IC封装类型列表

555计时器的标准尺寸8引脚双列直插封装（DIP）。
集成电路（IC）被放入保护性的封装中，方便搬运以及组装到印刷电路板，保护设备免受损坏。目前有大量不同类型的封装，有些类型具有标准化的尺寸和公差，并已在JEDEC和Pro Electron等行业协会注册；有些类型则是专有名称，可能仅由一两个制造商制造。集成电路封装是测试并将设备运送给客户之前的最后一个组装过程。
有时，经过特殊处理的积体电路晶片直接连接到基板，无需中间接头或载体。在覆晶技术中，IC 透过焊料凸点连接到基板。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金属化焊盘，以连接外部电路。晶片组件通过额外的封装或填充环氧树脂以保护装置免受潮湿。
半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。

**直插式封装**
直插式封装通过印刷电路板上钻孔来安装组件。该组件的引线焊接到PCB的焊盘上，以电气和机械方式连接到PCB。
三个14引脚（DIP14）塑料双列直插式封装，内含IC芯片。

**表面贴装**
板载晶片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。将IC封装原本黏贴到导线架的裸晶圆，黏贴到电路板上；将导线改焊到PCB镀金焊垫，然后用树酯点胶覆盖，取代原本的模具封装。

**芯片载体**
芯片载体是一个矩形外壳，所有四个边缘都有接点。有引线晶片载体的金属引线缠绕在封装边缘，呈现字母J形状。无引线晶片载体的边缘有金属焊盘。晶片载体封装可以由陶瓷或塑胶制成，通常透过焊接固定到印刷电路板上，但可以使用插座进行测试。

**针栅阵列**

**扁平封装**

**小外形封装**
小外形积体电路（SOIC）是一种表面贴装积体电路（IC）封装，其占用面积比等效双列直插式封装（DIP）约小30-50%，厚度小70%，通常与对应的DIP IC具有相同的引脚排列。

**芯片级封装**
根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。
便士表面的WLCSP设备示例。显示了SOT-23器件（顶部）以进行比较。

**球栅阵列**
球栅阵列（BGA）使用封装的底面以网格图案焊盘放置焊球，作为与PCB的连接。

**晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装**
采用TO-18封装的ZN414的IC|346x346px- MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）- SOD：小外形二极管。- SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。- TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。
** TO-3：带引线的面板安装
** TO-5：带径向引线的金属罐封装
** TO-18：带径向引线的金属罐封装
** TO-39
** TO-46
** TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小
** TO-92：三引线塑料封装封装
** TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装
** TO-100
** TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
** TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线
** TO-226
** TO-247：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
** TO-251：也称为 IPAK：SMT 封装与 DPAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
** TO-252： （也称为 SOT428、DPAK）， SMT 封装与 DPAK 类似，但更小
** TO-262：也称为 I2PAK，SMT 封装与 D2PAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
** TO-263：也称为 D2PAK，与 TO-220 类似的 SMT 封装，没有延伸片和安装孔
** TO-274 : 也称为 Super-247，SMT 封装，类似于 TO-247，无安装孔

**尺寸参考**

**表面贴装**
通用表面贴装芯片，具有主要尺寸。
 C
 IC本体与PCB之间的间隙
 H
 总高度
 T
 引线厚度
 L
 载体总长度
 LW
 引线宽度
 LL
 引线长度
 P
 腔

**通孔**
通用通孔引脚芯片，主要尺寸。
 C
 IC本体与电路板之间的间隙
 H
 总高度
 T
 引线厚度
 L
 载体总长度
 LW
 引线宽度
 LL
 引线长度
 P
 腔
 WB
 IC体宽
 WL
 引线到引线宽度

**包装尺寸**
以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils ，请将mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。
 C
 封装体与PCB之间的间隙。
 H
 从引脚尖端到封装顶部的封装高度。
 T
 销钉的厚度。
 L
 仅封装体的长度。
 LW
 引脚宽度。
 LL
 从封装到引脚尖端的引脚长度。
 P
 引脚间距（导体到 PCB 之间的距离）。
 WB
 仅封装体的宽度。
 WL
 从针尖到另一侧针尖的长度。

