Skylake微架构

Intel Skylake是英特尔的微处理器架构，是Intel Haswell／Broadwell微架构的继任者。Intel Skylake微架构使用14纳米制程制造，于2015年8月5日发布。 
根据Intel于2016年公开的Tick-Tock发展战略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」制程基础上，更新微处理器架构，提升效能。Skylake的下一代架构为Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。

**主要特性 (Core i 6代)**
 采用14纳米制程；- 支持DDR4、DDR3及DDR3L SDRAM（Y系列不支持DDR4）；- 内建英特尔第九代显示核心- 移除EHCI主控，改为支持XHCI主控（Windows 7及之前版本的Windows安装在Skylake上时，USB接口将无法正常使用）- 采用第二代FinFET电晶管技术；- 取消FIVR- DMI 3.0- 100系列晶片组

** 14奈米架构改进版(14nm+)：Kaby Lake(Core i 7代)**
英特尔于2016年第二季发布Kaby Lake架构，为Skylake架构改良版，已于2016年第三季及第四季分别推出U版及Y版(超低及极低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同时能相容100及200系列晶片组(100系列需先更新BIOS)。
Kaby Lake比Skylake拥有更高的时脉，内建Intel第9.5代显示核心，完整对4K解析度的改进及支援。
主要特性：- 14+纳米制程- 采用与Skylake处理器相同LGA 1151插座，且两者可以兼容- 内建Intel第9.5代显示核心- 200系列PCH- 热设计功耗（TDP）最高95W（LGA 1151）- 最高可支持双通道记忆体，支援DDR3L-1600 (1.35V，最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V，最高64GB)，即使在100系列芯片组使用DDR4-2400也不会降至2133，但Skylake在200系列芯片组使用DDR4-2400则会降至2133- 支持DMI 3.0- 支持Thunderbolt 3- 搭载Iris Plus/Iris Pro高级显示晶片上的处理器有额外64至128MB L4 eDRAM缓存(只限U/H型处理器)- 最低2个核心，最多4个核心作为预设主流配置- 支持Intel Optane技术- Core i3/i5/i7支援AVX2指令集；Pentium及Celeron只支援 SSE 4.1/4.2

** 14奈米制程改进版(14nm++)：Coffee Lake／Coffee Lake Refresh(Core i 8／9代)**
Coffee Lake实为Kaby Lake核心增量版，其核心在基础上跟Kaby Lake并无多大变化，但在实体上因核心数量实质增加及使用更成熟的14奈米技术，连带效能在与Kaby Lake相比下约增加近40%左右。
主要特性：- 14++纳米制程- 采用与Skylake与Kaby Lake不同的LGA 1151-v2脚位，无法相容前两代- 内建增强影音部分型号为UHD 630的Intel第9.5代显示核心- 300系列PCH
*热设计功耗最高95W- 最高支援双通道记忆体，支援DDR4-2400及DDR4-2666- Core i3由双核心提升至四核心，不支援超执行绪- Core i5由四核心提升至六核心，不支援超执行绪- Core i7由四核心提升至六核心，支援超执行绪，第九代增加核心至八核但不支援超执行绪- Core i9为八核心，支援超执行绪- 依核心数量提升L3 Cache容量

** 14奈米制程改进版(14nm++)：Comet Lake (Core i 10代)**
Comet Lake实为Coffee Lake核心增量版，其核心同样为Skylake架构并无多大变化。
主要特性：- 14++奈米制程- 采用与前两代不同的LGA 1200脚位，无法相容前两代- 部分处理器型号采用UHD 630的Intel第9.5代显示核心
*热设计功耗最高125W- 400系列PCH- PCH增加支援Intel Wi-Fi 6技术- Core i3由双核心提升至四核心，支援超执行绪- Core i5由四核心提升至六核心，支援超执行绪- Core i7由六核心提升至八核心，支援超执行绪- Core i9由八核心提升至十核心，支援超执行绪- 依核心数量提升L3 Cache容量

**10奈米制程改进版：Cannon Lake (Core i 8代)**
目前仅只有i3-8121U这个产品于2018年第二季上市
主要特性：- 10奈米制程- 新增Intel® AVX-512指令集
根据英特尔“Tick-Tock”（钟摆）时间表，下一代制程Cannon Lake（暂定）将采用10纳米制程，将于Skylake发布后一年半以内发布。Intel在2012年第三季度的英特尔开发者论坛上表明7纳米制程的晶片会在2017年面世，5纳米制程的晶片则在2019年。
但在2016年3月22日，Intel在财务报告中宣布，Tick Tock将放缓至三年一回圈，即增加最佳化环节，进一步减缓实际更新的速度。目前的环节为：Process, Architechture, Optimization，即制程、架构、优化。而Cannon Lake已延至2018年发布携带版。

**10奈米架构改进版(10nm+)：Ice Lake**
2019年8月1日，Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器，采用10nm制程，但是使用全新的Sunny Cove微架构，而不是Skylake微架构的陆续改进。

**10奈米制程改进版(10nm+)：Tiger Lake**
面对IBM研发的纳米碳管晶片电路，英特尔前行政总裁保罗·欧德宁称处理器晶片的基本材料在未来的几十年内仍然会是矽。

**Skylake 处理器列表**

**桌面型处理器**
Intel在2015年8月5日于Gamescom推出两款桌上型处理器——分别是i7-6700K及 i5-6600K
其余的桌上型处理器于Intel Developer Forum推出，笔记型及平板处理器在2015年第三季推出。

**笔记型处理器**

**Xeon E3 V5处理器**
E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大双通道记忆体宽频。
另外E3-1200 v5系列处理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片组，不过支援的Xeon E3-1200 v5处理器和周边连结性会有所差异。
简单来说，Xeon E3-1200 v5 系列将无法在桌上型晶片组上运作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也无法使用。一些主机板厂商开始以 C232 或是 C236 晶片组生产桌上型主机板，如华硕的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS
C236好比阉割Z170. C232 好比阉割B150不支援超频。

**Xeon W工作站处理器**

**Xeon Scalable处理器**

**Core X系列处理器**

**Xeon D处理器**

**材质问题**
因为覆晶板(carrier)变薄，所以安装较厚重的散热器可能会把覆晶板压致变形。

**AVX bug**
2016年1月有用户表示，处理器在执行GIMPS Prime 95应用程式寻找梅森质数（Mersenne prime）时发生AVX指令错误，甚至发生当机。Intel已承认Skylake架构存在此问题，并承诺将会透过BIOS更新来解决这个bug。