酷睿

Otheruses|subject=Intel处理器品牌「Core」|other=微处理器架构|Core微架构
英特尔酷睿（Intel Core）是英特尔自2006年起推出的一个中央处理器产品系列品牌，与英特尔于当年更换的第二代徽标一同推出，并于英特尔的中高端产品线上取代了此前的奔腾系列，其在最初推出时是仅是一个低功耗处理器产品系列，直到几个月后发布的酷睿2才开始登陆至桌面平台。2008年，英特尔开始为酷睿系列采用i7、i5、i3的命名方案划分该系列产品，之后又于2017年推出了新的i9系列处理器，以及高端产品酷睿X系列。此外还有为移动设备而设计的酷睿M系列超低电压处理器。英特尔于2023年为酷睿系列宣布的命名方案是该系列产品迄今最新的命名方案，该方案将酷睿系列分为两个层级，分别是旗舰级产品酷睿Ultra 3、7、9以及主流级产品酷睿3、7、9。

**大纲**
尽管酷睿系列名下产品并不能保证彼此之间存在一致性或连续性，但该品牌处理器大体上都十分相似。
最早以酷睿系列名义发售的处理器是65纳米工艺移动处理器Core Solo和Core Duo Yonah，这两款处理器均采用32位元指令集，于2006年1月开始投入市场。不过尽管这两款产品以“Core”命名，但它们的技术实际上源自于1995年至1998年推出的奔腾Pro系列，和后来的酷睿系列处理器完全不同。
第一款桌面型酷睿2处理器代号为“Conroe”，采用x86-64指令集与65纳米双核心架构，于2006年7月推出市场。该处理器基于全新的酷睿微架构，虽然时脉大大降低，但在效率方面和性能方面有了重大改进。从这一时期开始，在深度流水线和资源混乱的执行引擎上维持每个周期的高指令（IPC）一直是英特尔酷睿系列产品的固定任务。
2008年11月，英特尔推出了采用Nehalem微架构的酷睿i7处理器，该产品被视为继“Bloomfield”处理器后的又一大突破。其主要优势来自重新设计的I/O和储存系统，这些系统具有新的Intel QuickPath Interconnect和集成的内存控制器，可支持三通道的DDR3内存。最初推出的是高阶Core i7，随后推出Core i5和Core i3。
随后的性能改进趋向于增加新功能大于深远的改变，例如在2011年1月首次发布32纳米的Sandy Bridge上添加了Advanced Vector Extensions指令集扩展。发展也慢慢对虚拟化提供更好支持，以及向更高级别发展。 通过诸如英特尔主动管理技术之类功能的不断发展来实现系统集成和管理功能。
自2019年以来，英特尔开始基于四个酷睿产品线出售处理器，包括入门级i3、主流级i5、高等级i7和发烧级的i9。

**概观**

**增强型Pentium M**
最初的Core品牌是指Intel的32-bit移动双核x86CPU，源于Pentium M处理器。Intel Core处理器系列使用了增强版本的Intel P6微架构。其微架构也被称为“Enhanced Pentium M”。Intel Core处理器是其后继产品——64位Intel Core微处理器架构（商标名称为Core 2）CPU的先驱。Intel Core品牌处理器包括两个分支：Duo（双核）与Solo（即Duo处理器，但其中的一个核被停用，用来替代Pentium M品牌的单核移动处理器）。
英特尔于2006年1月6日推出了Core品牌，并推出了首款低功耗双核32位元的Yonah移动处理器。 它的双核布局非常类似于两个互连的Pentium M处理器，封装为单芯片（片）矽芯片（IC）。Core处理器的32位微体系结构与其名称相反，与Pentium M处理器的共同点与后续的Core 2处理器的64位元Core微体系结构更为相似。 尽管英特尔从2006年1月开始进行重大品牌重塑，但一些公司继续销售带有标记为Pentium M的Yonah处理器。
Core系列也是第一款用作Macintosh的Intel处理器。Core Duo是第一代MacBook Pro的处理器，而Core Solo则出现在Mac Mini系列中。Core Duo标志着Apple在整个产品线上向英特尔处理器转变的开始。
2007年，英特尔开始将用于主流移动电脑的Yonah处理器打造成奔腾双核，（与桌面64位核心微架构CPU奔腾双核不同。）