**双排**

**四排**

**LGA**

**多芯片封装**
已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术：- SiP（系统级封装）- PoP（层叠封装）- 3D-SIC、单片3D IC和其他三维集成电路- 多芯片模块- WSI（晶圆级集成）- 近距离通信

**按终端数量**
包含元件尺寸、公制和英制代码以及比较的示例
使用 1608/0603 型SMD LED的11×44 LED矩阵翻领名牌显示屏的合成图像。顶部：21×86 mm显示屏的一半多一点。中：环境光下 LED的特写。底部：LED发出红光。
SMD电容（左）和两个过孔电容（右）
表面贴装元件通常比带有引线的元件小，并且设计为由机器而不是由人类操作。电子行业具有标准化的封装形状和尺寸（领先的标准化机构是JEDEC ）。
下表中给出的代码通常以十分之一毫米或百分之一英吋为单位，表示组件的长度和宽度。例如，公制2520分量为 2.5 mm × 2.0 mm，约相当于 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸为 1008）。英制的两个最小矩形被动尺寸有例外。尽管英制尺寸代码不再对齐，但公制代码仍然表示以毫米为单位的尺寸。有问题的是，一些制造商正在开发尺寸为abbr=on的公制 0201组件, 但英制01005名称已用于abbr=on包。从可制造性或可靠性的角度来看，这些越来越小的尺寸，尤其是0201和01005，有时可能是一个挑战。

**两端子封装**

**矩形无源元件**
主要是电阻和电容。

**钽电容**


**铝电容器**


**小外形二极管 (SOD)**

**金属电极无引线面（MELF）**
主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。 

**DO-214**
常用于整流、肖特基等二极管。

**三端子和四端子封装**

**小外形晶体管 (SOT)**

**其他**
 DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个或五端子版本。- D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 - D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。  

**五端子和六端子封装**

**小外形晶体管 (SOT)**
各种SMD芯片，拆焊
MLP封装28引脚芯片，倒置显示触点

**具有六个以上端子的封装**

**双列直插式**
 Flatpack是最早的表面贴装封装之一。- 小外形集成电路（SOIC）：双列直插，8个或更多引脚，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm。- 小外形封装，J 引线(SOJ)：与 SOIC 相同，但J 引线除外。 - 薄型小外形封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小 0.5 mm。- 收缩小外形封装（SSOP）：引脚间距为 0.65 mm，有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。- 薄型收缩小外形封装(TSSOP)。- 四分之一尺寸小外形封装 (QSOP)：引脚间距为 0.635 mm。- 超小外形封装（VSOP）：甚至比QSOP还要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。- 双扁平无引线（DFN）：比含引线同类产品占用空间更小。

**四列直插式**
 塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm- 四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚- 薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉- 塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似- 公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装- 薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本- 四方扁平无引线 （QFN）：比有引线同等产品占用空间更小- 无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。- 微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同）- 电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘

**网格阵列**
 球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为abbr=on
** 细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列
** 薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm
** 微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm
** 薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm- 平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。- 列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。
** 陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。- 无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。

**非封装设备**
尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。- 板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包复成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。- 柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。- 玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。- 线上晶片（COW）是 COB 的变体，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安装在电线上，从而使其成为非常细且灵活的电线。然后，这种电线可以用棉花、玻璃或其他材料覆盖，制成智慧纺织品或电子纺织品。

**相关**
 表面贴装技术- 三维集成电路- 中介层- 工控机（电子）- 芯片载体列表- 电子产品封装尺寸列表- 重布线层- Small-outline transistor- 晶圆级封装

**参考**

**外部链接**
  JEDEC JEP95 date=20240412075628 所有（超过 500 个）标准电子封装的官方列表-  Fairchild 封装信息索引-  不同封装类型的图解列表，以及每种封装类型的典型尺寸/特征的链接-  Intersil 封装信息-  ICpackage.org date=20220113164026 -  焊盘布局尺寸 date=2013-01-05 -  国际微电子与封装学会 date=20220314110932