晶心科技

晶心科技股份有限公司（英语：Andes Technology Corporation，英文简写：Andes）是一家32/64位元CPU矽智财供应商，以及RISC-V国际协会(RISC-V International Association)的创始首席会员(Founding Premier member)，自主开发并提供处理器与周边平台矽智财以及相关开发工具与软体。晶心是第一家纳入RISC-V相容性并拓展其产品线至64位元处理器的主流CPU IP公司。
根据Linley Group的调查显示，晶心市占率排名全球前五  。2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超越120亿颗。

**历史**
晶心在2005年成立于新竹科学园区，响应当时的矽导计划，打造台湾自主发展CPU处理器的「台湾心」 。晶心于2015年8月登录兴柜 ，2017年3月上市 。
晶心于2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会(现为RISC-V国际协会)，并于2020年成为首席会员。晶心除了自有且获专利的AndeStar™ V3指令集架构，2017年晶心发表以RISC-V架构为基础的新一代指令集AndeStar™ V5。2019年RISC-V架构相关业绩已超越V3架构产品线，跃居最主要的营收来源类别19。

**产品**
晶心自主开发32/64位元处理器矽智财，其推出的一系列软硬体技术及产品，可以区分为AndeStar™、AndesCore™、AndeShape™、AndeSight™、和AndeSoft™ 。针对客制化延伸指令的架构开发工具Andes Custom Extension™ (ACE) ，提供客户端自行加入指令，增进系统效能。此外，端点边缘运算而设计的解决方案AndesAIRE™，包括AI/ML硬件加速器AndesAIRE™ AnDLA ™ I350（Andes Deep Learning Accelerator）、神经网络软件工具 AndesAIRE™ NN SDK，以及优化的神经网路计算库 AndesAIRE ™ NN Library。

**AndeStar™(Processor Architecture)**

**AndeStar™ V3 架构**
晶心自有的RISC指令集架构。其指令集包括16位和32位混合长度指令，具有丰富的配置功能，例如通用寄存器、DSP 指令、浮点计算等，且拥有独特的Andes Custom Extension™（ACE）框架，允许客户定义自己的指令并创造更多差异化。其 CoDense™ 指令进一步压缩代码以节省空间。V3 向量中断架构具有优先级的中断控制器, 软件可用C语言编写启动功能和中断服务例程（Interrupt Service Routines）。V3 架构包含可选的内存保护单元 (MPU)用于运行安全 RTOS ，以及可选的内存管理单元 (MMU)，可配置使 V3 系列，支持微控制器到基于 Linux 的嵌入式系统的广泛应用。

**AndeStar™ V5 架构**
RISC-V新一代的指令集架构。通过支持标准指令兼容RISC-V技术外，V5架构延伸V3架构有益于嵌入式应用的扩展，包括Andes Custom Extension™（ACE）、CoDense™等功能，并具有StackSafe™堆栈保护、PowerBrake电源管理，以及优先级功能的平台级中断控制器（Platform Level Interrupt Controller）。

**AndesCore™(Processor Cores)**

**AndeStar™ V3系列**
 N7- N8、E8、S8- N9- N10、D10- N13- N15F、D15F

**AndeStar™'V5 系列**
 N22：入门级商业等级RISC-V CPU IP，透过RISC-V FreeStart计划可免费下载，无需CPU IP前期授权费用。- 23系列: D23- 25系列：N25F/NX25F 、D25F、A25/AX25 、A25MP/AX25MP、N25F-SE- 27系列：A27/AX27/NX27V- 45系列：N45/NX45、D45/DX45、A45/AX45、AX45MPV- 60系列：AX65

**AndeShape™ (Development Platforms)**
配合晶心处理器及SoC需求，设计一系列应用必备的IP模组及汇流排控制器，事先整合成高弹性可配置的平台，以作为SoC的基础建构单元。客户可将自己的IP加入平台中，以完成SoC的设计，因此SoC平台IP可让客户降低开发风险及缩短开发时程。

**AndeSight™ (Development Tools)**
根据AndeStar™架构及晶心处理器设计，开发编译器/程式库、进阶除错、效能及覆盖分析、及具图形介面容易使用的整合型软体开发环境。AndeSight™有STD、RDS和Lite版本，AndeSight™ STD 是一款具有优化的编译器和 Linux 支持, AndeSight™ RDS 基于AndeSight™ STD，具有额外的定制功能, AndeSight™ Lite基于AndeSight™ RDS，用于物联网推广。

**AndeSoft™ (Software Stacks)**
根据AndeStar™架构开发的软体执行环境(如基础执行环境、纯C执行环境、即时作业系统及Linux作业系统)，进阶执行功能(如保密工作模组、程式记忆体共享、及电源管理模组等)，以及重要中介软体(如数位信号程式库、轻型档案管理系统、IP网路协定堆叠、USB协定堆叠和Zigbee协定堆叠) 。

**应用领域**
采用晶心指令集处理器架构的系统晶片被广泛运用于5G、人工智慧/机器学习、ADAS、AR/VR、蓝牙装置、区块链、云端运算、资料中心、物联网、电玩游戏、GPS、MCU、感测器融合(sensor fusion)、储存装置、SSD控制器、安防、无线装置、触控萤幕控制器、USB 3.0储存装置、语音辨识、Wi-Fi、无线充电等等。

**生态系合作伙伴**
晶心合作伙伴超过150家 ，包括晶圆制造(Foundry)、电子设计自动化(EDA)、智慧财产权(IP)、设计服务(Design Service)、硬体元件(Key Component)、软体开发工具(Development Tool)、中介软体与应用元件(Middleware & Application)、作业系统与执行环境(Operating Environment)、学术教育(Academic & Education)、产业智库团体(Industry & Affiliations)等等，如台积电和联电(晶圆制造)、智原科技和创意电子(设计服务)、力旺电子(智财)、Express Logic和Micrium(即时作业系统RTOS)，以及Lauterbach(软体开发工具)。

**获奖纪录**
2022年：ASPENCORE媒体集团全球电子成就奖(WEAA)「年度杰出创新企业」、EE Awards金选产品奖「台湾区年度最佳IP/Processor」以及「亚洲区最佳开发工具」、RISC-V国际协会「RISC-V日本2022产品奖」、Embedded Computing 「DesignBest in Show大奖 (Prosessing & IP)」。
*2021年：经济部「潜力中坚企业」、EE Awards金选产品奖「年度最佳EDA & IP：NX27V 向量处理器IP」以及金选企业奖「Featured IoT Cybersecurity Chip Supplier」
*2020年：新竹科学园区创新产品奖(向量处理器核心AndesCore™ NX27V)、 ASPENCORE媒体集团全球电子成就奖(WEAA)
*2018年：CIO Advisor APAC评选为2018 Top 25最佳新兴科技解决方案供应商、《中国电子报》2018 MCU设计创新奖。
*2017年：APAC CIOoutlook 评选为2017全球Top 25物联网解决方案提供公司、代表新竹科学园区获得亚洲科学园区协会优等奖ASPA Excellence Prize。
*2016年：2015德勤Deloitte亚太高科技高成长500强
*2015年：台积电OIP年度最佳伙伴(2015 TSMC IP Partner Award)。
*2012年：EE Times评选为Silicon 60: Hot startups to watch
*2011年：晶片系统国家型计划卓越计划奖(基于软体管理之嵌入式多核心平台计划)、100年资讯月杰出资讯应用暨产品奖。

**参考文献**

**外部连结**
分类:无厂半导体公司