台湾积体电路制造

位于新竹科学园区的台积电全球研发中心
台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.，简称台积电、TSMC，与旗下子公司合称台积电集团）是台湾一家专注于半导体晶片制造的高科技企业，总部位于台湾新竹科学园区，是全球前十大企业，也是全球最领先的半导体晶片制造商。其主要业务涵盖晶片制造、封装、测试及技术服务。凭借先进的制程技术与持续创新，台积电在国际市场享有盛誉，晶片制造市占率居全球首位，为全球高科技产业的重要支柱，并为苹果、联发科、Google、NVIDIA（辉达）、AMD、OpenAI（推出ChatGPT的公司） ...等知名企业供应先进的高效能晶片。此外，台积电在半导体、人工智慧（AI）、自动驾驶等尖端科技产业的发展中扮演关键角色。

**历史**

**1970—1990年代**
1970年代政府为国家的经济发展，决定研发科技， 发展半导体产业。 在1973年成立了工业技术研究院「电子工业研究发展中心」，并由经济部出资1000万美元的RCA技术移转计划。1986年时任行政院应用技术发展小组召集人李国鼎邀请时任美国通用仪器营运长的张忠谋回国担任工业技术研究院院长。
1987年总统蒋经国、行政院长孙运璇、李国鼎从建立科学园区，到推动发展半导体，建立台积电，从资金、人才、土地、政策、立法、配套.....政府都全力安排， 与荷兰飞利浦、台塑企业等各方合作投资筹组以工研院技术移转衍生成立的一家半导体制造公司，初时公司中文名欲命名为台湾半导体制造公司，因当时已被注册，后定名为—台湾积体电路制造股份有限公司，由张忠谋出任首任台积电董事长。
政府投资七千万美元，占百分之四十八点三，均为现金投资，并无技术股。民间各方投资三千五百万美元，占总投资百分之廿四点二，荷兰菲利浦投资四千万美元占百分之廿七点五。
台积电是工研院的技术移转衍生公司，其第一个厂房位于工研院中兴院区，由台积电向经济部租用。反映台积电与台湾半导体产业发展初期政府的积极推动。该厂房已于2002年租期结束归还。
1994年，台积电在台湾证券交易所挂牌上市。1997年，赴美国纽约证券交易所（NYSE）发行美国存托凭证（ADR），并以TSM为代号开始挂牌交易。

**2000—2010年代**
2001年，台积公司合伙投资设立的SSMC公司，在新加坡正式启用，耗资十二亿美元。
2015年年底，台积电月产能达189万片8吋约当晶圆，是全球最大逻辑IC产能的半导体厂。
赴中国大陆设厂
台积电在本地以外的第一站，是前往上海创办的十厂，以百分之百子公司的方式持有自有工厂，新晶圆厂也位于上海，同时是中国大陆公司总部。2016年，台积电在中国大陆的首座12吋大型晶圆厂正式在南京市宣布动工，计划2018年投产。2021年该厂再获投资，进入扩产阶段。2024年南京工厂获得美国VEU协议，在已有工艺下可无限期豁免进口授权。
市值超越IBM与英特尔
2016年9月19日，台积电市值首度超越美国电子巨擘IBM。2017年3月20日，台积电市值首度超越美国晶片巨擘英特尔。9月29日，台积电宣布未来3纳米制程晶圆厂，落脚台湾南部科学园区，预计最快2022年量产。10月2日，时任董事长张忠谋宣布将于2018年6月份卸任董事长和总裁，届时将由刘德音接任董事长、魏哲家接任台积电总裁。
美国亚利桑那州晶圆厂
2019年美国商务部宣布新规定，凡使用美国半导体技术与设备的外国企业，必须先取得许可，将中国大陆网通设备巨头厂商华为及旗下数百家子公司纳入出口管制黑名单，禁止华为在没有政府当局核准的情况下，向任何使用美国技术的企业购买零组件。而当时市场研判是针对台积电，当时台积电的客户群中有百分之十五是华为。