**Core Solo**
Core Solo （产品代号80538）使用与Core Duo相同的双核芯片，但只有一个活动核心。根据需求，英特尔可能还会简单地禁用其中一个内核以Core Solo价格出售芯片，这比新增一个单独的系列减少不少的工作量。 英特尔采用了之前与486处理器相同的策略，其中早期的486SX实际上是由486DX而来的，只是FPU被禁用。

**Core Duo**
Core Duo（产品代号80539）包含了两个内核，2MB的L2缓存，一个控制L2缓存和FSB的总线仲裁。

**Core微架构（64位元）**
Core的后续版本是Core 2的移动版本，核心使用了由2006年7月27日发布的Intel Core微架构的。移动版Core 2标志着英特尔统一桌面和移动产品线。不像第一款Core仅针对笔记本电脑（尽管有一些小型和一体式台式机，如iMac和Mac Mini，也使用了Core处理器），Core 2处理器均能用于台式机和笔记本电脑。
不同于上代的是，Core 2是64位元的处理器，支持Intel 64。新的Core 2 Duo将板载缓存量增加了两倍，达到6 MB。Core 2还为单核和双核芯片引入了四核性能提升，称为Core 2 Quad以及极致版的Core 2 Extreme。所有芯片均采用65 纳米工艺制造，2008年采用45 纳米工艺，支持前端总线速度范围为533 MHz至1600 MHz。 此外，所有采用45纳米光刻技术制造的Core 2处理器增加了SSE4.1支持，从而提高了速度。

**Core 2 Solo**
Core 2 Solo，于2007年9月推出，为Core Solo的继承者。作为仅有5.5 W的超低功耗移动处理器。最初的U2xxx系列“Merom-L”使用了Merom芯片的特殊版本，CPUID号为10661（型号22，步进A1），只有一个核心，也用于一些赛扬的处理器上。后来的SU3xxx采用较小的μFC-BGA 956封装，属英特尔CULV系列处理器的一部分，却包含与双核相同的Penryn芯片，只是其中一个核在制造期间被禁用。

**Core 2 Duo**
大多数桌面和移动Core 2处理器型号都是Core 2 Duo的，在Merom，Conroe，Allendale，Penryn或Wolfdale芯片上都有双核心。它们具有广泛的性能和功耗，从相对较慢的超低功耗Uxxxx（10 W）和低功耗Lxxxx（17 W）版本开始，到性能更高的Pxxxx（25 W）和Txxxx （35 W）移动版和Exxxx（65 W）桌面型号。 名称中带有'S'前缀的移动Core 2 Duo处理器采用更小的μFC-BGA 956封装，可以构成更紧凑的笔记本电脑。
名字中更大的数字通常指更好的性能，性能好坏取决于核心和前端总线频率以及L2缓存的大小，这些都是特定的。Core 2 Duo处理器通常在芯片的特定步进中使用2,3,4或6 MB的完整L2缓存，而在制造期间减少缓存量作为赛扬或奔腾双核销售给低端消费市场。一些低端的Core 2 Duo型号禁用了英特尔虚拟化技术等功能。

**Core 2 Quad**
Core 2 Quad 是多芯片模块，由两个类似Core 2 Duo的芯片组成，形成一个四核处理器。这使得在相同频率下的性能提高了一倍。
最初，所有Core 2 Quad都是Core 2 Duo桌面处理器的版本，Kentsfield架构是来自由Conroe和Yorkfield的Wolfdale架构，但后来Penryn-QC被添加为移动双核Penryn的高端版本。
Xeon 32xx和33xx的处理器大多数和台式机的Core 2 Quad处理器相同，可以互换使用。

