AMD加速处理器列表

AMD Accelerated Processing Unit (APU)前称AMD Fusion，整合CPU和GPU。

**时程表**

**桌上型平台和笔电平台**

**第一代AMD APU，基于AMD 10h（K10、K12/12h）**
第一款Fusion处理器代号为「Swift」，最早将用于代号为「Shrike」笔记型电脑平台。Fusion处理器将使用Socket AM3脚位，CPU核心是基于Phenom X2处理器。那是Phenom处理器的双核心版本，但不会使用HyperTransport，而改用Onion介面。显示核心方面，将采用缩减版的RV710显示核心，代号为Kong，支援UVD，有40个流处理器。Fusion处理器将使用40nm制程，而非AM3 Phenom处理器的45nm制程，而Swift核心的Fusion处理器继任者代号为「Falcon」，预计将使用32nm制程，暂定2010年推出。并且Falcon处理器仍由台积电代工。 AMD亦将Fusion产品介定为APU(Accelerated Processing Units)。实际上Fusion APU的首发产品是2011年初发布的「Llano」核心。

**Llano**
所有型号采用CPU核心是基于AMD K10微处理架构核心改进而成的" Husky "
*所有型号采用32nm SOI 制程由GlobalFoundries代工
*所有型号支援UVD 3硬件视讯解码器
*所有型号皆为原生双核心/四核心
*所有型号处理器内集成PCI-E 2.0控制器
*部分型号支援AMD Turbo Core 加速技术
*部分型号可与AMDRadeonHD 6450, 6550,6570,6670独立显示卡进行Hybrid CrossFireX
*部分型号为不建置内显的处理器，以Athlon、Sempron命名

**第二代AMD APU，基于AMD Piledriver架构**
第二代A系列APU于2012年第二至第三季度分两批上市，和流动平台一样，但时间押后于流动平台，而且发布对象是OEM市场，零售市场则在10月份推出。4月至6月首发型号有A10-5800K、A10-5700、A8-5600和A8-5500四款型号，CPU部分均为2模组4核心，4MB二级快取；7月至9月第二批上市的型号有A6-5400K和A4-5300，CPU部分均为单模组双核心，以及1MB二级快取。
和桌上型主流级平台一样，AMD Fusion A系列APU流动版本的核心代号为“Trinity”（三合一），也分为A10、A8、A6和A4四大系列。其中A10、A8的CPU部分均为双模组四核心，4MB L2快取，主要区别在于内建GPU部分和时脉设定。A10、A8和A6均在2012年4月发布。
实际上，原来「Llano」A8 APU的位置被「Trinity」A10 APU所替代，「Llano」A6 APU的位置被「Trinity」A8 APU所替代，「Llano」A4 APU的位置被「Trinity」A6 APU所替代（实际是高时脉版的「Trinity」A4 APU）。

**Trinity**
所有型号采用32nm SOI 制程由GlobalFoundries代工
*所有型号处理器内集成PCI-E 3.0控制器
*部分型号支援AMD Turbo Core 加速技术
*部分型号可与AMDRadeonHD 6450, 6550,6570,6670独立显示卡进行Hybrid CrossFireX
*部分型号为不建置内显的处理器，以Athlon、Sempron命名
*Firepro系列为工作站处理器
资料来源：

**Richland**
「Richland」仍然基于AMD Piledriver架构，显示核心也是基于VILW4架构（虽然GPU改以HD8000命名）。由于CPU核心基本没大改动，初期有媒体认为「Richland」只是「Trinity」的重新命名。根据AMD在2012年的路线图，2013年会生产28nm制程的Kaveri取代Trinity，并会使用新的Steamroller架构及GCN架构。但由于当时格罗方德28nm制程技术未够成熟，加上要应付PS4及Xbox One的APU需求，桌面级处理器便没有更新。AMD也把Richland视为第二代处理器。
同样采用格罗方德（GlobalFoundries）的32nm制程，但相比「Trinity」核心，工艺仍有所改进；基于Turbo Core 3.0和PowerTune技术，还增加了Hybrid Boost / Temperature Smart Turbo Core（混合加速/温度智慧动态加速），可根据核心温度变化情况实时调整CPU和GPU的时脉与电压。事实上，在制程不变及架构不变的情况下，提高核心时脉及效能而功率不升高也是一种进步。
资料来源：-->

**第三代AMD APU，基于AMD Jaguar架构**
随着Bobcat 2.0的取消，AMD Bobcat架构的继任为新的AMD Jaguar架构，也是SoC系统单晶片设计，定位和Bobcat一致，面向平板电脑装置、超轻薄小笔电、入门级PC以及超低功耗HTPC。采用台积电的28奈米HKMG制程。热设计功耗在3到15瓦之间。内建采用GCN架构的显示核心、USB3.0控制器以及视频转码器等。CPU核心是原生四核心设计，双核心产品将会从四核心的晶片上像英特尔首代Core处理器那样屏蔽遮蔽一半的核心数来获得。
*Xbox One与PS4就是使用该架构