**2020年代**
2025年台积电董事长魏哲家和川普总统白宫新闻发布会
2020年，台积电开始往欧洲与美国建造新工厂，将投入新台币近1000亿元在美国亚利桑那州设厂。台积电创办人张忠谋在4月份的一次演讲中回应，强调台积电的成功与台湾人密不可分，更需要保住和重视台积电。
赴美国设直营厂 
2020年5月14日，台积电宣布将在美国设立新厂，确定斥资120亿美元，设立5奈米制程的晶圆厂，场址在亚利桑那州凤凰城。台积电亚利桑那州厂占地约445公顷，工程总投资金额约400亿美元，为美国史上规模最大的外国直接投资案之一。于2021年4月动工，2022年12月6日举行首批机台设备到厂典礼，预计2025年开始量产。
2025年3月3日，台积电董事长魏哲家和美国总统川普及商务部长和白宫人工智能“沙皇”共同出席在白宫举行的新闻发布会，宣布台积电将在亚利桑那州追加高达1千亿美元的芯片制造和研究投资。美商务部长说在美国建造芯片台积电就会避免关税，总统川普说这也有利于美国国家安全。
赴日本设厂制造
2021年10月14日，台积电获得在日本九州之开设晶圆代工厂的专案，宣布该厂为全新合作投资的子公司「日本先进半导体制造」（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），合资拥有多数股权的JASM是为台积公司在日本当地生产之的代工服务部门，以22奈米至28奈米的制程为主，2022年熊本一厂开工、2024年2月完工启用；2024年2月再宣布将建熊本二厂。
赴德国设厂制造
2023年8月8日，台积电与罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.）合作投资「欧洲积体电路制造」（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）品牌，生产先进汽车晶片，规模依据欧洲晶片法案（European Chips Act）审核为定，于德国德勒斯登设置设置晶圆厂进行制造。于2024年7月30日，宣布德国厂8月20日动土，预计2027年底量产。
2023年7月，位于新竹科学园区的台积电全球研发中心启用。
2024年宣布与韩国的全球第二大记忆体晶片制造商SK海力士组成晶片联盟，强化双方紧密伙伴关系。8月，以新台币171.4亿元买下群创光电南科四厂，未来将用于先进封装或封装制程使用。

**营运及生产相关设施**
台积电透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。全球总部位于新竹科学园区竹科园区的晶圆十二 A 厂。

**晶圆厂区**
 6 吋晶圆厂
** 二厂：Taiwan 新竹科学园区竹科园区- 8 吋晶圆厂
** 三厂：Taiwan 新竹科学园区竹科园区（2002年合并四厂）
** 五厂：Taiwan 新竹科学园区竹科园区
** 六厂：Taiwan 南部科学园区台南园区
** 八厂：Taiwan 新竹科学园区竹科园区（购并世大）
** 十厂：CHN上海市松江区
** 十一厂：USA华盛顿州克拉克（TSMC WaferTech L.L.C.）
** SSMC：SIN（台积电与恩智浦半导体合资）- 12 吋晶圆厂
** 十二 A 厂：Taiwan 新竹科学园区竹科园区（台积总部）
** 十二 B 厂：Taiwan 新竹科学园区竹科园区（研发中心）
** 十四厂：Taiwan 南部科学园区台南园区
** 十五厂：Taiwan 中部科学园区台中园区
** 十六厂：People's Republic of China 江苏省南京浦口经济开发区
** 十八厂：Taiwan 南部科学园区台南园区
** 二十厂：Taiwan 新竹科学园区竹科园区（兴建中，预计2025年投产）
** 二十一厂：USA亚利桑那州凤凰城（P1~3厂，P1将于2025年投产、P2于2025年动工、P3将于2025年动工）
** 二十二厂：Taiwan 南部科学园区高雄楠梓园区（P1~P5厂，P1将于2025年投产、P2将于2025年完工、P3预计2025年动工、P4.5环评中）
** 二十三厂：JPN熊本县菊阳町（JASM：台积电与ソニーセミコンダクタソリューションズ、电装及丰田汽车合资，二厂预计2027年投产）
** 二十四厂：GER德勒斯登（与博世、英飞凌和恩智浦半导体合资，兴建中，预计2027年底投产）
** 二十五厂：Taiwan 中部科学园区台中园区（2025年底动工）
*先进封装测试厂
** 封测一厂：Taiwan 新竹科学园区竹科园区
** 封测二厂：Taiwan 南部科学园区台南园区
** 封测三厂：Taiwan 新竹科学园区桃园龙潭园区
** 封测五厂：Taiwan 中部科学园区台中园区（量产CoWoS）
** 封测六厂：Taiwan 新竹科学园区苗栗竹南园区
** 封测七厂：Taiwan 南部科学园区嘉义园区（预计2026年完工、2028年投产SoIC及CoWoS）
** 封测八厂：Taiwan 南部科学园区台南园区（原群创南科四厂，预计2025年改建造完、2026年投产CoWoS）