**Core 2 Extreme**
Core 2 Extreme是Core 2 Duo和Core 2 Quad的极致版本，通常具有更高的频率和未锁定的倍频，这使得它们对超频用家特别有吸引力。这与标记为Extreme Edition的早期奔腾处理器类似。Core 2 Extreme的价格远高于普通版，通常为999美元或更高。

**第一代**

**Nehalem微架构**
随着Nehalem微体系结构于2008年11月发布，英特尔为Core推出了三种新命名方案。分别为Core i3，Core i5和Core i7。名称不再与核心数量等特定技术功能相对应。相反，该品牌现在从主流（i3），中阶（i5）到高端性能（i7），被分为英特尔处理器评级中的三星（i3）、四星（i5）和五星（i7）。（入门级赛扬为一星，奔腾为两星）。所有Nehalem微架构的处理器共同特性包括集成的DDR3内存控制器、及处理器上的QuickPath Interconnect或PCI Express和Direct Media Interface，取代了所有早期Core中使用的老化的四泵浦前端总线。这代的处理器每个核心都具有256 KB L2缓存，以及高达12 MB的共享L3缓存。由于新的I/O互连，前几代芯片组和主板不再能够与Nehalem微架构处理器使用。

**第一代处理器列表**

**Core i3**
随着Core 2退役，英特尔希望Core i3成为处理器系列的新入门产品。第一款Core i3处理器于2010年1月7日推出。
第一款Nehalem微架构的Core i3是基于Clarkdale微架构的，集成了GPU和双核。同样的处理器也可作为Core i5和Pentium，只不过配置略有不同。
Core i3-3xxM处理器是基于Arrandale微架构（Clarkdale桌面处理器的移动版本）的。它们类似于Core i5-4xx系列，但时脉较低和没有Turbo Boost。根据英特尔常见问题解答，i3不支持ECC内存。根据主板制造商Supermicro的说法，如果Core i3处理器与服务器芯片组平台（如Intel 3400/3420/3450）一起使用，则支持使用UDIMM进行ECC。当被问到时，英特尔证实，虽然英特尔5系列芯片组仅支持Core i5或i3处理器的非ECC内存，但在3400系列芯片组的主板上使用这些处理器，它就能支持ECC内存。其他公司有限数量的主板也支持采用英特尔酷睿ix处理器的ECC; 华硕P8B WS就是一个例子，但它不支持非Windows Server下的ECC内存。

**Core i5**
使用Nehalem微架构的第一款Core i5处理器于2009年9月8日推出，作为早期Core i7（Lynnfield核心）的主流变体。Lynnfield微架构的Core i5处理器具有8 MB L3缓存，DMI总线速度为2.5 GT/s，支持双通道DDR3-800/1066/1333内存并禁用超执行绪。具有不同功能集（超执行绪和其他时脉）的就成为了Core i7-8xx和Xeon 3400系列处理器出售（不同于基于Bloomfield微架构的高端Core i7-9xx和Xeon 3500系列）。英特尔推出了一项名为Turbo Boost技术的新功能，可最大限度地动态提高速度，加速性能以匹配求苛刻的应用程序和工作负载。
Core i5-5xx移动处理器名为Arrandale（基于32纳米Westmere缩小的Nehalem微架构），在2010年1月发布。Arrandale处理器集成了图形功能，但只有双核。Core i5-5xx处理器中L3缓存减少到3 MB，而Core i5-6xx使用完整缓存。Core i5-6xx是桌面版的Clarkdale微架构。它启用了超执行绪和完整的4 MB L3缓存。
根据英特尔：Core i5桌面处理器的桌上型主板通常不支持ECC内存，但Core i3部分中有限ECC支持的信息也适用于Core i5和i7。

