臺灣積體電路製造

位於新竹科學園區的臺積電全球研發中心
臺灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.，簡稱臺積電、TSMC，與旗下子公司合稱臺積電集團）是臺灣一家專注於半導體晶片製造的高科技企業，總部位於臺灣新竹科學園區，是全球前十大企業，也是全球最領先的半導體晶片製造商。其主要業務涵蓋晶片製造、封裝、測試及技術服務。憑藉先進的製程技術與持續創新，臺積電在國際市場享有盛譽，晶片製造市佔率居全球首位，為全球高科技產業的重要支柱，並為蘋果、聯發科、Google、NVIDIA（輝達）、AMD、OpenAI（推出ChatGPT的公司） ...等知名企業供應先進的高效能晶片。此外，臺積電在半導體、人工智慧（AI）、自動駕駛等尖端科技產業的發展中扮演關鍵角色。

**歷史**

**1970—1990年代**
1970年代政府為國家的經濟發展，決定研發科技， 發展半導體產業。 在1973年成立了工業技術研究院「電子工業研究發展中心」，並由經濟部出資1000萬美元的RCA技術移轉計劃。1986年時任行政院應用技術發展小組召集人李國鼎邀請時任美國通用儀器營運長的張忠謀回國擔任工業技術研究院院長。
1987年總統蔣經國、行政院長孫運璿、李國鼎從建立科學園區，到推動發展半導體，建立臺積電，從資金、人才、土地、政策、立法、配套.....政府都全力安排， 與荷蘭飛利浦、臺塑企業等各方合作投資籌組以工研院技術移轉衍生成立的一家半導體製造公司，初時公司中文名欲命名為臺灣半導體製造公司，因當時已被註冊，後定名為—臺灣積體電路製造股份有限公司，由張忠謀出任首任臺積電董事長。
政府投資七千萬美元，佔百分之四十八點三，均為現金投資，並無技術股。民間各方投資三千五百萬美元，佔總投資百分之廿四點二，荷蘭菲利浦投資四千萬美元佔百分之廿七點五。
臺積電是工研院的技術移轉衍生公司，其第一個廠房位於工研院中興院區，由臺積電向經濟部租用。反映臺積電與臺灣半導體產業發展初期政府的積極推動。該廠房已於2002年租期結束歸還。
1994年，臺積電在臺灣證券交易所掛牌上市。1997年，赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。

**2000—2010年代**
2001年，臺積公司合夥投資設立的SSMC公司，在新加坡正式啟用，耗資十二億美元。
2015年年底，臺積電月產能達189萬片8吋約當晶圓，是全球最大邏輯IC產能的半導體廠。
赴中國大陸設廠
臺積電在本地以外的第一站，是前往上海創辦的十廠，以百分之百子公司的方式持有自有工廠，新晶圓廠也位於上海，同時是中國大陸公司總部。2016年，臺積電在中國大陸的首座12吋大型晶圓廠正式在南京市宣佈動工，計畫2018年投產。2021年該廠再獲投資，進入擴產階段。2024年南京工廠獲得美國VEU協議，在已有工藝下可無限期豁免進口授權。
市值超越IBM與英特爾
2016年9月19日，臺積電市值首度超越美國電子巨擘IBM。2017年3月20日，臺積電市值首度超越美國晶片巨擘英特爾。9月29日，臺積電宣佈未來3納米製程晶圓廠，落腳臺灣南部科學園區，預計最快2022年量產。10月2日，時任董事長張忠謀宣佈將於2018年6月份卸任董事長和總裁，屆時將由劉德音接任董事長、魏哲家接任臺積電總裁。
美國亞利桑那州晶圓廠
2019年美國商務部宣佈新規定，凡使用美國半導體技術與設備的外國企業，必須先取得許可，將中國大陸網通設備巨頭廠商華為及旗下數百家子公司納入出口管制黑名單，禁止華為在沒有政府當局核准的情況下，向任何使用美國技術的企業購買零組件。而當時市場研判是針對臺積電，當時臺積電的客戶群中有百分之十五是華為。