**研发中心**
 全球研发中心：Taiwan 新竹科学园区竹科园区- 员工学习中心：Taiwan 中部科学园区台中园区- 七厂：Taiwan 新竹科学园区竹科园区（购并德碁）

**再生水厂**
 Taiwan 南部科学园区台南园区- Taiwan 新竹科学园区竹科园区（预计2027年营运）

**零废制造中心**
 Taiwan 中部科学园区台中园区- Taiwan 南部科学园区台南园区（预计2026年营运）

**企业经营**
公司治理表扬奖
台积电获 The Asset Magazine 颁发「最佳公司治理 AAA 等奖」、Corporate Governance Asia 杂志颁发台湾「公司治理表扬奖」，以及被 FinanceAsia 杂志评等为台湾公司治理第一名之公司。
使用再生能源
2020年加入由气候组织和碳揭露专案提出的「RE100」倡议，承诺于2050年前达成100%使用再生能源的目标，为全球第一家加入RE100的半导体企业。

**股权与市值**

**股权**
截至2020年12月，台积电为台湾证券交易所发行量加权股价指数最大成份股。根据台积电公布的2020年度报告20-F文件，该公司最大股东为行政院国家发展基金管理会，持股比例 6.38%。20-F文件注明该公司在美国花旗银行开设托管台积电存托凭证专户，并有5,321,575,398股普通股（占21.8%）在该账户中。该存托凭证专户仅为股票交易使用，并非美国花旗银行通过该账户持有台积电股份，并且非中华民国人士想要持有台积电的股份必须通过中华民国保管人（custodians）代持。

**市值**
2019年9月27日，市值首次超越新台币7兆元；10月31日，股价首度站上新台币300元；11月5日，市值首次超越新台币8兆元；12月31日，以新台币331元封关。
2020年3月19日，股价来到新台币235.5元低点；4月17日，股价重返新台币300元关卡；7月10日，市值首次超越新台币9兆元；7月21日，市值首次超越新台币10兆元；7月27日，股价首度站上新台币400元，市值首次超越新台币11兆元；7月28日，市值首次超越新台币12兆元，美国存托凭证则来到4317.4亿美元，超越 Visa 公司，成为全球市值第十大公司；11月17日，股价首度站上新台币500元，市值则首次超越新台币13兆元；12月8日，美国存托凭证来到5517亿美元，超越波克夏，成为全球市值第九大公司；12月31日，以新台币530元封关，市值达新台币13.74兆元，2020年股价上涨新台币199元，市值增加新台币5.16兆元。
2021年1月4日，市值首次超越新台币14兆元；1月8日，市值首次超越新台币15兆元；1月13日，股价首度站上新台币600元；1月21日，股价创盘中679元、收盘673元新高。
2024年3月8日，台积电股价曾一度冲上新台币796元，市值冲破新台币20兆元。
2024年5月23日，晶圆代工厂台积电股价上涨0.6%，盘中续创历史新高至160.78美元。截至2024年5月30日，最新报价154.34美元，市值8004.71亿美元。
2024年7月4日，台积电股价正式突破新台币千元大关，单日涨幅2.66%，创下历史天价，也跻身千金股的行列。

**相关事业**
 公益事业：
** 台积电文教基金会：成立于1998年，现任董事长为台积电董事曾繁城，执行长为许峻郎。
** 台积电慈善基金会：现任董事长为张淑芬。- 晶圆产品及设计：创意电子（Global Unichip；3443）- 彩色滤光膜制造：采钰科技（VisEra）- 晶圆级封装：精材科技（XinTec；3374）- 晶圆代工：世界先进（VIS；5347）、晶圆科技（WaferTech）、SSMC、日本先进半导体制造（JASM）- 投资事业：TSMC GLOBAL LTD. 从事投资、定存及债券，降低外汇避险成本

**参见**
 晶圆代工- 积体电路- 电子专业制造服务- 全球二十大半导体厂商- 台湾十大IC设计公司- 无厂半导体公司- 三三会- 矽盾

**参考资料**

**外部连结**
   台积电date=20171106011113 -  台积电美国子公司 date=20210125150718 -   世界先进积体电路 date=20210221043904 -   台积电文教基金会 date=20210221042250 -   台湾公司资料 date=20210221042245 -   TSMC 30周年大记事 date=20200709122505 （1987－2016）