海思半导体

海思半导体（Hisilicon）是华为旗下的集成电路设计公司，2004年4月成立，总部位于中华人民共和国广东省深圳市，现为中国大陆最大的无厂半导体设计公司，主要产品为无线通讯晶片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单晶片。海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心。2020年第一季度，海思智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

**工商信息**
上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。
深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。
经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 

**麒麟系列产品**
海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。

**K3V1**

**K3V2**

**620**

**650/655/658/659系列**

**710系列**

**810/820系列**
特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构。

**910/910T系列**

**920/925/928系列**

**930/935系列**

**950/955系列**

**960系列**

**970系列**
 互联：ARM CCI-550、存储：UFS 2.1、传感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS- 特点：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武纪科技)

**980/985系列**
 Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

**990系列**


**9000系列**
}
Kirin 9000S
SMIC 7 nm FinFET (DUV)
HiSilicon Taishan microarchitecture
Cortex-A510
(2+6)+4
2.62 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)
1.53 (Cortex-A510)
Maleoon 910 MP4
750 MHz
LPDDR5-2750


Q2 2023

Kirin 9000SL/WM
1+2+3
2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)
1.53 (Cortex-A510)


Q4 2023
华为Nova12 Ultra华为MatePad11.5"S灵动版
Kirin 9000S1/W/WL/WE(Kirin T90/KC10)




2024
华为Pura 70华为MatePad Pro13.2 2024/11 2024华为MatePad Air12 2024华为MatePad11.5"S柔光版
Kirin 9010
(2+6)+4
2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)
1.53 (Cortex-A510)


Q1 2024
华为Pura 70 pro/ultra
华为Mate XT
华为Mate70
Kirin 9010E/W/A(Kirin T91)




2024
华为Pura 70 北斗卫星信息版华为MatePad Pro12.2 2024
Kirin 9010L




2024
华为Nova12 Ultra 星耀版
Kirin 9020
ARMv8-A
(2+6)+4
2.5 (TaiShanV121)
2.15 (TaiShanV120)
1.6 (Taishan-Little)
Maleoon 920
840 MHz
LPDDR5X
Q4
2024
Kirin 9020A
2.4 (TaiShanV121)
2.00 (TaiShanV120)
1.60 (Taishan-Little)
Maleoon 920
840 MHz
LPDDR5X
2025
华为Mate 70 Pro优享版

**巴龙系列产品（Modem）**
海思半导体开发了一系列用于终端设备的基带处理器，搭载在华为手机、随身WiFi和CPE等设备上。

**巴龙 700**
巴龙 700 系列支持 LTE TDD/FDD 网络。 其技术特点如下：- 3GPP R8 协议- LTE TDD/FDD- 4x2/2x2 SU-MIMO

**巴龙 710**
在 2012 年 世界行动通讯大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。 该多模芯片组支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用，其技术特点如下：- LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行- TD-LTE 模式：高达 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行- 支持 MIMO 的 WCDMA 双载波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

**巴龙 720**
巴龙 720 支持 LTE Cat.6 标准，峰值下载速率达 300 Mbit/s。 其技术特点如下：- TSMC 28 nm HPM 工艺- TD-LTE Cat.6 标准- 双载波聚合，40 MHz 频宽- 5 模 LTE Cat.6 调制解调器

**巴龙 750**
巴龙 750 支持 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。 其技术特点如下：- LTE Cat.12 与 Cat.13 UL 网络标准- 2CC 双载波聚合- 4x4 MIMO- TSMC 16 nm FinFET+ 工艺

**巴龙 765**
巴龙 765 支持 8×8 MIMO 技术，LTE Cat.19，在FDD网络中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE网络中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。 其技术特点如下：- 3GPP Rel.14- LTE Cat.19 峰值数据速率达 1.6 Gbit/s- 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO- DL 256QAM- C-V2X

