Radeon HD 6000系列

AMD Radeon HD 6000系列，是AMD的显示核心系列产品，研发代号Northern Islands。核心采用40nm制程。Northern Islands原来的设计是采用台积电(TSMC)的32nm制程，由于TSMC取消32nm制程的研发改为研发28nm制程。因此AMD只好改为采用40nm制程。

**架构**
除了Radeon HD 6900系列外，其余核心的基本架构与上一代的Radeon HD 5000相近。AMD声称将核心的资源重新分配，研发出Radeon HD 6800的Barts核心。Radeon HD 6870的流处理器数量比上一代的Radeon HD 5850还要少。由于采用相同制程，核心面积因而缩小。不过，前者核心的工作频率有大幅的提升，以致其几何表现亦比较优胜。就整体效能而言，Radeon HD 6870比Radeon HD 5870略差；Radeon HD 6850亦比Radeon HD 5850略差。这个新系列显示核心主要有两个改进，一是增强其Tessellation性能，二是增强了AA/AF的性能和质素。

**Tessellation**
Tessellation技术最早由ATI研发，在Radeon 8500时代引入。到了DirectX 11时代，微软正式把此技术纳为标准。AMD传统对手NVIDIA的DirectX 11显示卡，在Tessellation性能方面竟然比AMD还强。昔日的自家技术，却成为别人的攻击武器。当时AMD认为过高的Tessellation，会令图像失真，所以并没有集成太多的Tessellation功能单元。另外，过多的Tessellation功能单元会降低栅格化效率，导致资源浪费。过多的多边形，亦会减低MSAA的性能。所以，Radeon HD 6800显示核心仍只会集成一个Tessellation单元。性能提升依靠算法的改良。AMD声称新核心的Tessellation性能会有两倍提升。一般的理论测试显示，大概会有25%的性能提升。
第八代的Tessellation技术，容许显示核心直接读取显示记忆体当中的纹理数据。而不需要预先放在缓冲当中。

**MLAA抗锯齿模式**
Morphological Antialiasing是一种新的抗锯齿模式。MLAA曾经由Intel提议，透过CPU作抗锯齿计算。而AMD的MLAA抗锯齿技术，则由显示核心负责，透过Direct Compute实现。MLAA的原理是透过颜色，去寻找物件边缘。此技术的好处是效率高，性能损失少。但由于奈奎斯特频率的限制，显示频率过高的话，会造成图像失真。

**各向异性过滤**
增强其准确性，增加不同过滤等级之间的平滑过度。

**UVD 3**
实现MPEG-2的完全硬体解码。增加对DivX/Xvid的硬体解码支持。增加对蓝光3D的解码支持。

**显示输出**
支援DisplayPort 1.2和HDMI 1.4a。利用前者，显示卡只需要两个DP接口，即可实现六屏输出。对比以往的Radeon HD 5800，就只有一个DP接口。而HDMI 1.4a，就增加了对立体视频的支援。显示卡可传输立体视频到立体电视。

**HD3D**
AMD自家的立体显示技术，类似于NVIDIA的3D Vision。

**色域重映射**

**(HD 6900系列) VLIW 4架构**
部分型号采用新的4-Way VLIW 架构。以往的AMD显示核心均采用VLIW5架构。每一个流处理器中有5个ALU。其中一个为ALU.trans，执行特殊函数运算。而新的VLIW4架构中，每一个流处理器中有4个ALU，不过功能是一样的。ALU.trans已经融入到其他的ALU中。每个ALU都需要一个独立的指令发射，而当执行特殊函数运算时，就需要用到3个指令发射。不过，由于指令被以往简单，寄存器亦比较容易管理。整体电器的效率因而有所提升。虽然每一个流处理器的ALU数量有所减少，但随之而来的配套却大幅上升。在同样流处理器数目的情况下，VLIW4架构对比VLIW5需要增加指令发射端、分支执行单元和通用寄存器的数量。

**(HD 6900系列) 图形引擎**
图形引擎增加为两个。当中的Tessellation功能单元数量意味着加了一倍。其他数量增加了一倍的元件有Geometry Assembler、Vertex Assembler、Rasterizer和Hierarchical Z。不过，跟对手NVIDIA相比，GeForce GTX 580拥有10个Tessellation功能单元。

**(HD 6900系列) Render Back-Ends**
Render Back-Ends在特定情况下，透过将指令的合并，AA效能可以提升一倍。

**(HD 6900系列) EQAA抗锯齿模式**
建基于MSAA，跟NVIDIA的CSAA相似。在运用MSAA的情况下，新增了覆盖采样。目前有三个模式。

**(HD 6900系列) Asynchronous Dispatch**
针对GPGPU应用。可以在同一个显示核心中，划分为不同虚拟Kernel。每一个Kernel可以有自己的排序器及记忆体定址。每一个Kernel最低限度为一个SIMD。所以一个GPU最多可以拥有24个虚拟Kernel，同时执行不同的平衡运算应用。

**(HD 6900系列) PowerTune**
以往的PowerPlay只有三个功率状态。而新的PowerTune，显示核心频率可以在Intermediate P-State和Highest P-State两个状态之间浮动。

**产品**

**Radeon HD 6400**
代号为"Caicos"，"Caicos"是一款入门级的产品，于2011年2月7日发布，此系列的产品只有Radeon HD 6450，Radeon HD 6450用以取代上一代的Radeon HD 5450。相比上一代的HD 5450，HD6450具有双倍流处理器、支援GDDR5和UVD 3。

