro：用於2021年末推出的MacBook Pro
** Apple M1 Max：用於2021年末推出的MacBook Pro，以及2022年初推出的Mac Studio
** Apple M1 Ultra：用於2022年初推出的Mac Studio- Apple M2：用於2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
** Apple M2 Pro：用於2023年推出的Mac mini與MacBook Pro
** Apple M2 Max：用於2023年推出的MacBook Pro與Mac Studio
** Apple M2 Ultra：用於2023年推出的Mac Pro與Mac Studio
*Apple M3：用於2023年推出的MacBook Pro與iMac。蘋果公司於2023年10月31日發佈了他們的第二款秋季產品，為Mac推出了最新的Apple M3系列芯片，提高了其效率和性能。新款MacBook Pro擁有Liquid Retina XDR顯示屏、內建1080p相機、沉浸式六揚聲器音響系統，以及多樣的連接功能選項。而新款iMac則配備超廣闊4.5K Retina顯示器，它可以顯示1,130萬像素及超過10億種色彩。
**Apple M3 Pro
**Apple M3 Max
**Apple M3 Ultra
*Apple M4：用於2024年5月推出的iPad Pro第七代、2024年10月推出的Mac Mini及MacBook Pro及iMac。
**Apple M4 Pro
**Apple M4 Max

**A系列芯片的運動協處理器**
早在iPhone 5S發佈時，蘋果公司首次發佈和A7處理器配合工作的協處理器M7，之後每年iPhone系列換代，M系列協處理器都會伴隨著上升一個代數。一直持續到iPhone 8系列和iPhone X發佈為止。此後蘋果公司不再於官方宣傳和規格參數資料中表明M系列協處理器的存在，並且在機型比較的頁面中將舊產品的這一部分抹去。儘管如此，之後的每一代A系列芯片中都內置有運動協處理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。

**Apple芯片列表**

**A 系列**

**C 系列**

**H 系列**

**M 系列**

**S 系列**

**T 系列**

**U 系列**

**W 系列**

**其他**

**參考文獻**

**更多閱讀**
 Gurman, Mark (January 29, 2018). " How Apple Built a Chip Powerhouse to Threaten Qualcomm and Inteldate=20200626210200 ". Bloomberg Businessweek.