**Core i7**
Core i7，使用于Nehalem，Westmere，Sandy Bridge，Ivy Bridge，Haswell，Broadwell，Skylake和Kaby Lake等微架构和多个桌上型和笔记本电脑的64位元x86-64处理器系列。Core i7品牌面向桌上型和笔记本电脑的商业和高端消费市场。
英特尔于2008年底推出了基于Nehalem微架构的Bloomfield四核的Core i7处理器。2009年，发布了新的Core i7，新Core i7包括了Lynnfield（基于Nehalem微架构）的桌面四核处理器、Clarksfield（基于Nehalem微架构）的四核移动处理器和在2010年1月加入Arrandale（基于Nehalem微架构）的双核移动处理器。Core中的第一款六核处理器是于2010年3月16日推出Nehalem微架构的Gulftown。常规Core i7和Extreme Edition都标榜为英特尔处理器评级中的5星。
在该品牌的前三个世代中，Core i7的家族成员使用两个不同的系统级架构，因此有两个不同的插座（例如，LGA 1156和LGA 1366的Nehalem）。在每一代中，性能最高的Core i7处理器使用与该代中端Xeon处理器相同的插槽和QPI的架构，而性能较低的Core i7处理器使用Core i5相同的插槽和PCIe/DMI/FDI架构。
“Core i7”是Core 2的继承者。英特尔表示，因为英特尔未来会发布更新产品，所以他们打算用绰号Core i7帮助消费者决定购买哪种处理器。

**第二代**

**Sandy Bridge微架构**
2011年初，英特尔推出了Sandy Bridge的新型微架构。这是Core处理器微架构的第二代。它保留了Core i3/i5/i7，并推出了新型号。最初的Sandy Bridge处理器包括双核和四核变体，这些处理器都使用单个32纳米，包含了处理器和集成图型处理器核心的裸片，不同于早期的微架构。所有Sandy Bridge微架构的Core i3/i5/i7处理器的编号都是四位数的。对于移动版本，功率不再能够通过后缀的一个或两个字母确定，而是编为处理器的编号。 从Sandy Bridge开始，英特尔不再根据核心数量，插槽或预期用途来区分处理器的代号；它们都使用与本身微架构相同的代号名称。

**第二代处理器列表**

**Core i3**
2011年1月20日发布。第二代Core i3系列直接替代了2010年的“Clarkdale”Core i3-5xx和“Arrandale”Core i3-3xxM型号。因为是新的微架构，所以需要新的插座和芯片组。Core i3的功能基本没有改变，包括缺乏对Turbo Boost和AES-NI的支持。与Sandy Bridge微架构的Celeron和Pentium处理器不同，Core i3系列确实支持新的AVX。 这是全新英特尔处理器系列的入门级处理器。

**Core i5**
2011年1月，英特尔在CES 2011上发布了基于Sandy Bridge微架构的新型四核Core i5处理器。2011年2月推出了新的双核移动处理器和台式机处理器。
第二代Core i5系列桌上型处理器主要是四核的（除了双核Core i5-2390T外），还包括集成显卡，结合了早期Core i5-6xx和Core i5-7xx的主要功能线。 四位数型号的后缀表示已解锁的倍频（K），低功率（S）和超低功率（T）。
桌上型处理器现在都有四个非SMT内核（像之前的i5-750）（i5-2390T除外）。DMI总线以5 GT/s的速度运行。
移动版的Core i5-2xxxM处理器都是像先前的Core i5-5xxM系列，拥有双核和超执行绪芯片，并与该产品线共享大部分功能。

**Core i7**
Sandy Bridge微架构的Core i7具有最多的L3缓存和最高的时脉。大多数的Core i7与其较小的Core i5非常相似。四核移动Core i7-2xxxQM/XM处理器遵循之前的“Clarksfield”Core i7-xxxQM / XM处理器，但现在还包括集成显卡。