**巴龙 5G01**
巴龙 5G01 支持 3GPP 5G 标准，下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 频段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave). 其技术特点如下：- 3GPP Release 15- 峰值数据速率达 2.3 Gbit/s- Sub-6 GHz 与毫米波段- NSA/SA- DL 256QAM

**巴龙 5000**
巴龙 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 网络。 其技术特点如下：- 2G/3G/4G/5G 多模- 完全符合 3GPP Release 15- Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA- Sub-6 GHz: 下行可达 4.6 Gbit/s, 上行可达 2.5 Gbit/s- mmWave: 下行可达 6.5 Gbit/s, 上行可达 3.5 Gbit/s- NR+LTE: 下行可达 7.5 Gbit/s- FDD & TDD 频谱访问- SA 与 NSA 融合网络架构- 支持 3GPP R14 V2X- 搭配 3GB LPDDR4X 内存

**可穿戴设备 SoC**
海思半导体开发了用于真无线耳机、智能眼镜和智能手表等可穿戴设备的SoC。

**麒麟 A1**
麒麟 A1（型号 Hi1132）发布于 2019 年 9 月 6 日 ，其技术特点如下：- BT/BLE 双模蓝牙 5.1 版本- 同步双声道传输技术- 356 MHz 音频处理器- Cortex-M7 微处理器

**伺服器处理器**
海思半导体开发了一系列基于ARM架构的伺服器处理器 SoC。

**Hi1610**
Hi1610 是海思第一代伺服器处理器，发布于 2015 年。其技术特点如下：- 16 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 缓存- TSMC 16 nm 工艺- 两通道 DDR4-1866 内存- 16 PCIe 3.0

**Hi1612**
Hi1612 是海思第二代伺服器处理器，发售于 2016 年。其技术特点如下：- 32 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存- TSMC 16 nm 工艺- 四通道 DDR4-2133- 16 PCIe 3.0

**鲲鹏 916**
鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代伺服器处理器，发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存储伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器节点，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技术特点如下：- 32 核 ARM Cortex-A72，频率可达 2.4 GHz- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存- TSMC 16 nm 工艺- 四通道 DDR4-2400- 两路 SMP，每个插槽有两个互连接口，每个接口 96 Gbit/s- 46 PCIe 3.0 和 8 个 10 GbE- 85 W

**鲲鹏 920**
鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代伺服器处理器，发布于 2018 年，量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存储伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器节点。其技术特点如下：- 32 到 64 个自研 TaiShan v110 核心，频率高达 2.6 GHz。- TaiShan v110 核心是四发射乱序执行超标量处理器，实现了 ARMv8.2-A 指令集。华为表示该核心支持几乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少数例外。支持特性包括点积和 FP16 FML 扩展。- TaiShan v110 核心很可能是重新设计的，而不是基于 ARM 的设计。 - 3 个简单 ALU, 1 个复杂 MDU, 2 个 BRU (于 ALU2/3 共享端口), 2 个 FSU (ASIMD FPU), 2 个 LSU。- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享缓存. - TSMC 7 nm HPC 工艺- 8 通道 DDR4-3200- 两路或者四路 SMP，每个插槽有 3 个互连接口，每个接口 240 Gbit/s- 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 个 USB 3.0, 2 个 SATA 3.0, 8 个 SAS 3.0，以及 2 个 100 GbE- 100 到 200 W 功耗- 硬件压缩引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高达 40 Gib/s 压缩，和 100 Gbit/s 解压缩- 硬件密码学引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高达 100 Gbit/s

**人工智能处理器**
升腾系列处理器是基于自研达芬奇架构设计的人工智能处理器。

**产品**

**升腾310**

**升腾910和910B**
升腾910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。

**反响**
华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智能大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾芯片上进行了训练和迭代。
然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些芯片经常崩溃；其配套软件“CANN”（升腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些芯片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。

**参考资料**

**外部连结**
 海思半导体官网date=20130105113233 - 央视官方频道-海思为何存在 date=20200411224034