**2020年代**
2025年臺積電董事長魏哲家和川普總統白宮新聞發佈會
2020年，臺積電開始往歐洲與美國建造新工廠，將投入新臺幣近1000億元在美國亞利桑那州設廠。臺積電創辦人張忠謀在4月份的一次演講中回應，強調臺積電的成功與臺灣人密不可分，更需要保住和重視臺積電。
赴美國設直營廠 
2020年5月14日，臺積電宣佈將在美國設立新廠，確定斥資120億美元，設立5奈米製程的晶圓廠，場址在亞利桑那州鳳凰城。臺積電亞利桑那州廠佔地約445公頃，工程總投資金額約400億美元，為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。於2021年4月動工，2022年12月6日舉行首批機臺設備到廠典禮，預計2025年開始量產。
2025年3月3日，臺積電董事長魏哲家和美國總統川普及商務部長和白宮人工智能“沙皇”共同出席在白宮舉行的新聞發佈會，宣佈臺積電將在亞利桑那州追加高達1千億美元的芯片製造和研究投資。美商務部長說在美國建造芯片臺積電就會避免關稅，總統川普說這也有利於美國國家安全。
赴日本設廠製造
2021年10月14日，臺積電獲得在日本九州之開設晶圓代工廠的專案，宣佈該廠為全新合作投資的子公司「日本先進半導體製造」（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），合資擁有多數股權的JASM是為臺積公司在日本當地生產之的代工服務部門，以22奈米至28奈米的製程為主，2022年熊本一廠開工、2024年2月完工啟用；2024年2月再宣佈將建熊本二廠。
赴德國設廠製造
2023年8月8日，臺積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）合作投資「歐洲積體電路製造」（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）品牌，生產先進汽車晶片，規模依據歐洲晶片法案（European Chips Act）審核為定，於德國德勒斯登設置設置晶圓廠進行製造。於2024年7月30日，宣佈德國廠8月20日動土，預計2027年底量產。
2023年7月，位於新竹科學園區的臺積電全球研發中心啟用。
2024年宣佈與韓國的全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士組成晶片聯盟，強化雙方緊密夥伴關係。8月，以新臺幣171.4億元買下群創光電南科四廠，未來將用於先進封裝或封裝製程使用。

**營運及生產相關設施**
臺積電透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。全球總部位於新竹科學園區竹科園區的晶圓十二 A 廠。

**晶圓廠區**
 6 吋晶圓廠
** 二廠：Taiwan 新竹科學園區竹科園區- 8 吋晶圓廠
** 三廠：Taiwan 新竹科學園區竹科園區（2002年合併四廠）
** 五廠：Taiwan 新竹科學園區竹科園區
** 六廠：Taiwan 南部科學園區臺南園區
** 八廠：Taiwan 新竹科學園區竹科園區（購併世大）
** 十廠：CHN上海市松江區
** 十一廠：USA華盛頓州克拉克（TSMC WaferTech L.L.C.）
** SSMC：SIN（臺積電與恩智浦半導體合資）- 12 吋晶圓廠
** 十二 A 廠：Taiwan 新竹科學園區竹科園區（臺積總部）
** 十二 B 廠：Taiwan 新竹科學園區竹科園區（研發中心）
** 十四廠：Taiwan 南部科學園區臺南園區
** 十五廠：Taiwan 中部科學園區臺中園區
** 十六廠：People's Republic of China 江蘇省南京浦口經濟開發區
** 十八廠：Taiwan 南部科學園區臺南園區
** 二十廠：Taiwan 新竹科學園區竹科園區（興建中，預計2025年投產）
** 二十一廠：USA亞利桑那州鳳凰城（P1~3廠，P1將於2025年投產、P2於2025年動工、P3將於2025年動工）
** 二十二廠：Taiwan 南部科學園區高雄楠梓園區（P1~P5廠，P1將於2025年投產、P2將於2025年完工、P3預計2025年動工、P4.5環評中）
** 二十三廠：JPN熊本縣菊陽町（JASM：臺積電與ソニーセミコンダクタソリューションズ、電裝及豐田汽車合資，二廠預計2027年投產）
** 二十四廠：GER德勒斯登（與博世、英飛凌和恩智浦半導體合資，興建中，預計2027年底投產）
** 二十五廠：Taiwan 中部科學園區臺中園區（2025年底動工）
*先進封裝測試廠
** 封測一廠：Taiwan 新竹科學園區竹科園區
** 封測二廠：Taiwan 南部科學園區臺南園區
** 封測三廠：Taiwan 新竹科學園區桃園龍潭園區
** 封測五廠：Taiwan 中部科學園區臺中園區（量產CoWoS）
** 封測六廠：Taiwan 新竹科學園區苗栗竹南園區
** 封測七廠：Taiwan 南部科學園區嘉義園區（預計2026年完工、2028年投產SoIC及CoWoS）
** 封測八廠：Taiwan 南部科學園區臺南園區（原群創南科四廠，預計2025年改建造完、2026年投產CoWoS）

