烧录器

万用工程型烧录器
携带型烧录器Galep-5，其脚座是ZIF（零插拔力插座)
3928烧录系统，最多可以同时烧录7个晶片
烧录器（IC Programmer），又名晶片烧录器（Chip Programmer）、设备烧录器（Device Burner or Device Programmer）364、PROM写入器（PROM writer）或烧录设备，是可以将软件烧录档案载入非挥发性记忆体的集成电路（称为可程式化设备）的电子设备3。
可程式化晶片类型包括可规划式唯读记忆体（PROM）、可擦除可规划式唯读记忆体（EPROM）、电子抹除式可复写唯读记忆体（EEPROM）、快闪记忆体、多媒体记忆卡、磁阻式随机存取记忆体（MRAM）、铁电随机存取记忆体（FeRAM）、Non-volatile random-access memory（NVRAM）、可程式化逻辑装置（PLD）、可程式化逻辑阵列（PLA）、可程式化阵列逻辑（PAL）、通用阵列逻辑（GAL）、复杂可程式化逻辑装置（CPLD）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）及微控制器单元（MCU）等类型。

**使用烧录器烧录晶片方法**
AVR单片机的On-Board烧录器，有JTAG连结头及USB界面
要将软体烧录到设备中，有两种不同的作法。一个是将可程式化晶片放在烧录器的烧录座中进行烧录，另一种则是在设备已焊接到印刷电路板之后，再进行烧录。
若是使用前者的作法，会将待烧录晶片放在烧录器上方的烧录座(IC Programming Socket)（多半是ZIF 零插拔力插座）。若晶片不是标准的双列直插封装，会有配合晶片footprint的转接板(IC Socket Adapter)，晶片放在转接板上，再接到烧录器上58。
若是后者的作法，烧录器会连接到印刷电路板的烧录座中。此作法会称为在板烧录（on-board programming）、电路内烧录（in-circuit programming）或在线烧录（in-system programming）。
之后资料会透过烧录器连接脚位的信号，传送到晶片中。有些设备有可以接收烧录资料的串列埠232, pdf3（包括JTAG）642, pdf15。有些设备则是用并列脉冲的方式传送资料125
烧录器多半会连接到个人电脑的并列埠364、USB、串列埠或是局域网界面。电脑上也会有软体将要烧录的资料传送到烧录器上364
430，使用时要选择晶片种类以及介面型式，即可开始烧录流程，可以针对晶片进行读／写／删除／清空等作业。

**分类**
可以烧四个IC的烧录器
烧录器可以分为以下5种：
# 自动化烧录器(Automated IC Programming System)：有多个晶片的插槽，可以同时烧录多个晶片，一般用于量产。这类系统会有机械手臂拿取晶片，可用于大量及复杂的输出（例如雷射加标记、3D检测、烧录晶片管状给料、烧录后晶片管状包装）。
# 开发用烧录器(Engineering IC Programmer)：只可以烧录一至两个晶片，用在首件开发以及小量生产。
# 口袋型烧录器：用于开发以及客户现场服务。
# 专用烧录器：只用于一些特殊的晶片，例如FPGA、单片机642, pdf15及电子抹除式可复写唯读记忆体烧录器。
# 万用型烧录器(Universal IC Programmer)：单机支援多款晶片烧录，常见可支援包含UFS、eMMC、MCU、CPLD、FPGA、SPI NOR、SPI NAND、Parallel NOR、Parallel NAND 与 EEPROM等晶片封装类型。

**历史**
以前的烧录器，大约鞋盒大小
口袋型，USB介面在线仿真器，及单片机闪存 记忆体的烧录器
早期的PROM烧录器以及对应的可程式设备有许多不同的电压规范，烧录器连接引脚的驱动电路需要可以提供0至25V不等的不同电压65140。不过随着记忆体设备的进步，近来的快闪记忆体烧录器已不需提供高电压。

**制造商**
有关制造商网址，请参考「外部连结」段落
*Batronix
*BPM Microsystems
*CodiProg
*Xeltek Inc.
*Conitec Datasystems
*MCUmall Electronics Inc.
*Data I/O
*Elnec
*岱镨科技有限公司 (DediProg Technology)
*ミナトホールディングス
*河洛半导体（Hi-Lo System Research）
*Phyton, Inc.- 力浦电子实业股份有限公司 LEAP ELECTRONIC CO LTD date=20220516002423 
*崇贸科技(System General)

**相关条目**
Off-line programming (robotics)
*在线烧录（In-system programming，ISP）
*除错埠
*JTAG
*通用快闪记忆体介面
*Open NAND Flash Interface Working Group
*Intel HEX – ASCII 档案格式
*SREC – ASCII 档案格式
*可执行与可链接格式 – 二进位档案格式
*COFF – 二进位档案格式
*硬件描述语言

**参考资料**

**外部连结**
技术资讯
** JEDEC - Memory Configurations: JESD21-C date=20210124002446 
** JEDEC - Common Flash Interface (CFI) Specification, JESD68.01, September 2003. date=20210404001933 
** Intel - Common Flash Interface (CFI) and Command Sets date=20210119202818 
** IEEE Std 1532-2002 (Revision of IEEE Std 1532-2001) - IEEE Standard for In-System Configuration of Programmable Devices date=20180317035943 
** What is the IEEE 1532 Standard?  Keysight Technologies
** JEDEC - STANDARD DATA TRANSFER FORMAT BETWEEN DATA PREPARATION SYSTEM AND PROGRAMMABLE LOGIC DEVICE PROGRAMMER: JESD3-C, Jun 1994 date=20180321193045 
** JEDEC - JC-42 Solid State Memories date=20210124001356 
*制造商
** BPM Microsystems date=20201202064801 
** Batronix GmbH & Co. KG date=20200727163618 
** Xeltek Inc. date=20210411033821 
** Conitec Datasystems Inc. date=20210422194315 
** Data I/O Corporation date=20210419202155 
** Elnec s.r.o. date=20210307213253 
** DediProg Technology
** Minato Holdings Inc. date=20201126131929 
** 河洛半导体 date=20150813084627 
** Phyton, Inc. date=20210307213258 
** 力浦电子实业股份有限公司 Leap Electronic Co., Ltd. date=20220104094510  
** 崇贸科技 date=20211220050416