**Kabini**
「Kabini」核心主要用于入门PC、HTPC等低功耗装置，热设计功耗在9到25瓦之间，内建显示核心为AMD Radeon HD8200/8300/8400系列 图形处理器，其拥有8个CU单元共128个流处理器，预设时脉400MHz至600MHz。
*在此罗列使用Socket AM1系列APU

**第四代AMD APU，基于AMD Steamroller架构**
AMD Steamroller是超微第三代Bulldozer架构，基于第二代Bulldozer架构Piledriver改进，采用台积电和格罗方德的28奈米制程。第四代AMD A系列APU将使用基于AMD Steamroller架构的CPU核心，代号「Kaveri」。

**Kaveri**
 「Kaveri」核心的AMD APU型号仍然是A10、A8、A6和A4系列，和第二代的一样- 「Kaveri」核心内建ARM Cortex-A5 MPCore作为TrustZone IP使用，由ARM授权AMD使用- 「Kaveri」的内建显示核心确认将使用GCN架构，可能基于Southern Islands显示核心（AMD Radeon HD 7000）或者是Sea Islands显示核心（AMD Radeon HD 8000）系列- 正式支援DDR3-2133，而非超频支援
*支援 AMD Turbo Core 3.0技术- 内建PCI-E 3.0控制器
*部分型号为不建置内显的处理器，以Athlon、Sempron命名 

**第六代 AMD APU，基于 AMD Excavator 架构**

**"Carrizo" (2015, 28 nm)**
 GPU基于GCN1.2- 桌面版仅推出不带内显的型号- CPU基于Excavator架构- 桌面版使用Socket FM2+脚位  - 笔电版使用Socket FP4脚位

**第七代 AMD APU，基于 AMD Excavator 架构**

**"Bristol Ridge" (2016, 28 nm)**
 桌面版使用Socket AM4 笔电版使用Socket FP4 并支援 PCIe 3.0- 内置双通道DDR4控制器- 使用第三代GCN架构显示晶片- 2或4核心配置基于Excavator架构- 提供PCI-E 3.0 x8

**"Raven Ridge" (2017)**
采用格罗方德14 nm制程
*晶体管: 4.95 billion- 核心面积: 210 mm²
*Socket AM4
*Zen微架构CPU核心
*MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core
*GPU基于第五代GCN
*VCN 1.0

**"Picasso" (2019)**
采用格罗方德14nm 或12 nm制程
*晶体管: 4.95 billion- 核心面积: 210 mm²
*Socket AM4
*Zen微架构CPU核心
*MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core
*GPU基于第五代GCN
*VCN 1.0

**"Renoir" (2020)**
 采用台积电7nm制程- 最多个Zen 2核心

**伺服器核心**

**Opteron X1100-series "Kyoto" (28nm)**
 采用Socket FT3 (BGA)- 全系列4 CPU Cores (Jaguar (microarchitecture))- 支援SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1, AMD-V, AMD-P (power management) - 支援Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states- 128-bit FPU

**Opteron X2100系列 "Kyoto" (2013, 28 nm)**
 Socket BGA FT3- 4核心配置基于 Jaguar microarchitecture 核心- 支援 SSE4.1、SSE4.2、AVX、AES、F16C、BMI1- GPU基于GCN架构

**Opteron X3000系列  (2017, 28 nm)**
 2或4核心配置基于 Excavator核心- 支援DDR4 SDRAM- GPU基于第三代GCN架构

**低功耗核心**

**基于AMD Bobcat架构**
AMD Bobcat架构的制品采用旧有的AMD K8架构重制而来，面向超轻薄笔电、迷你PC市场，主要竞争对手是Intel Atom以及VIA Isaiah。与同时期基于K10的制品相比，更注重超低功耗表现，内建显示核心也要比对手Intel Atom的要优秀。热设计功耗在3至17瓦之间不等。

**Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011, 40 nm) ==== - 基于 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40 nm process in BGA-413 package for socket FT1- 支援SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V- 支援PowerNow!- 内建显示核心支援DirectX 11 UVD 3.0

**Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012, 40 nm)**
 基于Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40 nm process in BGA-413 package for socket FT1- 支援SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V- 支援PowerNow!- 内显支援DirectX 11 

**Brazos-T: "Hondo" (2012, 40 nm)**
 基于 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40 nm process in BGA-413 package for socket FT1. Found in tablet computers- 支援SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V- 支援PowerNow!- 内显支援DirectX 11 

**基于AMD Jagaur架构**
 采用Socket FT3 (BGA)- 全系列2或4个核心 (Jaguar (microarchitecture))- 支援SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1 - 支援Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states- GPU 基于 Graphics Core Next (GCN)- 支援AMD Eyefinity最高能提供双萤幕输出 