**桌上型处理器**

**第三代**

**Ivy Bridge微架构**
Ivy Bridge是英特尔开发的22纳米工艺的第三代处理器系列的代号。移动版本的CPU于2012年4月发布，随后于2012年9月推出了桌上型处理器。

**第三代处理器列表**

**Core i3**

**Core i5**

**Core i7**

**Core X 系列**

**第四代**

**Haswell微架构**
Haswell是第四代Core处理器的微架构，于2013年发布。

**第四代处理器列表**

**Core i3**

**Core i5**

**Core i7**
Core X 系列

**第五代**

**Broadwell微架构**
Broadwell是第五代Core处理器的微架构，于2014年9月6日发布，并于2014年底开始出货。它是第一款使用14纳米制程的产品。此外，移动处理器于2015年1月推出，桌上型的Core i5和i7处理器于2015年6月发布。

**第五代处理器列表**

**Core M**

**Core i3**

**Core i5**

**Core i7**

**Core X系列**

**第六代**

**Skylake微架构**
Skylake是第六代Core处理器的微架构，于2015年8月推出。作为Broadwell系列的后续产品，它采用相同的14纳米制程并重新设计。然而重新设计的制程具有更好的性能以及更低的功耗。英特尔还禁用了非K处理器超频。

**第六代处理器列表**

**Core i3**

**Core i5**

**Core i7**

**Core X系列**

**第七代**

**Kaby Lake微架构**
Kaby Lake是第七代Core处理器的微架构，于2016年10月推出移动型和2017年1月推出桌上型。随着新一代的微架构，英特尔决定不使用他们的“tick-tock”制造和设计模型生产Kaby Lake的微架构。Kaby Lake处理器也是采用与Skylake类似的14纳米制程生产。

**功能**
Kaby Lake采用改进的14 纳米工艺（14FF +），具有更快的CPU时钟速度，时钟速度变化和更高的Turbo频率。 除了这些过程和时钟速度的变化之外，很少有CPU架构从Skylake改变，导致相同的IPC。
Kaby Lake采用全新的图形架构，可提高3D图形和4K视频播放的性能。 它增加了原生HDCP 2.2支持，以及H.264，HEVC Main和Main10 / 10-bit以及VP9 10-bit和8-bit视频的固定功能解码。硬件编码支持H.264，HEVC Main10 / 10-bit和VP9 8-bit视频。硬件不支持VP9 10位编码。 现在支持OpenCL 2.1。
Kaby Lake是第一款支持奔腾桌上型处理器SKU超执行绪的核心架构。 Kaby Lake还配备了第一款支持超频的i3。
桌上型Kaby Lake处理器的功能：- LGA 1151 插座- DMI 3.0和PCIe 3.0接口（H110晶片组仅支援DMI 2.0）- 支持双通道内存DDR3L-1600 1.35 V（最大32 GiB）或DDR4-2400 1.2 V（最大64 GiB）- 共有16个PCIe通道- Core处理器支持AVX2指令集。 Celeron和Pentium品牌只支持SSE4.1 / 4.2- 显示晶片基本时脉为350 MHz- 没有L4缓存（eDRAM）- 发布日期为2017年1月3日

**第七代处理器列表**

**Core i3**

**Core i5**

**Core i7**

**Core X系列**

**第八代**

**Coffee Lake微架构**
Coffee Lake 是第八代英特尔酷睿微架构，于2017年10月推出。为纪念Core架构发布10周年的产品，Coffee Lake 这一代产品的核心数量增加， 虽然具有类似前几代的每时钟性能，但与前几代产品相比，性能得到一定改善。- 超线程 技术可以使一个核心执行两个线程。

**特性**
Coffee Lake具有与Skylake / Kaby Lake相同的CPU核心和每MHz频率。 
特性包括:- 再次改进制程 （"14纳米++")，具有更高的晶体管栅极间距，可实现更低的电流和更多的晶体管，从而实现更高的峰值功率和更高的功率（以芯片面积和空闲功率变大为代价）。- Coffee Lake 只能使用300系列的（主板）芯片组，100和200系列的（主板）芯片组不再支持。- 增加 L3 快取 （根据核心数）- 提高（睿频）时钟频率（clock speeds），仅i5和i7系列。（最高可增加200 MHz）- 提高 iGPU 时钟频率50 MHz- DDR4 内存可支持2666 MHz（i5和i7） 以及 2400 MHz（i3）;不再支持 DDR3 内存

