Apple晶片

Apple晶片（Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单晶片系统（SoC）和封装体系（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。
苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片。Mac Pro是最后一款搭载Intel处理器的苹果产品，在2023年6月迁移至M2 Ultra，至此所有苹果产品皆搭载Apple晶片。
考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。

**A系列**
A 系列晶片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用于iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro（第一代、第二代、第三代、第四代、第五代、第六代、第七代）、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod和Studio Display 产品上。自2015年发布的iPad Pro（第一代）开始，所有 A 系列晶片均由台积电 代工。

**C系列**
C系列晶片是苹果公司第一款自家设计的行动数据机晶片，用于处理行动数据连线、Wi-Fi连线以及蓝牙连线功能。取代沿用多年的高通数据机晶片。将用于iPhone系列中，首次亮相于2025年2月19日发布的iPhone 16e。- Apple C1

**S系列 **
S系列芯片是整合了随机存取记忆体、储存装置和无线连结处理器的客制系统单晶片，用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。- Apple S1- Apple S1P- Apple S2- Apple S3- Apple S4- Apple S5- Apple S6- Apple S7- Apple S8- Apple S9- Apple S10

**H系列**
H系列作为蓝牙无线音讯的晶片，用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有机型中，以及部分Beats系列。- Apple H1- Apple H2

**T系列**
T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做为安全开机、硬体加密等系统安全相关之晶片。该系列现已整合进M系列中。- Apple T1- Apple T2

**W系列**
W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。- Apple W1：用于2016年推出的AirPods与一部份Beats的蓝牙耳机产品- Apple W2：用于2017年推出的Apple Watch Series 3，整合在Apple S2封装体系之内。- Apple W3：用于2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6与SE，此晶片支援蓝牙5.0版。

**R系列**
苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子装置。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。- Apple R1

**U系列**
作为超宽频（Ultra Wideband）芯片- Apple U1：
首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此后发布的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag与AirPods Pro（第二代）充电盒也有搭载。- Apple U2：
首次用于2024年发布的Apple Watch Series 9与Apple Watch Ultra 2，还有iPhone 15系列。

**M系列**
M系列芯片是苹果公司第一款基于ARM架构的自研处理器单晶片系统（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，为麦金塔电脑产品线提供中央处理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple晶片的Mac产品上。- Apple M1：用于2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021年推出的iMac、iPad Pro第五代，以及2022年初推出的iPad Air第五代
** Apple M1 Pro：用于2021年末推出的MacBook Pro
** Apple M1 Max：用于2021年末推出的MacBook Pro，以及2022年初推出的Mac Studio
** Apple M1 Ultra：用于2022年初推出的Mac Studio- Apple M2：用于2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
** Apple M2 Pro：用于2023年推出的Mac mini与MacBook Pro
** Apple M2 Max：用于2023年推出的MacBook Pro与Mac Studio
** Apple M2 Ultra：用于2023年推出的Mac Pro与Mac Studio
*Apple M3：用于2023年推出的MacBook Pro与iMac。苹果公司于2023年10月31日发布了他们的第二款秋季产品，为Mac推出了最新的Apple M3系列芯片，提高了其效率和性能。新款MacBook Pro拥有Liquid Retina XDR显示屏、内建1080p相机、沉浸式六扬声器音响系统，以及多样的连接功能选项。而新款iMac则配备超广阔4.5K Retina显示器，它可以显示1,130万像素及超过10亿种色彩。
**Apple M3 Pro
**Apple M3 Max
**Apple M3 Ultra
*Apple M4：用于2024年5月推出的iPad Pro第七代、2024年10月推出的Mac Mini及MacBook Pro及iMac。
**Apple M4 Pro
**Apple M4 Max

**A系列芯片的运动协处理器**
早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止。此后苹果公司不再于官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做为加速度计、陀螺仪和指南针等感测器的资料收集与处理。

**Apple芯片列表**

**A 系列**

**C 系列**

**H 系列**

**M 系列**

**S 系列**

**T 系列**

**U 系列**

**W 系列**

**其他**

**参考文献**

**更多阅读**
 Gurman, Mark (January 29, 2018). " How Apple Built a Chip Powerhouse to Threaten Qualcomm and Inteldate=20200626210200 ". Bloomberg Businessweek.