**Radeon HD 6600/6500**
代号为"Turks"，"Turks"是一款入门级至主流级的产品，于2011年2月7日发布。"Turks"家族中包括有"Turks PRO"和"Turks XT"以分别作为HD 6500系列与HD 6600系列的区间。产品最初只发布给OEM市场，后来也发布至零售市场。

**Radeon HD 6700**
代号为"Barts LE"和"Juniper"，"Barts LE"和"Juniper"是一款主流级的产品。采用"Barts LE"核心的Radeon HD 6790发布于2011年4月5日。HD 6700系列中只有HD 6790采用"Barts LE"核心，其余的HD 6770和HD 6750都是采用与上一代HD 5700系列一样的"Juniper"核心。
*HD 6790拥有800个流处理器，主频为 840MHz，256 Bit记忆体频宽和1 GB GDDR5 DRAM 频率为1GHz，最大功耗为 150W。
AMD已经确定HD 6770和HD 6750都是HD 5770和HD 5750的更名产品
*HD6750拥有720个流处理器，主频为 700MHz，128bit记忆体频宽。显然是与上一代的HD 5750是一样的
采用"Juniper"核心的HD 6770和HD 6750与其他同是Radeon HD 6000系列的不同之处是不支援UVD 3，只支援UVD 2.2，但加入了对HDMI 1.4a和对蓝光3D硬件加速的支援。

**Radeon HD 6800**
代号为"Barts"，"Barts"是一款中高级的产品，于2010年10月22日发布。此系列产品包括Radeon HD6850和Radeon HD6870，"Barts"使用与Radeon HD5700系统一样的5-way VLIW架构。
*HD6850拥有960个流处理器，主频为775MHz，256 Bit记忆体频宽和1 GB GDDR5 DRAM 频率为1GHz，最大功耗127 W。
*HD6870拥有1120个流处理器，主频为900MHz，256 Bit记忆体频宽和1 GB GDDR5 DRAM 频率为1.05GHz，最大功耗151 W。

**Radeon HD 6900**
代号为"Cayman"，"Cayman"是一款发烧级的产品，于2010年11月12日发布。此系列产品包括Radeon HD6950和Radeon HD6970。"Cayman"基于新的4-Way VLIW架构，用以取代旧式的5-Way VLIW架构，以降低GPU核心的复杂性。在一些测试中发现只有少数的程式能充分的利用VLIW 5架构中的流处理器。减少了流处理器的VLIW 4架构可以节省每个流处理器中的电晶体。
*HD 6950和HD 6970所采用的GPU核心是一样的，HD 6950是透过遮蔽"Cayman"部份流处理器而成的。
代号为"Antilles"的HD 6990是Radeon HD 6000系列中一款旗舰级产品，于2011年3月9日推出。"Antilles"是由2颗"Cayman"核心整合于同一PCB上的单卡双GPU产品。
*HD 6990拥有3072个流处理器，主频为830 MHz，2×256 Bit记忆体频宽和4 GB GDDR5 DRAM，5.1 TFLOPS的计算性能，192个纹理单元，以及最大功耗375 W。

**列表**

**桌上型平台**

**独立显示核心**
 全部型号的显示核心包括Radeon HD 6870在内，都基于5Ways-VLIW指令集架构，而Radeon HD 6900系列则是基于4Ways-VLIW指令集架构
1 统一渲染单元数量 : 纹理对映单元数量 : 渲染输出单元数量
2GDDR5显示记忆体的资料传送速率是其时钟频率的4倍，而非其它DDR记忆体的两倍
3热设计功耗（TDP）数值来源于超微官方资料。不同厂商的非公版显示卡电路板设计会使得实际TDP数值和官方资料的有所不同。

**整合式显示核心**
 全部型号支援DirectX 11、OpenGL 4.1以及OpenCL 1.1- 所有型号内建统一北桥（UNB）/记忆体控制器（MC）汇流排I/O介面- 所有型号『不支援』双精度浮点数运算- 全部型号拥有与角度无关的各向异性过滤、UVD3以及最高支援3荧幕显示输出的Eyefinity多荧幕显示输出技术。Radeon HD 6300D系列以及更高阶的型号还有3D蓝光加速特性（型号后无『D』的型号不支援）- 1 统一渲染单元数量 : 纹理对映单元数量 : 渲染输出单元数量- 2 热设计功耗（TDP）数值来源于AMD的技术参数表格，包括CPU核心的发热功率，实际最终零售产品的TDP数值会有所不同

**行动平台**

**独立显示核心**
 1 统一渲染单元数量 : 纹理对映单元数量 : 渲染输出单元数量- 2 GDDR5显示记忆体的资料传送速率是其时钟频率的4倍，而非其它DDR记忆体的两倍

**整合式显示核心**
 全部型号支援DirectX 11、OpenGL 4.1以及OpenCL 1.1- 所有型号内建统一北桥（UNB）/记忆体控制器（MC）汇流排I/O介面- 所有型号『不支援』双精度浮点数运算- 全部型号拥有与角度无关的各向异性过滤、UVD3以及最高支援3荧幕显示输出的Eyefinity多荧幕显示输出技术。- 1 统一渲染单元数量 : 纹理对映单元数量 : 渲染输出单元数量- 2 热设计功耗（TDP）数值来源于AMD的技术参数表格，包括CPU核心的发热功率，实际最终零售产品的TDP数值会有所不同

**注释及参考资料**

**更多资讯**
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