**研發中心**
 全球研發中心：Taiwan 新竹科學園區竹科園區- 員工學習中心：Taiwan 中部科學園區臺中園區- 七廠：Taiwan 新竹科學園區竹科園區（購併德碁）

**再生水廠**
 Taiwan 南部科學園區臺南園區- Taiwan 新竹科學園區竹科園區（預計2027年營運）

**零廢製造中心**
 Taiwan 中部科學園區臺中園區- Taiwan 南部科學園區臺南園區（預計2026年營運）

**企業經營**
公司治理表揚獎
臺積電獲 The Asset Magazine 頒發「最佳公司治理 AAA 等獎」、Corporate Governance Asia 雜誌頒發臺灣「公司治理表揚獎」，以及被 FinanceAsia 雜誌評等為臺灣公司治理第一名之公司。
使用再生能源
2020年加入由氣候組織和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，承諾於2050年前達成100%使用再生能源的目標，為全球第一家加入RE100的半導體企業。

**股權與市值**

**股權**
截至2020年12月，臺積電為臺灣證券交易所發行量加權股價指數最大成份股。根據臺積電公佈的2020年度報告20-F文件，該公司最大股東為行政院國家發展基金管理會，持股比例 6.38%。20-F文件註明該公司在美國花旗銀行開設託管臺積電存託憑證專戶，並有5,321,575,398股普通股（佔21.8%）在該賬戶中。該存託憑證專戶僅為股票交易使用，並非美國花旗銀行通過該賬戶持有臺積電股份，並且非中華民國人士想要持有臺積電的股份必須通過中華民國保管人（custodians）代持。

**市值**
2019年9月27日，市值首次超越新臺幣7兆元；10月31日，股價首度站上新臺幣300元；11月5日，市值首次超越新臺幣8兆元；12月31日，以新臺幣331元封關。
2020年3月19日，股價來到新臺幣235.5元低點；4月17日，股價重返新臺幣300元關卡；7月10日，市值首次超越新臺幣9兆元；7月21日，市值首次超越新臺幣10兆元；7月27日，股價首度站上新臺幣400元，市值首次超越新臺幣11兆元；7月28日，市值首次超越新臺幣12兆元，美國存託憑證則來到4317.4億美元，超越 Visa 公司，成為全球市值第十大公司；11月17日，股價首度站上新臺幣500元，市值則首次超越新臺幣13兆元；12月8日，美國存託憑證來到5517億美元，超越波克夏，成為全球市值第九大公司；12月31日，以新臺幣530元封關，市值達新臺幣13.74兆元，2020年股價上漲新臺幣199元，市值增加新臺幣5.16兆元。
2021年1月4日，市值首次超越新臺幣14兆元；1月8日，市值首次超越新臺幣15兆元；1月13日，股價首度站上新臺幣600元；1月21日，股價創盤中679元、收盤673元新高。
2024年3月8日，臺積電股價曾一度衝上新臺幣796元，市值衝破新臺幣20兆元。
2024年5月23日，晶圓代工廠臺積電股價上漲0.6%，盤中續創歷史新高至160.78美元。截至2024年5月30日，最新報價154.34美元，市值8004.71億美元。
2024年7月4日，臺積電股價正式突破新臺幣千元大關，單日漲幅2.66%，創下歷史天價，也躋身千金股的行列。

**相關事業**
 公益事業：
** 臺積電文教基金會：成立於1998年，現任董事長為臺積電董事曾繁城，執行長為許峻郎。
** 臺積電慈善基金會：現任董事長為張淑芬。- 晶圓產品及設計：創意電子（Global Unichip；3443）- 彩色濾光膜製造：採鈺科技（VisEra）- 晶圓級封裝：精材科技（XinTec；3374）- 晶圓代工：世界先進（VIS；5347）、晶圓科技（WaferTech）、SSMC、日本先進半導體製造（JASM）- 投資事業：TSMC GLOBAL LTD. 從事投資、定存及債券，降低外匯避險成本

**參見**
 晶圓代工- 積體電路- 電子專業製造服務- 全球二十大半導體廠商- 臺灣十大IC設計公司- 無廠半導體公司- 三三會- 矽盾

**參考資料**

**外部連結**
   臺積電date=20171106011113 -  臺積電美國子公司 date=20210125150718 -   世界先進積體電路 date=20210221043904 -   臺積電文教基金會 date=20210221042250 -   臺灣公司資料 date=20210221042245 -   TSMC 30週年大記事 date=20200709122505 （1987－2016）