**Whiskey Lake 微架构**
Whiskey Lake微架构，是继Kaby Lake Refresh和Coffee Lake之后第三次使用14++纳米制程的微架构代号。英特尔于2018年8月28日发布了Whiskey Lake低功耗移动处理器的可用性。英特尔尚未公布此微架构是否包含针对Meltdown / Spectre类漏洞的硬件缓解措施等各种来源包含冲突的信息。（非正式公布，Whiskey Lake具有针对Meltdown和L1TF的硬件缓解措施，而Spectre V2需要软件缓解措施以及微代号/固件更新。）
与Kaby Lake Refresh相比的架构变化- 与Coffee Lake相同采用14++纳米制程- 增强了睿频（300–600 MHz）- 14纳米PCH- 原生USB 3.1 Gen 2支持（10 Gbit/s）- 集成了802.11ac 160 MHz Wi-Fi和蓝牙5.0- 英特尔Optane Memory 支持

**第八代处理器列表**

**Core i3**
B0步进的 i3-8100 和 i3-8350K 实际属于"Kaby Lake-S" 系列

**Core i5**

**服务器及工作站处理器**

**移动型处理器**

**第九代**

**Coffee Lake Refresh 微架构**
第9代Coffee Lake处理器于2018年第四季度发布。它们针对了某些Meltdown/Spectre漏洞的硬件缓解措施。
这一代是历史上首次支持高达128GB 内存的处理器。
即使F后缀的处理器没有显示晶片，英特尔也为这些处理器设定了相同的价格。

**桌上型处理器**
有评测显示 Core i9-9900K 可能超过 140W 功率.

**Cannon Lake 微架构**
Cannon Lake（前称Skymont）微架构，是以Kaby Lake微架构的10纳米管芯收缩的微架构。 随着芯片的缩小，Cannon Lake是英特尔“过程-架构-优化”执行计划中的新工艺，是半导体制造的下一步。Cannon Lake是第一个包含AVX-512指令集的主流处理器。 与上一代AVX2（AVX-256）相比，新一代AVX-512的数据寄存器宽度加倍，寄存器数量加倍。由于寄存器增加了宽度，这些增强功能将使每个寄存器的浮点运算次数增加一倍，并且寄存器的总数也增加一倍，从而使理论性能提高到AVX2的四倍。
英特尔在CES 2018上宣布，他们已于2017年底开始运送移动Cannon Lake的处理器，并将在2018年提高产量。可惜没有进一步的细节被披露。

**与Coffee Lake相比的架构变化**
AVX-512指令集扩展- 英特尔首款10纳米制程技术的处理器

**Cannon Lake 处理器列表**

**移动型处理器**

**Whiskey Lake 处理器列表**

**移动型处理器**

**第十代**

**Ice Lake微架构**
Ice Lake微架构是第十代微架构的代号，代表了对上代Kaby Lake/Cannon Lake处理器的增强（如Intel的过程，微架构，优化执行计划中所指定）。 随着Cannon Lake成功地从14纳米转移到10纳米制程后，一些人认为英特尔将在10纳米上发布Ice Lake。与此相反，泄漏消息指Ice Lake采用新的14纳米++++制程，最终采用10纳米制程。
Ice Lake将成为第一个具有矽片内缓解功能的英特尔处理器，用于缓解2017年发现的硬件漏洞Meltdown/Spectre。这些侧通道攻击利用分支预测对推测执行的使用。利用漏洞可能导致处理器泄露缓存内的私人信息，利用该漏洞，攻击进程不需以定时攻击的形式就能偷取到电脑内的资料。

**Ice Lake 功能**

**Ice Lake 处理器功能**
 以相同时脉和内存配置运行的2015 Skylake相比，IPC平均增加了18％- L1快取：32KB / 48 KiB；L2快取：512 KiB- 动态调整2.0，可让处理器保持更长的睿频时间- 六个新的AVX-512指令子集：VPOPCNTDQ，VBMI2，BITALG，VPCLMULQDQ，GFNI和VAES- 加强了人工智能和英特尔深度学习