**Temash**

**Kabini**

**第五代AMD APU "Beema", "Mullins"，基于 PUMA 核心 (2014, 28 nm)**
 采用Socket FT3b (BGA)- 全系列2或4个(Puma cores)- GPU 基于 Graphics Core Next (GCN)- 支援SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1 - 支援Intelligent Turbo Boost- 内置 ARM Cortex-A5 做为 TrustZone 

**Mullins**

**Beema**

**"Carrizo-L" (2015, 28 nm)**
 采用Socket FP4 (µBGA)- 全系列2 或 4个 (Puma+ cores)

**"Stoney Ridge" (2016,28nm)**
 Socket FP4- 2个核心配置基于Excavator架构- GPU基于第三代GCN架构

**"Dali","Pollock" (2020)**
 采用格芯14nm制程- Socket FP5/FT5- 两个Zen 微架构核心- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core

**嵌入式核心**

**G系列**

**Brazos: "Ontario" and "Zacate" (2011, 40 nm)**
 采用Socket FT1 (BGA-413)- CPU 基于 Bobcat- GPU 基于 TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"- 记忆体支援单通道双DIMM DDR3-1066/1333- 5 GT/s UMI

**"Kabini" (2013, 28 nm)**
 采用Socket FT3 (769-BGA)- CPU 基于 Jaguar- 支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1- 不支援FMA (Fused Multiply-Accumulate), AMD Virtualization technology- GPU 基于 Graphics Core Next (GCN)- 不支援支援视讯硬体加速 Unified Video Decoder 3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.) - 支援单通道ECC memory DDR3-1600- integrates Controller Hub functional block as well-  G-Series 2.0date=20131029124801 - 支援Trusted Platform Module (TPM) - 内建 HD audio and 2 SATA channels- 内建 USB 2.0 and USB 3.0 (GX-210JA no USB 3.0)

**"Steppe Eagle" (2014, SoC,28nm)**
 采用Socket FT3b(BGA-769)脚位- CPU基于Puma架构

**"Crowned Eagle" (2014, SoC,28nm)**
 采用Socket FT3b(BGA-769)脚位- CPU基于PUMA架构- 不带内显

**I家族: "Brown Falcon" (2016, SoC,28nm)**
 采用Socket FP4脚位- 2核心配置基于Excavator架构- GPU基于GCN架构支援DirectX 12- 支援双通道ECC DDR3或DDR4- 支援 4K*2K H.265解码

**J家族: "Prairie Falcon" (2016, SoC,28nm)**
 采用Socket FP4脚位- 2核心配置基于Excavator架构- GPU最高配置3CU基于GCN架构支援DirectX 12- 支援单通道DDR3或DDR4- 支援 4K*2K H.265解码

**LX家族 (2016, SoC,28nm)**
 采用Socket FT3b脚位(BGA-769)- 2核心配置基于Puma架构- GPU最高1CU配置基于GCN架构支援DirctX12- 支援单通道ECC DDR3

**R系列**

**Comal: "Trinity" (2012, 32 nm)**
 采用Socket FP2 (BGA-827)- CPU 基于 Piledriver- GPU 基于 TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"- 记忆体支援双通道DDR3L-1600/DDR3-1600- 2.5 GT/s UMI- Die size: 246 mm²; Transistors: 1.303 billion- 支援OpenCL 1.1 and OpenGL 4.2 

**"Bald Eagle" (2014,28nm)**
 最高4核心配置基于Steamroller架构- GPU基于GCN架构最高配置8组CU并支援DirectX11.1与OpenGL4.2- 支援双通道ECC DDR3- 内置UVD 4.2与VCE 2.0

**"Merlin Falcon" (2015, SoC,28nm)**
 最高4核心配置基于Excavator架构- GPU基于GCN架构并支援DirectX12- 支援双通道ECC DDR4或DDR3- 内置UVD6与VCE3.1

**另见**
 AMD显示核心列表- AMD Bulldozer- AMD晶片组列表

**备注**
Note 1: The clock multiplier applies to the 200 MHz base clock. (AMD default clock base is 200 MHz)
Note 2: Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
Note 3: Models enabled by Turbo Core technology, up to 10% clock speed increase is planned. With CPU boost, only one core of a dual-core model has boost enabled.
Note 4: K models feature an unlocked multiplier and overclockable GPU.
Note 5: One AMD module consists of two integer cores and two FPUs, which can be combined into one wide FPU for executing certain instructions, such as FMA. The two cores share certain resources, but are two separate units.

**参考资料**

**外部连结**
  AMD Accelerated Processing Units official website-  Technical specification AMD productsdate=20131121201228 -  AMD products and technologiesdate=20110630063518