**Ice Lake 显示晶片功能**
 具有多达64个执行单元的11代显示晶片（4K@120Hz, 5K, 8K 输出）- 可变速率阴影（Variable Rate Shading）
*具有显示压缩串流功能的DisplayPort 1.4a，HDMI 2.0b
*高达1.15 TFLOPS的性能
*两个HEVC 10位编码：两个4K60 4:4:4串流同时进行或者一个8K30 4:2:2串流

**Ice Lake 处理器封装**
 10纳米+晶体管- 支持DDR4-3200和LPDDR4X-3733的新型内存控制器- 集成Wi-Fi 6（802.11ax）- Thunderbolt 3支持

**Ice Lake 处理器列表**

**Core i3**

**Core i5**

**Core i7**

**移动型处理器**

**Comet Lake微架构**
Comet Lake是继Whiskey Lake之后的第四次使用 Skylake 14纳米改进制程的微架构。英特尔于2019年8月21日宣布低功耗移动的Comet Lake处理器。

**移动处理器**
 睿频频率增加- 支持LPDDR4x-2933内存- 支持Wi-Fi 6

**桌面处理器**
 多达十核心；酷睿系列处理器全面支援超执行绪- 睿频频率增加

**Comet Lake处理器列表**

**桌面处理器**

**移动处理器**

**Cascade Lake 微架构**

**桌面处理器（X系列）**

**Amber Lake Refresh 微架构**

**移动处理器（Y系列）**

**第十一代**

**Tiger Lake 微架构**
Tiger Lake是英特尔第11代酷睿移动处理器的代号，采用英特尔第三代10奈米制程制造，基于Willow Cove微架构。Tiger Lake将取代上一代的Ice Lake系列移动处理器。英特尔于2020年8月5日宣布，该公司将于2020年9月2日通过网路直播正式推出Tiger Lake。

**第十二代**

**Alder Lake 微架构**
在2021架构日活动中，首次公布了该代架构在PC平台上使用大小异质核心（Intel称之为P-core与E-core）的设计架构，类似ARM平台的Big.LITTLE大小异质核心机制，Intel将「小核」命名为效率核心（Efficient-core），「大核」称为效能核心（Performance-core），“小核”会被用于处理后台低运算量的任务，以此实现降低能耗，“大核”用于前台或高运算量的任务而保证性能。Windows 11最早适配该架构的CPU，实现了相应的任务调度机制。之后Linux核心计划在版本5.16也对此进行适配并修复部分异常问题。
此系列处理器采用英特尔第三代10奈米制程制造，采用两个全新的核心微架构，分别为高效能的大核心Golden Cove与高能耗比的小核心Gracemont的架构。Alder Lake将取代上一代的Tiger Lake系列移动处理器。由英特尔在2021年10月27日发布，2021年11月4日正式推出，非K系列处理器在2022年1月4日正式推出。

**第十三、十四代**

**第十五代**

**Core and Core Ultra 3/5/7/9**

**系列1**

**Meteor Lake**
Meteor Lake是Intel第十五代Intel Core Ultra行动处理器的代号，于2023年12月14日正式推出。

**= 制程技术 =**

**= Mobile 处理器 =**

**系列2**

**Lunar Lake**

**Arrow Lake**

**参考文献**
 ConroeMicroarchitecture  RealWorld Tech's overview of the Conroe microarchitecture date=20060512191332 - MeromSpeculation  Details regarding Merom models- ConroeSpeculation  Details regarding Conroe models

**外部连结**
 Intel ARK 官网 date=20190824041054 - Intel Core Duo 网页 date=20060221055447 - Intel Core Solo 网页 date=20090320220424 - Processor comparison table date=20060409064422 - 一些 Core Duo 规格 date=20060305154037